JP4262232B2 - 測定装置 - Google Patents

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Description

本発明は、接着シートに貼付された板状部材の各チップ間隔やずれ角を測定する測定装置に関する。
従来、半導体素子や発光ダイオード素子の製造工程では、シートを介してリングフレームで支持された半導体ウエハや化合物ウエハをダイシングによりチップ状に個片化し、その後、当該チップをピックアップするために、エキスパンド装置で前記接着シートを引き伸ばし、チップ状に個片化された半導体ウエハや化合物ウエハのチップ間隔を所定量拡張している(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、前記エキスパンド装置によると、チップ状に個片化された半導体ウエハや化合物ウエハのチップ間隔を拡張する際に、そのチップ間隔や前記ダイシングによる切断ラインとリングフレームとのずれ角の測定を行なっていない。このため、当該チップのピックアップ時にピックアップ装置の認識装置、例えばカメラでチップの位置確認を行なうときに、そのチップの位置を認識する処理や、認識した位置にピックアップ用のコレットの位置を合わせる補正処理に時間がかかり、処理能力が低下してしまうという問題点を有している。
特許第3064979号公報
本発明は前記問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、チップ状に個片化された板状部材の各チップをピックアップする際のピックアップ処理能力を向上させるのに好適な測定装置を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明に係る測定装置は、リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔を測定する測定装置であって、前記測定装置は、前記チップ間隔を測定する画像処理手段と、前記画像処理手段により測定した前記チップ間隔を測定データとして記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段とを具備することを特徴とするものである。
また、前記目的を達成するために、本発明に係る測定装置は、リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、前記切断による切断ラインと前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、前記測定装置は、前記ずれ角を測定する画像処理手段と、前記画像処理手段により測定した前記ずれ角を測定データとして記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段とを具備することを特徴とするものである。
また、前記目的を達成するために、本発明に係る測定装置は、リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔および前記切断による切断ラインと前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、前記測定装置は、前記チップ間隔および前記ずれ角を測定する画像処理手段と、前記画像処理手段により測定した前記チップ間隔および前記ずれ角を測定データとして記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段とを具備することを特徴とするものである。
前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記測定データを光学式読取コードに変換してラベルにプリントするプリント手段と、前記光学式読取コード付きラベルを前記支持体に貼付する貼付手段とを具備するように構成してもよい。
前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記記憶手段に記憶した前記測定データを電子記録媒体に格納して他の装置へ出力するように構成してもよい。
前記の本発明に係る測定装置は、更に、前記記憶手段に記憶した前記測定データをRFIDタグに書き込む書込手段と、前記計測データが書き込まれたRFIDタグを所定の位置に貼付する貼付手段とを具備するように構成してもよい。
本発明に係る測定装置にあっては、前記の通り、リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、画像処理手段により当該チップ間隔または/及びチップのずれ角を測定し、その測定データを記憶手段に記憶する構成を採用した。このため、前記記憶手段に記憶されているチップ間隔または/及びチップのずれ角を基に当該チップのピックアップを行なうことができるから、ピックアップ装置の認識装置、例えばカメラでチップの位置確認を行なうときの位置認識処理や認識した位置にピックアップ用のコレットの位置を合わせる補正処理の時間を短縮することができ、ピックアップ処理能力の向上を図れるという作用効果が得られる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は本発明に係る測定装置の説明図、図2は測定対象物とずれ角並びにバーコードの貼付構成の説明図、図3はチップ間隔の測定位置の説明図である。
図1の測定装置1は、図2のようにリングフレーム2の開口部に接着シート3が貼付された支持体Hに支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材(本実施形態においてはダイシングが行われた半導体ウエハ(以下「ウエハ4」と略称する))を測定対象物とし、その各チップ間隔G(図3参照)や後述のずれ角θを測定する。
前記ウエハ4の各チップ間隔Gは、測定装置1による測定開始前に予め、図示しないエキスパンド装置で所定量拡張されている。このようにチップ間隔Gを所定量拡張するのは、測定装置1による測定終了後に、図示しないピックアップ装置のコレットで当該チップCを一つずつピックアップするためである。
前記のような測定を実施するため、測定装置1は、画像処理ユニット(画像処理手段)5、上位コンピュータ6、プリンタ7およびモニタ8を備え、上位コンピュータ6に画像処理ユニット5、プリンタ7、モニタ8が接続される構成を採用している。
画像処理ユニット5は、そのカメラ9で前記接着シート3上のウエハ4を撮影し、その画像を取り込み、この取り込んだ画像からチップ間隔Gとずれ角θを測定するように構成されている。前記「チップ間隔G」とは、図3に示すように隣り合う2つのチップC間の距離であり、前記「ずれ角θ」とは、図2に示すようにリングフレーム2に設けられている2つのノッチ10、10を基準として定められる所定の軸線Y(リングフレームの基準方位)と、ダイシングによって切断されたダイシングライン(切断ライン)11とのなす角度である。尚、前記所定の軸線Yの基準には前記ノッチ10、10に替えてリングフレーム2のフラット部29を基準としてもよい。
本実施形態の場合、チップ間隔Gの測定は、図3中矢印で示したように複数箇所で測定を行うように構成されている。測定データDとして、個々のチップ間隔の測定データDaと、それらチップ間隔の平均値データDbと、ずれ角θの測定データDcを得るようにしている。尚、平均値データDbを求めるにあたり平均値の信頼性を高めるため、画像処理ユニット5では、チップCの欠損部C1やチップCの脱落部C2に係る計測データ(図3中D1〜D9)を不採用とする処理がなされる。
測定データDは、いずれも画像処理ユニット5から上位コンピュータ6に出力され、その上位コンピュータ6の記憶手段12、例えばハードディスクに記憶される。また、記憶された測定データDは上位コンピュータ6から別の装置へ出力することもできる。記憶手段12としては、前記ハードディスクの他に、フロッピー(登録商標)ディスク、USBメモリ、CD−R、CD−RW、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM、MO、磁気テープ等が考えられる。
前記プリンタ7は、上記のように上位コンピュータ6に送出されたチップCの測定データDをプリントアウトする手段として機能し、前記モニタ8は、その測定データDを表示する手段として機能する。
前記測定データDは、図4に示す構成を採用することにより、図2のようにバーコード13として前記支持体Hに貼付することができる。
具体的には、図4に示すように、CPU14が画像処理ユニット5から前記測定データDを吸い上げ、その測定データDを光学式読取コードとして周知のバーコードデータBDに変換してバーコードプリンタ15(プリント手段)へ出力する。バーコードプリンタ15では、帯状の剥離シート16に所定ピッチで複数のラベル17を仮着してなるラベル原反18をピールプレート19へ搬送しつつ、その搬送途中でプリントヘッド22がラベル17にバーコード13をプリントする。バーコード13がプリントされたラベル17は、ピールプレート19で搬送方向とは逆方向へ折り返されることにより、剥離シート16から剥離されて貼付装置20の吸着グリッド21に保持される。その後当該ラベル17は、吸着グリッド21の下降により支持体Hの接着シート3に貼付される。尚、前記CPU14については上位コンピュータ6のCPU(図示省略)であってよい。また、プリント手段としては、ドットインパクトプリンタ、サーマルプリンタ、レーザプリンタ等が考えられる。
前記バーコード13(一次元コード)に代えて光学式読取コードとして周知のQRコード(二次元コード)(図示省略)を採用することもできる。この場合、前記CPU14は、前記チップCの測定データDをQRコードデータに変換してバーコードプリンタ15へ出力し、また、バーコードプリンタ15では、そのQRコードデータに基づきプリントヘッド22でQRコードをラベル17にプリントするように構成される。
上記のように支持体Hにバーコード付きラベル17またはQRコード付きラベルが貼付された測定対象物のウエハ4は、図示しないピックアップ装置へと搬送され、ピックアップ用コレットでチップCのピックアップが行なわれる。この際、ピックアップ装置では、最初に、バーコードリーダ又はQRコードリーダによりラベル17からバーコード13又はQRコードを読み取り、そのバーコード13又はQRコードからチップCの測定データDを取得し、この測定データDを基にアライメントを行ってピックアップの準備やピックアップ用コレットの位置補正をする等、測定データDを使用することができる。
上記のように測定データDを他の装置(本実施形態においてはピックアップ装置)が取得する手法としては、例えば、上位コンピュータ6がその記憶手段12に格納記憶している測定データDを無線若しくは有線の通信で当該他の装置へ出力するようにしてもよい。この場合は、上位コンピュータ6が測定データDを他の装置へ出力する出力手段として機能する。また、上位コンピュータ6の記憶手段12に格納記憶されている測定データDは、フロッピー(登録商標)ディスクやUSBメモリ等といった電子記録媒体に格納して当該他の装置へ提供することもできる。
また、図5に示す構成を採用することにより、より多くの測定データDをRFIDタグ24に格納して所定の位置に貼付することができる。
具体的には、図5に示すように、CPU25が画像処理ユニット5から前記測定データDを吸い上げ、その測定データDをRFIDタグ発行機26へ出力する。RFIDタグ発行機26では、帯状の剥離シート16に所定ピッチで複数のRFIDタグ24を仮着してなるタグ原反30をピールプレート19へ搬送しつつ、その搬送途中でRFIDライタ27がその測定データDをRFIDタグ24の記憶部(図示省略)に書き込む。測定データDが書き込まれたRFIDタグ24は、ピールプレート19で搬送方向とは逆方向へ折り返されることにより、剥離シート16から剥離されて貼付装置20の吸着グリッド21に保持される。その後当該タグ24は、吸着グリッド21の下降により所定の位置に貼付される。尚、前記CPU25も上位コンピュータ6のCPU(図示省略)であってよい。
また、図5のように、測定対象物のウエハ4を複数まとめてカセット28に装填して取り扱う場合は、カセット28にRFIDタグ24を貼付してもよい。この場合、RFIDタグ24の記憶部には、カセット28内に存在する全ウエハ4の測定データDが格納記憶される。尚、RFIDタグ24の貼付場所については、カセット28の天板28aだけに限定されることはなく、必要に応じて適宜変更することができる。
以上説明した測定装置1にあっては、リングフレーム2の開口部に接着シート3が貼付された支持体Hに支持され、切断によってチップ状に個片化されたウエハ4を測定対象物とし、画像処理ユニット5により当該チップ間隔Gとずれ角θとを測定し、その測定データDを記憶手段12に記憶する構成を採用した。このため、記憶手段12に記憶されているチップ間隔Gとずれ角θの測定データDを基に当該チップCのピックアップ準備を行なうことができ、ピックアップ装置の認識装置、例えばカメラでチップの位置確認を行なうときの位置認識処理や認識した位置にピックアップ用のコレットの位置を合わせる補正処理の時間を短縮することができ、ピックアップ処理能力の向上を図れる。
本発明に係る測定装置の説明図。 測定対象物とずれ角並びにバーコードの貼付構成の説明図。 チップ間隔の測定位置の説明図。 測定データを支持体に貼付するための構成の説明図。 測定データを所定の被着体に貼付するための他の構成の説明図。
符号の説明
1 測定装置
2 リングフレーム
3 接着シート
4 ウエハ(板状部材)
5 画像処理ユニット(画像処理手段)
11 ダイシングライン(切断ライン)
12 記憶手段
13 バーコード(光学式読取コード)
15 バーコードプリンタ(プリント手段)
17 ラベル
20 貼付装置(貼付手段)
24 RFIDタグ
26 RFIDタグ発行機(書込手段)
G チップ間隔
θ ずれ角
D 測定データ
Da 個々のチップ間隔の測定データ
Y 軸線(リングフレームの基準方位)

Claims (6)

  1. リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔を測定する測定装置であって、
    前記測定装置は、
    前記チップ間隔を測定する画像処理手段と、
    前記画像処理手段により測定した前記チップ間隔を測定データとして記憶する記憶手段と
    前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段とを具備すること
    を特徴とする測定装置。
  2. リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、前記切断による切断ラインと前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、
    前記測定装置は、
    前記ずれ角を測定する画像処理手段と、
    前記画像処理手段により測定した前記ずれ角を測定データとして記憶する記憶手段と
    前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段とを具備すること
    を特徴とする測定装置。
  3. リングフレームの開口部に接着シートが貼付された支持体に支持され、切断によってチップ状に個片化された板状部材を測定対象物とし、その各チップ間隔および前記切断による切断ラインと前記リングフレームの基準方位とのずれ角を測定する測定装置であって、
    前記測定装置は、
    前記チップ間隔および前記ずれ角を測定する画像処理手段と、
    前記画像処理手段により測定した前記チップ間隔および前記ずれ角を測定データとして記憶する記憶手段と
    前記記憶手段に記憶した前記測定データを出力する出力手段とを具備すること
    を特徴とする測定装置。
  4. 前記測定装置は、更に、
    前記測定データを光学式読取コードに変換してラベルにプリントするプリント手段と、
    前記光学式読取コード付きラベルを前記支持体に貼付する貼付手段とを具備すること
    を特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の測定装置。
  5. 前記測定装置は、更に、
    前記記憶手段に記憶した前記測定データを電子記録媒体に格納して他の装置へ出力すること
    を特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の測定装置。
  6. 前記測定装置は、更に、
    前記記憶手段に記憶した前記測定データをRFIDタグに書き込む書込手段と、
    前記測定データが書き込まれたRFIDタグを所定の位置に貼付する貼付手段とを具備すること
    を特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の測定装置。
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US12/089,540 US20090146786A1 (en) 2005-10-17 2006-10-04 Measuring device
CN2006800386439A CN101292129B (zh) 2005-10-17 2006-10-04 测定装置
TW095137909A TWI411054B (zh) 2005-10-17 2006-10-14 Measuring device

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013073365A1 (ja) 2011-11-18 2013-05-23 富士機械製造株式会社 ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966974B1 (ko) 2008-06-03 2010-06-30 삼성전기주식회사 적층체 변형 측정 방법 및 장치
JP5755935B2 (ja) * 2011-05-13 2015-07-29 富士機械製造株式会社 部品ピッチ計測装置及び部品ピッチ計測方法
CN108109929B (zh) * 2016-11-25 2021-05-28 上海微电子装备(集团)股份有限公司 倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法
US10984524B2 (en) * 2017-12-21 2021-04-20 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Calibration system with at least one camera and method thereof
JP7455459B2 (ja) * 2019-09-13 2024-03-26 株式会社ディスコ 加工装置
US10971386B1 (en) * 2019-09-17 2021-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Device positioning using sensors

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2893741B2 (ja) * 1989-08-02 1999-05-24 日本電気株式会社 電歪効果素子
DE69329120T2 (de) * 1992-09-28 2001-03-22 Olympus Optical Co Aufzeichnungsmedium für punktcode und informations-aufzeichnungssystem
IL112313A (en) * 1995-01-11 1999-08-17 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for determining a location on a surface of an object
KR970016827A (ko) * 1995-09-13 1997-04-28 오노 시게오 노광 방법 및 노광 장치
JP3064979B2 (ja) * 1997-08-19 2000-07-12 日本電気株式会社 半導体ウェハのダイシング方法
JPH11219425A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Lintec Corp 観測装置及び該装置の発光制御方法
US6455211B1 (en) * 1998-02-09 2002-09-24 Canon Kabushiki Kaisha Pattern transfer method and apparatus, and device manufacturing method
JP4060431B2 (ja) * 1998-03-11 2008-03-12 株式会社ガスター 製品検査装置
IL125337A0 (en) * 1998-07-14 1999-03-12 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for lithography monitoring and process control
MXPA02010342A (es) * 2000-04-20 2004-09-06 Cogiscan Inc Sistema automatizado de control de manufactura.
IL138158A (en) * 2000-08-30 2004-06-20 Nova Measuring Instr Ltd A method for determining the internal orientation of a silicon wafer
JP2002158276A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Hitachi Chem Co Ltd ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
JP2003124146A (ja) * 2001-10-11 2003-04-25 Lintec Corp 保護シート剥離方法及び装置
JP3785141B2 (ja) * 2002-12-27 2006-06-14 株式会社東芝 荷電粒子ビーム描画装置の縮小率測定方法、荷電粒子ビーム描画装置のステージ位相測定方法、荷電粒子ビーム描画装置の制御方法、及び荷電粒子ビーム描画装置
US8064730B2 (en) * 2003-09-22 2011-11-22 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, orientation determination method and lithographic apparatus
JP2006316078A (ja) * 2003-10-17 2006-11-24 Lintec Corp 接着テープの剥離方法及び剥離装置
JP3822592B2 (ja) * 2003-10-24 2006-09-20 東芝テリー株式会社 無線タグ所有物体の特定装置及び方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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