TWI411054B - Measuring device - Google Patents

Measuring device Download PDF

Info

Publication number
TWI411054B
TWI411054B TW095137909A TW95137909A TWI411054B TW I411054 B TWI411054 B TW I411054B TW 095137909 A TW095137909 A TW 095137909A TW 95137909 A TW95137909 A TW 95137909A TW I411054 B TWI411054 B TW I411054B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
measurement data
measuring device
label
writing
memory means
Prior art date
Application number
TW095137909A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200725779A (en
Inventor
Akinori Toma
Shuji Kurokawa
Yoshiaki Sugishita
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW200725779A publication Critical patent/TW200725779A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI411054B publication Critical patent/TWI411054B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
    • G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
    • G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

測定裝置
本發明係關於測定貼附於黏著薄片之板狀構件的各晶片間隔或偏移角之測定裝置。
以往，在半導體元件或發光二極體元件之製造步驟中，係將透過薄片支持於環狀框架之半導體晶圓或化合物晶圓，藉由切割形成單片晶片狀之後，為了拾取該晶片，係以擴張裝置將前述黏著薄片拉長，使單片晶片狀之半導體晶圓或化合物晶圓的晶片間隔擴張至既定量(例如參照專利文獻1)。
然而，當依據前述擴張裝置將單片晶片狀之半導體晶圓或化合物晶圓的晶片間隔擴張時，並未進行該晶片間隔或前述切割之切斷線與環狀框架之偏移角的測定。因此，當拾取該晶片時，以拾取裝置之辨識裝置例如攝影機進行晶片之位置確認時，有因辨識該晶片之位置的處理或拾取用筒夾於所辨識之位置的對位處理過於費時，導致處理能力降低之問題。
〔專利文獻1〕日本特許3064979號公報
本發明係為了解決上述問題點所作成，目的在於提供當拾取單片晶片狀之板狀構件的各晶片時，能提升拾取處理能力之最佳測定裝置。
為達成上述目的，本發明有關之測定裝置係以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，以測定其各晶片間隔的測定裝置，其特徵為具備：測定上述晶片間隔之影像處理手段、以及記憶手段，其係用來記憶藉由上述影像處理手段所測定之上述晶片間隔以作為測定資料。
又，為達成上述目的，本發明有關之測定裝置係以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，以測定上述切斷之切斷線與上述環狀框架之基準方位的偏移角的測定裝置，其特徵為具備：測定上述偏移角之影像處理手段、以及記憶手段，其係用來記憶藉由上述影像處理手段所測定之上述偏移角以作為測定資料。
又，為達成上述目的，本發明有關之測定裝置係以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，以測定其各晶片間隔及上述切斷之切斷線與上述環狀框架之基準方位的偏移角的測定裝置，其特徵為具備：測定上述晶片間隔及上述偏移角的影像處理手段、以及記憶手段，其係用來記憶藉由上述影像處理手段所測定之上述晶片間隔及上述偏移角以作為測定資料。
前述本發明有關之測定裝置，係進一步可以具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料輸出之輸出手段的方式來構成。
前述本發明有關之測定裝置係進一步可以具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、以及將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體之貼附手段的方式來構成。
前述本發明有關之測定裝置，係進一步可以將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置的方式來構成。
前述本發明有關之測定裝置，係進一步可以具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置之貼附手段的方式來構成。
本發明有關之測定裝置，如前述係採用以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，藉由影像處理手段來測定該晶片間隔或/及晶片之偏移角，並將該測定資料記憶於記憶手段的構成。如此，根據記憶於前述記憶手段之晶片間隔或/及晶片之偏移角，即可進行該晶片之拾取，因此可縮短拾以取裝置之辨識裝置，例如攝影機進行晶片之位置確認時之位置辨識處理，或拾取用筒夾於所辨識之位置的對位修正處理時間，而可獲得所謂謀求提升拾取處理能力之效果作用。
以下，一邊參照附圖一邊詳細說明用來實施本發明之最佳形態。
圖1係本發明有關之測定裝置的說明圖、圖2係測定對象物及偏移角以及條碼支貼附構成的說明圖、圖3係晶片間隔之測定位置的說明圖。
圖1之測定裝置1，係如圖2般支持於環狀框架2之開口部貼有黏著薄片3之支持體H，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件(本實施形態中係已進行切割之半導體晶圓(以下略稱為「晶圓4」))為測定對象物，來測定其各晶片間隔G(參照圖3)及後述之偏移角θ。
前述晶圓4之各晶片間隔G係藉由測定裝置1於開始測定前，預先以未圖示之擴張裝置擴張至既定量。如此地將晶片間隔G擴張至既定量，係為了當測定裝置1之測定結束後，以未圖示之拾取裝置的筒夾，可將該晶片C一片一片地拾取。
為了實施如前述般之測定，測定裝置1採用以下之構成：具備影像處理單元(影像處理手段)5、主電腦6、印表機7以及監視器8，並將影像處理單元5、印表機7以及監視器8連接於主電腦6。
影像處理單元5，係以其攝影機9拍攝前述黏著薄片3上之晶圓4，取得該影像，以自此取得之影像來測定晶片間隔G及偏移角θ的方式所構成。前述「晶片間隔G」係指，如圖3所示，相鄰兩晶片C間之距離，前述「偏移角θ」係指，如圖2所示，以設於環狀框架2之兩個凹口10,10為基準所定之既定軸線Y(環狀框架之基準方位)與經由切割所切斷之切割線(切斷線)11所構成的角度。此外，對前述既定軸線Y之基準，亦可以環狀框架2之平整部29來代替前述凹口10,10以作為基準。
本實施形態之情形，晶片間隔G之測定係，以如圖3中箭頭所示，在複數個位置進行測定的方式所構成。俾獲得各個晶片間隔之測定資料Da 、該等晶片間隔之平均值資料Db 、以及偏移角θ之測定資料Dc 以作為測定資料D。此外，在求出平均值資料Db 時，為提高平均值之信賴性，影像處理單元5則以不採用與晶片C之缺損部C1或晶片C之脫落部C2相關之測量資料(圖3中D1~D9)的方式來處理。
測定資料D，係均從影像處理單元5輸出至主電腦6，並記憶於該主電腦6之記憶手段12例如硬碟。又，所記憶之測定資料D，亦可從主電腦6輸出至別的裝置。作為記憶手段12，除前述硬碟外亦可考量軟磁碟(註冊商標)、USB記憶體、CD－R、CD－RW、DVD－R、DVD－RW、DVD－RAM、MO、以及磁帶等。
前述印表機7，其功能係列印晶片C之測定資料D(如上述送至主電腦6)的手段，前述監視器8，其功能係顯示該測定資料D的手段。
前述測定資料D，係採用圖4所示之構成，藉此如圖2般，可貼附於前述支持體H作為條碼13。
具體而言，如圖4所示般，CPU14從影像處理單元5讀取前述測定資料D，並將該前述測定資料D轉換成周知之條碼資料BD作為光學式讀取碼，以輸出至條碼列印機15(列印手段)。條碼列印機15中，一邊將以既定間距暫貼於帶狀剝離片16之複數標籤17的標籤腹板18，搬送至剝脫板19，一邊於該搬送途中列印頭22即將條碼13列印於標籤17。印有條碼13之標籤17，係於剝脫板19與搬送方向相反之方向折回，藉此從剝離片16剝離，而保持於貼付裝置20之吸引柵21。此後該標籤17，係藉由吸引柵21之下降而貼付於支持體H之黏著薄片3。此外，前述CPU14亦可是主電腦6之CPU(圖示省略)。又。可考量點陣列印機、熱列印機、以及雷射列印機等作為列印手段。
亦可採用作為光學式讀取碼所被周知之QR碼(二維碼)(圖示省略)來代替前述條碼13(一維碼)。此時，前述CPU14係將前述晶片C之測定資料D，轉換成QR碼資料以輸出至條碼列印機15；又，條碼列印機15中，係以根據該QR碼資料在列印頭22將QR碼列印於標籤17的方式所構成。
如上述般，支持於支持體H之晶圓4(貼有含條碼之標籤17或含QR碼之標籤的測定對象物)，係被搬送至未圖示之拾取裝置，以拾取用筒夾來進行晶片C之拾取。此時，拾取裝置中，最初係以條碼讀取機或QR碼讀取機從標籤17讀取條碼13或QR碼，並從該條碼13或QR碼取得晶片C之測定資料D，根據此測定資料D進行對準並作拾取準備或拾取用筒夾之位置修正等，而可使用測定資料D。
如上述般，作為由其他裝置(本實施形態中係拾取裝置)來取得測定資料D之手法，例如亦可以無線或有線之通訊將主電腦6所儲存記憶於該記憶手段12之測定資料D，輸出至其他裝置。此種情形下，主電腦6即作為輸出手段而發揮將測定資料D輸出至其他裝置之功能。又，儲存記憶於主電腦6之記憶手段12的測定資料D，亦可儲存於軟磁碟(註冊商標)或USB記憶體等所謂電子記錄媒體，並提供給其他裝置。
又，藉由採用顯示於圖5所示之構成，可將更多之測定資料D儲存於RFID標籤24並貼付於既定位置。
具體而言，如圖5所示般，CPU25從影像處理單元5讀取前述測定資料D，並將該測定資料D輸出至RFID標籤發行機26。RFID標籤發行機26中，一邊將以既定間距暫貼於帶狀剝離片16之RFID標籤24的標籤腹板30，搬送至剝脫板19，一邊於該搬送途中RFID寫入機27即將該測定資料D寫入RFID標籤24之記憶部(圖示省略)。經寫入測定資料D之RFID標籤24，係於剝脫板19與搬送方向相反之方向折回，藉此從剝離片16剝離，而保持於貼付裝置20之吸引柵21。此後該標籤24，係藉由吸引柵21之下降而貼付於既定位置。此外，前述CPU25亦可為主電腦6之CPU(圖示省略)。
又，如圖5所示般，當以彙集複數測定對象物之晶圓4並裝填於卡匣28來處理時，亦可貼付RFID標籤24於卡匣28。此時，RFID標籤24之記憶部中，儲存記憶有存在於卡匣28之所有晶圓4的測定資料D。此外，RFID標籤24之貼付位置不僅限於卡匣28之頂板28a，可視需要作適當變更。
以上所說明之測定裝置1，係採用以支持於環狀框架2之開口部貼有黏著薄片3之支持體H，且切斷後呈單片晶片狀的晶圓4為測定對象物，藉由影像處理單元5來測定該晶片間隔G及偏移角θ，並將該測定資料D記憶於記憶手段12的構成。如此，根據記憶於記憶手段12之晶片間隔G及晶片之偏移角θ，由於可進行該晶片C之拾取準備，因此可縮短拾取裝置之辨識裝置，例如以攝影機進行晶片之位置確認時之位置辨識處理，或拾取用筒夾於所辨識之位置的對位修正處理時間，而可謀求提升拾取處理能力。
1．．．測定裝置
2．．．環狀框架
3．．．黏著薄片
4．．．晶圓(板狀構件)
5．．．影像處理單元
11．．．切割線(切斷線)
12．．．記憶手段
13．．．條碼(光學式讀取碼)
15．．．條碼列印機(列印手段)
17．．．標籤
20．．．貼付裝置
24．．．RFID標籤
26．．．RFID標籤發行機(寫入手段)
G．．．晶片間隔
θ．．．偏移角
D．．．測定資料
Da ．．．各個晶片間隔之測定資料
Y．．．軸線(環狀框架之基準方位)
〔圖1〕係本發明之測定裝置的說明圖。
〔圖2〕係測定對象物及偏移角以及條碼貼付構成的說明圖。
〔圖3〕係晶片間隔之測定裝置的說明圖。
〔圖4〕係用來將測定資料貼付於支持體之構成的說明圖。
〔圖5〕係用來將測定資料貼付於被裝件之其他構成的說明圖。
1．．．測定裝置
2．．．環狀框架
3．．．黏著薄片
4．．．晶圓(板狀構件)
5．．．影像處理單元
6．．．主電腦
7．．．印表機
8．．．監視器
9．．．攝影機
12．．．記憶手段
C．．．晶片
D．．．測定資料
Da ．．．各個晶片間隔之測定資料
Db ．．．晶片間隔之平均值資料
Dc ．．．偏移角θ之測定資料

Claims (16)

  1. 一種測定裝置，係以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，以測定其各晶片間隔，其特徵為具備：測定上述晶片間隔之影像處理手段、記憶手段，其係用來記憶藉由上述影像處理手段所測定之上述晶片間隔以作為測定資料、以及將記憶於上述記憶手段之上述測定資料輸出的輸出手段。
  2. 一種測定裝置，係以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，以測定上述切斷之切斷線與上述環狀框架之基準方位的偏移角，其特徵為具備：測定上述偏移角之影像處理手段、記憶手段，其係用來記憶藉由上述影像處理手段所測定之上述偏移角以作為測定資料、以及將記憶於上述記憶手段之上述測定資料輸出的輸出手段。
  3. 一種測定裝置，係以支持於環狀框架之開口部貼有黏著薄片之支持體，且切斷後呈單片晶片狀的板狀構件為測定對象物，以測定其各晶片間隔及上述切斷之切斷線與上述環狀框架之基準方位的偏移角，其特徵為具備：測定上述晶片間隔及上述偏移角的影像處理手段、記憶手段，其係用來記憶藉由上述影像處理手段所測 定之上述晶片間隔及上述偏移角以作為測定資料、以及將記憶於上述記憶手段之上述測定資料輸出的輸出手段。
  4. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、以及將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段。
  5. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置。
  6. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段。
  7. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、以及將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段。
  8. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具有將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置。
  9. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上 述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段。
  10. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、以及將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段，並將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置。
  11. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段、將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段。
  12. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置，並將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段。
  13. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、以及將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段，並將記 憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置。
  14. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、以及將上述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段，並具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段。
  15. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段，並將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置。
  16. 如申請專利範圍第1至第3項中任一項所記載之測定裝置，其中，進一步具備將上述測定資料轉換成光學式讀取碼，以列印於標籤的列印手段、將前述附有光學式讀取碼之標籤貼附於上述支持體的貼附手段、將記憶於上述記憶手段之上述測定資料寫入RFID標籤的寫入手段、以及將已寫入上述測定資料之RFID標籤貼附於既定位置的貼附手段，並將記憶於上述記憶手段之上述測定資料儲存於電子記錄媒體，以輸出至其他裝置。
TW095137909A 2005-10-17 2006-10-14 Measuring device TWI411054B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005301772A JP4262232B2 (ja) 2005-10-17 2005-10-17 測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200725779A TW200725779A (en) 2007-07-01
TWI411054B true TWI411054B (zh) 2013-10-01

Family

ID=37962330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095137909A TWI411054B (zh) 2005-10-17 2006-10-14 Measuring device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090146786A1 (zh)
JP (1) JP4262232B2 (zh)
KR (1) KR20080058423A (zh)
CN (1) CN101292129B (zh)
TW (1) TWI411054B (zh)
WO (1) WO2007046234A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100966974B1 (ko) 2008-06-03 2010-06-30 삼성전기주식회사 적층체 변형 측정 방법 및 장치
JP5755935B2 (ja) * 2011-05-13 2015-07-29 富士機械製造株式会社 部品ピッチ計測装置及び部品ピッチ計測方法
JP5936847B2 (ja) 2011-11-18 2016-06-22 富士機械製造株式会社 ウエハ関連データ管理方法及びウエハ関連データ作成装置
CN108109929B (zh) * 2016-11-25 2021-05-28 上海微电子装备（集团）股份有限公司 倒装检测一体化装置及其倒装检测的方法和封装的方法
US10984524B2 (en) * 2017-12-21 2021-04-20 Advanced Ion Beam Technology, Inc. Calibration system with at least one camera and method thereof
JP7455459B2 (ja) * 2019-09-13 2024-03-26 株式会社ディスコ 加工装置
US10971386B1 (en) * 2019-09-17 2021-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Device positioning using sensors

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW401712B (en) * 1998-01-30 2000-08-11 Lintec Corp Observation apparatus and method of controlling light emission thereof
JP2002158276A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Hitachi Chem Co Ltd ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
TW559880B (en) * 2001-10-11 2003-11-01 Lintec Corp Method and apparatus for peeling protective sheet
US20050117794A1 (en) * 2003-09-22 2005-06-02 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, orientation determination method and lithographic apparatus
TW200518934A (en) * 2003-10-17 2005-06-16 Lintec Corp Adhesive tape peeling device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2893741B2 (ja) * 1989-08-02 1999-05-24 日本電気株式会社 電歪効果素子
KR100225112B1 (ko) * 1992-09-28 1999-10-15 기시모토 마사도시 도트 코드 및 정보를 기록/재생하기 위한 도트 코드 및 정보의 기록/재생 시스템(dot code and information recording/reproducing system for recording/reproducing the same)
IL112313A (en) * 1995-01-11 1999-08-17 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for determining a location on a surface of an object
KR970016827A (ko) * 1995-09-13 1997-04-28 오노 시게오 노광 방법 및 노광 장치
JP3064979B2 (ja) * 1997-08-19 2000-07-12 日本電気株式会社 半導体ウェハのダイシング方法
US6455211B1 (en) * 1998-02-09 2002-09-24 Canon Kabushiki Kaisha Pattern transfer method and apparatus, and device manufacturing method
JP4060431B2 (ja) * 1998-03-11 2008-03-12 株式会社ガスター 製品検査装置
IL125337A0 (en) * 1998-07-14 1999-03-12 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for lithography monitoring and process control
AU2001254551A1 (en) * 2000-04-20 2001-11-07 Cogiscan Inc. Automated manufacturing control system
IL138158A (en) * 2000-08-30 2004-06-20 Nova Measuring Instr Ltd A method for determining the internal orientation of a silicon wafer
JP3785141B2 (ja) * 2002-12-27 2006-06-14 株式会社東芝 荷電粒子ビーム描画装置の縮小率測定方法、荷電粒子ビーム描画装置のステージ位相測定方法、荷電粒子ビーム描画装置の制御方法、及び荷電粒子ビーム描画装置
JP3822592B2 (ja) * 2003-10-24 2006-09-20 東芝テリー株式会社 無線タグ所有物体の特定装置及び方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW401712B (en) * 1998-01-30 2000-08-11 Lintec Corp Observation apparatus and method of controlling light emission thereof
JP2002158276A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Hitachi Chem Co Ltd ウエハ貼着用粘着シートおよび半導体装置
TW559880B (en) * 2001-10-11 2003-11-01 Lintec Corp Method and apparatus for peeling protective sheet
US20050117794A1 (en) * 2003-09-22 2005-06-02 Asml Netherlands B.V. Device manufacturing method, orientation determination method and lithographic apparatus
TW200518934A (en) * 2003-10-17 2005-06-16 Lintec Corp Adhesive tape peeling device

Also Published As

Publication number Publication date
CN101292129A (zh) 2008-10-22
US20090146786A1 (en) 2009-06-11
TW200725779A (en) 2007-07-01
JP2007108127A (ja) 2007-04-26
WO2007046234A1 (ja) 2007-04-26
JP4262232B2 (ja) 2009-05-13
KR20080058423A (ko) 2008-06-25
CN101292129B (zh) 2010-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI411054B (zh) Measuring device
JP4979989B2 (ja) チップの実装装置及び実装方法
JP4541237B2 (ja) 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置
JP2017183390A (ja) 識別装置
US20050280503A1 (en) Semiconductor wafer having identification unit and method of identifying the semiconductor wafer using the identification unit
JP4845305B2 (ja) Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP7052248B2 (ja) 識別システム、識別方法およびプログラム
JP4748901B2 (ja) 半導体ウエハのマウント方法およびこれに用いるカセット
JP2000095291A (ja) 半導体チップキャリア
JP2016100379A (ja) 部品搭載装置および部品搭載方法ならびに部品搭載システム
JP2006073603A (ja) ウエハのアライメント方法
JP6957646B2 (ja) 生産ライン
JP2009117733A (ja) 実装装置および実装方法
JP2009081190A (ja) ２次元コード印字ウェーハ及びその製造方法
JP2006172166A (ja) Ｉｃチップの実装方法及びその実装装置、非接触識別タグの製造方法
KR101408192B1 (ko) 데이터 패킷 검수 기능을 구비한 전자태그 부착 장치
JP4657585B2 (ja) 半導体ウェーハの分割方法
KR100253301B1 (ko) 웨이퍼 맵핑장치
JP2010245479A (ja) 半導体チップ搭載装置
TWM563010U (zh) 自動貼標系統
JP2009117732A (ja) ノズル
JP4077075B2 (ja) 実装機のフィーダー認識装置
JP2008177390A (ja) 半導体装置の製造方法及びシステム、並びに半導体装置
JP3943043B2 (ja) Ｉｃ製品検査装置および検査方法
JPH0312937A (ja) ペレットの位置合せ方法