JP4259979B2 - 光透過性カバー及びこれを備えたデバイス並びにそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を1つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
図1(a)〜1(f)を参照して、本発明の一つの態様による光透過性カバーの製造と、それを使用した光透過性カバー付きデバイスの製造を説明する。
12、33、42…開口部
13、32、43…ガラス板
14、35、44…遮光膜
15…ダイシング用の溝
16…素子を製作したウェーハ
17…光透過性カバーを装着したデバイス
18…光透過性ガラスカバー部材
19…デバイス本体
20…接合部材
Claims (19)
- 光透過性材料のカバー部材と、これに結合した、デバイス本体への接合用の接合部材とを含み、
前記接合部材に、該接合部材を一方の面から他方の面に貫通する開口部が設けられ、
前記カバー部材の一方の面に、前記接合部材の前記一方の面が陽極接合で結合されており、
前記接合部材の開口部の、前記一方の面側の開口が、前記カバー部材の前記一方の面で塞がれ、
前記接合部材の開口部内壁に、遮光膜が形成されている、
ことを特徴とするデバイス用光透過性カバー。 - 前記カバー部材がガラス製である、請求項1記載のデバイス用光透過性カバー。
- 前記接合部材がシリコン製である、請求項1又は2記載のデバイス用光透過性カバー。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、
前記接合部材に、該接合部材を一方の面から他方の面に貫通する開口部が設けられ、
前記カバー部材の一方の面に、前記接合部材の前記一方の面が陽極接合で結合されており、
前記接合部材の開口部の、前記一方の面側の開口が、前記カバー部材の前記一方の面で塞がれ、
前記接合部材の開口部内壁に、遮光膜が形成されており、
前記接合部材の前記他方の面が、デバイス本体の素子形成面に接合され、
前記接合部材の開口部内に、デバイス本体の素子が位置し、封止されている、
ことを特徴とする光透過性カバーを備えたデバイス。 - 前記カバー部材がガラス製である、請求項4記載のデバイス。
- 前記接合部材がシリコン製である、請求項4又は5記載のデバイス。
- ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを陽極接合により光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、を含むデバイス用光透過性カバーの製造方法。
- 接合部材材料シートと光透過性材料のシートを陽極接合により接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、を含むデバイス用光透過性カバーの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを陽極接合により光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを光透過性材料のシート及び接合部材材料シートとともに個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを陽極接合により接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを光透過性材料のシート及び接合部材材料シートとともに個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを陽極接合により光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を1つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを陽極接合により接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を1つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーのそれぞれを、素子を製作したウェーハの所定の位置に接合する工程、素子を製作したウェーハを個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを光透過性材料のシートと陽極接合により接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合部材材料シートのおのおのが上記開口部を1つ有する個々の光透過性カバーの部分に、素子を製作し個片化したデバイスをそれぞれ接合する工程、個片化したデバイスを接合した光透過性カバー部分を個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを陽極接合により接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、遮光膜を形成した接合部材材料シートの、おのおのが上記開口部を1つ有する個々の光透過性カバーの部分に、素子を製作し個片化したデバイスをそれぞれ接合する工程、個片化したデバイスを接合した光透過性カバー部分を個片化する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、ウェーハサイズ又は大判サイズの接合部材材料のシートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、この接合部材材料シートを陽極接合により光透過性材料のシートと接合する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を1つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーを、素子を製作し個片化したデバイスに接合する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- デバイス本体にデバイスの少なくとも一部を覆うよう接合部材を介して接合した光透過性材料のカバー部材を備え、接合部材の内面に遮光膜を有する光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法であって、接合部材材料シートと光透過性材料のシートを陽極接合により接合する工程、この接合部材材料シートをパターニングして、後にデバイスをカバーする領域に開口部を形成する工程、接合部材材料シートの開口部の内面に遮光膜を形成する工程、接合した光透過性材料のシート及び接合部材材料シートを切断して、おのおのが上記開口部を1つ有する個片化した光透過性カバーを作る工程、個片化した光透過性カバーを、素子を製作し個片化したデバイスに接合する工程、を含む光透過性カバーを備えたデバイスの製造方法。
- 前記光透過性材料のシートがガラス板である、請求項7から16までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記接合部材材料シートがシリコンウェーハである、請求項7から16までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記遮光膜を前記シリコンウェーハのドライエッチング処理により形成する、請求項18記載の方法。
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