JP4222741B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、キャリアテープから打ち抜かれたＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の電子部品を液晶パネル等の基板上に圧着して実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置等を製造するための部品実装装置として、チップ部品が実装されたキャリアテープからＴＣＰ等の電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
図２３は従来の部品実装装置を説明するための図である。図２３に示すように、従来の部品実装装置は、キャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐにて受け取り、当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する部品搬送ユニット７０と、部品搬送ユニット７０により搬送された電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈにて受け取り、当該電子部品４２を液晶パネル等の基板（図示せず）上に圧着する部品圧着ユニット２０とを備えている。
【０００４】
ここで、打抜装置１１は、貫通穴１３ａが形成された下型１３と、下型１３の上方に配置され、貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く上型１２とを有している。
【０００５】
また、部品搬送ユニット７０は、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を吸着して保持する吸着ノズル７１を有し、この吸着ノズル７１を所定の方向（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸方向）に移動させることにより電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、装置のスループットの向上が強く求められるようになってきており、部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまでの電子部品４２の搬送を高速に行うことが非常に重要な課題となってきている。
【０００７】
しかしながら、上述した従来の部品実装装置では、電子部品４２を搬送する部品搬送ユニット７０として吸着ノズル７１を用いているので、吸着ノズル７１の移動速度を上げていくと吸着ノズル７１から電子部品４２が落下する可能性があり、電子部品４２の搬送速度を一定速度以上に上げることが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、その第２の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１０】
なお、上述した第１および第２の解決手段において、前記部品受取体の前記部品収容部は、前記電子部品を構成する前記チップ部品を収容する逃げ部を有することが好ましい。また、前記部品受取体の前記部品収容部は、大きさの異なる複数種類の電子部品を収容するよう階段状の凹部形状をなしていることが好ましい。また、前記部品受取体には、前記部品収容部における電子部品の有無を検出する吸着センサが設けられていることが好ましい。
【００１２】
また、上述した第１および第２の解決手段において、前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着して保持する吸着保持機構が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明は、その第３の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、その第４の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１４】
なお、上述した第３および第４の解決手段において、前記移動機構は、前記複数の部品受取体を１つの回転軸により連動して回転させる機構を有することが好ましい。
【００１５】
本発明は、その第５の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装方法において、貫通穴が形成された下型にキャリアテープを位置決めする工程と、前記下型の前記貫通穴内にて上型を移動させることにより前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く工程と、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を、所定の受け取り位置にて、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取る工程と、前記部品受取体により受け取られた電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する工程と、前記搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、前記下型のうち前記貫通穴の下方部分には前記部品受取体を受け入れる凹部が形成されており、前記下型の前記凹部内にて前記部品受取体を治具を介して位置決めした状態で前記下型に対する前記部品受取体の位置関係を教示する工程をさらに含むことを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１６】
なお、上述した第５の解決手段において、前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着して保持する吸引孔が設けられており、前記上型を前記下型の前記貫通穴内に移動させて前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜くときには、前記吸引孔に負圧を付加して打ち抜かれた電子部品を吸着保持し、前記上型に吸着保持された電子部品を前記部品受取体に受け渡すときには、前記吸引孔に正圧を付加して前記電子部品を前記上型から離脱させることが好ましい。
【００１７】
本発明は、第６の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、その第７の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１８】
本発明によれば、打抜装置により打ち抜かれた電子部品を、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取るとともに、この部品受取体により当該電子部品を部品受け取り位置から部品引き渡し位置まで搬送するので、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を効果的に防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１７は本発明による部品実装装置の第１の実施の形態を説明するための図である。
【００２０】
まず、図１により、本発明の第１の実施の形態に係る部品実装装置１０の全体構成について説明する。
【００２１】
図１に示すように、部品実装装置１０は、チップ部品が実装されたキャリアテープ４１からＴＣＰ等の電子部品４２を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品４２を液晶パネル等の基板４３上に圧着して実装するものであり、キャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐにて受け取り、当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する部品搬送ユニット１４と、部品搬送ユニット１４により搬送された電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈにて受け取り、当該電子部品４２を基板４３上に圧着する部品圧着ユニット２０とを備えている。
【００２２】
このうち、打抜装置１１は、キャリアテープ４１を挟んで互いに対向するように配置された上型１２および下型１３を有している。ここで、下型１３には上下方向（Ｚ方向）に貫通する貫通穴１３ａが形成されており、昇降機構（図示せず）により上型１２が下降して上型１２が下型１３の貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１から電子部品４２が打ち抜かれるようになっている。
【００２３】
また、部品搬送ユニット１４は、下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされる電子部品４２を受け取る部品受取体１８を有している。
【００２４】
なお、部品受取体１８は、図２に示すように、受け皿状の形状をなしており、打ち抜かれた電子部品４２の外形に対応する部品収容部１８ａを有している。ここで、部品受取体１８は底部１８ｄおよび側壁部（側部）１８ｅにより画成されており、このうち底部１８ｄには開孔８１が形成されている。この開孔８１には真空吸引管３３および弁３３ａを介して真空源３４が接続されており、真空吸引管３３には圧力センサ（吸着センサ）３２が接続されている。これによれば、部品収容部１８ａに電子部品４２の収容が完了したタイミングで弁３３ａを操作することで開孔８１に真空源３４による真空圧を作用させ、このときの圧力センサ３２による検出値が設定真空圧に到達するか否かによって、部品収容部１８ａに電子部品４２が良好に収容されたか否かを判別できるようになっている。なお、この後、開孔８１への真空圧の供給を維持し、部品収容部１８ａに収容された電子部品４２を保持するようにしてもよい。なお、電子部品４２の有無を検出する検出センサとしては、吸着センサに限らず、光電式センサ等を用いることも可能である。
【００２５】
なお、図３に示すように、部品受取体１８の部品収容部１８ａには、電子部品４２のチップ部品等により形成される突部４２ａに対応してチップ部品逃げ部１８ｂを形成してもよい。これにより、部品受取体１８の部品収容部１８ａにおける電子部品４２の安定性を向上させることができ、このため部品受取体１８からの電子部品４２の落下等を効果的に防止することができる。
【００２６】
ここで、部品受取体１８は、θ軸モータ１７の回転シャフト１７ａに取り付けられており、部品受取体１８がその軸心を中心として回転するようになっている。また、θ軸モータ１７は、支持台１９を介してＸ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５上に設けられており、部品受取体１８がθ軸モータ１７とともにＸ−Ｙ平面内で移動するようになっている。なお、θ軸モータ１７には回転シャフト１７ａを昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられており、部品受取体１８が回転シャフト１７ａとともに上下方向（Ｚ方向）に移動するようになっている。なお、θ軸モータ１７、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５により移動機構が構成されている。
【００２７】
部品圧着ユニット２０は、電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈから部品圧着位置Ｂまで移送する部品移送装置を兼ねており、支持シャフト２４に設けられたインデックス駆動部２５を有している。インデックス駆動部２５には９０度ずつ離間して配置された４本のアーム２１が取り付けられており、これら各アーム２１が一定の方向（θ方向）に間欠的に回転するようになっている。なお、各アーム２１には圧着ツールとしての部品チャック機構２２が上下動可能に支持されている。ここで、各部品チャック機構２２は、各アーム２１の回転に伴って４つの停止位置（部品引き渡し位置Ｈおよび部品圧着位置Ｂを含む）に順次位置付けられるようになっている（図７参照）。なお、各部品チャック機構２２にはその下面に真空吸引孔（図示せず）が形成されており、部品受取体１８に保持された電子部品４２を真空吸着により受け取ることができるようになっている。これにより、部品引き渡し位置Ｈにて部品受取体１８と部品チャック機構２２との間で電子部品４２が受け渡され、また部品圧着位置Ｂにて部品チャック機構２２に保持された電子部品４２が基板４３上に圧着される。
【００２８】
なお、基板４３は、基板搬送ステージ２８上に載置されている。基板搬送ステージ２８は、基板４３をＸ，Ｙ，θの各軸方向に移動させるためのＸ軸テーブル、Ｙ軸テーブルおよびθ軸テーブルからなっており、電子部品４２を基板４３上に圧着する際に、基板４３の所定位置の電極が部品圧着位置Ｂにくるように基板４３が移動するようになっている。ここで、部品圧着位置Ｂには、部品チャック機構２２と対向するようにバックアップ３０が設けられており、電子部品４２を基板４３上に圧着する際に、基板４３を下方から支持することができるようになっている。また、部品圧着位置Ｂにはカメラ３１が設けられており、カメラ３１による撮像結果に基づいて電子部品４２のリードと基板４３の電極との位置関係を認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板４３の位置補正を行うことができるようになっている。なお、アーム２１に対して部品チャック機構２２をＸ−Ｙ平面内で移動させる機構が設けられている場合には、この機構により電子部品４２側の位置補正を行うようにしてもよい。
【００２９】
次に、このような構成からなる本発明の第１の実施の形態の作用について説明する。
【００３０】
図１に示すように、まず、貫通穴１３ａが形成された下型１３にキャリアテープ４１を位置決めする。
【００３１】
次に、打抜装置１１の上型１２を昇降機構（図示せず）により下型１３に対して下降させ、下型１３の貫通穴１３ａ内に上型１２を押し込む。これにより、キャリアテープ４１から電子部品４２が打ち抜かれ、下型１３の貫通穴１３ａを通して電子部品４２が抜き落とされる。
【００３２】
ここで、部品搬送ユニット１４の部品受取体１８は、打抜装置１１による打ち抜き動作に先立って、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５によりＸ−Ｙ平面内で移動し、部品受け取り位置Ｐで待機している（図４(a)参照）。このとき、部品受取体１８は、θ軸モータ１７によりその軸心を中心として回転し、下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされる電子部品４２の向きに合わせてその向きが調整されている。なお、待機状態における部品受取体１８のＺ方向位置としては、図４(a)に示すように、上型１２の最下点に対応する位置をとる他、上型１２の最下点よりも下方の位置をとることができる。
【００３３】
その後、部品受取体１８は、下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされた電子部品４２をその部品収容部１８ａで受け取る（図４(b)参照）。なおこのとき、部品受取体１８が上型１２の最下点よりも下方のＺ方向位置で待機している場合には、打抜装置１１による打ち抜き動作に連動して、θ軸モータ１７内に設けられた昇降機構（図示せず）により、上型１２の最下点に対応するＺ方向位置まで部品受取体１８を上昇させる。
【００３４】
なお、図５(a)(b)に示すように、打抜装置１１の上型１２に、打ち抜かれた電子部品４２を吸着して保持する真空吸引孔（吸着保持機構）１２ａが設けられている場合には、打ち抜かれた電子部品４２を上型１２で保持することが可能である。このため、打抜装置１１による打ち抜き動作に先立って部品受取体１８を部品受け取り位置Ｐに待機させておく必要はなく、打抜装置１１による打ち抜き動作が行われた後の適当なタイミングで部品受取体１８を移動させて電子部品４２を受け取るようにすることができる。なお、この場合には、上型１２と部品受取体１８との間で電子部品４２を受け渡す際に、真空吸引孔１２ａによる吸着作用を解除する。なお、真空吸引孔１２ａによる吸着作用の解除を速やかに行うために、真空吸引孔１２ａに正圧を付加して吸着破壊を行うようにしてもよい。この場合、真空吸引孔１２ａに付加された正圧により、電子部品４２を上型１２から確実に離脱させることができるとともに、真空吸引孔１２ａに付加された正圧が離脱された電子部品４２を部品受取体１８の底部１８ｄに押さえ付けるように作用するので、電子部品４２を部品収容部１８ａに良好に収容することができる。
【００３５】
ここで、図４(a)(b)に示す受け渡し方法、および図５(a)(b)に示す受け渡し方法のいずれの方法においても、部品受取体１８との間で電子部品４２の受け渡しが行われる部品受け取り位置Ｐをあらかじめ教示しておく必要がある。このための教示方法としては、例えば、下型１３の貫通穴１３ａに対する部品受取体１８の位置関係を目視により確認しながら、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５により部品受取体１８を移動させ、下型１３の貫通穴１３ａと部品受取体１８とが適切な位置関係となる位置を部品受け取り位置Ｐとして教示する方法が知られている。しかしながら、本実施の形態においては、部品受け取り位置Ｐにて部品受取体１８が下型１３の下方に配置されることとなるので、下型１３の貫通穴１３ａに対する部品受取体１８の位置関係を目視により確認することが困難となる。このため、図６に示すように、下型１３の貫通穴１３ａの下方部分に形成された凹部１３ｂ内に、部品受取体１８の外形に対応する治具２７を配置し、下型１３の凹部１３ｂ内にて部品受取体１８を治具２７を介して位置決めした状態で下型１３に対する部品受取体１８の位置関係を教示するようにするとよい。これにより、下型１３に対する部品受取体１８の位置関係を容易かつ正確に教示することが可能となる。この場合、部品受取体１８の外形を部品収容部１８ａの大きさにかかわらず共通化することにより、複数種類の電子部品を受け取る部品受取体に関して、下型１３に対する部品受取体１８の位置関係を一度に教示することが可能となる。
【００３６】
図１に戻ると、このようにして打抜装置１１と部品受取体１８との間で電子部品４２が受け渡されると、圧力センサ３２（図２参照）により、部品受取体１８の部品収容部１８ａにおける電子部品４２の有無が検出され、電子部品４２が正常に受け渡されたか否かが判断される。ここで、電子部品４２が正常に受け渡されている場合には、部品受取体１８は下降端に位置付けられるとともに、部品搬送ユニット１４のＸ軸テーブル１６、Ｙ軸テーブル１５およびθ軸モータ１７により、部品受取体１８により受け取られた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する。
【００３７】
ここで、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２の向きが部品圧着ユニット２０への受け渡しの向きと異なる場合には、θ軸モータ１７により電子部品４２の向きを変更する。なお、このような電子部品４２の向きの変更は、電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する途中で行う他、電子部品４２の搬送を開始する前や、電子部品４２の搬送を終了した後に行ってもよい。
【００３８】
その後、部品引き渡し位置Ｈに位置付けられた部品圧着ユニット２０の部品チャック機構２２が、部品受取体１８に保持された電子部品４２の受け取りレベルに下降する。これにより、部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４２が部品チャック機構２２により真空吸着により受け取られる。
【００３９】
なお、部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４２が引き渡された部品チャック機構２２は、部品圧着ユニット２０のインデックス駆動部２５による各アーム２１の回転に伴って部品圧着位置Ｂに位置付けられる。
【００４０】
図７は部品圧着ユニット２０の動作を説明するための図である。図７に示すように、部品圧着ユニット２０の各部品チャック機構２２は、各アーム２１の回転に伴って４つの停止位置に順次位置付けられる。
【００４１】
具体的には、各部品チャック機構２２は、停止位置１（部品引き渡し位置Ｈに対応する位置）から停止位置２を介して停止位置３および停止位置４へ搬送される。ここで、各停止位置では、次のような動作が行われる。
【００４２】
停止位置１：部品受取体１８から電子部品４２を受け取る。
【００４３】
停止位置２：電子部品４２のゲージングおよびクリーニングを行う。
【００４４】
停止位置３：電子部品４２と基板４３との位置関係を認識し、電子部品４２を基板４３上に圧着する。
【００４５】
停止位置４：停止位置３での位置関係の認識時に異常（ＮＧ）と判定された電子部品４２を保管する。
【００４６】
ここで、停止位置３は部品圧着位置Ｂに対応する位置であり、部品チャック機構２２に保持された電子部品４２が基板４３上に圧着される。
【００４７】
具体的には、停止位置３（部品圧着位置Ｂ）において、基板搬送ステージ２８により、基板４３の所定位置の電極が部品圧着位置Ｂにくるように基板４３を移動させる。このとき、部品チャック機構２２にて保持された電子部品４２と基板４３とは、それぞれに設けられた位置検出用マークがともにカメラ３１の視野内に入るような位置関係で配置される。この状態で、カメラ３１により、電子部品４２の位置検出用マークと基板４３の位置検出用マークの画像が取り込まれ、この画像に基づいて、電子部品４２のリードと基板４３の電極との位置関係を画像認識手段（図示せず）にて認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板４３の位置補正を行う。その後、バックアップ３０を移動させて基板４３を下方から支持するとともに、部品チャック機構２２を下降させ、電子部品４２を基板４３上に圧着する。なおこのとき、アーム２１に対して部品チャック機構２２をＸ−Ｙ平面内で移動させる機構が設けられている場合には、この機構により電子部品４２側の位置補正を行うようにしてもよい。
【００４８】
このように本発明の第１の実施の形態によれば、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を、当該電子部品４２の外形に対応する部品収容部１８ａを有する部品受取体１８により受け取るとともに、この部品受取体１８により当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送するので、電子部品４２を搬送する際の電子部品４２の落下等を効果的に防止して、電子部品４２の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる。
【００４９】
なお、上述した第１の実施の形態において、部品受取体１８としては、次のような各種の変形例を採用することが可能である。
【００５０】
（第１の変形例）
図８(a)(b)は部品受取体１８の第１の変形例を示す図である。図８(a)(b)に示すように、第１の変形例においては、部品受取体１８の部品収容部１８ｃが階段状の凹部形状をなしており、大きさの異なる複数種類の電子部品４２′，４２″を収容することができるようになっている。
【００５１】
これにより、１種類の部品受取体１８により、複数種類の電子部品４２′，４２″の受け取りおよび搬送等に対応することが可能となる。
【００５２】
（第２の変形例）
図９(a)は部品受取体１８の第２の変形例を示す平面図、図９(b)は図９(a)に示す部品受取体１８のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図である。図９(a)(b)に示すように、第２の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する底部１８ｄに複数の底部貫通孔８２が形成されている。
【００５３】
これにより、図１０(a)に示すように、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８との間で圧縮される空気を底部貫通孔８２を介して外部に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことができる。また、図１０(b)に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１８の下面で生じる空気の流れ６２により底部貫通孔８２を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００５４】
（第３の変形例）
図１１は部品受取体１８の第３の変形例を示す図である。図１１に示すように、第３の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する側壁部（側部）１８ｅには複数の側壁部貫通孔８３が形成されている。なお、側壁部貫通孔８３は、部品受取体１８の側壁部１８ｅの外側から内側に向かって下方に傾斜するよう形成されている。
【００５５】
これにより、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、側壁部貫通孔８３を介して電子部品４２を上方から押し付けるような空気の流れ６４を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００５６】
（第４の変形例）
図１２(a)は部品受取体１８の第４の変形例を示す平面図、図１２(b)は図１２(a)に示す部品受取体１８のXIIＢ−XIIＢ線に沿った断面図である。図１２(a)(b)に示すように、第４の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する底部１８ｄに、複数の有底孔８６と、この有底孔８６に接続されるとともに当該底部１８ｄを水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に貫通して延びる水平方向貫通孔８４とが形成されている。
【００５７】
これにより、図１２(b)に示すように、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８との間で圧縮される空気を有底孔８６および水平方向貫通孔８４を介して外部に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことができる。また、図１３に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１８の水平方向貫通孔８４内で生じる空気の流れ６２により有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。なお、図１に示すような部品実装装置１０において、部品受取体１８を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで移動させる際には、部品受取体１８を一旦垂直方向（Ｚ方向）に下降させた上で、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させることとなる。この第４の変形例では、上述した第２の変形例と異なり、部品受取体１８の底部１８ｄに貫通孔が形成されていないので、部品受取体１８を垂直方向（Ｚ方向）に移動（下降）させる際に、電子部品４２を上方に浮かせるような力が生じることがなく、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００５８】
（第５の変形例）
図１４(a)は部品受取体１８の第５の変形例を示す平面図、図１４(b)は図１４(a)に示す部品受取体１８のXIVＢ−XIVＢに沿った断面図である。図１４(a)(b)に示すように、第５の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する底部１８ｄに、複数の有底孔８６と、この有底孔８６に接続されるとともに当該底部１８ｄを水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に延びる水平方向連通孔８７とが形成され、部品収容部１８ａを画成する側壁部（側部）１８ｅに当該側壁部１８ｅを垂直方向（Ｚ方向）に貫通して延びる垂直方向貫通孔８５が形成されている。なお、水平方向連通孔８７と垂直方向貫通孔８５とは互いに接続されている。
【００５９】
これにより、図１４(b)に示すように、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８との間で圧縮される空気を有底孔８６、水平方向連通孔８７および垂直方向貫通孔８５を介して外部に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことができる。また、図１５に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１８の下面で生じる空気の流れ６２により垂直方向貫通孔８５、水平方向連通孔８７および有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。さらに、図１５に示すように、部品受取体１８を垂直方向（Ｚ方向）に移動（下降）させる際に、部品受取体１８の垂直方向貫通孔８５内で生じる空気の流れ６５により水平方向連通孔８７および有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００６０】
なお、上述した第１の実施の形態においては、部品受取体１８として、底部１８ｄおよび側壁部（側部）１８ｅにより部品収容部１８ａが画成された受け皿状のものを用いているが、図１６に示す部品受取体３５のように、平板状の載置台３６上に複数の支持用ピン（側部）３７を埋設し、この載置台３６および支持用ピン３７により部品収容部３５ａを画成するようにしてもよい。なお、この場合には、載置台３６上で支持用ピン３７を移動自在に保持し、複数種類の電子部品４２の受け取りおよび搬送等に対応できるようにしてもよい。さらに、載置台３６を平板状とし、電子部品４２を全面で支持するものとしたが、載置台３６は電子部品４２と支持用ピン３７を支えることができればよく、例えば、十字形状のように電子部品４２を一部で支持するものであってもよい。
【００６１】
また、上述した第１の実施の形態においては、部品圧着ユニット２０として、図１および図７に示すようなインデックス機構を用いているが、これに限らず、図１７に示すような部品圧着ユニット５０を用いるようにしてもよい。図１７に示す部品圧着ユニット５０においては、マウントヘッドである部品チャック機構５４の移動機構としてＹ軸テーブル５１、Ｘ軸テーブル５２およびθ軸モータ５３が設けられており、この移動機構により、電子部品４２が所定の位置（受け取り、クリーニング、ゲージング、圧着および保管等の各工程に対応する位置）に位置付けられるようになっている。
【００６２】
さらに、上述した第１の実施の形態においては、圧着ツールとしての部品チャック機構２２が、電子部品４２を電子部品引き渡し位置Ｈから電子部品圧着位置Ｂへと移送する移送手段を兼用しているが、これに限らず、電子部品４２を電子部品引き渡し位置Ｈから電子部品圧着位置Ｂへ移送する部品移送装置を別に設け、この部品移送装置にて電子部品圧着位置Ｂに位置付けられた電子部品４２を電子部品圧着位置Ｂに配置した圧着ツールを用いて基板４３上に圧着するようにしてもよい。
【００６３】
第２の実施の形態
次に、図１８乃至図２１により、本発明による部品実装装置の第２の実施の形態について説明する。なお、本発明の第２の実施の形態は、複数種類の電子部品を複数の部品受取体により受け取ることができるよう構成されている点を除いて、他は図１乃至図１７に示す第１の実施の形態と略同一である。本発明の第２の実施の形態において、図１乃至図１７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。なお、本発明の第２の実施の形態においては、基板４３のＸ辺およびＹ辺にそれぞれ実装されるＸ辺用電子部品およびＹ辺用電子部品を一対の部品受取体に受け取る場合を例に挙げて説明する。
【００６４】
図１８は本発明による部品実装装置の第２の実施の形態の要部を示す図であり、図１に示す部品実装装置１０をXVIIIの方向から見た図に対応している。
【００６５】
図１８に示すように、本発明の第２の実施の形態に係る部品実装装置は、Ｘ辺用キャリアテープ４１′からＸ辺用電子部品を打ち抜くＸ辺用打抜装置１１′と、Ｙ辺用キャリアテープ４１″からＹ辺用電子部品を打ち抜くＹ辺用打抜装置１１″とを備えている。なお、Ｘ辺用打抜装置１１′は、Ｘ辺用キャリアテープ４１′を挟んで互いに対向するように配置されたＸ辺用上型１２′およびＸ辺用下型１３′を有している。また、Ｙ辺用打抜装置１１″は、Ｙ辺用キャリアテープ４１″を挟んで互いに対向するように配置されたＹ辺用上型１２″およびＹ辺用下型１３″を有している。
【００６６】
また、部品搬送ユニット１４は、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′を通して抜き落とされるＸ辺用電子部品を受け取るＸ辺用部品受取体１８′と、Ｙ辺用下型１３″の貫通穴１３ａ″を通して抜き落とされるＹ辺用電子部品を受け取るＹ辺用部品受取体１８″とを有している。なお、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″は、上述した第１の実施の形態と同様の構成を備えており、打ち抜かれたＸ辺用電子部品またはＹ辺用電子部品の外形に対応する部品収容部を有している。
【００６７】
ここで、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″はそれぞれ、Ｘ辺用θ軸モータ１７′の回転シャフト１７ａ′およびＹ辺用θ軸モータ１７″の回転シャフト１７ａ″に取り付けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がその軸心を中心として回転するようになっている。また、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″は、支持台１９を介してＸ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５上に設けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がＸ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″とともにＸ−Ｙ平面内で移動するようになっている。なお、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″にはそれぞれ回転シャフト１７ａ′，１７ａ″を昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がそれぞれ回転シャフト１７ａ′，１７ａ″とともに上下方向（Ｚ方向）に移動するようになっている。なお、Ｘ辺用θ軸モータ１７′、Ｙ辺用θ軸モータ１７″、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５により移動機構が構成されている。
【００６８】
次に、図１８および図１９(a)(b)により、このような構成からなる本発明の第２の実施の形態の作用について説明する。なお、図１９(a)(b)は図１８に示す部品実装装置の作用を説明するための図である。
【００６９】
図１８に示すように、まず、貫通穴１３ａ′が形成された下型１３′にＸ辺用キャリアテープ４１′を位置決めするとともに、貫通穴１３ａ″が形成された下型１３″にＹ辺用キャリアテープ４１″を位置決めする。
【００７０】
この状態で、打抜装置１１′，１１″によりＸ辺用キャリアテープ４１′，４１″からそれぞれ打ち抜かれたＸ辺用電子部品４２′，４２″は、部品搬送ユニット１４の部品受取体１８′，１８″に受け渡される。
【００７１】
具体的には、まず、Ｘ辺用電子部品４２′を受け渡すときには、Ｘ辺用打抜装置１１′のＸ辺用上型１２′を昇降機構（図示せず）によりＸ辺用下型１３′に対して下降させ、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′内にＸ辺用上型１２′を押し込む。これにより、Ｘ辺用キャリアテープ４１′からＸ辺用電子部品４２′が打ち抜かれ、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′を通してＸ辺用電子部品４２′が抜き落とされる。
【００７２】
ここで、部品搬送ユニット１４のＸ辺用部品受取体１８′は、打抜装置１１′による打ち抜き動作に先立って、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５によりＸ−Ｙ平面内で移動し、部品受け取り位置Ｐで待機している（図１９(a)参照）。このとき、Ｘ辺用部品受取体１８′は、Ｘ辺用θ軸モータ１７′によりその軸心を中心として回転し、Ｘ辺用下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされるＸ辺用電子部品４２′の向きに合わせてその向きが調整されている。
【００７３】
そして、Ｘ辺用部品受取体１８′は、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａを通して抜き落とされたＸ辺用電子部品４２′をその部品収容部で受け取り、部品搬送ユニット１４のＸ軸テーブル１６、Ｙ軸テーブル１５およびθ軸モータ１７により、Ｘ辺用部品受取体１８′により受け取られたＸ辺用電子部品４２′を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する（図１９(a)のＸ辺用電子部品搬送経路Ｌ１参照）。ここで、Ｘ辺用打抜装置１１′により打ち抜かれたＸ辺用電子部品４２′の向きが部品圧着ユニット２０への受け渡しの向きと異なる場合には、Ｘ辺用θ軸モータ１７′によりＸ辺用電子部品４２′の向きを変更する。
【００７４】
その後、部品引き渡し位置ＨにてＸ辺用電子部品４２´が部品圧着ユニット２０の部品チャック機構２２により真空吸着により受け取られる。
【００７５】
なお、部品引き渡し位置Ｈにて部品圧着ユニット２０に引き渡されたＸ辺用電子部品４２′は、上述した第１の実施の形態と同様にして、部品圧着ユニット２０のインデックス駆動部２５による各アーム２１の回転に伴って部品圧着位置Ｂに位置付けられ、部品チャック機構２２に保持されたＸ辺用電子部品４２′が基板４３上に圧着される。
【００７６】
これに対し、Ｙ辺用電子部品４２″を受け渡すときには、図１９(b)に示すように、Ｙ辺用打抜装置１１″によりＹ辺用キャリアテープ４１″からＹ辺用電子部品４２″を打ち抜くとともに、この打ち抜かれたＹ辺用電子部品４２″を部品搬送ユニット１４のＹ辺用部品受取体１８″により受け取り、この受け取られたＹ辺用電子部品４２″を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する（図１９(b)のＹ辺用電子部品搬送経路Ｌ２参照）。なお、基本的な動作については、上述したＸ辺用電子部品４２′を受け渡す場合と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００７７】
このように本発明の第２の実施の形態によれば、複数の打抜装置（Ｘ辺用打抜装置１１′およびＹ辺用打抜装置１１″）のそれぞれにより打ち抜かれる複数種類の電子部品（Ｘ辺用電子部品４２′およびＹ辺用電子部品４２″）に対応して複数の部品受取体（Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″）を設け、共通の移動機構（Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５）により電子部品の受け取りおよび搬送等を行っているので、複数種類の電子部品を基板４３上に圧着して実装する場合でも、電子部品４２の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を容易に実現することができる。
【００７８】
なお、上述した第２の実施の形態においては、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″により、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を個別に回転させるようにしているが、これに限らず、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を１つのモータにより連動して回転させるようにしてもよい。これにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転を簡易な機構により実現することができる。
【００７９】
具体的には、図２０に示すように、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト１７ａにのみθ軸モータ１７を設け、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト１７ａとＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａとをプーリ３９，３９およびベルト４０を介して連結することにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を連動して回転させるようにするとよい。なお、図２０において、θ軸モータ１７には回転シャフト１７ａを昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができるようになっている。また、回転シャフト３８ａにはエアシリンダ３８が取り付けられており、Ｙ辺用部品受取体１８″を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができるようになっている。
【００８０】
また、図２１に示すように、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト３８ａ′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａ″とは別に回転シャフト１７ａを設けるとともに、この回転シャフト１７ａにθ軸モータ１７を設け、回転シャフト１７ａと、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト３８ａ′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａ″とをプーリ３９，３９，３９，３９およびベルト４０，４０を介して連結することにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を連動して回転させるようにしてもよい。なお、図２１において、回転シャフト３８ａ′，３８ａ″にはそれぞれエアシリンダ３８′および３８″が取り付けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができるようになっている。
【００８１】
なお、上記した第１および第２の実施の形態において、部品搬送ユニット１４が部品受け取り位置Ｐにて受け取った電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈにて部品圧着ユニット２０に引き渡した後、部品圧着ユニット２０が電子部品４２を部品圧着位置Ｂへ搬送する例で説明したが、部品搬送ユニット１４が部品受け取り位置Ｐにて受け取った電子部品４２を直接部品圧着位置Ｂまで搬送するようにしてもよい。この場合、部品圧着位置Ｂが、部品引き渡し位置となる。具体的には例えば、図２２(a)(b)に示すように、部品供給ユニット１４の部品受取体１８の底部１８ｄにおける部品収容部１８ａに収容された電子部品４２のリード部に対応する位置に開口部１９ｆを形成する。また、部品圧着位置Ｂには、圧着ツール２３を昇降自在に配置する。
【００８２】
これによれば、打抜装置１１にて打ち抜かれた電子部品４２は、部品受け取り位置Ｐにて部品受容体１８の部品受容部１８ａに収容される。次に、部品受取体１８が部品圧着位置Ｂへ移動する。このとき、部品収容部１８ａに収容された電子部品４２と基板４３とは、それぞれに設けられた位置検出用マークがともにカメラ（図示せず）の視野内に入るような位置関係で配置される。この状態で、カメラにより、電子部品４２の位置検出用マークと基板４３の位置検出用マークの画像が取り込まれ、この画像に基づいて、電子部品４２のリードと基板４３の電極との位置関係を画像認識手段（図示せず）にて認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板４３の位置補正を行う。その後、バックアップ３０を移動させて基板４３を下方から支持する（図２２(a)の状態）とともに、圧着ツール２３を下降させ、電子部品４２を基板４３上に圧着する。
【００８３】
このようにすることによっても、電子部品４２を搬送する際の電子部品４２の落下を効果的に防止することができる。
【００８４】
なお、上述した第１の実施の形態の第２、第４および第５の変形例において、部品受取体１８を水平移動または垂直移動させることで、部品受取体１８に形成された貫通孔（第２の変形例では、底部貫通孔８２、第４および第５の変形例では、有底孔８６）に負圧を発生させる効果は、部品受取体１８の底面側と部品収容部１８ａ内での流体（空気流）の流速の差によって生じる差圧を利用するものである。従って、このような効果を有効に作用させるためには、部品受取体１８の移動速度を部品受取体１８に形成した貫通孔の大きさに応じた移動速度に設定する必要がある。
【００８５】
なお、上述した第１および第２の実施の形態においては、電子部品としてキャリアテープ４１から打ち抜かれたＴＣＰ等を例に挙げて説明したが、これに限らず、各種の電子部品に適用可能である。
【００８６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、打抜装置により打ち抜かれた電子部品を、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取るとともに、この部品受取体により当該電子部品を部品受け取り位置から部品引き渡し位置まで搬送するので、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を効果的に防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の第１の実施の形態の全体構成を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置の部品受取体の詳細を示す図。
【図３】図１に示す部品実装装置の部品受取体の一変形例を示す図。
【図４】図１に示す部品実装装置における打抜装置から部品受取体への電子部品の受け渡し動作の一例を説明するための図。
【図５】図１に示す部品実装装置における打抜装置から部品受取体への電子部品の受け渡し動作の他の例を説明するための図。
【図６】図１に示す部品実装装置における打抜装置に対する部品受取体の位置関係の教示のために用いられる治具を説明するための図。
【図７】図１に示す部品実装装置における部品圧着ユニットの動作を説明するための図。
【図８】図１に示す部品実装装置の部品受取体の他の変形例を示す図。
【図９】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１０】図９に示す部品受取体の作用を説明するための図。
【図１１】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１２】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１３】図１２に示す部品受取体の作用を説明するための図。
【図１４】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１５】図１４に示す部品受取体の作用を説明するための図。
【図１６】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１７】図１に示す部品実装装置の部品圧着ユニットの変形例を示す図。
【図１８】本発明による部品実装装置の第２の実施の形態の要部を示す図。
【図１９】図１８に示す部品実装装置の作用を説明するための図。
【図２０】図１８に示す部品実装装置の部品搬送ユニットの変形例を示す図。
【図２１】図１８に示す部品実装装置の部品搬送ユニットの他の変形例を示す図。
【図２２】本発明による部品実装装置の他の実施の形態を説明するための図。
【図２３】従来の部品実装装置を説明するための図。
【符号の説明】
１０ 部品実装装置
１１，１１′，１１″ 打抜装置
１２，１２′，１２″ 上型
１２ａ 真空吸引孔（吸着保持機構）
１３，１３′，１３″ 下型
１３ａ，１３ａ′，１３ａ″ 貫通穴
１４ 部品搬送ユニット
１５ Ｙ軸テーブル
１６ Ｘ軸テーブル
１７，１７′，１７″ θ軸モータ
１７ａ，１７ａ′，１７ａ″ 回転シャフト
１８，１８′，１８″ 部品受取体
１８ａ，１８ｃ 部品収容部
１８ｂ チップ部品逃げ部
１８ｄ 底部
１８ｅ 側壁部（側部）
１９ 支持台
２０ 部品圧着ユニット
２１ アーム
２２ 部品チャック機構
２４ 支持シャフト
２５ インデックス駆動部
２７ 治具
２８ 基板搬送ステージ
３０ バックアップ
３１ カメラ
３２ 圧力センサ
３３ 真空吸引管
３３ａ 弁
３４ 真空源
３５ 部品受取体
３５ａ 部品収容部
３６ 載置台
３７ 支持用ピン（側部）
３８，３８′，３８″ エアシリンダ
３８ａ，３８ａ′，３８ａ″ 回転シャフト
３９ プーリ
４０ ベルト
４１，４１′，４１″ キャリアテープ
４２，４２′，４２″ 電子部品
４２ａ 突部
４３ 基板
５０ 部品圧着ユニット
５１ Ｙ軸テーブル
５２ Ｘ軸テーブル
５３ θ軸モータ
５４ 部品チャック機構
６１ 部品受取体による電子部品の受け取りに伴う空気の流れ
６２ 部品受取体の水平方向への移動に伴う空気の流れ
６３ 真空吸着作用
６４ 部品受取体の水平方向への移動に伴う空気の流れ
６５ 部品受取体の垂直方向への移動に伴う空気の流れ
７０ 部品搬送ユニット
７１ 吸着ノズル
８１ 開孔
８２ 底部貫通孔
８３ 側壁部貫通孔
８４ 水平方向貫通孔
８５ 垂直方向貫通孔
８６ 有底孔
８７ 水平方向連通孔
Ｐ 部品受け取り位置
Ｈ 部品引き渡し位置
Ｂ 部品圧着位置
Ｌ１ Ｘ辺用電子部品搬送経路
Ｌ２ Ｙ辺用電子部品搬送経路
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等を製造するための部品実装装置に係り、とりわけ、キャリアテープから打ち抜かれたＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の電子部品を液晶パネル等の基板上に圧着して実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、液晶表示装置等を製造するための部品実装装置として、チップ部品が実装されたキャリアテープからＴＣＰ等の電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
図２３は従来の部品実装装置を説明するための図である。図２３に示すように、従来の部品実装装置は、キャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐにて受け取り、当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する部品搬送ユニット７０と、部品搬送ユニット７０により搬送された電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈにて受け取り、当該電子部品４２を液晶パネル等の基板（図示せず）上に圧着する部品圧着ユニット２０とを備えている。
【０００４】
ここで、打抜装置１１は、貫通穴１３ａが形成された下型１３と、下型１３の上方に配置され、貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く上型１２とを有している。
【０００５】
また、部品搬送ユニット７０は、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を吸着して保持する吸着ノズル７１を有し、この吸着ノズル７１を所定の方向（Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸方向）に移動させることにより電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、装置のスループットの向上が強く求められるようになってきており、部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまでの電子部品４２の搬送を高速に行うことが非常に重要な課題となってきている。
【０００７】
しかしながら、上述した従来の部品実装装置では、電子部品４２を搬送する部品搬送ユニット７０として吸着ノズル７１を用いているので、吸着ノズル７１の移動速度を上げていくと吸着ノズル７１から電子部品４２が落下する可能性があり、電子部品４２の搬送速度を一定速度以上に上げることが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その第１の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、その第２の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１０】
なお、上述した第１および第２の解決手段において、前記部品受取体の前記部品収容部は、前記電子部品を構成する前記チップ部品を収容する逃げ部を有することが好ましい。また、前記部品受取体の前記部品収容部は、大きさの異なる複数種類の電子部品を収容するよう階段状の凹部形状をなしていることが好ましい。また、前記部品受取体には、前記部品収容部における電子部品の有無を検出する吸着センサが設けられていることが好ましい。
【００１２】
また、上述した第１および第２の解決手段において、前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着して保持する吸着保持機構が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明は、その第３の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、その第４の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１４】
なお、上述した第３および第４の解決手段において、前記移動機構は、前記複数の部品受取体を１つの回転軸により連動して回転させる機構を有することが好ましい。
【００１５】
本発明は、その第５の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装方法において、貫通穴が形成された下型にキャリアテープを位置決めする工程と、前記下型の前記貫通穴内にて上型を移動させることにより前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く工程と、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を、所定の受け取り位置にて、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取る工程と、前記部品受取体により受け取られた電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する工程と、前記搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、前記下型のうち前記貫通穴の下方部分には前記部品受取体を受け入れる凹部が形成されており、前記下型の前記凹部内にて前記部品受取体を治具を介して位置決めした状態で前記下型に対する前記部品受取体の位置関係を教示する工程をさらに含むことを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１６】
なお、上述した第５の解決手段において、前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着して保持する吸引孔が設けられており、前記上型を前記下型の前記貫通穴内に移動させて前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜くときには、前記吸引孔に負圧を付加して打ち抜かれた電子部品を吸着保持し、前記上型に吸着保持された電子部品を前記部品受取体に受け渡すときには、前記吸引孔に正圧を付加して前記電子部品を前記上型から離脱させることが好ましい。
【００１７】
本発明は、第６の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
また、その第７の解決手段として、チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、前記打抜装置が、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、前記部品搬送ユニットが、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体が、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、前記部品受取体の前記部品収容部が底部および側部により画成され、前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置を提供する。
【００１８】
本発明によれば、打抜装置により打ち抜かれた電子部品を、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取るとともに、この部品受取体により当該電子部品を部品受け取り位置から部品引き渡し位置まで搬送するので、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を効果的に防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図１７は本発明による部品実装装置の第１の実施の形態を説明するための図である。
【００２０】
まず、図１により、本発明の第１の実施の形態に係る部品実装装置１０の全体構成について説明する。
【００２１】
図１に示すように、部品実装装置１０は、チップ部品が実装されたキャリアテープ４１からＴＣＰ等の電子部品４２を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品４２を液晶パネル等の基板４３上に圧着して実装するものであり、キャリアテープ４１から電子部品４２を打ち抜く打抜装置１１と、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐにて受け取り、当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する部品搬送ユニット１４と、部品搬送ユニット１４により搬送された電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈにて受け取り、当該電子部品４２を基板４３上に圧着する部品圧着ユニット２０とを備えている。
【００２２】
このうち、打抜装置１１は、キャリアテープ４１を挟んで互いに対向するように配置された上型１２および下型１３を有している。ここで、下型１３には上下方向（Ｚ方向）に貫通する貫通穴１３ａが形成されており、昇降機構（図示せず）により上型１２が下降して上型１２が下型１３の貫通穴１３ａ内を移動することによりキャリアテープ４１から電子部品４２が打ち抜かれるようになっている。
【００２３】
また、部品搬送ユニット１４は、下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされる電子部品４２を受け取る部品受取体１８を有している。
【００２４】
なお、部品受取体１８は、図２に示すように、受け皿状の形状をなしており、打ち抜かれた電子部品４２の外形に対応する部品収容部１８ａを有している。ここで、部品受取体１８は底部１８ｄおよび側壁部（側部）１８ｅにより画成されており、このうち底部１８ｄには開孔８１が形成されている。この開孔８１には真空吸引管３３および弁３３ａを介して真空源３４が接続されており、真空吸引管３３には圧力センサ（吸着センサ）３２が接続されている。これによれば、部品収容部１８ａに電子部品４２の収容が完了したタイミングで弁３３ａを操作することで開孔８１に真空源３４による真空圧を作用させ、このときの圧力センサ３２による検出値が設定真空圧に到達するか否かによって、部品収容部１８ａに電子部品４２が良好に収容されたか否かを判別できるようになっている。なお、この後、開孔８１への真空圧の供給を維持し、部品収容部１８ａに収容された電子部品４２を保持するようにしてもよい。なお、電子部品４２の有無を検出する検出センサとしては、吸着センサに限らず、光電式センサ等を用いることも可能である。
【００２５】
なお、図３に示すように、部品受取体１８の部品収容部１８ａには、電子部品４２のチップ部品等により形成される突部４２ａに対応してチップ部品逃げ部１８ｂを形成してもよい。これにより、部品受取体１８の部品収容部１８ａにおける電子部品４２の安定性を向上させることができ、このため部品受取体１８からの電子部品４２の落下等を効果的に防止することができる。
【００２６】
ここで、部品受取体１８は、θ軸モータ１７の回転シャフト１７ａに取り付けられており、部品受取体１８がその軸心を中心として回転するようになっている。また、θ軸モータ１７は、支持台１９を介してＸ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５上に設けられており、部品受取体１８がθ軸モータ１７とともにＸ−Ｙ平面内で移動するようになっている。なお、θ軸モータ１７には回転シャフト１７ａを昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられており、部品受取体１８が回転シャフト１７ａとともに上下方向（Ｚ方向）に移動するようになっている。なお、θ軸モータ１７、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５により移動機構が構成されている。
【００２７】
部品圧着ユニット２０は、電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈから部品圧着位置Ｂまで移送する部品移送装置を兼ねており、支持シャフト２４に設けられたインデックス駆動部２５を有している。インデックス駆動部２５には９０度ずつ離間して配置された４本のアーム２１が取り付けられており、これら各アーム２１が一定の方向（θ方向）に間欠的に回転するようになっている。なお、各アーム２１には圧着ツールとしての部品チャック機構２２が上下動可能に支持されている。ここで、各部品チャック機構２２は、各アーム２１の回転に伴って４つの停止位置（部品引き渡し位置Ｈおよび部品圧着位置Ｂを含む）に順次位置付けられるようになっている（図７参照）。なお、各部品チャック機構２２にはその下面に真空吸引孔（図示せず）が形成されており、部品受取体１８に保持された電子部品４２を真空吸着により受け取ることができるようになっている。これにより、部品引き渡し位置Ｈにて部品受取体１８と部品チャック機構２２との間で電子部品４２が受け渡され、また部品圧着位置Ｂにて部品チャック機構２２に保持された電子部品４２が基板４３上に圧着される。
【００２８】
なお、基板４３は、基板搬送ステージ２８上に載置されている。基板搬送ステージ２８は、基板４３をＸ，Ｙ，θの各軸方向に移動させるためのＸ軸テーブル、Ｙ軸テーブルおよびθ軸テーブルからなっており、電子部品４２を基板４３上に圧着する際に、基板４３の所定位置の電極が部品圧着位置Ｂにくるように基板４３が移動するようになっている。ここで、部品圧着位置Ｂには、部品チャック機構２２と対向するようにバックアップ３０が設けられており、電子部品４２を基板４３上に圧着する際に、基板４３を下方から支持することができるようになっている。また、部品圧着位置Ｂにはカメラ３１が設けられており、カメラ３１による撮像結果に基づいて電子部品４２のリードと基板４３の電極との位置関係を認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板４３の位置補正を行うことができるようになっている。なお、アーム２１に対して部品チャック機構２２をＸ−Ｙ平面内で移動させる機構が設けられている場合には、この機構により電子部品４２側の位置補正を行うようにしてもよい。
【００２９】
次に、このような構成からなる本発明の第１の実施の形態の作用について説明する。
【００３０】
図１に示すように、まず、貫通穴１３ａが形成された下型１３にキャリアテープ４１を位置決めする。
【００３１】
次に、打抜装置１１の上型１２を昇降機構（図示せず）により下型１３に対して下降させ、下型１３の貫通穴１３ａ内に上型１２を押し込む。これにより、キャリアテープ４１から電子部品４２が打ち抜かれ、下型１３の貫通穴１３ａを通して電子部品４２が抜き落とされる。
【００３２】
ここで、部品搬送ユニット１４の部品受取体１８は、打抜装置１１による打ち抜き動作に先立って、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５によりＸ−Ｙ平面内で移動し、部品受け取り位置Ｐで待機している（図４(a)参照）。このとき、部品受取体１８は、θ軸モータ１７によりその軸心を中心として回転し、下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされる電子部品４２の向きに合わせてその向きが調整されている。なお、待機状態における部品受取体１８のＺ方向位置としては、図４(a)に示すように、上型１２の最下点に対応する位置をとる他、上型１２の最下点よりも下方の位置をとることができる。
【００３３】
その後、部品受取体１８は、下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされた電子部品４２をその部品収容部１８ａで受け取る（図４(b)参照）。なおこのとき、部品受取体１８が上型１２の最下点よりも下方のＺ方向位置で待機している場合には、打抜装置１１による打ち抜き動作に連動して、θ軸モータ１７内に設けられた昇降機構（図示せず）により、上型１２の最下点に対応するＺ方向位置まで部品受取体１８を上昇させる。
【００３４】
なお、図５(a)(b)に示すように、打抜装置１１の上型１２に、打ち抜かれた電子部品４２を吸着して保持する真空吸引孔（吸着保持機構）１２ａが設けられている場合には、打ち抜かれた電子部品４２を上型１２で保持することが可能である。このため、打抜装置１１による打ち抜き動作に先立って部品受取体１８を部品受け取り位置Ｐに待機させておく必要はなく、打抜装置１１による打ち抜き動作が行われた後の適当なタイミングで部品受取体１８を移動させて電子部品４２を受け取るようにすることができる。なお、この場合には、上型１２と部品受取体１８との間で電子部品４２を受け渡す際に、真空吸引孔１２ａによる吸着作用を解除する。なお、真空吸引孔１２ａによる吸着作用の解除を速やかに行うために、真空吸引孔１２ａに正圧を付加して吸着破壊を行うようにしてもよい。この場合、真空吸引孔１２ａに付加された正圧により、電子部品４２を上型１２から確実に離脱させることができるとともに、真空吸引孔１２ａに付加された正圧が離脱された電子部品４２を部品受取体１８の底部１８ｄに押さえ付けるように作用するので、電子部品４２を部品収容部１８ａに良好に収容することができる。
【００３５】
ここで、図４(a)(b)に示す受け渡し方法、および図５(a)(b)に示す受け渡し方法のいずれの方法においても、部品受取体１８との間で電子部品４２の受け渡しが行われる部品受け取り位置Ｐをあらかじめ教示しておく必要がある。このための教示方法としては、例えば、下型１３の貫通穴１３ａに対する部品受取体１８の位置関係を目視により確認しながら、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５により部品受取体１８を移動させ、下型１３の貫通穴１３ａと部品受取体１８とが適切な位置関係となる位置を部品受け取り位置Ｐとして教示する方法が知られている。しかしながら、本実施の形態においては、部品受け取り位置Ｐにて部品受取体１８が下型１３の下方に配置されることとなるので、下型１３の貫通穴１３ａに対する部品受取体１８の位置関係を目視により確認することが困難となる。このため、図６に示すように、下型１３の貫通穴１３ａの下方部分に形成された凹部１３ｂ内に、部品受取体１８の外形に対応する治具２７を配置し、下型１３の凹部１３ｂ内にて部品受取体１８を治具２７を介して位置決めした状態で下型１３に対する部品受取体１８の位置関係を教示するようにするとよい。これにより、下型１３に対する部品受取体１８の位置関係を容易かつ正確に教示することが可能となる。この場合、部品受取体１８の外形を部品収容部１８ａの大きさにかかわらず共通化することにより、複数種類の電子部品を受け取る部品受取体に関して、下型１３に対する部品受取体１８の位置関係を一度に教示することが可能となる。
【００３６】
図１に戻ると、このようにして打抜装置１１と部品受取体１８との間で電子部品４２が受け渡されると、圧力センサ３２（図２参照）により、部品受取体１８の部品収容部１８ａにおける電子部品４２の有無が検出され、電子部品４２が正常に受け渡されたか否かが判断される。ここで、電子部品４２が正常に受け渡されている場合には、部品受取体１８は下降端に位置付けられるとともに、部品搬送ユニット１４のＸ軸テーブル１６、Ｙ軸テーブル１５およびθ軸モータ１７により、部品受取体１８により受け取られた電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する。
【００３７】
ここで、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２の向きが部品圧着ユニット２０への受け渡しの向きと異なる場合には、θ軸モータ１７により電子部品４２の向きを変更する。なお、このような電子部品４２の向きの変更は、電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する途中で行う他、電子部品４２の搬送を開始する前や、電子部品４２の搬送を終了した後に行ってもよい。
【００３８】
その後、部品引き渡し位置Ｈに位置付けられた部品圧着ユニット２０の部品チャック機構２２が、部品受取体１８に保持された電子部品４２の受け取りレベルに下降する。これにより、部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４２が部品チャック機構２２により真空吸着により受け取られる。
【００３９】
なお、部品引き渡し位置Ｈにて電子部品４２が引き渡された部品チャック機構２２は、部品圧着ユニット２０のインデックス駆動部２５による各アーム２１の回転に伴って部品圧着位置Ｂに位置付けられる。
【００４０】
図７は部品圧着ユニット２０の動作を説明するための図である。図７に示すように、部品圧着ユニット２０の各部品チャック機構２２は、各アーム２１の回転に伴って４つの停止位置に順次位置付けられる。
【００４１】
具体的には、各部品チャック機構２２は、停止位置１（部品引き渡し位置Ｈに対応する位置）から停止位置２を介して停止位置３および停止位置４へ搬送される。ここで、各停止位置では、次のような動作が行われる。
【００４２】
停止位置１：部品受取体１８から電子部品４２を受け取る。
【００４３】
停止位置２：電子部品４２のゲージングおよびクリーニングを行う。
【００４４】
停止位置３：電子部品４２と基板４３との位置関係を認識し、電子部品４２を基板４３上に圧着する。
【００４５】
停止位置４：停止位置３での位置関係の認識時に異常（ＮＧ）と判定された電子部品４２を保管する。
【００４６】
ここで、停止位置３は部品圧着位置Ｂに対応する位置であり、部品チャック機構２２に保持された電子部品４２が基板４３上に圧着される。
【００４７】
具体的には、停止位置３（部品圧着位置Ｂ）において、基板搬送ステージ２８により、基板４３の所定位置の電極が部品圧着位置Ｂにくるように基板４３を移動させる。このとき、部品チャック機構２２にて保持された電子部品４２と基板４３とは、それぞれに設けられた位置検出用マークがともにカメラ３１の視野内に入るような位置関係で配置される。この状態で、カメラ３１により、電子部品４２の位置検出用マークと基板４３の位置検出用マークの画像が取り込まれ、この画像に基づいて、電子部品４２のリードと基板４３の電極との位置関係を画像認識手段（図示せず）にて認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板４３の位置補正を行う。その後、バックアップ３０を移動させて基板４３を下方から支持するとともに、部品チャック機構２２を下降させ、電子部品４２を基板４３上に圧着する。なおこのとき、アーム２１に対して部品チャック機構２２をＸ−Ｙ平面内で移動させる機構が設けられている場合には、この機構により電子部品４２側の位置補正を行うようにしてもよい。
【００４８】
このように本発明の第１の実施の形態によれば、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を、当該電子部品４２の外形に対応する部品収容部１８ａを有する部品受取体１８により受け取るとともに、この部品受取体１８により当該電子部品４２を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送するので、電子部品４２を搬送する際の電子部品４２の落下等を効果的に防止して、電子部品４２の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる。
【００４９】
なお、上述した第１の実施の形態において、部品受取体１８としては、次のような各種の変形例を採用することが可能である。
【００５０】
（第１の変形例）
図８(a)(b)は部品受取体１８の第１の変形例を示す図である。図８(a)(b)に示すように、第１の変形例においては、部品受取体１８の部品収容部１８ｃが階段状の凹部形状をなしており、大きさの異なる複数種類の電子部品４２′，４２″を収容することができるようになっている。
【００５１】
これにより、１種類の部品受取体１８により、複数種類の電子部品４２′，４２″の受け取りおよび搬送等に対応することが可能となる。
【００５２】
（第２の変形例）
図９(a)は部品受取体１８の第２の変形例を示す平面図、図９(b)は図９(a)に示す部品受取体１８のIXＢ−IXＢ線に沿った断面図である。図９(a)(b)に示すように、第２の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する底部１８ｄに複数の底部貫通孔８２が形成されている。
【００５３】
これにより、図１０(a)に示すように、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８との間で圧縮される空気を底部貫通孔８２を介して外部に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことができる。また、図１０(b)に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１８の下面で生じる空気の流れ６２により底部貫通孔８２を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００５４】
（第３の変形例）
図１１は部品受取体１８の第３の変形例を示す図である。図１１に示すように、第３の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する側壁部（側部）１８ｅには複数の側壁部貫通孔８３が形成されている。なお、側壁部貫通孔８３は、部品受取体１８の側壁部１８ｅの外側から内側に向かって下方に傾斜するよう形成されている。
【００５５】
これにより、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、側壁部貫通孔８３を介して電子部品４２を上方から押し付けるような空気の流れ６４を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００５６】
（第４の変形例）
図１２(a)は部品受取体１８の第４の変形例を示す平面図、図１２(b)は図１２(a)に示す部品受取体１８のXIIＢ−XIIＢ線に沿った断面図である。図１２(a)(b)に示すように、第４の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する底部１８ｄに、複数の有底孔８６と、この有底孔８６に接続されるとともに当該底部１８ｄを水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に貫通して延びる水平方向貫通孔８４とが形成されている。
【００５７】
これにより、図１２(b)に示すように、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８との間で圧縮される空気を有底孔８６および水平方向貫通孔８４を介して外部に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことができる。また、図１３に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１８の水平方向貫通孔８４内で生じる空気の流れ６２により有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。なお、図１に示すような部品実装装置１０において、部品受取体１８を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで移動させる際には、部品受取体１８を一旦垂直方向（Ｚ方向）に下降させた上で、水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させることとなる。この第４の変形例では、上述した第２の変形例と異なり、部品受取体１８の底部１８ｄに貫通孔が形成されていないので、部品受取体１８を垂直方向（Ｚ方向）に移動（下降）させる際に、電子部品４２を上方に浮かせるような力が生じることがなく、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００５８】
（第５の変形例）
図１４(a)は部品受取体１８の第５の変形例を示す平面図、図１４(b)は図１４(a)に示す部品受取体１８のXIVＢ−XIVＢに沿った断面図である。図１４(a)(b)に示すように、第５の変形例においては、部品受取体１８のうち部品収容部１８ａを画成する底部１８ｄに、複数の有底孔８６と、この有底孔８６に接続されるとともに当該底部１８ｄを水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に延びる水平方向連通孔８７とが形成され、部品収容部１８ａを画成する側壁部（側部）１８ｅに当該側壁部１８ｅを垂直方向（Ｚ方向）に貫通して延びる垂直方向貫通孔８５が形成されている。なお、水平方向連通孔８７と垂直方向貫通孔８５とは互いに接続されている。
【００５９】
これにより、図１４(b)に示すように、打抜装置１１により打ち抜かれた電子部品４２を部品受取体１８で受け取る際に、電子部品４２と部品受取体１８との間で圧縮される空気を有底孔８６、水平方向連通孔８７および垂直方向貫通孔８５を介して外部に逃がすことが可能となり（符号６１参照）、電子部品４２を安定して受け渡すことができる。また、図１５に示すように、部品受取体１８を水平方向（Ｘ，Ｙ方向）に移動させる際に、部品受取体１８の下面で生じる空気の流れ６２により垂直方向貫通孔８５、水平方向連通孔８７および有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。さらに、図１５に示すように、部品受取体１８を垂直方向（Ｚ方向）に移動（下降）させる際に、部品受取体１８の垂直方向貫通孔８５内で生じる空気の流れ６５により水平方向連通孔８７および有底孔８６を介して電子部品４２に対して真空吸着作用６３を生じさせることが可能となり、電子部品４２を安定して搬送することができる。
【００６０】
なお、上述した第１の実施の形態においては、部品受取体１８として、底部１８ｄおよび側壁部（側部）１８ｅにより部品収容部１８ａが画成された受け皿状のものを用いているが、図１６に示す部品受取体３５のように、平板状の載置台３６上に複数の支持用ピン（側部）３７を埋設し、この載置台３６および支持用ピン３７により部品収容部３５ａを画成するようにしてもよい。なお、この場合には、載置台３６上で支持用ピン３７を移動自在に保持し、複数種類の電子部品４２の受け取りおよび搬送等に対応できるようにしてもよい。さらに、載置台３６を平板状とし、電子部品４２を全面で支持するものとしたが、載置台３６は電子部品４２と支持用ピン３７を支えることができればよく、例えば、十字形状のように電子部品４２を一部で支持するものであってもよい。
【００６１】
また、上述した第１の実施の形態においては、部品圧着ユニット２０として、図１および図７に示すようなインデックス機構を用いているが、これに限らず、図１７に示すような部品圧着ユニット５０を用いるようにしてもよい。図１７に示す部品圧着ユニット５０においては、マウントヘッドである部品チャック機構５４の移動機構としてＹ軸テーブル５１、Ｘ軸テーブル５２およびθ軸モータ５３が設けられており、この移動機構により、電子部品４２が所定の位置（受け取り、クリーニング、ゲージング、圧着および保管等の各工程に対応する位置）に位置付けられるようになっている。
【００６２】
さらに、上述した第１の実施の形態においては、圧着ツールとしての部品チャック機構２２が、電子部品４２を電子部品引き渡し位置Ｈから電子部品圧着位置Ｂへと移送する移送手段を兼用しているが、これに限らず、電子部品４２を電子部品引き渡し位置Ｈから電子部品圧着位置Ｂへ移送する部品移送装置を別に設け、この部品移送装置にて電子部品圧着位置Ｂに位置付けられた電子部品４２を電子部品圧着位置Ｂに配置した圧着ツールを用いて基板４３上に圧着するようにしてもよい。
【００６３】
第２の実施の形態
次に、図１８乃至図２１により、本発明による部品実装装置の第２の実施の形態について説明する。なお、本発明の第２の実施の形態は、複数種類の電子部品を複数の部品受取体により受け取ることができるよう構成されている点を除いて、他は図１乃至図１７に示す第１の実施の形態と略同一である。本発明の第２の実施の形態において、図１乃至図１７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。なお、本発明の第２の実施の形態においては、基板４３のＸ辺およびＹ辺にそれぞれ実装されるＸ辺用電子部品およびＹ辺用電子部品を一対の部品受取体に受け取る場合を例に挙げて説明する。
【００６４】
図１８は本発明による部品実装装置の第２の実施の形態の要部を示す図であり、図１に示す部品実装装置１０をXVIIIの方向から見た図に対応している。
【００６５】
図１８に示すように、本発明の第２の実施の形態に係る部品実装装置は、Ｘ辺用キャリアテープ４１′からＸ辺用電子部品を打ち抜くＸ辺用打抜装置１１′と、Ｙ辺用キャリアテープ４１″からＹ辺用電子部品を打ち抜くＹ辺用打抜装置１１″とを備えている。なお、Ｘ辺用打抜装置１１′は、Ｘ辺用キャリアテープ４１′を挟んで互いに対向するように配置されたＸ辺用上型１２′およびＸ辺用下型１３′を有している。また、Ｙ辺用打抜装置１１″は、Ｙ辺用キャリアテープ４１″を挟んで互いに対向するように配置されたＹ辺用上型１２″およびＹ辺用下型１３″を有している。
【００６６】
また、部品搬送ユニット１４は、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′を通して抜き落とされるＸ辺用電子部品を受け取るＸ辺用部品受取体１８′と、Ｙ辺用下型１３″の貫通穴１３ａ″を通して抜き落とされるＹ辺用電子部品を受け取るＹ辺用部品受取体１８″とを有している。なお、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″は、上述した第１の実施の形態と同様の構成を備えており、打ち抜かれたＸ辺用電子部品またはＹ辺用電子部品の外形に対応する部品収容部を有している。
【００６７】
ここで、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″はそれぞれ、Ｘ辺用θ軸モータ１７′の回転シャフト１７ａ′およびＹ辺用θ軸モータ１７″の回転シャフト１７ａ″に取り付けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がその軸心を中心として回転するようになっている。また、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″は、支持台１９を介してＸ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５上に設けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がＸ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″とともにＸ−Ｙ平面内で移動するようになっている。なお、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″にはそれぞれ回転シャフト１７ａ′，１７ａ″を昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″がそれぞれ回転シャフト１７ａ′，１７ａ″とともに上下方向（Ｚ方向）に移動するようになっている。なお、Ｘ辺用θ軸モータ１７′、Ｙ辺用θ軸モータ１７″、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５により移動機構が構成されている。
【００６８】
次に、図１８および図１９(a)(b)により、このような構成からなる本発明の第２の実施の形態の作用について説明する。なお、図１９(a)(b)は図１８に示す部品実装装置の作用を説明するための図である。
【００６９】
図１８に示すように、まず、貫通穴１３ａ′が形成された下型１３′にＸ辺用キャリアテープ４１′を位置決めするとともに、貫通穴１３ａ″が形成された下型１３″にＹ辺用キャリアテープ４１″を位置決めする。
【００７０】
この状態で、打抜装置１１′，１１″によりＸ辺用キャリアテープ４１′，４１″からそれぞれ打ち抜かれたＸ辺用電子部品４２′，４２″は、部品搬送ユニット１４の部品受取体１８′，１８″に受け渡される。
【００７１】
具体的には、まず、Ｘ辺用電子部品４２′を受け渡すときには、Ｘ辺用打抜装置１１′のＸ辺用上型１２′を昇降機構（図示せず）によりＸ辺用下型１３′に対して下降させ、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′内にＸ辺用上型１２′を押し込む。これにより、Ｘ辺用キャリアテープ４１′からＸ辺用電子部品４２′が打ち抜かれ、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａ′を通してＸ辺用電子部品４２′が抜き落とされる。
【００７２】
ここで、部品搬送ユニット１４のＸ辺用部品受取体１８′は、打抜装置１１′による打ち抜き動作に先立って、Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５によりＸ−Ｙ平面内で移動し、部品受け取り位置Ｐで待機している（図１９(a)参照）。このとき、Ｘ辺用部品受取体１８′は、Ｘ辺用θ軸モータ１７′によりその軸心を中心として回転し、Ｘ辺用下型１３の貫通穴１３ａを通して抜き落とされるＸ辺用電子部品４２′の向きに合わせてその向きが調整されている。
【００７３】
そして、Ｘ辺用部品受取体１８′は、Ｘ辺用下型１３′の貫通穴１３ａを通して抜き落とされたＸ辺用電子部品４２′をその部品収容部で受け取り、部品搬送ユニット１４のＸ軸テーブル１６、Ｙ軸テーブル１５およびθ軸モータ１７により、Ｘ辺用部品受取体１８′により受け取られたＸ辺用電子部品４２′を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する（図１９(a)のＸ辺用電子部品搬送経路Ｌ１参照）。ここで、Ｘ辺用打抜装置１１′により打ち抜かれたＸ辺用電子部品４２′の向きが部品圧着ユニット２０への受け渡しの向きと異なる場合には、Ｘ辺用θ軸モータ１７′によりＸ辺用電子部品４２′の向きを変更する。
【００７４】
その後、部品引き渡し位置ＨにてＸ辺用電子部品４２´が部品圧着ユニット２０の部品チャック機構２２により真空吸着により受け取られる。
【００７５】
なお、部品引き渡し位置Ｈにて部品圧着ユニット２０に引き渡されたＸ辺用電子部品４２′は、上述した第１の実施の形態と同様にして、部品圧着ユニット２０のインデックス駆動部２５による各アーム２１の回転に伴って部品圧着位置Ｂに位置付けられ、部品チャック機構２２に保持されたＸ辺用電子部品４２′が基板４３上に圧着される。
【００７６】
これに対し、Ｙ辺用電子部品４２″を受け渡すときには、図１９(b)に示すように、Ｙ辺用打抜装置１１″によりＹ辺用キャリアテープ４１″からＹ辺用電子部品４２″を打ち抜くとともに、この打ち抜かれたＹ辺用電子部品４２″を部品搬送ユニット１４のＹ辺用部品受取体１８″により受け取り、この受け取られたＹ辺用電子部品４２″を部品受け取り位置Ｐから部品引き渡し位置Ｈまで搬送する（図１９(b)のＹ辺用電子部品搬送経路Ｌ２参照）。なお、基本的な動作については、上述したＸ辺用電子部品４２′を受け渡す場合と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００７７】
このように本発明の第２の実施の形態によれば、複数の打抜装置（Ｘ辺用打抜装置１１′およびＹ辺用打抜装置１１″）のそれぞれにより打ち抜かれる複数種類の電子部品（Ｘ辺用電子部品４２′およびＹ辺用電子部品４２″）に対応して複数の部品受取体（Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″）を設け、共通の移動機構（Ｘ軸テーブル１６およびＹ軸テーブル１５）により電子部品の受け取りおよび搬送等を行っているので、複数種類の電子部品を基板４３上に圧着して実装する場合でも、電子部品４２の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を容易に実現することができる。
【００７８】
なお、上述した第２の実施の形態においては、Ｘ辺用θ軸モータ１７′およびＹ辺用θ軸モータ１７″により、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を個別に回転させるようにしているが、これに限らず、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を１つのモータにより連動して回転させるようにしてもよい。これにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転を簡易な機構により実現することができる。
【００７９】
具体的には、図２０に示すように、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト１７ａにのみθ軸モータ１７を設け、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト１７ａとＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａとをプーリ３９，３９およびベルト４０を介して連結することにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を連動して回転させるようにするとよい。なお、図２０において、θ軸モータ１７には回転シャフト１７ａを昇降させる昇降機構（図示せず）が設けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができるようになっている。また、回転シャフト３８ａにはエアシリンダ３８が取り付けられており、Ｙ辺用部品受取体１８″を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができるようになっている。
【００８０】
また、図２１に示すように、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト３８ａ′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａ″とは別に回転シャフト１７ａを設けるとともに、この回転シャフト１７ａにθ軸モータ１７を設け、回転シャフト１７ａと、Ｘ辺用部品受取体１８′の回転シャフト３８ａ′およびＹ辺用部品受取体１８″の回転シャフト３８ａ″とをプーリ３９，３９，３９，３９およびベルト４０，４０を介して連結することにより、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を連動して回転させるようにしてもよい。なお、図２１において、回転シャフト３８ａ′，３８ａ″にはそれぞれエアシリンダ３８′および３８″が取り付けられており、Ｘ辺用部品受取体１８′およびＹ辺用部品受取体１８″を上下方向（Ｚ方向）に移動させることができるようになっている。
【００８１】
なお、上記した第１および第２の実施の形態において、部品搬送ユニット１４が部品受け取り位置Ｐにて受け取った電子部品４２を部品引き渡し位置Ｈにて部品圧着ユニット２０に引き渡した後、部品圧着ユニット２０が電子部品４２を部品圧着位置Ｂへ搬送する例で説明したが、部品搬送ユニット１４が部品受け取り位置Ｐにて受け取った電子部品４２を直接部品圧着位置Ｂまで搬送するようにしてもよい。この場合、部品圧着位置Ｂが、部品引き渡し位置となる。具体的には例えば、図２２(a)(b)に示すように、部品供給ユニット１４の部品受取体１８の底部１８ｄにおける部品収容部１８ａに収容された電子部品４２のリード部に対応する位置に開口部１９ｆを形成する。また、部品圧着位置Ｂには、圧着ツール２３を昇降自在に配置する。
【００８２】
これによれば、打抜装置１１にて打ち抜かれた電子部品４２は、部品受け取り位置Ｐにて部品受容体１８の部品受容部１８ａに収容される。次に、部品受取体１８が部品圧着位置Ｂへ移動する。このとき、部品収容部１８ａに収容された電子部品４２と基板４３とは、それぞれに設けられた位置検出用マークがともにカメラ（図示せず）の視野内に入るような位置関係で配置される。この状態で、カメラにより、電子部品４２の位置検出用マークと基板４３の位置検出用マークの画像が取り込まれ、この画像に基づいて、電子部品４２のリードと基板４３の電極との位置関係を画像認識手段（図示せず）にて認識し、この認識結果に基づいて基板搬送ステージ２８により基板４３の位置補正を行う。その後、バックアップ３０を移動させて基板４３を下方から支持する（図２２(a)の状態）とともに、圧着ツール２３を下降させ、電子部品４２を基板４３上に圧着する。
【００８３】
このようにすることによっても、電子部品４２を搬送する際の電子部品４２の落下を効果的に防止することができる。
【００８４】
なお、上述した第１の実施の形態の第２、第４および第５の変形例において、部品受取体１８を水平移動または垂直移動させることで、部品受取体１８に形成された貫通孔（第２の変形例では、底部貫通孔８２、第４および第５の変形例では、有底孔８６）に負圧を発生させる効果は、部品受取体１８の底面側と部品収容部１８ａ内での流体（空気流）の流速の差によって生じる差圧を利用するものである。従って、このような効果を有効に作用させるためには、部品受取体１８の移動速度を部品受取体１８に形成した貫通孔の大きさに応じた移動速度に設定する必要がある。
【００８５】
なお、上述した第１および第２の実施の形態においては、電子部品としてキャリアテープ４１から打ち抜かれたＴＣＰ等を例に挙げて説明したが、これに限らず、各種の電子部品に適用可能である。
【００８６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、打抜装置により打ち抜かれた電子部品を、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取るとともに、この部品受取体により当該電子部品を部品受け取り位置から部品引き渡し位置まで搬送するので、電子部品を搬送する際の電子部品の落下等を効果的に防止して、電子部品の搬送速度の高速化および装置のスループットの向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品実装装置の第１の実施の形態の全体構成を示す図。
【図２】図１に示す部品実装装置の部品受取体の詳細を示す図。
【図３】図１に示す部品実装装置の部品受取体の一変形例を示す図。
【図４】図１に示す部品実装装置における打抜装置から部品受取体への電子部品の受け渡し動作の一例を説明するための図。
【図５】図１に示す部品実装装置における打抜装置から部品受取体への電子部品の受け渡し動作の他の例を説明するための図。
【図６】図１に示す部品実装装置における打抜装置に対する部品受取体の位置関係の教示のために用いられる治具を説明するための図。
【図７】図１に示す部品実装装置における部品圧着ユニットの動作を説明するための図。
【図８】図１に示す部品実装装置の部品受取体の他の変形例を示す図。
【図９】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１０】図９に示す部品受取体の作用を説明するための図。
【図１１】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１２】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１３】図１２に示す部品受取体の作用を説明するための図。
【図１４】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１５】図１４に示す部品受取体の作用を説明するための図。
【図１６】図１に示す部品実装装置の部品受取体のさらに他の変形例を示す図。
【図１７】図１に示す部品実装装置の部品圧着ユニットの変形例を示す図。
【図１８】本発明による部品実装装置の第２の実施の形態の要部を示す図。
【図１９】図１８に示す部品実装装置の作用を説明するための図。
【図２０】図１８に示す部品実装装置の部品搬送ユニットの変形例を示す図。
【図２１】図１８に示す部品実装装置の部品搬送ユニットの他の変形例を示す図。
【図２２】本発明による部品実装装置の他の実施の形態を説明するための図。
【図２３】従来の部品実装装置を説明するための図。
【符号の説明】
１０ 部品実装装置
１１，１１′，１１″ 打抜装置
１２，１２′，１２″ 上型
１２ａ 真空吸引孔（吸着保持機構）
１３，１３′，１３″ 下型
１３ａ，１３ａ′，１３ａ″ 貫通穴
１４ 部品搬送ユニット
１５ Ｙ軸テーブル
１６ Ｘ軸テーブル
１７，１７′，１７″ θ軸モータ
１７ａ，１７ａ′，１７ａ″ 回転シャフト
１８，１８′，１８″ 部品受取体
１８ａ，１８ｃ 部品収容部
１８ｂ チップ部品逃げ部
１８ｄ 底部
１８ｅ 側壁部（側部）
１９ 支持台
２０ 部品圧着ユニット
２１ アーム
２２ 部品チャック機構
２４ 支持シャフト
２５ インデックス駆動部
２７ 治具
２８ 基板搬送ステージ
３０ バックアップ
３１ カメラ
３２ 圧力センサ
３３ 真空吸引管
３３ａ 弁
３４ 真空源
３５ 部品受取体
３５ａ 部品収容部
３６ 載置台
３７ 支持用ピン（側部）
３８，３８′，３８″ エアシリンダ
３８ａ，３８ａ′，３８ａ″ 回転シャフト
３９ プーリ
４０ ベルト
４１，４１′，４１″ キャリアテープ
４２，４２′，４２″ 電子部品
４２ａ 突部
４３ 基板
５０ 部品圧着ユニット
５１ Ｙ軸テーブル
５２ Ｘ軸テーブル
５３ θ軸モータ
５４ 部品チャック機構
６１ 部品受取体による電子部品の受け取りに伴う空気の流れ
６２ 部品受取体の水平方向への移動に伴う空気の流れ
６３ 真空吸着作用
６４ 部品受取体の水平方向への移動に伴う空気の流れ
６５ 部品受取体の垂直方向への移動に伴う空気の流れ
７０ 部品搬送ユニット
７１ 吸着ノズル
８１ 開孔
８２ 底部貫通孔
８３ 側壁部貫通孔
８４ 水平方向貫通孔
８５ 垂直方向貫通孔
８６ 有底孔
８７ 水平方向連通孔
Ｐ 部品受け取り位置
Ｈ 部品引き渡し位置
Ｂ 部品圧着位置
Ｌ１ Ｘ辺用電子部品搬送経路
Ｌ２ Ｙ辺用電子部品搬送経路
Claims (13)
- チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、
キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、
前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、
前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、
前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部により画成され、
前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置。 - チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、
キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、
前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、
前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、
前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部により画成され、
前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置。 - 前記部品受取体の前記部品収容部は、前記電子部品を構成する前記チップ部品を収容する逃げ部を有することを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の部品実装装置。
- 前記部品受取体の前記部品収容部は、大きさの異なる複数種類の電子部品を収容するよう階段状の凹部形状をなしていることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の部品実装装置。
- 前記部品受取体には、前記部品収容部における電子部品の有無を検出する吸着センサが設けられていることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の部品実装装置。
- 前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着して保持する吸着保持機構が設けられていることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の部品実装装置。
- チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、
キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、
前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、
前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、
前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部により画成され、
前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置。 - チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、
キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する部品搬送ユニットと、
前記部品搬送ユニットにより搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、
前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、
前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して抜き落とされる複数種類の電子部品を前記下型の下方から受け取る複数の部品受取体と、前記複数の部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の引き渡し位置まで移動させる移動機構とを有し、前記各部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部により画成され、
前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置。 - 前記移動機構は、前記複数の部品受取体を１つの回転軸により連動して回転させる機構を有することを特徴とする請求項７または８のいずれか１項に記載の部品実装装置。
- チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装方法において、
貫通穴が形成された下型にキャリアテープを位置決めする工程と、
前記下型の前記貫通穴内にて上型を移動させることにより前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く工程と、
前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を、所定の受け取り位置にて、当該電子部品の外形に対応する部品収容部を有する部品受取体により受け取る工程と、
前記部品受取体により受け取られた電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の引き渡し位置まで搬送する工程と、
前記搬送された電子部品を前記所定の引き渡し位置にて受け取り、当該電子部品を基板上に圧着する工程とを含み、
前記下型のうち前記貫通穴の下方部分には前記部品受取体を受け入れる凹部が形成されており、
前記下型の前記凹部内にて前記部品受取体を治具を介して位置決めした状態で前記下型に対する前記部品受取体の位置関係を教示する工程をさらに含むことを特徴とする部品実装方法。 - 前記打抜装置の前記上型には、打ち抜かれた電子部品を吸着して保持する吸引孔が設けられており、
前記上型を前記下型の前記貫通穴内に移動させて前記キャリアテープから前記電子部品を打ち抜くときには、前記吸引孔に負圧を付加して打ち抜かれた電子部品を吸着保持し、
前記上型に吸着保持された電子部品を前記部品受取体に受け渡すときには、前記吸引孔に正圧を付加して前記電子部品を前記上型から離脱させることを特徴とする請求項１０記載の部品実装方法。 - チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、
キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、
前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、
前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、
前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部により画成され、
前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に貫通して延びる水平方向貫通孔とが形成されていることを特徴とする部品実装装置。 - チップ部品が実装されたキャリアテープから電子部品を打ち抜くとともに、この打ち抜かれた電子部品を基板上に圧着して実装する部品実装装置において、
キャリアテープから電子部品を打ち抜く打抜装置と、
前記打抜装置により打ち抜かれた電子部品を所定の受け取り位置にて受け取り、当該電子部品を前記所定の受け取り位置から所定の圧着位置へと搬送する部品搬送ユニットと、
前記所定の圧着位置へと搬送された前記電子部品を基板上に圧着する部品圧着ユニットとを備え、
前記打抜装置は、貫通穴が形成された下型と、前記下型の上方に配置され、前記貫通穴内を移動することにより前記キャリアテープから電子部品を打ち抜く上型とを有し、
前記部品搬送ユニットは、前記下型の前記貫通穴を通して打ち抜かれた電子部品を前記下型の下方から受け取る部品受取体と、前記部品受取体を前記所定の受け取り位置から前記所定の圧着位置へと移動させる移動機構とを有し、前記部品受取体は、打ち抜かれた電子部品の外形に対応する部品収容部を有し、
前記部品受取体の前記部品収容部は底部および側部により画成され、
前記部品受取体のうち前記底部には、少なくとも１つの有底孔と、この有底孔に接続されるとともに当該底部を水平方向に延びる水平方向連通孔とが形成され、前記側部には当該側部を垂直方向に貫通して延びる垂直方向貫通孔が形成され、前記水平方向連通孔と前記垂直方向貫通孔とが互いに接続されていることを特徴とする部品実装装置。
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