JP2023027920A - フレームユニットの搬送準備方法 - Google Patents

フレームユニットの搬送準備方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023027920A
JP2023027920A JP2021133283A JP2021133283A JP2023027920A JP 2023027920 A JP2023027920 A JP 2023027920A JP 2021133283 A JP2021133283 A JP 2021133283A JP 2021133283 A JP2021133283 A JP 2021133283A JP 2023027920 A JP2023027920 A JP 2023027920A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
unit
size
annular frame
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021133283A
Other languages
English (en)
Inventor
啓一 庄司
Keiichi Shoji
雅紀 米谷
Masanori Yoneya
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2021133283A priority Critical patent/JP2023027920A/ja
Priority to KR1020220089014A priority patent/KR20230026943A/ko
Priority to CN202210972882.2A priority patent/CN115708195A/zh
Priority to TW111130662A priority patent/TW202310133A/zh
Publication of JP2023027920A publication Critical patent/JP2023027920A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】処理装置内でフレームユニットを搬送するユニットが、環状フレームのサイズに合うように調整されているかを確認できるようにする。【解決手段】環状フレームの開口にシートを介して基板が保持されたフレームユニットの環状フレームのサイズを登録しておき、環状フレームが載置される一対のガイドの間隔を登録されたサイズに合うように調整しておき、搬送アーム８の吸着部８３をガイドの上面４２に接触する位置に位置づけて吸引し、その時の圧力計の測定値がしきい値を超えた場合に、搬送アーム８の吸着部８３の位置が環状フレームのサイズに合致していると判定する。【選択図】図５

Description

本発明は、環状フレームの開口にシートを介して基板が保持されたフレームユニットを搬送する前に、環状フレームのサイズを確認するフレームユニットの搬送準備方法に関する。
シートを介して環状フレームによって基板が支持された構成のフレームユニットの環状フレームには、複数のサイズがある。そして、フレームユニットを処理する各種の装置においては、複数のサイズの環状フレームに対応するために、装置内の搬送アームに備える吸着パッド、保持テーブルの周囲でフレームを支持するフレーム支持ユニットなどは、環状フレームのサイズに応じて位置を調整可能となっている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
特開２０１９－２２０６３４公報 特許第５９５６１１２号
搬送アームの吸着パッドや、保持テーブルの周囲に設置されたフレーム支持ユニットは、位置調整の作業漏れが起こると、これらが環状フレームのサイズに合っていない状態でフレームユニットを搬送してしまい、エラーが発生するおそれがあった。
他方、環状フレームのサイズとフレーム支持ユニット等の各ユニットのサイズとが合っているかを確認するために、センサやカメラを設置することも可能ではあるが、コストがかかる。
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、コストの増大を招くことなく、処理装置内でフレームユニットを搬送したり保持したりする各ユニットが、環状フレームのサイズにあうように調整されているか否かを確認できるようにすることを課題とする。
本発明は、環状フレームの開口にシートを介して基板が保持されたフレームユニットの両端を支持する一対のガイドと、該環状フレームを支持するフレーム支持ユニットを含む保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該フレームユニットを処理する処理ユニットと、該環状フレームのサイズに応じて移動可能に設置され該環状フレームを吸着する吸着部を有し、該ガイドから該保持テーブルに該フレームユニットを搬送する搬送アームと、該吸着部と吸引源とを連通させる吸引路に設置された圧力計と、該ガイドの間隔を該環状フレームのサイズに合わせて調整する駆動部と、制御部と、を備える処理装置において、該吸着部が、該環状フレームのサイズに合わせて調整されているかを確認するフレームユニットの搬送準備方法であって、該制御部に該環状フレームのサイズを登録するサイズ登録ステップと、該ガイドの間隔を該サイズ登録ステップで登録されたサイズに調整するガイド調整ステップと、該ガイド調整ステップの実施後に、該吸着部を該ガイドの上面に接触する位置に位置づけて吸引する第1の吸引ステップと、該圧力計の測定値がしきい値を超えた場合、該搬送アームの吸着部の位置が該環状フレームのサイズに合致していると判定する第1の判定ステップと、を備える。
上記フレームユニットの搬送準備方法では、該フレーム支持ユニットが、該保持テーブルの外方に該環状フレームのサイズに応じて移動可能に設置されている場合に、該第１の判定ステップにおいて該環状フレームのサイズに合致していると判定された該吸着部を、該フレーム支持ユニットに接触する位置に位置づけて吸引する第２の吸引ステップと、該圧力計がしきい値を超えた場合、該フレーム支持ユニットの位置が該環状フレームのサイズに合致していると判定する第２の判定ステップと、を備えることが望ましい。
本発明では、環状フレームのサイズに応じて調整されるガイドを基準として搬送アームの吸着部の位置を確認するため、追加部品等を使用することなく、搬送アームの吸着部の位置が正しいか否かを確認することができる。したがって、搬送アームによるフレームユニットの搬送時にエラーが生じるのを防ぐことができる。
また、第１の判定ステップにおいて環状フレームのサイズに合致していると判定された吸着部を基準としてフレーム支持ユニットの位置を確認するため、追加部品などを使用することなく、フレーム支持ユニットが環状フレームのサイズに適合しているか否かを確認することができる。
処理装置の一例である切削装置の例を示す斜視図である。 フレームユニットの例を示す斜視図である。 保持テーブルの例を示す斜視図である。 搬送機構の例を示す斜視図である。 搬送機構の吸着部が位置決め機構のガイドに接触している状態を示す平面図である。 搬送機構の吸着部が位置決め機構のガイドに接触していない状態を示す平面図である。 搬送機構の吸着部が保持テーブルのフレーム支持ユニットに接触している状態を示す平面図である。 搬送機構の吸着部が保持テーブルのフレーム支持ユニットに接触していない状態を示す平面図である。 搬送機構の吸着部の一部が保持テーブルのフレーム支持ユニットに接触している状態を示す平面図である。
１ 切削装置の構成
図１に示す切削装置１は、各種の基板１１を切削する装置であり、被加工物である基板１１はシート１２に貼着され、シート１２は環状フレーム１３の開口を塞ぐように貼着されており、全体としてフレームユニット１０が構成されている。図２に一例を示す基板１１は、分割予定ライン１１０によって区画されて表面に複数のデバイス１１１が形成された半導体ウェーハである。環状フレーム１３は、内周が円形に形成されているとともに、外周には四方に直線部１３０を備えている。環状フレーム１３は、基板１１の径に応じて複数のサイズのものが用意されている。例えば、基板１１が半導体ウェーハである場合は、基板１１のサイズには、例えば６インチと８インチとがあり、環状フレーム１３も、これに合わせてサイズの異なる２種類のものが用意される。サイズの異なる環状フレーム１３は、向かい合う２つの平行な直線部１３０間の距離１４が異なっている。
切削装置１は、複数のフレームユニット１０が収容されるカセット２１が載置されるカセット載置領域２と、カセット２１に対するフレームユニット１０の搬出入を行うプッシュプル機構３と、フレームユニット１０を一定の位置に位置決めする位置決め機構４と、フレームユニット１０を保持する保持テーブル５と、保持テーブル５に保持された基板１１を切削する２つの切削ユニット６と、切削後の基板１１を洗浄する洗浄機構７と、位置決め機構４と洗浄機構７との間でフレームユニット１０を搬送する搬送アーム８とを備えている。
カセット載置領域２は昇降可能である。カセット２１は、内部に複数段のスロットを備えており、各スロットにそれぞれフレームユニット１０が収容されている。
プッシュプル機構３は、環状フレーム１３を挟持する挟持部３１と、挟持部３１を支持するアーム３２と、挟持部３１及びアーム３２をＺ軸方向に昇降させる昇降駆動部３３と、Ｙ軸方向に延在するレール３５に沿って昇降駆動部３３をＹ軸方向に移動させる移動部３４とを備えている。
位置決め機構４は、Ｙ軸方向に延在する一対のガイド４１を備えている。各ガイド４１は、ＸＹ平面に平行な面であり環状フレーム１３が載置される載置面４２と、載置面４２のＸ軸方向端部から立設する壁部４３とからなる断面がＬ字状の部材であり、一方のガイド４１の壁部４３と他方のガイド４１の壁部４３とはＸ軸方向に対面している。位置決め機構４は、一対のガイド４１をＸ軸方向に接近又は離間するように駆動する駆動部４４を備えており、記憶部に記憶された環状フレームのサイズを元に環状フレーム１３のサイズにあわせて２つのガイド４１の間隔を調整可能となっている。
保持テーブル５は、図３に示すように、シート１２を介して基板１１を吸引保持する吸引部５１と、吸引部５１を支持する枠体５２と、枠体５２の外周部に固定された４つのフレーム支持ユニット５３と、Ｚ軸方向の回転軸を中心としてこれらを回転させる回転駆動部５７とを備えている。吸引部５１の上面である保持面５１０と枠体５２の上面５２０とは面一に形成されている。
各フレーム支持ユニット５３は、枠体５２から外方に延びる一対の軸部５３０に沿ってスライド可能であり、環状フレーム１３のサイズに応じて移動可能となっている。各フレーム支持ユニット５３は、環状フレーム１３を下方から支持する支持板５４と、支持板５４に対して水平方向の軸を中心として回転可能であり支持板５４に載置された環状フレーム１３を上方から押圧して支持板５４との間で挟持する押さえ部５５と、押さえ部５５を回転駆動する駆動部５６とから構成されている。
図１に示す切削ユニット６は、基板１１に対して切削処理を施す処理ユニットであり、２つの切削ユニット６は、Ｙ軸方向の軸を中心として回転する切削ブレード６１を備えている。２つの切削ユニット６は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
洗浄機構７は、回転及び昇降可能であり基板１０の切削後のワークユニット１０を保持して高速回転可能なスピンナーテーブル７１と、スピンナーテーブル７１に保持され回転する基板１１に対して洗浄液を噴出する図示しないノズルとを備えている。
搬送アーム８は、図４に示すように、Ｘ軸方向に延在する第１アーム８１と、第１アーム８１に対して水平方向に交差するＹ軸方向に延在する一対の第２アーム８２と、それぞれの第２アーム８２の下面側にそれぞれ２つずつ取り付けられた吸着部８３とを備えている。吸着部８３は、吸引路８５を介して負圧発生ユニット８４に連通している。また、吸引路８５には、圧力計８６が接続されている。
第２アーム８２の下面側には図示しないブランジャが配設され、第１アーム８１の上面にはブランジャの先端部が嵌合する凹状の被嵌合部８１０を複数備えている。すなわち、第２アーム８２を第１アーム８１の延在方向である矢印８２０の方向にスライドさせ、ブランジャの先端を被嵌合部８１０に嵌合させて固定可能となっており、手動にて第２アーム８２の位置を変更することにより、環状フレーム１３のサイズに合わせて吸着部８３の位置を調整可能となっている。
図１に示すように、第１アーム８１は、昇降駆動部８７によって昇降可能に支持されている。昇降駆動部８７は、Ｙ軸方向に延在するガイドレール８８に沿ってＹ軸方向に移動可能となっている。
切削装置１は、カセット載置領域２、プッシュプル機構３、位置決め機構４、保持テーブル５、切削ユニット６と、洗浄機構７と、搬送アーム８と、各ユニットを制御する制御部９を備えている。
２ 切削時の動作
図１に示す切削装置１においては、複数のフレームユニット１０が多段に収容されたカセット２１がカセット載置領域２に載置される。最初に、カセット載置領域２を昇降させ、切削しようとする基板１１を有するフレームユニット１０が収容されているスロットの高さ位置とプッシュプル機構３の挟持部３１の高さ位置とを合わせる。そして、２つのガイド４１の壁部４３間の間隔を、環状フレーム１３のサイズよりも若干大きくしておき、その状態でプッシュプル機構３を－Ｙ方向に移動させ、挟持部３１によって環状フレーム１３を挟持し、その後、プッシュプル機構３を＋Ｙ方向に移動させ、ガイド４１の載置面４２の上にフレームユニット１０を載置し、ガイド４１によってフレームユニット１０のＸ軸方向の両端を支持する。その後、挟持部３１による環状フレーム１３の挟持を解除し、プッシュプル機構３を＋Ｙ方向に退避させる。
次に、駆動部４４が一対のガイド４１を互いが近づく方向に移動させ、壁部４３によって環状フレーム１３の両端を押すことにより、フレームユニット１０を一定の位置に位置決めする。そして、搬送アーム８を－Ｙ方向に移動させてフレームユニット１０の上方に位置させ、その状態で搬送アーム８を下降させ、吸着部８３を環状フレーム１３の上面に接触させるとともに、吸着部８３を負圧発生ユニット８４に連通させることにより、環状フレーム１３を吸着する。そして、駆動部４４が一対のガイド４１を互いに離間する方向に移動させた後、昇降駆動部８７が搬送アーム８を上昇させることにより、フレームユニット１０を上昇させる。
保持テーブル５を＋Ｘ方向に移動させることにより、搬送アーム８によって保持されたフレームユニット１０の下方に位置させておく。そして、ガイド４１を離間させた状態で、昇降駆動部８７が搬送アーム８を下降させ、吸着部８３によって保持されたフレームユニット１０を保持テーブル５に載置する。すなわち、基板１１を保持面５１０に載置し、環状フレーム１３をフレーム支持ユニット５３の支持板５４に載置する。そして、保持テーブル５の吸引部５１に吸引力を作用させるとともに、フレーム支持ユニット５３の押さえ部５５によって環状フレーム１３を支持板５４との間で保持する。そして、搬送アーム８の吸着部８３による吸着を解除し、昇降駆動部８７が搬送アーム８を上昇させて退避させる。
次に、保持テーブル５が－Ｘ方向に移動し、切削ユニット６に近づいていく。そして、切削すべき分割予定ライン１１０が検出された後、保持テーブル５が－Ｘ方向に移動するとともに回転する切削ブレード６１が検出された分割予定ライン１１０に切り込み、その分割予定ライン１１０が切削される。そして、切削ブレード６１をＹ軸方向に移動させながら同様の切削を繰り返すことにより、同方向のすべての分割予定ライン１１０が切削される。さらに、保持テーブル５を９０度回転させた後、同様の切削を行うと、すべての分割予定ライン１１０が縦横に切削され、個々のデバイス１１１ごとのチップに分割される。
切削終了後、保持テーブル５が元の位置（ガイド４１の下方）に戻る。そして、ガイド４１を離間させた状態として、昇降駆動部８７が搬送アーム８を下降させて環状フレーム１３の上面に吸着部８３を接触させ、吸着部８３と負圧発生ユニット８４とを連通させて、環状フレーム１３を吸着する。そして、昇降駆動部８７が搬送アーム８を上昇させ、フレームユニット１０をガイド４１より上方に持ち上げ、ガイド４１を若干接近させた後、搬送アーム８を下降させ、フレームユニット１０をガイド４１の載置面４２に載置する。そして、吸着部８３の吸着を解除して搬送アーム８を上昇させた後、ガイド４１を接近させて壁部４３によってフレームユニット１０を両側から押すことにより、フレームユニット１０を位置決めする。
こうしてフレームユニット１０が位置決めされた後、昇降駆動部８７が再び搬送アーム８が下降させ、吸着部８３を環状フレーム１３の上面に接触させ、吸着部８３を負圧発生ユニット８４と連通させて環状フレーム１３を吸着する。そして、ガイド４１を離間させた後、搬送アーム８を上昇させる。
次に、搬送アーム８を＋Ｙ方向に移動させ、フレームユニット１０を洗浄機構７のスピンナーテーブル７１の上方に位置させた後、搬送アーム８を下降させ、スピンナーテーブル７１にフレームユニット１０を載置する。そして、スピンナーテーブル７１においてフレームユニット１０を吸引保持し、吸着部８３の吸着を解除し、搬送アーム８を上昇させる。次に、スピンナーテーブル７１を高速回転させながら基板１１に対して洗浄液を噴出することにより、基板１１の表面を洗浄する。洗浄終了後は高圧エアーを基板１０に噴出して洗浄液を除去し、スピンナーテーブル７１の回転を停止し、搬送アーム８を下降させて吸着部８３を環状フレーム１３に接触させ、吸着部８３と負圧発生ユニット８４とを連通させた後、搬送アーム８を上昇させる。
次に、搬送アーム８を－Ｙ方向に移動させ、ガイド４１の上方に位置させる。そして、搬送アーム８を下降させてフレームユニット１０をガイド４１の載置面４２に載置する。そして、ガイド４１を接近させてフレームユニット１０を位置決めした後、プッシュプル機構３の挟持部３１によって環状フレーム１３挟持し、プッシュプル機構３を－Ｙ方向に移動させ、カセット２１の元のスロットにフレームユニット１０を収容する。
以上の動作を、カセット２１に収容されたすべてのフレームユニット１０に対して行うことにより、すべてのフレームユニット１０を構成する基板１１が切削される。
３ 搬送準備方法
基板１１には種々のサイズのものがあり、それに応じて環状フレーム１３のサイズも異なる。したがって、上記のようにして基板１１を切削するにあたっては、環状フレーム１３のサイズの違いに対応しつつ、切削装置１内においてフレームユニット１０が円滑に搬送されなければならない。そこで、切削装置１において実際の切削を行う前に、以下のようにして、搬送アーム８の吸着部８３が環状フレーム１３のサイズに合わせて調整されているかを確認する。
１ サイズ登録ステップ
制御部９に備える記憶部に、切削しようとする基板１１を含む支持する環状フレーム１３のサイズを登録する。この登録は、切削装置１に備える入力手段、例えば図示しないタッチパネルを用いて入力される。例えば、基板１１が６インチであるか８インチであるかが入力されると、それに応じた環状フレーム１３のサイズが記憶部に記憶されるようにしてもよい。また、８インチを支持できる８インチ仕様の環状フレーム１３に６インチの基板１１を支持するなど、環状フレーム１３のサイズと、基板１１のサイズとが一致しない場合もあるため、環状フレーム１３のサイズと、基板１１のサイズと、を記憶部にそれぞれ入力して登録しても良い。環状フレーム１３のサイズは、例えば図２に示した環状フレーム１３の直線部１３０間の距離１４によって示される。なお、環状フレーム１３の内径や、支持できる最大径の基板１１のサイズを環状フレーム１３のサイズとしてもよい。
２ ガイド調整ステップ
次に、サイズ登録ステップにおいて制御部９に登録された環状フレーム１３のサイズに合うように、制御部９が、位置決め機構４のガイド４１の間隔を調整する。すなわち、駆動部４４がガイド４１を駆動し、図５に示すガイド４１を構成する２つの壁部４３間の間隔４５を、環状フレーム１３のサイズである図２に示した距離１４にあわせる。２つの壁部４３間の間隔は、環状フレーム１３の距離１４よりも若干（数ｍｍ程度）大きくしておく。
３ 第１の吸引ステップ
ガイド調整ステップの実施後に、図１に示したガイドレール８８に沿って昇降駆動部８７及び搬送アーム８をＹ軸方向に移動させ、吸着部８３をガイド４１の上方に位置付ける。そして、昇降駆動部８７が搬送アーム８を下降させ、吸着部８３をガイド４１の載置面４２に接触する位置に位置づける。そして、吸着部８３と負圧発生ユニット８４とを連通させ、吸着部８３に吸引力を作用させる。
４ 第１の判定ステップ
次に、制御部９が図４に示した圧力計８６の測定値を読み出し、その負圧の測定値の絶対値が所定のしきい値を超えた場合、図５に示すように、吸着部８３が載置面４２に密着していると考えられるため、吸着部８３の位置が環状フレーム１３のサイズに合致していると判定する。なお、図示の例では吸着部８３が４個あるため、そのすべてが載置面４２に密着しているときのみ負圧の測定値の絶対値がしきい値を超えるように、制御部９の記憶部に所定のしきい値を記憶させておく。
一方、圧力計８６の負圧の測定値の絶対値が所定のしきい値より小さい場合は、吸着部８３が載置面４２に密着していないと考えられ、吸着部８３の位置が環状フレーム１３のサイズに対応していないと判定する。例えば図６に示すように、吸着部８３がガイド４１よりも内側に位置していて載置面４２に接触しない場合は、吸着部８３が、対応すべき環状フレーム１３のサイズよりも小さいサイズのものに対応した位置にあると判定し、図示しない表示部にエラーメッセージを表示するなどする。
なお、図４に示した搬送アーム８の例では、４つの吸着部８３に対して１つの負圧発生ユニット８４が接続され、すべての吸着部８３に共通する吸引路８５に圧力計が１つ接続されているが、それぞれの吸着部８３に対応する吸引路に個別に圧力計を接続する構成としてもよい。その場合は、負圧の測定値が個別に読み出され、すべての圧力計におけるそれぞれの負圧の測定値の絶対値が所定のしきい値を超える場合に、吸着部８３の位置が環状フレーム１３のサイズに適合していると判定する。
このように、基板１１の切削前に、環状フレーム１３のサイズに応じて制御部９によって調整されるガイド４１を基準として、吸着部８３が環状フレーム１３のサイズに適合しているか否かを事前に確認することにより、追加部品等を用いることなく、搬送アーム８によるフレームユニット１０の搬送時にエラーが生じるのを防ぐことができる。
５ 第２の吸引ステップ
次に、吸着部８３と負圧発生ユニット８４との連通を解除して吸着部８３の吸引力を解除し、一対のガイド４１を離間させ、搬送アーム８を下降させて、図７に示すように、第１の判定ステップにおいてフレームユニット１０のサイズに合致していると判定された吸着部８３を、保持テーブル５を構成するフレーム支持ユニット５３の支持板５４または押さえ部５５に接触する位置に位置付ける。そして、吸着部８３と負圧発生ユニット８４とを連通させ、吸着部８３に吸引力を作用させる。なお、図７においては、図３に示した押さえ部５５の図示を省略している。
６ 第２の判定ステップ
次に、制御部９が図４に示した圧力計８６の測定値を読み出し、その負圧の測定値の絶対値が所定のしきい値を超えた場合、吸着部８３が支持板５４または押さえ部５５に密着していると考えられるため、フレーム支持ユニット５３の位置が環状フレーム１３のサイズに合致していると判定する。一方、圧力計８６の負圧の測定値の絶対値が所定のしきい値より小さい場合は、吸着部８３が支持板５４に密着していないと考えられ、フレーム支持ユニット５３の位置が環状フレーム１３のサイズに対応していないと判定し、図示しない表示部にエラーメッセージを表示するなどする。例えば図８に示すように、吸着部８３の位置が支持板５４の内側にあり、吸着部８３が支持板５４に接触しない場合などである。なお、図８においては、図３に示した押さえ部５５の図示を省略している。
図９に示す第２アーム８９が長いタイプの搬送アーム８もあり、この場合は、吸着部８３の位置が環状フレーム１３のサイズに対応していても、４つの吸着部８３のうち２つのみが支持板５４に接触し、残りの２つは支持板５４に接触しない。この場合は、それぞれの吸着部８３に対応する個々の吸引路に個別に圧力計が接続され、例えば図９に示すように一対の第２アーム８９の対面する２つの吸着部８３が支持板５４に接触し、その吸引時の負圧の測定値の絶対値が所定の値を超えていれば、フレームユニット１０に対応していると判断する。なお、図９においては、図３に示した押さえ部５５の図示を省略している。
このように、第１の判定ステップにおいて環状フレーム１３のサイズに合致していると判定された吸着部８３を基準として保持テーブル５のフレーム支持ユニット５３の位置を確認するため、追加部品などを用いることなく、フレーム支持ユニット５３が環状フレーム１３のサイズに適合しているか否かを確認することができる。したがって、搬送アーム８によるフレームユニット１０の搬送時にエラーが生じるのを防ぐことができる。
なお、本実施形態では、切削装置１におけるフレームユニット１０を処理する切削ユニット６を処理ユニットの例として説明したが、処理ユニットとしては、レーザ加工装置におけるレーザ加工ユニット、研削装置における研削ユニットなどもあり、吸着部によって環状フレームを吸着してフレームユニットを搬送する装置であれば、対象となる装置は限定されない。
１：切削装置
２：カセット載置領域 ２１：カセット
３：プッシュプル機構
３１：挟持部 ３２：アーム ３３：昇降駆動部 ３４：移動部 ３５：レール
４：位置決め機構 ４１：ガイド ４２：載置面 ４３：壁部 ４４：駆動部
５：保持テーブル
５１：吸引部 ５１０：保持面
５２：枠体 ５２０：上面
５３：フレーム支持ユニット ５３０：軸部
５４：支持板 ５５：押さえ部 ５６：駆動部 ５７：回転駆動部
６：切削ユニット ６１：切削ブレード
７：洗浄機構 ７１：スピンナーテーブル
８：搬送アーム ８１：第１アーム ８１０：被嵌合部
８２：第２アーム ８３：吸着部
８４：負圧発生ユニット ８５：吸引路 ８６：圧力計 ８７：昇降駆動部
８８：ガイドレール ８９：第２アーム
９：制御部
１０：フレームユニット
１１：基板 １１０：分割予定ライン １１１：デバイス
１２：シート
１３：環状フレーム １３０：直線部
１４：距離

Claims (2)

  1. 環状フレームの開口にシートを介して基板が保持されたフレームユニットの両端を支持するガイドと、
    該環状フレームを支持するフレーム支持ユニットを含む保持テーブルと、
    該保持テーブルに保持された該フレームユニットを処理する処理ユニットと、
    該環状フレームのサイズに応じて移動可能に設置され該環状フレームを吸着する吸着部を有し、該ガイドから該保持テーブルに該フレームユニットを搬送する搬送アームと、
    該吸着部と吸引源とを連通させる吸引路に設置された圧力計と、
    該ガイドの間隔を該環状フレームのサイズに合わせて調整する駆動部と、
    制御部と、
    を備える処理装置において、該吸着部が、該環状フレームのサイズに合わせて調整されているかを確認するフレームユニットの搬送準備方法であって、
    該制御部に該環状フレームのサイズを登録するサイズ登録ステップと、
    該ガイドの間隔を該サイズ登録ステップで登録されたサイズに調整するガイド調整ステップと、
    該ガイド調整ステップの実施後に、該吸着部を該ガイドの上面に接触する位置に位置づけて吸引する第1の吸引ステップと、
    該圧力計の測定値がしきい値を超えた場合、該搬送アームの吸着部の位置が該環状フレームのサイズに合致していると判定する第1の判定ステップと、を備えることを特徴とする
    フレームユニットの搬送準備方法。
  2. 該フレーム支持ユニットは、該保持テーブルの外方に該環状フレームのサイズに応じて移動可能に設置され、
    該第１の判定ステップにおいて該環状フレームのサイズに合致していると判定された該吸着部を、該フレーム支持ユニットに接触する位置に位置づけて吸引する第２の吸引ステップと、
    該圧力計がしきい値を超えた場合、該フレーム支持ユニットの位置が該環状フレームのサイズに合致していると判定する第２の判定ステップと、
    を備えることを特徴とする
    請求項１に記載のフレームユニットの搬送準備方法。
JP2021133283A 2021-08-18 2021-08-18 フレームユニットの搬送準備方法 Pending JP2023027920A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021133283A JP2023027920A (ja) 2021-08-18 2021-08-18 フレームユニットの搬送準備方法
KR1020220089014A KR20230026943A (ko) 2021-08-18 2022-07-19 프레임 유닛의 반송 준비 방법
CN202210972882.2A CN115708195A (zh) 2021-08-18 2022-08-15 框架单元的搬送准备方法
TW111130662A TW202310133A (zh) 2021-08-18 2022-08-15 框架單元的搬送準備方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021133283A JP2023027920A (ja) 2021-08-18 2021-08-18 フレームユニットの搬送準備方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023027920A true JP2023027920A (ja) 2023-03-03

Family

ID=85212977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021133283A Pending JP2023027920A (ja) 2021-08-18 2021-08-18 フレームユニットの搬送準備方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2023027920A (ja)
KR (1) KR20230026943A (ja)
CN (1) CN115708195A (ja)
TW (1) TW202310133A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5956112B2 (ja) 2011-03-10 2016-07-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP7193933B2 (ja) 2018-06-22 2022-12-21 株式会社ディスコ 被加工物の搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202310133A (zh) 2023-03-01
KR20230026943A (ko) 2023-02-27
CN115708195A (zh) 2023-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111940306A (zh) 一种半导体芯片的检测装置及其检测方法
CN110429043B (zh) 加工装置
WO2007088927A1 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
JP2005011917A (ja) 半導体ウエーハの加工装置
WO2021245956A1 (ja) ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法
JP6202962B2 (ja) 切削装置
JP2006019544A (ja) 基板移載装置および基板搬送システム
JP2004026569A (ja) ガラス板の加工装置
CN218926600U (zh) 一种载板激光穿孔设备
JP4222741B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JPH11288980A (ja) ダイボンダ
KR101394312B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
JP2023027920A (ja) フレームユニットの搬送準備方法
CN111843251A (zh) 精密激光加工晶圆移动***
JP4832262B2 (ja) 部品実装装置
JP2018176323A (ja) 加工装置
CN111415862A (zh) 工件的保持方法和工件的处理方法
JP2010157640A (ja) 基板受渡し装置およびその方法
KR20220160475A (ko) 가공 장치
JP2013071230A (ja) 位置決め機構
KR20170115636A (ko) 스크라이빙 장치
JP6608297B2 (ja) 搬送調節ジグ
JP6685857B2 (ja) 加工装置
JP2011014583A (ja) 電子部品用搬送装置
JP2015003858A (ja) ガラス板の加工寸法自動測定、自動修正方法及びガラス板加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240627