JP4213217B2 - 移送並びに引渡し装置 - Google Patents
移送並びに引渡し装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4213217B2 JP4213217B2 JP51607998A JP51607998A JP4213217B2 JP 4213217 B2 JP4213217 B2 JP 4213217B2 JP 51607998 A JP51607998 A JP 51607998A JP 51607998 A JP51607998 A JP 51607998A JP 4213217 B2 JP4213217 B2 JP 4213217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- armature
- transfer
- magnetic material
- tappet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/121—Perforated article handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T29/53061—Responsive to work or work-related machine element
- Y10T29/53065—Responsive to work or work-related machine element with means to fasten by deformation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Types And Forms Of Lifts (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
EP−0591706にこの種の装置が開示されている。装置側の永久磁石が接極子部分を引き付けて、その間にディスク形状の工作物が保持されることによって、星型の移送装置にディスク形状の工作物が保持される。
他の移送装置への引渡し領域において、電磁石によって制御されて、接極子部分がそのシートから上述した永久磁石の力に抗して持ち上げられて、それによってディスク形状の工作物が自由にされて、機械的に操作可能なホルダによって他の移送装置へ引き取られる。
逆に、すなわち逆方向に引き渡すために、接極子部分が電磁石から解放されて、機械的に操作可能なホルダによって挟持されている工作物上へ載置され、そこで工作物は引き取りを行う移送装置に設けられた永久磁石の力によって捕捉される。その間に位置する工作物は、その後、機械的に操作可能なホルダの解放によって解放されて、引き取りを行う移送装置へ引き取られる。
この装置の欠点は、一方の装置に、機械的に移動され、かつ駆動制御されるホルダが設けられていることにある。そのための構造的なコストの他に、機械的な移動によって真空技術的な視点で問題が生じる。すなわちそれによって粒子形成が促進され、それによって処理される工作物の廃棄率が上昇する。真空雰囲気内に機械的に移動される部分が多く存在するほど、原則的にプロセスシーケンスにおける故障の危険もそれだけ増大し、従って装置の信頼性が損なわれる。さらに、装置全体のサイクル時間が、上述した機械的に制御されるホルダによって増大され、こうしたすべての欠点が最終的に装置の製造および駆動コストとそれに伴って処理される工作物のコストを増大させる。
上述した種類の装置に基づいて、本発明の課題は、上述した欠点を除去することである。
これは、請求項1に記載された装置の構成において達成される。
2つの互いに対して移動可能な装置が、それぞれ制御可能な磁石装置の一部として、少なくとも1つの磁石を有し、そしてその場合に両方の装置において上述した磁石が接極子部分と共に工作物を保持するホルダを形成し、かつ制御可能な磁石装置を切換え制御することによって引渡し領域において接極子部分が一方の装置または他方の装置において保持効果を有することによって、それぞれ機械的なリンク機構、制御作用部材などを持たない装置が得られる。それによって装置の信頼性が著しく向上される。引渡しサイクル時間は、さらに著しく、好ましくは25%以上削減され、以下で詳細に説明する装置の例においては通常の10秒から7.5秒未満に削減される。それによって装置が簡単になることにより、まず、該当する設備を形成する場合に著しいコスト削減が生じ、さらに処理される工作物の装置における駆動コストと、それに伴って製造コストが削減される。
その場合に工作物、たとえばミニディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、MOディスクまたは半導体ウェファのような、特にディスク形状の工作物を、本発明に基づく装置を備えた設備内で処理する場合に、表面マスクキングしようとする場合に、設けられている少なくとも1つの接極子部分が同時にマスキング機構として使用され、それによって保持、引渡しおよびマスキングを最適に組み合わせることができる。なお、それによって上述した利点がさらに際立った程度で得られるのはもちろんである。
本発明に基づく装置、その真空装置ないしは真空処理装置への取り付け、さらに原理的に本発明に基づく移送および引渡し装置の好ましい実施形態が、好ましい使用と共に、請求項2から14に具体的に記載されている。
次に、図面を用いて本発明の例を説明する。
図面において、
図1は、本発明に基づく装置の原理的な作用方法を概略的に示すものであり、
図2は、本発明に基づく装置の好ましい実施変形例を概略的に示す縦断面図であり、
図3は、図2に基づく図示を用いて本発明の他の実施形態を示すものであり、
図4は、中心孔を備えたディスク形状の工作物を取り扱うための接極子部分の好ましい実施例を示す分解斜視図であり、
図5は、本発明に基づく装置を実装した処理設備の構造と設備の機能ユニットを概略的に示すものであり、
図6は、図5に基づく設備の第1の処理上有効な機能ユニットを簡単に示す斜視図であり、
図7aは、図5または6に示す設備に設けられた本発明に基づくチャンバを示しており、その場合に本発明に基づく装置は引取り/引渡しステーションにあり、
図7bは、移送位置にある装置を有する、図7aに基づくチャンバを示しており、
図8は、図7aに示す引渡し/引取り位置にある本発明に基づく装置を拡大して示すものであり、
図9は、図6に示す設備の一部を移送位置(a)と処理ないし引取り/引渡し位置(b)で概略的に示す上面図である。
図1には、移送装置1が概略的に図示されており、その移送装置は、双方向矢印Tで概略的に示されるように、真空室(ここには図示せず)内で移動可能に駆動される。
その移動路上で、工作物5を収容する収容部3が、収容部9を有する他の装置7に対向する引渡し領域Bへ移動される。装置7は、固定の装置でもよく、あるいは同様に移送装置であっても良い。
2つの装置1と7は、少なくとも1つの磁石装置11ないし13を有する。さらに独立した部分として、ここでは概略的に中央孔を備えたディスクとして図示されている工作物5を連動させる連動接極子15が設けられている。連動接極子15は、少なくとも部分的に磁気材料から形成される。工作物5と連動接極子15が、破線15aで示すように、移送装置1上へ載置されると、連動接極子15によって工作物5も移送装置に保持される。これは、磁石装置13と連動接極子15の相互作用に基づいている。(図示されていないが)工作物5と連動接極子15が移送装置7上にある場合には、同様にして連動接極子15によって工作物5も、磁石装置11と連動接極子15の相互作用に基づいて、移送装置7に保持される。
引渡し領域Bにおいては、磁石装置11と13は、制御可能な磁石装置の少なくとも一部である。本発明の一般的な視点では、制御可能な磁石装置は、一方および/または他方の磁石装置11ないし13を電磁石として形成することによって実現される。しかし、さらに好ましい実施形態においては、磁石装置11ないし13は永久磁石である。その場合には本発明に基づく装置全体は、図1に示すように、永久磁石の使用を基礎にしている。しかし磁石は接極子15に取り付けることも可能であって、それに伴って装置には磁気的な材料からなる部分が設けられる。
工作物5を、装置1から離して、装置7へ引き取るためには、永久磁石装置11は永久磁石装置13の拘束力を克服しなければならない。これは本発明によれば、その時に永久磁石11の作用が磁石装置13の作用よりも強く形成されることによって、解決される。位置15aの連動接極子15によって、永久磁石装置11は、位置11aに破線で示されるように、駆動装置12によって収容部3方向へ前進駆動されて、磁石装置13の拘束力に抗して連動接極子15を引き取る。好ましくは連動接極子15に取り外し可能な固定機構17、たとえば弾性的な舌片、弾性的な係止ボールなどの係止装置がもうけられており、その係止装置が工作物5を連動接極子15に保持する。それによって連動接極子15と共に工作物5も磁石装置11によって引き取られて、収容部9へ引き戻される。
装置7から工作物5と連動接極子15を再び装置1へ戻そうとする場合には、原理的に磁石装置11が破線で示す位置11bへ引き戻され、あるいは磁石装置13が連動接極子15へ向かって前進され(図示せず)、拘束力に関して磁石装置13が再び優勢になる。
従って上述した原理は、まず工作物を取り外し可能に連動接極子と結合して、その連動接極子を一方の装置の永久磁石と他方の装置の永久磁石との間で往復移動させ、その場合にそれぞれ距離状況を制御することによって、引取りを行う磁石をその力に関して引渡しを行う磁石に比べてずっと強く作用するように構成することに基づいている。
その場合に、本発明に基づく手段のきわめて本質的な他の利点、すなわち、引渡しのためにも移送のためにも、一方または両方の装置7ないし1に工作物を移送する他の移送手段を設ける必要がないことは、明らかである。
図2には、本発明の好ましい実施形態が、概略的に図示されている。その場合にこの実施形態は中心孔を備えた円形のディスクを取り扱うように設計された装置であって、そのディスクは、真空処理装置内で処理するために、その中心領域にも、その周辺領域にも、たとえばコーティング処理のために、マスキングがなされる。
一方の装置20に、移送装置に従って二重矢印Tで示すように、工作物25を収容する収容面23が設けられている。収容面23の中央に袋孔27が形成されており、その袋孔の底に永久磁石29が設けられている。工作物25は、収容面23上へ載置されて、中央マスクとして作用する、磁気的な材料からなる連動接極子31によってそこに固定的に挟持される。工作物ディスク25の周辺は、同様に接極子として作用する磁気的な材料からなるマスキングリング33によって、移送装置20に設けられた周辺磁石35の作用によって、固定的に挟持される。
中央の連動接極子31は、たとえばばね舌片37によって工作物25を固定する。この種のばね舌片の代わりに、スナップボールを設けることも可能である。
第2の装置40は、収容面44を形成する終端プレート43を備えたシリンダ42を有する。シリンダ42のシリンダ室内で、ピストン46が滑り移動する。中央の突出部48と周辺のリング状突出部49に、永久磁石50ないし52が取り付けられている。ピストン46の移動並びにシリンダ42の終端プレート43内のそれに応じた形状によって、磁石50ないし52は、図に示すように、直接面44の領域へ移動され、ないしはそこから引き戻される。装置40も同様に移送装置であって、その移送装置においてシリンダ42が移送タペット装置を形成している。T40。タペットピストン54はタペットシリンダ室56内で滑り移動し、そのタペットシリンダ室はピストン58と46のための駆動シリンダ室57と共にハウジング60内に設けられている。
磁石52と50は、好ましくは磁石35ないし29よりも強力である。
工作物25を装置20における図示の位置から装置40へ引き取るために、ピストン/シリンダ装置54/60の、前方へ移動された図示の位置のピストン46によって、シリンダ42全体が工作物25と接極子33ないし31へ向かって前進移動されて、最終的に磁石50、52の力が、接極子33、31とそれに伴って工作物25も面44へ引き付けるのに十分になる。接極子31/33によって保持されて、工作物は装置40に接してさらに移送されることが可能である。
今度は逆に、工作物25を接極子33/1と共に装置20へ戻そうとする場合には、ピストン46と磁石50、52は図2に示す位置からピストン/シリンダ装置58/60の作用によって引き戻されて、最終的には磁石35/の力が、引き戻された磁石50/の残留している拘束力を凌駕する。引取りの後に、装置20によってさらに移送を行うことができる。
このようにして、きわめて単純な移送並びに引渡し装置が形成され、その装置は好ましくは永久磁石の作用のみに基づいており、その永久磁石が、工作物を磁気的に連動並びに保持する連動並びに保持接極子へ及ぼす相互作用は、それぞれの作用距離を制御することによって制御される。
もちろん、図2に図示されている2つの装置40ないし20の一方、好ましくは装置20を、たとえば処理室への供給および開放領域として、固定的に形成することができる。その場合にはもちろん保持およびマスキング接極子33ないし31は、破線31aで概略的に図示するように、逆に配置され、特に面44とピストン46の中央領域が中央マスキング31の中央突出部65を収容するように設計される。この構成が、図3に概略的に図示されている。それに関するこれ以上の説明は、上述の説明の後では不要である。加工方法は、概略的にQで図示されている。
たとえば図1、2または3では2つであるように、それぞれ設計に応じて、複数の接極子素子を設ける場合には、1つおよび/または他の接極子に、図1に符号17で示されるような、ばね手段またはボール係止手段に基づく保持装置を設けることができる。
本発明に基づく手段によれば、すでに明らかにされているように、設備における付加的なマスキングステップが回避される、冒頭で述べたようなエレガントな移送および引渡し技術の他に、すでに説明したように、設備を通して上述したディスクのような工作物に「随伴する」、付加的な移送手段が不要になる。それによって設備の信頼性が向上し、独立したマーキングステップを有する設備と比較して、サイクル時間が少なくとも25%減少する。
図4には、連動接極子41と43の好ましい実施形態が、工作物45に関して分解斜視図で示されている。中央の連動接極子43には、工作物45を保持する保持装置として、少なくとも1つの係止ボール47が設けられている。永久磁石49が、磁気的な材料からなる部分としての連動接極子43に配置されている。
図5には、本発明に基づく移送および引渡し装置を備えた本発明に基づく設備が概略的に図示されている。次のものが示されている:
51:工作物ディスク52を移送するベルトコンベア装置;
53:移送ロボット;
55:(図示されていない)真空室内で、符号S55で示すようにその軸を中心に揺動可能な2アームの移送装置であって、その場合にタペットとして形成されている2つのアームに、本発明に基づく移送および引渡し装置の部分が設けられている;
57:本発明に基づいて設けられる連動接極子のための装填ステーションであって、連動接極子は、図示されていない真空室に設けられた対応する開口を通して、移送装置55の移送アーム上へ導入される;
59:ロックチャンバ;
61:多数のプロセスチャンバ63を有する設備のメイン移送チャンバ。
図6には、プロセスチャンバ63が図示されており、1つが開放されている。プロセスチャンバは、メイン移送チャンバ61にフランジ止めされている。メイン移送チャンバ61内には多数のタペットを有する回転移送スター65が設けられており、それぞれタペットの端部には移送および引渡し装置のための、本発明に基づく機構が搭載されている。開口を通して工作物ディスクが、図4に示すマスクとして作用する接極子41ないし43を有する2アームの移送装置55によって、矢印で示されるように、双方向に移送される。
図7aでは、2アームの移送装置55は、メイン移送チャンバ61と作用結合された、付設の移送チャンバ71内で示されている。引渡し開口部73には、ロックチャンバ59が内蔵されており、場合によっては開口部74にも設けられる。図7aの位置に基づいて、かつ図2を参照して、移送タペット42が引き出されており、チャンバ71の対応する開口部と共にシールを形成する。同様にピストン46も引き出されており、それに付設されている磁石50、52(図7には図示されていない)が連動接極子(ここには図示されていない)と共に工作物を堅固に保持する。この位置においては移送装置55は回動することはできず、引渡し/引取り位置にある。メイン移送チャンバ61内の移送装置65の図示されている1つのタペットによって、工作物が付属の連動接極子と共に移送装置55によって引き取られ、あるいは移送装置へ戻される。
同様なことが、第2のチャンバ開口部74における工作物の引取りないし引渡しについても言える。メイン移送チャンバ61への引渡し領域において明らかであるように、この開口部へ作用する2つのタペットは対応する開口端縁と共に密封を行い、それによって開口部自体がその材厚によってロックチャンバとして作用する。ロック弁は、それぞれのタペットによって形成される。
図7bに示すように、ピストン46がさらに引き出されると、タペット42が引き戻されて、それによって装置55は揺動可能な移送位置へ来る。
図8には、図7に示す移送装置55に設けられた2つのタペットが詳細に図示されている。2つのタペットは引き出されており、そのタペットに対応する開口端縁を密封している。矢印S461で示すように、この時メイン移送装置61の一方のタペットと協働する、左のピストンは引き戻されており、それは、工作物52が図4に示す付属の連動およびマスキング接極子41、43と共に、メインチャンバ側のタペットへ引き渡されたことを意味している。同時に右のタペットのピストンが、矢印S462で示すように、引き出されて、マスクとして作用する付属の連動接極子41ないし43と共に工作物を引き取る。
特に図7と8を見るとわかるように、移送装置の多数のタペットに設けられているピストン46の前進運動を互いに独立して駆動することが可能であって、それは場合によってはタペット42の移動のためにも望ましい場合がある。
図9には、図6に示すメイン移送装置65に設けられたタペットの移送位置(a)が概略的に図示されており、かつ図(b)には処理位置ないし引渡し位置が示されている。図9bを見ると、工作物のための通過サイクルも明らかになる:
−Aにおいて未処理の工作物が55によって引き取られる;
−Bにおいては、処理済みの工作物が61から55へ引き渡される;
−55が揺動される;
−上述した処理済みの工作物がAへ放出されて、上述した未処理の工作物がBでさらに61へ引き渡されて、61がさらに回動される。
図8の右から明らかなように、工作物ディスクは、マスキングおよび連動接極子の連動なしで、位置Aへ移送して離すことができる。これらのマスキングおよび連動接極子は、図9を参照して、工作物の処理サイクルを多数回通過して、必要になった場合に初めて、かつ比較的多数の処理サイクルの後に装置91において交換され、そのために移送装置55は、図9bに一点鎖線で示す中間位置へ揺動される。
Claims (13)
- 駆動装置によって互いに対して移動可能で、かつ両者間に引渡し領域を形成する、2つの対向する、移動可能な装置(1、7;20、40)と、
引渡し領域の側において、前記装置の一方に磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分(11、13;29、35、50、52)を有する、引渡し領域において作用する制御可能な磁石装置(11、13;29、50、52)と、
引渡し領域において制御可能な磁石装置と作用結合する、少なくとも1つの接極子部分(15、31)と、
を有し、
その場合に、接極子部分は、一方の装置の磁気的な材料からなる部分と共に、工作物を保持するホルダを形成し、かつ制御可能な磁石装置の制御によってこの装置上へ取り付けられ、かつその装置から取り外されることが可能な、
真空処理設備内で使用するための工作物(5、25)を移送して引き渡す装置であって、
制御可能な磁石装置が、引渡し領域の側において、互いに対して移動可能な装置の他方の装置においても、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分を有し、かつ接極子(15、31、33)が他方の装置の部分と共に工作物を保持するホルダを形成し、その場合に接極子が制御可能な磁石装置によって装置のうちの一方の装置または他方の装置に引き付けられることが可能であり、
制御可能な磁石装置が、前記装置(7、40)の一方において駆動されて移動可能な、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分(50、52)を有している、
ことを特徴とする装置。 - 接極子部分(15、31)が、工作物のための取り外し可能な固定機構(17、37)を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 中央孔を備えたディスク形状の工作物のための、請求項1または2のいずれか1項に記載の装置において、
接極子部分が略マッシュルーム形状に形成されており円形ディスク形状の工作物のための取り外し可能な固定機構を有することを特徴とする装置。 - ディスク形状の工作物のための、請求項1から3のいずれか1項に記載の装置において、
接極子部分(33)がフレーム状に形成されていることを特徴とする装置。 - 接極子部分に工作物のための取り外し可能な固定機構が、弾性的な締付け装置および/または係止装置の形状で設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の装置。
- 移動可能な部分が、一方の装置から他方の装置の方向へ作用する線形駆動装置と作用結合されていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 一方の装置が、他方の装置へ向かって移動する少なくとも1つのタペット(42)を有し、その場合にタペットと磁気的な材料からなる部分が互いに独立している、ことを特徴とする請求項1または6のいずれか1項に記載の装置。
- タペットの移動に作用する第1のシリンダ室(56)と、部分に作用する第2のシリンダ室(57)とを有する、ダブルシリンダ装置(60)が設けられていることを特徴とする請求項7に記載の装置。
- 接極子部分が、工作物の表面処理用のマスキング部材を形成することを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の装置。
- 請求項1から9のいずれか1項に記載の装置を有する設備。
- 請求項7または8のいずれか1項に記載の装置を有する請求項10に記載の設備において、
タペットと開放端縁とが一緒になって取り外し可能なシール、すなわち間隙シールまたは真空密シールを形成することを特徴とする設備。 - 真空処理設備内で駆動されて互いに対して移動する2つの装置によって、かつその装置間で工作物を移送して引き渡す方法において、
工作物のための連動子がそれぞれ一方の装置または他方の装置に磁気的に保持され、かつそれぞれの装置と共に工作物のためのホルダを形成し、さらに引渡し領域において連動子および工作物のために磁気的な保持力が一方の装置から他方の装置へ切換え制御され、
該制御のための制御可能な磁石装置を有し、2つの装置の一方において駆動されて移動可能な、磁気的な材料からなる少なくとも1つの部分を有している、
ことを特徴とする工作物を移送して引き渡す方法。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の装置、および/または、請求項10に記載の設備、および/または請求項11に記載の設備および/または請求項12に記載の方法を、非磁気的な材料からなる、中央孔を備え得る円形ディスク形状の工作物に使用すること。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH238696 | 1996-10-01 | ||
CH2386/96 | 1996-10-01 | ||
PCT/CH1997/000344 WO1998014632A1 (de) | 1996-10-01 | 1997-09-17 | Transport- und übergabeeinrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001501569A JP2001501569A (ja) | 2001-02-06 |
JP4213217B2 true JP4213217B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=4232575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51607998A Expired - Fee Related JP4213217B2 (ja) | 1996-10-01 | 1997-09-17 | 移送並びに引渡し装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5882171A (ja) |
EP (1) | EP0931175B1 (ja) |
JP (1) | JP4213217B2 (ja) |
AT (1) | ATE196932T1 (ja) |
DE (2) | DE29707683U1 (ja) |
WO (1) | WO1998014632A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170010450A (ko) * | 2012-06-14 | 2017-01-31 | 에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트 | 디스크형 기판들의 이송 및 인도 장치, 처리 기판들의 제조를 위한 진공 처리 장치 및 방법 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0591706B1 (de) * | 1992-10-06 | 2002-04-24 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
US6086125A (en) * | 1997-11-05 | 2000-07-11 | Daimlerchrysler Corporation | Magnetic holding device |
DE29812696U1 (de) * | 1998-07-16 | 1999-12-16 | Fairchild Technologies GmbH Geräte zur Halbleitertechnologie, 71665 Vaihingen | Einrichtung zum Halten von scheibenförmigen Kunststoffsubstraten |
DE10058770A1 (de) * | 2000-11-27 | 2002-06-06 | Singulus Technologies Ag | Vorrichtung zum Aufsetzen und Abnehmen von Masken auf ein bzw. von einem Substrat bei einer Bearbeitung des Substrats im Vakuum |
US6461085B1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-10-08 | Toda Citron Technologies, Inc. | Sputter pallet loader |
JP3983113B2 (ja) * | 2002-06-20 | 2007-09-26 | Tdk株式会社 | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、基板受け渡しシステム、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
JP3957173B2 (ja) * | 2002-06-20 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法 |
US20040004362A1 (en) * | 2002-07-02 | 2004-01-08 | Dan Love | Magnetic grapple |
US6935828B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-30 | Transfer Engineering And Manufacturing, Inc. | Wafer load lock and magnetically coupled linear delivery system |
EP1595148B8 (en) * | 2003-02-06 | 2006-09-13 | DACHI s.r.l. | Gripping device capable to grip a vial or other containers without using mechanical fingers or other mechanical gripping devices |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US7458763B2 (en) | 2003-11-10 | 2008-12-02 | Blueshift Technologies, Inc. | Mid-entry load lock for semiconductor handling system |
US20070269297A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US7967961B2 (en) * | 2004-08-30 | 2011-06-28 | Ulvac, Inc | Film forming apparatus |
KR101563380B1 (ko) * | 2007-12-28 | 2015-11-06 | 램 리써치 코포레이션 | 웨이퍼 캐리어 드라이브 장치 및 이를 동작시키는 방법 |
EP2161826B1 (de) * | 2008-09-09 | 2011-03-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Transfervorrichtung mit dynamisch veränderbaren Antriebsbereichen |
US8062384B2 (en) * | 2009-06-12 | 2011-11-22 | Miasole | Systems, methods and apparatuses for magnetic processing of solar modules |
US9105778B2 (en) * | 2009-06-12 | 2015-08-11 | Apollo Precision (Kunming) Yuanhong Limited | Systems methods and apparatuses for magnetic processing of solar modules |
US9694990B2 (en) | 2012-06-14 | 2017-07-04 | Evatec Ag | Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates |
CN104517876B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-11-27 | 韩华泰科株式会社 | 封装件运送器组件 |
CN108966657B (zh) * | 2017-03-17 | 2020-10-23 | 应用材料公司 | 载体、真空***和操作真空***的方法 |
CN109956271B (zh) * | 2019-04-02 | 2024-03-22 | 江苏丁是丁精密科技有限公司 | 一种针对五金件的运输传送带 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3477050A (en) * | 1968-02-13 | 1969-11-04 | Wehr Corp | Latch assembly for material handling magnet |
US5024747A (en) * | 1979-12-21 | 1991-06-18 | Varian Associates, Inc. | Wafer coating system |
US4572956A (en) * | 1982-08-31 | 1986-02-25 | Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha | Electron beam pattern transfer system having an autofocusing mechanism |
JPS6169966A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-10 | Hitachi Ltd | 真空処理装置 |
US4620739A (en) * | 1984-12-17 | 1986-11-04 | William Coralline | Bingo chip bell |
DE3543692A1 (de) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Breyell Metall | Verfahren und einrichtung zum abbinden von bandringen |
SE456570B (sv) * | 1986-01-20 | 1988-10-17 | Applied Vacuum Scandinavia Ab | Sett att transportera alster vid en tillverknings- och/eller efterbehandlingsprocess |
DE3617259A1 (de) * | 1986-05-22 | 1987-11-26 | Haensel Otto Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur uebergabe von packstuecken wie beutel, blister oder dgl. von einer verpackungsmaschine in eine kartoniermaschine |
JPH053508Y2 (ja) * | 1987-06-26 | 1993-01-27 | ||
US4943098A (en) * | 1987-06-26 | 1990-07-24 | Yoshitaka Aoyama | Parts supplying apparatus |
JPH01118433A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-10 | Seiko Epson Corp | 光記録媒体の製造方法 |
US4832781A (en) * | 1988-01-07 | 1989-05-23 | Varian Associates, Inc. | Methods and apparatus for thermal transfer with a semiconductor wafer in vacuum |
US4921292A (en) * | 1988-09-23 | 1990-05-01 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Magnetic attachment mechanism |
DE3936385A1 (de) * | 1989-11-02 | 1991-05-08 | Goeckel Gmbh Maschf G | Flachschleifmaschine mit werkstueckuebergabeeinrichtung |
JPH0410553A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Hitachi Ltd | 半導体基板搬送用チャッキング装置、半導体基板サセプタおよび半導体基板非接触クリーン搬送装置 |
US5451131A (en) * | 1992-06-19 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container |
DE69205571T2 (de) * | 1992-08-04 | 1996-06-13 | Ibm | Unter Druck stehende Koppelsysteme zum Transferieren von einem Halbleiterwafer zwischen einem tragbaren abdichtbaren unter druckstehenden Behälter und einer Bearbeitungsanlage. |
EP0591706B1 (de) * | 1992-10-06 | 2002-04-24 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kammer für den Transport von Werkstücken |
US5433492A (en) * | 1994-03-01 | 1995-07-18 | Tdw Delaware, Inc. | Ferrous chip removal tool |
DE19515882C1 (de) * | 1995-04-29 | 1996-05-09 | Ardenne Anlagentech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von scheibenförmigen Substraten in Vakuumbeschichtungsanlagen |
-
1996
- 1996-10-10 US US08/728,634 patent/US5882171A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-04-28 DE DE29707683U patent/DE29707683U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-17 JP JP51607998A patent/JP4213217B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-17 EP EP97938732A patent/EP0931175B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-17 DE DE59702470T patent/DE59702470D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-09-17 WO PCT/CH1997/000344 patent/WO1998014632A1/de active IP Right Grant
- 1997-09-17 AT AT97938732T patent/ATE196932T1/de not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-04-01 US US09/283,251 patent/US6453543B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170010450A (ko) * | 2012-06-14 | 2017-01-31 | 에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트 | 디스크형 기판들의 이송 및 인도 장치, 처리 기판들의 제조를 위한 진공 처리 장치 및 방법 |
KR101866273B1 (ko) * | 2012-06-14 | 2018-06-11 | 에바텍 아크티엔게젤샤프트 | 디스크형 기판들의 이송 및 인도 장치, 처리 기판들의 제조를 위한 진공 처리 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6453543B1 (en) | 2002-09-24 |
DE29707683U1 (de) | 1997-06-26 |
ATE196932T1 (de) | 2000-10-15 |
EP0931175A1 (de) | 1999-07-28 |
DE59702470D1 (de) | 2000-11-16 |
WO1998014632A1 (de) | 1998-04-09 |
US5882171A (en) | 1999-03-16 |
EP0931175B1 (de) | 2000-10-11 |
JP2001501569A (ja) | 2001-02-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4213217B2 (ja) | 移送並びに引渡し装置 | |
JP4790344B2 (ja) | 蒸着システム用の磁気ラッチ | |
US6244941B1 (en) | Method and apparatus for pad removal and replacement | |
US9003642B2 (en) | Method for making a magnetically coupled thin-wafer handling system | |
JP2008512810A (ja) | 基板プロセスシステム | |
CA1270514A (en) | Rotary latching solenoid | |
KR19990084451A (ko) | 화학적 기계적 평탄화 기계를 위한 웨이퍼 홀더 | |
US6729235B2 (en) | Imaging apparatus and imaging drum having material clamp | |
JP4072212B2 (ja) | 走査露光装置 | |
KR900005351B1 (ko) | 시료 척킹(Chucking) 장치 | |
TWI254406B (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
JPS62264128A (ja) | ウエハ真空処理装置 | |
KR101559706B1 (ko) | 홀더 전환형 지그 및 지그 장치 | |
JPH03254480A (ja) | 磁気ディスク装置のヘッド位置決め装置 | |
JP3017945B2 (ja) | ディスク搬送装置 | |
JPS6240741Y2 (ja) | ||
JP2849064B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2855757B2 (ja) | 小型プリンタ | |
GB2284304A (en) | Machining semiconductor wafers | |
JP2503691B2 (ja) | 吸着ノズル交換機構 | |
JP2652912B2 (ja) | 物品の位置決め装置 | |
JPS6225316Y2 (ja) | ||
JP2562343Y2 (ja) | チャッキング用アクチュエータ | |
SU1558630A1 (ru) | Загрузочное устройство | |
CA3227408A1 (en) | Switchable magnetic apparatus with reduced switching force and methods thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061017 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070116 |
|
A72 | Notification of change in name of applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A721 Effective date: 20070129 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070911 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071022 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071112 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080115 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080414 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080918 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081030 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121107 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131107 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |