JP4189753B2 - インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 - Google Patents

インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4189753B2
JP4189753B2 JP2004117838A JP2004117838A JP4189753B2 JP 4189753 B2 JP4189753 B2 JP 4189753B2 JP 2004117838 A JP2004117838 A JP 2004117838A JP 2004117838 A JP2004117838 A JP 2004117838A JP 4189753 B2 JP4189753 B2 JP 4189753B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
insert
mold
locking portion
molded product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2004117838A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005297387A (ja
Inventor
仁 高梨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2004117838A priority Critical patent/JP4189753B2/ja
Priority to EP05007684A priority patent/EP1587183B1/en
Priority to DE602005009276T priority patent/DE602005009276D1/de
Priority to US11/103,833 priority patent/US7560153B2/en
Priority to CNB2005100649978A priority patent/CN100417508C/zh
Publication of JP2005297387A publication Critical patent/JP2005297387A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4189753B2 publication Critical patent/JP4189753B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14377—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article using an additional insert, e.g. a fastening element
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14131—Positioning or centering articles in the mould using positioning or centering means forming part of the insert
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
    • B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/22—Nonparticulate element embedded or inlaid in substrate and visible
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/23—Sheet including cover or casing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612—Composite web or sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

本発明は、インサート成形品及びインサート成形品の製造方法に関する。
従来より、金属製の導電部材をインサートとして一次成形品を成形し、次いで、この一次成形品をインサートとして二次成形品を成形する手法が知られている（例えば、以下の特許文献１を参照）。これによれば、一次成形の段階で成形した支持部を二次成形用の金型の内壁面に当接させた状態で一次成形品を金型内にセットすることができるので、導電部材を金型内に正確に位置決めすることができるというメリットがある。
特開平９−３００４０１号公報
上記の場合、インサート成形後に二次成形品の外面には一次成形品の支持部の端面が露出することになる。そのため、支持部の端面周りから一次成形品と二次成形品との界面に生じた僅かな隙間に水分が侵入する可能性があり、防水性を厳格に確保することが困難な事情があった。特に、ケース内にプリント基板が収容されたＥＣＵケース等においてはケースの外面に支持部の端面が露出していると、そこからの浸水によってケース内の防水性が維持できなくなるという問題があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、防水性を確保することを目的とする。
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、金属部材を保持するインナー部をインサートとしてインサート成形されるケースの内部には、同ケースの開口にカバーが被せられて防水性が確保された密閉空間が形成されるインサート成形品であって、前記インナー部は、前記ケースを成形するための金型に引掛け状態で係止される係止部を備え、この係止部によって前記金型内にて同金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持されるようになっており、かつ、前記係止部は、前記ケースの外周壁を構成する側壁の内面側に位置しており、前記ケースは、前記係止部を残して前記インナー部の周囲を樹脂部によって被覆してなり、前記係止部と前記樹脂部との界面は、前記密閉空間に露出している構成としたところに特徴を有する。
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記係止部は、前記側壁の内面から同側壁の内側へ向けて突出して形成されているところに特徴を有する。
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、金属部材は、前記ケース内に収容されたプリント基板の導体部分または電子部品と電気的に接続可能なバスバーによって構成され、前記係止部は、合成樹脂材によって構成されているところに特徴を有する。
請求項４の発明は、金属部材を保持するインナー部をインサートとしてインサート成形されるケースの内部には、同ケースの開口にカバーが被せられて防水性が確保された密閉空間が形成されるインサート成形品の製造方法であって、前記インナー部に備えられた係止部を、前記ケースを成形するための金型に引掛け状態で係止して前記インナー部を前記金型内にて同金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持させ、その状態からインサート成形することにより、前記係止部が前記ケースの外周壁を構成する側壁の内面側に位置するとともにこの係止部を残して前記インナー部の周囲が樹脂部によって被覆された前記ケースを成形した結果、前記係止部と前記樹脂部との界面が前記密閉空間に露出している構成としたところに特徴を有する。
＜請求項１及び請求項４の発明＞
インナー部の係止部を、ケースを成形するための金型に引掛け状態で係止させてインナー部を金型内にて同金型の内壁面から浮かせた状態で位置決め支持し、その状態からインサート成形することにより、係止部が側壁の内面側に位置するとともにこの係止部を残してインナー部の周囲が樹脂部によって被覆されたケースを成形した結果、係止部と樹脂部との界面が密閉空間に露出するようにしたから、ケースの外面に係止部の端面が露出することがない。したがって、ケースの外面からの浸水を防止でき、ケースの内側の防水性を維持することができる。
＜請求項２の発明＞
係止部は側壁の内面から同側壁の内側へ向けて突出して形成されているから、係止部を金型の上型と下型との間に挟み込んだ状態でインサート成形することが可能となり、金型構造を簡略化することができる。
＜請求項３の発明＞
金属部材は、導電性を有してケース内に収容されたプリント基板の導体部分または電子部品と接続可能なバスバーによって構成され、係止部が合成樹脂材によって構成されているから、バスバーの絶縁がとられてリークの発生を防止することができる。
本発明の実施形態を図１ないし図６によって説明する。本実施形態に係るインサート成形品は、ケース１０の内側にプリント基板が収容された電子制御ユニット（ＥＣＵ）に適用した場合の一例であって、図１にはケース１０の全体が示されている。
ケース１０は、合成樹脂製で上面開放の箱型に形成され、その内側にはプリント基板が収容されるとともに複数のバスバーが配索されている。
ケース１０の開口には図示しないカバーが被せられてケース１０内の防水性が確保され、また、ケース１０の外周縁の所定位置には、ケース１０を車両のボディに取り付けるための取付孔１１が貫設されており、ここに挿通されるボルトによってケース１０がボディに取り付けられるようになっている。
ケース１０の側壁１２の所定部位にはその壁面に沿って帯板状のバスバー２０が埋設されている。図１に示す右側の側壁１２の張出し部分に埋設されたバスバー２０は、図２に示すように、クランク状に延出して形成されてその端部がケース１０内に臨んでプリント基板及び電子部品に接続可能とされている。かかる部分の成形を行うに際し、予めバスバー２０をインサートとしたインナー部３０がインサート成形される。
インナー部３０は、図３に示すように、厚み方向に一定間隔をあけて配された二つのバスバー２０と、各バスバー２０の互いの対向面を被覆する合成樹脂製の保持部３１とを備え、保持部３１によって各バスバー２０が一定間隔に保持されている。保持部３１における図３に示す右下コーナー部分及び左上コーナー部分は、断面略Ｌの字に切り欠かれた切り欠き凹部３２となっており、この切り欠き凹部３２の内側にケース１０の樹脂部１３（後述する）が進入することで樹脂部１３との係合力が高められてインナー部３０がケース１０から抜け出ないようになっている。そして、下側に配置されたバスバー２０の図３に示す左側方には合成樹脂製の係止部３３が保持部３１と一体に連なって形成されている。
係止部３３は、根元から先端にかけて略水平に突出して形成され、二次成形用の金型に引掛け状態で係止可能とされており、この係止部３３と金型との係止によってインナー部３０が金型内にて同金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持されるようになっている。係止部３３の根元には凹段部３４が設けられており、この凹段部３４が金型の凸段部６３と凹凸嵌合することにより、インナー部３０が横方向へ遊動規制されるようになっている。詳しくは凹段部３４は、係止部３３の上面にて上向きに開口する断面略コの字状に形成され、凸段部６３と緊密に嵌合可能とされている。
上記のインナー部３０をインサートとしてインサート成形されるケース１０は、係止部３３を残してインナー部３０の周囲を樹脂部１３（保持部３１と同じ合成樹脂材によって構成される）によって被覆して形成されている。ここで、係止部３３は、ケース１０の内面側に位置するとともに、凹段部３４を境としてケース１０の内面から同ケース１０の内方へ向けて突出して形成されている。
続いて、二次成形用の金型の構造について説明すると、この金型は、図３に示すように、下型６０と上型６１とから構成されている。このうち上型６１には、係止部３３の形状と対応する形態に凹み形成された係止受け部６２が設けられ、この係止受け部６２の内壁面に前記凸段部６３が下向きに突出して設けられている。係止受け部６２には型閉じに伴なって係止部３３が嵌合可能とされ、この嵌合に伴なって係止部３３が上型６１と下型６０との間に挟持されるとともに保持部３１がキャビティ６６内に浮いた状態で配されるようになっている。
次に、本実施形態にかかるケース１０の製造方法について説明する。まず、バスバー２０をインサートとしてインサート成形することによりインナー部３０を成形する。続いて、図３から図４にかけて示すように、インナー部３０に対して下型６０と上型６１とを接近させ、係止受け部６２に係止部３３を嵌め込むようにして型閉じをする。型閉じが完了するに伴ない、係止部３３が上型６１と下型６０との間に挟持されるとともに係止部３３の凹段部３４と上型６１の凸段部６３とが凹凸嵌合し、もってインナー部３０が縦横方向へ遊動規制されつつ金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持される。この状態から金型のキャビティ６６内に溶融樹脂を射出充填する。溶融樹脂を冷却して固化し、型開きをすると、図６に示す側壁１２部分を含むケース１０の全体が得られる。完成品としてのケース１０は、その内面側に係止部３３を露出して配する一方、その樹脂部１３によって保持部３１の全体を被包する形態とされる。
このように本実施形態によれば、インナー部３０をインサートとしてインサート成形するに際し、係止部３３を金型に引掛け状態で係止することで、インナー部３０が金型内にて同金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持されるようになっているから、係止部３３を余したインナー部３０の周囲全体を樹脂部１３によって被覆することが可能となる。このとき、係止部３３がケース１０の内面側に位置しているから、ケース１０の外面側に係止部３３の端面等が露出することがなく、ケース１０の外面側からの浸水を確実に防止でき、その結果、ケース１０内の防水性を維持することができる。また、リークの発生を防止することができる。
さらに、係止部３３はケース１０の内面から同ケース１０の内側へ向けて突出して形成されているから、係止部３３を上型６１と下型６０との間に挟み込んだ状態でインサート成形することが可能となり、金型構造を簡略化することができる。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記実施形態では、バスバーをインサートとしてインサート成形することでインナー部を構成していたが、本発明においては、インサート成形されることなくバスバーとこのバスバーを保持可能なカバーとからインナー部を構成してもよい。
（２）上記実施形態では、係止部はケースの内側へ向けて突出して形成されていたが、本発明においては、係止部はケースの内面側に位置して金型と引掛け状態で係止可能な形態であればよく、例えば、ケースの側壁の内部に引っ込んで形成されていてもよい。
（３）上記実施形態では、係止部は合成樹脂材によって構成されていたが、本発明においては、係止部はバスバーの一部によって構成されていてもよい。これによれば、係止部としてバスバーをケースの内側へ向けて突出させることにより、このバスバーとケース内に配された導体部分とを電気的に接続することができる。
（４）上記実施形態では、インナー部はバスバーを保持していたが、本発明においては、インナー部はバスバー以外の単なる金属部材を保持するものでもよい。
本発明の実施形態に係るＥＣＵケースの平面図 バスバーの埋設状態を示す要部拡大平面図 インナー部を金型にセットする前の状態を示す断面図 インナー部を金型にセットした状態を示す断面図 キャビティ内に溶融樹脂を充填した状態を示す断面図 型開きをしてインナー部を取り出し可能とした状態を示す断面図
符号の説明
１０…ケース
１３…樹脂部
２０…バスバー
３０…インナー部
３３…係止部
６０…下型
６１…上型
６２…係止受け部

Claims (4)

  1. 金属部材を保持するインナー部をインサートとしてインサート成形されるケースの内部には、同ケースの開口にカバーが被せられて防水性が確保された密閉空間が形成されるインサート成形品であって、
    前記インナー部は、前記ケースを成形するための金型に引掛け状態で係止される係止部を備え、この係止部によって前記金型内にて同金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持されるようになっており、かつ、
    前記係止部は、前記ケースの外周壁を構成する側壁の内面側に位置しており、
    前記ケースは、前記係止部を残して前記インナー部の周囲を樹脂部によって被覆してなり、
    前記係止部と前記樹脂部との界面は、前記密閉空間に露出していることを特徴とするインサート成形品。
  2. 前記係止部は、前記側壁の内面から同側壁の内側へ向けて突出して形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインサート成形品。
  3. 金属部材は、前記ケース内に収容されたプリント基板の導体部分または電子部品と電気的に接続可能なバスバーによって構成され、前記係止部は、合成樹脂材によって構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインサート成形品。
  4. 金属部材を保持するインナー部をインサートとしてインサート成形されるケースの内部には、同ケースの開口にカバーが被せられて防水性が確保された密閉空間が形成されるインサート成形品の製造方法であって、
    前記インナー部に備えられた係止部を、前記ケースを成形するための金型に引掛け状態で係止して前記インナー部を前記金型内にて同金型の内壁面から浮いた状態で位置決め支持させ、その状態からインサート成形することにより、前記係止部が前記ケースの外周壁を構成する側壁の内面側に位置するとともにこの係止部を残して前記インナー部の周囲が樹脂部によって被覆された前記ケースを成形した結果、前記係止部と前記樹脂部との界面が前記密閉空間に露出していることを特徴とするインサート成形品の製造方法。
JP2004117838A 2004-04-13 2004-04-13 インサート成形品及びインサート成形品の製造方法 Expired - Lifetime JP4189753B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004117838A JP4189753B2 (ja) 2004-04-13 2004-04-13 インサート成形品及びインサート成形品の製造方法
EP05007684A EP1587183B1 (en) 2004-04-13 2005-04-07 An insert-molded article and a production method for insert-molded article
DE602005009276T DE602005009276D1 (de) 2004-04-13 2005-04-07 Gegenstand mit eingegossenem Einsatz und Herstellungsverfahren
US11/103,833 US7560153B2 (en) 2004-04-13 2005-04-11 Insert-molded article and a production method for insert-molded article
CNB2005100649978A CN100417508C (zh) 2004-04-13 2005-04-13 嵌物模压制品及其生产方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004117838A JP4189753B2 (ja) 2004-04-13 2004-04-13 インサート成形品及びインサート成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005297387A JP2005297387A (ja) 2005-10-27
JP4189753B2 true JP4189753B2 (ja) 2008-12-03

Family

ID=34934880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004117838A Expired - Lifetime JP4189753B2 (ja) 2004-04-13 2004-04-13 インサート成形品及びインサート成形品の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7560153B2 (ja)
EP (1) EP1587183B1 (ja)
JP (1) JP4189753B2 (ja)
CN (1) CN100417508C (ja)
DE (1) DE602005009276D1 (ja)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4679327B2 (ja) 2005-10-12 2011-04-27 株式会社リコー 画像形成装置
JP4720648B2 (ja) * 2006-06-29 2011-07-13 住友電装株式会社 樹脂成形品の製造方法
DE102006047938A1 (de) * 2006-10-10 2008-04-17 Robert Bosch Gmbh Gespritztes Kunststoffbauteil mit Einlegeteil
JP2010105337A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Nissha Printing Co Ltd インサート２色成形方法および２色成形金型装置並びにインサート２色成形品
JP5509737B2 (ja) * 2009-03-25 2014-06-04 アイシン精機株式会社 ソレノイドバルブの取付構造
KR101101491B1 (ko) * 2010-02-25 2012-01-03 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
KR101053336B1 (ko) * 2010-03-15 2011-08-01 삼성전기주식회사 안테나 패턴 프레임, 전자장치 케이스 및 이의 제조금형
JP5569442B2 (ja) 2011-03-15 2014-08-13 住友電装株式会社 機器用コネクタ
JP5626047B2 (ja) * 2011-03-15 2014-11-19 住友電装株式会社 機器用コネクタ
JP5846802B2 (ja) * 2011-08-11 2016-01-20 矢崎総業株式会社 コネクタおよびそのコネクタの製造方法
JP5661087B2 (ja) 2012-11-30 2015-01-28 東海興業株式会社 インサート成形品、インサート成形方法、及びインサート成形装置
JP6155057B2 (ja) * 2013-03-08 2017-06-28 Ｋｙｂ株式会社 バスバーユニット製造方法及びバスバーユニット
EP3243629B1 (de) * 2015-05-13 2019-08-07 Stefan Pfaff Werkzeug- und Formenbau GmbH Co KG Positionierverfahren für dichtungsprofile
WO2017042346A1 (de) * 2015-09-10 2017-03-16 Stefan Pfaff Werkzeug- Und Formenbau Gmbh & Co. Kg Herstellungs- und positionierverfahren für dichtungsprofile
JP6610413B2 (ja) * 2016-04-26 2019-11-27 中西金属工業株式会社 インサート成形品の製造方法
JP6605417B2 (ja) * 2016-08-31 2019-11-13 東海興業株式会社 樹脂成形品及びその製造方法
FR3059202B1 (fr) * 2016-11-18 2019-08-16 Continental Automotive France Procede de fabrication sur une plaque de maintien d'un module electronique avec des formes de positionnement depassant du surmoulage final
ES2766768T3 (es) * 2017-04-10 2020-06-15 Gemue Gebr Mueller Appbau Gmbh & Co Kg Método de fabricación de una membrana elastómera
US10768358B2 (en) * 2017-08-17 2020-09-08 Dura Operating, Llc Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide
JP7317471B2 (ja) * 2018-04-17 2023-07-31 本田技研工業株式会社 成形体及び成形型
CN109016328A (zh) * 2018-05-29 2018-12-18 广东联塑科技实业有限公司 一种带钢骨架pe阀体的制备方法
JP7077928B2 (ja) * 2018-12-06 2022-05-31 住友電装株式会社 コネクタ及びその製造方法
JP2024053588A (ja) 2022-10-04 2024-04-16 矢崎総業株式会社 樹脂成形品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2030764U (zh) * 1987-07-14 1989-01-11 施吾铨 带保险丝插头
DE19504828C2 (de) * 1995-02-14 2000-05-25 Fritz Richard Gmbh & Co Kg Verfahren zum Herstellen und Verbinden eines Rahmens mit einer Glasscheibe und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
JP3870467B2 (ja) 1996-03-12 2007-01-17 株式会社デンソー 電気接続部を有する成形品とその成形方法
CN2296079Y (zh) * 1997-11-05 1998-10-28 中国航天工业总公司第二研究院二○三所 万能电源插座
JP3980204B2 (ja) * 1998-06-10 2007-09-26 アスモ株式会社 樹脂成形品におけるターミナルのインサート成形方法、コネクタ、及びモータ
JP3997852B2 (ja) * 2002-06-28 2007-10-24 住友電装株式会社 インサート成形コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN100417508C (zh) 2008-09-10
DE602005009276D1 (de) 2008-10-09
US7560153B2 (en) 2009-07-14
JP2005297387A (ja) 2005-10-27
CN1683140A (zh) 2005-10-19
EP1587183B1 (en) 2008-08-27
US20050227036A1 (en) 2005-10-13
EP1587183A1 (en) 2005-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4189753B2 (ja) インサート成形品及びインサート成形品の製造方法
US20180342859A1 (en) Electrical connection box
JP5397338B2 (ja) コネクタの製造方法
US9948035B2 (en) Circuit board assembly and method for manufacturing the same
EP2244344A1 (en) Waterproof structure of electric junction box
JP6229305B2 (ja) アンテナ装置およびアンテナ装置の製造方法
JP2005288763A (ja) インサート成形品の製造方法
JP6569128B2 (ja) 端子台
JP4470116B2 (ja) コネクタ付きケースの成形構造
JP2006281622A (ja) 二重樹脂射出成型方法、その方法で成型された樹脂製品及びオルタネータ用レギュレータケース
JP2008010360A (ja) スイッチアセンブリ及びスイッチアセンブリの組み付け方法
JP4278898B2 (ja) 電気接続箱
JP4863954B2 (ja) 電子ユニットおよびその製造方法
JP2005269860A (ja) 電気接続箱
JP6166654B2 (ja) 電子回路ユニットにおける外装ケースの成形方法
JP6825534B2 (ja) カバー構造及び電気接続箱
US7763796B2 (en) Electric connection box and manufacturing method of electric connection box
JP4669328B2 (ja) 電気接続箱
JP5488896B2 (ja) 回路構成体の製造方法、回路構成体、および電気接続箱
JP6962899B2 (ja) 電子部品及び電子部品の製造方法
JP7426861B2 (ja) 電気接続箱及びホルダ付きバスバー
JP5526806B2 (ja) 回路構成体、回路構成体の製造方法、および電気接続箱
JP2005295628A (ja) インサート成形品
CN109891681A (zh) 连接器
JP4338606B2 (ja) 電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060726

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20061025

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080617

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080624

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080730

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080821

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080903

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4189753

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110926

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120926

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130926

Year of fee payment: 5

EXPY Cancellation because of completion of term