JP4183020B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、抵抗要素を有する電子部品及びその製造方法に関する。

抵抗器等において、所望の抵抗値の抵抗膜等の抵抗要素を形成する方法として、例えば、スクリーン印刷や、インクジェット法が知られている。

例えば、特許文献１には、スクリーン印刷を用い、基材表面に面積ならびに間隔が異なるドット状の第１の抵抗部を略帯状に形成し、その第１の抵抗部の上に第１の抵抗部と電気抵抗が異なる連続した層状の第２の抵抗部を形成することが開示されている。

また、特許文献２には、未焼成セラミックシート上に、１種類の抵抗性インクをインクジェット法で付着させて抵抗体を形成することが開示されている。
特開昭６０−３０１０１号公報 特開平１０−１８９３０５号公報

しかし、特許文献１のように、スクリーン印刷を用いて抵抗部を形成する場合、抵抗値が変わるとスクリーン版を交換する。そのため、抵抗値ごとに多額のスクリーン版製作コストが発生し、スクリーン版の製作に長期間を要する。

また、スクリーン印刷を用いて２種類以上の導電性ペーストを印刷する場合、２種類以上の導電性ペーストを同時に印刷することができず、１種類の導電性ペーストを印刷するごとに、毎回、乾燥工程、スクリーン版の変更工程が必要となる。２種類目の導電性ペーストの印刷以降は、スクリーン版をそれ以前に印刷した導電性ペーストの印刷位置に高精度に位置決めする必要がある。さらに、２種類目以降の導電性ペーストは、スクリーン印刷によって、それ以前に印刷した導電性ペーストの間の隙間にうまく入らず、空隙が形成されてしまうことがある。そのため、工程を簡便にすることが困難である。

特許文献２のように１種類の抵抗性インクを用いて抵抗体を形成する場合、例えば抵抗体の寸法・形状が同じで抵抗値が異なるようにするためには、抵抗値に対応して組成の異なる抵抗性インクを予め作製しておかなければならない。そのため、多品種少量生産に対応しにくい。

本発明は、かかる実情に鑑み、種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる、電子部品及びその製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。

電子部品は、互いに対向する一対の端子と、該一対の端子間に配置された抵抗要素とを備えたタイプのものである。前記抵抗要素は、連続して配置された少なくとも２つの抵抗部（以下、「第１抵抗部」、「第２抵抗部」という。）を含む。前記第１抵抗部は、互いに重なり合って配置された複数の第１のドットを含む。前記第２抵抗部は、互いに重なり合って配置された前記第１のドットとは電気抵抗が異なる複数の第２のドットを含む。

上記構成において、第１のドットと第２のドットとは、例えば、インクジェット法を用い、組成の異なる抵抗インクの微細な粒子を噴射して基材に付着させることにより形成する。レーザープリント法を用い、組成の異なる抵抗トナーの微細な粒子を基材に付着させて形成することも可能である。抵抗要素は、少なくとも２つの第１抵抗部と第２抵抗部とに塗り分けられ、各抵抗部は互いに重なり合った複数のドットを含んでいる。

上記構成によれば、抵抗要素の形成にスクリーン版を必要としないので、スクリーン版の製作・管理コストが不要となり、スクリーン版の製作期間もなくなるため、短納期対応が可能となる。ドットを形成するための抵抗インクや抵抗トナー等を変更することなく、抵抗部内のドットのサイズや個数、抵抗部の形状などを変えることにより、種々の抵抗値の抵抗要素を形成することができる。

好ましくは、前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に直列に配置されている。

この場合、計算により所望の抵抗値を得やすい。また、形成した抵抗要素の抵抗値を後から調整する場合、まず、相対的に抵抗値が高い方の抵抗部を部分的に除去して抵抗値をおおまかに調整し、次いで、相対的に抵抗値が低い方の抵抗部を部分的に除去して抵抗値を微調整することができる。

好ましくは、前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に並列に配置されている。ここで言う並列とは、第１抵抗部と第２抵抗部が接触している場合と離れている場合のいずれであってもよい。また接触している場合においては、上下に重ねられた状態であってもよい。さらに上下に重ねられている状態においては、第１抵抗部内に浮島状に第２抵抗部が形成されていてもよい。

この場合、計算により所望の抵抗値を得やすい。また、形成した抵抗要素の抵抗値を後から調整する場合、まず、相対的に抵抗値が高い方の抵抗部を部分的に除去して抵抗値をおおまかに調整し、次いで、相対的に抵抗値が低い方の抵抗部を部分的に除去して抵抗値を微調整することができる。

好ましくは、前記第１抵抗部と前記第２抵抗部との少なくとも一方が金属である。

金属は、例えば、Ｎｉ−Ｃｒのように抵抗値がかなり高いもの、Ｐｄのように抵抗値がやや高いもの、Ａｇのように抵抗値が低いものなど、種々の抵抗値のものがあるので、用途に応じて種々の抵抗値の抵抗要素を容易に形成することができる。

また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。

電子部品の製造方法は、（１）基材の第１の領域に、抵抗要素の一部となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第１のドットを配置する第１の工程と、（２）前記第１の領域に隣接する第２の領域に、前記抵抗要素の他の一部となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第２のドットを配置する第２の工程と、（３）前記第１の領域の前記第１のドットと前記第２の領域の前記第２のドットとを熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程とを備える。

上記方法において、第１のドットと第２のドットとは、それぞれ、第１の抵抗インクと第２の抵抗インクの微細なインク滴を噴射して基材に付着させることにより形成する。抵抗要素は、少なくとも２つの第１の領域と第２の領域とに塗り分けられ、各領域は互いに重なり合った複数のドットを含んでいる。第２の工程は、第１の工程が終了する前に開始してもよい。第３の工程は、乾燥工程及び焼成工程として熱処理温度の異なる複数の工程を含んでいてもよい。このうち乾燥工程は、第１の工程又は第２の工程が終了する前に開始してもよい。

上記方法によれば、抵抗要素の形成にスクリーン版を必要としないで、スクリーン版の製作・管理コストが不要となり、スクリーン版の製作期間もなくなる。同じ抵抗インクを用い、領域内のドットのサイズや個数、領域の形状などを変えることにより、種々の抵抗値の抵抗要素を形成することができる。

好ましくは、前記第２の工程の前に、前記第１のドットを乾燥させるドット乾燥工程を備える。このドット乾燥工程は、前記第１の工程と前記第２の工程との間に独立して設けてもよいが、好ましくは、前記第１の工程と並行して実施する。例えば、前記第１の工程において、前記基材を常温より高温にするか、または前記第１の工程を乾燥雰囲気中において行なうことにより、前記ドット乾燥工程を実施するのがよい。

この場合、基材を常温よりも高温（例えば、２５℃以上）にするか、または前記第１の工程を乾燥雰囲気中において行なうことにより、基材に配置した第１のドットの乾燥時間を短くすることができるので、重ね塗りや並べ塗りをしても２種類の抵抗インクが混合しにくくなり、所望の抵抗値を得やすい。

また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。

電子部品の製造方法は、（１）基材に、抵抗要素となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第１のドットを配置する第１の工程と、（２）前記抵抗要素となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第２のドットを、前記第１のドットに重なるように配置して、前記第１のドットの前記第１の抵抗インクと前記第２のドットの前記第２の抵抗インクとを混合させて混合部を形成する第２の工程と、（３）前記混合部を熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程とを備える。

上記方法において、第２の工程は、第１の工程が終了する前に開始してもよい。

上記方法によれば、抵抗要素の形成にスクリーン版を必要としないので、スクリーン版の製作・管理コストが不要となり、スクリーン版の製作期間もなくなる。同じ抵抗インクを用い、抵抗インクの混合比を、第１のドットと第２のドットのサイズ（インク液の量）や個数、印刷回数等を変えて調整することで、あるいは印刷パターンを変えることで、種々の抵抗値を得ることができる。

好ましくは、前記第１の工程及び前記第２の工程において、常温又は常温より低温にする。

この場合、基材を常温又は常温よりも低温（例えば、２５℃未満）にすることにより、第１のドットのインクの乾燥を遅らせ、インクの混合時間を長くすることにより、抵抗膜の抵抗値のばらつきを小さくし、安定した抵抗値を得ることができる。

本発明によれば、種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる。

印刷に用いるインクジェットプリンタの全体構成図である。（実施例１） 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例１） 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例１） 印刷方法を説明するための模式図である。（実施例２） 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例２） 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例３）

符号の説明

１ａ 第１のドット
２ａ 第２のドット
３ 混合部
４ 端子
６ 端子
８ 基材
１０ インクジェットプリンタ
１４，１６，１８ インクジェットヘッド
３４，３６，３８ 抵抗インク
３５，３７，３９ インク滴

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図５を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１について、図１〜図３を参照しながら説明する。

まず、抵抗膜（抵抗要素）となるパターンの印刷に用いるインクジェットプリンタ１０について、図１の模式図を参照しながら説明する。

インクジェットプリンタ１０は、大略、基材８を載置する移動テーブル１２と、複数（例えば３個）のインクジェットヘッド１４，１６，１８と、装置全体の制御を統括する制御部１１とを備える。

移動テーブル１２は、モータ２２により符号２３で示すＸ方向に駆動され、モータ２４により符号２５で示すＹ方向に駆動され、モータ２６により符号２７で示すθ方向（Ｘ，Ｙ軸に直角なＺ軸周り）に駆動される。移動テーブル１２のモータ２２，２４，２６の駆動は、制御部１１によって制御される。移動テーブル１２は、Ｘ，Ｙ，θ以外の方向に移動するようにしても、逆に、Ｘ，Ｙ，θのうち任意の１方向又は２方向にのみ移動するようにしてもよい。移動テーブル１２には、必要に応じて、基材８を吸着するための真空吸引孔を設けたり、基材２を加熱・保温するためのヒーターを設けたりしてもよい。

インクジェットヘッド１４，１６，１８は、それぞれ、移動テーブル１２の上方の固定位置に配置される。インクジェットヘッド１４，１６，１８には、それぞれ、組成が異なる抵抗インク３４，３６，３８がタンク１５，１７，１９から供給される。インクジェットヘッド１４，１６，１８には、１又は２以上の微小な孔が形成され、この孔から抵抗インク３４，３６，３８の微細な粒子であるインク滴３５，３７，３９を、移動テーブル１２に向けて噴射する。インクジェットヘッド１４，１６，１８は、制御部１１からの制御によって、噴射するインク滴３５，３７，３９のサイズ（インク滴の量）や個数を変更する。

抵抗インク３４，３６，３８は、酸化ルテニウム、ガラス、カーボン、金属粒子などの抵抗材料を含む。抵抗インク３４，３６，３８に含まれる抵抗材料には、任意の抵抗値のものを用いることができる。例えば金属粒子では、Ｎｉ−Ｃｒのように抵抗値がかなり高いもの、Ｐｄのように抵抗値がやや高いもの、Ａｇのように抵抗値が低いものなど、種々の抵抗値のものがあるが、用途に応じていずれの材料も用いることができる。移動テーブル１２に載置する基材８は、電子部品を作製するための基板やセラミックグリーンシートなどのワークである。

制御部１１には、例えばパーソナルコンピュータを用いる。制御部１１は、不図示のキーボード等から入力されたパラメータに基づいて、所定のプログラムに従って、移動テーブル１２の移動に同期してインクジェットヘッド１４，１６，１８を駆動し、インク滴３５，３７，３９を吐出させる。これにより、移動テーブル１２に載置された基材８上には、抵抗インク３４，３６，３８で所定のパターンが印刷される。

好ましくは、インク滴３５，３７，３９を吐出する複数の孔が一列に配置されているインクジェットヘッド１４，１６，１８を、孔の列が互いに平行になるように並べる。移動テーブル１２は、インクジェットヘッド１４，１６，１８が並んでいる方向（孔の列に対して直角方向）または斜め方向に駆動する。これによって、抵抗インク３４，３６，３８を用いて略同時に印刷を行い、抵抗要素となるパターンを効率よく形成することができる。

なお、インクジェットヘッド１４，１６，１８を固定位置に配置し、基材８を移動する代わりに、基材８を固定したままインクジェットヘッド１４，１６，１８を移動するようにしても、基材８とインクジェットヘッド１４，１６，１８の両方を移動するようにしてもよい。

このインクジェットプリンタ１０を用いて、複数種類の抵抗インクを用いて、抵抗膜となるパターンを塗り分けた後、乾燥し、焼成することにより、抵抗膜を形成する。

例えば、抵抗膜となるパターンを、平面方向に複数の印刷エリア（領域）に分け、それぞれの印刷エリアを、複数のインクジェットヘッドを使って異なる抵抗インクを用いて略同時に塗り分ける。これにより、１種類の抵抗インクで形成した抵抗膜とは異なる抵抗値の抵抗膜を実現することができる。抵抗膜となるパターンの平面形状、断面形状を変化させることで、異なる抵抗値の抵抗膜を実現できる。

好ましくは、印刷時には、基材８を常温よりも高温（例えば、２５℃以上）にするか、印刷をドライエアーなど乾燥しやすい雰囲気中で行なう。例えば、移動テーブル１２にヒーターを設けて基材８を加熱・保温する。印刷前に予め基板８を加熱しておいても、印刷中の空調により基板８を常温よりも高温とするようにしてもよい。または印刷部をカバーで覆い、カバーの中に所定の湿度のドライエアーを外部から送り続け、乾燥しやすい雰囲気を維持するようにしてもよい。これにより、基材８に印刷した抵抗インクのドットの乾燥時間を短くし、重ね塗りや並べ塗りをしても２種類の抵抗インクが混合しにくくなり、所望の抵抗値を得やすい。

抵抗膜となるパターンは、例えば図２及び図３の模式図に示すように印刷する。基材８（図１参照）上に予め形成された端子４，６間に、２種類の抵抗インク１，２のドット１ａ，２ａを配置し、ドット１ａ，２ａの集合体によって、抵抗膜となるパターンを形成する。

図２（ａ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、複数（図では２×２個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、複数（図では２×２個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、千鳥状に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。

図２（ｂ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、端子４，６を結ぶ方向に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。

図２（ｃ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、端子４，６を結ぶ方向に配置された複数（図では１０個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、端子４，６を結ぶ方向に配置された複数（図では１０個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。

図２（ｄ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、四角形に配置された複数（図では５×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、四角形に配置された複数（図では５×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、端子４，６の間に直列に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。

図２（ｅ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、四角形に配置された複数（図では１０×３個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、四角形に配置された複数（図では１０×３個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、並列に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。

第１のグループと第２のグループとが並列に配置される場合には、図３（ａ）に示すように、抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループの一部と、抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループの一部とが、上下に重ねられた状態に形成されるか、あるいは図３（ｂ）に示すように、抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループの一部の上に、抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループの全部が、浮島状に重ねられた状態に形成されるかして、部分的に並列配置となるようにしてもよい。これらの場合、第１のグループと第２のグループの上下関係が逆であってもよい。また、図３（ｃ）に示すように、抵抗インク１のドット１ａを含む第１の第１のグループと、抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが離れていてもよい。

図２（ｆ）の平面図及び図２（ｇ）の側面図に示すパターンは、端子４，６の間に、１層目として、四角形に複数（図では１０×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループが配置され、その上に２層目として、四角形に複数（図では１０×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループが配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。

なお、図２及び図３に示した各パターンにおいて、第１のグループのドット１ａは第１の領域に配置され、第２のグループのドット２ａは第２の領域に配置されている。ドット１ａ，２ａによる第１のグループと第２のグループは、乾燥し、焼成して抵抗膜を形成した後に、それぞれ、第１抵抗部、第２抵抗部になる。

図２（ａ）に示したパターンは、抵抗インク１による第１のグループと、抵抗インク２による第２のグループとをある程度の大きさにすることにより、抵抗値のばらつきの原因となりやすい抵抗インク１と抵抗インク２との重なり部分（すなわち、第１のドット１ａが配置される第１の領域と、第２のドット２ａが配置される第２の領域との境界線）の総延長が短くなり、端子４，６間の抵抗膜の抵抗値の予測が容易になる。また、端子４，６間において、電気抵抗の分布を略均一にすることができる。

図２（ｂ）〜図２（ｇ）及び図３に示したパターンは、端子４，６間に、抵抗インク１による第１のグループと、抵抗インク２による第２のグループとが、直列又は並列に配置されているので、端子４，６間の抵抗膜の抵抗値の予想が容易である。また、形成された抵抗膜の抵抗値を後から調整する場合、まず、相対的に抵抗値が高い方のグループを部分的に除去して抵抗値をおおまかに調整し、次いで、相対的に抵抗値が低い方のグループを部分的に除去して抵抗値を微調整することができる。

端子４，６間の抵抗膜の抵抗値は、抵抗インク１，２で塗り分けるパターン（各グループの寸法、形状、配置）や、各グループ中の抵抗インク１，２のドット１ａ，２ａのサイズ（インク滴の量）や個数などを変えることにより、変更することができる。

複数のインクジェットヘッドを用いて抵抗インクの印刷を行なえば、２種類以上の抵抗インクの塗り分けを同時に行なうことができる。これにより、乾燥工程を１回のみにすることができる。また、途中で乾燥工程が入らず、一時に印刷するので、印刷位置を合わせ直すことなく、抵抗インク間の位置合わせ精度が高い印刷を簡便に行なうことができる。

また、スクリーン版を用いていないので、１種類目の抵抗インクの印刷パターンの間隔が狭い場合でも、空隙が発生しないように、２種類目以降の抵抗インクの印刷パターンを印刷することができる。

さらに、複数種類の抵抗インクの塗り分けによる抵抗値の変更・調整を、ソフトウエアのパラメータの設定変更により、簡便に行なうことができる。

次に、具体例を説明する。

予め、電子部品用の抵抗膜の材料である酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、ガラスなどを有機溶剤に分散させた、組成の異なる２種類のインクジェット用の抵抗インク１及び抵抗インク２を作製した。

抵抗インク１の固形分中における各成分の重量パーセントは、ＲｕＯ_２が３０重量パーセント、ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスが５６重量％、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｋ_２Ｏ系ガラスが１４重量％である。抵抗インク２の固形分中における各成分の重量パーセントは、ＲｕＯ_２が５０重量％、ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスが３５重量％、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｋ_２Ｏ系ガラスが１５重量％である。抵抗インク１の粘度は常温で８９ｍＰａ・ｓ、抵抗インク２の粘度は常温で１０９ｍＰａ・ｓである。ただしインク噴射前にインクを加熱するので、インク噴射前の粘度は常温の場合よりも低くなり、約２０ｍ・Ｐａ・ｓとなっている。

２個のピエゾ式インクジェットヘッドの下方に、Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能な移動テーブルを持つインクジェットプリンタと、一対の端子として２つの分離した銀電極を形成しておいたセラミックグリーンシートを用意した。インクジェットヘッドは、ＳＵＳ接着材に、孔径５０μｍの孔が２８０μｍピッチで２５６個一列に形成されており、１０〜１００ｐｌ（ピコリットル）のインク滴を飛ばすことができる。

インクジェットプリンタの２個のインクジェットヘッドから、それぞれ、抵抗インク１，２を略同時に吐出させ、セラミックグリーンシート上に、図２（ａ）の模式図に示すようなパターンを印刷した。すなわち、２つの銀電極間に、抵抗インク１の複数のドットによる第１のグループと、抵抗インク２による複数のドットによる第２のグループとが千鳥状に交互に配置された四角形のパターンを印刷した。

このセラミックグリーンシートを他のシートと積層・プレス・焼成して、銀電極の間に抵抗膜が形成されたセラミック基板を得た。このセラミック基板上の抵抗膜の抵抗値を測定したところ、５．４ｋΩの抵抗値を得た。

比較例１として、抵抗インク１のみを吐出させ、セラミックグリーンシート上の２つの銀電極間を接続する四角形のパターンを印刷し、実施例１と同様に積層・プレス・焼成して、銀電極間に抵抗インク１のみで抵抗膜が形成されたセラミック基板を得た。この抵抗インク１のみによる抵抗膜の抵抗値を測定したところ、８４ｋΩの抵抗値を得た。

比較例２として、抵抗インク２のみを吐出させ、セラミックグリーンシート上の２つの銀電極間を接続する四角形のパターンを印刷し、実施例１と同様に積層・プレス・焼成して、銀電極間に抵抗インク２のみで抵抗膜が形成されたセラミック基板を得た。この抵抗インク２のみによる抵抗膜の抵抗値を測定すると、２．３ｋΩの抵抗値を得た。

以上の具体例から分かるように、抵抗インク１と抵抗インク２とを塗り分けて作製した抵抗膜の抵抗値は、抵抗インク１のみで作製した抵抗膜の抵抗値と、抵抗インク２のみで作製した抵抗膜の抵抗値との中間の値にすることができる。

＜実施例２＞ 実施例２について、図４及び図５を参照しながら説明する。

実施例２においても、インクジェットプリンタを用いて印刷を行なう。

図４に模式的に示すように、移動テーブル１２に載置された基材８上に、それぞれ、インクジェットヘッド１４，１６から、略同じ位置に、略同時に印刷する。このとき、インクジェットヘッド１４から吐出した抵抗インク１のドット１ａの一部又は全部と、インクジェットヘッド１６から吐出した抵抗インク２のドット２ａの一部又は全部とが重なるように印刷する。また、抵抗インク１のドット１ａが乾燥する前に、抵抗インク２のドット２ａを重ね、ドット１ａの抵抗インク１とドット２ａの抵抗インク２とが混ざり合うようにする。混合を促進するために、超音波を印加してもよい。混合により、抵抗インク１の成分の一部と抵抗インク２の成分の一部とが化学反応したり、合金を形成したりしてもよい。

印刷中には、例えば移動テーブル１２を常温又は常温よりも低温に冷却することにより、基材８を常温又は常温よりも低温の状態（例えば、２５℃未満）にすることが、好ましい。この場合、抵抗インクの乾燥を遅らせ、抵抗インクの混合時間を長くするにより、抵抗膜の抵抗値のばらつきを小さくし、安定した抵抗値を得ることができる。

抵抗インクを混合することによって、図５の平面図に模式的に示すように、端子４，６間に、複数の抵抗インク１，２が混合している混合部３を形成する。混合部３を乾燥し、焼成することによって、端子４，６間に抵抗膜を形成する。

端子４，６間の抵抗膜の抵抗値は、例えば制御部１１のプログラムのパラメータを変え、抵抗インク１，２の混合比、印刷面積、印刷パターン（平面形状、断面形状）等を変更することで、変えることができる。抵抗インク１，２の混合比は、抵抗インク１，２のドット１ａ，２ａのサイズ（インク滴の量）や個数、重ね印刷回数を変えることにより、変更することができる。

抵抗インク１，２の混合比を一定に保ちながら均一ピッチでドット１ａ，２ａを印刷すれば、電極４，６間に実質的に均一な抵抗膜を形成することができる。

抵抗インク１，２を混合して所望の電気抵抗の抵抗膜を得るための抵抗インク１，２の混合比は、例えば「体積混合則」と呼ばれる法則（下記の式（１））を用いて予測することができる。

すなわち、複数成分の材料を混合して形成される複合材料の抵抗率や誘電率は、２成分の場合、次の近似式が成り立つ。
Ｖ_total ｌｏｇρ_total ＝Ｖ_１ｌｏｇρ_１＋Ｖ_２ｌｏｇρ_２ ・・・（１）
ここで、Ｖ_totalは複合材料の体積である。ρ_totalは複合材料の抵抗率である。Ｖ_１，Ｖ_２は、成分１，２の複合材料中における体積である。ρ_１，ρ_２は、成分１，２の抵抗率である。

次に、具体例を説明する。

実施例１の具体例と同じインクジェットプリンタと抵抗インク１，２を用い、抵抗インク１，２を吐出させ、抵抗インク１，２の複数のドットを重ね合わせるように印刷し、セラミックグリーンシート上で抵抗インク１，２を混ぜながら、抵抗膜となるパターンを形成した。その際、移動テーブルを加熱せず、常温（２５℃）とし、セラミックグリーンシート上でインクが乾燥することを遅らせ、抵抗インク１，２同士が混合するのに十分な時間を確保した。

このようにして抵抗膜となるパターンを印刷したグリーンシートに他のシートを積層、プレス、焼成し、抵抗膜の抵抗値を測定すると、１５．３ｋΩの抵抗値を得た。この抵抗値は、前述した比較例１の抵抗インク１のみで作製した抵抗膜の抵抗値と、前述した比較例２の抵抗インク２のみで作製した抵抗膜の抵抗値との中間の値である。

＜実施例３＞ 実施例３について、図６を参照しながら説明する。

図６（ａ）の平面図に示すパターンは、図２（ｄ）のパターンのように、端子４側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループ１ｓが配置され、端子６側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループ２ｓが配置されている。第１のグループ１ｓと第２のグループ２ｓとの間の領域５ｓに、図２（ａ）のパターンのように、複数の抵抗インク１のドット１ａを含む第３のグループと、複数の抵抗インク２のドット２ａを含む第４のグループとが、千鳥状に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１〜第４のグループは連続している。

図６（ｂ）の平面図に示すパターンは、図２（ｄ）のパターンのように、端子４側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループ１ｔが配置され、端子６側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループ２ｔが配置されている。第１のグループ１ｔと第２のグループ２ｔとの間の領域５ｔに、図２（ｂ）のパターンのように、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第３のグループと、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第４のグループとが、端子４，６を結ぶ方向に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１〜第４のグループは連続している。

抵抗値が異なるドット１ａ，２ａを図６（ａ）及び（ｂ）のように配置すると、端子４，６の間において抵抗傾斜を付けることができる。例えば、電気抵抗が相対的に大きいＰｄを含む抵抗インク１のドット１ａと、電気抵抗が相対的に小さいＡｇを含む抵抗インク２のドット２ａを配置した場合、図上で上部の端子４から下部の端子６に向かって電気抵抗が次第に小さくなるように、抵抗を傾斜させることができる。

このように抵抗傾斜を付けることで、いわゆるシャント抵抗を別途設けずに回路側と接地側のインピーダンスマッチングを図ることができ、簡単な方法で接地の効果を確実に得ることができる。

なお、抵抗インク１のドット１ａと抵抗インク２のドット２ａの両方が金属の場合に限らず、いずれか一方が金属で、他方が酸化ルテニウム、ガラス、カーボンなど金属以外の場合にも、端子４，６間に抵抗傾斜を付けることができる。

＜まとめ＞ 以上に説明した実施例１、２によれば、種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる。

すなわち、インクジェットを用いて抵抗インクを印刷することで、多数のスクリーン版を用意する必要がなくなる。これにより、版製作コストを削減できるため、低コストで電子部品の製造を行なうことができる。また、版製作期間がなくなることで、短納期対応が可能となる。

また、インクジェットは印刷パターンの変更が容易であるので、抵抗膜となるパターンの平面形状、断面形状等を変えることで、異なる抵抗値の抵抗膜を簡便に作製することができる。

なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。

例えば、３種類以上の抵抗インクを用いてもよい。インクジェットの代わりに、レーザープリンタを用い、電気抵抗の異なる複数種類のドットを配置することにより、抵抗要素を作製することも可能である。

Claims (10)

1. 互いに対向する一対の端子と、
   該一対の端子間に配置された抵抗要素とを備えた電子部品において、
   前記抵抗要素は、連続して配置された少なくとも２つの抵抗部（以下、「第１抵抗部」、「第２抵抗部」という。）を含み、
   前記第１抵抗部は、互いに重なり合って配置された複数の第１のドットを含み、
   前記第２抵抗部は、互いに重なり合って配置された前記第１のドットとは電気抵抗が異なる複数の第２のドットを含むことを特徴とする、電子部品。
2. 前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に直列に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に並列に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
4. 前記第１抵抗部と前記第２抵抗部との少なくとも一方が金属であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
5. 基材の第１の領域に、抵抗要素の一部となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第１のドットを配置する第１の工程と、
   前記第１の領域に隣接する第２の領域に、前記抵抗要素の他の一部となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第２のドットを配置する第２の工程と、
   前記第１の領域の前記第１のドットと前記第２の領域の前記第２のドットとを熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程と、
   を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。
6. 前記第２の工程の前に、前記第１のドットを乾燥させるドット乾燥工程を備えたことを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記ドット乾燥工程は、前記第１の工程において、前記基材を常温より高温にすることにより、前記第１のドットを乾燥させることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記ドット乾燥工程は、前記第１の工程を乾燥雰囲気中において行なうことにより、前記第１のドットを乾燥させることを特徴とする、請求項６または７に記載の電子部品の製造方法。
9. 基材に、抵抗要素となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第１のドットを配置する第１の工程と、
   前記抵抗要素となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第２のドットを、前記第１のドットに重なるように配置して、前記第１のドットの前記第１の抵抗インクと前記第２のドットの前記第２の抵抗インクとを混合させて混合部を形成する第２の工程と、
   前記混合部を熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程と、
   を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。
10. 前記第１の工程及び前記第２の工程において、常温又は常温より低温にすることを特徴とする、請求項９に記載の電子部品の製造方法。

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