JP4183020B2

JP4183020B2 - Electronic component and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4183020B2
Application number: JP2007556921A
Authority: JP
Inventors: 誠治後藤; 真宏木村
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2006-02-03
Filing date: 2007-02-01
Publication date: 2008-11-19
Anticipated expiration: 2027-02-01
Also published as: CN101379572B; CN101379572A; JPWO2007088948A1; EP1983530A4; EP1983530A1; WO2007088948A1

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、抵抗要素を有する電子部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electronic component having a resistance element and a manufacturing method thereof.

抵抗器等において、所望の抵抗値の抵抗膜等の抵抗要素を形成する方法として、例えば、スクリーン印刷や、インクジェット法が知られている。 As a method of forming a resistance element such as a resistance film having a desired resistance value in a resistor or the like, for example, screen printing or an ink jet method is known.

例えば、特許文献１には、スクリーン印刷を用い、基材表面に面積ならびに間隔が異なるドット状の第１の抵抗部を略帯状に形成し、その第１の抵抗部の上に第１の抵抗部と電気抵抗が異なる連続した層状の第２の抵抗部を形成することが開示されている。 For example, in Patent Document 1, dot-shaped first resistance portions having different areas and intervals are formed in a substantially band shape on the surface of a substrate using screen printing, and a first resistor is formed on the first resistance portion. It is disclosed that a continuous layer-like second resistance portion having a different electrical resistance from that of the portion is formed.

また、特許文献２には、未焼成セラミックシート上に、１種類の抵抗性インクをインクジェット法で付着させて抵抗体を形成することが開示されている。
特開昭６０−３０１０１号公報特開平１０−１８９３０５号公報 Patent Document 2 discloses that a resistor is formed on an unfired ceramic sheet by attaching one type of resistive ink by an ink jet method.
Japanese Patent Laid-Open No. 60-30101 JP 10-189305 A

しかし、特許文献１のように、スクリーン印刷を用いて抵抗部を形成する場合、抵抗値が変わるとスクリーン版を交換する。そのため、抵抗値ごとに多額のスクリーン版製作コストが発生し、スクリーン版の製作に長期間を要する。 However, when the resistance portion is formed by screen printing as in Patent Document 1, the screen plate is replaced when the resistance value changes. For this reason, a large amount of screen plate manufacturing cost is generated for each resistance value, and it takes a long time to manufacture the screen plate.

また、スクリーン印刷を用いて２種類以上の導電性ペーストを印刷する場合、２種類以上の導電性ペーストを同時に印刷することができず、１種類の導電性ペーストを印刷するごとに、毎回、乾燥工程、スクリーン版の変更工程が必要となる。２種類目の導電性ペーストの印刷以降は、スクリーン版をそれ以前に印刷した導電性ペーストの印刷位置に高精度に位置決めする必要がある。さらに、２種類目以降の導電性ペーストは、スクリーン印刷によって、それ以前に印刷した導電性ペーストの間の隙間にうまく入らず、空隙が形成されてしまうことがある。そのため、工程を簡便にすることが困難である。 In addition, when two or more types of conductive paste are printed using screen printing, two or more types of conductive paste cannot be printed at the same time, and each time one type of conductive paste is printed, it is dried. A process and a screen plate changing process are required. After printing the second type of conductive paste, it is necessary to position the screen plate with high accuracy at the printing position of the conductive paste printed before that. Furthermore, the second and subsequent types of conductive paste may not enter the gaps between the previously printed conductive pastes by screen printing, and voids may be formed. Therefore, it is difficult to simplify the process.

特許文献２のように１種類の抵抗性インクを用いて抵抗体を形成する場合、例えば抵抗体の寸法・形状が同じで抵抗値が異なるようにするためには、抵抗値に対応して組成の異なる抵抗性インクを予め作製しておかなければならない。そのため、多品種少量生産に対応しにくい。 When a resistor is formed using one type of resistive ink as in Patent Document 2, for example, in order to make the resistor have the same size and shape but different resistance values, the composition corresponding to the resistance value is used. Different resistance inks must be prepared in advance. For this reason, it is difficult to handle high-mix low-volume production.

本発明は、かかる実情に鑑み、種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる、電子部品及びその製造方法を提供しようとするものである。 In view of such circumstances, the present invention intends to provide an electronic component and a method for manufacturing the same, which can efficiently produce resistance elements having various resistance values.

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品を提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides an electronic component configured as follows.

電子部品は、互いに対向する一対の端子と、該一対の端子間に配置された抵抗要素とを備えたタイプのものである。前記抵抗要素は、連続して配置された少なくとも２つの抵抗部（以下、「第１抵抗部」、「第２抵抗部」という。）を含む。前記第１抵抗部は、互いに重なり合って配置された複数の第１のドットを含む。前記第２抵抗部は、互いに重なり合って配置された前記第１のドットとは電気抵抗が異なる複数の第２のドットを含む。 The electronic component is of a type including a pair of terminals facing each other and a resistance element disposed between the pair of terminals. The resistance element includes at least two resistance parts (hereinafter referred to as “first resistance part” and “second resistance part”) arranged in succession. The first resistance unit includes a plurality of first dots arranged to overlap each other. The second resistance portion includes a plurality of second dots having different electric resistances from the first dots arranged to overlap each other.

上記構成において、第１のドットと第２のドットとは、例えば、インクジェット法を用い、組成の異なる抵抗インクの微細な粒子を噴射して基材に付着させることにより形成する。レーザープリント法を用い、組成の異なる抵抗トナーの微細な粒子を基材に付着させて形成することも可能である。抵抗要素は、少なくとも２つの第１抵抗部と第２抵抗部とに塗り分けられ、各抵抗部は互いに重なり合った複数のドットを含んでいる。 In the above configuration, the first dots and the second dots are formed by, for example, using an ink jet method and ejecting fine particles of resistance ink having different compositions to adhere to the substrate. It is also possible to use a laser printing method to form fine particles of resistance toner having different compositions attached to a substrate. The resistance element is divided into at least two first resistance portions and second resistance portions, and each resistance portion includes a plurality of dots that overlap each other.

上記構成によれば、抵抗要素の形成にスクリーン版を必要としないので、スクリーン版の製作・管理コストが不要となり、スクリーン版の製作期間もなくなるため、短納期対応が可能となる。ドットを形成するための抵抗インクや抵抗トナー等を変更することなく、抵抗部内のドットのサイズや個数、抵抗部の形状などを変えることにより、種々の抵抗値の抵抗要素を形成することができる。 According to the above configuration, since the screen plate is not required for forming the resistance element, the production cost and the management cost of the screen plate are not required, and the production period of the screen plate is eliminated, so that a short delivery time can be met. It is possible to form resistance elements having various resistance values by changing the size and number of dots in the resistance portion, the shape of the resistance portion, and the like without changing the resistance ink or resistance toner for forming dots. .

好ましくは、前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に直列に配置されている。 Preferably, the first resistance part and the second resistance part are arranged in series between the terminals.

この場合、計算により所望の抵抗値を得やすい。また、形成した抵抗要素の抵抗値を後から調整する場合、まず、相対的に抵抗値が高い方の抵抗部を部分的に除去して抵抗値をおおまかに調整し、次いで、相対的に抵抗値が低い方の抵抗部を部分的に除去して抵抗値を微調整することができる。 In this case, it is easy to obtain a desired resistance value by calculation. When the resistance value of the formed resistance element is adjusted later, the resistance value having a relatively high resistance value is first partially removed to roughly adjust the resistance value, and then the resistance value is relatively adjusted. The resistance value can be finely adjusted by partially removing the lower resistance portion.

好ましくは、前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に並列に配置されている。ここで言う並列とは、第１抵抗部と第２抵抗部が接触している場合と離れている場合のいずれであってもよい。また接触している場合においては、上下に重ねられた状態であってもよい。さらに上下に重ねられている状態においては、第１抵抗部内に浮島状に第２抵抗部が形成されていてもよい。 Preferably, the first resistance part and the second resistance part are arranged in parallel between the terminals. Here, the term “parallel” may be used when the first resistance portion and the second resistance portion are in contact with each other or when they are apart from each other. Further, when they are in contact, they may be stacked one above the other. Further, in a state where they are stacked one above the other, the second resistance portion may be formed in a floating island shape within the first resistance portion.

好ましくは、前記第１抵抗部と前記第２抵抗部との少なくとも一方が金属である。 Preferably, at least one of the first resistance portion and the second resistance portion is a metal.

金属は、例えば、Ｎｉ−Ｃｒのように抵抗値がかなり高いもの、Ｐｄのように抵抗値がやや高いもの、Ａｇのように抵抗値が低いものなど、種々の抵抗値のものがあるので、用途に応じて種々の抵抗値の抵抗要素を容易に形成することができる。 Metals have various resistance values, such as those having a considerably high resistance value such as Ni-Cr, those having a slightly high resistance value such as Pd, and those having a low resistance value such as Ag. Resistive elements having various resistance values can be easily formed according to the application.

また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。 Moreover, in order to solve the said subject, this invention provides the manufacturing method of the electronic component comprised as follows.

電子部品の製造方法は、（１）基材の第１の領域に、抵抗要素の一部となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第１のドットを配置する第１の工程と、（２）前記第１の領域に隣接する第２の領域に、前記抵抗要素の他の一部となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第２のドットを配置する第２の工程と、（３）前記第１の領域の前記第１のドットと前記第２の領域の前記第２のドットとを熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程とを備える。 In the method for manufacturing an electronic component, (1) using a first resistance ink containing a component that becomes a part of a resistance element in a first region of a substrate, a plurality of first dots that overlap each other are formed by an inkjet method. A first step of disposing, and (2) a second region adjacent to the first region that includes a component that is another part of the resistive element and has a composition different from that of the first resistive ink. A second step of arranging a plurality of second dots overlapping each other by an inkjet method using (2) the resistance ink of (2), and (3) the first dots of the first region and the second region of the second region A third step of heat-treating the second dots to form the resistance elements.

上記方法において、第１のドットと第２のドットとは、それぞれ、第１の抵抗インクと第２の抵抗インクの微細なインク滴を噴射して基材に付着させることにより形成する。抵抗要素は、少なくとも２つの第１の領域と第２の領域とに塗り分けられ、各領域は互いに重なり合った複数のドットを含んでいる。第２の工程は、第１の工程が終了する前に開始してもよい。第３の工程は、乾燥工程及び焼成工程として熱処理温度の異なる複数の工程を含んでいてもよい。このうち乾燥工程は、第１の工程又は第２の工程が終了する前に開始してもよい。 In the above method, the first dots and the second dots are formed by ejecting fine ink droplets of the first resistance ink and the second resistance ink, respectively, and attaching them to the substrate. The resistance element is divided into at least two first regions and second regions, and each region includes a plurality of dots that overlap each other. The second step may be started before the first step is finished. The third step may include a plurality of steps having different heat treatment temperatures as the drying step and the firing step. Among these, the drying step may be started before the first step or the second step is completed.

上記方法によれば、抵抗要素の形成にスクリーン版を必要としないで、スクリーン版の製作・管理コストが不要となり、スクリーン版の製作期間もなくなる。同じ抵抗インクを用い、領域内のドットのサイズや個数、領域の形状などを変えることにより、種々の抵抗値の抵抗要素を形成することができる。 According to the above method, the screen plate is not required for forming the resistance element, the cost for producing and managing the screen plate becomes unnecessary, and the production period of the screen plate is also eliminated. By using the same resistance ink and changing the size and number of dots in the region, the shape of the region, and the like, resistance elements having various resistance values can be formed.

好ましくは、前記第２の工程の前に、前記第１のドットを乾燥させるドット乾燥工程を備える。このドット乾燥工程は、前記第１の工程と前記第２の工程との間に独立して設けてもよいが、好ましくは、前記第１の工程と並行して実施する。例えば、前記第１の工程において、前記基材を常温より高温にするか、または前記第１の工程を乾燥雰囲気中において行なうことにより、前記ドット乾燥工程を実施するのがよい。 Preferably, a dot drying step of drying the first dots is provided before the second step. This dot drying step may be provided independently between the first step and the second step, but is preferably performed in parallel with the first step. For example, in the first step, the dot drying step may be performed by setting the base material to a temperature higher than room temperature or by performing the first step in a dry atmosphere.

この場合、基材を常温よりも高温（例えば、２５℃以上）にするか、または前記第１の工程を乾燥雰囲気中において行なうことにより、基材に配置した第１のドットの乾燥時間を短くすることができるので、重ね塗りや並べ塗りをしても２種類の抵抗インクが混合しにくくなり、所望の抵抗値を得やすい。 In this case, the drying time of the first dots arranged on the substrate is shortened by setting the substrate to a temperature higher than room temperature (for example, 25 ° C. or more) or by performing the first step in a dry atmosphere. As a result, it is difficult to mix the two types of resistance inks even if they are overcoated or arranged, and a desired resistance value can be easily obtained.

電子部品の製造方法は、（１）基材に、抵抗要素となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第１のドットを配置する第１の工程と、（２）前記抵抗要素となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第２のドットを、前記第１のドットに重なるように配置して、前記第１のドットの前記第１の抵抗インクと前記第２のドットの前記第２の抵抗インクとを混合させて混合部を形成する第２の工程と、（３）前記混合部を熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程とを備える。 The manufacturing method of an electronic component includes: (1) a first step of arranging a plurality of first dots by an inkjet method using a first resistance ink containing a component serving as a resistance element on a substrate; and (2 ) Using a second resistance ink containing a component that becomes the resistance element and having a composition different from that of the first resistance ink, a plurality of second dots are arranged to overlap the first dots by an inkjet method. A second step of mixing the first resistance ink of the first dot and the second resistance ink of the second dot to form a mixing unit; and (3) the mixing unit. And a third step of forming the resistance element.

上記方法において、第２の工程は、第１の工程が終了する前に開始してもよい。 In the above method, the second step may be started before the first step is finished.

上記方法によれば、抵抗要素の形成にスクリーン版を必要としないので、スクリーン版の製作・管理コストが不要となり、スクリーン版の製作期間もなくなる。同じ抵抗インクを用い、抵抗インクの混合比を、第１のドットと第２のドットのサイズ（インク液の量）や個数、印刷回数等を変えて調整することで、あるいは印刷パターンを変えることで、種々の抵抗値を得ることができる。 According to the above method, since the screen plate is not required for forming the resistance element, the production and management cost of the screen plate is not required, and the production period of the screen plate is also eliminated. Using the same resistance ink, adjusting the mixing ratio of the resistance ink by changing the size (the amount of ink liquid) and the number of the first dots and the second dots, the number of times of printing, etc., or changing the printing pattern Thus, various resistance values can be obtained.

好ましくは、前記第１の工程及び前記第２の工程において、常温又は常温より低温にする。 Preferably, in the first step and the second step, the temperature is set to room temperature or lower than room temperature.

この場合、基材を常温又は常温よりも低温（例えば、２５℃未満）にすることにより、第１のドットのインクの乾燥を遅らせ、インクの混合時間を長くすることにより、抵抗膜の抵抗値のばらつきを小さくし、安定した抵抗値を得ることができる。 In this case, the resistance value of the resistance film is set by delaying the drying of the ink of the first dot by setting the base material to a normal temperature or a temperature lower than the normal temperature (for example, less than 25 ° C.) and increasing the ink mixing time. The variation in resistance can be reduced, and a stable resistance value can be obtained.

本発明によれば、種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる。 According to the present invention, it is possible to efficiently produce resistance elements having various resistance values.

印刷に用いるインクジェットプリンタの全体構成図である。（実施例１）1 is an overall configuration diagram of an inkjet printer used for printing. Example 1 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例１）It is a schematic diagram for demonstrating a printing pattern. Example 1 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例１）It is a schematic diagram for demonstrating a printing pattern. Example 1 印刷方法を説明するための模式図である。（実施例２）It is a schematic diagram for demonstrating the printing method. (Example 2) 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例２）It is a schematic diagram for demonstrating a printing pattern. (Example 2) 印刷パターンを説明するための模式図である。（実施例３）It is a schematic diagram for demonstrating a printing pattern. (Example 3)

符号の説明Explanation of symbols

１ａ第１のドット
２ａ第２のドット
３混合部
４端子
６端子
８基材
１０インクジェットプリンタ
１４，１６，１８インクジェットヘッド
３４，３６，３８抵抗インク
３５，３７，３９インク滴DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a 1st dot 2a 2nd dot 3 Mixing part 4 Terminal 6 Terminal 8 Base material 10 Inkjet printer 14, 16, 18 Inkjet head 34, 36, 38 Resistive ink 35, 37, 39 Ink droplet

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図５を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

＜実施例１＞実施例１について、図１〜図３を参照しながら説明する。 <Example 1> Example 1 will be described with reference to FIGS.

まず、抵抗膜（抵抗要素）となるパターンの印刷に用いるインクジェットプリンタ１０について、図１の模式図を参照しながら説明する。 First, an ink jet printer 10 used for printing a pattern serving as a resistance film (resistance element) will be described with reference to the schematic diagram of FIG.

インクジェットプリンタ１０は、大略、基材８を載置する移動テーブル１２と、複数（例えば３個）のインクジェットヘッド１４，１６，１８と、装置全体の制御を統括する制御部１１とを備える。 The ink jet printer 10 generally includes a moving table 12 on which the base material 8 is placed, a plurality of (for example, three) ink jet heads 14, 16, and 18, and a control unit 11 that controls the entire apparatus.

移動テーブル１２は、モータ２２により符号２３で示すＸ方向に駆動され、モータ２４により符号２５で示すＹ方向に駆動され、モータ２６により符号２７で示すθ方向（Ｘ，Ｙ軸に直角なＺ軸周り）に駆動される。移動テーブル１２のモータ２２，２４，２６の駆動は、制御部１１によって制御される。移動テーブル１２は、Ｘ，Ｙ，θ以外の方向に移動するようにしても、逆に、Ｘ，Ｙ，θのうち任意の１方向又は２方向にのみ移動するようにしてもよい。移動テーブル１２には、必要に応じて、基材８を吸着するための真空吸引孔を設けたり、基材２を加熱・保温するためのヒーターを設けたりしてもよい。 The moving table 12 is driven in the X direction indicated by reference numeral 23 by the motor 22, driven in the Y direction indicated by reference numeral 25 by the motor 24, and the θ direction indicated by reference numeral 27 by the motor 26 (Z axis perpendicular to the X and Y axes). Around). Driving of the motors 22, 24 and 26 of the moving table 12 is controlled by the control unit 11. The moving table 12 may be moved in directions other than X, Y, and θ, or conversely, may be moved only in any one or two directions of X, Y, and θ. If necessary, the moving table 12 may be provided with a vacuum suction hole for adsorbing the base material 8 or a heater for heating and keeping the base material 2.

インクジェットヘッド１４，１６，１８は、それぞれ、移動テーブル１２の上方の固定位置に配置される。インクジェットヘッド１４，１６，１８には、それぞれ、組成が異なる抵抗インク３４，３６，３８がタンク１５，１７，１９から供給される。インクジェットヘッド１４，１６，１８には、１又は２以上の微小な孔が形成され、この孔から抵抗インク３４，３６，３８の微細な粒子であるインク滴３５，３７，３９を、移動テーブル１２に向けて噴射する。インクジェットヘッド１４，１６，１８は、制御部１１からの制御によって、噴射するインク滴３５，３７，３９のサイズ（インク滴の量）や個数を変更する。 The inkjet heads 14, 16, and 18 are each disposed at a fixed position above the moving table 12. Resistive inks 34, 36, and 38 having different compositions are supplied from the tanks 15, 17, and 19 to the inkjet heads 14, 16, and 18, respectively. One or two or more minute holes are formed in the inkjet heads 14, 16, and 18, and ink droplets 35, 37, and 39 that are fine particles of the resistance inks 34, 36, and 38 are transferred from the holes to the moving table 12. Inject toward The inkjet heads 14, 16, and 18 change the size (the amount of ink droplets) and the number of ink droplets 35, 37, and 39 to be ejected under the control of the control unit 11.

抵抗インク３４，３６，３８は、酸化ルテニウム、ガラス、カーボン、金属粒子などの抵抗材料を含む。抵抗インク３４，３６，３８に含まれる抵抗材料には、任意の抵抗値のものを用いることができる。例えば金属粒子では、Ｎｉ−Ｃｒのように抵抗値がかなり高いもの、Ｐｄのように抵抗値がやや高いもの、Ａｇのように抵抗値が低いものなど、種々の抵抗値のものがあるが、用途に応じていずれの材料も用いることができる。移動テーブル１２に載置する基材８は、電子部品を作製するための基板やセラミックグリーンシートなどのワークである。 The resistance inks 34, 36, and 38 include a resistance material such as ruthenium oxide, glass, carbon, and metal particles. As a resistance material included in the resistance inks 34, 36, and 38, one having an arbitrary resistance value can be used. For example, metal particles have various resistance values such as Ni-Cr having a fairly high resistance value, Pd having a slightly high resistance value, Ag having a low resistance value, and the like. Any material can be used depending on the application. The base material 8 placed on the moving table 12 is a work such as a substrate or a ceramic green sheet for producing an electronic component.

制御部１１には、例えばパーソナルコンピュータを用いる。制御部１１は、不図示のキーボード等から入力されたパラメータに基づいて、所定のプログラムに従って、移動テーブル１２の移動に同期してインクジェットヘッド１４，１６，１８を駆動し、インク滴３５，３７，３９を吐出させる。これにより、移動テーブル１２に載置された基材８上には、抵抗インク３４，３６，３８で所定のパターンが印刷される。 For the control unit 11, for example, a personal computer is used. The control unit 11 drives the ink jet heads 14, 16, 18 in synchronization with the movement of the moving table 12 in accordance with a predetermined program based on parameters input from a keyboard or the like (not shown), and the ink droplets 35, 37, 39 is discharged. As a result, a predetermined pattern is printed on the base material 8 placed on the moving table 12 with the resistance inks 34, 36, and 38.

好ましくは、インク滴３５，３７，３９を吐出する複数の孔が一列に配置されているインクジェットヘッド１４，１６，１８を、孔の列が互いに平行になるように並べる。移動テーブル１２は、インクジェットヘッド１４，１６，１８が並んでいる方向（孔の列に対して直角方向）または斜め方向に駆動する。これによって、抵抗インク３４，３６，３８を用いて略同時に印刷を行い、抵抗要素となるパターンを効率よく形成することができる。 Preferably, the inkjet heads 14, 16, and 18 in which a plurality of holes for discharging the ink droplets 35, 37, and 39 are arranged in a row are arranged so that the rows of holes are parallel to each other. The moving table 12 is driven in the direction in which the inkjet heads 14, 16, 18 are arranged (perpendicular to the row of holes) or in an oblique direction. As a result, printing can be performed substantially simultaneously using the resistance inks 34, 36, and 38, and a pattern serving as a resistance element can be efficiently formed.

なお、インクジェットヘッド１４，１６，１８を固定位置に配置し、基材８を移動する代わりに、基材８を固定したままインクジェットヘッド１４，１６，１８を移動するようにしても、基材８とインクジェットヘッド１４，１６，１８の両方を移動するようにしてもよい。 Instead of arranging the inkjet heads 14, 16, 18 at fixed positions and moving the substrate 8, the inkjet heads 14, 16, 18 may be moved while the substrate 8 is fixed. And the inkjet heads 14, 16, and 18 may be moved.

このインクジェットプリンタ１０を用いて、複数種類の抵抗インクを用いて、抵抗膜となるパターンを塗り分けた後、乾燥し、焼成することにより、抵抗膜を形成する。 Using this ink jet printer 10, a resistance film is formed by separately applying a pattern to be a resistance film using a plurality of types of resistance inks, followed by drying and baking.

例えば、抵抗膜となるパターンを、平面方向に複数の印刷エリア（領域）に分け、それぞれの印刷エリアを、複数のインクジェットヘッドを使って異なる抵抗インクを用いて略同時に塗り分ける。これにより、１種類の抵抗インクで形成した抵抗膜とは異なる抵抗値の抵抗膜を実現することができる。抵抗膜となるパターンの平面形状、断面形状を変化させることで、異なる抵抗値の抵抗膜を実現できる。 For example, a pattern to be a resistance film is divided into a plurality of print areas (regions) in the plane direction, and each print area is applied almost simultaneously using different resistance inks using a plurality of inkjet heads. Thereby, it is possible to realize a resistance film having a resistance value different from that of the resistance film formed of one kind of resistance ink. Resistive films having different resistance values can be realized by changing the planar shape and cross-sectional shape of the pattern to be the resistive film.

好ましくは、印刷時には、基材８を常温よりも高温（例えば、２５℃以上）にするか、印刷をドライエアーなど乾燥しやすい雰囲気中で行なう。例えば、移動テーブル１２にヒーターを設けて基材８を加熱・保温する。印刷前に予め基板８を加熱しておいても、印刷中の空調により基板８を常温よりも高温とするようにしてもよい。または印刷部をカバーで覆い、カバーの中に所定の湿度のドライエアーを外部から送り続け、乾燥しやすい雰囲気を維持するようにしてもよい。これにより、基材８に印刷した抵抗インクのドットの乾燥時間を短くし、重ね塗りや並べ塗りをしても２種類の抵抗インクが混合しにくくなり、所望の抵抗値を得やすい。 Preferably, at the time of printing, the base material 8 is set to a temperature higher than room temperature (for example, 25 ° C. or higher), or printing is performed in an atmosphere that is easily dried, such as dry air. For example, a heater is provided on the moving table 12 to heat and keep the substrate 8 warm. Even if the substrate 8 is heated in advance before printing, the substrate 8 may be heated to a temperature higher than room temperature by air conditioning during printing. Alternatively, the printing unit may be covered with a cover, and dry air with a predetermined humidity may be continuously sent from the outside into the cover to maintain an atmosphere that is easy to dry. Thereby, the drying time of the dots of the resistance ink printed on the base material 8 is shortened, and it becomes difficult to mix the two types of resistance inks even when over-coating or side-by-side coating is performed, and a desired resistance value is easily obtained.

抵抗膜となるパターンは、例えば図２及び図３の模式図に示すように印刷する。基材８（図１参照）上に予め形成された端子４，６間に、２種類の抵抗インク１，２のドット１ａ，２ａを配置し、ドット１ａ，２ａの集合体によって、抵抗膜となるパターンを形成する。 The pattern to be the resistance film is printed as shown in the schematic diagrams of FIGS. 2 and 3, for example. Between the terminals 4 and 6 formed in advance on the base material 8 (see FIG. 1), two types of resistance inks 1 and 2 of dots 1a and 2a are arranged. A pattern is formed.

図２（ａ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、複数（図では２×２個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、複数（図では２×２個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、千鳥状に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 2A includes a first group including a plurality (2 × 2 in the figure) of dots 1a of the resistive ink 1 between the terminals 4 and 6, and a plurality (2 in the figure). The second groups including the dots 2a of the (× 2) resistance inks 2 are alternately arranged in a staggered manner. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first group and the second group are continuous.

図２（ｂ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、端子４，６を結ぶ方向に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 2B is a plurality of (six in the figure) dots of resistive ink 1 arranged between the terminals 4 and 6 in a direction perpendicular to the direction connecting the terminals 4 and 6. The first group including 1a and the second group including a plurality (six in the figure) of dots 2a of the resistance ink 2 arranged in a direction perpendicular to the direction connecting the terminals 4 and 6 are the terminals 4. , 6 are alternately arranged in the direction connecting the two. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first group and the second group are continuous.

図２（ｃ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、端子４，６を結ぶ方向に配置された複数（図では１０個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、端子４，６を結ぶ方向に配置された複数（図では１０個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 2C is a first pattern including a plurality of (in the figure, ten) dots 1 a of resistive ink 1 arranged in a direction connecting the terminals 4 and 6 between the terminals 4 and 6. And a second group including a plurality of (10 in the figure) dots 2a of the resistance ink 2 arranged in the direction connecting the terminals 4 and 6 are perpendicular to the direction connecting the terminals 4 and 6 Are alternately arranged. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first group and the second group are continuous.

図２（ｄ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、四角形に配置された複数（図では５×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、四角形に配置された複数（図では５×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、端子４，６の間に直列に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 2D includes a first group including a plurality of (5 × 6 in the figure) dots 1a of the resistive ink 1 arranged in a square between the terminals 4 and 6; A second group including a plurality (5 × 6 in the figure) of the resistive ink 2 dots 2 a arranged in a square is arranged in series between the terminals 4 and 6. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first group and the second group are continuous.

図２（ｅ）の平面図に示すパターンは、端子４，６の間に、四角形に配置された複数（図では１０×３個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループと、四角形に配置された複数（図では１０×３個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが、並列に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 2 (e) includes a first group including a plurality of (10 × 3 in the figure) dots 1a of the resistive ink 1 arranged in a square between the terminals 4 and 6; A second group including a plurality of (10 × 3 in the figure) resistive ink 2 dots 2a arranged in a square is arranged in parallel. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first group and the second group are continuous.

第１のグループと第２のグループとが並列に配置される場合には、図３（ａ）に示すように、抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループの一部と、抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループの一部とが、上下に重ねられた状態に形成されるか、あるいは図３（ｂ）に示すように、抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループの一部の上に、抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループの全部が、浮島状に重ねられた状態に形成されるかして、部分的に並列配置となるようにしてもよい。これらの場合、第１のグループと第２のグループの上下関係が逆であってもよい。また、図３（ｃ）に示すように、抵抗インク１のドット１ａを含む第１の第１のグループと、抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループとが離れていてもよい。 When the first group and the second group are arranged in parallel, as shown in FIG. 3A, a part of the first group including the dot 1a of the resistance ink 1 and the resistance ink 2 The first group including the dots 1a of the resistive ink 1 is formed so that a part of the second group including the dots 2a is overlapped with each other or as shown in FIG. All of the second group including the dots 2a of the resistance ink 2 may be formed in a state where they are overlapped in a floating island shape on a part of the ink, and may be partially arranged in parallel. . In these cases, the vertical relationship between the first group and the second group may be reversed. Further, as shown in FIG. 3C, the first first group including the dot 1 a of the resistance ink 1 and the second group including the dot 2 a of the resistance ink 2 may be separated from each other.

図２（ｆ）の平面図及び図２（ｇ）の側面図に示すパターンは、端子４，６の間に、１層目として、四角形に複数（図では１０×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループが配置され、その上に２層目として、四角形に複数（図では１０×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループが配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１のグループと第２のグループとは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 2F and the side view of FIG. 2G is a first layer between the terminals 4 and 6, and a plurality of (10 × 6 in the figure) resistive inks 1 are formed as a first layer. A first group including a plurality of dots 1a is disposed, and a second group including a plurality of (10 × 6 in the figure) dots 2a of the resistance ink 2 is disposed in a quadrangle on the first group. . The dots 1a and 2a overlap each other, and the first group and the second group are continuous.

なお、図２及び図３に示した各パターンにおいて、第１のグループのドット１ａは第１の領域に配置され、第２のグループのドット２ａは第２の領域に配置されている。ドット１ａ，２ａによる第１のグループと第２のグループは、乾燥し、焼成して抵抗膜を形成した後に、それぞれ、第１抵抗部、第２抵抗部になる。 In each pattern shown in FIGS. 2 and 3, the first group of dots 1a is arranged in the first region, and the second group of dots 2a is arranged in the second region. The first group and the second group by the dots 1a and 2a are dried and fired to form a resistance film, and then become a first resistance portion and a second resistance portion, respectively.

図２（ａ）に示したパターンは、抵抗インク１による第１のグループと、抵抗インク２による第２のグループとをある程度の大きさにすることにより、抵抗値のばらつきの原因となりやすい抵抗インク１と抵抗インク２との重なり部分（すなわち、第１のドット１ａが配置される第１の領域と、第２のドット２ａが配置される第２の領域との境界線）の総延長が短くなり、端子４，６間の抵抗膜の抵抗値の予測が容易になる。また、端子４，６間において、電気抵抗の分布を略均一にすることができる。 In the pattern shown in FIG. 2A, the first group of the resistance ink 1 and the second group of the resistance ink 2 are made to have a certain size, so that the resistance ink tends to cause variation in resistance value. The total extension of the overlapping portion of 1 and the resistance ink 2 (that is, the boundary line between the first region where the first dots 1a are arranged and the second region where the second dots 2a are arranged) is short. Thus, the resistance value of the resistance film between the terminals 4 and 6 can be easily predicted. In addition, the distribution of electrical resistance can be made substantially uniform between the terminals 4 and 6.

図２（ｂ）〜図２（ｇ）及び図３に示したパターンは、端子４，６間に、抵抗インク１による第１のグループと、抵抗インク２による第２のグループとが、直列又は並列に配置されているので、端子４，６間の抵抗膜の抵抗値の予想が容易である。また、形成された抵抗膜の抵抗値を後から調整する場合、まず、相対的に抵抗値が高い方のグループを部分的に除去して抵抗値をおおまかに調整し、次いで、相対的に抵抗値が低い方のグループを部分的に除去して抵抗値を微調整することができる。 In the patterns shown in FIGS. 2B to 2G and FIG. 3, the first group of the resistance ink 1 and the second group of the resistance ink 2 are connected in series between the terminals 4 and 6 or Since they are arranged in parallel, the resistance value of the resistance film between the terminals 4 and 6 can be easily predicted. When the resistance value of the formed resistance film is adjusted later, the resistance value is roughly adjusted by partially removing the group having a relatively high resistance value, and then the resistance value is relatively adjusted. The resistance value can be finely adjusted by partially removing the lower group.

端子４，６間の抵抗膜の抵抗値は、抵抗インク１，２で塗り分けるパターン（各グループの寸法、形状、配置）や、各グループ中の抵抗インク１，２のドット１ａ，２ａのサイズ（インク滴の量）や個数などを変えることにより、変更することができる。 The resistance value of the resistance film between the terminals 4 and 6 is a pattern (size, shape and arrangement of each group) separately applied by the resistance inks 1 and 2, and the sizes of the dots 1a and 2a of the resistance inks 1 and 2 in each group. It can be changed by changing (amount of ink droplets) or number of ink droplets.

複数のインクジェットヘッドを用いて抵抗インクの印刷を行なえば、２種類以上の抵抗インクの塗り分けを同時に行なうことができる。これにより、乾燥工程を１回のみにすることができる。また、途中で乾燥工程が入らず、一時に印刷するので、印刷位置を合わせ直すことなく、抵抗インク間の位置合わせ精度が高い印刷を簡便に行なうことができる。 If resistance ink printing is performed using a plurality of inkjet heads, two or more types of resistance ink can be applied separately. Thereby, a drying process can be carried out only once. Further, since the drying process does not enter in the middle and printing is performed at a time, printing with high alignment accuracy between the resistance inks can be easily performed without realigning the printing positions.

また、スクリーン版を用いていないので、１種類目の抵抗インクの印刷パターンの間隔が狭い場合でも、空隙が発生しないように、２種類目以降の抵抗インクの印刷パターンを印刷することができる。 Further, since the screen plate is not used, even when the interval between the printing patterns of the first type of resistance ink is narrow, it is possible to print the second and subsequent types of resistance ink printing patterns so that no gap is generated.

さらに、複数種類の抵抗インクの塗り分けによる抵抗値の変更・調整を、ソフトウエアのパラメータの設定変更により、簡便に行なうことができる。 Furthermore, the resistance value can be changed and adjusted by separately applying a plurality of types of resistance ink by changing the setting of software parameters.

次に、具体例を説明する。 Next, a specific example will be described.

予め、電子部品用の抵抗膜の材料である酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）、ガラスなどを有機溶剤に分散させた、組成の異なる２種類のインクジェット用の抵抗インク１及び抵抗インク２を作製した。Two types of ink-jet resistance inks 1 and 2 having different compositions were prepared in advance by dispersing ruthenium oxide (RuO ₂ ), glass, or the like, which is a material for resistance films for electronic components, in an organic solvent.

抵抗インク１の固形分中における各成分の重量パーセントは、ＲｕＯ_２が３０重量パーセント、ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスが５６重量％、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｋ_２Ｏ系ガラスが１４重量％である。抵抗インク２の固形分中における各成分の重量パーセントは、ＲｕＯ_２が５０重量％、ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系ガラスが３５重量％、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｋ_２Ｏ系ガラスが１５重量％である。抵抗インク１の粘度は常温で８９ｍＰａ・ｓ、抵抗インク２の粘度は常温で１０９ｍＰａ・ｓである。ただしインク噴射前にインクを加熱するので、インク噴射前の粘度は常温の場合よりも低くなり、約２０ｍ・Ｐａ・ｓとなっている。The weight percentage of each component in the solid content of the resistance ink 1 is 30% by weight for RuO ₂ , 56% by weight for CaO—Al ₂ O ₃ —SiO ₂ —B ₂ O ₃ glass, and SiO ₂ —B ₂ O _3. -K ₂ O glass is 14 wt%. The weight percent of each component in the solid content of the resistance ink 2 is 50% by weight of RuO ₂ , 35% by weight of CaO—Al ₂ O ₃ —SiO ₂ —B ₂ O ₃ glass, and SiO ₂ —B ₂ O _3. -K ₂ O glass is 15 wt%. Resistance ink 1 has a viscosity of 89 mPa · s at room temperature, and resistance ink 2 has a viscosity of 109 mPa · s at room temperature. However, since the ink is heated before ink ejection, the viscosity before ink ejection is lower than that at room temperature, and is about 20 m · Pa · s.

２個のピエゾ式インクジェットヘッドの下方に、Ｘ方向、Ｙ方向に移動可能な移動テーブルを持つインクジェットプリンタと、一対の端子として２つの分離した銀電極を形成しておいたセラミックグリーンシートを用意した。インクジェットヘッドは、ＳＵＳ接着材に、孔径５０μｍの孔が２８０μｍピッチで２５６個一列に形成されており、１０〜１００ｐｌ（ピコリットル）のインク滴を飛ばすことができる。 An inkjet printer having a movable table movable in the X and Y directions and a ceramic green sheet in which two separated silver electrodes are formed as a pair of terminals are prepared below two piezoelectric inkjet heads. . In the inkjet head, 256 holes having a hole diameter of 50 μm are formed in a line at a pitch of 280 μm in a SUS adhesive, and ink droplets of 10 to 100 pl (picoliter) can be ejected.

インクジェットプリンタの２個のインクジェットヘッドから、それぞれ、抵抗インク１，２を略同時に吐出させ、セラミックグリーンシート上に、図２（ａ）の模式図に示すようなパターンを印刷した。すなわち、２つの銀電極間に、抵抗インク１の複数のドットによる第１のグループと、抵抗インク２による複数のドットによる第２のグループとが千鳥状に交互に配置された四角形のパターンを印刷した。 Resistive inks 1 and 2 were discharged almost simultaneously from two ink jet heads of the ink jet printer, and a pattern as shown in the schematic diagram of FIG. 2A was printed on the ceramic green sheet. That is, a rectangular pattern in which a first group of a plurality of dots of the resistance ink 1 and a second group of a plurality of dots of the resistance ink 2 are alternately arranged in a staggered manner is printed between two silver electrodes. did.

このセラミックグリーンシートを他のシートと積層・プレス・焼成して、銀電極の間に抵抗膜が形成されたセラミック基板を得た。このセラミック基板上の抵抗膜の抵抗値を測定したところ、５．４ｋΩの抵抗値を得た。 This ceramic green sheet was laminated, pressed and fired with other sheets to obtain a ceramic substrate in which a resistive film was formed between silver electrodes. When the resistance value of the resistance film on the ceramic substrate was measured, a resistance value of 5.4 kΩ was obtained.

比較例１として、抵抗インク１のみを吐出させ、セラミックグリーンシート上の２つの銀電極間を接続する四角形のパターンを印刷し、実施例１と同様に積層・プレス・焼成して、銀電極間に抵抗インク１のみで抵抗膜が形成されたセラミック基板を得た。この抵抗インク１のみによる抵抗膜の抵抗値を測定したところ、８４ｋΩの抵抗値を得た。 As Comparative Example 1, only the resistance ink 1 is ejected, and a square pattern for connecting two silver electrodes on the ceramic green sheet is printed. A ceramic substrate having a resistance film formed only with the resistance ink 1 was obtained. When the resistance value of the resistance film using only the resistance ink 1 was measured, a resistance value of 84 kΩ was obtained.

比較例２として、抵抗インク２のみを吐出させ、セラミックグリーンシート上の２つの銀電極間を接続する四角形のパターンを印刷し、実施例１と同様に積層・プレス・焼成して、銀電極間に抵抗インク２のみで抵抗膜が形成されたセラミック基板を得た。この抵抗インク２のみによる抵抗膜の抵抗値を測定すると、２．３ｋΩの抵抗値を得た。 As Comparative Example 2, only the resistance ink 2 is ejected, a square pattern connecting the two silver electrodes on the ceramic green sheet is printed, and laminated, pressed, and fired in the same manner as in Example 1, and then between the silver electrodes. A ceramic substrate having a resistance film formed only with the resistance ink 2 was obtained. When the resistance value of the resistance film using only the resistance ink 2 was measured, a resistance value of 2.3 kΩ was obtained.

以上の具体例から分かるように、抵抗インク１と抵抗インク２とを塗り分けて作製した抵抗膜の抵抗値は、抵抗インク１のみで作製した抵抗膜の抵抗値と、抵抗インク２のみで作製した抵抗膜の抵抗値との中間の値にすることができる。 As can be seen from the above specific examples, the resistance value of the resistance film manufactured by separately applying the resistance ink 1 and the resistance ink 2 is the resistance value of the resistance film manufactured only by the resistance ink 1 and only by the resistance ink 2. The resistance value of the resistance film can be set to an intermediate value.

＜実施例２＞実施例２について、図４及び図５を参照しながら説明する。 <Example 2> Example 2 will be described with reference to FIGS.

実施例２においても、インクジェットプリンタを用いて印刷を行なう。 Also in Example 2, printing is performed using an inkjet printer.

図４に模式的に示すように、移動テーブル１２に載置された基材８上に、それぞれ、インクジェットヘッド１４，１６から、略同じ位置に、略同時に印刷する。このとき、インクジェットヘッド１４から吐出した抵抗インク１のドット１ａの一部又は全部と、インクジェットヘッド１６から吐出した抵抗インク２のドット２ａの一部又は全部とが重なるように印刷する。また、抵抗インク１のドット１ａが乾燥する前に、抵抗インク２のドット２ａを重ね、ドット１ａの抵抗インク１とドット２ａの抵抗インク２とが混ざり合うようにする。混合を促進するために、超音波を印加してもよい。混合により、抵抗インク１の成分の一部と抵抗インク２の成分の一部とが化学反応したり、合金を形成したりしてもよい。 As schematically shown in FIG. 4, printing is performed substantially simultaneously at substantially the same position from the inkjet heads 14 and 16 on the substrate 8 placed on the moving table 12. At this time, printing is performed so that part or all of the dots 1a of the resistance ink 1 discharged from the inkjet head 14 and part or all of the dots 2a of the resistance ink 2 discharged from the inkjet head 16 overlap. Also, before the dots 1a of the resistance ink 1 are dried, the dots 2a of the resistance ink 2 are overlapped so that the resistance ink 1 of the dot 1a and the resistance ink 2 of the dot 2a are mixed. Ultrasound may be applied to facilitate mixing. By mixing, a part of the component of the resistance ink 1 and a part of the component of the resistance ink 2 may chemically react or an alloy may be formed.

印刷中には、例えば移動テーブル１２を常温又は常温よりも低温に冷却することにより、基材８を常温又は常温よりも低温の状態（例えば、２５℃未満）にすることが、好ましい。この場合、抵抗インクの乾燥を遅らせ、抵抗インクの混合時間を長くするにより、抵抗膜の抵抗値のばらつきを小さくし、安定した抵抗値を得ることができる。 During printing, it is preferable to cool the moving table 12 to room temperature or a temperature lower than room temperature, for example, so that the substrate 8 is brought to a state at room temperature or a temperature lower than room temperature (for example, less than 25 ° C.). In this case, by delaying the drying of the resistance ink and lengthening the mixing time of the resistance ink, variation in the resistance value of the resistance film can be reduced, and a stable resistance value can be obtained.

抵抗インクを混合することによって、図５の平面図に模式的に示すように、端子４，６間に、複数の抵抗インク１，２が混合している混合部３を形成する。混合部３を乾燥し、焼成することによって、端子４，６間に抵抗膜を形成する。 By mixing the resistance inks, as schematically shown in the plan view of FIG. 5, the mixing portion 3 in which the plurality of resistance inks 1 and 2 are mixed is formed between the terminals 4 and 6. A resistance film is formed between the terminals 4 and 6 by drying and firing the mixing portion 3.

端子４，６間の抵抗膜の抵抗値は、例えば制御部１１のプログラムのパラメータを変え、抵抗インク１，２の混合比、印刷面積、印刷パターン（平面形状、断面形状）等を変更することで、変えることができる。抵抗インク１，２の混合比は、抵抗インク１，２のドット１ａ，２ａのサイズ（インク滴の量）や個数、重ね印刷回数を変えることにより、変更することができる。 The resistance value of the resistance film between the terminals 4 and 6 can be changed, for example, by changing the program parameters of the control unit 11 to change the mixing ratio of the resistance inks 1 and 2, the printing area, the printing pattern (planar shape, cross-sectional shape), And you can change it. The mixing ratio of the resistance inks 1 and 2 can be changed by changing the size (the amount of ink droplets) and the number of dots 1a and 2a of the resistance inks 1 and 2 and the number of overprints.

抵抗インク１，２の混合比を一定に保ちながら均一ピッチでドット１ａ，２ａを印刷すれば、電極４，６間に実質的に均一な抵抗膜を形成することができる。 If the dots 1a and 2a are printed at a uniform pitch while keeping the mixing ratio of the resistance inks 1 and 2 constant, a substantially uniform resistance film can be formed between the electrodes 4 and 6.

抵抗インク１，２を混合して所望の電気抵抗の抵抗膜を得るための抵抗インク１，２の混合比は、例えば「体積混合則」と呼ばれる法則（下記の式（１））を用いて予測することができる。 The mixing ratio of the resistance inks 1 and 2 for mixing the resistance inks 1 and 2 to obtain a resistance film having a desired electrical resistance is, for example, by using a law called “volume mixing rule” (the following formula (1)). Can be predicted.

すなわち、複数成分の材料を混合して形成される複合材料の抵抗率や誘電率は、２成分の場合、次の近似式が成り立つ。
Ｖ_totalｌｏｇρ_total＝Ｖ_１ｌｏｇρ_１＋Ｖ_２ｌｏｇρ_２・・・（１）
ここで、Ｖ_totalは複合材料の体積である。ρ_totalは複合材料の抵抗率である。Ｖ_１，Ｖ_２は、成分１，２の複合材料中における体積である。ρ_１，ρ_２は、成分１，２の抵抗率である。In other words, the resistivity and dielectric constant of a composite material formed by mixing a plurality of component materials, when the two components are used, the following approximate expression holds.
V _total log ρ _total = V ₁ log ρ ₁ + V ₂ log ρ ₂ (1)
Here, V _total is the volume of the composite material. ρ _total is the resistivity of the composite material. V ₁ and V ₂ are volumes of the components 1 and 2 in the composite material. ρ ₁ and ρ ₂ are the resistivity of the components 1 and 2.

実施例１の具体例と同じインクジェットプリンタと抵抗インク１，２を用い、抵抗インク１，２を吐出させ、抵抗インク１，２の複数のドットを重ね合わせるように印刷し、セラミックグリーンシート上で抵抗インク１，２を混ぜながら、抵抗膜となるパターンを形成した。その際、移動テーブルを加熱せず、常温（２５℃）とし、セラミックグリーンシート上でインクが乾燥することを遅らせ、抵抗インク１，２同士が混合するのに十分な時間を確保した。 Using the same inkjet printer and resistive inks 1 and 2 as in the specific example of Example 1, the resistive inks 1 and 2 are ejected, and a plurality of dots of the resistive inks 1 and 2 are printed so as to overlap each other. A pattern to be a resistance film was formed while mixing the resistance inks 1 and 2. At that time, the moving table was not heated and was at room temperature (25 ° C.), the drying of the ink on the ceramic green sheet was delayed, and sufficient time was secured for mixing the resistance inks 1 and 2.

このようにして抵抗膜となるパターンを印刷したグリーンシートに他のシートを積層、プレス、焼成し、抵抗膜の抵抗値を測定すると、１５．３ｋΩの抵抗値を得た。この抵抗値は、前述した比較例１の抵抗インク１のみで作製した抵抗膜の抵抗値と、前述した比較例２の抵抗インク２のみで作製した抵抗膜の抵抗値との中間の値である。 When another sheet was laminated, pressed and fired on the green sheet on which the pattern to be the resistance film was printed in this way, and the resistance value of the resistance film was measured, a resistance value of 15.3 kΩ was obtained. This resistance value is an intermediate value between the resistance value of the resistance film manufactured only with the resistance ink 1 of Comparative Example 1 described above and the resistance value of the resistance film manufactured only with the resistance ink 2 of Comparative Example 2 described above. .

＜実施例３＞実施例３について、図６を参照しながら説明する。 <Example 3> Example 3 will be described with reference to FIG.

図６（ａ）の平面図に示すパターンは、図２（ｄ）のパターンのように、端子４側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループ１ｓが配置され、端子６側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループ２ｓが配置されている。第１のグループ１ｓと第２のグループ２ｓとの間の領域５ｓに、図２（ａ）のパターンのように、複数の抵抗インク１のドット１ａを含む第３のグループと、複数の抵抗インク２のドット２ａを含む第４のグループとが、千鳥状に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１〜第４のグループは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 6A is a plurality of (4 × 6 in the figure) dots 1a of the resistive ink 1 arranged in a square on the terminal 4 side as in the pattern of FIG. The second group 2s including a plurality of (4 × 6 in the figure) resistive ink 2 dots 2a arranged in a square is arranged on the terminal 6 side. A third group including a plurality of dots 1a of a plurality of resistance inks 1 in a region 5s between the first group 1s and the second group 2s and a plurality of resistance inks as in the pattern of FIG. The fourth groups including the two dots 2a are alternately arranged in a staggered manner. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first to fourth groups are continuous.

図６（ｂ）の平面図に示すパターンは、図２（ｄ）のパターンのように、端子４側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第１のグループ１ｔが配置され、端子６側に、四角形に配置された複数（図では４×６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第２のグループ２ｔが配置されている。第１のグループ１ｔと第２のグループ２ｔとの間の領域５ｔに、図２（ｂ）のパターンのように、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク１のドット１ａを含む第３のグループと、端子４，６を結ぶ方向に対して直角方向に配置された複数（図では６個）の抵抗インク２のドット２ａを含む第４のグループとが、端子４，６を結ぶ方向に交互に配置されている。ドット１ａ，２ａ同士は重なり合っており、第１〜第４のグループは連続している。 The pattern shown in the plan view of FIG. 6B is a plurality of (4 × 6 in the figure) dots 1a of the resistive ink 1 arranged in a square on the terminal 4 side as in the pattern of FIG. 2D. The second group 2t including a plurality of (in the figure, 4 × 6) dots 2a of the resistance ink 2 arranged in a square is arranged on the terminal 6 side. In the region 5t between the first group 1t and the second group 2t, as shown in the pattern of FIG. A third group including six dots 1a of resistive ink 1 and a plurality (six in the figure) of dots 2a of resistive ink 2 arranged in a direction perpendicular to the direction connecting the terminals 4 and 6; The fourth group is alternately arranged in the direction connecting the terminals 4 and 6. The dots 1a and 2a overlap each other, and the first to fourth groups are continuous.

抵抗値が異なるドット１ａ，２ａを図６（ａ）及び（ｂ）のように配置すると、端子４，６の間において抵抗傾斜を付けることができる。例えば、電気抵抗が相対的に大きいＰｄを含む抵抗インク１のドット１ａと、電気抵抗が相対的に小さいＡｇを含む抵抗インク２のドット２ａを配置した場合、図上で上部の端子４から下部の端子６に向かって電気抵抗が次第に小さくなるように、抵抗を傾斜させることができる。 If the dots 1a and 2a having different resistance values are arranged as shown in FIGS. 6A and 6B, a resistance inclination can be provided between the terminals 4 and 6. FIG. For example, when the dot 1a of the resistance ink 1 including Pd having a relatively large electric resistance and the dot 2a of the resistance ink 2 including Ag having a relatively small electric resistance are arranged, the lower terminal 4 is moved downward from the upper terminal 4 in the figure. The resistance can be inclined so that the electric resistance gradually decreases toward the terminal 6.

このように抵抗傾斜を付けることで、いわゆるシャント抵抗を別途設けずに回路側と接地側のインピーダンスマッチングを図ることができ、簡単な方法で接地の効果を確実に得ることができる。 By providing a resistance gradient in this way, impedance matching between the circuit side and the ground side can be achieved without providing a so-called shunt resistor separately, and the effect of grounding can be reliably obtained by a simple method.

なお、抵抗インク１のドット１ａと抵抗インク２のドット２ａの両方が金属の場合に限らず、いずれか一方が金属で、他方が酸化ルテニウム、ガラス、カーボンなど金属以外の場合にも、端子４，６間に抵抗傾斜を付けることができる。 It should be noted that the terminal 4 is not limited to the case where both the dot 1a of the resistance ink 1 and the dot 2a of the resistance ink 2 are metal, and one of them is a metal and the other is other than a metal such as ruthenium oxide, glass or carbon. , 6 can be provided with a resistance gradient.

＜まとめ＞以上に説明した実施例１、２によれば、種々の抵抗値の抵抗要素を効率よく作製することができる。 <Summary> According to Examples 1 and 2 described above, resistance elements having various resistance values can be efficiently manufactured.

すなわち、インクジェットを用いて抵抗インクを印刷することで、多数のスクリーン版を用意する必要がなくなる。これにより、版製作コストを削減できるため、低コストで電子部品の製造を行なうことができる。また、版製作期間がなくなることで、短納期対応が可能となる。 That is, it is not necessary to prepare a large number of screen plates by printing the resistance ink using the ink jet. Thereby, since the plate manufacturing cost can be reduced, the electronic component can be manufactured at a low cost. In addition, since the plate production period is eliminated, it becomes possible to cope with short delivery times.

また、インクジェットは印刷パターンの変更が容易であるので、抵抗膜となるパターンの平面形状、断面形状等を変えることで、異なる抵抗値の抵抗膜を簡便に作製することができる。 In addition, since it is easy to change the printing pattern in the ink jet, it is possible to easily produce resistance films having different resistance values by changing the planar shape, cross-sectional shape, and the like of the pattern to be the resistance film.

なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented with various modifications.

例えば、３種類以上の抵抗インクを用いてもよい。インクジェットの代わりに、レーザープリンタを用い、電気抵抗の異なる複数種類のドットを配置することにより、抵抗要素を作製することも可能である。 For example, three or more types of resistance ink may be used. It is also possible to produce a resistance element by arranging a plurality of types of dots having different electric resistances using a laser printer instead of ink jet.

Claims

互いに対向する一対の端子と、
該一対の端子間に配置された抵抗要素とを備えた電子部品において、
前記抵抗要素は、連続して配置された少なくとも２つの抵抗部（以下、「第１抵抗部」、「第２抵抗部」という。）を含み、
前記第１抵抗部は、互いに重なり合って配置された複数の第１のドットを含み、
前記第２抵抗部は、互いに重なり合って配置された前記第１のドットとは電気抵抗が異なる複数の第２のドットを含むことを特徴とする、電子部品。A pair of terminals facing each other;
In an electronic component comprising a resistance element disposed between the pair of terminals,
The resistance element includes at least two resistance parts (hereinafter referred to as “first resistance part” and “second resistance part”) arranged in succession,
The first resistance unit includes a plurality of first dots arranged to overlap each other,
The electronic component according to claim 1, wherein the second resistance portion includes a plurality of second dots having different electric resistances from the first dots arranged to overlap each other.

前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に直列に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein the first resistor portion and the second resistor portion are arranged in series between the terminals.

前記第１抵抗部と前記第２抵抗部とが前記端子間に並列に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein the first resistor portion and the second resistor portion are arranged in parallel between the terminals.

前記第１抵抗部と前記第２抵抗部との少なくとも一方が金属であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。 The electronic component according to claim 1, wherein at least one of the first resistance portion and the second resistance portion is a metal.

基材の第１の領域に、抵抗要素の一部となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第１のドットを配置する第１の工程と、
前記第１の領域に隣接する第２の領域に、前記抵抗要素の他の一部となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、互いに重なり合う複数の第２のドットを配置する第２の工程と、
前記第１の領域の前記第１のドットと前記第２の領域の前記第２のドットとを熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。A first step of disposing a plurality of first dots overlapping each other by an ink-jet method using a first resistive ink containing a component that becomes a part of a resistive element in a first region of the substrate;
In a second region adjacent to the first region, a second resistive ink containing a component that is another part of the resistive element and having a composition different from that of the first resistive ink is used. A second step of arranging a plurality of second dots overlapping each other;
A third step of heat-treating the first dot in the first region and the second dot in the second region to form the resistance element;
A method for producing an electronic component, comprising:

前記第２の工程の前に、前記第１のドットを乾燥させるドット乾燥工程を備えたことを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。 6. The method of manufacturing an electronic component according to claim 5, further comprising a dot drying step of drying the first dots before the second step.

前記ドット乾燥工程は、前記第１の工程において、前記基材を常温より高温にすることにより、前記第１のドットを乾燥させることを特徴とする、請求項６に記載の電子部品の製造方法。 The said dot drying process dries the said 1st dot by making the said base material into temperature higher than normal temperature in the said 1st process, The manufacturing method of the electronic component of Claim 6 characterized by the above-mentioned. .

前記ドット乾燥工程は、前記第１の工程を乾燥雰囲気中において行なうことにより、前記第１のドットを乾燥させることを特徴とする、請求項６または７に記載の電子部品の製造方法。 8. The method of manufacturing an electronic component according to claim 6, wherein in the dot drying step, the first dot is dried by performing the first step in a dry atmosphere. 9.

基材に、抵抗要素となる成分を含む第１の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第１のドットを配置する第１の工程と、
前記抵抗要素となる成分を含み前記第１の抵抗インクとは組成が異なる第２の抵抗インクを用い、インクジェット法により、複数の第２のドットを、前記第１のドットに重なるように配置して、前記第１のドットの前記第１の抵抗インクと前記第２のドットの前記第２の抵抗インクとを混合させて混合部を形成する第２の工程と、
前記混合部を熱処理して、前記抵抗要素を形成する第３の工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。A first step of disposing a plurality of first dots by an inkjet method using a first resistance ink containing a component to be a resistance element on a substrate;
Using a second resistance ink containing a component that serves as the resistance element and having a composition different from that of the first resistance ink, a plurality of second dots are arranged so as to overlap the first dots by an inkjet method. A second step of mixing the first resistance ink of the first dot and the second resistance ink of the second dot to form a mixing unit;
A third step of heat-treating the mixing portion to form the resistance element;
A method for producing an electronic component, comprising:

前記第１の工程及び前記第２の工程において、常温又は常温より低温にすることを特徴とする、請求項９に記載の電子部品の製造方法。 10. The method of manufacturing an electronic component according to claim 9, wherein in the first step and the second step, the temperature is set to room temperature or lower than room temperature.