JP2011015392A - カメラモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】カメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のカメラモジュールは、光を通過させるための開口部、電気信号を伝達するための回路パターン、及び前記回路パターンに接続される第1及び第2の端子を有する基板と、前記開口部を通じて受光すべく前記基板に結合され、前記第1の端子に電気的に接続されるイメージセンサーと、前記イメージセンサーの側部を取り囲むように配置され、前記基板の前記第2の端子に電気的に接続されるリードフレームと、前記基板における前記イメージセンサー及び前記リードフレームが結合される面の反対側の面に結合されるハウジングと、前記ハウジング内に設置されたレンズとを含むことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のカメラモジュールは、光を通過させるための開口部、電気信号を伝達するための回路パターン、及び前記回路パターンに接続される第1及び第2の端子を有する基板と、前記開口部を通じて受光すべく前記基板に結合され、前記第1の端子に電気的に接続されるイメージセンサーと、前記イメージセンサーの側部を取り囲むように配置され、前記基板の前記第2の端子に電気的に接続されるリードフレームと、前記基板における前記イメージセンサー及び前記リードフレームが結合される面の反対側の面に結合されるハウジングと、前記ハウジング内に設置されたレンズとを含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、カメラモジュールに係り、さらに詳細には、基板の下部に結合されたイメージセンサーと、イメージセンサーの側面に配され、基板に電気的に接続されたリードフレームとを備えることにより超薄型に製造され、量産に有利な構造を有するカメラモジュールに関する。
最近、脚光を浴びている携帯電話、PDA、ノート型パソコン、自動車のバンパーに装着される後面監視用カメラまたはドア用カメラなどの装置には、撮像作業が行えるカメラモジュールが設けられる。
カメラ付き携帯電話などのカメラモジュールを搭載した携帯通信機器に対する需要が爆発的に増加しており、さらに小さくかつ薄いカメラモジュールに対する要求も増加している。カメラモジュールは、携帯装置の小型化や、カメラモジュールを用いた装置の設置位置の外観を考慮して、非常に小さく製作されることが望ましい。小さくかつ薄いカメラモジュールを製造するためには、カメラモジュールに備えられたイメージセンサーモジュールを小さくかつ薄く製作する必要がある。
小型携帯装置に装着されるカメラモジュールは、イメージセンサーモジュールと、イメージセンサーモジュールの一側に結合されるレンズハウジングとを備える。イメージセンサーモジュールは、イメージセンサー用チップと、イメージセンサー用チップと電気的に接続され、撮像された信号を外部回路に送信する印刷回路基板とを備える。レンズハウジングには、1つ以上のレンズと、赤外線フィルタとが設けられる。
従来のカメラモジュールは、印刷回路基板(printed circuit board;PCB)にイメージセンサー用チップを搭載し、ワイヤーボンディング法を用いて、イメージセンサー用チップのボンディングパッドと印刷回路基板の接続パッドとを電気的に接続して製作される。しかし、このような従来のワイヤーボンディング法によるパッケージ方式は、ワイヤーのループ高(チップの表面から、その表面上にボンディングされるワイヤーの最大高さまでの距離)に起因して、パッケージの厚さを薄くするのに難点がある。
小さくかつ薄いカメラモジュールを具現するための他の方法として、フリップチップパッケージ技術が利用されることもある。前述した従来のワイヤーボンディング法によるパッケージ方法では、硬質の印刷回路基板(hard printed circuit board;HPCB)上にイメージセンサー用チップを装着するチップオンボード(chip on board;COB)方式が主に使われる。一方、フリップチップパッケージ技術では、チップオンフィルム(chip on film;COF)方式が使われる。チップオンフィルム方式は、柔軟性印刷回路基板(flexible printed circuit board;FPCB)上にイメージセンサー用チップを装着する方式である。
フリップチップボンディング方法は、ワイヤーボンディング方法と比べて、さらに薄いカメラモジュールを具現するために用いられる技術であるが、カメラモジュールの厚さを顕著に薄くするのには限界がある。すなわち、フリップチップボンディング方法によるカメラモジュールでも、イメージセンサー用チップと印刷回路基板とが順次に積層されるために、イメージセンサー用チップと印刷回路基板のそれぞれの厚さを足したものより薄いカメラモジュールの具現は不可能であった。
また、従来のフリップチップパッケージは、1つのイメージセンサーを1つの印刷回路基板に付着する方式で製造されるので、カメラモジュールの製造に長時間がかかり、装備当り生産量が非常に低いため、カメラモジュールの量産に限界があった。
本発明の目的は、超薄型カメラモジュールを提供するところにある。
本発明の他の目的は、量産に容易な構造を有するカメラモジュールを提供するところにある。
本発明は、基板の後面(下面)にフリップチップボンディング法または表面実装技術を用いて結合されるイメージセンサーと、イメージセンサーの側部を覆うようにして配されるリードフレームを含むので、超薄型が可能なカメラモジュールを提供する。
本発明に係るカメラモジュールは、光を通過させるための開口部、電気信号を伝達するための回路パターン、及び前記回路パターンに接続される第1及び第2の端子を有する基板と、前記開口部を通じて受光すべく前記基板に結合され、前記第1の端子に電気的に接続されるイメージセンサーと、前記イメージセンサーの側部を取り囲むように配置され、前記基板の前記第2の端子に電気的に接続されるリードフレームと、前記基板における前記イメージセンサー及び前記リードフレームが結合される面の反対側の面に結合されるハウジングと、前記ハウジング内に設置されたレンズとを含むことを特徴とする。
本発明において、基板は、柔軟性印刷回路基板でありうる。
本発明において、基板は、リードフレームとは異なる別途のリードフレームを樹脂で封止して製造しうる。
本発明において、基板におけるイメージセンサーが結合される面の反対側の面には、開口部を覆うようにして光学フィルタが配されうる。
本発明において、イメージセンサーは、基板の第1端子に対応する位置に端子パッドを備え、端子パッドと第1端子とを接合するフリップチップボンディングや表面実装技術により基板に結合されうる。
本発明において、イメージセンサーは、端子パッドと端子パッド上に配される第1導電性フィルムを備え、端子パッドは、第1導電性フィルムを通じて基板の第1端子に結合されうる。
本発明において、リードフレームは、リードとリード上に配される第2導電性フィルムを備え、リードは、第2導電性フィルムを通じて第2端子に結合されうる。
本発明において、第1導電性フィルムと第2導電性フィルムは、異方性導電フィルムを含みうる。
本発明において、リードフレームは、基板の第2端子に対応するリードフレームのリードと第2端子とを接合するフリップチップボンディングや表面実装技術により基板に結合されうる。
本発明において、リードフレームは、リード間の空間に充填されたモールド部をさらに具備しうる。
本発明において、リードフレームは、リードフレームにおける前記基板に接合される面の反対側の面に配されたリードに接着されたソルダバンプをさらに具備しうる。
本発明のカメラモジュールによれば、イメージセンサーがフリップチップボンディングや表面実装技術により基板に結合され、イメージセンサーの側部を取り囲むようにリードフレームが配されて基板に接続されるので、超薄型の構成を有するように具現しうる。また、リードフレームと基板とが複数の回路パターンが連続して配されたストリップを利用して製造されるので、カメラモジュールを量産することができる。
以下、添付図面の実施形態に基づいて、本発明に係るカメラモジュールの構成と作用とを詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの概略的な側面断面図であり、図2は、図1のカメラモジュールの各構成要素を分解して底面から見た状態を示す分離斜視図である。
図1及び図2に示された実施形態に係るカメラモジュールは、開口部11を有する基板10と、基板10の後面に結合されるイメージセンサー20と、イメージセンサー20の側部を取り囲むように配されて基板10の後面に結合されるリードフレーム30と、基板10の前面に結合されるハウジング40と、ハウジング40に収容されるレンズ50とを含む。なお、基板の前面とは、基板におけるレンズ側の面であり、基板の後面とは、基板におけるレンズとは反対側の面である。
イメージセンサー20は、光学情報を電気信号に変換する半導体素子であって、例えば、CCD(charge coupled device:電荷結合素子)イメージセンサーやCMOS(complementary metal oxide semiconductor:相補性金属酸化物半導体)イメージセンサーなどでありうる。
イメージセンサー20は、その前面(レンズ側の面)に、受光した光を電気信号に変換する受光領域22と、受光領域22を外部に電気的に接続するための端子パッド21とを有する。端子パッド21は、受光領域22の側方外側に形成され、後述する基板10の第1の端子13に電気的に接続される。
基板10は、光を通過させるための開口部11と、電気信号を伝達するための回路パターン12と、回路パターン12に接続された第1の端子13及び第2の端子14とを有する。第1の端子13は、イメージセンサー20の端子パッド21の電気的に接続される。必要に応じて、キャパシタなどの受動素子が基板10の前面に実装されうる。
基板10には、硬質の印刷回路基板(hard printed circuit board;HPCB)や柔軟性印刷回路基板(flexible printed circuit board;FPCB)が使用されうる。本発明のカメラモジュールに使用される基板10は、印刷回路基板にのみ限定されるものではなく、第1の端子13と第2の端子14とを具現するための回路パターン12を有する他の多様な形態の部材が使われうる。例えば、基板10は、QFNパッケージ(Quad flat no leads package)に使われるものと同じ形態のリードフレームから形成されうる。リードフレームを使用して基板10を製造する場合、安定した支持性能を確保するために、リードフレームの隙間に樹脂を充填して封止する。
従来は、イメージセンサーと印刷回路基板とを電気的に接続するのに、ワイヤーボンディング法が用いられていた。ワイヤーボンディング法とは、銅や金などの金属材料からなる導電性ワイヤーを使用して端子同士を電気的に接続する方法である。しかし、ワイヤーボンディング法を用いると、ループ高さに起因してパッケージの薄膜化は困難である。
図5は、図1に示したカメラモジュールの基板10にイメージセンサー20を結合させた段階を説明するための断面図である。
図5を参照して、本発明の一実施形態に係るカメラモジュールでは、基板10とイメージセンサー20とは、フリップチップボンディング法または表面実装技術(surface mount technology;SMT)を用いて互いに電気的に接続されうる。
フリップチップボンディング法は、半導体チップをパッケージングせずに、ベアダイ(bare die)自体を回路基板に実装する技術であって、半導体チップにバンパーを形成し、半導体チップのバンパーと印刷回路基板に印刷された接続パッドとを電気的に接続させる技術である。
表面実装技術は、回路基板の表面に直接実装可能な表面実装部品(surface mounted components;SMC)を、電子回路に接着する方法である。
フリップチップボンディング法または表面実装技術を電気的接続方法として用いれば、ワイヤーボンディング法を用いた場合よりもパッケージの大きさ及び厚さを減少させることが可能であり、チップ上のどの位置にでも入出力端子を配置することができ、かつ、工程コスト及び製作コストを削減することができる。また、フリップチップボンディング法を用いて製造したフリップチップパッケージは、高速の電気的特性及び優れた熱的性能を有する。
フリップチップボンディング方法の例を説明すれば、イメージセンサー20の端子パッド21にバンプを形成した後、そのバンプを覆うようにしてイメージセンサー20上に異方性導電フィルム41(anisotropic conductive film:ACF)を積層させる。その後、フリップチップボンディング法を用いて、イメージセンサー20を基板10上に結合させる。イメージセンサー20上に形成された異方性導電フィルム41は、本発明の一実施形態での第1導電性フィルムに該当する。
このようにフリップチップボンディング法を用いてイメージセンサー20を基板10に結合させる際、イメージセンサー20の端子パッド21と基板10の第1の端子13との間に導電性材料を介在させることにより、イメージセンサー20と基板10とを結合させる。導電性材料は、前述した異方性導電フィルム(ACF)以外にも、銀(Ag)を含有するエポキシや異方性導電性ペースト(anisotropic conductive paste;ACP)などの導電性を有する様々な接着剤が使用することができる。あるいは、フリップチップボンディング法のために使用される接合材料としては非導電性ペースト(non-conductive paste;NCP)がある。
図3は、図1に示したカメラモジュールのリードフレーム30を製造する工程を説明するための断面図であり、図4は、図3に示したリードフレーム30にはんだバンプ34を結合させた状態を示す断面図である。
図1、図3及び図4を参照して、リードフレーム30は、イメージセンサー20の側部を取り囲むように配され、基板10の第2の端子14に電気的に接続される。リードフレーム30は、基板10の第2の端子14に対応するリード31と、リード31同士の隙間に充填されたモールド部32とを有する。リードフレーム30のリード31は、銅などの導電性の金属材料を含み、モールド部32は、エポキシ樹脂などの硬化性の非導電性材料を含む。
リードフレーム30の中央部に形成されたダイパッド領域は、イメージセンサー20を収容するために除去される。中央部のダイパッド領域が除去されると、図2に示したように、イメージセンサー20を収容するための開口部38が、リードフレーム30の中央に形成される。リードフレーム30の下部には、カメラモジュールを外部の制御回路基板に接続するためのはんだバンプ34が形成される。
図6は、図5に示した基板10にリードフレーム30を結合させた段階を説明するための断面図である。
図6を参照して、基板10とイメージセンサー20とを互いに結合させた後に、基板10にリードフレーム30を結合させる。リードフレーム30は、イメージセンサー20及び基板10を外部に接続するための端子部としての役割を果す。リードフレーム30は、イメージセンサー20の側部を取り囲むようにしてイメージセンサー20の外側に配され、基板10の第2の端子14に電気的に接続される。
イメージセンサー20と同様に、リードフレーム30の基板10への接続は、フリップチップボンディング法により行われる。すなわち、リードフレーム30は、リード31と第2の端子14との間に異方性導電フィルム42などの導電性材料を介在させることにより基板10に接続される。導電性材料は、異方性導電フィルム(ACF)以外にも、銀(Ag)を含有するエポキシなどの導電性を有する様々な接着剤を使用することができる。リード31と第2の端子14との間に介在された異方性導電フィルム42は、本発明の一実施形態での第2の導電性フィルムに該当する。
図7は、図6に示した基板10に光学フィルタを結合させた段階を説明するための断面図である。
図7を参照して、光学フィルタ60は、基板10におけるイメージセンサー20が結合される面の反対側の面に、開口部11を覆うようにして結合される。すなわち、光学フィルタ60は、ハウジング40と基板10との間に配される。光学フィルタ60は、ハウジング40の内部に入射した赤外線を遮断してイメージセンサー20に到達しないようにするとともに、ハウジング内部に入射した光の反射を防止する。このために、光学フィルタ60の前面には赤外線遮断コーティングが形成され、光学フィルタ60の後面には反射防止コーティングが形成される。
図8は、図7に示した基板10にハウジング40を結合させた段階を説明するための断面図である。
図8を参照して、基板10にイメージセンサー20及びリードフレーム30を固定した後に、基板10の前面にハウジング40を結合させて、カメラモジュールは完成する。
ハウジング40は、開口部45を有しており、基板10の前面に結合される。レンズ50は、ハウジング40内に配置されている。ハウジング40の開口部45は、カメラモジュールの前面の光がイメージセンサー20の受光領域22に向かって入射するように、前面に向かって開口している。図8に示したように、レンズ50は、ハウジング40に直接結合されるか、または、レンズ50を取り囲んで支持する円筒体(バレル)を使用してハウジング40に間接的に結合されうる。基板10の前面に結合されたハウジング40は、イメージセンサー20及び基板10の構成要素を保護する役割を果す。
図9は、図1に示したカメラモジュールの製造に使用されるリードフレームストリップの一例を示す平面図である。図10は、図1のカメラモジュールの製造に使用される基板ストリップの一例を示す平面図である。
基板及びリードフレームは、カメラモジュールを製造するためのパターン単位が縦横の行列状に複数連結されたストリップ単位で製造される。基板及びリードフレームをストリップ単位で製造する方法では、パターン単位が行列状に配されマトリクスを形成し、各パターンユニットにイメージセンサー20を実装することにより、カメラモジュールの量産が可能となる。
図9に示したリードフレームストリップ3では、リード31とダイパッド領域33とで1つのリードフレームパターン30aが構成されており、このリードフレームパターン30aが横縦の両方向に繰り返し形成されている。
図10に示した基板用ストリップ2では、開口部11と、開口部11の周辺に配された第1の端子13及び第2の端子14と、回路パターン12とで1つの基板パターン10aが構成されており、この基板パターン10aが横縦の両方向に繰り返し形成されている。
リードフレームパターン30a及び基板パターン10aは、互いに対応する大きさを有し、互いに対応する位置に配置される。したがって、フリップチップボンディング法を用いて、基板用ストリップ2上にイメージセンサー20を基板用ストリップ2の開口部11を覆うようにして実装し、ダイパッド領域33を除去したリードフレーム用ストリップ3を基板用ストリップ2に結合させれば、図6に示したような、基板10、イメージセンサー20及びリードフレーム30の組立体が完成する。
前述した構成のカメラモジュールは、フリップチップボンディング法を利用してイメージセンサー20とリードフレーム30とを基板10に結合するので、超薄型に具現しうる。また、ストリップを利用して製造されるので、量産に容易な構造を有する。
本発明は、前述した実施形態に基づいて説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野で当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。よって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ決まるべきである。
2 基板用ストリップ
3 リードフレーム用のストリップ
10 基板
10a 基板パターン
11 開口部
12 回路パターン
13 第1の端子
14 第2の端子
20 イメージセンサー
21 端子パッド
22 受光領域
30 リードフレーム
30a リードフレームパターン
31 リード
32 モールド部
33 ダイパッド領域
34 はんだバンプ
38 開口部
40 ハウジング
42 異方性導電フィルム
45 開口部
50 レンズ
60 光学フィルタ
3 リードフレーム用のストリップ
10 基板
10a 基板パターン
11 開口部
12 回路パターン
13 第1の端子
14 第2の端子
20 イメージセンサー
21 端子パッド
22 受光領域
30 リードフレーム
30a リードフレームパターン
31 リード
32 モールド部
33 ダイパッド領域
34 はんだバンプ
38 開口部
40 ハウジング
42 異方性導電フィルム
45 開口部
50 レンズ
60 光学フィルタ
Claims (12)
- カメラモジュールであって、
光を通過させるための開口部、電気信号を伝達するための回路パターン、及び前記回路パターンに接続される第1及び第2の端子を有する基板と、
前記開口部を通じて受光すべく前記基板に結合され、前記第1の端子に電気的に接続されるイメージセンサーと、
前記イメージセンサーの側部を取り囲むように配置され、前記基板の前記第2の端子に電気的に接続されるリードフレームと、
前記基板における前記イメージセンサー及び前記リードフレームが結合される面の反対側の面に結合されるハウジングと、
前記ハウジング内に設置されたレンズとを含むことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記基板が、柔軟性印刷回路基板(FPCB)であることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記基板が、樹脂を封止した別のリードフレームであることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記基板における前記イメージセンサー及び前記リードフレームが結合される面の反対側の面に、前記開口部を覆うようにして配置される光学フィルタをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記イメージセンサーが、前記基板の前記第1の端子に対応する端子パッドを有し、
前記イメージセンサーの前記端子パッドを前記基板の前記第1の端子にフリップチップボンディング法または表面実装技術(SMT)を用いて結合させることにより、前記イメージセンサーを前記基板に結合させることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記イメージセンサーが、端子パッドと、前記端子パッド上に配される第1の導電性フィルムを有し、
前記端子パッドが、前記第1の導電性フィルムを介して前記基板の前記第1の端子に結合されることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記第1の導電性フィルムが、異方性導電フィルムを含むことを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュール。
- 前記リードフレームが、リードと、前記リード上に配置される第2の導電性フィルムとを有し、
前記リードが、前記第2の導電性フィルムを介して前記基板の前記第2の端子に結合されることを特徴とする請求項6に記載のカメラモジュール。 - 前記第1の導電性フィルム及び前記第2の導電性フィルムが、異方性導電フィルムを含むことを特徴とする請求項8に記載のカメラモジュール。
- 前記リードフレームが、前記基板の前記第2の端子に対応するリードを有し、
前記リードフレームの第2の端子を前記基板の前記第2の端子にフリップチップボンディング法または表面実装技術を用いて結合させることにより、前記リードフレームを前記基板に結合させることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。 - 前記リードフレームが、前記リード同士の隙間に充填されたモールド部をさらに有することを特徴とする請求項10に記載のカメラモジュール。
- 前記リードフレームが、前記リードフレームにおける前記基板に接合される面の反対側の面に配されたリードに接着されたはんだバンプをさらに有することを特徴とする請求項11に記載のカメラモジュール。
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