JP4117958B2 - Ｉｃタグ構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、タグ情報を記憶したＩＣチップとアンテナを主な内部部品として持ち、物品等に付与され、非接触で外部装置との間で情報等の交信を行うＩＣタグ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、バーコード方式によるものがあるが、より大量の情報を扱え、遠隔読み出しが可能となるデータキャリアシステムと呼ばれるＩＣタグシステムの開発が進んでいる。
【０００３】
このＩＣタグシステムは物品等に取り付けられるＩＣタグと呼ばれる応答器と、質問器で構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行うものである。
【０００４】
図１は従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図である。１はタグ情報を記憶したＩＣチップであり、基板２に搭載されている。基板２にはパターン部２ａ、２ｂが形成されており、前記ＩＣチップ１はワイヤーボンディング等により前記基板２のパターン部２ａ、２ｂと接続され、ＩＣモジュール部３を構成している。４はアンテナとなるコイル状に巻かれた銅線である。コイル状銅線４の巻きはじめの接続端部４ａと巻き終わりの接続端部４ｂは前記基板２のパターン部２ａ、２ｂにハンダ２ｃにより接続されＩＣタグを構成するものである。
【０００５】
前記コイル状銅線４の接続端部４ａ、４ｂを前記ＩＣモジュール部３に接続した後、フィルム５、フィルム６を用い、上下から挟んで接着してＩＣダグを完成する。前記フィルムはポリエチレン等の樹脂をシート状に形成したものを用い、熱溶着による方法で接着したり、粘着剤を有するフィルムにて接着されている。また、ＩＣタグを直接物品等に貼り付けて用いる場合、物品に貼り付ける面をあらかじめ粘着剤を有するフィルムで構成しておき、粘着剤を介して物品に貼り付けてタグ情報の自動認識システムに用いている。
【０００６】
図２は従来のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す断面図である。フィルム５、フィルム６で挟まれ接着されたＩＣモジュール部３とコイル状銅線４はフィルム５の片面（ＩＣモジュール部とコイル状銅線を接着する面とは反対側の面）の粘着剤を介して物品７に貼付されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、物品に貼り付けられたＩＣタグは貼り付けた物品そのもののタグ情報を記憶しているものなので、一度貼り付けたＩＣタグが、他の物品に貼り替えられるようなことがあると、誤ったタグ情報が認識されてしまい物品の取扱に悪影響を与えてしまう。そこで、物品に一度貼ったＩＣタグは、再度利用できないようなＩＣタグ構造にする必要がある。
図３は、図２のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図である。図３に示すように、フィルム５とフィルム６はそれぞれ分離して剥がれるが、ＩＣモジュール部３とコイル状銅線４はフィルム６に接着されたまま剥がれてしまう場合がある。ＩＣモジュール部３とコイル状銅線４がうまく分離して剥がれれば、ＩＣタグは壊れてしまうので使えなくなる。しかし、図３のような状態で剥がれた場合は、ＩＣタグの機能上、ＩＣチップ１とコイル状銅線２は接続されたままなので、これを他の物品に付け替えて使用することができてしまう。
そこで、本発明は一度物品に貼付したＩＣタグを剥がそうとした場合に、剥がすことによってＩＣタグが確実に破壊される構造を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
アンテナとなるコイル状銅線と、ＩＣチップを有し、該ＩＣチップが基板に搭載され、前記基板のパターン部に接続されてＩＣモジュール部を構成し、さらに前記基板のパターン部と前記コイル状銅線の接続端部とが接続されて成るＩＣタグを、二枚のフィルムで挟んで接着するＩＣタグ構造において、
前記二枚のフィルムは前記ＩＣタグを挟み込む面に互いに異なる粘着力の粘着剤を有しており、前記ＩＣモジュール部は粘着力の弱い粘着剤を有する一方のフィルムにのみ接着され、前記一方のフィルムに接着された前記ＩＣモジュール部と対向する側の粘着力の強い粘着剤を有する他方のフィルムには接着されない構成であり、前記フィルムを剥がそうとした場合、前記コイル状銅線は粘着力の強い粘着剤を有するフィルムに貼り付いた状態で剥がれ、前記ＩＣモジュール部は粘着力の弱い粘着剤を有するフィルムに貼り付いた状態で剥がれることにより、それぞれが分離されるＩＣタグ構造とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
基本的な構成は従来例で説明したとおりであるが、本発明は、二枚のフィルムの粘着剤の構成に特徴を有するものである。図４は本発明の一実施形態を示すＩＣタグ構造の一部断面図でり、ＩＣモジュール部３とコイル状銅線４がフィルム９とフィルム８により挟まれて接着され、物品７に貼り付けられた状態の断面図である。
図５は、図４の本発明の一実施形態のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図である。
【００１０】
前記ＩＣタグは、粘着剤を有するフィルム８、９で挟み込むようにして接着して構成する。前記フィルム８はその両面に粘着剤８ａ、８ｂを有するものを用い、フィルム９は片面（ＩＣタグを挟み込む側）のみに粘着剤９ａを有するものを用いる。前記フィルム８は粘着剤をフィルム状に形成したものでも良い。また、前記フィルム８はその外形状を前記フィルム９の外形状より小さく形成する。前記フィルム８、９を張り合わせて構成した後、フィルム８の外側の面（ＩＣモジュール部３を挟んでいない面）の粘着剤８ｂを介して物品７等に貼り付けて自動認識システムに用いる。このとき、フィルム８の物品７等に貼り付ける側の粘着剤８ｂとフィルム８のＩＣモジュール部３を挟む面の粘着剤８ａは、他の粘着剤（フィルム９のＩＣモジュール部３を挟む面の粘着剤９ａ）よりも粘着力の強いもので構成する。粘着剤８ｂは物品７への貼り付き（接着）を強固にするため粘着力の強いものを用いる。粘着剤８ａは、特にコイル状銅線４との接着面が強ければよく、例えば他の部分（コイル状銅線４と接着する面以外の部分）には粘着剤を有しない構成としても良い。
１０は粘着剤８ａを有しない部分であり、丁度、ＩＣモジュール部に接触する位置にある。
【００１１】
一度貼り付けられたＩＣタグを剥がそうとした場合、外形状の大きいフィルム９の端部９ｂが摘まれて剥がされることとなる。図５に示す断面図のように、粘着力の強いフィルム８は物品側に貼り付いたまま残り、フィルム８よりも粘着力の弱いフィルム９が剥がれだす。コイル状銅線４はフィルム８とフィルム９の両方に接着されているが、フィルム８の粘着剤８ａの粘着力によりフィルム８側に残り、ＩＣモジュール部３はフィルム９の粘着剤によりフィルム９に貼り付いたまま剥がされることになる。ＩＣモジュール部３はフィルム８側においては、粘着剤を有しない部分１０の位置にあるので、フィルム８には接着された状態にはない。したがってＩＣモジュール部３は、フィルム９に貼り付いたまま剥がれる。該構成とすれば、コイル状銅線とＩＣモジュール部の分離を確実にするための有効な手段となるものである。
【００１２】
この状態でフィルムを全て剥がそうとすると、図示してないが、ＩＣモジュール部の基板パターン部に接続されたコイル状銅線４の接続端部が切断され、ＩＣタグが破壊される。このような構成にすることで、一度物品等に貼付したＩＣタグを剥がそうとしたときには破壊される構造を提供できる。そして再度利用することができないようにできる。
【００１３】
さらに、他の実施例として、フィルム９の粘着剤をＩＣモジュール部３と接触する部分にのみ設けるようにしても良い。この構成によれば、コイル状銅線４はフィルム９とは接着されず、ＩＣモジュール部３のみがフィルム９と接着されるので剥がされた場合、コイル状銅線４とＩＣモジュール部３はそれぞれ分離され、ＩＣタグが破壊される。
【００１４】
【発明の効果】
フィルムの粘着強度を考慮し、コイル状銅線とＩＣモジュール部が分離しやすいように構成したので、物品に貼り付けられたＩＣタグが剥がされた場合、確実に破壊されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグ構造を示す分解斜示図。
【図２】従来のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す断面図。
【図３】図２のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図。
【図４】本発明の一実施形態のＩＣタグを物品に貼り付けた状態を示す一部断面図。
【図５】図５のＩＣタグを剥がした状態を示す断面図。
【符号の説明】
１ ＩＣチップ
２ 基板
２ａ パターン部
２ｂ パターン部
２ｃ ハンダ
３ ＩＣモジュール部
４ コイル状銅線
５ フィルム
６ フィルム
７ 物品
８ フィルム
８ａ 粘着剤
８ｂ 粘着剤
９ フィルム
９ａ 粘着剤
９ｂ 先端部
１０ 粘着剤を有しない部分
Claims (1)
- アンテナとなるコイル状銅線と、ＩＣチップを有し、該ＩＣチップが基板に搭載され、前記基板のパターン部に接続されてＩＣモジュール部を構成し、さらに前記基板のパターン部と前記コイル状銅線の接続端部とが接続されて成るＩＣタグを、二枚のフィルムで挟んで接着するＩＣタグ構造において、
前記二枚のフィルムは前記ＩＣタグを挟み込む面に互いに異なる粘着力の粘着剤を有しており、前記ＩＣモジュール部は粘着力の弱い粘着剤を有する一方のフィルムにのみ接着され、前記一方のフィルムに接着された前記ＩＣモジュール部と対向する側の粘着力の強い粘着剤を有する他方のフィルムには接着されない構成であり、前記フィルムを剥がそうとした場合、前記コイル状銅線は粘着力の強い粘着剤を有するフィルムに貼り付いた状態で剥がれ、前記ＩＣモジュール部は粘着力の弱い粘着剤を有するフィルムに貼り付いた状態で剥がれることにより、それぞれが分離されることを特徴とするＩＣタグ構造。
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1998
- 1998-12-28 JP JP37327398A patent/JP4117958B2/ja not_active Expired - Fee Related
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