JP2002063556A - Icタグ構造 - Google Patents

Icタグ構造

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JP2002063556A
JP2002063556A JP2000248053A JP2000248053A JP2002063556A JP 2002063556 A JP2002063556 A JP 2002063556A JP 2000248053 A JP2000248053 A JP 2000248053A JP 2000248053 A JP2000248053 A JP 2000248053A JP 2002063556 A JP2002063556 A JP 2002063556A
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JP
Japan
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release paper
double
adhesive layer
sided adhesive
tag
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Application number
JP2000248053A
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Inventor
Yasuo Shimizu
康夫 清水
Hiroshi Miyazawa
博 宮沢
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Miyota KK
Tamura Electric Works Ltd
Original Assignee
Miyota KK
Tamura Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ICタグの両面接着層と剥離紙を容易に剥が
せ、ラベラーによる剥離紙の剥離が可能な構造を提供す
る。 【解決手段】 少なくともアンテナ部と、ICチップと
で構成されるICタグモジュール部をひとつ以上備え、
該モジュール部を覆う表面フィルム部と、前記表面フィ
ルム部に対向して接着された両面接着層と、前記両面接
着層を保護する剥離紙より成るICタグ構造において、
前記両面接着層に対し剥離紙を表面フィルムとは反対方
向に曲げることで、容易に剥離紙を前記両面接着層から
剥離可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、タグ情報を記憶し
たICチップとアンテナを主な内部部品として持ち、非
着体(物品等)に貼付され、非接触で外部装置との間で
情報等の通信を行うICタグ構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】物品等に貼付されているタグ情報を自動
的に読み取って識別するためのシステムとしてバーコー
ドが使用されているが、より大量の情報を扱え、耐環境
性に優れ、しかも遠隔読み出しが可能なデータキャリア
システムと呼ばれる電子タグ識別システムが使用され始
めている。
【0003】電子タグ識別システムは、物品等に取付け
られている電子タグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接
続される質問器とで構成され、応答器と質問器との間で
磁気、誘電電磁界、マイクロ波等の伝送媒体を介して非
接触で交信を行なうことを特徴としている。
【0004】電子タグ識別システムの情報伝送方式には
いろいろあるが、本発明はマイクロ波方式に関するもの
であり、質問器からの伝送信号のエネルギーを応答器の
駆動電力として用いることができる。このため、電池を
駆動源とする場合のように、電池の寿命が近づいてきた
ことによる応答能力の劣化や使用限界に至る心配がない
という利点を有している。
【0005】電子タグ式識別システムにおける応答器
は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテナ部
と回路部から構成される。回路部に1チップで構成され
たICを使用することにより構成部品の少ない電子タ
グ、すなわちICタグが実現されている。
【0006】図3は従来技術によるICタグを構成する
アンテナ部2とIC部(回路部)1を接続し、表面フィ
ルム3と両面接着層4に挟まれた状態で、両面接着層よ
り剥離紙5を剥がしている状態の斜視図である(矢印
7,8は引き剥がす力の向きを示す)。ここで、従来技
術によれば両面接着層4より剥離紙5を剥がす際、表面
フィルム3側と剥離紙5側を各々保持し、互いに反対方
向に力を加えて剥がすこととなる。
【0007】例えば両面接着層はアクリル系粘着剤で厚
み50μmに成膜され、表面がシリコーン処理された剥
離紙上に付着されており、両面接着層の剥離紙と反対面
にアンテナ部とIC部より成るモジュールを挟み込む形
態で、ポリエチレン等の厚み50μmのフィルムを貼付
して、表面フィルムとしている。また、作業方法により
剥離紙を帯状にし、ここに整列させた形態や、或いは単
品毎に剥離紙も切断している形態が種種選定されてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように、ICタグ
を物品に貼付する際、両面接着層より剥離紙を剥がし、
物品に両面接着層の接着可能な面を貼り付ける作業とな
る。ここで、ICタグをひとつ毎に両面接着層より剥離
紙を剥がす作業が必要となり、上記のごとく両面接着層
側と剥離紙側とを引き剥がすこととなり、手作業による
ところが大きくなってしまい作業性の低下、コスト高、
さらに接着層面への接触や汚れ等により、ICタグ貼付
後に接着力の低下といった品質に悪影響を及ぼしてしま
う。
【0009】そこで、本発明はICタグの両面接着層と
剥離紙を容易に剥がせ、ラベラーによる剥離紙の剥離が
可能な構造を提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】少なくともアンテナ部
と、ICチップとで構成されるICタグモジュール部を
ひとつ以上備え、該モジュール部を覆う表面フィルム部
と、前記表面フィルム部に対向して接着された両面接着
層と、前記両面接着層を保護する剥離紙より成るICタ
グ構造において、前記両面接着層に対し剥離紙を表面フ
ィルムとは反対方向に曲げることで、容易に剥離紙を前
記両面接着層から剥離可能とする。
【0011】前記両面接着層と剥離紙の接着力を、前記
表面フィルムの平面的曲げ強さ(剛性力)より弱く選定
する。
【0012】前記剥離紙を剥がしてICタグを使用する
際、ラベラーにて前記剥離紙を剥がすことが可能な両面
接着層と剥離紙の接着力とする。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第一実施形態のI
Cタグを説明するための断面の略図で、さらに剥離の状
態を示している。ICチップ1(回路部)とコイル2
(アンテナ部)はコイルの銅線にて接続されており(不
図示)、このような内部部品を表面部となる表面フィル
ム3と非着体(物品等)に接着せしめるための両面接着
層4とで、挟み込んだ形態となっている。ここで、非着
体(物品等)に貼付接着するまでの間両面接着層の貼付
面を保護するために、剥離紙5上に載置されている。
【0014】また、剥離紙5を剥ぎ取り物品に貼り付け
ようとする場合、剥離紙を反対面(両面接着層及び表面
フィルムとは逆側)に折り返し剥離紙を剥ぎ取る。ここ
で、表面フィルム及び両面接着層の平面的な曲げ強さ
(剛性力)に対して、両面接着層が剥離紙に接着する接
着力を弱く構成することで、剥離紙を反対面に折り返し
曲げると、両面接着層は剥離して剥離紙曲げ部6となり
容易に剥離していく。
【0015】図2は本発明の第二実施形態のICタグと
ラベラーを説明するための概略の斜視図である。一般に
ラベラーは剥離紙5の部分を折り曲げるように、予めナ
イフエッジのような切り出し部が用意されており、剥離
されるラベルに相当するものが両面接着層及び表面フィ
ルム3である。ここで、両面接着層と剥離紙との接着力
が表面フィルム及び両面接着層の平面的な曲げ強さ(剛
性力)より強ければ、表面フィルム及び両面接着層は剥
離紙より剥離せずに剥離紙に接着されたまま、剥離紙の
折り曲げと同様に曲がって剥離できない。また、逆に表
面フィルム及び両面接着層の平面的な曲げ強さ(剛性
力)が弱い場合も同様である。よって、前記第一実施形
態で説明のごとく、表面フィルム及び両面接着層の平面
的な曲げ強さ(剛性力)と両面接着層の剥離紙への接着
力を選定し、接着力の強弱を設けることでラベラーによ
る作業が可能となる。
【0016】例えば、本実施例においては、表面フィル
ムは同一厚み50μmでもポリエチレンより剛性力のあ
るPETフィルムを採用し、両面接着層には同じアクリ
ル系の粘着剤であっても層自体の剛性力が高いものと
し、剥離紙との接着力においては、一般的に両面接着層
の厚みを厚くすることで剥離が容易になるので、厚みを
従来の50μmから100μmに変更して構成してい
る。さらに、剥離紙を帯状とし一定間隔にICタグを載
置して完成させることで、ラベラーによる効率の良い作
業を実現している。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、ICタグをを物品に貼
付る際、両面接着層より剥離紙を剥がし、物品に両面接
着層の接着可能な面を貼り付ける作業において、剥離紙
を剥がすことが容易となり、作業能率の向上、コスト削
減、さらに接着層面への接触や汚れ等により、ICタグ
貼付後に接着力の低下といった品質に悪影響を及ぼし得
ることが減少する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるICタグの一部の断面の略図およ
び剥離の状態図
【図2】本発明によるICタグの剥離の状態での斜視図
【図3】従来技術によるICタグの剥離の状態での斜視
【符号の説明】
1 ICチップ 2 アンテナ部(コイル部) 3 表面フィルム 4 両面接着層 5 剥離紙 6 剥離紙剥離部 7 表面フィルムの剥がす力の向き 8 剥離紙の剥がす力の向き
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C005 MB10 5B035 AA00 BA05 BA07 BB09 BC00 CA23

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくともアンテナ部と、ICチップと
    で構成されるICタグモジュール部をひとつ以上備え、
    該モジュール部を覆う表面フィルム部と、前記表面フィ
    ルム部に対向して接着された両面接着層と、前記両面接
    着層を保護する剥離紙より成るICタグ構造において、
    前記両面接着層に対し剥離紙を表面フィルムとは反対方
    向に曲げることで、容易に剥離紙を前記両面接着層から
    剥離できることを特徴とするICタグ構造。
  2. 【請求項2】 前記両面接着層と剥離紙の接着力を、前
    記表面フィルムの平面的曲げ強さ(剛性力)より弱く選
    定したことを特徴とする請求項1記載のICタグ構造。
  3. 【請求項3】 前記剥離紙を剥がしてICタグを使用す
    る際、ラベラーにて前記剥離紙を剥がすことが可能とな
    る、両面接着層と剥離紙の接着力と、表面フィルムの平
    面的曲げ強さ(剛性力)とを選定して成ることを特徴と
    する請求項1または2記載のICタグ構造。
JP2000248053A 2000-08-18 2000-08-18 Icタグ構造 Pending JP2002063556A (ja)

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