JP2004063620A

JP2004063620A - 基板処理装置

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Publication number: JP2004063620A
Application number: JP2002217768A
Authority: JP
Inventors: Koichi Ueno; 上野　幸一; Hiroyuki Kitazawa; 北澤　裕之
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-07-26
Filing date: 2002-07-26
Publication date: 2004-02-26

Abstract

【課題】大型の基板に対して精度の高い塗布処理を行う。
【解決手段】架橋構造４の下面に設けられた溝４０ａにはスリットノズル４１がスリットを有する先端部を架橋構造４から下方に突出させるように遊嵌している。そして、溝４０ａ内をスリットノズル４１が長手方向に移動可能となっている。架橋構造４内にはスリットノズル４１をその長手方向に沿って移動させるノズル移動機構が設けられている。レジスト塗布処理においては、架橋構造４はＸ軸方向に往復移動し、（＋Ｘ）側から（−Ｘ）側にかけての行きの際は、スリットノズル４１が基板９０上の塗布領域Ａの第１小領域Ａ１上でレジスト液の吐出を行い、（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側にかけての帰りの際は、スリットノズル４１が第２小領域Ａ２上でレジスト液の吐出を行う。小型で加工精度のよいスリットノズルによって塗布処理の精度を向上させることができる。
【選択図】　　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示器やプラズマディスプレイなどの製造に用いられるガラス基板、半導体デバイス製造用の半導体基板、電子回路が形成されたプリント基板など、（以下、「基板」という）にフォトレジスト液やハンダ液などの塗布液を塗布する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、基板の大型化に伴い、基板を静止した状態で保持し、その基板に対して直線的形状をしたローラ、ブレードまたは直線状のスリットを有するノズルなどの塗布手段を基板上において平行移動させることにより、大型の基板に対して塗布液を均一に塗布する方法が一般化しつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板は大型化の傾向にあるのに対し、スリットノズル等の直線状の塗布手段には加工精度に限界がある。そのため、さらに大型のスリットノズルを作成しても、そのようなスリットノズルによっては大型の基板に対して精密な塗布処理を行うことができないという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、大型の基板に対して精度の高い塗布処理を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板の表面の塗布領域に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置において、前記基板を保持する保持台と、前記所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する塗布手段と、前記塗布手段が略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記塗布手段により前記塗布領域の走査を行うために、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる第１移動手段と、前記塗布手段を所定の方向に移動させる第２移動手段とを備え、前記塗布手段による前記所定の処理液の前記吐出幅が、前記塗布領域の走査の方向に垂直な方向における前記塗布領域の幅未満とされており、前記塗布手段が、前記塗布領域を分割した小領域ごとに、前記所定の処理液を吐出する。
【０００６】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記塗布手段が、前記架橋構造に移動可能な状態で取り付けられており、前記第２移動手段が、前記塗布手段を前記架橋構造上で移動させる。
【０００７】
また、請求項３の発明は、基板の表面の塗布領域に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置において、前記基板を保持する保持台と、前記所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する複数の塗布手段と、前記複数の塗布手段が略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記複数の塗布手段により前記塗布領域の走査を行うために、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段とを備え、それぞれの塗布手段による前記所定の処理液の前記吐出幅が、前記塗布領域の走査の方向に垂直な方向における前記塗布領域の幅未満とされており、それぞれの塗布手段が、前記塗布領域を分割した各小領域ごとに対応付けられ、当該対応付けられた小領域に前記所定の処理液を吐出する。
【０００８】
また、請求項４の発明は、基板の表面の塗布領域に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置において、前記基板を保持する保持台と、前記所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する塗布手段が略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された複数の架橋構造と、前記塗布手段により前記塗布領域の走査を行うために、前記複数の架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向にそれぞれ移動させる移動手段とを備え、前記塗布手段による前記所定の処理液の前記吐出幅が、前記塗布領域の走査の方向に垂直な方向における前記塗布領域の幅未満とされており、前記複数の架橋構造のそれぞれに取り付けられた塗布手段が、前記塗布領域を分割した小領域ごとに対応付けられるとともに、当該対応付けられた小領域に対して前記所定の処理液を吐出する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１０】
＜１．　実施の形態＞
＜１．１　構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２の正面図である。
【００１１】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００１２】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００１３】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００１４】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００１５】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００１６】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。すなわち、スリットノズル４１は、ノズル支持部４０を介して架橋構造４に取り付けられている。
【００１７】
水平Ｙ方向に伸びる直線状のスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジスト液が送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「塗布領域」と称する。）にレジスト液を吐出する。
【００１８】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。これにより、制御系６はギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、上記存在物とスリットノズル４１との距離を制御できる。
【００１９】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４は主に図示しないＡＣサーボモータおよびボールネジからなり、制御系６からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力を生成する。これにより昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００２０】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置され、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設され、架橋構造４を基板９０の表面に沿った略水平方向に移動させる。
【００２１】
また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。これにより、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３からの検出結果に基づいて、リニアモータ５０，５１の位置を検出することができ、当該検出結果に基づいてリニアモータ５０を位置制御することができる。
【００２２】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００２３】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１、レジスト用ポンプなどの各構成および後述するノズル移動機構の動作を制御する。
【００２４】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００２５】
＜１．２　架橋構造４およびスリットノズル４１の詳細構成＞
図３は、基板処理装置１の本体２の概略を示す平面視による部分断面図である。スリットノズル４１による所定の処理液としてのレジスト液の吐出幅が、走査の方向に垂直な方向（スリットノズル４１の長手方向）における塗布領域Ａの幅未満とされており、具体的にはスリットノズル４１の吐出幅が塗布領域Ａの半分の長さとなっている。
【００２６】
また、架橋構造４のノズル支持部４０の下面には溝４０ａが設けられており、溝４０ａにはスリットノズル４１がスリットを有する先端部をノズル支持部４０から下方に突出させるように遊嵌している。そして、溝４０ａ内をスリットノズル４１がその長手方向（所定の方向に相当）に移動可能となっている。さらに、架橋構造４内には図示しないがスリットノズル４１をその長手方向に沿って移動させるノズル移動機構（第２移動手段に相当）が設けられている。このノズル移動機構としては例えば溝４０ａの側壁に沿ってリニアガイドを設け、当該リニアガイドにスリットノズル４１を摺動自在に取り付け、タイミングベルトやモーター等よりなる駆動機構により実現できる。
【００２７】
＜１．３　動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。なお、以下に示す各部の動作制御は特に断らない限り制御系６により行われる。基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送されることによって、レジスト塗布処理が開始される。なお、処理を開始するための指示は、基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部６２を操作することにより入力されてもよい。
【００２８】
まず、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。
【００２９】
次に、ギャップセンサ４２が所定の測定高度を保ちながら、基板９０表面の塗布領域Ａにおける基板９０表面とスリットノズル４１とのギャップを測定する。ここで、塗布領域Ａとは、基板９０の表面のうちでレジストを塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。このとき、リニアエンコーダ５２，５３の検出結果に基づいてリニアモータ５０，５１が架橋構造４を（＋Ｘ）方向に移動させる。これにより、ギャップセンサ４２が塗布領域Ａを走査し、走査中の測定結果は制御系６に伝達される。そして、制御系６は、伝達されたギャップセンサ４２の測定結果を、リニアエンコーダ５２，５３によって検出される水平位置（Ｘ軸方向の位置）と関連づけて記憶部６１に保存する。
【００３０】
ギャップセンサ４２による走査が終了すると、制御系６は、架橋構造４をその位置で停止させ、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて、スリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１と塗布領域Ａとの間隔がレジストを塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４を制御しスリットノズル４１を適正姿勢に調整する。
【００３１】
さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、図３に示すように、塗布領域ＡをＹ軸方向の中央で等分した場合の（−Ｙ）側および（＋Ｙ）側の領域（小領域）をそれぞれ第１小領域Ａ１および第２小領域Ａ２と呼ぶことにすると、吐出開始位置とは、第１小領域Ａ１の（＋Ｘ）側の辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。なお、この段階においてスリットノズル４１は架橋構造４内の（−Ｙ）側（図２および図３で示す位置）に位置している。
【００３２】
スリットノズル４１が吐出開始位置まで移動すると、リニアモータ５０，５１の駆動により架橋構造４が（−Ｘ）方向に移動しつつ、レジスト用ポンプ（図示せず）によりスリットノズル４１にレジスト液が送られ、スリットノズル４１が塗布領域Ａの第１小領域Ａ１にレジスト液を吐出する。
【００３３】
これにより、塗布領域Ａにおける第１小領域Ａ１の基板９０の表面上にレジストの層が形成される。そして、スリットノズル４１が第１小領域Ａ１の塗布終了端まで移動すると、架橋構造４の移動およびレジスト液の供給が停止される。
【００３４】
次に、ノズル移動機構が架橋構造４内においてスリットノズル４１を、（＋Ｙ）方向（長手方向）に移動させ、塗布領域Ａの第２小領域Ａ２の（−Ｘ）側の辺にほぼ沿うように位置させる。そして、再びレジスト液がスリットノズル４１に供給されるとともに、（＋Ｘ）方向に架橋構造４を移動させることで塗布領域Ａの第２小領域Ａ２にレジスト液が吐出される。
【００３５】
そして、スリットノズル４１が塗布領域Ａの第２小領域Ａ２の（＋Ｘ）側の辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である吐出終了位置に至ると、再び架橋構造４の移動とレジスト液の吐出を停止し、これでレジスト塗布処理は終了する。
【００３６】
このように、本実施の形態における基板処理装置１では、塗布処理の往復走査において、行きと帰りとで異なる小領域についてレジスト液を塗布するものとなっている。すなわち、スリットノズル４１が、塗布領域Ａを分割した小領域（第１小領域Ａ１および第２小領域Ａ２）ごとに、レジスト液を吐出する。
【００３７】
なお、基板処理装置１では、図２に示すように、ギャップセンサ４２が２つ設けられており、第１小領域Ａ１に対する塗布と第２小領域Ａ２に対する塗布とにおいて、それぞれ異なるギャップセンサ４２からの出力に基づいてＺ軸方向の位置が制御される。このように、スリットノズル４１は、各小領域に対する塗布ごとに独立して制御することができることから、例えば、一体構造として製造された２倍の幅を有する大型のスリットノズルに比べて高精度に制御することができる。
【００３８】
レジスト塗布処理が終了すると、昇降機構４３，４４がギャップセンサ４２を測定高度に移動させ、さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を（−Ｘ）方向に移動させることでギャップセンサ４２が塗布領域Ａを走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系６に伝達する。制御系６は、レジスト塗布前に測定したギャップの値（基板９０の表面との距離）と、レジスト塗布後に測定したギャップの値（レジスト膜の表面との距離）とを比較することにより、基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【００３９】
レジスト膜の検査が終了すると、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。
【００４０】
なお、連続して複数枚の基板９０に対して以上の処理を行う場合、以上の処理工程を各基板９０に対して繰り返し実行する。
【００４１】
以上、説明したように、本発明の第１の実施の形態における基板処理装置１では、塗布領域Ａを分割した小領域（第１小領域Ａ１および第２小領域Ａ２）ごとに、レジスト液を吐出して塗布するため、レジスト液の吐出幅が、走査の方向に垂直な方向における塗布領域Ａの幅未満の小型のスリットノズル４１を使用することができる。小型のスリットノズルは、加工精度がよく、かつ、高精度制御が可能であることから、塗布処理の精度の向上を図ることができ、均一な塗布処理が可能となる。
【００４２】
また、小型のスリットノズルは、大型のスリットノズルと比べて加工リスクが少なく、コストダウンが図れるとともに、レジスト用ポンプとして小型で高精度のものが使用できることから、精度を保ちながら一層小型の装置とすることができる。
【００４３】
また、スリットノズル４１が、架橋構造４に移動可能な状態で取り付けられており、ノズル移動機構が、スリットノズル４１を架橋構造４上で移動させるため、大型の構造物である架橋構造４を移動させることなく、スリットノズル４１の位置を変更することができる。
【００４４】
＜２．　第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第２の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置と架橋構造およびスリットノズルのみが異なっている。なお、第２の実施の形態では第１の実施の形態と同様の構成部材には同じ参照符号を付している。
【００４５】
図４は、第２の実施の形態における基板処理装置の本体２の概略を示す平面視による部分断面図である。図４に示すように第２の実施の形態における基板処理装置の架橋構造４にはスリットノズル４１ａ，４１ｂがその長手方向に並んで固設されている。スリットノズル４１ａおよび４１ｂはそれぞれ塗布領域Ａの走査方向に垂直な方向の幅の半分の吐出幅を有している。そして、架橋構造４が基板９０の塗布領域Ａ上に位置するとスリットノズル４１ａおよび４１ｂがそれぞれ第１小領域Ａ１および第２小領域Ａ２に対応するようになっている。
【００４６】
また、スリットノズル４１ａ，４１ｂにはそれぞれに薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。そのため、レジスト塗布処理の際には、レジスト用ポンプによりスリットノズル４１ａ，４１ｂそれぞれにレジスト液が送られ、それぞれレジスト液を吐出する。
【００４７】
レジスト塗布処理は、具体的には以下のように行われる。すなわち、塗布領域Ａの（＋Ｘ）側の辺にスリットノズル４１ａ，４１ｂがほぼ沿う位置である吐出開始位置から、スリットノズル４１ａ，４１ｂそれぞれからレジスト液を吐出しつつ、（−Ｘ）方向に架橋構造４が移動していき、架橋構造４が塗布領域Ａの反対側の辺に至り、塗布領域Ａの（−Ｘ）側の辺にスリットノズル４１ａ，４１ｂがほぼ沿う位置である吐出終了位置に至ると、そこで架橋構造４の移動およびレジスト液の吐出を停止することによりレジスト塗布処理が終了する。
【００４８】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【００４９】
以上、説明したように、本発明の第２の実施の形態においても、スリットノズル４１ａおよび４１ｂのそれぞれがレジスト液を塗布する領域として、塗布領域Ａを分割した小領域Ａ１，Ａ２が対応付けられており、スリットノズル４１ａおよび４１ｂのレジスト液の吐出幅を、走査の方向に垂直な方向における塗布領域Ａの幅未満とすることができる。したがって、本実施の形態における基板処理装置は、小型のスリットノズルを使用することができることから、第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
また、２つのスリットノズル４１ａ，４１ｂにより塗布領域Ａに対して並行処理することにより、一度の走査で塗布を完了することができることから、第１の実施の形態のように、架橋構造４をＸ軸方向に２回（往復）移動させる場合に比べて、処理速度を向上させることができる。
【００５１】
また、架橋構造４上で各スリットノズル４１ａ，４１ｂを移動させる必要がないことから、第１の実施の形態のようにノズル移動機構が不要となり、装置構成を簡素化することができる。
【００５２】
＜３．　第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。第３の実施の形態に係る基板処理装置は第１の実施の形態に係る基板処理装置と主に架橋構造およびスリットノズルが異なっている。なお、第３の実施の形態では第１の実施の形態と同様の構成部材には同じ参照符号を付している。
【００５３】
図５は、第３の実施の形態における基板処理装置の本体２の概略を示す平面視による部分断面図である。図５に示すように第２の実施の形態における基板処理装置には２つの架橋構造４ａ，４ｂが備わっており、それぞれ１つずつのスリットノズル４１ａ，４１ｂが固設されている。より詳細には、スリットノズル４１ａおよび４１ｂはそれぞれ塗布領域Ａの走査方向に垂直な方向の幅の半分の吐出幅を有している。そして、架橋構造４ａが基板９０の塗布領域Ａ上に位置するとスリットノズル４１ａが第１小領域Ａ１に対応し、架橋構造４ｂが基板９０の塗布領域Ａ上に位置するとスリットノズル４１ｂが第２小領域Ａ２に対応するようになっている。
【００５４】
また、スリットノズル４１ａ，４１ｂにはそれぞれに薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。そのため、レジスト塗布処理の際には、レジスト用ポンプによりスリットノズル４１ａ，４１ｂそれぞれにレジスト液が送られ、それぞれレジスト液を吐出する。
【００５５】
また、この装置の本体２はＸ軸方向の長さが第１および第２の実施の形態におけるものより長くなっており、保持面３０において保持エリアを挟んだＸ軸方向の両端部には架橋構造４ａおよび４ｂの退避用の領域が設けられている。そして、走行レール３１ａおよびリニアモータ５０，５１のＸ軸方向の長さも架橋構造４ａ，４ｂが上記両退避領域にまで移動できるように長くなっている。
【００５６】
レジスト塗布処理は、具体的には以下のように行われる。すなわち、まず、架橋構造４ｂが（＋Ｘ）側の退避領域に位置し、架橋構造４ａが、基板９０の塗布領域Ａの（＋Ｘ）側の辺にスリットノズル４１ａ（または４１ｂ）がほぼ沿う位置である吐出開始位置に位置する。
【００５７】
次に、スリットノズル４１ａからレジスト液の吐出を開始し、レジスト液を吐出しつつ、（−Ｘ）方向に架橋構造４ａが移動していく。なお、この間、スリットノズル４１ｂからはレジスト液の吐出は行わない。そして、塗布領域Ａの（−Ｘ）側の辺にスリットノズル４１ａ（または４１ｂ）がほぼ沿う位置である吐出終了位置に至ると、スリットノズル４１ａからのレジスト液の吐出を停止する。そして、さらに架橋構造４ａは移動を続け、（−Ｘ）側の退避領域において停止する。
【００５８】
次に、架橋構造４ｂが吐出開始位置に移動する。そして、スリットノズル４１ｂからレジスト液の吐出を開始し、レジスト液を吐出しつつ、（−Ｘ）方向に架橋構造４ｂが移動していく。なお、この間、スリットノズル４１ａからはレジスト液の吐出は行わない。そして、スリットノズル４１ｂが吐出終了位置に至ると、レジスト液の吐出を停止する。これでレジスト塗布処理が終了する。
【００５９】
なお、その他の構成および処理動作は第１の実施の形態と同様である。
【００６０】
以上、説明したように、本発明の第３の実施の形態においても、スリットノズル４１ａおよび４１ｂのそれぞれがレジスト液を塗布する領域として、塗布領域Ａを分割した小領域Ａ１，Ａ２が対応付けられており、スリットノズル４１ａおよび４１ｂのレジスト液の吐出幅を、走査の方向に垂直な方向における塗布領域Ａの幅未満とすることができる。したがって、本実施の形態における基板処理装置は、小型のスリットノズルを使用することができることから、上記実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６１】
＜４．　変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【００６２】
例えば、上記第１の実施の形態においては１つのスリットノズル４１を、第２および第３の実施の形態においては２つのスリットノズル４１ａおよび４１ｂを備え、それらがいずれも塗布領域Ａの半分であるものとしたが、塗布領域Ａを３つ以上に分割し、その代わりにスリットノズルの処理液の吐出幅も対応する塗布範囲の幅と等しいものとしてもよい。その場合、塗布領域Ａの分割を等分とすることもできるが、不等分として、それら対応する塗布範囲の幅と等しい吐出幅を有する３以上のスリットノズルを備えるものとしてもよい。ただし、第１の実施の形態のようにスリットノズルが架橋構造上で移動するものとする場合には、等分する必要がある。
【００６３】
また、上記のように塗布領域Ａの３分割以上の分割をした場合には、第３の実施の形態に倣って、その分割数と同じ数の架橋構造を備え、それぞれに１つずつスリットノズルを備えるものとしてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１および２に記載の発明では、塗布手段が、塗布領域を分割した小領域ごとに、所定の処理液を吐出することによって、加工精度のよい小型の塗布手段によって塗布処理を行うことができ、塗布処理の精度を向上させることができる。
【００６５】
また、特に請求項２に記載の発明では、塗布手段が、架橋構造に移動可能な状態で取り付けられており、第２移動手段が、塗布手段を架橋構造上で移動させることにより、大型の構造物である架橋構造を移動させることなく、塗布処理中に塗布手段の位置を変更することができる。
【００６６】
また、請求項３に記載の発明では、所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する複数の塗布手段を備え、それぞれの塗布手段が、塗布領域を分割した各小領域ごとに対応付けられ、当該対応付けられた小領域に所定の処理液を吐出することにより、加工精度のよい小型のスリットノズルによって塗布処理を行うことにより、塗布処理の精度を向上させることができる。また、一度の走査で塗布を完了することができることから、処理速度を向上させることができる。
【００６７】
また、請求項４に記載の発明では、複数の架橋構造のそれぞれに取り付けられた塗布手段が、塗布領域を分割した小領域ごとに対応付けられるとともに、当該対応付けられた小領域に対して所定の処理液を吐出することにより、加工精度のよい小型のスリットノズルによって塗布処理を行うことができ、塗布処理の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体の正面図である。
【図３】基板処理装置の本体の概略を示す平面視による部分断面図である。
【図４】第２の実施の形態における基板処理装置の本体の概略を示す平面視による部分断面図である。
【図５】第３の実施の形態における基板処理装置の本体の概略を示す平面視による部分断面図である。
【符号の説明】
３　ステージ（保持台）
４，４ａ，４ｂ　架橋構造
４１，４１ａ，４１ｂ　スリットノズル
５０，５１　リニアモータ（第１移動手段）
９０　基板
Ａ　塗布領域
Ａ１，Ａ２　小領域

Claims

基板の表面の塗布領域に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置において、
前記基板を保持する保持台と、
前記所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する塗布手段と、
前記塗布手段が略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、
前記塗布手段により前記塗布領域の走査を行うために、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる第１移動手段と、
前記塗布手段を所定の方向に移動させる第２移動手段と、
を備え、
前記塗布手段による前記所定の処理液の前記吐出幅が、前記塗布領域の走査の方向に垂直な方向における前記塗布領域の幅未満とされており、
前記塗布手段が、
前記塗布領域を分割した小領域ごとに、前記所定の処理液を吐出することを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記塗布手段が、前記架橋構造に移動可能な状態で取り付けられており、
前記第２移動手段が、前記塗布手段を前記架橋構造上で移動させることを特徴とする基板処理装置。
基板の表面の塗布領域に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置において、
前記基板を保持する保持台と、
前記所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する複数の塗布手段と、
前記複数の塗布手段が略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、
前記複数の塗布手段により前記塗布領域の走査を行うために、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、
を備え、
それぞれの塗布手段による前記所定の処理液の前記吐出幅が、前記塗布領域の走査の方向に垂直な方向における前記塗布領域の幅未満とされており、
それぞれの塗布手段が、
前記塗布領域を分割した各小領域ごとに対応付けられ、当該対応付けられた小領域に前記所定の処理液を吐出することを特徴とする基板処理装置。
基板の表面の塗布領域に対して所定の処理液を塗布する基板処理装置において、
前記基板を保持する保持台と、
前記所定の処理液を所定の吐出幅で吐出する塗布手段が略水平方向に取り付けられ、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された複数の架橋構造と、
前記塗布手段により前記塗布領域の走査を行うために、前記複数の架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向にそれぞれ移動させる移動手段と、
を備え、
前記塗布手段による前記所定の処理液の前記吐出幅が、前記塗布領域の走査の方向に垂直な方向における前記塗布領域の幅未満とされており、
前記複数の架橋構造のそれぞれに取り付けられた塗布手段が、
前記塗布領域を分割した小領域ごとに対応付けられるとともに、当該対応付けられた小領域に対して前記所定の処理液を吐出することを特徴とする基板処理装置。