JP4089383B2 - 情報記録媒体の製造方法と製造装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報記録媒体の製造方法と製造装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、情報記録の分野においては、光学情報記録方式に関する研究が各所で進められている。
この光学情報記録方式は、非接触で記録・再生が行えること、再生専用型、追記型、書換可能型のそれぞれのメモリ形態に対応できるなどの数々の利点を有し、安価な大容量ファイルの実現を可能とする方式として産業用から民生用まで幅広い用途が考えられている。
【0003】
上記の各種光学情報記録方式用の光学記録媒体(以下、光ディスクともいう)の大容量化は、主に、光学情報記録方式に用いる光源となるレーザ光の短波長化と、高開口数の対物レンズを採用することにより、焦点面でのスポットサイズを小さくすることで達成してきた。
【0004】
例えば、CD(コンパクトディスク)では、光透過層となるディスク基板の厚さが約1.2mm、レーザ光波長が780nm、対物レンズの開口数(NA)が0.45であり、650MBの容量であったが、DVD−ROM(デジタル多用途ディスク−再生専用メモリ)では、光透過層となるディスク基板の厚さが約0.6mm、レーザ光波長が650nm、NAが0.6であり、4.7GBの容量となっている。DVDは、例えば、厚さ約0.6mmのディスク基板を2枚貼り合わせて1.2mmの厚さのディスクとして用いられている。
【0005】
さらに、次世代の光ディスクシステムにおいては、光学記録層上に設けられる光透過層の被覆層である保護層の厚さを0.1mm程度にまで薄くした光ディスクを用いて、レーザ光波長を450nm以下、NAを0.78以上とすることで22GB以上の大容量化が可能である。
【0006】
図20(a)は、上記の次世代の光ディスクシステム用の光ディスクの模式斜視図である。
光ディスクDCは、中心部にセンターホールCHが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向DRに回転駆動される。
情報を記録または再生するときには、光ディスクDC中の光学記録層に対して、例えば開口数が0.8以上の対物レンズOLにより、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光LTが照射されて用いられる。
【0007】
図20(b)は上記の光ディスクの模式断面図である。
厚さが約1.1mmのポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板30の一方の表面に、トラック領域を区分する溝が設けられており、この面上に、例えば反射膜、誘電体膜、記録膜、誘電体膜などがこの順番で積層された光学記録層31が形成されている。光学記録層31の層構成および層数は記録材料の種類や設計によって異なる。
上記の記録膜は、例えば相変化型の記録膜、光磁気記録膜、あるいは有機色素を含む記録膜である。
さらに、光学記録層31の上層に、例えば接着層とポリマーフイルムからなる0.1mmの膜厚の光透過性の保護層(被覆層)32が形成されている。
【0008】
上記の光ディスクを記録あるいは再生する場合には、対物レンズOLにより、レーザ光などの光LTを保護層32側から光学記録層31に対して照射する。
光ディスクの再生時においては、光学記録層31で反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【0009】
上記の図20(a)および(b)に示す光ディスクの製造方法について説明する。
まず、例えば光学記録層用の形状の凹凸パターンを有するディスク基板用のスタンパを用いた後述の射出成形金型を用いた射出成形により、例えばポリカーボネート樹脂からなるディスク基板30を形成する。
次に、ディスク基板30上に、光学記録層31を成膜する。
次に、光学記録層31の上層に、接着剤層によりポリカーボネートフイルムを貼り合わせて0.1mmの膜厚の光透過性の保護層(被覆層)32と形成する。
以上で、図22に示す光ディスクを製造することができる。
【0010】
図21は従来方法に係るディスク基板成形用の射出成形金型の模式構成図である。
固定用取付板FTに、固定側金型部として、外周リング61、固定側ミラー62、固定側温調回路63、スタンパ64、スプルー65が設けられており、一方、可動側取付板MTに、可動側金型部として、可動側ミラー67、センターピン68、ゲートカットパンチ69が設けられ、これらから構成されるキャビティ66内に樹脂を射出して、ディスク基板を形成する。
【特許文献1】
特許第3185832号公報
【特許文献2】
特開平11−73691号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の構成の次世代用光ディスクを含む、CDやDVDなどの光ディスク、さらにはハードディスクを含む情報記録媒体において、そのディスク基板を射出成形により形成することが広く行われているが、この場合、射出成形の金型は複数の部品で構成されているため、各部品間にクリアランスが必須であるため、成形されるディスク基板にバリが発生してしまう。
また、各部品やスタンパの面精度を均一にするのは難しく、それぞれの部品間で段差ができてしまうと、成形されるディスク基板にも段差が転写されることになってしまう。
【0012】
また、図22(a)に示すように、射出成形により形成したディスク基板30においては、その外周端部において膨らみ部RDが発生しやすくなっており、この場合、光学記録層31は膨らみ部RDの表面に沿って形成される。
この上層に例えば保護層用フイルムを接着層で貼り合わせて保護層32を形成すると、図22(b)に示すように、保護層32と光学記録層31の間に気泡の層ALが発生してしまい、外周端部領域RGの使用が困難となってしまう。
光学記録層上にスピンコートなどで紫外線樹脂などの保護層を塗布した場合にも、外周端部領域の膨らみがさらに強調されることになるので、この領域使用が不可能となってくる。
ディスク基板の射出成形において、膨らみ部の発生を抑制するように、溶融樹脂を射出する圧力を調整すると、基板の一部の厚さが薄くなってしまうヒケが発生しやすくなり、新たな問題が発生することになる。
【0013】
上記の射出成形により光ディスク用のディスク基板を作成し、その平坦性を調べた。
ここで、作成するディスク基板は、図23に示す形状であり、(a)は信号面の平面図、(b)は側面図、(c)は読取面の平面図である。
図中、最内径(A)、スプルーブッシュ部(B)、エア溝(C)、スタンパホルダ部(D)、信号部(スタンパ部)(E)、エジェクタ部(F)、エジェクタスリーブガイド部(G)、スタック用リブ(H)、ミラー部(I)、外周端部(Z)のそれぞれの位置を示している。
【0014】
図24(a)は、従来方法に係るディスク基板の信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示している。
外周端部Z近傍で、膨らみRDが発生していることを示している。
【0015】
図24(b)は、従来方法に係るディスク基板の読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示している。
外周端部Z近傍で、バリBRおよび膨らみRDが発生していることを示している。
【0016】
図25(a)は、従来方法において、溶融樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の信号面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示している。
外周端部Z近傍の膨らみRDは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒケRSが発生していることを示している。
【0017】
図25(b)は、従来方法において、溶融樹脂を射出する圧力を調整して作成したディスク基板の読取面の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示している。
外周端部Z近傍の膨らみRDは抑制されているが、ディスクが薄くなるヒケRSが発生していることを示している。
【0018】
図26は、従来方法に係るディスク基板の信号面の最内径A近傍における平坦性の測定結果を、(a)および(b)の2領域に分けて示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示している。
スタンパホルダ部(D)と信号部(スタンパ部)(E)の境界に、バリBRや段差STの発生が見られた。また、最内径A端部などにバリBRが発生していた。
【0019】
図27は、従来方法に係るディスク基板の読取面の最内径A近傍における平坦性の測定結果を、(a)および(b)の2領域に分けて示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示している。
エジェクタスリーブガイド部(G)とミラー部(I)の境界に、わずかにバリBRや段差STの発生が見られ、また、エジェクタ部(F)とエジェクタスリーブガイド部(G)の境界に、段差STが発生していた。
【0020】
ディスク基板を圧縮成形により形成する方法も知られているが、圧縮成形では金型を樹脂で加熱溶融させ、圧縮成形後に冷却するため、工程に時間がかかってしまうという問題がある。
また、圧縮成型時に樹脂からのガス抜きが難しく、真空排気はしているものの十分ではないため、気泡が樹脂内に残りディスク基板の形状を悪くするという問題がある。
【0021】
また、ハードディスクにおいても光ディスクのディスク基板と同様に、射出成形を行うと膨らみが発生してしまい、数10nmの間隙をもって浮遊している磁気ヘッドが、この膨らみ部に起因するハードディスク表面に衝突してしまう原因となる。
【0022】
本発明は、上記の状況に鑑みてなされたものであり、従って本発明の目的は、光ディスクなどの情報記録媒体において、生産性および平面性を高めてディスク基板などを製造することができる情報記録媒体の製造方法と、それに用いる製造装置を提供することである。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成する工程と、上記記録層上に被覆層を形成する工程とを有する。
【0024】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する。次に、ディスク基板の凹凸形状面上に記録層を形成し、記録層上に被覆層を形成する。
【0025】
また、上記の目的を達成するために、本発明の情報記録媒体の製造方法は、ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に第1光学記録層を形成する工程と、樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第2光学記録層を形成する工程と、上記第1光学記録層と上記第2光学記録層を貼り合わせる工程とを有する。
【0026】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法は、予めディスク基板の表面を梨地状に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次に、ディスク基板の凹凸形状面上に第1光学記録層を形成する。一方、予め樹脂シートの表面を梨地状に加工した後、凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、樹脂シートの梨地状に加工した少なくとも一方の表面に凹凸形状を転写する。次に、樹脂シートの凹凸形状面上に第2光学記録層を形成し、第1光学記録層と上記第2光学記録層を貼り合わせる。
【0027】
また、上記の目的を達成するために、本発明の情報記録媒体の製造装置は、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する基板と、上記基板の上記凹凸形状面上に形成された記録層とを有する情報記録媒体の上記基板を形成するための製造装置であって、上記凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型と、上記金型を加熱する加熱手段と、上記金型を加圧する加圧手段とを有し、上記金型は、上中下の3つに分割され、上記加圧手段によって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、上記プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられている。
【0028】
上記の本発明の情報記録媒体の製造装置は、凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型が、上中下の3つに分割されており、加圧手段によって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、プレス機の加圧時にプレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられている。
【0029】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に形成された記録層と、上記記録層上に形成された被覆層とを有し、上記ディスク基板は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板である。
【0030】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の凹凸形状面上に、記録層と被覆層が設けられている。
【0031】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有するディスク基板と、上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に形成された第1光学記録層と、少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する樹脂シートと、上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に形成された第2光学記録層とを有し、上記第1光学記録層と上記第2光学記録層とが貼り合わされており、上記ディスク基板に対して上記樹脂シート側から上記第1光学記録層および第2光学記録層に光を照射して、情報を記録または再生する情報記録媒体であって、上記ディスク基板は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状が転写されたディスク基板であり、上記樹脂シートは、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状が転写された樹脂シートである。
【0032】
上記の本発明の情報記録媒体の製造方法で製造された情報記録媒体は、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写されたディスク基板の凹凸形状面上に、第1光学記録層が設けられており、一方、表面が梨地状に加工された後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により凹凸形状が転写された樹脂シートの凹凸形状面上に、第2光学記録層が設けられており、第1光学記録壮途第2光学記録層が貼り合わされている。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳しく説明する。
【0034】
第1実施形態
図1(a)は、本実施形態に係る光ディスクの模式斜視図である。
光ディスクDCは、中心部にセンターホールCHが開口された略円盤形状をしており、ドライブ方向DRに回転駆動される。
情報を記録または再生するときには、光ディスクDC中の光学記録層に対して、例えば開口数が0.8以上の対物レンズOLにより、青〜青紫色の領域のレーザ光などの光LTが照射されて用いられる。
【0035】
図1(b)は上記の光ディスクの模式断面図である。
厚さが約1.1mmのポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板Subの一方の面上に光学記録層RLが形成されており、さらに、光学記録層RLの上層に、約0.1mmの膜厚の光透過性の保護層(被覆層)PTが形成されている。
【0036】
上記の光ディスクを記録あるいは再生する場合には、対物レンズOLにより、レーザ光などの光LTを保護層PT側から光学記録層RLに対して照射する。
光ディスクの再生時においては、光学記録層RLで反射された戻り光が受光素子で受光され、信号処理回路により所定の信号を生成して、再生信号が取り出される。
【0037】
図2は、図1に示す光ディスク10の要部断面図である。
ポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板10(Sub)の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に光学記録層11(RL)が形成されており、その上層に、例えば接着層12aとポリカーボネート樹脂シート12bからなる光透過性の保護層(被覆層)12(PT)が形成されている。
【0038】
上記の光ディスクの製造方法について説明する。
まず、図3(a)に示すように、ポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板10sの表面を梨地状の表面Sに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。梨地状表面の最大の表面粗さRmaxは、例えば1μm〜50μm程度である。
【0039】
次に、図3(b)に示すように、凹凸形状を有するスタンパ(不図示)を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板10sの梨地状の一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凸部10aを含む凹凸形状が形成されたディスク基板10が得られる。ディスク基板10の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【0040】
次に、図3(c)に示すように、ディスク基板10の凹凸形状面上に光学記録層11を形成する。光学記録層11は、例えば誘電膜、記録膜、誘電膜、反射膜を積層した膜であり、記録膜としては、例えば相変化記録材料や光磁気記録材料などを用いることができる。
次に、光学記録層11上に、紫外線硬化樹脂などの接着層12aによりポリカーポネート樹脂シート12bを貼り合わせ、紫外線を照射して接着層12aを硬化させた後、光透過性の保護層(被覆層)12を形成して、図2に示す光ディスクを製造することができる。
【0041】
上記のように、本実施形態に係る光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク基板を、表面が梨地状に加工した後に、梨地状に加工した表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状を転写して形成しており、従来の射出成形基板のようなバリや段差、ディスク外周部の膨らみなどがない、平面性を高めたディスク基板を生産性を高めて製造することが可能である。また、ディスク基板の表面を梨地状に加工してから圧縮成形加工を行うので、圧縮成形加工における空気の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内に残ることがなく、良好に成形することができる。
また、上記のディスク基板に凹凸形状を転写する圧縮成形加工では、ディスク基板の表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工することができ、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製造効率を高めることができる。
【0042】
第2実施形態
本実施形態に係る光ディスクは、第1実施形態の光ディスクに対して、複数の光学記録層が積層されていることが異なる。
図4は、本実施形態に係る2層の光学記録層が積層されている光ディスクの模式断面図である。
厚さが約1.1mmのポリカーボネート樹脂などからなるディスク基板10(Sub)の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に第1光学記録層11a(RL)が形成されている。
一方、厚さが約0.1mmの光透過性の被覆層PTとなる樹脂シート13の一方の面上にトラック領域を区分する凹凸形状が設けられ、その表面上に第2光学記録層11b(RL)が形成されている。
上記の第1光学記録層11aと第2光学記録層11bが接着層14により貼り合わされている。
【0043】
また、図5に示すように、3層の光学記録層が積層された構成としてもよい。
この構成では、図4の光ディスクに対して、樹脂シート15の両面それぞれに第2光学記録層11b(RL)と第3光学記録層11c(RL)が形成されており、第3光学記録層11cの上層に、例えば接着層17aとポリカーポネート樹脂シート17bからなる光透過性の保護層(被覆層)17(PT)が形成されていることが異なる。
【0044】
上記の図4に示す光ディスクの製造方法について説明する。
まず、第1実施形態と同様の製造方法により、ディスク基板10の表面を梨地状の表面Sに加工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板10の一方の表面に凹凸形状を転写し、その表面上に第1光学記録層11aを形成する。
【0045】
一方、図6(a)に示すように、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート13sの表面を梨地状の表面Sに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。樹脂シートの場合も、第1実施形態におけるディスク基板の場合と同程度の表面粗さの梨地状の表面とする。
【0046】
次に、図6(b)に示すように、凹凸形状を有するスタンパ(不図示)を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、樹脂シート13sの梨地状に加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凸部13aを含む凹凸形状が形成された樹脂シート13が得られる。樹脂シート13の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【0047】
次に、図6(c)に示すように、樹脂シート13の凹凸形状面上に第2光学記録層11bを形成する。
次に、第1光学記録層11aと第2光学記録層11bを紫外線硬化樹脂などの接着層14により貼り合わせ、紫外線を照射して接着層14を硬化させる。
以上で、図4に示す光ディスクを製造することができる。
【0048】
次に、図5に示す光ディスクの製造方法について説明する。
まず、第1実施形態と同様の製造方法により、ディスク基板10の表面を梨地状の表面Sに加工した後、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板10の一方の表面に凹凸形状を転写し、その表面上に第1光学記録層11aを形成する。
【0049】
一方、図7(a)に示すように、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート15sの表面を梨地状の表面Sに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
【0050】
次に、図7(b)に示すように、凹凸形状を有するスタンパ(不図示)を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、樹脂シート15sの梨地状に加工された一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凸部15aを含む凹凸形状が形成され、他方の表面にも凸部15bを含む凹凸形状が形成された樹脂シート15が得られる。樹脂シート15の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【0051】
次に、図7(c)に示すように、樹脂シート13の一方の面の凹凸形状面上に第2光学記録層11bを形成し、他方の面の凹凸形状面上に第3光学記録層11cを形成する。
【0052】
次に、図8(a)に示すように、第1光学記録層11aと第2光学記録層11bを紫外線硬化樹脂などの接着層16により貼り合わせ、紫外線を照射して接着層16を硬化させる。
【0053】
次に、図8(b)に示すように、第3光学記録層11c上に、紫外線硬化樹脂などの接着層17aによりポリカーポネート樹脂シート17bを貼り合わせ、紫外線を照射して接着層17aを硬化させ、光透過性の保護層(被覆層)17を形成して、図6に示す光ディスクを製造することができる。
【0054】
上記のように、本実施形態に係る光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを構成するディスク基板および樹脂シートを、表面が梨地状に加工した後に、梨地状に加工された表面に凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により上記凹凸形状を転写して形成しており、従来の射出成形基板のようなバリや段差、ディスク外周部の膨らみなどがない、平面性を高めたディスク基板を生産性を高めて製造することが可能である。また、ディスク基板の表面を梨地状に加工してから圧縮成形加工を行うので、圧縮成形加工における空気の逃げ道が確保され、気泡が樹脂内に残ることがなく、良好に成形することができる。
また、上記のディスク基板および樹脂シートに凹凸形状を転写する圧縮成形加工では、ディスク基板や樹脂シートの表層のみを加熱して加圧すれば十分に加工することができ、加工物および金型の冷却までの時間が短く、製造効率を高めることができる。
【0055】
上記のように複数の光学記録層を有する工程では、最下層の光学記録層を除いて半透過性とする必要がある。
例えば、3層の光学記録層を有する構成では、最下層となる第1光学記録層11aの反射率80%以上(例えば90%)に対して、第2光学記録層11bの反射率が30%程度に設定し、第3光学記録層11cの反射率が19%程度に設定する。
これにより、下層側の光学記録層のデータの記録および再生を妨げることなく、各光学記録層でデータを正確に記録および再生できるようにする。
これらの反射率の調整は、例えば各光学記録層中の半透明膜となるアルミニウムや銀およびそれらの合金からなる反射膜の膜厚を最上層に向かうに従って順次薄くすることにより対応可能である。
【0056】
第3実施形態
本実施形態に係る情報記録媒体は、シート成形から得られたディスクリート型ハードディスクであり、第1実施形態に示す圧縮成形加工の手法を、ハードディスクのディスク基板に適用したものである。
【0057】
図9は本実施形態に係る片面構造のハードディスク装置の模式的断面図である。
ディスク基板20の一方の表面にサーボ信号を与える凹凸形状20aが形成されており、磁性膜21が全面に形成されて、その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層22が形成されている。
上記のハードディスクにおいては、スライダSLの先端にある浮上磁気ヘッドMHにより、磁性膜21に対して信号を記録再生する。
【0058】
また、図10は本実施形態に係る両面構造のハードディスク装置の模式的断面図である。
ディスク基板23の上面にサーボ信号を与える凹凸形状23aが形成されており、第1磁性膜24が全面に形成されて、その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層26が形成されている。
一方、ディスク基板23の下面にサーボ信号を与える凹凸形状23bが形成されており、第2磁性膜25が全面に形成されて、その上層に被覆層としてシリコーンオイルなどの潤滑層27が形成されている。
上記のハードディスクにおいては、スライダSLの先端にある浮上磁気ヘッドMHにより、第1磁性膜24および第2磁性膜25に対して信号を記録再生する。
【0059】
上記の図9に示すハードディスクの製造方法について説明する。
まず、図11(a)に示すように、例えば、0.2mm〜1.2mm厚の所望の厚さより若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからなるディスク基板20sの表面を梨地状の表面Sに加工する。梨地状の表面とする加工は、後述の装置を用いて行うことができる。第1実施形態におけるディスク基板と同程度の表面粗さの梨地状の表面とする。
【0060】
次に、図11(b)に示すように、凹凸形状を有するスタンパ(不図示)を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板20sの一方の表面に凹凸形状を転写する。圧縮成形加工は、後述の装置を用いて行うことができる。
この結果、一方の表面に凹凸形状20aが形成されたディスク基板20が得られる。ディスク基板20の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【0061】
次に、図11(c)に示すように、例えばスパッタリング法により、ディスク基板の凹凸形状20a形成面にPt−Coなどの磁性体材料を成膜し、磁性層21を形成する。
次に、シリコーンオイルなどの潤滑剤を10μm以下の膜厚で塗布して、潤滑層22を形成する。
以上で、図9に示すハードディスクを形成することができる。
【0062】
次に、図10に示すハードディスクの製造方法について説明する。
まず、図12(a)に示すように、例えば、0.2mm〜1.2mm厚の所望の厚さより若干厚いアモルファスポリオレフィン樹脂などからなるディスク基板23sの表面を梨地状の表面Sに加工し、図12(b)に示すように、凹凸形状を有するスタンパ(不図示)を用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、ディスク基板23sの一方の表面に凹凸形状を転写する。
この結果、両方の表面に凹凸形状(23a,23b)が形成されたディスク基板23が得られる。ディスク基板23の表面には両面ともに梨地状の形状は残っておらず、凹凸であることを除いて鏡面となる。
【0063】
次に、図12(c)に示すように、例えばスパッタリング法により、ディスク基板の上面および下面にそれぞれPt−Coなどの磁性体材料を成膜し、第1磁性層24および第2磁性層25を形成する。
次に、シリコーンオイルなどの潤滑剤を10μm以下の膜厚で塗布して、潤滑層(26、27)を形成する。
以上で、図10に示すハードディスクを形成することができる。
【0064】
上記の構成において、磁性層の代わりに、第1実施形態に列挙したような相変化記録材料や光磁気記録材料を成膜し、その上層に被覆層として紫外線硬化樹脂などの保護層を成膜することで、相変化方式あるいは光磁気記録方式の光ディスクとすることも可能である。
【0065】
上記の本実施形態のハードディスクの製造方法によると、このようにして形成したディスク基板は、射出成形で得られる片面或いは両面ディスクに特有の外周部領域に膨らみやヒケが無く、内周部には射出成形ディスクに避けられない離型やスタンパのガイドなどの微妙な段差や組金型特有のパーティング面の段差などが無く表面の平坦性が高いディスク基板を製造することができる。
さらには、ハードディスクや光ディスクにあってもフライトヘッドを利用する信号を記録再生する方式では、光ディスクの平坦性が向上しているため、ヘッドが外周部の膨らみや内周部の段差やバリに衝突すること可能性が低減されている。
ハードディスクにあっては、ディスク成形時にサーボパターンやクロック信号をピットで形成するので、複雑で高価なサーボライターをたくさん用意することもなく、そのためのクリーンルームとサーボ信号の書き込みの時間も必要としないのでドライブ組み立て時間を短縮できる。
上述のように光ディスクとする場合、外周部の膨らみに起因する気泡の層が発生するのを抑制し、外周の端部まで使用することができ、記録容量の向上が可能である。
【0066】
以下、上記の各実施形態において用いることができる圧縮成形装置について説明する。
【0067】
(直接加熱両面成形装置)
図13は、本実施形態において樹脂シート(膜厚10μm〜100μm)あるいはディスク基板(膜厚0.2mm〜2.0mm)を加圧および加熱プレスして、スタンパの凹凸形状を転写させる圧縮成形装置の模式構成図である。
圧縮成形装置100aは、プレス上盤101、上熱盤102、上金型103、放熱シート104、中金型ガイド105、第1中金型106、ストッパ107、真空穴108、第1スタンパ109、第2スタンパ110、第2中金型111、ストッパ112、放熱シート113、下金型114、下熱盤115、プレス下盤116、油圧ラム117を備えている。
【0068】
上記の圧縮成形装置100aは、型締め速度が3段変速30トンの自動油圧プレス機で、位置制御機構を有している。
上下金型(103、114)は、プレス機の熱盤に固定され、中型は更に2分割できる構造で、キャビティ内を真空引きできるようになっている。
上記キャビティ内においての2枚のスタンパ(109、110)で樹脂シートまたはディスク基板120を挟み込み、上下金型をそれぞれ加熱するヒータ(上熱盤102、下熱盤115)により樹脂シートまたはディスク基板120のガラス転移温度より5℃〜50℃高い温度にまで加熱しながら加圧し、スタンパ(109,110)の凹凸形状を樹脂シートあるいはディスク基板120に転写する。
【0069】
図13に図示したように、油圧ラム117などにより上下に可動するプレス機100aのプレス上盤101には上熱盤102が取り付けられ、さらにフラットな面を持つ上金型103が固定され、上金型103の表面には厚さ2mm以下の熱伝導性の良い弾性体である放熱シート104が接着されている。
この弾性体は、油圧ラム117の繰り返し上下動や熱盤加熱時の熱膨張に伴う平行度の狂いや、上中下金型そのものの平行度の狂いを吸収し、金型全面を均一に加圧する役目を果たすものである。
【0070】
しかしながら、弾性体は一般的に断熱材として働くためにこの断熱材を通して金型を加熱するには極力薄くしないと熱伝導性が悪くなり成形時間が長くなる欠点がある。
従って、熱伝導性の良い窒化ホウ素等の熱伝導性の優れた物質が添加された弾性体である放熱シート(厚さ0.4mm、信越シリコン社製、商品名:TC−BGタイプ)を用いることが好ましい。
【0071】
(外部加熱併用両面成形装置)
図14は、図13に示す圧縮成形装置において、プレス機の熱盤からの加熱の他に、中金型を外部加熱装置により加熱することを併用した圧縮成形装置の模式構成図であり、外部加熱体として、成形機の上下動に連動して金型開の状態で外部より近赤外線ヒータユニットILが挿入される構成となっている。上記以外の構成は、実質的に図13に示す圧縮成形装置と同様である。
直径120mmディスクを製造する場合には、例えば図15(a)に示すように、上記の近赤外線ヒータユニットILは、ランプハウジングHS内に、例えば1KW/本の近赤外線ランプ(図中はフィラメントFMの位置を示す)を複数本(例えば11本)、20mmのピッチで配置し、中金型との距離を20mm離して照射強度を均一化させる構成とする。
上記の近赤外線ヒータユニットILは、図15(b)に示すように、加工対象の樹脂シートあるいはディスク基板であるワークWKの大きさWSにわたって、赤外線(IR)強度はほぼ一定の強度となっている。
【0072】
上記の近赤外線ヒータユニットILは、金型開の状態において、上金型103と第1中金型106の間、第2中金型111と下金型114の間に挿入され、中金型(106、111)を選択的に金型内の樹脂シートあるいはディスク基板がガラス転移点を超える温度になるまで急速加熱するが、急速加熱が終了すると、速やかにプレス機外へ待避し、連動して油圧ラム117が上昇し、上金型103と下金型114から加熱および加圧される。
例えば、10秒近赤外線を照射することにより、中金型の表面温度を120℃から200℃まで上昇させることができる。
このように、外部加熱法を併用することにより、直接加熱法では例えば120秒近く要していた加熱および加圧時間が、例えば5秒以下にまで短縮可能になる。
【0073】
(梨地加工用中金型)
上記の図13および図14に示す圧縮成形装置において、中金型の中子を交換することにより、樹脂シートやディスク基板の表面を梨地状に加工する圧縮成形加工装置とすることが可能であり、梨地状の予備成形と凹凸形状の両面成形を兼用できる構造になっている。
図16および図17は、樹脂シートやディスク基板の表面を予め梨地状に加工するための圧縮成形加工用の中金型部分の模式図であり、中金型以外の構造は、実質的に図13の圧縮成形装置と同様の構成である。
【0074】
図16に示すように、中金型部分50aは、中金型ガイド51、第1中金型52、真空穴53、ストッパ54、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート(55a,56a)、Oリング57、第2中金型58、ストッパ59を備えている構成となっている。
2枚のガラス繊維入りフッ化樹脂シート(55a,56a)の間に樹脂シートあるいはディスク基板120を挟み込み、圧縮成形することで、ガラス繊維入りフッ化樹脂シート(55a,56a)の表面の微細な梨地状の凹凸(例えば平均の表面粗さRaが25μm〜30μm)を転写し、樹脂シートあるいはディスク基板120の表面を梨地状に加工することができる。
上記のガラス繊維入りフッ化樹脂シート(55a,56a)とは、ガラス繊維布にフッ化樹脂を含浸コートしたシートや粘着シ一ト(例えば中興化成:AFG−100)である。
また、上記の粘着シートを中金型の内面に貼り付けて使用しているが、粘着剤を使用しないフッ化樹脂含浸ガラス繊維布(例えば75μm厚の商品名:フロログラスシ一ト)の間に樹脂シートあるいはディスク基板を挟んで、同様の成形を行っても良い。
【0075】
また、図17に示すように、中金型部分50bは、中金型ガイド51、第1中金型52、真空穴53、ストッパ54、梨地平板(55b,56b)、Oリング57、第2中金型58、ストッパ59を備えている構成となっている。
2枚の梨地平板(55b,56b)の間に樹脂シートあるいはディスク基板120を挟み込み、圧縮成形することで、梨地平板(55b,56b)の表面の微細な梨地状の凹凸を転写し、樹脂シートあるいはディスク基板120の表面を梨地状に加工することができる。
上記の梨地平板(55b,56b)とは、例えば、SUS304厚さ1.5mm平板の片側表面をSiCやアルミナ粉でサンドブラスト処理をした平板(例えば平均の表面粗さRaが6μm〜13μm)またはエッチング処理した平板(例えば平均の表面粗さRaが27μm〜37μm)を用いることができる。
【0076】
また、図13および図14に示す圧縮成形装置において、プレス熱盤間の平行度を補正する手法として、弾性体を使用せずに、図18の模式構成図に示すように、下金型114と下熱盤115の間にボールジョイント118などの共に曲率を有して嵌合する凹凸部下金型に設け、このボールジョイント118を介して下熱盤115に取り付け、下金型114を平行度フリーの状態にし、加圧時に上中下金型にかかる圧力を均一にすることができる。軸で接続すれば自動調芯軸受となる。
【0077】
(実施例)
光ディスク用のディスク基板を、第1実施形態に係る製造方法で作成し、その平坦性を調べた。
ここで、作成するディスク基板は、図23に示す形状である。
【0078】
図19は、第1実施形態に係る製造方法で作成したディスク基板の外周端部近傍における平坦性の測定結果を示す図であり、横軸はディスク上の位置X(mm)、縦軸は表面の高さY(μm)を示しており、図中(a)、(b)、(c)、(d)は、それぞれ、ディスク基板の基準となる半径位置を設定したときの、基準半径位置からディスクの中心の回りに時計回りに、それぞれ0度、90度、180度、270度回転させた位置における測定結果に相当する。尚、この結果は、信号面および読取面でほぼ同じ結果となっている。
外周端部Z近傍において、ディスクの膨らみはなくなり、バリの発生も見られなかった。
また、第1実施形態に係る製造方法で作成したディスク基板では、最内径A近傍においてバリや段差の発生はいずれも抑制されていた。
【0079】
本実施形態によれば、2枚のスタンパ間に梨地状に加工した樹脂シートあるいはディスク基板を挟み、加熱加圧することで、従来の成形では厚さを可変とするには金型部品を設計および製作し交換せねばならなかったが、厚さに関係なく両面情報信号を有する樹脂シートあるいはディスク基板が簡単に得られる。
金型部品を作成する時間と費用や交換作業をすることなく、単層の光ディスクや、2層乃至は3層構造の多層の光ディスクを作成することができる。
【0080】
ディスク基板としては、例えば0.2mm〜2.0mm厚の任意の片面あるいは両面基板を作成でき、射出成形では得られない射出および冷却時の配向歪みが極端に小さく、外周部のヒケや膨らみや内外周のパリや段差の無いフラットなディスクが得られる。光ディスク以外のハードディスクメディアへの応用が可能である。
また、光ディスクにあっては内外周とも複屈折の非常に小さいディスクを得ることもできる。
【0081】
また、樹脂シートから切り出すサイズが任意のため、その度に金型を準備しなくても小径〜口径の大きいディスクに簡単に対応でき、これまでは金型部品を交換しなくてはできなかったディスク厚さを可変したディスクを、使用する樹脂シートの厚さを変えるだけで可能となり、金型部品設計制作にかかる時間短縮と金型部品を作成しなくて済み、開発や製造のスピードアップとコストダウンができる。
【0082】
ハードディスクにあっては、ディスク成形時にサーボパターンやクロック信号をピットで形成するので、複雑で高価なサーボライターをたくさん用意することもなく、そのためのクリーンルームとサーボ信号の書き込みの時間も必要としないのでドライブ組み立て時間を短縮できる。
【0083】
本発明は、上記の実施の形態に限定されない。
例えば、光学記録層は磁性層、あるいは保護層などの被覆層の層構成や材料および膜厚などは、上記の実施形態で説明したものに限定されず、適宜選択することが可能である。
また、ディスク基板の材料なども上記の材料に限定されず、圧縮成形加工によりディスク形状に加工できるものであれば用いることができる。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更をすることができる。
【0084】
【発明の効果】
本発明の情報記録媒体の製造方法によれば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する工程において、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク基板やフイルム基板を製造することができる。
【0085】
また、本発明の情報記録媒体の製造装置によれば、光ディスクなどの情報記録媒体を製造する装置として、高い生産性をもって、平面性を高めたディスク基板やフイルム基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(a)は本発明の第1実施形態に係る光ディスクの模式斜視図であり、図1(b)は上記の光ディスクの模式断面図である。
【図2】図2は図1に示す光ディスクの要部断面図である。
【図3】図3(a)〜(c)は本発明の第1実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図4】図4は本発明の第2実施形態に係る光ディスクの要部断面図である。
【図5】図5は本発明の第2実施形態に係る光ディスクの要部断面図である。
【図6】図6(a)〜(c)は本発明の第2実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図7】図7(a)〜(c)は本発明の第2実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図8】図8(a)および(b)は本発明の第2実施形態に係る光ディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図9】図9は本発明の第3実施形態に係るハードディスクの模式断面図である。
【図10】図10は本発明の第3実施形態に係るハードディスクの模式断面図である。
【図11】図11(a)〜(c)は本発明の第3実施形態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図12】図12(a)〜(c)は本発明の第3実施形態に係るハードディスクの製造方法の製造工程を示す断面図である。
【図13】図13は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図14】図14は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図15】図15(a)は図14に示す圧縮成形装置の外部加熱体の平面図であり、図15(b)はその温度プロファイルを示す図である。
【図16】図16は圧縮成形装置の梨地加工用の中金型の模式構成図である。
【図17】図17は圧縮成形装置の梨地加工用の中金型の模式構成図である。
【図18】図18は圧縮成形装置の模式構成図である。
【図19】図19(a)〜(d)は実施例において本発明に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図20】図20(a)は従来例に係る光ディスクの模式斜視図であり、図20(b)は上記の光ディスクの模式断面図である。
【図21】図21は従来方法に係るディスク基板成形用の射出成形装置の模式構成図である。
【図22】図22(a)および(b)は従来例の問題点を説明する図である。
【図23】図23(a)はディスク基板の信号面の平面図、図23(b)は側面図、図23(c)は読取面の平面図である。
【図24】図24(a)および(b)は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図25】図25(a)および(b)は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図26】図26(a)および(b)は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【図27】図27(a)および(b)は従来例に係るディスク基板の平坦性の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
10,10s…ディスク基板、10a…凸部、11…光学記録層、11a…第1光学記録層、11b…第2光学記録層、11c…第3光学記録層、12…保護層(被覆層)、12a…接着層、12b…ポリカーポネート樹脂シート、13,13s,15,15s…樹脂シート、13a,15a,15b…凸部、14,16…接着層、17…保護層(被覆層)、17a…接着層、17b…ポリカーポネート樹脂シート、20,20s,23,23s…ディスク基板、20a,23a,23b…凹凸形状、21,24,25…磁性膜、22,26,27…潤滑層、30…ディスク基板、31…光学記録層、32…保護層(被覆層)、50a,50b…中金型部分、51…中金型ガイド、52…第1中金型、53…真空穴、54…ストッパ、55a,56a…ガラス繊維入りフッ化樹脂シート、55b,56b…梨地平板、57…Oリング、58…第2中金型、59…ストッパFT…固定側取付板、MT…可動側取付板、61…外周リング、62…固定側ミラー、63…固定側温調回路、64…スタンパ、65…スプルー、66…キャビティ、67…可動側ミラー、68…センターピン、69…ゲートカットパンチ、100a,100b,100c…圧縮成形装置、101…プレス上盤、102…上熱盤、103…上金型、104…放熱シート、105…中金型ガイド、106…第1中金型、107…ストッパ、108…真空穴、109…第1スタンパ、110…第2スタンパ、111…第2中金型、112…ストッパ、113…放熱シート、114…下金型、115…下熱盤、116…プレス下盤、117…油圧ラム、118…ボールジョイント、120…樹脂シートまたはディスク基板、BR…バリ、RD…膨らみ、RS…ヒケ、ST…段差、IL…近赤外線ヒータユニット、WK…ワーク、WS…ワークサイズ、HS…ハウジング、FM…フィラメント、SL…スライダ、MH…磁気ヘッド、CH…センタホール、DC…光ディスク、DR…ドライブ方向、OL…対物レンズ、LT…光、Sub…ディスク基板、RL…光学記録層、PT…保護層、S…梨地状の表面。
Claims (15)
- ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、
凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、
上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に記録層を形成する工程と、
上記記録層上に被覆層を形成する工程と
を有する情報記録媒体の製造方法。 - 上記情報記録媒体は、上記被覆層側から上記記録層に光を照射して、情報を記録または再生するものであって、
上記記録層として光学記録層を形成し、
上記被覆層として光透過性の被覆層を形成する、
請求項1に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記記録層として磁気記録層を形成し、
上記被覆層として潤滑層を形成する
請求項1に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記ディスク基板の両面に凹凸形状を転写し、
上記ディスク基板の両面の凹凸形状面上に記録層を形成し、
上記ディスク基板の両面の上記記録層上に被覆層を形成する
請求項1に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記圧縮成形加工において、電磁誘導加熱により上記ディスク基板を加熱する
請求項1に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記圧縮成形加工において、近赤外線ランプあるいは遠赤外線ランプを複数個配列したハロゲンランプを用いて、上記ディスク基板を加熱する
請求項1に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記圧縮成形加工において、上記ディスク基板のガラス転移温度よりも5℃〜50℃高い温度に加熱する
請求項1に記載の情報記録媒体の製造方法。 - ディスク基板の表面を梨地状に加工する工程と、
凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記ディスク基板の梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、
上記ディスク基板の上記凹凸形状面上に第1光学記録層を形成する工程と、
樹脂シートの表面を梨地状に加工する工程と、
凹凸形状を有するスタンパを用いて加熱しながら加圧する圧縮成形加工により、上記樹脂シートの梨地状に加工した少なくとも一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程と、
上記樹脂シートの上記凹凸形状面上に第2光学記録層を形成する工程と、
上記第1光学記録層と上記第2光学記録層を貼り合わせる工程と
を有する情報記録媒体の製造方法。 - 上記樹脂シートの一方の表面に上記凹凸形状を転写する工程において、さらに上記樹脂シートの他方の表面にも凹凸形状を転写し、
上記樹脂シートの他方の表面の凹凸形状面上に第3光学記録層を形成する工程と、
上記第3光学記録層の上層に光透過性の被覆層を形成する工程と
をさらに有する
請求項8に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記圧縮成形加工において、電磁誘導加熱により上記樹脂シートを加熱する
請求項8に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記圧縮成形加工において、近赤外線ランプあるいは遠赤外線ランプを複数個配列したハロゲンランプを用いて上記樹脂シートを加熱する
請求項8に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 上記圧縮成形加工において、上記樹脂シートのガラス転移温度よりも5℃〜50℃高い温度に加熱する
請求項8に記載の情報記録媒体の製造方法。 - 少なくとも一方の表面に凹凸形状を有する基板と、上記基板の上記凹凸形状面上に形成された記録層とを有する情報記録媒体の上記基板を形成するための製造装置であって、
上記凹凸形状に対応する凹凸形状を有するスタンパをキャビティ内部表面に有する圧縮成形加工用の金型と、
上記金型を加熱する加熱手段と、
上記金型を加圧する加圧手段と
を有し、
上記金型は、上中下の3つに分割され、上記加圧手段によって上下に移動可能なプレス機に取り付けられ、
上記プレス機の加圧時に上記プレス機の上記下金型と上金型の平行度を補正して、上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が設けられている
情報記録媒体の製造装置。 - 上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が、上記下熱盤あるいは下金型の取り付け板に設けられた所定の曲率を有するベアリング部である
請求項13に記載に情報記録媒体の製造装置。 - 上記下金型と上金型間の加圧力を均一化する手段が、上記上下金型の中金型と接触する面のフラットな面に貼り付けられた厚さ0.2mm以上2.0mm以下の弾性体シートである
請求項13に記載に情報記録媒体の製造装置。
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