JP2006026967A - 成形装置、成形方法および光ディスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂注入口208からキャビティ206内に成形材料が注入される。スタンパー205は、最外周近傍が外周リング202によって保持される。温調機204および211が金型温度を調節する目的で設けられている。スタンパー205と固定側ミラー金型201との間に、固定側ヒータ部203が設けられ、キャビティ206と可動側ミラー金型212との間に、可動側ヒータ部210が設けられている。セラミックヒーターをONにしてキャビティ206の表面を所望の温度まで加熱した段階で樹脂を射出し、ヒーターをOFFにして所定の温度まで冷却する。セラミックヒーターのON、OFFのタイミングは、成形装置の動きと連動してなされる。
【選択図】 図2
Description
形が限界である。
接離自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と、
可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の温度を制御する温調手段と、
可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の対向するそれぞれの面に取り付けられた可動側ヒータ部および固定側ヒータ部と、
可動側ヒータ部および固定側ヒータ部の一方の面に固定されたスタンパとを備え、
可動側ヒータ部および固定側ヒータ部は、それぞれ非導電性のセラミックからなる第1および第2の部材で発熱体が挟まれた構成とされ、
第1および第2の部材の内の一方の部材が可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と接触する面を有し、
第1および第2の部材の内の他方の部材がキャビティーまたはスタンパーと接触する面を有することを特徴とする成形装置である。
接離自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の温度を50℃以上で且つ成形材料の熱変形温度以下の一定温度に制御する工程と、
可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の対向するそれぞれの面に取り付けられた可動側ヒータ部および固定側ヒータ部をONする工程と、
キャビティを構成する表面の温度をガラス転移点以上に加熱した状態で、樹脂を注入する工程と、
可動側ヒータ部および固定側ヒータ部をOFFする工程とからなる成形方法である。
中心穴の周囲の第1の領域の厚みが第1の領域の外周側の第2の領域より小とされた第1の基板と、
中心穴の周囲の第3の領域の厚みが第3の領域の外周側の第4の領域の厚みに比して大とされた第2の基板と、
第2の領域と第4の領域の対向する面の境界に形成された情報層とからなり、
情報層を挟んで第1および第2の基板を貼り合わせた厚みが一定とされた光ディスクである。
以下のものが使用される。異材質では、窒化シリコンや炭化シリコンが良い。台座部材31および台座部材36として熱伝導性が劣る材料を使用しているので、同一パワーでヒーターを加熱した時に、台座部材31および台座部材36を加熱する量が少なく、熱伝導性の良いセラミック面側よりも、熱がより多く放散されるため効率がよい。
成形機:300KN油圧自動プレス機(株 渡辺機械製作所)
図6に示すように、上下加熱盤602、610および上下冷却加熱盤601、611がプレス機本体600に取り付けられ、油圧ラム612と一体になった下部本体600が上下に駆動される装置。
上熱盤602と下熱盤610には図示しない通常の市販ヒーターが組み込まれ80°C前後に一定温度に保持される。
上下熱盤602、610よりの熱で成形機本体600の平行度や面精度等のくるいを防止するために、それぞれには冷却盤601、611が設けられており、この冷却盤には20°C前後の冷却水が常時流れて成形機本体を一定温度に保っている。
同様に下熱盤610には下セラミックヒーター609、そして下スタンパー608が固定されている。
この上下のセラミックヒーターとスタンパーは、下のガイドピン607でガイドされ、プレス上昇時に上下のスタンパーとセラミックヒーターがガイドピン607で嵌合する構造である。
上下スタンパー604、608は、内外径近傍を図示しない真空機構でそれぞれ吸引固定されている。
外周リング605は、加圧成形時にディスクの外径を規定するものであり、ディスクの厚さは、上下の金型本体613で規定される。
樹脂溶融温度:350°C
冷却時間:14sec
金型装置:図2に示す金型装置を使用。固定側金型部213、可動側金型部214に一対のセラミックヒーターが固定され、固定側にはスタンパー205が固定されている。金型本体はチラーを経由した冷媒を温調溝より金型本体に供給して80°C以下の一定温度にスタンパー205やキャビティ206表面を冷却する。
成形機より冷却完了または金型開の信号で遅延タイマーが作動し、金型開→基板取り出し→金型閉の間の任意時間にセラミックヒーターをONさせキャビティ206およびスタンパー205表面の加熱を開始する。
ヒーター:表層部材33および表層部材34は、直径75mm、厚さ3.0mmであり、熱伝導率200Wの窒化アルミFAN−200からなる。台座部材31および台座部材36は直径100mm、厚さ4.0mmであり、熱伝導率35Wの窒化シリコンであるSN−55からなる。これらの窒化アルミと窒化シリコンとの間には白金系の発熱体がサンドイッチされた構造のものを使用。
低融点ガラス円板:ガラス転移点285°C、屈服点310°C、屈折率nd≒1.50である低融点ガラス、K−PG325(住田光学ガラス製)を使用。
上記低融点ガラスでできた、内外形が所望形状に近く、厚さが所望の厚さより若干厚い(100μm以内)、両面Ra=10μm程度に梨地加工されたガラス円板を準備する。
32、35・・・プリントヒーター
33、34・・・表層部材
203・・・固定側ヒータ部
205・・・スタンパー
206・・・キャビティ
210・・・可動側ヒータ部
603、609・・・セラミックヒーター
Claims (13)
- キャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパーの凹凸パターンが転写された基板を成形する成形装置において、
接離自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型と、
上記可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の温度を制御する温調手段と、
上記可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の対向するそれぞれの面に取り付けられた可動側ヒータ部および固定側ヒータ部と、
上記可動側ヒータ部および固定側ヒータ部の一方の面に固定されたスタンパとを備え、
上記可動側ヒータ部および固定側ヒータ部は、それぞれ非導電性のセラミックからなる第1および第2の部材で発熱体が挟まれた構成とされ、
上記第1および第2の部材の内の一方の部材が上記可動側ミラー金型および上記固定側ミラー金型と接触する面を有し、
上記第1および第2の部材の内の他方の部材が上記キャビティーまたは上記スタンパーと接触する面を有することを特徴とする成形装置。 - 請求項1において、
上記発熱体に対する通電をON,OFFすることにより、上記キャビティー表面部位を金型本体温度とは別に加熱することを特徴とする成形装置。 - 請求項1において
上記他方の部材のキャビティーまたは上記スタンパーと接触する面が鏡面加工仕上げされたことを特徴とする成形装置。 - 請求項3において
上記鏡面加工仕上げは、表面の粗さがRa0.1μm以下とするものであることを特徴とする成形装置。 - 請求項1において
上記一方の部材の熱伝導率が上記他方の部材の熱伝導率に比して低いことを特徴とする成形装置。 - 請求項5において、
上記一方の部材は、熱伝導率が90(RT)(W/m・ k)以下の熱伝導性が悪い部材であり、
上記他方の部材は、熱伝導率が150(RT)(W/m・ k)以上の熱伝導性に優れた部材であることを特徴とする成形装置。 - 請求項5において、
上記一方の部材が窒化シリコンであり、上記他方の部材が窒化アルミであることを特徴とする成形装置。 - 請求項1において、
上記発熱体は、一つの面を構成する発熱体が複数に分割され、
上記第1および第2の部材の一方に、溝が形成され、上記溝に上記発熱体を配置することを特徴とする成形装置。 - キャビティ内に溶融樹脂を注入してスタンパーの凹凸パターンが転写された基板を成形する成形方法において、
接離自在で、互いに対向する面を有する可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の温度を50℃以上で且つ成形材料の熱変形温度以下の一定温度に制御する工程と、
上記可動側ミラー金型および固定側ミラー金型の対向するそれぞれの面に取り付けられた可動側ヒータ部および固定側ヒータ部をONする工程と、
キャビティを構成する表面の温度をガラス転移点以上に加熱した状態で、樹脂を注入する工程と、
上記可動側ヒータ部および固定側ヒータ部をOFFする工程とからなる成形方法。 - 請求項9において、
上記可動側ヒータ部および固定側ヒータ部をON、OFFする指令は、金型装置の動作信号と同期するようになされ、
金型開の指令からディスク取出し→金型閉→樹脂射出充填まで上記可動側ヒータ部および固定側ヒータ部がONし、
冷却開始指令から冷却終了まで上記可動側ヒータ部および固定側ヒータ部がOFFすることを特徴とする成形方法。 - 射出成形法で作成されるディスク基板を有する光ディスクにおいて、
中心穴の周囲の第1の領域の厚みが上記第1の領域の外周側の第2の領域より小とされた第1の基板と、
中心穴の周囲の第3の領域の厚みが上記第3の領域の外周側の第4の領域の厚みに比して大とされた第2の基板と、
上記第2の領域と上記第4の領域の対向する面の境界に形成された情報層とからなり、
上記情報層を挟んで上記第1および第2の基板を貼り合わせた厚みが一定とされた光ディスク。 - 請求項11において、
上記第3の領域の厚みが0.3〜0.8mmで、上記第4の領域の厚みが0.1mmで、光ディスクの厚みが1.2mmである光ディスク。 - 請求項11において、
上記情報層が2以上である光ディスク。
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2004
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