JP4064808B2 - 熱圧着装置及び熱圧着方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）を用いて外部駆動系統から表示セルへの信号入力を行う平面表示装置を製造するにあたり、表示セルの周縁部にＴＣＰ等を実装するための熱圧着装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、画素が配列されて画像表示領域が形成された液晶セルと、この液晶セルに画像信号その他の駆動信号を入力する駆動回路とからなる。この駆動回路から液晶セルへの駆動信号の入力は、液晶セルの周縁部に設けられた接続部を通じて行なわれる。一般には、この周縁部に、入力信号を所定のタイミングで制御して出力信号を生成する駆動ＩＣチップが複数配置される。
【０００３】
駆動ＩＣチップを液晶セルに実装する方式には、駆動ＩＣチップを直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式もあるが、ＴＣＰを用いる方式が多く用いられている。
【０００４】
図１６、１７に示すように、ＴＣＰ３とは、通常、ポリイミド等の絶縁フィルム９上に配線パターンが形成されてなる矩形小片状のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に、駆動ＩＣチップ６が搭載されたものである。
【０００５】
ＴＣＰ３の矩形状の一辺に沿って出力側端子７が複数設けられ、これに対向する辺に入力側端子が複数設けられる。各ＴＣＰ３の出力側端子７が、液晶セル１の周縁にある接続パッド８に機械的かつ電気的に接続される。
【０００６】
また、各ＴＣＰ３の入力側の辺に沿った部分は、ハンダ付けにより駆動入力用のプリント基板（以下、ＰＣＢという）２に機械的かつ電気的に接続される。
【０００７】
ＴＣＰの出力側端子７の部分と、液晶セル１の接続パッド８との接続は、これら端子群の端子ピッチが狭いことから、一般に、異方性導電膜により行なわれる。異方性導電膜とは、熱硬化性または熱可塑性の樹脂膜の中に、導電性粒子を分散させたものであり、熱圧着を受けた箇所で、樹脂膜を挟む端子間の電気的導通を実現するものである。異方性導電膜としては、作業工程上の便宜のため、一般には、テープ状のフィルムとして供給される異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）が用いられる。
【０００８】
液晶セル１のガラス基板５の周縁部、及び、ＰＣＢ２へのＴＣＰ３の実装は、ＡＣＦ４を用いる場合、例えば、下記(1)〜(5)の工程により行なわれる。図１１には、これらの工程を模式的に示す。
【０００９】
(1)ＡＣＦ４を液晶セル１の周縁部に貼り付ける。
【００１０】
(2)予備加熱ヘッド７１を用いてＡＣＦ４を予備加熱する。
【００１１】
(3)各ＴＣＰ３の出力側端子７と液晶セル１上の接続パッド８とを、図１０に示すようにＣＣＤ１０６等を用いて位置合わせした後、ＴＣＰ３の仮圧着を行う。
【００１２】
(4)ヒーターツール１１１により、ＴＣＰ３の本圧着を行う。
【００１３】
(5)ハンダ付け加熱ヘッド１７２を用いて、ＴＣＰ３の入力側端子群と、駆動入力用ＰＣＢ２上の端子群とを、はんだ付けにより接続する。
【００１４】
また上記のようにして、液晶セル１にＴＣＰ３を取り付けても、その製品が不良品の場合にはＴＣＰ３を取り外すリペア作業を行う。
【００１５】
このリペア作業の方法は、ハンダごてでＡＣＦ４を過熱し、ＴＣＰ３を剥離した後、残ったＡＣＦ４を取り除くために、有機溶剤を用いたり、接続パッド８を擦ったりした後、この接続パッド８の部分を拭いて仕上げを行っている。
【００１６】
そして、製品の不良部分を修理した後、再び上記で説明した方法で新たなＴＣＰを取り付けている。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記(4)の本圧着工程において、ＴＣＰ３の出力側端子７と液晶セル１の接続パッド８との接続を確実にするため、熱圧着装置のヒーターヘッド１１１と、液晶セル１の接続パッド８が形成されるガラス基板５とが互いに精密に平衡になるようにする必要がある。すなわち、ヒーターヘッド１１１の圧着面と、液晶セル１の載置台との間の平行度の度合いを充分なものとする必要がある。平行度は、通常、ヒーターヘッド１１１の圧着面とガラス基板５との間隔が最小となる箇所と最大となる箇所との間での、感覚の値の差により表される。したがって、値が小さいほど、平行の度合いが高い。ＡＣＦに用いる導電粒子の直径が典型的には焼く５〜６μｍであり、このとき平行度の値は約５μｍ以内とする必要がある。
【００１８】
ところが、最近の液晶表示装置においては、薄型化が要求されているため、ガラスメーカから納入されたガラス基板５を更に研磨する必要が生じてきている。すなわち、液晶セル１を組み立てた後、液晶セル１の表面及び裏面を、再び研磨して、その厚みを薄くしている。
【００１９】
具体的には、従来、ガラス基板の厚みは１．１ｍｍから０．７ｍｍであり、その厚みのばらつきは上気した５μｍ以下となっている。しかしながら、このガラス基板５を研磨して、最近ではその厚みが０．８ｍｍから０．４ｍｍとしている。そのため、このような研磨によって厚みのばらつきが大きくなり、そのばらつきは４０μｍ程度となってきている。
【００２０】
従って、ＡＣＦ４によってＴＣＰ３を液晶セル１に接続した場合に、厚みのばらつきが大きいため、ＡＣＦ４が浮いた状態となって、接続パッド８と出力側端子７との間に接続不良が発生するという問題点がある。
【００２１】
また前述の通りリペア作業を行って、再びＴＣＰ３を取り付けた液晶セル１においては、リペア作業時における汚染物が接続パッド８付近に付着し、電気的に断線したり、線欠陥不良や動作不良等、画質に悪影響を及ぼす場合がある。
【００２２】
この理由は、接続パッド８の上にリペア作業時における作業者の汗やその他の汚染物（主にイオン系の汚染物）が付着し、その上にＡＣＦ４が配されて、ＴＣＰ３が積層される。
【００２３】
このような汚染物を含んだＡＣＦ４を用いて接続パッド８とＴＣＰ３の出力端子を熱圧着すると、溶融したＡＣＦ４が溜まった接続パッド８の基部側においては、汚染物が凝集してくるため、他の部分よりも接続パッド８の金属腐食が促進され、接続パッド８が断線することがある。
【００２４】
そこで、この発明は上記問題点に鑑み、平面表示装置に用いられるガラス基板の厚みのばらつきが多少大きくても、表示セルにＴＣＰなどの配線体を確実に接続することができる熱圧着装置及びその方法を提供するものである。
またこの発明は、リペア作業等を行って、接続パッドの表面に汚染物が存在した状態でＴＣＰなどの配線体をＡＣＦで熱圧着した場合であっても、接続パッドが金属腐食を起こさないようにすることができる熱圧着装置及びその方法を提供するものである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る熱圧着装置は、平面表示装置の表示セルを載置台の上へ載置し、前記表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群とを異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着装置において、前記ヒーターツールにおける前記配線体を押圧する押圧部が複数に分割され、前記分割された各押圧部を下方に移動させる移動手段が設けられ、前記分割された複数の押圧部は、互いに非圧縮時の全長が異なる複数のスプリングにより個々に主押圧部の下面に接続され、前記主押圧部は、前記移動手段によって下方に移動し、前記主押圧部が前記移動手段によって下方に移動すると、前記スプリングを介して前記各押圧部も個々に下方に移動することを特徴とする。
【００２７】
この発明の係る熱圧着方法は、平面表示装置の表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群を異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着方法であって、前記ヒーターツールの押圧部が、前記接続パッド群の配列方向に沿って分割され、前記端子群を前記分割された中央部分の押圧部によって押圧した後、前記端子群を前記中央部分の押圧部を挟む両側の押圧部が順番に押圧することを特徴とする。
【００２８】
この発明に係る熱圧着方法は、平面表示装置の表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群を異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着方法であって、前記ヒーターツールの押圧部が、前記接続パッド群の長さ方向に沿って分割され、前記端子群を前記接続パッドの基部側の押圧部によって押圧した後、前記接続パッドの端部に向かって、前記分割された押圧部が順番に押圧することを特徴とする。
【００３０】
この発明の第一発明に係る熱圧着装置によれば、配線体を押圧する押圧部が複数に分割されているので、ヒーターツールの押圧力分布を制御することが可能となる。この分割された押圧部は、スプリングなどの弾性部材によって主押圧部と接続することができる。押圧部を配線体の幅方向に分割すれば、幅方向における押圧力の分布を制御でき、基板の湾曲を吸収して熱圧着を行うことが可能となり、基板が薄型化しても良好な接続を得ることができる。
【００３１】
また押圧部を配線体の長さ方向に分割すれば、長さ方向における押圧力の分布を制御でき、不純物が凝集しやすい接続パッドの基部側から押圧すれば、この領域に不純物は凝集せず金属腐食を抑止することができる。
【００３２】
また、この発明の第二発明に係る熱圧着装置によれば、ヒーターツールにおける前記配線体を押圧する押圧部がローラ体によって構成されているので、配線体を接続パッドの基部側から押圧することにより、接続パッドの基部側に不純物が凝集することを抑止することができる。
【００３３】
また、この発明の第三発明に係る熱圧着方法によれば、ヒーターツールの押圧部が、接続パッド群の配列方向に沿って分割され、端子群を分割された中央部分の押圧部によって押圧した後、端子群を前記中央部分の押圧部を挟む両側の押圧部が順番に押圧するため、配線体の幅方向における押圧力の分布を制御でき、基板の湾曲を吸収して熱圧着を行うことが可能となり、基板が薄型化しても良好な接続を得ることができる。
【００３４】
また、この発明の第四発明に係る熱圧着方法によれば、ヒーターツールの押圧部が、接続パッド群の長さ方向に沿って分割され、端子群を接続パッドの基部側の押圧部によって押圧した後、前記接続パッドの端部に向かって、前記分割された押圧部が順番に押圧するため、配線体を接続パッドの基部側から押圧することにより、接続パッドの基部側に不純物が凝集することを抑止することができる。
【００３５】
また、この発明の第五発明に係る熱圧着方法によれば、ヒーターツールの押圧部がローラ体によって構成され、端子群を接続パッドの基部側から接続パッドの端部側に向かってローラ体を転動させて押圧するため、配線体を接続パッドの基部側から押圧することにより、接続パッドの基部側に不純物が凝集することを抑止することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施例）
以下、本発明の第１の実施例である熱圧着装置１０について、図１から図６に基づいて説明する。
【００３７】
（１）熱圧着装置１０の構成
熱圧着装置１０は、液晶表示装置の液晶セル１の接続パッド８と、ＴＣＰ３の出力側端子７を電気的かつ機械的に接続するために、ＡＣＦ４を介して熱圧着するものである。
【００３８】
図１は、熱圧着装置１０の斜視図である。
【００３９】
この熱圧着装置１０は、液晶セル１を載置する載置台１２と、この載置台１２の一辺から立設された支持部１４と、この支持部１４に吊り下げられたヒーターヘッド１６とよりなり、ヒーターヘッド１６は、支持部１４の内部に設けられているモータより駆動する移動装置１８によって下方へ移動する。なお、以下の説明において、図１に示すように信号線駆動側に沿った方向をＸ軸方向と言い、走査線駆動側に沿った方向をＹ軸方向と言い、高さ方向をＺ軸方向と言う。
【００４０】
図２は、ヒーターヘッド１６の内部の構造を示したものであり、図３は図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００４１】
ヒーターヘッド１６には、各ＴＣＰ３毎にヒーターツール２０が設けられ、各ヒーターツール２０は、複数の押圧部２２によって構成されている。ヒーターツール２０の上方には、主押圧部２４が配されている。この主押圧部２４の下面は、圧縮された時の長さが同一であり、中央が長く外側に行くほど短くなった弾性部材であるスプリングを介して、ヒーターツール２０の各押圧部２２と接続されている。
【００４２】
この弾性部材は、例えば同じ長さの部材を用いて同一巻数でなるスプリングでなり、非圧縮時のスプリングの全長を異ならせている。つまり、中央から外側にいくほど圧縮したものを用いている。そして、全ての押圧部が押し付けられた時に均等の圧力となるよう制御されている。
【００４３】
各主押圧部２４は一体に連結されて移動装置１８の移動柱１９に支持された、一体になって下方に移動する構造となっている。また、ヒーターツール２０は、ヒーターヘッド１６を加熱することにより、２００℃から３００℃に加熱されている。即ち、金属等の熱伝導体からなるヒーターヘッド１６には、ヒータが内蔵されており、ヒーターツール２０の各押圧部２２の側面と接触することにより、押圧部２２を加熱する構成となっている。また図１０に示すように、押圧部２２を加熱する熱源をヒーターヘッド１６本体から分離し、各押圧部２２の側面に接して枠状に囲むヒーターヘッド２００を設けてもよい。また各押圧部２２の内部にヒーターを内蔵してもよい。
【００４４】
次に、押圧部２２の構成について、図３に基づいて説明する。
【００４５】
上記したようにヒーターツール２０は、複数の押圧部２２に分割されているが、その状態は図３に示すように、液晶セル１の接続パッド８の配列方向に沿って分割されている。すなわち、ＴＣＰ３の矩形の一辺方向に沿って分割された状態となっている。図３では、説明を簡単にするために接続パッド８は８本しか存在していないが、実際には、より多数の接続パッド８が存在している。
【００４６】
図６は、熱圧着装置１０の電気系統を示すブロック図である。
【００４７】
図６に示すように、熱圧着装置１０はコンピュータよりなる制御装置２６に、移動装置１８のモータ２８と、ヒーターヘッド１６を加熱する加熱装置３０と、ＣＣＤなどよりなる位置合わせ装置３２が接続されている。
【００４８】
（２）熱圧着方法
上記構成の熱圧着装置１０において、熱圧着する方法を図４及び図５に基づいて説明する。
【００４９】
載置台１２の上に、液晶セル１を載置する。この場合に、液晶セル１のガラス基板５は膜厚０．５ｍｍとなるよう研磨されてその厚みのばらつきは４０μｍ程度存在しているものとする。
【００５０】
次に、図４に示すように、位置合わせ装置３２などを使用してＡＣＦ４を介して、ＴＣＰ３の出力側端子７と、液晶セル１の接続パッド８とを位置合わせした状態で仮圧着する。
【００５１】
次に、制御装置２６は移動装置１８を下方に移動させる。すると、主押圧部２４が下方に移動し、複数のスプリング３４に吊り下げられた各押圧部２２も下方に移動し、ＴＣＰ３の上面に接触して押圧する。この場合に、主押圧部２４の仮面は中央部ほど下方に突出した状態となっているため、分割された押圧部２２の面は中央部ほど下方に突出した状態となっているため，分割された押圧部２２のうち、まず中央部分に位置する押圧部２２がＴＣＰ３を液晶セル１に対して押圧するため、ＡＣＦ４によって、その位置の出力端子７と接続パッド８とが電気的、機械的に接続される。
【００５２】
さらに、図５に示すように、主押圧部２４が下方に移動すると、今度は中央部から順番に両側に向かって押圧部２２がＴＣＰ３を押圧して、順番に両側に向かってＴＣＰ３の出力側端子７と液晶セル１の接続パッド８とを熱圧着していく。全ての押圧部２２がＴＣＰ３を押し付けられた状態で、押圧部２２の央圧力は均等となるよう制御される。
【００５３】
熱圧着が終了すると、制御装置２６はヒーターヘッド１６を上昇させて熱圧着工程が終了する。
【００５４】
上記熱圧着方法であると、まず、中央部分から両側に向かって順番に熱圧着していくため、液晶セル１とＴＣＰ３とが位置ずれを起こすことなく、所定の位置で正確に熱圧着することができる。
【００５５】
また、押圧部２２が分割された状態となっているため、液晶セル１のガラス基板５に多少のばらつきがあっても、押圧部２２が個々にＴＣＰ３の出力端子７を押圧するため，ＡＣＦ４内の導電粒子がつぶれて電気的かつ機械的に熱圧着を確実に行うことができる。
【００５６】
（第２の実施例）
第１の実施例では、主押圧部２４と各押圧部２２とをスプリング３４によって個々に接続したが、これに代えて、次のような構造もある。
【００５７】
すなわち、図７に示すように、主押圧部２４の下方に、袋体３６に流動体３８を収納した弾性部材４０を設け、この弾性部材４０の下方に分割された押圧部２２を設けるものである。
【００５８】
この構造であっても、主押圧部２４が下方に移動すると、弾性部材４０を介して、各押圧部２２が中央部分ほど先にＴＣＰ３を押圧するように熱圧着することができる。
【００５９】
（第３の実施例）
上記実施例では、押圧部２２を接続パッド８の配線方向、すなわちＴＣＰ３の出力側端子７の配置される辺に沿ってストライプ状に分割したが、図８に示すように、格子状に分割したヒーターツール２０であってもよい。
【００６０】
そして、この分割された押圧部２２を個々に押圧する構造にする。
【００６１】
この構造であると、より細かくＴＣＰ３をガラス基板５の厚みに応じて熱圧着することができる。
【００６２】
（第４の実施例）
第１の実施例では、押圧部２２を接続パッド８の配線方向、すなわち出力側端子７の配線方向に沿って分割したが、本実施例では、図９に示すようにこれら配線とは傾斜した方向でヒーターツール２０を分割して押圧部２２を構成している。
【００６３】
このような分割の構造であると、各接続パッド８に対して傾斜し、かつ配線方向と直交する方向に隣接する押圧部２２が形成されるため、１つの押圧部２２で複数の配線間の接続を行うことができる、より確実に熱圧着を行うことができる。そして、仮に動作しない押圧部２２があったとしても、隣接する他の押圧部２２で圧着可能となるため、製造歩留まりをさらに向上させることができる。
【００６４】
また、各押圧部２２は離間して配置してもよい。
【００６５】
（変更例１）
上記実施例では、液晶セル１にＴＣＰ３を接続する構造であったが、これに代えてフレキシブル基板（ＦＰＣ）を液晶セル１に接続する場合であっても、この熱圧着装置１０を適用することができる。
【００６６】
（変更例２）
液晶表示装置に限らず、有機ＥＬ表示装置など表示装置一般においても適用することができる。
【００６７】
（変更例３）
各押圧部の上下動をコンピュータ制御によって行ってもよい。
【００６８】
（第５の実施例）
図１１乃至図１３を用いて、本実施例の熱圧着装置及び熱圧着方法について説明する。尚本実施例の熱圧着装置の図１に示す第１の実施例との相違点は、第１の実施例においては押圧部が押圧される配線の幅方向に分割されているのに対し、本実施例においては押圧部が、押圧される配線の長さ方向に分割されている点である。
第１の工程としては、載置台１２の上に液晶セル１を載置する。なお、この載置する液晶セル１は、組み立てられて初めてＴＣＰ３を取り付ける製品でもよく、また、リペア作業後に修理を行った製品でもよい。
【００６９】
第２の工程として、液晶セル１の接続パッド８とＴＣＰ３の出力端子７の位置合わせを、位置合わせ装置３２によって行う。この位置合わせを行った状態が図１１である。
【００７０】
第３の工程として、移動装置１８によって支持柱１９を下方に移動させて（Ｚ軸方向）、ヒーターヘッド１６を下方に移動させると、主押圧部２４も下方に移動し、スプリング３４に吊り下げられた各押圧部２２も下方に移動する。そして、分割された押圧部２２のうち、まず接続パッド８の基部側（液晶セル１の端辺に対し内側）に位置する押圧部２２がＴＣＰ３を押圧し（図１２の状態）、その後接続パッド８の端部側に向かって順番に押圧部２２がＴＣＰ３を押圧していく。この場合に、弾性部材であるスプリング３４が介されているため、ＴＣＰ３の表面に沿って押圧部２２がＴＣＰ３を押圧することができる。このように接続パッド８の基部側から端部側に向かって押圧すると、溶けたＡＣＦは、接続パッド８の基部側から端部側に流れて、ＡＣＦ４のはみ出る部分は接続パッド８の端部側になる。そして、一番端の押圧部２２がＴＣＰ３を押圧して、ＴＣＰ３の熱圧着工程が終了する。この場合に、ＡＣＦ４は、上記したように接続パッド８の端部側に溜まり、接続パッド８の基部側には溜まらない（図１３）。
【００７１】
第４の工程として、ヒーターヘッド１６を移動装置１８によって上昇させて、熱圧着工程が終了する。
【００７２】
本実施例の熱圧着方法によれば、ＡＣＦ４が接続パッド８の端部側に溜まり、基部側に溜まらないため、接続パッド８の基部側で金属腐食を起こすことがない。そのため、従来のような表示不良が発生することはない。
【００７３】
（第６の実施例）
図１４に基づいて、第６の実施例について説明する。
【００７４】
第５の実施例では、弾性部材としてスプリング３４を使用したが、これに代えて、図１４に示すように袋体３６に流動体３８を収納した弾性体４０を用いてもよい。
【００７５】
この弾性体４０を用いることにより、接続パッド８の長さ方向に沿って分割された押圧部２２がＴＣＰ３を順次押圧することができる。
【００７６】
（第７の実施例）
図１５に基づいて、第７の実施例について説明する。
【００７７】
第５の実施例では、ヒーターツール２０を分割した押圧部２２によってＴＣＰ３を押圧したが、本実施例ではこれに代えて、図１５に示すような加熱されたローラ体によってＴＣＰを押圧するものである。このローラ体の加熱は、図１に示す熱圧着装置と同様に、金属等の熱伝導体からなるヒーターヘッド１６にヒータを内蔵させ、ローラ体の側面と接触させることにより行ってもよく、またローラ体にヒータを内蔵させてもよい。
【００７８】
この加熱されたローラ体４２によってＴＣＰ３を押圧する方法としては、接続パッド８の基部側に位置するＴＣＰ３をローラ体４２によって押圧し、その後このローラ体４２を接続パッド８の端部側に向かって転動させつつＴＣＰ３を押圧する。
【００７９】
これによって、ＴＣＰ３がＡＣＦ４によって熱圧着されるとともに、ＡＣＦ４は第５の実施例と同様に接続パッド８の端部側に押し出されて、汚染物も同様に接続パッド８の端部側に凝集することとなる。
【００８０】
従って接続パッド８の金属腐食を防止することができ、表示不良が発生することがない。
【００８１】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒーターツールを構成する押圧部が複数に分割されて、各分割された押圧部毎にＴＣＰなどの配線体を押圧することができる。
押圧部を配線体幅方向に分割することにより、表示セルを構成するガラス基板に多少の厚みのばらつきがあっても、配線体を確実に押圧して、電気的、機械的な接続を行うことができる。また押圧部を配線体長さ方向に分割することにより、ＡＣＦの汚染物が接続パッドの基部側に凝集することを抑止し、金属腐食等の不良の発生を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す熱圧着装置の斜視図である。
【図２】ヒーターヘッドの内部構造を示す正面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】熱圧着をする前の状態の説明図である。
【図５】熱圧着をしている途中の説明図である。
【図６】熱圧着装置１０のブロック図である。
【図７】第２の実施例のヒーターヘッド１６の構造である。
【図８】第３の実施例のヒーターツール２０の分割した状態を示す底面図である。
【図９】第４の実施例のヒーターツール２０の分割した状態を示す底面図である。
【図１０】図１の熱圧着装置の変形例を示す図である。
【図１１】第５の実施例の熱圧着工程を説明する図である。
【図１２】第５の実施例の熱圧着工程を説明する図である。
【図１３】第５の実施例の熱圧着工程を説明する図である。
【図１４】第６の実施例の熱圧着装置を示す図である。
【図１５】第７の実施例の熱圧着装置を示す図である。
【図１６】液晶セルとＴＣＰの位置合わせ状態を示す斜視図である。
【図１７】ＴＣＰの組立状態を示す工程図である。
【符号の説明】
１ 液晶セル
２ ＰＣＢ
３ ＴＣＰ
４ ＡＣＦ
５ ガラス基板
６ 駆動チップＩＣ
７ 出力端子
８ 接続パッド
９ 絶縁フィルム
１０ 熱圧着装置
１２ 載置台
１４ 支持部
１６ ヒーターヘッド
１８ 移動装置
２０ ヒーターツール
２２ 押圧部
２４ 主押圧部
２６ 制御装置
２８ モータ
３０ 加熱装置
３２ 位置合わせ装置
３４ スプリング
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）を用いて外部駆動系統から表示セルへの信号入力を行う平面表示装置を製造するにあたり、表示セルの周縁部にＴＣＰ等を実装するための熱圧着装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、画素が配列されて画像表示領域が形成された液晶セルと、この液晶セルに画像信号その他の駆動信号を入力する駆動回路とからなる。この駆動回路から液晶セルへの駆動信号の入力は、液晶セルの周縁部に設けられた接続部を通じて行なわれる。一般には、この周縁部に、入力信号を所定のタイミングで制御して出力信号を生成する駆動ＩＣチップが複数配置される。
【０００３】
駆動ＩＣチップを液晶セルに実装する方式には、駆動ＩＣチップを直接搭載するＣＯＧ（Chip On Glass）方式もあるが、ＴＣＰを用いる方式が多く用いられている。
【０００４】
図１６、１７に示すように、ＴＣＰ３とは、通常、ポリイミド等の絶縁フィルム９上に配線パターンが形成されてなる矩形小片状のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）に、駆動ＩＣチップ６が搭載されたものである。
【０００５】
ＴＣＰ３の矩形状の一辺に沿って出力側端子７が複数設けられ、これに対向する辺に入力側端子が複数設けられる。各ＴＣＰ３の出力側端子７が、液晶セル１の周縁にある接続パッド８に機械的かつ電気的に接続される。
【０００６】
また、各ＴＣＰ３の入力側の辺に沿った部分は、ハンダ付けにより駆動入力用のプリント基板（以下、ＰＣＢという）２に機械的かつ電気的に接続される。
【０００７】
ＴＣＰの出力側端子７の部分と、液晶セル１の接続パッド８との接続は、これら端子群の端子ピッチが狭いことから、一般に、異方性導電膜により行なわれる。異方性導電膜とは、熱硬化性または熱可塑性の樹脂膜の中に、導電性粒子を分散させたものであり、熱圧着を受けた箇所で、樹脂膜を挟む端子間の電気的導通を実現するものである。異方性導電膜としては、作業工程上の便宜のため、一般には、テープ状のフィルムとして供給される異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）が用いられる。
【０００８】
液晶セル１のガラス基板５の周縁部、及び、ＰＣＢ２へのＴＣＰ３の実装は、ＡＣＦ４を用いる場合、例えば、下記(1)〜(5)の工程により行なわれる。図１１には、これらの工程を模式的に示す。
【０００９】
(1)ＡＣＦ４を液晶セル１の周縁部に貼り付ける。
【００１０】
(2)予備加熱ヘッド７１を用いてＡＣＦ４を予備加熱する。
【００１１】
(3)各ＴＣＰ３の出力側端子７と液晶セル１上の接続パッド８とを、図１０に示すようにＣＣＤ１０６等を用いて位置合わせした後、ＴＣＰ３の仮圧着を行う。
【００１２】
(4)ヒーターツール１１１により、ＴＣＰ３の本圧着を行う。
【００１３】
(5)ハンダ付け加熱ヘッド１７２を用いて、ＴＣＰ３の入力側端子群と、駆動入力用ＰＣＢ２上の端子群とを、はんだ付けにより接続する。
【００１４】
また上記のようにして、液晶セル１にＴＣＰ３を取り付けても、その製品が不良品の場合にはＴＣＰ３を取り外すリペア作業を行う。
【００１５】
このリペア作業の方法は、ハンダごてでＡＣＦ４を過熱し、ＴＣＰ３を剥離した後、残ったＡＣＦ４を取り除くために、有機溶剤を用いたり、接続パッド８を擦ったりした後、この接続パッド８の部分を拭いて仕上げを行っている。
【００１６】
そして、製品の不良部分を修理した後、再び上記で説明した方法で新たなＴＣＰを取り付けている。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
上記(4)の本圧着工程において、ＴＣＰ３の出力側端子７と液晶セル１の接続パッド８との接続を確実にするため、熱圧着装置のヒーターヘッド１１１と、液晶セル１の接続パッド８が形成されるガラス基板５とが互いに精密に平衡になるようにする必要がある。すなわち、ヒーターヘッド１１１の圧着面と、液晶セル１の載置台との間の平行度の度合いを充分なものとする必要がある。平行度は、通常、ヒーターヘッド１１１の圧着面とガラス基板５との間隔が最小となる箇所と最大となる箇所との間での、感覚の値の差により表される。したがって、値が小さいほど、平行の度合いが高い。ＡＣＦに用いる導電粒子の直径が典型的には焼く５〜６μｍであり、このとき平行度の値は約５μｍ以内とする必要がある。
【００１８】
ところが、最近の液晶表示装置においては、薄型化が要求されているため、ガラスメーカから納入されたガラス基板５を更に研磨する必要が生じてきている。すなわち、液晶セル１を組み立てた後、液晶セル１の表面及び裏面を、再び研磨して、その厚みを薄くしている。
【００１９】
具体的には、従来、ガラス基板の厚みは１．１ｍｍから０．７ｍｍであり、その厚みのばらつきは上気した５μｍ以下となっている。しかしながら、このガラス基板５を研磨して、最近ではその厚みが０．８ｍｍから０．４ｍｍとしている。そのため、このような研磨によって厚みのばらつきが大きくなり、そのばらつきは４０μｍ程度となってきている。
【００２０】
従って、ＡＣＦ４によってＴＣＰ３を液晶セル１に接続した場合に、厚みのばらつきが大きいため、ＡＣＦ４が浮いた状態となって、接続パッド８と出力側端子７との間に接続不良が発生するという問題点がある。
【００２１】
また前述の通りリペア作業を行って、再びＴＣＰ３を取り付けた液晶セル１においては、リペア作業時における汚染物が接続パッド８付近に付着し、電気的に断線したり、線欠陥不良や動作不良等、画質に悪影響を及ぼす場合がある。
【００２２】
この理由は、接続パッド８の上にリペア作業時における作業者の汗やその他の汚染物（主にイオン系の汚染物）が付着し、その上にＡＣＦ４が配されて、ＴＣＰ３が積層される。
【００２３】
このような汚染物を含んだＡＣＦ４を用いて接続パッド８とＴＣＰ３の出力端子を熱圧着すると、溶融したＡＣＦ４が溜まった接続パッド８の基部側においては、汚染物が凝集してくるため、他の部分よりも接続パッド８の金属腐食が促進され、接続パッド８が断線することがある。
【００２４】
そこで、この発明は上記問題点に鑑み、平面表示装置に用いられるガラス基板の厚みのばらつきが多少大きくても、表示セルにＴＣＰなどの配線体を確実に接続することができる熱圧着装置及びその方法を提供するものである。
またこの発明は、リペア作業等を行って、接続パッドの表面に汚染物が存在した状態でＴＣＰなどの配線体をＡＣＦで熱圧着した場合であっても、接続パッドが金属腐食を起こさないようにすることができる熱圧着装置及びその方法を提供するものである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る熱圧着装置は、平面表示装置の表示セルを載置台の上へ載置し、前記表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群とを異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着装置において、前記ヒーターツールにおける前記配線体を押圧する押圧部が複数に分割され、前記分割された各押圧部を下方に移動させる移動手段が設けられ、前記分割された複数の押圧部は、互いに非圧縮時の全長が異なる複数のスプリングにより個々に主押圧部の下面に接続され、前記主押圧部は、前記移動手段によって下方に移動し、前記主押圧部が前記移動手段によって下方に移動すると、前記スプリングを介して前記各押圧部も個々に下方に移動することを特徴とする。
【００２７】
この発明の係る熱圧着方法は、平面表示装置の表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群を異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着方法であって、前記ヒーターツールの押圧部が、前記接続パッド群の配列方向に沿って分割され、前記端子群を前記分割された中央部分の押圧部によって押圧した後、前記端子群を前記中央部分の押圧部を挟む両側の押圧部が順番に押圧することを特徴とする。
【００２８】
この発明に係る熱圧着方法は、平面表示装置の表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群を異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着方法であって、前記ヒーターツールの押圧部が、前記接続パッド群の長さ方向に沿って分割され、前記端子群を前記接続パッドの基部側の押圧部によって押圧した後、前記接続パッドの端部に向かって、前記分割された押圧部が順番に押圧することを特徴とする。
【００３０】
この発明の第一発明に係る熱圧着装置によれば、配線体を押圧する押圧部が複数に分割されているので、ヒーターツールの押圧力分布を制御することが可能となる。この分割された押圧部は、スプリングなどの弾性部材によって主押圧部と接続することができる。押圧部を配線体の幅方向に分割すれば、幅方向における押圧力の分布を制御でき、基板の湾曲を吸収して熱圧着を行うことが可能となり、基板が薄型化しても良好な接続を得ることができる。
【００３１】
また押圧部を配線体の長さ方向に分割すれば、長さ方向における押圧力の分布を制御でき、不純物が凝集しやすい接続パッドの基部側から押圧すれば、この領域に不純物は凝集せず金属腐食を抑止することができる。
【００３２】
また、この発明の第二発明に係る熱圧着装置によれば、ヒーターツールにおける前記配線体を押圧する押圧部がローラ体によって構成されているので、配線体を接続パッドの基部側から押圧することにより、接続パッドの基部側に不純物が凝集することを抑止することができる。
【００３３】
また、この発明の第三発明に係る熱圧着方法によれば、ヒーターツールの押圧部が、接続パッド群の配列方向に沿って分割され、端子群を分割された中央部分の押圧部によって押圧した後、端子群を前記中央部分の押圧部を挟む両側の押圧部が順番に押圧するため、配線体の幅方向における押圧力の分布を制御でき、基板の湾曲を吸収して熱圧着を行うことが可能となり、基板が薄型化しても良好な接続を得ることができる。
【００３４】
また、この発明の第四発明に係る熱圧着方法によれば、ヒーターツールの押圧部が、接続パッド群の長さ方向に沿って分割され、端子群を接続パッドの基部側の押圧部によって押圧した後、前記接続パッドの端部に向かって、前記分割された押圧部が順番に押圧するため、配線体を接続パッドの基部側から押圧することにより、接続パッドの基部側に不純物が凝集することを抑止することができる。
【００３５】
また、この発明の第五発明に係る熱圧着方法によれば、ヒーターツールの押圧部がローラ体によって構成され、端子群を接続パッドの基部側から接続パッドの端部側に向かってローラ体を転動させて押圧するため、配線体を接続パッドの基部側から押圧することにより、接続パッドの基部側に不純物が凝集することを抑止することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施例）
以下、本発明の第１の実施例である熱圧着装置１０について、図１から図６に基づいて説明する。
【００３７】
（１）熱圧着装置１０の構成
熱圧着装置１０は、液晶表示装置の液晶セル１の接続パッド８と、ＴＣＰ３の出力側端子７を電気的かつ機械的に接続するために、ＡＣＦ４を介して熱圧着するものである。
【００３８】
図１は、熱圧着装置１０の斜視図である。
【００３９】
この熱圧着装置１０は、液晶セル１を載置する載置台１２と、この載置台１２の一辺から立設された支持部１４と、この支持部１４に吊り下げられたヒーターヘッド１６とよりなり、ヒーターヘッド１６は、支持部１４の内部に設けられているモータより駆動する移動装置１８によって下方へ移動する。なお、以下の説明において、図１に示すように信号線駆動側に沿った方向をＸ軸方向と言い、走査線駆動側に沿った方向をＹ軸方向と言い、高さ方向をＺ軸方向と言う。
【００４０】
図２は、ヒーターヘッド１６の内部の構造を示したものであり、図３は図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【００４１】
ヒーターヘッド１６には、各ＴＣＰ３毎にヒーターツール２０が設けられ、各ヒーターツール２０は、複数の押圧部２２によって構成されている。ヒーターツール２０の上方には、主押圧部２４が配されている。この主押圧部２４の下面は、圧縮された時の長さが同一であり、中央が長く外側に行くほど短くなった弾性部材であるスプリングを介して、ヒーターツール２０の各押圧部２２と接続されている。
【００４２】
この弾性部材は、例えば同じ長さの部材を用いて同一巻数でなるスプリングでなり、非圧縮時のスプリングの全長を異ならせている。つまり、中央から外側にいくほど圧縮したものを用いている。そして、全ての押圧部が押し付けられた時に均等の圧力となるよう制御されている。
【００４３】
各主押圧部２４は一体に連結されて移動装置１８の移動柱１９に支持された、一体になって下方に移動する構造となっている。また、ヒーターツール２０は、ヒーターヘッド１６を加熱することにより、２００℃から３００℃に加熱されている。即ち、金属等の熱伝導体からなるヒーターヘッド１６には、ヒータが内蔵されており、ヒーターツール２０の各押圧部２２の側面と接触することにより、押圧部２２を加熱する構成となっている。また図１０に示すように、押圧部２２を加熱する熱源をヒーターヘッド１６本体から分離し、各押圧部２２の側面に接して枠状に囲むヒーターヘッド２００を設けてもよい。また各押圧部２２の内部にヒーターを内蔵してもよい。
【００４４】
次に、押圧部２２の構成について、図３に基づいて説明する。
【００４５】
上記したようにヒーターツール２０は、複数の押圧部２２に分割されているが、その状態は図３に示すように、液晶セル１の接続パッド８の配列方向に沿って分割されている。すなわち、ＴＣＰ３の矩形の一辺方向に沿って分割された状態となっている。図３では、説明を簡単にするために接続パッド８は８本しか存在していないが、実際には、より多数の接続パッド８が存在している。
【００４６】
図６は、熱圧着装置１０の電気系統を示すブロック図である。
【００４７】
図６に示すように、熱圧着装置１０はコンピュータよりなる制御装置２６に、移動装置１８のモータ２８と、ヒーターヘッド１６を加熱する加熱装置３０と、ＣＣＤなどよりなる位置合わせ装置３２が接続されている。
【００４８】
（２）熱圧着方法
上記構成の熱圧着装置１０において、熱圧着する方法を図４及び図５に基づいて説明する。
【００４９】
載置台１２の上に、液晶セル１を載置する。この場合に、液晶セル１のガラス基板５は膜厚０．５ｍｍとなるよう研磨されてその厚みのばらつきは４０μｍ程度存在しているものとする。
【００５０】
次に、図４に示すように、位置合わせ装置３２などを使用してＡＣＦ４を介して、ＴＣＰ３の出力側端子７と、液晶セル１の接続パッド８とを位置合わせした状態で仮圧着する。
【００５１】
次に、制御装置２６は移動装置１８を下方に移動させる。すると、主押圧部２４が下方に移動し、複数のスプリング３４に吊り下げられた各押圧部２２も下方に移動し、ＴＣＰ３の上面に接触して押圧する。この場合に、主押圧部２４の仮面は中央部ほど下方に突出した状態となっているため、分割された押圧部２２の面は中央部ほど下方に突出した状態となっているため，分割された押圧部２２のうち、まず中央部分に位置する押圧部２２がＴＣＰ３を液晶セル１に対して押圧するため、ＡＣＦ４によって、その位置の出力端子７と接続パッド８とが電気的、機械的に接続される。
【００５２】
さらに、図５に示すように、主押圧部２４が下方に移動すると、今度は中央部から順番に両側に向かって押圧部２２がＴＣＰ３を押圧して、順番に両側に向かってＴＣＰ３の出力側端子７と液晶セル１の接続パッド８とを熱圧着していく。全ての押圧部２２がＴＣＰ３を押し付けられた状態で、押圧部２２の央圧力は均等となるよう制御される。
【００５３】
熱圧着が終了すると、制御装置２６はヒーターヘッド１６を上昇させて熱圧着工程が終了する。
【００５４】
上記熱圧着方法であると、まず、中央部分から両側に向かって順番に熱圧着していくため、液晶セル１とＴＣＰ３とが位置ずれを起こすことなく、所定の位置で正確に熱圧着することができる。
【００５５】
また、押圧部２２が分割された状態となっているため、液晶セル１のガラス基板５に多少のばらつきがあっても、押圧部２２が個々にＴＣＰ３の出力端子７を押圧するため，ＡＣＦ４内の導電粒子がつぶれて電気的かつ機械的に熱圧着を確実に行うことができる。
【００５６】
（第２の実施例）
第１の実施例では、主押圧部２４と各押圧部２２とをスプリング３４によって個々に接続したが、これに代えて、次のような構造もある。
【００５７】
すなわち、図７に示すように、主押圧部２４の下方に、袋体３６に流動体３８を収納した弾性部材４０を設け、この弾性部材４０の下方に分割された押圧部２２を設けるものである。
【００５８】
この構造であっても、主押圧部２４が下方に移動すると、弾性部材４０を介して、各押圧部２２が中央部分ほど先にＴＣＰ３を押圧するように熱圧着することができる。
【００５９】
（第３の実施例）
上記実施例では、押圧部２２を接続パッド８の配線方向、すなわちＴＣＰ３の出力側端子７の配置される辺に沿ってストライプ状に分割したが、図８に示すように、格子状に分割したヒーターツール２０であってもよい。
【００６０】
そして、この分割された押圧部２２を個々に押圧する構造にする。
【００６１】
この構造であると、より細かくＴＣＰ３をガラス基板５の厚みに応じて熱圧着することができる。
【００６２】
（第４の実施例）
第１の実施例では、押圧部２２を接続パッド８の配線方向、すなわち出力側端子７の配線方向に沿って分割したが、本実施例では、図９に示すようにこれら配線とは傾斜した方向でヒーターツール２０を分割して押圧部２２を構成している。
【００６３】
このような分割の構造であると、各接続パッド８に対して傾斜し、かつ配線方向と直交する方向に隣接する押圧部２２が形成されるため、１つの押圧部２２で複数の配線間の接続を行うことができる、より確実に熱圧着を行うことができる。そして、仮に動作しない押圧部２２があったとしても、隣接する他の押圧部２２で圧着可能となるため、製造歩留まりをさらに向上させることができる。
【００６４】
また、各押圧部２２は離間して配置してもよい。
【００６５】
（変更例１）
上記実施例では、液晶セル１にＴＣＰ３を接続する構造であったが、これに代えてフレキシブル基板（ＦＰＣ）を液晶セル１に接続する場合であっても、この熱圧着装置１０を適用することができる。
【００６６】
（変更例２）
液晶表示装置に限らず、有機ＥＬ表示装置など表示装置一般においても適用することができる。
【００６７】
（変更例３）
各押圧部の上下動をコンピュータ制御によって行ってもよい。
【００６８】
（第５の実施例）
図１１乃至図１３を用いて、本実施例の熱圧着装置及び熱圧着方法について説明する。尚本実施例の熱圧着装置の図１に示す第１の実施例との相違点は、第１の実施例においては押圧部が押圧される配線の幅方向に分割されているのに対し、本実施例においては押圧部が、押圧される配線の長さ方向に分割されている点である。
第１の工程としては、載置台１２の上に液晶セル１を載置する。なお、この載置する液晶セル１は、組み立てられて初めてＴＣＰ３を取り付ける製品でもよく、また、リペア作業後に修理を行った製品でもよい。
【００６９】
第２の工程として、液晶セル１の接続パッド８とＴＣＰ３の出力端子７の位置合わせを、位置合わせ装置３２によって行う。この位置合わせを行った状態が図１１である。
【００７０】
第３の工程として、移動装置１８によって支持柱１９を下方に移動させて（Ｚ軸方向）、ヒーターヘッド１６を下方に移動させると、主押圧部２４も下方に移動し、スプリング３４に吊り下げられた各押圧部２２も下方に移動する。そして、分割された押圧部２２のうち、まず接続パッド８の基部側（液晶セル１の端辺に対し内側）に位置する押圧部２２がＴＣＰ３を押圧し（図１２の状態）、その後接続パッド８の端部側に向かって順番に押圧部２２がＴＣＰ３を押圧していく。この場合に、弾性部材であるスプリング３４が介されているため、ＴＣＰ３の表面に沿って押圧部２２がＴＣＰ３を押圧することができる。このように接続パッド８の基部側から端部側に向かって押圧すると、溶けたＡＣＦは、接続パッド８の基部側から端部側に流れて、ＡＣＦ４のはみ出る部分は接続パッド８の端部側になる。そして、一番端の押圧部２２がＴＣＰ３を押圧して、ＴＣＰ３の熱圧着工程が終了する。この場合に、ＡＣＦ４は、上記したように接続パッド８の端部側に溜まり、接続パッド８の基部側には溜まらない（図１３）。
【００７１】
第４の工程として、ヒーターヘッド１６を移動装置１８によって上昇させて、熱圧着工程が終了する。
【００７２】
本実施例の熱圧着方法によれば、ＡＣＦ４が接続パッド８の端部側に溜まり、基部側に溜まらないため、接続パッド８の基部側で金属腐食を起こすことがない。そのため、従来のような表示不良が発生することはない。
【００７３】
（第６の実施例）
図１４に基づいて、第６の実施例について説明する。
【００７４】
第５の実施例では、弾性部材としてスプリング３４を使用したが、これに代えて、図１４に示すように袋体３６に流動体３８を収納した弾性体４０を用いてもよい。
【００７５】
この弾性体４０を用いることにより、接続パッド８の長さ方向に沿って分割された押圧部２２がＴＣＰ３を順次押圧することができる。
【００７６】
（第７の実施例）
図１５に基づいて、第７の実施例について説明する。
【００７７】
第５の実施例では、ヒーターツール２０を分割した押圧部２２によってＴＣＰ３を押圧したが、本実施例ではこれに代えて、図１５に示すような加熱されたローラ体によってＴＣＰを押圧するものである。このローラ体の加熱は、図１に示す熱圧着装置と同様に、金属等の熱伝導体からなるヒーターヘッド１６にヒータを内蔵させ、ローラ体の側面と接触させることにより行ってもよく、またローラ体にヒータを内蔵させてもよい。
【００７８】
この加熱されたローラ体４２によってＴＣＰ３を押圧する方法としては、接続パッド８の基部側に位置するＴＣＰ３をローラ体４２によって押圧し、その後このローラ体４２を接続パッド８の端部側に向かって転動させつつＴＣＰ３を押圧する。
【００７９】
これによって、ＴＣＰ３がＡＣＦ４によって熱圧着されるとともに、ＡＣＦ４は第５の実施例と同様に接続パッド８の端部側に押し出されて、汚染物も同様に接続パッド８の端部側に凝集することとなる。
【００８０】
従って接続パッド８の金属腐食を防止することができ、表示不良が発生することがない。
【００８１】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒーターツールを構成する押圧部が複数に分割されて、各分割された押圧部毎にＴＣＰなどの配線体を押圧することができる。
押圧部を配線体幅方向に分割することにより、表示セルを構成するガラス基板に多少の厚みのばらつきがあっても、配線体を確実に押圧して、電気的、機械的な接続を行うことができる。また押圧部を配線体長さ方向に分割することにより、ＡＣＦの汚染物が接続パッドの基部側に凝集することを抑止し、金属腐食等の不良の発生を抑止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す熱圧着装置の斜視図である。
【図２】ヒーターヘッドの内部構造を示す正面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】熱圧着をする前の状態の説明図である。
【図５】熱圧着をしている途中の説明図である。
【図６】熱圧着装置１０のブロック図である。
【図７】第２の実施例のヒーターヘッド１６の構造である。
【図８】第３の実施例のヒーターツール２０の分割した状態を示す底面図である。
【図９】第４の実施例のヒーターツール２０の分割した状態を示す底面図である。
【図１０】図１の熱圧着装置の変形例を示す図である。
【図１１】第５の実施例の熱圧着工程を説明する図である。
【図１２】第５の実施例の熱圧着工程を説明する図である。
【図１３】第５の実施例の熱圧着工程を説明する図である。
【図１４】第６の実施例の熱圧着装置を示す図である。
【図１５】第７の実施例の熱圧着装置を示す図である。
【図１６】液晶セルとＴＣＰの位置合わせ状態を示す斜視図である。
【図１７】ＴＣＰの組立状態を示す工程図である。
【符号の説明】
１ 液晶セル
２ ＰＣＢ
３ ＴＣＰ
４ ＡＣＦ
５ ガラス基板
６ 駆動チップＩＣ
７ 出力端子
８ 接続パッド
９ 絶縁フィルム
１０ 熱圧着装置
１２ 載置台
１４ 支持部
１６ ヒーターヘッド
１８ 移動装置
２０ ヒーターツール
２２ 押圧部
２４ 主押圧部
２６ 制御装置
２８ モータ
３０ 加熱装置
３２ 位置合わせ装置
３４ スプリング
Claims (3)
- 平面表示装置の表示セルを載置台の上へ載置し、前記表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群とを異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着装置において、
前記ヒーターツールにおける前記配線体を押圧する押圧部が複数に分割され、
前記分割された各押圧部を下方に移動させる移動手段が設けられ、
前記分割された複数の押圧部は、互いに非圧縮時の全長が異なる複数のスプリングにより個々に主押圧部の下面に接続され、
前記主押圧部は、前記移動手段によって下方に移動し、前記主押圧部が前記移動手段によって下方に移動すると、前記スプリングを介して前記各押圧部も個々に下方に移動することを特徴とする熱圧着装置。 - 平面表示装置の表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群を異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着方法であって、
前記ヒーターツールの押圧部が、前記接続パッド群の配列方向に沿って分割され、
前記端子群を前記分割された中央部分の押圧部によって押圧した後、前記端子群を前記中央部分の押圧部を挟む両側の押圧部が順番に押圧することを特徴とする熱圧着方法。 - 平面表示装置の表示セルの周縁部にある接続パッド群と、シート状の配線体の端子群を異方性導電膜を介してヒーターツールによって上方から熱圧着する熱圧着方法であって、
前記ヒーターツールの押圧部が、前記接続パッド群の長さ方向に沿って分割され、
前記端子群を前記接続パッドの基部側の押圧部によって押圧した後、前記接続パッドの端部に向かって、前記分割された押圧部が順番に押圧することを特徴とする熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002369257A JP4064808B2 (ja) | 2001-12-25 | 2002-12-20 | 熱圧着装置及び熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392886 | 2001-12-25 | ||
| JP2001-392886 | 2001-12-25 | ||
| JP2002-19077 | 2002-01-28 | ||
| JP2002019077 | 2002-01-28 | ||
| JP2002369257A JP4064808B2 (ja) | 2001-12-25 | 2002-12-20 | 熱圧着装置及び熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003289090A JP2003289090A (ja) | 2003-10-10 |
| JP4064808B2 true JP4064808B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=29255076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002369257A Expired - Fee Related JP4064808B2 (ja) | 2001-12-25 | 2002-12-20 | 熱圧着装置及び熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4064808B2 (ja) |
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| US11764198B2 (en) | 2017-03-02 | 2023-09-19 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for bonding of chips |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100756411B1 (ko) | 2005-09-08 | 2007-09-10 | 삼성전자주식회사 | 열압착 공구 및 이를 포함한 열압착 장치 |
| JP4770438B2 (ja) * | 2005-12-09 | 2011-09-14 | カシオ計算機株式会社 | フレキシブル配線基板の熱圧着装置 |
| US8067253B2 (en) | 2005-12-21 | 2011-11-29 | Avery Dennison Corporation | Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film |
| JP4996859B2 (ja) | 2006-02-10 | 2012-08-08 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 圧着装置 |
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| JP5526756B2 (ja) | 2009-12-21 | 2014-06-18 | 船井電機株式会社 | 液晶表示装置の実装方法及びそれに適するチップ搭載配線基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003289090A (ja) | 2003-10-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050428 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051214 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070514 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070514 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070514 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070710 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070926 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071225 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071227 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110111 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |