JP4028537B2 - 部品の管理方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に実装された部品を管理する部品の管理方法に関する。

電子部品をプリント基板に実装する部品実装機は、電子部品を保持する部品テープが巻きつけられたリールを備え、そのリールから部品テープを引き出しながら、その部品テープに保持された電子部品を取り出し、その電子部品をプリント基板上に実装する（例えば、特許文献１〜３参照。）。

図１１は、上記特許文献２又は３の部品実装機に用いられる部品テープが巻き付けられたリールの外観を示す外観図である。
リール９０３は、軸芯が二枚の円板の互いの中心を連結して一体に構成されており、その軸芯に部品テープ９００が巻きつけられている。

部品テープ９００は、電子部品１が載置されるキャリアテープ９０１と、キャリアテープ９０１に貼り付けられたカバーテープ９０２とを備えている。
キャリアテープ９０１は薄肉の樹脂成形品や紙などからなり、複数の電子部品１は、そのキャリアテープ９０１上に略等間隔に離れて載置されている。そして、カバーテープ９０２は、例えば透光性の合成樹脂からなり、電子部品１がキャリアテープ９０１から外れないように電子部品１を挟み込むようにキャリアテープ９０１に貼り付けられている。

また、上記特許文献２のキャリアテープ９０１には、その長手方向に一定間隔を保って、電子部品１に関する情報を示すバーコードが複数個付されており、上記特許文献３のキャリアテープ９０１には、電子部品１が載置される各部位に、電子部品１に関する情報を示すバーコードが付されている。

一方、上記特許文献１の部品実装機に用いられる部品テープは、電子部品の両端を保持する２つの帯状テープを具備して構成されている。そして、この帯状テープには、上述と同様、その長手方向に一定間隔を保って、電子部品に関する情報を示すバーコードが複数個付されている。

上記特許文献１〜３の部品実装機は、バーコードリーダを備えており、上述のような部品テープを引き出しながら電子部品を取り出すとともに、そのキャリアテープ９０１又は帯状テープに付されたバーコードから、電子部品に関する情報をバーコードリーダで読み出す。そして、部品実装機は、その情報の内容に基づいて、取り出した部品が正しいものであるか否かの判断を行いながら部品の実装を行う。
特開平５−２１９９５号公報 特開平５−１９８９６８号公報 特開平７−７６３６４号公報

しかしながら、上記特許文献１〜３の部品実装機を用いて基板上に実装された各電子部品がどのようなものであるかを管理しようとする場合、その電子部品に関する情報を常に読み出すことができないため、その電子部品の管理が困難になってしまうという問題がある。即ち、部品テープ上でのバーコードの位置は一定に固定されているため、部品テープが引き出されると、それに伴ってバーコードが移動する。したがって、特許文献１〜３の部品実装機は、そのバーコードがバーコードリーダの読み取り可能な位置に入ったときにのみ、そのバーコードから情報を読み取ることができ、それ以外のときには、読み取ることができない。これにより、電子部品の管理が困難になってしまうのである。また、上記特許文献１〜３の部品実装機に用いられる部品テープには、多数のバーコードを貼り付けなければならず、バーコードのコスト及びその貼り付けに要するコストだけその部品テープが高価になってしまう。このような高価な部品テープを用いるにも関わらず、電子部品に関する情報を所望のタイミングで容易に読み出すことができないのである。

そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、基板に実装された電子部品などの部品を簡単に管理する部品の管理方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品の管理方法は、複数の部品を保持する部品テープから部品実装機によって取り出されて基板に実装された部品を管理する部品の管理方法であって、前記部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まる付属部材が取り付けられ、前記付属部材には、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段が取着されており、前記部品の管理方法は、前記付属部材に取着された記憶手段から前記部品情報を読み出すリードステップと、前記部品テープから部品を取り出して基板に実装する実装ステップと、前記実装ステップで実装された部品について、前記リードステップで読み出された部品情報に基づき管理情報を作成する管理情報作成ステップとを含むことを特徴とする。例えば、前記付属部材は、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に、前記部品テープに取り付けられ、前記部品テープが部品実装機によって送り出されるときには、前記部品実装機の構成部材に係止することで前記所定の位置に留まっており、前記リードステップでは、前記部品実装機の構成部材に係止して留まる付属部材上の記憶手段から、前記部品情報を読み出す。

これにより、記憶手段から部品情報が読み出されて、部品が実装された後には、部品情報と部品及び基板とを関連付ける管理情報が作成されるため、基板に実装された各部品を基板毎に確実に管理することができる。また、部品テープが送り出されているときにも、前記記憶手段を有する付属部材が一定の位置に留まっていることから、部品情報を容易に読み出すことができ、その結果、部品の管理を簡単に行うことができる。

ここで、前記リードステップでは、前記記憶手段から、部品のロット番号、部品のシリアル番号、部品の製造メーカを示す情報、部品の形状を示す情報、部品の製造年月日、部品が封止状態から開封されたときを示す年月日、及び前記部品テープに保持されている部品の員数のうち、少なくとも一つを前記部品情報として読み出すことを特徴としても良い。

これにより、部品が実装された基板が市場に流通した後であっても、その基板の部品に対するロット番号や製造メーカ、製造年月日などを管理情報から知ることができ、部品を確実に管理することができる。

また好適には、前記リードステップでは、ＩＣ（Integrated Circuit）タグとして構成された前記記憶手段から前記部品情報を読み出す。
これにより、非接触通信で簡単に記憶手段からの読み出しを行うことができる。また、ＩＣタグにはバーコードよりも多くの部品情報を記憶させておくことができるため、その多くの部品情報を読み出して、部品の管理を確実に行うことができる。

また、前記部品情報は、前記部品テープに保持されている部品の員数を示し、前記部品の管理方法は、さらに、前記部品の員数から、前記実装ステップで取り出された部品の個数を引いた残数を、前記記憶手段に書き込む残数書込みステップを含むことを特徴としても良い。

これにより、仕掛かりの部品テープに保持されている部品の残数が記憶手段に書き込まれているため、その記憶手段から部品の残数を読み出すことでその残数を簡単に管理することができる。

また、前記部品の管理方法は、さらに、前記管理情報作成ステップで作成された管理情報を、前記実装ステップで実装された基板上のＩＣタグに書き込む基板書込みステップを含むことを特徴としても良い。

これにより、管理情報が基板のＩＣタグに書き込まれているため、その基板を所持する者は、その基板のＩＣタグから管理情報を読み出すことにより、その基板上の各部品に対する部品情報を容易に知ることができる。

また、本発明に係る部品実装機は、複数の部品を保持する部品テープから前記部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、前記部品テープには、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段を有する付属部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられており、前記部品実装機は、部品の取り出しのために前記部品テープが送り出されているときに、前記付属部材と係止することで、前記付属部材を前記部品実装機から見て所定の位置に留まらせる係止手段と、前記付属部材の記憶手段から前記部品情報を読み出すリード手段と、前記部品テープから部品を取り出して基板に実装する実装手段と、前記実装手段で実装された部品について、前記リード手段で読み出された部品情報に基づき管理情報を作成する管理情報作成手段とを備えることを特徴とする。

これにより、部品テープが送り出されているときにも、係止手段によって付属部材が所定の位置に留まることにより、リード手段は常に容易にその付属部材にある記憶手段から部品情報を読み出すことができ、その結果、部品の管理を簡単に行うことができる。

ここで、前記実装手段は、前記リード手段で読み出された部品情報に応じた態様で前記部品を基板に実装することを特徴としても良い。例えば、前記実装手段は、前記部品テープから部品を吸着して基板上に載置するヘッドと、前記ヘッドを駆動させる駆動手段とを備え、前記駆動手段は、前記リード手段で読み出された部品情報に応じて前記ヘッドの吸着態様を変化させる。

これにより、部品情報に応じた態様でその部品が基板に実装されるため、部品の誤実装を防止することができる。また、その部品情報に応じてヘッドの吸着態様が変化するため、部品を適切に扱って、その部品が破損してしまうことを防ぐことができる。

また、本発明に係る部品保持具は、複数の部品を保持する部品保持具であって、前記複数の部品を一列に配列させた形で保持する部品テープと、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に、前記部品テープに取り付けられた付属部材と、前記付属部材に取着され、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段とを備えることを特徴とする。例えば、前記部品情報は、前記部品のロット番号、シリアル番号、製造メーカを示す情報、形状を示す情報、製造年月日、開封された年月日、及び前記部品テープに保持されている部品の員数のうち、少なくとも一つを示す。

これにより、付属部材が部品テープに移動自在に取り付けられているため、部品テープが送り出されているときであっても、その付属部材を部品テープに対してスライドさせることで、一定の位置に留まらせることができる。その結果、付属部材の記憶手段に記憶されている部品情報を、例えば部品実装機などに容易に読み取らせることができ、例えばロット番号などの部品情報を用いた部品の管理を容易とすることができる。

ここで好適には、前記記憶手段はＩＣ（Integrated Circuit）タグからなる。
これにより、例えばバーコードなどに比べて多くの部品情報を記憶手段に書き込むことができ、さらに、非接触通信で部品情報を部品実装機に容易に知らせることができる。

なお、本発明は、上述のような部品の管理方法として実現することができるだけでなく、部品管理装置や、部品実装機、部品実装方法、部品の管理方法のプログラムや、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。

本発明の部品の管理方法は、基板に実装された部品を簡単に管理することができるという作用効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態における部品実装システムについて図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施の形態における部品実装システムの構成を示す構成図である。

この部品実装システムは、電子部品３をプリント基板２上に実装する部品実装機１００，２００と、これらの部品実装機１００，２００を制御する制御装置３００とを備え、プリント基板２上に実装された個々の電子部品３の管理を確実かつ簡単に行うものである。

部品実装機１００，２００は、それぞれ複数のリール１０１が配設された部品供給部１０２を備えている。そして部品実装機１００，２００は、その部品供給部１０２にあるリール１０１から部品テープ１０３を引き出して、その部品テープ１０３に収納されている電子部品３を取り出し、投入されたプリント基板２上に電子部品３を実装する。

ここで、部品テープ１０３には記憶手段たるテープ用ＩＣ（Integrated Circuit）タグ１０４が取着されており、そのテープ用ＩＣタグ１０４は、その部品テープ１０３に収納されている電子部品３に関する内容を示す部品データ１０５を予め記憶している。

また、プリント基板２上には基板用ＩＣ（Integrated Circuit）タグ１０６が取着されており、その基板用ＩＣタグ１０６は、その基板２に実装された電子部品３や実装作業結果を示す内容の管理データ１０７を記憶するための領域を有している。

このようなテープ用及び基板用ＩＣタグ１０４，１０６は、いわゆるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）技術を利用して非接触で通信を行うものであって、その通信により情報を記憶したり、記憶している情報を送信したりする。

即ち、本実施の形態における部品実装機１００，２００は、テープ用ＩＣタグ１０４から部品テープ１０３に収納されている電子部品３の部品データ１０５を読み取り、実装作業が完了すると、実装作業を行ったプリント基板２の基板用ＩＣタグ１０６に対して、実装された電子部品３に関する内容と実装作業結果を示す内容とを管理データ１０７として書き込む。言い換えれば、本実施の形態における部品実装機１００，２００は、管理データ１０７を作成する部品管理装置を備えている。さらに、本実施の形態における部品実装機１００，２００は、読み取った部品データ１０５の内容に応じて、実装動作を変化させる（詳細については後述する）。

また、制御装置３００は、各部品実装機１００，２００によって基板用ＩＣタグ１０６に書き込まれる管理データ１０７を、その部品実装機１００，２００から取得して一括して保存する。

図２は、本実施の形態における部品テープ１０３を説明するための説明図である。
本実施の形態における部品テープ１０３は、リール１０１に巻き付けられており、電子部品３が載置されるキャリアテープ１０３ｂと、キャリアテープ１０３ｂに貼り付けられたカバーテープ１０３ａとを備える。また、本実施の形態における部品テープ１０３には、部品テープ１０３の長手方向に沿ってスライド自在な付属部材たるスライド部材１０３ｄが取り付けられており、そのスライド部材１０３ｄには上述のテープ用ＩＣタグ１０４が取着されている。なお、本実施の形態では、部品テープ１０３、リール１０１、スライド部材１０３ｄ、及びテープ用ＩＣタグ１０４から部品保持具を構成している。

キャリアテープ１０３ｂは、薄肉の樹脂成形品や紙などからなり、複数の電子部品３は、そのキャリアテープ１０３ｂ上に略等間隔に離れて形成された収納凹部１０３ｃに収納されている。

カバーテープ１０３ａは、例えば透光性の合成樹脂からなり、電子部品３がキャリアテープ１０３ｂの収納凹部１０３ｃから外れないように、つまり各収納凹部１０３ｃを塞ぐようにキャリアテープ１０３ｂに貼り付けられている。

スライド部材１０３ｄは、キャリアテープ１０３ｂにカバーテープ１０３ａが貼り付けられている状態で、これらを抱え込むようにキャリアテープ１０３ｂ及びカバーテープ１０３ａに係合している。言い換えれば、スライド部材１０３ｄは、部品テープ１０３の幅方向の両端部をそれぞれ挟持するようにその部品テープ１０３に取り付けられている。このようなスライド部材１０３ｄは、キャリアテープ１０３ｂ及びカバーテープ１０３ａの長手方向に沿って力を受けると、その力の向きにスライドする。このようにスライド部材１０３ｄがスライド自在に両テープ１０３ａ，１０３ｂに取着されていることにより、カバーテープ１０３ａがキャリアテープ１０３ｂから剥がれても、その剥がれた部位にスライド部材１０３ｄを配置すれば、カバーテープ１０３ａがキャリアテープ１０３ｂの収納凹部１０３ｃを覆い、電子部品３がその収納凹部１０３ｃから外に飛び出してしまうのを防ぐことができる。なお、スライド部材１０３ｄは、部品テープ１０３の長手方向に沿ってスライド自在なものであれば、必ずしも上述のような形態、つまり電子部品３の飛び出し防止の効果が得られるような形態に限定されるものではなく、どのような形態であっても良い。

テープ用ＩＣタグ１０４は、スライド部材１０３ｄに取着されて、そこに記憶されている部品データ１０５には、電子部品３のロットや製造メーカなどを示す情報が含まれている。

例えば図２に示すように、部品データ１０５には、部品テープ１０３に収納されている各電子部品３のシリアル番号が格納されるシリアル番号欄Ａ１と、部品テープ１０３に収納されている電子部品３のロット番号が格納されるロット番号欄Ａ２と、その電子部品３の部品名が格納される部品名欄Ａ３と、その電子部品３の製造メーカを示すベンダーコードが格納されるベンダー欄Ａ４と、その電子部品３の形状を示す形状コードが格納される形状欄Ａ５と、その電子部品３の寸法を示す内容が格納される寸法欄Ａ６と、その電子部品３の製造年月日が格納される製造欄Ａ７と、その電子部品３が製造後に封止された状態から開封された年月日が格納される開封欄Ａ８と、その部品テープ１０３に収納されている電子部品３の員数が格納されている員数欄Ａ９と、収納された各電子部品３間の間隔が格納されるピッチ欄Ａ１０とがある。

具体的に、シリアル番号欄Ａ１には各電子部品３のシリアル番号を示す「ｓｅｒ０００１，…，ｓｅｒ０５００」が格納され、ロット番号欄Ａ２には電子部品３のロット番号「ｌｏｔ０００２」が格納され、部品名欄Ａ３には電子部品３の部品名「１００５Ｃ．Ｒ」が格納され、ベンダー欄Ａ４には電子部品３の製造メーカを示すベンダーコード「ｖｅｎ０００３」が格納されている。なお、上述の各電子部品３のシリアル番号はそれぞれ、例えば、電子部品３の部品テープ１０３上での配列順に格納されている。

また、形状欄Ａ５には、その電子部品３の形状を示す形状コード「１２３」が格納され、寸法欄Ａ６には、その電子部品３の幅「１０ｍｍ」と奥行き「５ｍｍ」と高さ「２ｍｍ」とが格納されている。

さらに、製造欄Ａ７には電子部品３の製造年月日「２００２年１月３１日」が格納され、開封欄Ａ８にはその電子部品３が開封された年月日「２００３年２月１日」が格納され、員数欄Ａ９にはその部品テープ１０３に収納されている電子部品３の個数「５００個」が格納されている。ピッチ欄Ａ１０には、部品テープ１０３に収納された各電子部品３の間隔が、引き出し回数（例えば「１０」）として格納されている。部品テープ１０３のキャリアテープ１０３ｂには、長手方向に沿って配列する複数の孔が形成されており、部品実装機１００，２００は、部品テープ１０３をその各孔の間隔ごとに引き出す。この引き出しが行われる回数が上述の引き出し回数である。例えば、部品実装機１００，２００が、所定の位置にある部品テープ１０３の先端の電子部品３を取り出して、その部品テープ１０３を上述の引き出し回数（１０回）だけ引き出すと、部品テープ１０３の次の電子部品３がその所定の位置に配置される。

図３は、本実施の形態における部品実装機１００の内部構成を示すブロック図である。なお、部品実装機２００も部品実装機１００と同様の構成を有する。
部品実装機１００は、部品ＲＷ部１１１と、ヘッド１１２と、ヘッド駆動部１１３と、基板ＲＷ部１１８と、データ記憶部１１５と、通信部１１６と、これらの各構成要素を制御する制御部１１７とを備えている。

部品ＲＷ部１１１は、部品実装機１００に装着される部品テープ１０３の本数に応じた個数だけ備えられている。この部品ＲＷ部１１１は、部品テープ１０３に取着されたテープ用ＩＣタグ１０４を検出してそのテープ用ＩＣタグ１０４と非接触通信を行い、テープ用ＩＣタグ１０４に記憶されている部品データ１０５を読み取ったり、テープ用ＩＣタグ１０４の部品データ１０５を更新したりする。

ヘッド１１２は、部品テープ１０３に収納されている電子部品３を吸着してプリント基板２上に載置するものであって、先端に電子部品３を吸着する吸着ノズル１１２ａを具備する。

ヘッド駆動部１１３は、制御部１１７からの制御に応じてヘッド１１２を駆動させる。
基板ＲＷ部１１８は、プリント基板２上に取り付けられた基板用ＩＣタグ１０６と非接触通信を行い、その基板用ＩＣタグ１０６に記憶されている管理データ１０７を読み込んだり、新たに更新された管理データ１０７を基板用ＩＣタグ１０６に書き込んだりする。

データ記憶部１１５は、制御部１１７からの制御に応じて、管理データ１０７及び部品データ１０５を記憶する。
通信部１１６は、制御部１１７からの制御に応じて、データ記憶部１１５に記憶されている管理データ１０７や部品データ１０５を制御装置３００に対して送信する。

また、部品実装機１００の部品供給部１０２は、部品テープ１０３ごとに対応する複数の部品カセット（フィーダ）を備えている。
図４は、部品カセットを説明するための説明図である。

部品カセット１１４は、リール１０１から部品テープ１０３を引き出して、部品テープ１０３に収納された電子部品３を一つずつ部品実装機１００，２００の部品吸着位置にまで送り出すものであって、部品テープ１０３を引き出す引出機構（図示せず）と、その機構を保持するカセット筐体１１４ａとを具備する。このような部品カセット１１４は、複数個がＺ軸に沿って配列するように部品実装機１００に装着される。

部品テープ１０３は、部品カセット１１４の引出機構により、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃからそのカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれる。その内部に送り込まれた部品テープ１０３の各電子部品３は順次、カセット筐体１１４ａの吸着口１１４ｂを臨む位置、つまり上述の部品吸着位置に配置される。

部品実装機１００，２００に備えられたヘッド１１２の吸着ノズル１１２ａは、その先端をカセット筐体１１４ａの吸着口１１４ｂからカセット筐体１１４ａ内に挿入させ、部品カセット１１４の部品吸着位置にある電子部品３を吸着して、これをカセット筐体１１４ａ外部に取り出す。そして、吸着ノズル１１２ａは、吸着した電子部品３をプリント基板２上に実装する。

図５は、部品カセット１１４のカセット筐体１１４ａ内に送り込まれる部品テープ１０３の様子を説明するための説明図である。
部品テープ１０３は、上述のように部品カセット１１４の取込口１１４ｃからカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれるが、部品テープ１０３、つまりキャリアテープ１０３ｂ及びカバーテープ１０３ａのみが内部に送り込まれ、スライド部材１０３ｄはカセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃ周辺に係止する。即ち、キャリアテープ１０３ｂ及びカバーテープ１０３ａが、部品カセット１１４の引出機構によりカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれる一方、スライド部材１０３ｄは、カセット筐体１１４ａに係止するため、キャリアテープ１０３ｂ及びカバーテープ１０３ａに対してスライドし、取込口１１４ｃ周辺の位置に留まる。

また、部品ＲＷ部１１１は、各部品カセット１１４付近に配設されており、上述のように取込口１１４ｃ周辺に留まるスライド部材１０３ｄのテープ用ＩＣタグ１０４と通信可能な位置にある。

図６は、カセット筐体１１４ａ内において部品テープ１０３が送り出される様子を説明するための説明図である。
この図６に示すように、部品テープ１０３のキャリアテープ１０３ｂ及びカバーテープ１０３ａは、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃからカセット筐体１１４ａ内部に送り込まれるが、スライド部材１０３ｄは、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃ周辺に係止してその場に留まる。これにより、部品ＲＷ部１１１は、部品テープ１０３が引き出されている状態、つまり部品実装が行われている状態であっても、常に、スライド部材１０３ｄにあるテープ用ＩＣタグ１０４と通信することができる。

また、カセット筐体１１４ａの内部に送り込まれたカバーテープ１０３ａは、キャリアテープ１０３ｂから剥がされて、カバーテープ用リール１１９に巻き取られる。そしてカバーテープ１０３ａが剥がされたキャリアテープ１０３ｂの収納凹部１０３ｃが部品吸着位置に到達すると、その収納凹部１０３ｃに収納されている電子部品３は、ヘッド１１２の吸着ノズル１１２ａで吸着される。

管理データ１０７は、そのプリント基板２に対して実装作業を行った各設備（部品実装機など）の作業結果を示す内容の作業結果情報１０７ａと、各設備で実装された電子部品３に関する内容を示す実装部品情報１０７ｂとからなる。

図７は、作業結果情報１０７ａの内容を示す情報内容表示図である。
この作業結果情報１０７ａには、プリント基板２を識別するために割り当てられた基板ＩＤ（例えば「ＰＢ０１ＩＤ」）と、そのプリント基板２のロット番号（例えば「ＰＢ０１Ｒｔ」）とが含まれている。

さらに、その作業結果情報１０７ａには、プリント基板２に対して作業を行った設備の名称（設備名）が格納される設備名欄Ｂ１と、その設備にプリント基板２が投入された日時が格納される投入日時欄Ｂ２と、その設備で作業に要した時間（タクト）が格納されるタクト欄Ｂ３と、その設備がプリント基板２に対して実行したプログラムの名称が格納されるＰＧ欄Ｂ４と、プログラムの実行中にエラーが生じた場合にそのエラーに関する内容が格納されるエラー欄Ｂ５と、その設備の作業に関連する実装部品情報１０７ｂを指し示すインデックスが格納されるインデックス欄Ｂ６とがある。ここで、作業結果情報１０７ａにインデックスを含めることにより、作業結果情報１０７ａは設備毎に実装部品情報１０７ｂに関連付けられている。

例えば、設備名欄Ｂ１には、部品実装機１００の設備名「ＣＭ４０２」が格納され、投入日時欄Ｂ２には、部品実装機１００にプリント基板２が投入された日時「２００３／０１／０６ １１：１６：３４」が格納され、タクト欄Ｂ３には、部品実装機１００で実装作業に要した時間「３５秒」が格納され、ＰＧ欄Ｂ４には、部品実装機１００でそのプリント基板２に対して実行されたプログラムの名称「ＰＴＥＳＴＡ」が格納され、インデックスＢ６欄には、部品実装機１００で実装された電子部品３に関連する実装部品情報１０７ｂのインデックス「Ｉｄｘ０１」が格納されている。また、エラー欄Ｂ５には、例えば、プログラムを実行させたときに発生したエラーの発生日時「２００３／０１／０６ １１：１６：５５」と、そのエラーのエラーコード「ＭＣ０００５」と、エラーが発生したステップ「１００」とが格納されている。

図８は、実装部品情報１０７ｂの内容を示す情報内容表示図である。
実装部品情報１０７ｂには各設備毎に上述のインデックスが割り当てられており、各実装部品情報１０７ｂはそのインデックスにより識別される。

例えば、インデックス「Ｉｄｘ０１」の実装部品情報１０７ｂには、部品実装機１００で実装された各電子部品３の部品名やシリアル番号などが含まれている。
即ち、その実装部品情報１０７ｂには、プリント基板２上の位置（実装点）が格納される位置欄Ｃ１と、その位置に実装された電子部品３の部品名が格納される部品名欄Ｃ２と、その電子部品３のシリアル番号が格納されるシリアル番号欄Ｃ３と、その電子部品３のロット番号が格納されるロット番号欄Ｃ４と、その電子部品３のリール１０１（部品カセット１１４）が配置されていた場所（Ｚ軸の位置）が格納されるＺ軸欄Ｃ５とがある。

例えば、位置欄Ｃ１には実装された電子部品３のプリント基板２上の位置「Ｘ１，Ｙ１」が格納され、部品名欄Ｃ２にはその電子部品３の部品名「１００５Ｃ．Ｒ」が格納され、シリアル番号欄Ｃ３にはその電子部品３のシリアル番号「ｓｅｒ０００１」が格納され、ロット番号欄Ｃ４にはその電子部品３のロット番号「ｒｏｔ０００２」が格納され、Ｚ軸欄Ｃ５にはその電子部品３のリール１０１が配置されていたＺ軸の位置「１０」が格納されている。なお、Ｚ軸とは、部品実装機１００の部品供給部１０２に配置されている複数のリール１０１の配列方向をいう。

本実施の形態における部品実装機１００の制御部１１７は、リール１０１が部品カセット１１４に取り付けられると、又は、リール１０１が取り付けられた部品カセット１１４が部品実装機１００に装着されると、そのリール１０１に巻きつけられた部品テープ１０３のテープ用ＩＣタグ１０４から部品データ１０５を、部品ＲＷ部１１１に読み出させ、その部品データ１０５をデータ記憶部１１５に記憶させる。ここで、部品データ１０５をデータ記憶部１１５に記憶させるときには、制御部１１７は、その部品データ１０５を読み出した部品ＲＷ部１１１に対応する部品カセット１１４（リール１０１）のＺ軸の位置を特定し、そのＺ軸の位置に対応付けて部品データ１０５をデータ記憶部１１５に記憶させる。なお、制御部１１７は、例えばＺ（Ｚ軸の位置）＝１であることを示す情報を部品ＲＷ部１１１が制御部１１７に通知することにより、部品カセット１１４のＺ軸の位置を特定する。

また、制御部１１７は、プリント基板２が部品実装機１００に投入されると、基板ＲＷ部１１８を制御することにより、そのプリント基板２に取着されている基板用ＩＣタグ１０６から管理データ１０７を読み取り、データ記憶部１１５に記憶させる。

そして、そのプリント基板２に対して実装作業が終了すると、制御部１１７は、データ記憶部１１５に記憶されている管理データ１０７にその実装作業結果を書き込んでこれを更新し、再び基板ＲＷ部１１８を制御して、その更新された管理データ１０７を基板用ＩＣタグ１０６に書き込む。

管理データ１０７を更新するときには、制御部１１７は、作業を行った設備の名称や、プリント基板２の投入日時などを作業結果情報１０７ａに書き込んでこれを更新するとともに、実装された電子部品３に対応する部品データ１０５をデータ記憶部１１５から読み出し、その内容に基づいて実装部品情報１０７ｂを更新する。具体的に、制御部１１７は、各電子部品３を実装するときには、その各電子部品３を取り出した部品カセット１１４のＺ軸位置と実装点（電子部品３がプリント基板２上に実装された位置）を記憶しており、管理データ１０７の実装部品情報１０７ｂを更新するときには、その記憶していたＺ軸位置に対応付けられた部品データ１０５をデータ記憶部１１５から読み出す。制御部１１７はこの読み出した部品データ１０５に含まれる部品名やシリアル番号などの各内容と、上記Ｚ軸位置及び実装点とを、実装部品情報１０７ｂの該当欄に書き込む。

これにより、プリント基板２に取り付けられた基板用ＩＣタグ１０６には、図８に示すように、各設備ごとにそのプリント基板２に実装された個々の電子部品３に対するシリアル番号やロット番号、実装点などが示されることとなる。

また、部品実装機１００の制御部１１７は、部品カセット１１４の部品テープ１０３から電子部品３を取り出すごとに、その部品テープ１０３のテープ用ＩＣタグ１０４に記憶されている員数を更新する。即ち、制御部１１７は、ヘッド１１２の吸着ノズル１１２ａで部品テープ１０３の電子部品３が１つ吸着されると、データ記憶部１１５に記憶されているその部品テープ１０３に対応する部品データ１０５の員数を１つデクリメントする。そして、制御部１１７は、そのデクリメントされた員数（残数）がテープ用ＩＣタグ１０４の部品データ１０５に書き込まれるように、部品ＲＷ部１１１を制御する。なお、このようなテープ用ＩＣタグ１０４への書込みは、そのテープ用ＩＣタグ１０４に対応する部品カセット１１４やリール１０１が部品実装機１００から取り外されるときに、行われても良い。

これにより本実施の形態では、仕掛かりの部品テープ１０３がリール１０１ごと部品実装機１００又は部品カセット１１４から取り外されたときでも、その部品テープ１０３に収納されている電子部品３の員数（残数）がテープ用ＩＣタグ１０４に記録されているため、電子部品３の在庫管理を容易にすることができる。また、本実施の形態では、スライド部材１０３ｄをスライドさせることにより、その仕掛かりの部品テープ１０３を部品カセット１１４から外したときにも、電子部品３が部品テープ１０３から外れてしまうのを防ぐことができる。即ち、仕掛かりの部品テープ１０３の先端側では、カバーテープ１０３ａがキャリアテープ１０３ｂから剥がれており、仮に、スライド部材１０３ｄがなければ、電子部品３が収納凹部１０３ｃから飛び出してしまうことがある。しかし、本実施の形態では、スライド部材１０３ｄがスライド自在にカバーテープ１０３ａ及びキャリアテープ１０３ｂに取着されているため、そのスライド部材１０３ｄを部品テープ１０３の先端側にスライドさせれば、剥がれたカバーテープ１０３ａはキャリアテープ１０３ｂに密着し、その結果、電子部品３は飛び出すことができないのである。

また、制御部１１７は、部品ＲＷ部１１１に読み取らせた部品データ１０５に基づいて、部品テープ１０３の電子部品３の形状又は寸法を特定し、その電子部品３の形状等に応じてヘッド１１２の吸着態様が変化するようにヘッド駆動部１１３を制御する。

例えば、制御部１１７は、電子部品３の高さが低いと判断したときには、ヘッド１１２の吸着ノズル１１２ａがその高さに応じて低くなるようにヘッド駆動部１１３を制御する。これにより、電子部品３を吸着し損ねることを防いで、その電子部品３を破損させることなく確実且つ安全に実装することができる。

また、制御部１１７は、例えば部品テープ１０３の電子部品３がプリント基板２に実装されるべき電子部品と異なると判断したときには、ヘッド１１２の吸着動作を停止させるようにヘッド駆動部１１３を制御する。これにより、電子部品３の誤実装を防止することができる。

図９は、本実施の形態における部品実装機１００の動作を示すフロー図である。
まず、部品実装機１００は、部品テープ１０３に取り付けられたテープ用ＩＣタグ１０４から部品データ１０５を読み出し（ステップＳ１００）、さらに、投入されたプリント基板２の基板用ＩＣタグ１０６から管理データ１０７を読み込み（ステップＳ１０２）、その部品データ１０５及び管理データ１０７を記憶する。

次に、部品実装機１００は、部品テープ１０３を引き出しながら、そこに収納されている電子部品３のプリント基板２に対する実装を開始する（ステップＳ１０４）。ここで、電子部品３の実装を行うときには、部品実装機１００は、ステップＳ１００で読み出した部品データ１０５の形状や寸法に基づいて吸着態様を変化させ、確実かつ安全に実装を行う。

そして、部品実装機１００は、ステップＳ１００で読み出された部品データ１０５の示す電子部品３の員数と、部品テープ１０３から取り出された電子部品３の個数とに基づいて、現時点で部品テープ１０３にある電子部品３の員数を特定し、自らが保持する部品データ１０５の員数を、その特定した員数に更新する（ステップＳ１０６）。また、部品実装機１００は、テープ用ＩＣタグ１０４と通信することにより、そのテープ用ＩＣタグ１０４に記憶されている部品データ１０５の員数も、その特定した員数に更新する。

さらに、部品実装機１００は、ステップＳ１０４の部品実装作業結果と、ステップＳ１００で読み出した部品データ１０５とに基づいて、管理データ１０７を更新する（ステップＳ１０８）。

このように本実施の形態における部品実装機１００，２００が行う電子部品３の管理方法では、電子部品３に関する部品データ１０５の内容を、基板に実装された電子部品３に関連付けるように管理データ１０７を作成するため、その実装された電子部品３を確実に管理することができる。また、カセット筐体１１４ａの取込口１１４ｃ付近に留まるスライド部材１０３ｄ上のテープ用ＩＣタグ１０４から部品データ１０５を読み出すため、その部品データ１０５を常時に容易に読み出すことができ、プリント基板２上に実装された電子部品３を簡単に管理することができる。また例えば、仕掛かり状態（電子部品３の取り出しが途中まで行われた状態）で部品実装機１００，２００から取り外して保管されてあった部品テープ１０３を、再度、部品実装機１００，２００に装着して部品実装を行う場合でも、いつでも部品テープ１０３のテープ用ＩＣタグ１０４から部品データ１０５を読み出すことができる。

また、この電子部品３の管理方法では、テープ用ＩＣタグ１０４から部品データ１０５を読み出すことにより、部品データ１０５を非接触で容易に読み出すことができる。
また、この電子部品３の管理方法では、プリント基板２に実装された全ての電子部品３に関する内容が管理データ１０７として基板用ＩＣタグ１０６に記憶されるので、そのプリント基板２を所有する者は、基板用ＩＣタグ１０６から管理データ１０７を読み出せば、プリント基板２上に実装された各電子部品３のロットなどを特定することができる。

このように本実施の形態における部品テープ１０３には、テープ用ＩＣタグ１０４を有するスライド部材１０３ｄが取り付けられているため、そのテープ用ＩＣタグ１０４に記憶されている部品データ１０５を常時、部品実装機１００，２００に読み取らせ易くすることができる。

さらに、本実施の形態では、制御装置３００が各部品実装機１００，２００と通信して管理データ１０７を一括して所持するため、作業員は、わざわざ各プリント基板２の基板用ＩＣタグ１０６から管理データ１０７を読み出すことなく、各プリント基板２に実装された電子部品３に関する内容や、作業結果を示す内容を一元管理することができる。
（変形例１）
ここで、上記本実施の形態における部品カセット１１４のＺ軸位置の特定方法に関する変形例を説明する。

上記本実施の形態では、部品カセット１１４ごとに部品ＲＷ部１１１を備えて、これらの部品ＲＷ部１１１を識別することにより部品カセット１１４のＺ軸位置を特定した。
本変形例では、部品ＲＷ部１１１を１つ又は２つだけ備えて、この部品ＲＷ部１１１とテープ用ＩＣタグ１０４との通信状況に基づいて各部品カセット１１４のＺ軸位置を特定する。

１つ又は２つの部品ＲＷ部１１１は、各テープ用ＩＣタグ１０４より受信する電波の方向に基づいて、各テープ用ＩＣタグ１０４に対応する部品カセット１１４のＺ軸位置を特定する。

図１０は、１つの部品ＲＷ部１１１が部品カセット１１４のＺ軸位置を特定する様子を説明するための説明図である。
例えば、部品実装機１００は、１つの部品ＲＷ部１１１と、その部品ＲＷ部１１１から、部品供給部１０２における各部品カセット１１４のテープ用ＩＣタグ１０４付近にまで配設されたアンテナ１１１ａとを備える。

このようにアンテナ１１１ａが各テープ用ＩＣタグ１０４の近くにまであることにより、部品ＲＷ部１１１は、テープ用ＩＣタグ１０４の電波を確実に受信することができる。即ち、部品ＲＷ部１１１は、その受信結果である各テープ用ＩＣタグ１０４の電波強度や受信方向に基づいて、各テープ用ＩＣタグ１０４の位置を正確に特定することができる。さらに、部品ＲＷ部１１１は、その位置から部品カセット１１４のＺ軸位置を正確に特定することができる。

また、各テープ用ＩＣタグ１０４付近にまで至るアンテナを各テープ用ＩＣタグ１０４ごとに切り換え可能に敷設しても良い。この場合には、各アンテナは、各Ｚ軸位置（Ｚ＝１，２，…）に対応しているため、部品ＲＷ部１１１は、各アンテナの出力を切り換えて取得することにより、切り換えられたアンテナに対応するテープ用ＩＣタグ１０４（部品カセット１１４）のＺ軸位置を特定し、そのテープ用ＩＣタグ１０４から部品データ１０５を取得する。

即ち、各アンテナにはスイッチが設けられており、そのスイッチがオンすることにより、そのスイッチに対応するアンテナからの出力が、部品ＲＷ部１１１に取得される。部品ＲＷ部１１１は、各アンテナに対応するスイッチの中から、Ｚ＝１に対応するアンテナのスイッチのみをオンし、次にＺ＝２に対応するアンテナのスイッチのみをオンするように、各スイッチを順にオンすることで、各アンテナの出力を切り換えて取得する。
（変形例２）
次に、上記本実施の形態における管理データ１０７の更新のタイミングに関する変形例について説明する。

上記本実施の形態では、部品実装機１００は、プリント基板２上に全ての電子部品３が実装された後に管理データ１０７を更新したが、本変形例の部品実装機１００は、それ以外のときにも管理データ１０７を更新する。

例えば、部品実装機１００は、プリント基板２が部品実装機１００に投入され、そのプリント基板２の基板用ＩＣタグ１０６から管理データ１０７を読み出すタイミングで、その管理データ１０７の実装部品情報１０７ｂを更新する。

即ち、プリント基板２が投入されたときには、既に部品実装機１００は、装着された部品テープ１０３の部品データ１０５を記憶しており、そのプリント基板２に対して、何れのＺ軸位置の部品テープ１０３から電子部品３を取り出し、何れの位置にその電子部品３を実装するかを認識している。これにより、部品実装機は、プリント基板２が投入されて管理データ１０７を読み込んだ時点で、そのＺ軸位置に対応付けて記憶している部品データ１０５の内容を、管理データ１０７の実装部品情報１０７ｂの各欄に書き込んでその実装部品情報１０７ｂを更新する。

また、部品実装機１００は、各電子部品３がプリント基板２上に装着されるタイミングで、管理データ１０７の実装部品情報１０７ｂを随時更新しても良い。
例えば、部品実装機１００は、Ｚ軸位置（Ｚ＝１）にある部品テープ１０３から電子部品３を取り出して、その電子部品３をプリント基板２上に装着したときには、上記Ｚ＝１のＺ軸位置に対応付けて記憶している部品データ１０５の内容を、管理データ１０７の実装部品情報１０７ｂの各欄に書き込んでその実装部品情報１０７ｂを更新する。

以上、本発明について実施の形態及び変形例を用いて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本実施の形態及び変形例では、管理データ１０７の実装部品情報１０７ｂに、部品名やシリアル番号やロット番号を格納したが、さらに、部品データ１０５に含まれるベンダーコードや形状、製造年月日、開封年月日などを格納しても良い。これらを格納することにより、プリント基板２上に実装された電子部品３をベンダーコードや開封年月日などで管理することができる。

また、本実施の形態及び変形例では、管理データ１０７を基板用ＩＣタグ１０６に書き込んだが、制御装置３００で管理データ１０７が保存されていれば、必ずしも基板用ＩＣタグ１０６に書き込まなくても良い。

また、本実施の形態及び変形例では、テープ用ＩＣタグ１０４を部品テープ１０３に取着したが、部品データ１０５を記憶し得るものであれば他の記憶手段であっても良い。さらに、本実施の形態及び変形例では、スライド部材１０３ｄを部品テープ１０３に取り付けたが、部品実装機１００，２００から見て所定の位置に留まるものであれば他の付属部材であっても良い。

また、本実施の形態及び変形例では、部品実装機１００，２００が部品管理装置を備えたが、制御装置３００が部品管理装置を備えて管理データ１０７を作成しても良い。

本発明の部品の管理方法は、基板に実装された電子部品などを確実に管理することができるという効果を有し、電子機器生産業などに適用することができる。

本発明の実施の形態における部品実装システムの構成を示す構成図である。 同上の部品テープを説明するための説明図である。 同上の部品実装機の内部構成を示すブロック図である。 同上の部品カセットを説明するための説明図である。 同上の部品カセットのカセット筐体内に送り込まれる部品テープの様子を説明するための説明図である。 同上のカセット筐体内において部品テープが送り出される様子を説明するための説明図である。 同上の作業結果情報の内容を示す情報内容表示図である。 同上の実装部品情報の内容を示す情報内容表示図である。 同上の部品実装機の動作を示すフロー図である。 同上の変形例に係る１つの部品ＲＷ部が部品カセットのＺ軸位置を特定する様子を説明するための説明図である。 従来の部品テープが巻き付けられたリールの外観を示す外観図である。

符号の説明

２ 基板
３ 電子部品
１００ 部品実装機
１０１ リール
１０２ 部品供給部
１０３ 部品テープ
１０３ｄ スライド部材
１０４ テープ用ＩＣタグ
１０５ 部品データ
１０６ 基板用ＩＣタグ
１０７ 管理データ
２００ 部品実装機
３００ 制御装置

Claims (10)

1. 複数の部品を保持する部品テープから部品実装機によって取り出されて基板に実装された部品を管理する部品の管理方法であって、
   前記部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まる付属部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記付属部材には、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段が取着されており、
   前記部品の管理方法は、
   前記付属部材に取着された記憶手段から前記部品情報を読み出すリードステップと、
   前記部品テープから部品を取り出して基板に実装する実装ステップと、
   前記実装ステップで実装された部品について、前記リードステップで読み出された部品情報に基づき管理情報を作成する管理情報作成ステップと
   を含むことを特徴とする部品の管理方法。
2. 前記付属部材は、前記部品テープが部品実装機によって送り出されるときには、前記部品実装機の構成部材に係止することで前記所定の位置に留まっており、
   前記リードステップでは、
   前記部品実装機の構成部材に係止して留まる付属部材上の記憶手段から、前記部品情報を読み出す
   ことを特徴とする請求項１記載の部品の管理方法。
3. 前記リードステップでは、
   前記記憶手段から、部品のロット番号、部品のシリアル番号、部品の製造メーカを示す情報、部品の形状を示す情報、部品の製造年月日、部品が封止状態から開封されたときを示す年月日、及び前記部品テープに保持されている部品の員数のうち、少なくとも一つを前記部品情報として読み出す
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の部品の管理方法。
4. 前記部品情報は、前記部品テープに保持されている部品の員数を示し、
   前記部品の管理方法は、さらに、
   前記部品の員数から、前記実装ステップで取り出された部品の個数を引いた残数を、前記記憶手段に書き込む残数書込みステップを含む
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の部品の管理方法。
5. 前記部品の管理方法は、さらに、
   前記管理情報作成ステップで作成された管理情報を、前記実装ステップで実装された基板上のＩＣタグに書き込む基板書込みステップを含む
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の部品の管理方法。
6. 複数の部品を保持する部品テープから部品実装機によって取り出されて基板に実装された部品を管理する部品管理装置であって、
   前記部品テープには、前記部品実装機が部品を取り出すために前記部品テープを送り出しているときにも、前記部品実装機から見て所定の位置に留まる付属部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられ、前記付属部材には、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段が取着されており、
   前記部品管理装置は、
   前記付属部材に取着された記憶手段から前記部品情報を読み出すリード手段と、
   部品実装機によって前記部品テープから取り出されて基板に実装された部品について、前記リード手段で読み出された部品情報に基づき管理情報を作成する管理情報作成手段と
   を備えることを特徴とする部品管理装置。
7. 複数の部品を保持する部品テープから前記部品を取り出して基板に実装する部品実装方法であって、
   前記部品テープには、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段を有する付属部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられており、
   前記部品実装方法は、
   部品の取り出しのために前記部品テープが送り出されているときに、係止手段が前記付属部材と係止することで、前記付属部材を前記部品実装機から見て所定の位置に留まらせる係止ステップと、
   前記付属部材の記憶手段から前記部品情報を読み出すリードステップと、
   前記部品テープから部品を取り出して基板に実装する実装ステップと、
   前記実装ステップで実装された部品について、前記リードステップで読み出された部品情報に基づき管理情報を作成する管理情報作成ステップと
   を含むことを特徴とする部品実装方法。
8. 複数の部品を保持する部品テープから前記部品を取り出して基板に実装する部品実装機であって、
   前記部品テープには、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段を有する付属部材が、前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に取り付けられており、
   前記部品実装機は、
   部品の取り出しのために前記部品テープが送り出されているときに、前記付属部材と係止することで、前記付属部材を前記部品実装機から見て所定の位置に留まらせる係止手段と、
   前記付属部材の記憶手段から前記部品情報を読み出すリード手段と、
   前記部品テープから部品を取り出して基板に実装する実装手段と、
   前記実装手段で実装された部品について、前記リード手段で読み出された部品情報に基づき管理情報を作成する管理情報作成手段と
   を備えることを特徴とする部品実装機。
9. 複数の部品を保持する部品保持具であって、
   前記複数の部品を一列に配列させた形で保持する部品テープと、
   前記部品テープの長手方向に沿って移動自在に、前記部品テープに取り付けられた付属部材と、
   前記付属部材に取着され、前記複数の部品に関する部品情報を予め記憶している記憶手段と
   を備えることを特徴とする部品保持具。
10. 請求項１〜５の何れか１項に記載の部品の管理方法に含まれるステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

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