JP4121548B2 - 部品の管理方法及び部品実装機 - Google Patents
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Description
リール903は、軸芯が二枚の円板の互いの中心を連結して一体に構成されており、その軸芯に部品テープ900が巻きつけられている。
さらに好適には、前記ライトステップでは、ICタグとして構成された前記第2のメモリに対して書き込む。
ここで、前記部品テープの終端には他の前記部品テープの先端がつなぎ合わされており、前記部品の管理方法は、さらに、つなぎ合わされた後続の前記部品テープに取り付けられている前記第1のメモリを検出する検出ステップを含み、前記検出ステップで前記第1のメモリが検出されるごとに、前記リードステップ及び実装ステップ並びにライトステップが、検出された前記第1のメモリが取り付けられている部品テープに対して実行されることを特徴としても良い。
これにより、例えばバーコードなどに比べて多くの情報量を記憶手段に書き込むことができ、さらに、非接触通信で複数の部品に関する内容を部品実装機に容易に知らせることができる。
これにより、記憶手段に書き込まれる情報量をバーコードに比べて多くすることができ、且つ、非接触通信で簡単に書き込むことができる。
この部品実装システムは、電子部品3をプリント基板2上に実装する部品実装機100,200と、これらの部品実装機100,200を制御する制御装置300とを備え、プリント基板2上に実装された個々の電子部品3の管理を確実に行うものである。
本実施の形態における部品テープ103は、リール101に巻き付けられており、電子部品3が載置されるキャリアテープ103bと、キャリアテープ103bに貼り付けられたカバーテープ103aと、上述のテープ用ICタグ104とを備えている。
基板RW部114は、プリント基板2上に取り付けられた基板用ICタグ106と非接触通信を行い、その基板用ICタグ106に記憶されている管理データ107を読み込んだり、新たに更新された管理データ107を基板用ICタグ106に書き込んだりする。
この作業結果情報107aには、プリント基板2を識別するために割り当てられた基板ID(例えば「PB01ID」)と、そのプリント基板2のロット番号(例えば「PB01Rt」)とが含まれている。
実装部品情報107bには各設備毎に上述のインデックスが割り当てられており、各実装部品情報107bはそのインデックスにより識別される。
まず、部品実装機100は、部品テープ103に取り付けられたテープ用ICタグ104から部品データ105を読み出し(ステップS100)、さらに、投入されたプリント基板2の基板用ICタグ106から管理データ107を読み込み(ステップS101)、その部品データ105及び管理データ107を記憶する。
次に、上記本実施の形態におけるプリント基板の変形例について説明する。
この図8に示すように、本変形例に係るプリント基板2aは、分割されることにより複数枚の子基板2bが生成される多面取り用の基板であって、各子基板2bには、それぞれ一つずつ基板用ICタグ106が取り付けられている。
次に、上記本実施の形態における部品テープの変形例について説明する。
本変形例に係る部品テープ103eは、複数のテープ用ICタグ104を備えている。
次に、上記本実施の形態における管理データ107の更新のタイミングに関する変形例について説明する。
3 電子部品
100 部品実装機
101 リール
102 部品供給部
103 部品テープ
104 テープ用ICタグ
105 部品データ
106 基板用ICタグ
107 管理データ
200 部品実装機
300 制御装置
Claims (5)
- 基板に実装された部品を管理する部品の管理方法であって、
複数の部品を収納又は固定する部品テープの先端に取り付けられた第1のメモリから、前記複数の部品に関する内容を読み出すリードステップと、
前記部品テープの先端から部品を順次取り出して基板に実装する実装ステップと、
前記リードステップで読み出された内容を、前記実装ステップで実装された部品に対応付けて、前記基板ごとに第2のメモリに書き込むライトステップとを含み、
前記部品テープの終端には他の前記部品テープの先端がつなぎ合わされており、
前記ライトステップでは、
つなぎ合わされた後続の前記部品テープに取り付けられている前記第1のメモリに対して前記リードステップが行われる際に、前記実装ステップで実装される部品が後続の部品テープの部品に切り換わることを認識し、基板上に実装される部品の各実装位置ごとに、前記リードステップで読み出された部品に関する内容を書き込む
ことを特徴とする部品の管理方法。 - 前記ライトステップでは、基板に取り付けられている前記第2のメモリに対して、前記リードステップで読み出された内容を書き込む
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の管理方法。 - 前記ライトステップでは、部品を基板に実装する部品実装機、もしくは前記部品実装機を制御する制御装置に設けられた前記第2のメモリに対して、前記リードステップで読み出された内容を書き込む
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の管理方法。 - 前記ライトステップでは、
前記リードステップで前記第1のメモリからの読み出しが行われた位置と、部品を基板に実装する部品実装機に備えられた装着ヘッドが前記部品テープから部品を吸着する位置との間の距離に基づいて、前記部品テープが所定回数だけフィードされた後に、前記実装ステップで実装される部品が、前記部品テープの終端につなぎ合わされた後続の部品テープの部品に切り換わることを認識する
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の管理方法。 - 複数の部品を収納又は固定する部品テープの先端に取り付けられた第1のメモリから、前記複数の部品に関する内容を読み出すリード手段と、
前記部品テープの先端から部品を順次取り出して基板に実装する実装手段と、
前記リード手段で読み出された内容を、前記実装手段で実装された部品に対応付けて、前記基板ごとに第2のメモリに書き込むライト手段とを備え、
前記部品テープの終端には他の前記部品テープの先端がつなぎ合わされており、
前記ライト手段は、
つなぎ合わされた後続の前記部品テープに取り付けられている前記第1のメモリに対して前記リード手段による読み出しが行われる際に、前記実装手段で実装される部品が後続の部品テープの部品に切り換わることを認識し、基板上に実装される部品の各実装位置ごとに、前記リード手段で読み出された部品に関する内容を書き込む
ことを特徴とする部品実装機。
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