JP4801387B2 - 部材品情報記録装置、部材品情報記録方法、部材品情報記録プログラムおよび部材品情報記録プログラム記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、工業製品（以下、製造品という）を構成する部品または材料（以下、部材品という）のトレーサビリティ情報を管理するときに用いる部材品情報記録装置、部材品情報記録方法、部材品情報記録プログラムおよび部材品情報記録プログラム記憶媒体に関する。

従来、多くの製造品には、その出所や製造履歴の基礎となる情報として、製造品名称、製造メーカ名称および製造シリアル番号または製造ロット番号が付されている。なかでも、製造シリアル番号または製造ロット番号は、その製造品の製造履歴のトレーサビリティを示す重要な情報である。

例えば、市場に出荷した製造品に何らかの不具合があったなどの品質問題が発生したときには、その製造品を製造したメーカなどにおいては、その製造シリアル番号や製造ロット番号から製造年月日や関係した製造装置などを割り出すことによって、不具合の原因究明を進めることができる。また、製造シリアル番号や製造ロット番号から不具合などがあった製造品と同じ製造履歴を有すると判断される製造品については、販売禁止や市場からの回収などの措置をとることができ、品質問題の拡大を防止することができる。

しかしながら、このように、製造シリアル番号や製造ロット番号から製造年月日や関係した製造装置などを割り出したり、同じ製造履歴であることを判断したりするためには、メーカなどにおいては、製造品1つ1つについて製造履歴を突き止めるためのトレーサビリティ情報を文書なりデータベースなりに記録しておく必要がある。そのトレーサビリティ情報で基本となる情報は、その製造品がどのような部材品で構成されているかの情報であり、さらには、実際に使用されている部材品の個体識別情報である。すなわち、基本のトレーサビリティ情報とは、いわゆる部品表（ＢＯＭ：Bill of Materials）であり、製造品１つ１つについての部材品の名称・型式および製造シリアル番号または製造ロット番号である。

一般に、メーカでは、製造品ごとに使用する部材品の名称・型式などをデータベースに記録して管理している（部品表データベースなど）。さらには、製造した製造品１つ１つに対して製造シリアル番号または製造ロット番号を付すとともに、その製造シリアル番号または製造ロット番号を付した製造品に対して、その製造品を現実に構成している部材品の製造シリアル番号または製造ロット番号をデータベースに記録して管理している（製造実績情報データベースなど）。そして、前記のような品質問題が生じたときには、これらデータベースを利用することによって、その品質問題に関係する製造品を割り出すなどの所定の対応を行っている。

ところが、このようなデータベースを保管していても、現実には、それらのデータベースを十分に管理できないことによる不都合が生じることがある。例えば、製造品は、その性能などを改良するために、しばしば、製造現場において使用する部材品の変更を行うことがあるが、このような場合、いわゆる製造指示書は変更されても、部品表情報のデータベースは変更されないことがある。この事態が看過されると、部品表情報のデータベースに記録された部材品と現実に使用される部材品との間に相違が生じることになる。このようなとき、製造品に不具合などが発生し、その原因究明などを行おうとすると、不都合が生じることがある。

また、製造品のなかには、メーカでの部材品の保存年限（例えば、７年、１０年など）を越えて、例えば、１０年、１５年以上、場合によっては、２５年以上にわたって使用されるものがある。そのような製造品に対するデータベースは、その期間に見合う間、保管されておく必要がある。しかしながら、現実には、データベースを保管するコンピュータがリプレースされたり、データベースを管理するソフトウエアが変更されたりすることによって、データベースが保存されていても実際には使用できないような事態がしばしば発生する。このような場合には、その製造品の製造履歴のトレーサビリティ情報が存在しないことになる。

このような事態を避けるには、コンピュータのリプレースや管理ソフトウエアの変更があるたびに、古いデータベースを新しいものに適合するように変更しておけばよいのであるが、製造されていない、販売されていない、あるいは、部材品の保存年限が過ぎた製造品のデータベースについては、どうしても変更されずに放置されたままになりがちになるのが現実である。

ところで、近年、ＩＣ（Integrated circuits）タグ（ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとも呼ばれる）を用いた非接触の個体識別技術が実用化され、多方面に応用され始めている。ここで、ＩＣタグとは、アンテナ付きのＩＣチップであり、そのＩＣチップには、不揮発性メモリおよび微弱な電波による通信手段が設けられ、その通信手段を介して外部から不揮発性メモリに対して情報の読み書きが可能にされている。ＩＣタグには、一般には、そのＩＣタグが付される物品の個体識別情報などが書き込まれることが多い。

例えば、特許文献１には、製造工程の部材品にＩＣタグを付し、そのＩＣタグには、その部材品を取り付ける親の部材品の情報を書き込んでおき、また、親の部材品には取り付けるべきこの部材品の情報を書き込んでおき、子の部材品を親の部材品に取り付けるときに、それぞれのＩＣタグに書き込まれている情報をチェックすることによって、子の部材品が間違った親の部材品に取り付けられるのを防止する製造システムの例が開示されている。
特開２００５−３５３２７号公報（段落００１５、段落００１６、図１、図２）

特許文献１に開示されている製造システムにおいては、ＩＣタグが部材品の組立の誤りを防止するために有効に利用されているものの、そのＩＣタグに書き込まれる情報は、もっぱら部材品の名称・型式などを示す情報であって、部材品を個別に識別する識別情報ではない。従って、特許文献１に開示されている製造システムには、ＩＣタグを応用して製造品のトレーサビリティ情報に係る従来技術の問題を解決しようとする意図は含まれていない。

ここで、製造品のトレーサビリティ情報に係る従来技術の問題とは、前記したように、部品表の情報などを含む製造品のトレーサビリティ情報を記録したデータベースが、現実に製造されたものと相違していたり、そのとき稼働可能なコンピュータ上で利用できない状態にあったりすることである。

本発明の目的は、製造品について部品表データベースやその製造品を構成する部材品の個別識別情報を記録した製造実績情報データベースなどのデータベースをコンピュータに保管しなくても済ますことができるようにする。代わりに、それらの情報に相当する情報をその製造品の製造過程において製造品１つ１つに付したＩＣタグに記録することが可能な部材品情報記録装置、部材品情報記録方法、部材品情報記録プログラムおよび部材品情報記録プログラム記憶媒体を提供することにある。

前記の課題を解決するために、本発明の部材品情報記録装置は、複数の部材品をそれぞれ貯留する複数の部材品貯留部を備え、前記複数の部材品貯留部にそれぞれ貯留されている前記部材品から所定数の部材品を取り出し、その取り出した部材品を組立てて所定の製造品を製造する部材品組立装置に接続されて用いられ、前記部材品のうち製造品の基体となる基体部材品に付設されたＩＣタグに、その製造品を構成する部材品に係る個体識別情報を書き込む部材品情報記録装置として構成される。そして、その部材品情報記録装置は、前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から組立に使用する部材品を取り出したときに、その部材品に付設されているＩＣタグ、または、その部材品が貯留されていた部材品貯留部に付設されているＩＣタグからその部材品に係る個体識別情報を読み出す部材品情報読み出し手段と、前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から取り出した部材品が基体部材品であるときには、その基体部材品に付設されたＩＣタグに前記製造品に係る個体識別情報と前記取得したその基体部材品に係る個体識別情報とを書き込み、前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から取り出した部材品が基体部材品でないときには、その部材品を搭載する基体部材品に付設されたＩＣタグにその部材品に係る個体識別情報を書き込む部材品情報書き込み手段とを含んで構成されることを特徴とする。

すなわち、本発明においては、基体部材品に付設されたＩＣタグに、基体部材品の個体識別情報だけでなく、その基体部材品に搭載されている搭載部材品の個体識別情報が記録される。ここで、部材品の個体識別情報とは、通常、部材品の名称、型式を含めた部材品の製造シリアル番号や製造ロット番号をいうので、基体部材品に付設されたＩＣタグには、その製造品についての製造履歴情報が記録されることになる。従って、本発明においては、製造品の基体部材品に付設されたＩＣタグに記録されている情報を読み出せば、その製造品がどのような部材品で構成されているか（部品表の情報）、さらには、その部材品がどのような製造履歴情報を有しているかの情報（製造シリアル番号または製造ロット番号）を容易に知ることができる。

そのため、その製造品の部品表のデータベースも、また、製造品１つ１つについてその製造品を構成する部材品の個別識別情報を記録するデータベースも不要となる。従って、部品表の情報などを含む製造品のトレーサビリティ情報を記録したデータベースが、現実に製造されたものと相違していたり、そのとき稼働可能なコンピュータ上で利用できない状態にあったりしても構わないことになり、前記した従来技術の問題は解決される。

本発明によれば、製造品の部品表データベースやその製造品を構成する部材品の個別識別情報を記録した製造実績情報データベースなどのデータベースをコンピュータに保管しなくても済むようになる。

以下、本発明の実施形態について、適宜、図１〜図９を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明が適用される部材品組立ラインの全体構成を模式的に示した図である。図１に示すように、部材品組立ライン１は、部材品組立装置２、部材品情報記録装置３、部材品納品伝票情報入力端末４、部品表管理サーバ装置５、通信ネットワーク６などを含んで構成される。

ここで、部材品組立装置２は、必要な部材品を組立てて所定の製造品を製造する装置であり、通常、複数の部材品貯留部２２と、部材品組立部２１とを備える。部材品貯留部２２は、当該製造品の製造に使用する部材品を貯留しておく場所または容器であり、通常、部材品の種類ごとに設けられる。また、部材品組立部２１は、例えば、ロボットアーム（図示せず）などを備え、そのロボットアームにより、部材品貯留部２２に貯留されている部材品から製造品の基体となる基体部材品７を取り出すとともに、基体部材品７に搭載する搭載部材品８を取り出して基体部材品７に搭載する装置である。

この部材品組立装置２において、部材品貯留部２２に製造ロット番号で個体管理される搭載部材品８が貯留される場合には、その部材品貯留部２２には、貯留される搭載部材品８の製造ロット番号などの情報を記録したＩＣタグ２２１が付されている。また、部材品貯留部２２に製造シリアル番号で個体管理される基体部材品７が貯留される場合には、通常、基体部材品７そのものに製造シリアル番号などの情報が記録されたＩＣタグ７１が付され、部材品貯留部２２にはＩＣタグ２２１は付されない。

部材品情報記録装置３は、一般的なパソコンなどで構成することができ、ＩＣタグリーダライタＢ３１およびＩＣタグリーダライタＣ３２を含んで構成される。なお、ＩＣタグリーダライタＢ３１およびＩＣタグリーダライタＣ３２は、機能的には部材品情報記録装置３に含まれるものであるが、それぞれが部材品貯留部２２および部材品組立部２１の近傍に配置されるので、図１では、説明の便宜上、部材品情報記録装置３の外に記載している。

ここで、ＩＣタグリーダライタＢ３１は、部材品組立部２１の、例えば、ロボットアームが部材品貯留部２２から部材品を取り出したときに、部材品貯留部２２のＩＣタグ２２１または基体部材品７のＩＣタグ７１に書き込まれている製造ロット番号または製造シリアル番号などの情報を読み出す。また、ＩＣタグリーダライタＣ３２は、部材品組立部２１の、例えば、ロボットアームが搭載部材品８を基体部材品７に搭載したときに、基体部材品７のＩＣタグ７１に搭載部材品８の製造ロット番号などの情報を書き込む。また、ロボットアームが取り出した部材品が基体部材品７で、その基体部材品７を部材品組立部２１の所定の場所にセットしただけの場合には、ＩＣタグリーダライタＣ３２は、必要に応じて、基体部材品７のＩＣタグ７１にその基体部材品７に搭載される搭載部材品８に係る部品表情報などを書き込む。

部材品納品伝票情報入力端末４は、一般的なパソコンなどで構成することができ、バーコードリーダ４１およびＩＣタグリーダライタＡ４２を含んで構成される。なお、バーコードリーダ４１およびＩＣタグリーダライタＡ４２は、機能的には部材品納品伝票情報入力端末４に含まれるものであるが、図１では、説明の便宜上、部材品納品伝票情報入力端末４の外に記載している。

ここで、バーコードリーダ４１は、購入した部材品を梱包した購入部材品梱包ケース９などに貼付されているバーコード９１に記録されている購入した部材品の製造ロット番号などの情報を読み取る。購入された部材品は、通常、購入部材品梱包ケース９から移送ケース２３に移し替えられるが、このとき、ＩＣタグリーダライタＡ４２は、移送ケース２３に付されているＩＣタグ２３１に移し替えられた部材品の製造ロット番号などの情報、つまり、先にバーコード９１から読み取られた製造ロット番号などの情報を書き込む。なお、基体部材品７など部材品にＩＣタグ７１が付されている場合には、ＩＣタグリーダライタＡ４２は、移送ケース２３のＩＣタグ２３１に情報を書き込む必要はない。

なお、図１において、移送ケース２３は、購入部材品梱包ケース９そのものであってもよく、また、移送ケース２３がそのまま部材品貯留部２２となっても構わない。

部品表管理サーバ装置５は、部品表ＤＢ（Data Base）５１を備えたコンピュータであり、部品表ＤＢ５１は、部材品組立装置２によって組立てられ製造される製造品に係る部品表情報を記憶したデータベースである。部品表管理サーバ装置５は、通信ネットワーク６を介して部材品情報記録装置３に接続されており、部品表ＤＢ５１に記憶されている部品表情報は、部材品情報記録装置３からの求めに応じて、部材品情報記録装置３へ送信される。

通信ネットワーク６は、通常、イーサネット（登録商標）などによる工場内のＬＡＮ（Local Area Network）や、工場、事業所などをつなぐインタネットなどを含んで構成される。なお、通信ネットワーク６には、図１に示した部材品情報記録装置３、部材品納品伝票情報入力端末４、部品表管理サーバ装置５が接続されるほかに、図示しない部材品組立装置２の制御装置や各種の検査装置などが接続されてもよい。さらに、通信ネットワーク６には、生産管理の統括システムであるＥＰＲ（Enterprise Resource Planning）システムのホストコンピュータなどが接続され、ＥＰＲシステムがこれら部材品情報記録装置３、部材品納品伝票情報入力端末４、部品表管理サーバ装置５、部材品組立装置２の制御装置、検査装置などを統合的に管理する構成であってもよい。

図２は、本実施形態におけるＩＣタグの構成を示した図である。なお、図２で示すＩＣタグ１０は、図１における基体部材品に付すＩＣタグ７１、移送ケース２３に付すＩＣタグ２３１、部材品貯留部２２に付すＩＣタグ２２１に相当するものである。

図２において、ＩＣタグ１０は、基体となるプラスチック等の薄板に、半導体集積回路からなるＩＣチップ１１と通信電波を受信または発信するアンテナ１２とが貼付されて構成される。また、ＩＣチップ１１は、電源部１１１と、小型の演算処理装置であるＣＰＵ（Central Processing Unit）１１２と、不揮発性メモリからなるメモリ１１３と、アンテナ１２からの信号を変復調する通信部１１４とを含んで構成される。

ここで、電源部１１１は、チャージポンプなどを含んだ安定化電源回路からなり、アンテナ１２が受信した搬送波からＣＰＵ１１２など内部の回路が必要とする所定の直流電圧を生成する。また、通信部１１４は、変復調回路などによって構成され、アンテナ１２が受信した搬送波の変調信号からディジタル信号を復調するとともに、ＣＰＵ１１２から出力されるディジタル信号を変調して、アンテナ１２に出力する。また、ＣＰＵ１１２は、通信部１１４から出力されるディジタル信号（データ）を入力して、入力したデータをそのまま、または加工してメモリ１１３に格納する。また、ＣＰＵ１１２は、メモリ１１３に格納されているデータを読み出し、読み出したデータをそのまま、または加工して通信部１１４へ出力する。

図３は、本実施形態における部材品情報記録装置の構成を示した図である。図３に示すように、部材品情報記録装置３は、演算処理部などからなるＣＰＵ３３、半導体メモリやハードディスク記憶装置などからなる記憶部３４、入出力制御回路などからなる入出力インタフェース部３５、通信ネットワーク６に接続され、通信制御回路などからなるネットワークインタフェース部３７を含んで構成される。また、部材品情報記録装置３は、入出力インタフェース部３５に接続されたＩＣタグリーダライタＢ３１、ＩＣタグリーダライタＣ３２、コンソール部３６をさらに含む。

ここで、コンソール部３６は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やキーボード、マウスなどからなり、必要に応じて、部材品情報記録装置３（ＣＰＵ３３）が処理した情報をＬＣＤに表示し、また、オペレータがキーボードなどから入力する情報を読み取る。

また、ＩＣタグリーダライタＢ３１およびＩＣタグリーダライタＣ３２は、それぞれ、図１に示したＩＣタグリーダライタＢ３１およびＩＣタグリーダライタＣ３２に対応する。ここで、ＩＣタグリーダライタＢ３１（本段落の以下の説明は、ＩＣタグリーダライタＣ３２、ＩＣタグリーダライタＡ４２（図１参照）についても同じ）は、ＩＣタグ１０の通信部１１４との間でその距離が２〜３ｍ以内の近距離通信を行う通信部（図示せず）を備えている。そして、ＩＣタグリーダライタＢ３１は、ＩＣタグ１０が自己の通信部の通信可能領域に入ると、ＩＣタグ１０から所定の情報が送信されるので、その送信された情報を受信する。また、必要な場合には、ＩＣタグリーダライタＢ３１は、ＩＣタグ１０からの情報の受信に引き続き、ＩＣタグ１０に対し所定の情報を送信する。

部材品情報記録装置３は、また、その記憶部３４に部材品情報読み出し処理部３４１、部材品情報書き込み処理部３４２、部材品情報暗号化処理部３４３、部品表情報取得処理部３４４などのプログラムを格納している。部材品情報記録装置３の諸機能は、ＣＰＵ３３がこれらのプログラムを実行することによって実現される。なお、これらのプログラムは、一般には、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などコンピュータ読み取り可能な可搬の記憶媒体に記憶されており、必要に応じてＣＤ−ＲＯＭドライブ（図示せず）などを用いて部材品情報記録装置３の記憶部３４にロードされる。

部材品納品伝票情報入力端末４の構成については、図示はしないが、その構成は、部材品情報記録装置３の構成とほとんど同じである。相違点は、ＩＣタグリーダライタＢ３１の代わりにバーコードリーダ４１となり、ＩＣタグリーダライタＣ３２の代わりにＩＣタグリーダライタＡ４１となっていることであり、その記憶部に格納されるプログラムが相違することである。

以下、本実施形態において搭載部材品８の情報を基体部材品７に付されているＩＣタグ７１へ書き込む手順について詳しく説明する。

図４は、購入部材品を梱包ケースから取り出して移送ケースに詰め替えるときの作業者の作業手順、および、部材品納品伝票情報入力端末の処理の流れを示した図である。

通常、購入した部材品を組立・加工して製造品を製造する工場において、作業者は、購入した部材品の納品を受付けると（ＭＳ１）、購入部材品梱包ケース９を開梱し、納入された部材品について納品検査を行う（ＭＳ２）。この納品検査は、単なる品目や数量の確認だけで済ます場合もあり、所定の検査装置を用いて、機能や性能の検査をする場合もあるが、ここでは、そのいずれであっても構わない。そして、作業者は、納品検査をパスした部材品を移送ケース２３へ詰め替える（ＭＳ３）。なお、購入部材品梱包ケース９が移送ケース２３を兼ねるようにしてもよく、この場合には、部材品を移送ケース２３へ詰め替える作業を省略することができる。

また、作業者は、納品検査をパスした部材品について、購入部材品梱包ケース９などに貼付されているバーコード９１に記録されている部材品情報をバーコードリーダ４１によって読み取り、部材品納品伝票情報入力端末４へ入力する。また、部材品情報がバーコード９１でなく納品書９２に記載されている場合には、作業者は、その情報をキーボードなどにより部材品納品伝票情報入力端末４へ入力する。なお、ここでいう部材品情報とは、納入された部材品に係る発注Ｎｏ、部材品名称（部材品名称には型式名称などを含むものとする）、製造ロット番号（または製造シリアル番号）、受入数などの情報を含む。

すなわち、部材品納品伝票情報入力端末４は、バーコード９１などに記録されている納入された部材品に係る部材品情報をバーコードリーダ４１などによって入力する（ステップＳ１１）。そして、部材品納品伝票情報入力端末４は、納品検査をパスした部材品が移送ケース２３に詰め替えられたときに、先にバーコード９１などから入力した部材品情報を移送ケース２３に付されているＩＣタグ２３１に書き込む（ステップＳ１２）。このとき、部材品情報のうち部材品の受入数は、移送ケース２３で移送する部材品の移送数量に置き換える。

なお、半導体部品など部材品が小さい場合やロット単位で生産される場合には、その部材品には製造ロット番号が付されるのが一般的である。一方、例えば、基体部材品７のように部材品のサイズが大きい場合や、すでに他の部材品を搭載したような部材品である場合には、通常、その部材品には少なくともその製造メーカが個別に識別できるようにした製造シリアル番号が付されている。このような製造シリアル番号は、部材品の一部に文字またはバーコードで直接記載されていることが多い。そこで、このような場合には、本実施形態では、その部材品（例えば、基体部材品７）には、その部材品の部材品名称および製造シリアル番号を書き込んだＩＣタグを貼付するものとする。なお、この作業は、作業者が部材品納品伝票情報入力端末４を用いて行うこともできるが、ＩＣタグ貼付装置などの特別の機械を用いて行ってもよい。

次に、移送ケース２３に詰め替えられた部材品は、図１に示したように、部材品組立装置２まで移送され、さらに、部材品貯留部２２に移し替えられる。このとき、移送ケース２３のＩＣタグ２３１に書き込まれている情報は、そのまま、部材品貯留部２２のＩＣタグ２２１に書き込まれる。この場合、移送ケース２３のＩＣタグ２３１を部材品と同時に部材品貯留部２２へ移し替え、部材品貯留部２２のＩＣタグ２２１としてもよい。また、移送ケース２３を部材品貯留部２２として使用することができるようにしておけば、部材品を移送ケース２３から部材品貯留部２２へ移し替える作業を省略することができる。

図５は、部材品組立装置が部材品を組立てるときの部材品情報記録装置の処理の流れを示した図である。ここでは、所定の数量の基体部材品７および搭載部材品８が部材品貯留部２２にそれぞれセットされているものとする。まず、部材品組立部２１の、例えば、ロボットアームは、部材品貯留部２２から１つの基体部材品７を取り出し、その取り出した基体部材品７を部材品組立装置２の所定の場所にセットする（ＭＳ５）。

ここで、部材品情報記録装置３は、ＩＣタグリーダライタＢ３１を介して、例えば、ロボットアームが部材品貯留部２２から基体部材品７を取り出したとき、その基体部材品７のＩＣタグ７１から基体部材品情報（基体部材品名称および基体部材品識別番号：部材品識別番号は、製造ロット番号または製造シリアル番号を指すものとする）を読み出す（ステップＳ２１）。そして、部材品情報記録装置３は、部品表管理サーバ装置５の部品表ＤＢ５１から当該製造品の部品表を取得する（ステップＳ２２）。このとき、部材品情報記録装置３には、当該部材品組立装置２が組立てて製造する製造品の製造品名称などがすでに入力されているものとする。次に、部材品情報記録装置３は、ＩＣタグリーダライタＣ３２を介して、製造品情報（製造品名称および製造品識別番号）、基体部材品情報（基体部材品名称および基体部材品識別番号）および部品表情報を基体部材品７のＩＣタグ７１へ書き込む（ステップＳ２３）。

続いて、部材品組立部２１の、例えば、ロボットアームは、部材品貯留部２２から所定数の搭載部材品８を取り出し、その取り出した搭載部材品８を基体部材品７の所定の場所に搭載する（ＭＳ６）。ここで、部材品情報記録装置３は、ＩＣタグリーダライタＢ３１を介して、例えば、ロボットアームが部材品貯留部２２から搭載部材品８を取り出したとき、その部材品貯留部２２のＩＣタグ２２１から搭載部材品情報（搭載部材品名称および搭載部材品識別番号）を読み出す（ステップＳ２４）。次に、ロボットアームが搭載部材品８を基体部材品７へ搭載すると、部材品情報記録装置３は、ＩＣタグリーダライタ３２を介して、搭載部材品情報（搭載部材品名称および搭載部材品識別番号）を基体部材品７のＩＣタグ７１へ追記する（ステップＳ２５）。また、部材品情報記録装置３は、ステップＳ２４およびステップＳ２５の処理をロボットアームなどによる搭載部材品８の基体部材品７への搭載（ＭＳ６）が終了するまで継続する（ステップＳ２６）。

ここで、ステップＳ２１およびステップＳ２４の処理は、部材品情報読み出し処理部３４１（図３参照）のプログラムが実行されたときの処理に対応し、ステップＳ２３およびステップＳ２５の処理は、部材品情報書き込み処理部３４２のプログラムが実行されたときの処理に対応する。また、ステップＳ２２は、部品表情報取得処理部３４４が実行されたときの処理に対応する。

図６は、基体部材品のＩＣタグに書き込む部材品情報の記録フォーマットの例である。基体部材品７のＩＣタグ７１には、まず、製造品名称と製造品識別番号とが記録され、続いて、基体部材品名称と基体部材品識別番号とが記録される。ここで、製造品名称とは、基体部材品７に搭載部材品８を搭載して製造された製造品の名称をいい、例えば、「ＡＢＣパソコンマザーボード・Ｍ３型」というようなものである。また、基体部材品名称は、例えば、集積回路チップなどの部材品が搭載されていないプリント基板の名称をいい、例えば、「マザーボード用プリント基板・ＡＢＣ１型」というようなものである。さらに、引き続き、搭載部材品名称と搭載部材品個数と搭載部材品識別番号とが記録されるが、搭載部材品識別番号は、搭載部材品個数のあとにその個数分続けて記録される。

なお、図６において、ＩＣタグ７１に書き込まれる各項目の情報のデータ長を固定長としてもよく、また、各記録項目の情報を、例えば、ＣＲ（Carriage Return）文字などの区切り文字で区切ってもよい。そして、例えばＮｕｌｌ文字によって、情報記録の終了とする。

以上のように、本実施形態においては、基体部材品７のＩＣタグ７１に、基体部材品７に搭載部材品８を搭載して製造される製造品を構成する部材品に係る部品表および部材品情報が記録されることになる。従って、製造品に係る部品表情報も、また、製造品１つ１つについての部材品情報もデータベースにして保存しておく必要はない。また、本実施形態においてＩＣタグ７１に記録された部材品情報は、部材品組立装置２によって搭載部材品８を基体部材品７に搭載しながら記録する。従って、ＩＣタグ７１に記録された部材品情報から得られる部品表の情報とそれを構成する部材品の部材品名称との間には、不一致が生じることはない。

なお、図６のＩＣタグ７１に書き込まれる部材品情報は、第三者に勝手に読み出されて悪用されるのを防止するために、暗号化された情報であるとしても構わない。この場合には、部材品情報記録装置３が部材品情報をＩＣタグ７１に書き込むときに、書き込む部材品情報を所定の暗号化の方法によって暗号化し、その暗号化した情報をＩＣタグ７１に書き込むようにする。また、図５のステップＳ２５の処理は、搭載部材品情報を単に追記するのではなく、一旦、記録すべき全情報について図６のフォーマットの部材品情報を形成した上で、その部材品情報を暗号化した後、ＩＣタグ７１へ書き込む。

図７は、製造品の部材品が階層的に組立てられる場合について部材品情報が基体部材品のＩＣタグに書き込まれていく例を模式的に示した図である。図７では、まず、部材品名称がＣ００１のプリント基板に部材品名称がＤ００１などの部材品を搭載して、製造品名称がＡ００１の機能Ａボードを製造し、また、同様に、製造品名称がＢ００１の機能Ｂボードを製造する。この場合、部材品名称がＣ００１のプリント基板のＩＣタグには、部材品貯留部２２に貯留されているときには、そのプリント基板の部材品名称Ｃ００１とその部材品識別番号１２３４５６しか記録されていないが、そのプリント基板が部材品組立装置２にセットされたときは、そのＩＣタグには、機能Ａボードとしての製造品名称Ａ００１、製造品識別番号Ａ０００００１および部品表情報（製造品名称Ａ００１の製造品を構成する部材品名称およびその個数）が書き込まれている（図７、ＩＣタグに記録された部材品情報の欄のＴＧ１参照）。なお、このとき、部材品名称がＣ００１である基体部材品については、その部材品識別番号が１２３４５６であることが分かっているので、その情報も書き込まれている。

次に、部材品名称Ｃ００１のプリント基板に所定の搭載部材品の搭載が終了し、機能Ａボード（製造品名称Ａ００１、製造品識別番号Ａ０００００１）が製造されると、その基体部材品（部材品名称Ｃ００１のプリント基板）のＩＣタグには、製造品名称Ａ００１および製造品識別番号Ａ０００００１の機能Ａボードを構成するすべての部材品について部品表情報および部材品情報（部材品名称および部材品識別番号）が書き込まれている状態になる（ＴＧ２参照）。また、別途同様に製造された機能Ｂボード（製造品名称Ｂ００１、製造品識別番号Ｂ０００００１）についても、そのＩＣタグには同様の情報が書き込まれている状態になる（ＴＧ３参照）。

次に、機能Ａボード（製造品名称Ａ００１）および機能Ｂボード（製造品名称Ｂ００１）をシャーシ（部材品名称ＫＫ０１）に入れて○○装置（製造品名称Ｋ００１）を製造すると、○○装置の基体部材品であるシャーシに付されるＩＣタグには、ＴＧ４に示すような部材品情報が書き込まれる。また、同様に製造された○○装置（製造品名称Ｋ００１）を２つドッキングさせてデュアル○○装置（製造品名称Ｌ００１）を製造すると、そのいずれかの○○装置のシャーシ（どちらを基体部材品としても構わない）に付されるＩＣタグには、ＴＧ５に示すような部材品情報が書き込まれる。

図８は、部材品が階層的に組立てられた製造品について各階層の基体部材品に付されたＩＣタグに書き込まれた部材品情報の例を模式的に示した図である。図８において、ＴＧ５は、例えば、デュアル○○装置（製造品名称Ｌ００１、製造品識別番号Ｌ０００００３）に付されたＩＣタグに書き込まれた部材品情報の例であり、ＴＧ４は、○○装置（製造品名称Ｋ００１、製造品識別番号Ｋ０００００３）に付された部材品情報の例である。また、ＴＧ２，ＴＧ３は、それぞれ機能Ａボード（製造品名称Ａ００１、製造品識別番号Ａ０００００１）、機能ボードＢボード（製造品名称Ｂ００１、製造品識別番号Ｂ０００００１）に付されたＩＣタグに書き込まれた部材品情報の例である。

なお、本実施形態においては、各階層の基体部材品に付されたＩＣタグに書き込まれる部材品情報は、実は、その階層の１層の部材品情報だけである。しかしながら、各階層で製造品名称および製造品識別番号として使用される情報は、それより１つ上位の階層では部材品名称および部材品識別番号として使用される。そのため、図８からも容易に分かるように、各階層の基体部材品に付されたＩＣタグに書き込まれた部材品情報をすべて寄せ集めると、トップ階層の製造品（図８の場合は、製造品名称Ｌ００１、製造品識別番号Ｌ０００００３の製造品）を構成する部材品の階層構成を得ることができる。

このような場合には、例えば、製造品名称Ｌ００１の製造品にＩＣタグリーダライタを近付けると、その製造品に含まれるＩＣタグの情報ＴＧ５、ＴＧ４、ＴＧ３、・・・を一挙に得ることができる。すなわち、トップ階層の製造品について、図８に示したような部材品の階層構成情報を最下位層の部材品構成に至るまですべて得ることができる。これは、トップ階層の製造品を構成する部材品の部材品情報について、最下位層の部材品に至るまですべての部材品情報を容易に得ることができることを意味している。

＜実施形態の変形例＞
図９は、部品表情報がなく、また、部材品名称を使用しないで基体部材品のＩＣタグに部材品情報を書き込んだ場合の各階層における部材品情報の例を示した図である。

図８までに示した実施形態においては、部材品情報を基体部材品７のＩＣタグ７１に書き込むにあたって、当該製造品に係る部品表情報を部品表管理サーバ装置５から取得し（図５、ステップＳ２２参照）、さらに、部材品名称と部材品識別情報とを対応させた情報としてＩＣタグ７１に書き込んでいる。それに対し、ここでは、基体部材品７のＩＣタグ７１には部材品の部材品識別情報だけしか書き込まないとする。その他の装置構成や処理手順などの実施形態は、前記した実施形態と同じである。そうした場合、例えば、図８の例に示した製造品については、その各階層の基体部材品７のＩＣタグ７１に書き込まれる部材品情報は、図９に示すような情報となる。

図９から分かるように、部品表の情報がなくても、また、部材品の名称がなくても、当該製造品について、単なる部材品の構成だけでなく部材品の階層構成の情報をも得ることができる。ただし、この場合には、部材品識別情報として製造ロット番号または製造シリアル番号だけを使用するのは、不十分である場合が多い。部材品に付された製造ロット番号または製造シリアル番号は、それを製造したメーカでなければ、部材品の名称が分からなかったり、個別に識別することができなかったりするからである。ただし、この場合には、部材品識別情報として製造ロット番号または製造シリアル番号のほかに、その部材品の製造メーカの名称、その部材品の名称・型式を含めるようにしておくとよい。

また、さらに他の実施形態の変形例として、部材品識別情報に付随する情報として、その部材品の製造履歴情報、例えば、その部材品の製造装置名、製造年月日、検査装置名などの情報を基体部材品７のＩＣタグ７１に記録するようにしてもよい。また、その部材品の物品としての属性情報、例えば、サイズ、色、重さ、性能などの情報をＩＣタグ７１に記録するようにしてもよい。

本発明が適用される部材品組立ラインの全体構成を模式的に示した図である。 本発明の実施形態におけるＩＣタグの構成を示した図である。 本発明の実施形態における部材品情報記録装置の構成を示した図である。 本発明の実施形態において購入部材品を梱包ケースから取り出して移送ケースに詰め替えるときの作業者の作業手順、および、部材品納品伝票情報入力端末の処理の流れを示した図である。 本発明の実施形態において部材品組立装置が部材品を組立てるときの部材品情報記録装置の処理の流れを示した図である。 本発明の実施形態において基体部材品のＩＣタグに書き込む部材品情報の記録フォーマットの例である。 本発明の実施形態において製造品の部材品が階層的に組立てられる場合に部材品情報が基体部材品のＩＣタグに書き込まれていく例を模式的に示した図である。 本発明の実施形態において部材品が階層的に組立てられた製造品について各階層の基体部材品に付されたＩＣタグに書き込まれた部材品情報の例を模式的に示した図である。 本発明の実施形態において部品表情報がなく、また、部材品名称を使用しないで基体部材品のＩＣタグに部材品情報を書き込んだ場合の各階層における部材品情報の例を示した図である。

符号の説明

１ 部材品組立ライン
２ 部材品組立装置
３ 部材品情報記録装置
４ 部材品納品伝票情報入力端末
５ 部品表管理サーバ装置
６ 通信ネットワーク
７ 基体部材品
８ 搭載部材品
９ 購入部材品梱包ケース
１０ ＩＣタグ
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
２１ 部材品組立部
２２ 部材品貯留部
２３ 移送ケース
３３ ＣＰＵ
３１ ＩＣタグリーダライタＢ
３２ ＩＣタグリーダライタＣ
３３ ＣＰＵ
３４ 記憶部
３５ 入出力インタフェース部
３６ コンソール部
３７ ネットワークインタフェース部
４１ バーコードリーダ
４２ ＩＣタグリーダライタＡ
７１ ＩＣタグ

Claims (10)

1. 複数の部材品をそれぞれ貯留する複数の部材品貯留部を備え、前記複数の部材品貯留部にそれぞれ貯留されている前記部材品から所定数の部材品を取り出し、その取り出した部材品を組立てて所定の製造品を製造する部材品組立装置に接続されて用いられ、
   前記部材品のうち製造品の基体となる基体部材品に付設されたＩＣタグに、その製造品に係る個体識別情報とその製造品を構成する部材品に係る個体識別情報とを書き込む部材品情報記録装置であって、
   前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から組立に使用する部材品を取り出したときに、その部材品に付設されているＩＣタグ、または、その部材品が貯留されていた部材品貯留部に付設されているＩＣタグからその部材品に係る個体識別情報を読み出す部材品情報読み出し手段と、
   前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から取り出した部材品が基体部材品であるときには、その基体部材品に付設されたＩＣタグに前記製造品に係る個体識別情報と前記読み出したその基体部材品に係る個体識別情報とを書き込み、前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から取り出した部材品が基体部材品でないときには、その部材品を搭載する基体部材品に付設されたＩＣタグにその部材品に係る個体識別情報を書き込む部材品情報書き込み手段と
   を含んで構成されることを特徴とする部材品情報記録装置。
2. 前記個体識別情報は、前記部材品を個別的に識別可能にするその部材品の名称および製造シリアル番号または製造ロット番号を含むこと
   を特徴とする請求項１に記載の部材品情報記録装置。
3. 前記個体識別情報は、さらに、前記部材品の物品属性情報および前記部材品の製造履歴情報の少なくとも１つを含むこと
   を特徴とする請求項２に記載の部材品情報記録装置。
4. 前記基体部材品または前記基体部材品に搭載される部材品の個体識別情報を前記基体部材品のＩＣタグに書き込むときには、書き込む前に書き込むべき情報を暗号化し、暗号化した情報を前記ＩＣタグに書き込むこと
   を特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の部材品情報記録装置。
5. 複数の部材品をそれぞれ貯留する複数の部材品貯留部を備え、前記複数の部材品貯留部にそれぞれ貯留されている前記部材品から所定数の部材品を取り出し、その取り出した部材品を組立てて所定の製造品を製造する部材品組立装置に接続されて用いられ、
   前記部材品のうち製造品の基体となる基体部材品に付設されたＩＣタグに、その製造品に係る個体識別情報とその製造品を構成する部材品に係る個体識別情報とを書き込む部材品情報記録装置における部材品情報記録方法であって、
   前記部材品情報記録装置が、
   前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から組立に使用する部材品を取り出したときに、その部材品に付設されているＩＣタグ、または、その部材品が貯留されていた部材品貯留部に付設されているＩＣタグからその部材品に係る個体識別情報を読み出す部材品情報読み出しステップと、
   前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から取り出した部材品が基体部材品であるときには、その基体部材品に付設されたＩＣタグに前記製造品に係る個体識別情報と前記読み出したその基体部材品に係る個体識別情報とを書き込み、前記部材品組立装置が前記部材品貯留部から取り出した部材品が基体部材品でないときには、その部材品を搭載する基体部材品に付設されたＩＣタグにその部材品に係る個体識別情報を書き込む部材品情報書き込みステップと
   を実行することを特徴とする部材品情報記録方法。
6. 前記個体識別情報は、前記部材品を個別的に識別可能にするその部材品の名称および製造シリアル番号または製造ロット番号を含むこと
   を特徴とする請求項５に記載の部材品情報記録方法。
7. 前記個体識別情報は、さらに、前記部材品の物品属性情報および前記部材品の製造履歴情報の少なくとも１つを含むこと
   を特徴とする請求項６に記載の部材品情報記録方法。
8. 前記部材品情報記録装置が前記基体部材品または前記基体部材品に搭載される部材品の個体識別情報を前記基体部材品のＩＣタグに書き込むときには、書き込む前に書き込むべき情報を暗号化し、暗号化した情報を前記ＩＣタグに書き込むこと
   を特徴とする請求項５ないし請求項７に記載の部材品情報記録方法。
9. 請求項５ないし請求項８に記載の部材品情報記録方法をコンピュータに実行させることを特徴とする部材品情報記録プログラム。
10. 請求項９に記載の部材品情報記録プログラムをコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶したことを特徴とする部材品情報記録プログラム記憶媒体。

Images