JP3956903B2 - 半導体モジュール、電子機器および半導体モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体モジュール、電子デバイス、電子機器および半導体モジュールの製造方法に関し、特に、放射状に延伸されたリード電極が用いられる場合に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体モジュールでは、例えば、特許文献1に開示されているように、フィルム基板上に形成されたリード電極上に突出電極を接合することにより、半導体チップをフィルム基板上に実装する方法がある。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−335692号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半導体モジュールでは、放射状に延伸されたリード電極に突出電極を接合する場合、半導体チップとフィルム基板とで同一の位置に設けられたアライメントマークを参照することにより、フィルム基板上への半導体チップの位置合わせが行われる。このため、従来の半導体装置では、アライメントマークの配置位置が制約され、フィルム基板上への半導体チップの実装時にアライメントマークが隠れて見えなくなるという問題があった。
【0005】
そこで、本発明の目的は、アライメントマークの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極に突出電極を接合することが可能な半導体モジュール、電子デバイス、電子機器および半導体モジュールの製造方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、第1の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、半導体チップ搭載領域の一端にかかる第1のリード電極と、第2の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の他端にかかる第2のリード電極と、が形成された回路基板と、前記第1のリード電極に接合された第1の突出電極と、前記第2のリード電極が接合された第2の突出電極と、が設けられ、前記半導体チップ搭載領域に配置された半導体チップと、前記半導体チップに形成された複数の第1アライメントマークと、前記第1アライメントマークと配置位置が異なるように前記回路基板に形成された複数の第2アライメントマークとを備え、前記第1の仮想中心点と前記第2の仮想中心点は、前記半導体チップの同一の辺と対向することを特徴とする。
【0007】
これにより、半導体チップが搭載される領域を避けるようにして、アライメントマークを回路基板に形成することが可能となる。このため、回路基板上へ半導体チップを実装する際に、回路基板に形成されたアライメントマークが隠れて見えなくなることを防止することが可能となり、アライメントマークの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極に突出電極を接合することが可能となる。
【0009】
これにより、電子部品が搭載される領域を避けるようにして、アライメントマークを回路基板に形成することが可能となる。このため、回路基板上へ電子部品を実装する際に、回路基板に形成されたアライメントマークが隠れて見えなくなることを防止することが可能となり、アライメントマークの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極に突出電極を接合することが可能となる。
【0010】
また、本発明の一態様に係る電子機器によれば、第1の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、半導体チップ搭載領域の一端にかかる第1のリード電極と、第2の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の他端にかかる第2のリード電極と、が形成された回路基板と、前記第1のリード電極に接合された第1の突出電極と、前記第2のリード電極が接合された第2の突出電極と、が設けられ、前記半導体チップ搭載領域に配置された半導体チップと、前記半導体チップに形成された複数の第1アライメントマークと、前記第1アライメントマークと配置位置が異なるように前記回路基板に形成された複数の第2アライメントマークと、前記第1若しくは第2のリード電極を介して前記半導体チップに接続された電子部品とを備え、前記第1の仮想中心点と前記第2の仮想中心点は、前記半導体チップの同一の辺と対向することを特徴とする。
【0011】
これにより、アライメントマークの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極に突出電極を精度良く接合することが可能となり、電子機器の小型・軽量化を可能としつつ、電子機器の信頼性を向上させることができる。
また、本発明の一態様に係る半導体モジュールの製造方法によれば第1の突出電極と、第2の突出電極と、複数の第1アライメントマークを有する半導体チップを用意する工程と、半導体チップ搭載領域と、第1の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の一端にかかる第1のリード電極と、第2の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の他端にかかる第2のリード電極と、複数の第2アライメントマークと、を有する回路基板を用意する工程と、前記半導体チップに設けられた前記複数の第1アライメントマーク間の伸縮量を測定するステップと、前記回路基板に設けられた前記複数の第2アライメントマーク間の伸縮量を測定するステップと、前記第1アライメントマーク間の伸縮量および前記第2アライメントマーク間の伸縮量に基づいて、前記回路基板への前記半導体チップの配置位置を算出するステップと、前記算出結果に基づいて前記半導体チップを前記回路基板上に実装し、前記第1の突出電極と前記第1のリード電極とを接合し、前記第2の突出電極と前記第2のリード電極とを接合する工程とを備え、前記第1の仮想中心点と前記第2の仮想中心点は、前記半導体チップの同一の辺と対向するように、前記半導体チップを配置することを特徴とする。
【0012】
これにより、半導体チップおよび回路基板が伸縮した場合においても、アライメントマーク間の距離を実測することで、回路基板上への半導体チップの配置位置を割り出すことが可能となる。このため、半導体チップに形成された第1アライメントマークと、回路基板に形成された第2アライメントマークとの配置位置が互いに異なる場合においても、半導体チップを回路基板上に精度よく実装することが可能となり、アライメントマークの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極に突出電極を接合することが可能として、レイアウト設計の自由度を向上させることが可能となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係る半導体モジュールおよびその製造方法について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る半導体モジュールの概略構成を分解して示す平面図である。
【0014】
図1において、フィルム基板1上には、半導体チップ搭載領域4が設けられるととともに、半導体チップ搭載領域4にかかるようにリード電極2、3が形成されている。ここで、半導体チップ搭載領域4の一端にかかるリード電極2は、仮想中心点P1を中心としてフィルム基板1上で放射状に延伸され、半導体チップ搭載領域4の他端にかかるリード電極3は、仮想中心点P2を中心としてフィルム基板1上で放射状に延伸されている。
【0015】
また、半導体チップ5には突出電極6が形成され、半導体チップ5に形成された突出電極6をリード電極2、3上に接合させることにより、半導体チップ5をフィルム基板1上に実装することができる。
ここで、放射状に延伸されるようにリード電極2、3をフィルム基板1上に形成することにより、フィルム基板1が熱や吸湿などに起因して膨張・収縮し、リード電極2、3の配列ピッチが変化した場合においても、リード電極2、3と突出電極6との位置合わせ精度を向上させることが可能となる。
【0016】
また、フィルム基板1上には、アライメントマーク11a、11bが設けられるとともに、半導体チップ5上には、アライメントマーク12a、12bが設けられている。ここで、フィルム基板1上に設けられたアライメントマーク11a、11bの配置位置は、半導体チップ5上に設けられたアライメントマーク12a、12bの配置位置と異なるようにすることができる。
【0017】
これにより、半導体チップ搭載領域4を避けるようにして、アライメントマーク11a、11bをフィルム基板1に形成することが可能となる。このため、フィルム基板1上へ半導体チップ5を実装する際に、半導体チップ搭載領域4上にアンダーフィル用の樹脂が塗布された場合においても、フィルム基板1に形成されたアライメントマーク11a、11bが隠れて見えなくなることを防止することが可能となり、アライメントマーク11a、11bの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極2、3に突出電極6を接合することが可能となる。
【0018】
図2は、図1のリード電極2、3が形成されたフィルム基板1上への半導体チップ5の配置方法を示す平面図である。
図2において、図1のフィルム基板1にはリード電極3a〜3eが形成され、リード電極3a〜3eは、図1の仮想中心点P2を中心としてフィルム基板1上で放射状に延伸されているものとする。また、半導体チップ5には、突出電極6a〜6eが、フィルム基板1のリード電極3a〜3eの配列ピッチに対応して設けられているものとする。そして、フィルム基板1に膨張・収縮が発生しない場合は、リード電極3a〜3eの配列ピッチにも変化がない。このため、突出電極6a〜6eがリード電極3a〜3e上にそれぞれ配置されるように半導体チップ5を位置合わせすることで、半導体チップ5をフィルム基板1上に実装することができる。
【0019】
一方、熱や吸湿などに起因してフィルム基板1が膨張したものとすると、リード電極3a〜3eの配列ピッチが変化し、リード電極3a〜3eの位置がリード電極3a´〜3e´の位置にずれる。ここで、リード電極3a〜3eは放射状に延伸されているので、フィルム基板1が膨張した場合においても、リード電極3a´〜3e´は、図1の点P2を中心としてフィルム基板1上で放射状に延伸された状態が維持される。
【0020】
そして、リード電極3a〜3eの位置がリード電極3a´〜3e´の位置にずれた場合、リード電極3a´〜3e´の延伸方向に沿って半導体チップ5の位置をずらす。そして、リード電極3a´〜3e´は放射状に延伸されているので、リード電極3a´〜3e´の延伸方向に沿って半導体チップ5の位置をずらすことにより、突出電極6a〜6eがリード電極3a´〜3e´上にそれぞれ配置されるように半導体チップ5を位置合わせすることができ、半導体チップ5をフィルム基板1上に実装することができる。
【0021】
ここで、半導体チップ5をフィルム基板1上に配置する場合、アライメントマーク11a、11b間の距離を実測することによりフィルム基板1の伸縮量を求める。そして、アライメントマーク11a、11b間の伸縮をリード電極3a〜3eの配列方向のみの伸縮と仮定し、フィルム基板1の伸縮量に基づいて比例換算で半導体チップ5の移動量を算出し、設計時の配置位置からずらしてフィルム基板1上に半導体チップ5を配置する。
【0022】
すなわち、フィルム基板1が伸縮することにより、設計時におけるアライメントマーク11a、11bの位置がアライメントマーク11a´、11b´の位置にずれる。このため、設計時におけるアライメントマーク11a、11b間の距離がM1であるとすると、フィルム基板1が伸縮することにより、アライメントマーク11a´、11b´間の距離がM2となる。
【0023】
そして、仮想中心点P2からのフィルム基板1の伸縮は、仮想中心点P2からの距離に比例する。このため、アライメントマーク11a、11b間のフィルム基板1の伸縮量に基づいて、リード電極3a´〜3e´の配置位置におけるフィルム基板1の伸縮を、仮想中心点P2とリード電極3a´〜3e´の最外端を結ぶ方向にて求め、この値をリード電極3a´〜3e´が並ぶ累積方向に分割する。そして、リード電極3a´〜3e´の配置位置におけるフィルム基板1の伸縮が求まると、フィルム基板1の伸縮方向と反対方向にリード電極3a´〜3e´が寄った位置に半導体チップ5をずらし、突出電極6a〜6eをリード電極3a´〜3e´上にそれぞれ接合する。
【0024】
これにより、半導体チップ5およびフィルム基板1が伸縮した場合においても、アライメントマーク11a、11b間およびアライメントマーク12a、12bの距離を実測することで、フィルム基板1上への半導体チップ5の配置位置を割り出すことが可能となる。このため、半導体チップ5に形成されたアライメントマーク12a、12bと、フィルム基板1に形成されたアライメントマーク11a、11bとの配置位置が互いに異なる場合においても、半導体チップ5をフィルム基板1上に精度よく実装することが可能となり、アライメントマーク11a、11bの配置位置に制約されることなく、放射状に延伸されたリード電極3a´〜3e´に突出電極6a〜6eを接合することが可能として、フィルム基板1または半導体チップ5のレイアウト設計の自由度を向上させることが可能となる。
【0025】
なお、図1の実施形態では、リード電極2、3をフィルム基板1に形成する方法について説明したが、フィルム基板1の他、例えば、プリント基板、多層配線基板、ビルドアップ基板、テープ基板、ガラス基板などを用いるようにしてもよい。また、リード電極2、3が形成される基板の材質としては、例えば、ポリイミド樹脂、ガラスエポキシ樹脂、BTレジン、アラミドとエポキシのコンポジットまたはセラミックなどを用いることができる。また、突出電極6a〜6eとしては、例えば、Auバンプ、Au/Niバンプ、半田材などで被覆されたCuバンプやNiバンプ、あるいは半田ボールなどを用いることができる。また、リード電極2、3としては、例えば、銅Cu、鉄Fe、金Au、銀Ag、半田材で被覆された銅Cu、金Auで被覆された銅Cuなどを用いることができる。
【0026】
また、突出電極6a〜6eをリード電極3a〜3eに接合する場合、例えば、半田接合や合金接合などの金属接合を用いるようにしてもよく、ACF(Anisotropic Conductive Film)接合、NCF(Nonconductive Film)接合、ACP(Anisotropic Conductive Paste)接合、NCP(Nonconductive Paste)接合などの圧接接合を用いるようにしてもよい。また、上述した実施形態では、突出電極6a〜6eをストレート配列する方法について説明したが、例えば、突出電極6a〜6eを千鳥状配列するようにしてもよい。
【0027】
また、上述した実施形態では、COF(チップ・オン・フィルム)を例にとって説明したが、TCP(テープ・キャリア・パッケージ)、COG(チップ・オン・グラス)、TCM(テープ・キャリア・モジュール)などに適用するようにしてもよい。
また、上述した半導体装置は、例えば、液晶表示装置、携帯電話、携帯情報端末、ビデオカメラ、デジタルカメラ、MD(Mini Disc)プレーヤなどの電子機器に適用することができ、電子機器の小型・軽量化を可能としつつ、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【0028】
また、上述した実施形態では、半導体チップを回路基板上に実装する方法を例にとって説明したが、本発明は、必ずしも半導体チップを実装する方法に限定されることなく、例えば、弾性表面波(SAW)素子などのセラミック素子、光変調器や光スイッチなどの光学素子、磁気センサやバイオセンサなどの各種センサ類などを実装するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 一実施形態に係る半導体モジュールの構成を分解して示す図。
【図2】 半導体チップの配置方法を示す平面図。
【符号の説明】
1 フィルム基板、2、3、3a〜3e、3a´〜3e´ リード電極、4 半導体チップ搭載領域、5 半導体チップ、6a〜6e 突出電極、11a、11b、12a、12b アライメントマーク
Claims (3)
- 第1の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、半導体チップ搭載領域の一端にかかる第1のリード電極と、第2の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の他端にかかる第2のリード電極と、が形成された回路基板と、
前記第1のリード電極に接合された第1の突出電極と、前記第2のリード電極が接合された第2の突出電極と、が設けられ、前記半導体チップ搭載領域に配置された半導体チップと、
前記半導体チップに形成された複数の第1アライメントマークと、
前記第1アライメントマークと配置位置が異なるように前記回路基板に形成された複数の第2アライメントマークとを備え、
前記第1の仮想中心点と前記第2の仮想中心点は、前記半導体チップの同一の辺と対向することを特徴とする半導体モジュール。 - 第1の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、半導体チップ搭載領域の一端にかかる第1のリード電極と、第2の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の他端にかかる第2のリード電極と、が形成された回路基板と、
前記第1のリード電極に接合された第1の突出電極と、前記第2のリード電極が接合された第2の突出電極と、が設けられ、前記半導体チップ搭載領域に配置された半導体チップと、
前記半導体チップに形成された複数の第1アライメントマークと、
前記第1アライメントマークと配置位置が異なるように前記回路基板に形成された複数の第2アライメントマークと、
前記第1若しくは第2のリード電極を介して前記半導体チップに接続された電子部品とを備え、
前記第1の仮想中心点と前記第2の仮想中心点は、前記半導体チップの同一の辺と対向することを特徴とする電子機器。 - 第1の突出電極と、第2の突出電極と、複数の第1アライメントマークを有する半導体チップを用意する工程と、
半導体チップ搭載領域と、第1の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の一端にかかる第1のリード電極と、第2の仮想中心点を中心として放射状に延伸され、前記半導体チップ搭載領域の他端にかかる第2のリード電極と、複数の第2アライメントマークと、を有する回路基板を用意する工程と、
前記半導体チップに設けられた前記複数の第1アライメントマーク間の伸縮量を測定するステップと、
前記回路基板に設けられた前記複数の第2アライメントマーク間の伸縮量を測定するステップと、
前記第1アライメントマーク間の伸縮量および前記第2アライメントマーク間の伸縮量に基づいて、前記回路基板への前記半導体チップの配置位置を算出するステップと、
前記算出結果に基づいて前記半導体チップを前記回路基板上に実装し、前記第1の突出電極と前記第1のリード電極とを接合し、前記第2の突出電極と前記第2のリード電極とを接合する工程とを備え、
前記第1の仮想中心点と前記第2の仮想中心点は、前記半導体チップの同一の辺と対向するように、前記半導体チップを配置することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。
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---|---|---|---|---|
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JP2001007274A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材および回路部材の製造方法 |
US6381016B1 (en) * | 2000-07-14 | 2002-04-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Lead width inspection system and methods |
US6897567B2 (en) * | 2000-07-31 | 2005-05-24 | Romh Co., Ltd. | Method of making wireless semiconductor device, and leadframe used therefor |
JP4477213B2 (ja) * | 2000-10-04 | 2010-06-09 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板及び回路基板の製造方法 |
JP2002122877A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
JP2002208611A (ja) * | 2001-01-09 | 2002-07-26 | Toshiba Corp | 接続部の検査方法、接続装置、及び液晶表示装置 |
JP2002221735A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アクティブマトリクス基板、液晶表示装置、および、それらの製造方法 |
JP2003054138A (ja) | 2001-08-14 | 2003-02-26 | Oji Paper Co Ltd | 感熱記録体 |
US6858565B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-02-22 | Oji Paper Co., Ltd. | Thermosensitive recording material and novel color developer compounds |
US6465898B1 (en) * | 2001-07-23 | 2002-10-15 | Texas Instruments Incorporated | Bonding alignment mark for bonds over active circuits |
JP2003046212A (ja) | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス並びにその製造方法及びその設計方法、回路基板並びに電子機器 |
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US6864509B2 (en) * | 2002-02-06 | 2005-03-08 | Eugene Robert Worley | Packaging optically coupled integrated circuits using flip-chip methods |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007150370A (ja) * | 2007-03-15 | 2007-06-14 | Seiko Epson Corp | 半導体モジュール、電子デバイス、電子機器および半導体モジュールの製造方法 |
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