JP2001189536A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JP2001189536A JP2001189536A JP37267199A JP37267199A JP2001189536A JP 2001189536 A JP2001189536 A JP 2001189536A JP 37267199 A JP37267199 A JP 37267199A JP 37267199 A JP37267199 A JP 37267199A JP 2001189536 A JP2001189536 A JP 2001189536A
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- Japan
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- metal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】金属コアを低熱膨張係数を有する材料で形成
し、高密度配線を可能にすることにある。 【解決手段】片面または両面に回路を形成した金属コア
銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁層を
形成した銅張絶縁シートをラミネートすることにより外
層を形成し、外層の所要部分の銅箔をエッチング除去す
るとともに、所定部分の絶縁層を除去しビアホールを形
成して導通を得ることにより金属コア多層積層板を形成
し、半導体素子を実装する。前記金属コアには、低熱膨
張係数を有する材料である酸化銅を複合した銅材料もし
くは鉄−ニッケル合金を前記酸化銅を複合した銅材料で
積層接着して形成したクラッド材を用いることにより上
記課題を解決できる。
し、高密度配線を可能にすることにある。 【解決手段】片面または両面に回路を形成した金属コア
銅張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁層を
形成した銅張絶縁シートをラミネートすることにより外
層を形成し、外層の所要部分の銅箔をエッチング除去す
るとともに、所定部分の絶縁層を除去しビアホールを形
成して導通を得ることにより金属コア多層積層板を形成
し、半導体素子を実装する。前記金属コアには、低熱膨
張係数を有する材料である酸化銅を複合した銅材料もし
くは鉄−ニッケル合金を前記酸化銅を複合した銅材料で
積層接着して形成したクラッド材を用いることにより上
記課題を解決できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線基板に関し、特
に低熱膨張係数の金属コアを有する配線基板に関する。
に低熱膨張係数の金属コアを有する配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い、それに用
いられる配線基板についても、小型化、高密度化、軽量
化、高信頼性などが求められており、配線基板における
配線幅、配線間隙、スルーホールおよびビアホールの微
細化、高信頼性への要求が高まっている。これらのうち
配線幅、配線間隙については、感光性エッチングレジス
トやエッチング液の開発がなされ、導体箔や絶縁層を薄
くするために、例えば特開昭59-155994公報記載の印刷
配線板の製造方法など、様々な技術が提案されている。
いられる配線基板についても、小型化、高密度化、軽量
化、高信頼性などが求められており、配線基板における
配線幅、配線間隙、スルーホールおよびビアホールの微
細化、高信頼性への要求が高まっている。これらのうち
配線幅、配線間隙については、感光性エッチングレジス
トやエッチング液の開発がなされ、導体箔や絶縁層を薄
くするために、例えば特開昭59-155994公報記載の印刷
配線板の製造方法など、様々な技術が提案されている。
【０００３】また、電子機器に使用されるスイッチング
電源として、ＤＣ／ＤＣコンバータおよびインバータな
どの軽薄短小化が進展しており、これらスイッチング電
源ＤＣ／ＤＣコンバータおよびインバータなどには半導
体チップが搭載されていて、この半導体チップから発生
する多量の熱を放熱するために従来からアルミコア基板
などの金属コア基板が用いられている。
電源として、ＤＣ／ＤＣコンバータおよびインバータな
どの軽薄短小化が進展しており、これらスイッチング電
源ＤＣ／ＤＣコンバータおよびインバータなどには半導
体チップが搭載されていて、この半導体チップから発生
する多量の熱を放熱するために従来からアルミコア基板
などの金属コア基板が用いられている。
【０００４】このような金属コア基板を用いた金属コア
銅張積層板としては、従来、片面使用のプリント配線板
が一般的に用いられている。また、両面を使用する場合
としてはノンスルーホールプリント配線板が考えられ
る。
銅張積層板としては、従来、片面使用のプリント配線板
が一般的に用いられている。また、両面を使用する場合
としてはノンスルーホールプリント配線板が考えられ
る。
【０００５】例えば、両面スルーホールの場合は、コア
となる金属板に対し、スルーホール形成部分に予め穴を
加工し、その後、その金属板の両面にプリプレグを介し
て銅箔を熱プレスにて積層することにより両面銅張積層
板を形成する。これにより金属板に加工された穴内にプ
リプレグが充填される。次に、プリプレグが充填された
穴の中央に予め加工した穴に比べて小さい径の穴を加工
し、その穴内および銅箔面全体に銅メッキを施し、その
後に外層銅箔をエッチングして外層回路を形成すること
により金属コア多層配線板が完成される。
となる金属板に対し、スルーホール形成部分に予め穴を
加工し、その後、その金属板の両面にプリプレグを介し
て銅箔を熱プレスにて積層することにより両面銅張積層
板を形成する。これにより金属板に加工された穴内にプ
リプレグが充填される。次に、プリプレグが充填された
穴の中央に予め加工した穴に比べて小さい径の穴を加工
し、その穴内および銅箔面全体に銅メッキを施し、その
後に外層銅箔をエッチングして外層回路を形成すること
により金属コア多層配線板が完成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の金属コア配線板は熱膨張係数が大きく、配線板に搭
載する半導体素子との熱膨張係数差が大きいためにベア
チップ実装の信頼性がなく、高密度実装ができないとい
う問題がある。
来の金属コア配線板は熱膨張係数が大きく、配線板に搭
載する半導体素子との熱膨張係数差が大きいためにベア
チップ実装の信頼性がなく、高密度実装ができないとい
う問題がある。
【０００７】よって本発明は上記事情を考慮してなされ
たものであり、低熱膨張係数を有する金属コア多層配線
板の提供を目的とする。
たものであり、低熱膨張係数を有する金属コア多層配線
板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、金属コアを有する配線基板において、該
金属コアが低熱膨張係数の金属材料よりなるものであ
る。
成するために、金属コアを有する配線基板において、該
金属コアが低熱膨張係数の金属材料よりなるものであ
る。
【０００９】より具体的には、片面または両面に回路を
形成した金属コア銅張積層板の片面または両面に対し、
銅箔面に絶縁層を形成した銅張絶縁シートをラミネート
することにより外層を形成し、前記銅張絶縁シートの所
要部分の銅箔をエッチング除去するとともに、所定部分
の絶縁層を除去しビアホールを形成して導通を得ること
により形成した金属コア銅張積層板において、前記金属
コアが低熱膨張係数の金属材料よりなる金属コア多層配
線板である。また、低熱膨張係数を有する金属コア材料
としては、酸化銅を複合した銅材料、もしくは、鉄−ニ
ッケル合金の両面に前記酸化銅を複合した銅材料を積層
接着して形成したクラッド材からなる金属コア多層配線
板である。
形成した金属コア銅張積層板の片面または両面に対し、
銅箔面に絶縁層を形成した銅張絶縁シートをラミネート
することにより外層を形成し、前記銅張絶縁シートの所
要部分の銅箔をエッチング除去するとともに、所定部分
の絶縁層を除去しビアホールを形成して導通を得ること
により形成した金属コア銅張積層板において、前記金属
コアが低熱膨張係数の金属材料よりなる金属コア多層配
線板である。また、低熱膨張係数を有する金属コア材料
としては、酸化銅を複合した銅材料、もしくは、鉄−ニ
ッケル合金の両面に前記酸化銅を複合した銅材料を積層
接着して形成したクラッド材からなる金属コア多層配線
板である。
【００１０】本発明では、金属コアが低熱膨張係数の金
属材料よりなるため、金属コア多層配線板の熱膨張係数
を低減できるとともに、前記金属コアの金属コア多層配
線板に占める割合を制御することにより金属コア多層配
線板の熱膨張係数を任意に設定しうるため、従来の金属
コア配線板では困難であったベアチップ実装の信頼性が
得られ、高密度実装が可能となる。
属材料よりなるため、金属コア多層配線板の熱膨張係数
を低減できるとともに、前記金属コアの金属コア多層配
線板に占める割合を制御することにより金属コア多層配
線板の熱膨張係数を任意に設定しうるため、従来の金属
コア配線板では困難であったベアチップ実装の信頼性が
得られ、高密度実装が可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定される
ものではない。また、以下の実施例は、内層に回路を有
する多層配線板に関するものであるが、本発明は、両面
に銅箔を有する銅張積層板や、片面のみに回路を有する
片面配線板などの製造にも適用しうる。
明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定される
ものではない。また、以下の実施例は、内層に回路を有
する多層配線板に関するものであるが、本発明は、両面
に銅箔を有する銅張積層板や、片面のみに回路を有する
片面配線板などの製造にも適用しうる。
【００１２】＜実施例１＞本実施例における多層配線基
板の製造工程を図１に示す。
板の製造工程を図１に示す。
【００１３】まず、所定の位置にスルーホールをエッチ
ング処理により形成したメタルコア基板１の表裏両面
に、厚さ約18μmの銅箔２と80μm厚程度の絶縁樹脂層３
（エポキシ系））とを積層させた樹脂付き銅箔１１を積
層接着し、積層体１２を得た（図１（ａ））。
ング処理により形成したメタルコア基板１の表裏両面
に、厚さ約18μmの銅箔２と80μm厚程度の絶縁樹脂層３
（エポキシ系））とを積層させた樹脂付き銅箔１１を積
層接着し、積層体１２を得た（図１（ａ））。
【００１４】次に多層積層板上の配線およびランド部と
なる部分にエッチングレジスト７（エッチングレジスト
JSR製FDR-2500）をラミネートし、パターンを焼き付
け、現像し、不要の銅箔を塩化第二鉄により除去し、第
１層配線４を形成した後、所定の位置に炭酸ガスレーザ
を照射して，その照射箇所の絶縁樹脂層を溶解・気化・
分解し、貫通孔５を形成した。次に、貫通孔５の内壁に
対して、過マンガン酸カリウム法による樹脂残さ除去処
理を行った後、無電解銅めっき用触媒に浸漬し、積層体
１２の表面全体および貫通孔５の内壁にめっき触媒６を
付着させた（図１（ｂ））。なお、触媒液には、アルカ
リ性パラジウム触媒を用いた。市販されている触媒液と
しては、アトテック製アクチベーターネオガント834を
挙げることができる。
なる部分にエッチングレジスト７（エッチングレジスト
JSR製FDR-2500）をラミネートし、パターンを焼き付
け、現像し、不要の銅箔を塩化第二鉄により除去し、第
１層配線４を形成した後、所定の位置に炭酸ガスレーザ
を照射して，その照射箇所の絶縁樹脂層を溶解・気化・
分解し、貫通孔５を形成した。次に、貫通孔５の内壁に
対して、過マンガン酸カリウム法による樹脂残さ除去処
理を行った後、無電解銅めっき用触媒に浸漬し、積層体
１２の表面全体および貫通孔５の内壁にめっき触媒６を
付着させた（図１（ｂ））。なお、触媒液には、アルカ
リ性パラジウム触媒を用いた。市販されている触媒液と
しては、アトテック製アクチベーターネオガント834を
挙げることができる。
【００１５】続いて多層積層板上の配線およびランド部
となる部分にエッチングレジスト７（エッチングレジス
トJSR製FDR-2500）をラミネートし（図１（ｃ））、パ
ターンを焼き付け、現像し、不要の銅箔を塩化第二鉄に
より除去すると共に、当該箇所の銅上に付着しためっき
触媒６も除去した。このとき使用するエッチングレジス
トやエッチング液は市販されているものでよい。エッチ
ングレジストJSR製FDR-2500は高解像度であり、これを
用いた場合、配線幅・配線間隔は共に25μm以下にまで
細線化することができる。
となる部分にエッチングレジスト７（エッチングレジス
トJSR製FDR-2500）をラミネートし（図１（ｃ））、パ
ターンを焼き付け、現像し、不要の銅箔を塩化第二鉄に
より除去すると共に、当該箇所の銅上に付着しためっき
触媒６も除去した。このとき使用するエッチングレジス
トやエッチング液は市販されているものでよい。エッチ
ングレジストJSR製FDR-2500は高解像度であり、これを
用いた場合、配線幅・配線間隔は共に25μm以下にまで
細線化することができる。
【００１６】次いで、厚膜無電解銅めっきにより銅めっ
き膜８を析出させて、表面の第１層配線４と裏面の第１
層配線４′とを導通可能に接続するビアホールを形成す
ると同時に、配線パターンおよびランド部の銅箔厚を増
加させた。続いて、エッチングレジスト７を剥離した
（図１（ｄ））。さらに、上記の工程を繰り返し、第２
層配線１０を形成するとともに、第１層配線４と第２層
配線１０とを導通可能に接続するビアホールを形成した
後、所望部にソルダレジスト９（タムラ製作所製USR-2G
FA-58-300）を形成した（図１（ｅ））。これにより、
層間接続のためのビアホールを有する多層配線基板１３
を得ることができた。
き膜８を析出させて、表面の第１層配線４と裏面の第１
層配線４′とを導通可能に接続するビアホールを形成す
ると同時に、配線パターンおよびランド部の銅箔厚を増
加させた。続いて、エッチングレジスト７を剥離した
（図１（ｄ））。さらに、上記の工程を繰り返し、第２
層配線１０を形成するとともに、第１層配線４と第２層
配線１０とを導通可能に接続するビアホールを形成した
後、所望部にソルダレジスト９（タムラ製作所製USR-2G
FA-58-300）を形成した（図１（ｅ））。これにより、
層間接続のためのビアホールを有する多層配線基板１３
を得ることができた。
【００１７】本実施例により作製された多層配線基板１
３は、金属コアに酸化銅と銅の複合材料を用いた場合に
は、熱膨張係数が１０μｍ／ｍ・℃と低減でき、金属コ
アに鉄−ニッケル合金の両面に酸化銅と銅の複合材料を
積層接着して形成したクラッド材を用いた場合には、熱
膨張係数が６μｍ／ｍ・℃と非常に低減できた。また、
さらに金属コアに形成したスルーホールに複数個の貫通
孔を形成することができることにより高密度配線を実現
できた。さらに無電解銅めっき工程の前に不要箇所の触
媒を除去したため、配線間隙において高い絶縁信頼性を
示し該孔部において良好な電気接続がなされていた。ま
た、この多層配線基板１３に半導体素子を搭載し、樹脂
封止して樹脂封止型半導体装置を作製したところ、いず
れの場合おいても接続信頼性に優れた良好な製品を得る
ことができた。
３は、金属コアに酸化銅と銅の複合材料を用いた場合に
は、熱膨張係数が１０μｍ／ｍ・℃と低減でき、金属コ
アに鉄−ニッケル合金の両面に酸化銅と銅の複合材料を
積層接着して形成したクラッド材を用いた場合には、熱
膨張係数が６μｍ／ｍ・℃と非常に低減できた。また、
さらに金属コアに形成したスルーホールに複数個の貫通
孔を形成することができることにより高密度配線を実現
できた。さらに無電解銅めっき工程の前に不要箇所の触
媒を除去したため、配線間隙において高い絶縁信頼性を
示し該孔部において良好な電気接続がなされていた。ま
た、この多層配線基板１３に半導体素子を搭載し、樹脂
封止して樹脂封止型半導体装置を作製したところ、いず
れの場合おいても接続信頼性に優れた良好な製品を得る
ことができた。
【００１８】＜実施例２＞本実施例では、図２に示すよ
うに、ソルダレジストの塗布と、無電解めっきとの処理
順を逆にした以外は、実施例１と同様の手順で多層配線
基板を作製した（図２（ａ）〜（ｃ））。
うに、ソルダレジストの塗布と、無電解めっきとの処理
順を逆にした以外は、実施例１と同様の手順で多層配線
基板を作製した（図２（ａ）〜（ｃ））。
【００１９】本実施例では、実施例１と同様にして第１
層配線４を形成し、エッチング箇所の銅上に付着した触
媒６も除去した後、所定箇所にソルダレジスト９を塗布
した（図２（ｄ））。次に、無電解銅めっきにより銅め
っき膜８を析出させることによりビアホールを形成する
と共に配線パターン厚を増加させた（図２（ｅ））。
層配線４を形成し、エッチング箇所の銅上に付着した触
媒６も除去した後、所定箇所にソルダレジスト９を塗布
した（図２（ｄ））。次に、無電解銅めっきにより銅め
っき膜８を析出させることによりビアホールを形成する
と共に配線パターン厚を増加させた（図２（ｅ））。
【００２０】この製造方法によると無電解銅めっき工程
において、ソルダレジスト９により配線間隙部とめっき
液との接触を完全に遮断し、かつ、配線パターン部にお
けるめっきの成長方向を限定することができる。本実施
例では、実施例１よりもさらに導体配線間の電気絶縁信
頼性に優れた多層配線基板１４を得ることができた。な
お、そのコストや配線密度については、実施例１と同様
であった。
において、ソルダレジスト９により配線間隙部とめっき
液との接触を完全に遮断し、かつ、配線パターン部にお
けるめっきの成長方向を限定することができる。本実施
例では、実施例１よりもさらに導体配線間の電気絶縁信
頼性に優れた多層配線基板１４を得ることができた。な
お、そのコストや配線密度については、実施例１と同様
であった。
【００２１】＜実施例３＞本実施例では、貫通孔５の内
壁に対して、過マンガン酸カリウム法による樹脂残さ除
去処理を行う代わりに、サンドブラスト法により樹脂残
さ除去処理を行った以外は、実施例１および実施例２と
同様にして多層配線基板を作製した。
壁に対して、過マンガン酸カリウム法による樹脂残さ除
去処理を行う代わりに、サンドブラスト法により樹脂残
さ除去処理を行った以外は、実施例１および実施例２と
同様にして多層配線基板を作製した。
【００２２】本実施例では、汎用装置であるサンドブラ
スト装置を樹脂除去処理工程に用いたため、実施例１お
よび実施例２に比べてさらに低コストで多層配線基板を
得ることができた。得られた多層配線基板は、上記実施
例と同様の高密度配線を有し、配線間隔における高い絶
縁信頼性や該孔部における良好な電気接続信頼性を示し
た。
スト装置を樹脂除去処理工程に用いたため、実施例１お
よび実施例２に比べてさらに低コストで多層配線基板を
得ることができた。得られた多層配線基板は、上記実施
例と同様の高密度配線を有し、配線間隔における高い絶
縁信頼性や該孔部における良好な電気接続信頼性を示し
た。
【００２３】＜実施例４＞本実施例では、貫通孔５に導
電性樹脂ペーストをスクリーン印刷法により充填し、表
面の第１層配線４と裏面の第１層配線４′及び第１層配
線４と第２層配線１０との接続を形成した以外は、実施
例１乃至実施例３と同様にして多層配線基板を作製し
た。
電性樹脂ペーストをスクリーン印刷法により充填し、表
面の第１層配線４と裏面の第１層配線４′及び第１層配
線４と第２層配線１０との接続を形成した以外は、実施
例１乃至実施例３と同様にして多層配線基板を作製し
た。
【００２４】本実施例では、汎用装置であるスクリーン
印刷装置を層間接続工程に用いたため、実施例１乃至実
施例３に比べてさらに低コストで多層配線基板を得るこ
とができた。得られた多層配線基板は、上記実施例と同
様の高密度配線を有し、配線間隔における高い絶縁信頼
性や該孔部における良好な電気接続信頼性を示した。
印刷装置を層間接続工程に用いたため、実施例１乃至実
施例３に比べてさらに低コストで多層配線基板を得るこ
とができた。得られた多層配線基板は、上記実施例と同
様の高密度配線を有し、配線間隔における高い絶縁信頼
性や該孔部における良好な電気接続信頼性を示した。
【００２５】以上の実施例に示した金属コア多層配線板
によれば、片面または両面に回路を形成した金属コア銅
張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁層を形
成した銅張絶縁シートをラミネートすることにより外層
を形成し、前記銅張絶縁シートの所要部分の銅箔をエッ
チング除去するとともに、所定部分の絶縁層を除去しビ
アホールを形成して導通を得ることにより形成した金属
コア銅張積層板において、前記金属コアに低熱膨張係数
の金属材料（酸化銅を複合した銅材料、もしくは、鉄−
ニッケル合金の両面に前記酸化銅を複合した銅材料を積
層接着して形成したクラッド材）を用いることにより金
属コア多層配線板の熱膨張係数を低減できるとともに、
前記金属コアの金属コア多層配線板に占める割合を制御
することにより金属コア多層配線板の熱膨張係数を任意
に設定しうるため、従来の金属コア配線板では困難であ
ったベアチップ実装の信頼性が得られ、高密度実装が実
現できた。
によれば、片面または両面に回路を形成した金属コア銅
張積層板の片面または両面に対し、銅箔面に絶縁層を形
成した銅張絶縁シートをラミネートすることにより外層
を形成し、前記銅張絶縁シートの所要部分の銅箔をエッ
チング除去するとともに、所定部分の絶縁層を除去しビ
アホールを形成して導通を得ることにより形成した金属
コア銅張積層板において、前記金属コアに低熱膨張係数
の金属材料（酸化銅を複合した銅材料、もしくは、鉄−
ニッケル合金の両面に前記酸化銅を複合した銅材料を積
層接着して形成したクラッド材）を用いることにより金
属コア多層配線板の熱膨張係数を低減できるとともに、
前記金属コアの金属コア多層配線板に占める割合を制御
することにより金属コア多層配線板の熱膨張係数を任意
に設定しうるため、従来の金属コア配線板では困難であ
ったベアチップ実装の信頼性が得られ、高密度実装が実
現できた。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ベアチップ実装の信頼
性を向上させることが可能となる。
性を向上させることが可能となる。
【図１】本発明の実施例１における金属コア多層配線板
の製造工程を示す説明図である。
の製造工程を示す説明図である。
【図２】本発明の実施例２における金属コア多層配線板
の製造工程を示す説明図である。
の製造工程を示す説明図である。
１…金属コア基板 ２…銅箔 ３…絶縁樹脂層 ４…表面の第１層配線 ４′…裏面の第１層配線 ５…貫通孔（レーザ加工） ６…めっき触媒 ７…エッチングレジスト ８…無電解銅めっき膜 ９…ソルダレジスト １０…第２層配線 １１…樹脂付き銅箔 １２…積層体 １３…多層配線板 １４…多層配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷部 健彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 鈴木 清光 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 Ｆターム(参考） 5E315 AA05 AA11 BB01 BB04 BB05 BB06 BB14 GG07
Claims (3)
- 【請求項１】金属コアを有する配線基板において、該金
属コアが低熱膨張係数の金属材料よりなることを特徴と
する配線基板。 - 【請求項２】前記金属コアは、酸化銅を複合した銅材料
からなることを特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】前記金属コアは、鉄−ニッケル合金の両面
に酸化銅を複合した銅材料を積層接着して形成したクラ
ッド材からなることを特徴とする請求項1記載の配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37267199A JP2001189536A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37267199A JP2001189536A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189536A true JP2001189536A (ja) | 2001-07-10 |
Family
ID=18500855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37267199A Pending JP2001189536A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001189536A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7095623B2 (en) | 2002-05-27 | 2006-08-22 | Hitachi, Ltd. | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus |
| JP2009152535A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法及びそれを用いた半導体プラスチックパッケージ |
| KR101092587B1 (ko) * | 2009-11-25 | 2011-12-13 | 삼성전기주식회사 | 코어기판 및 코어기판 제조방법 |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37267199A patent/JP2001189536A/ja active Pending
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| US7095623B2 (en) | 2002-05-27 | 2006-08-22 | Hitachi, Ltd. | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus |
| US7170012B2 (en) | 2002-05-27 | 2007-01-30 | Hitachi, Ltd. | Multilayer circuit board, process of manufacturing same, board for multilayer circuitry, and electronic apparatus |
| JP2009152535A (ja) * | 2007-12-18 | 2009-07-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法及びそれを用いた半導体プラスチックパッケージ |
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