CN107548244B - 一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，涉及金属基印制线路板制作领域。该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法包括以下步骤：S1：先取厚度为0.2mm的铜基，并铜基单面压合40um介质层及HOZ铜箔。S2：利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻，利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙。S3：在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化。S4：利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣。该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法解决了传统双面夹芯板制作工艺不能实现内部多个铜基之间相互绝缘的问题，满足客户产品设计要求，提高了生产效率和双面夹芯铜基板制作品质。

Description

一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法

技术领域

本发明涉及金属基印制线路板制作技术领域，具体为一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法。

背景技术

金属基印制线路板是一种特殊的印制线路板，广泛应用于家电、汽车、航空、医疗、军事等各种领域。 金属基印制电路板包括单面板、单面双层板、单面多层板、双面夹芯板等，本文主要阐述双面夹芯铜基板的制作方法。

传统双面夹芯铜基板制作工艺流程为，铜基开料→钻绝缘孔→锣绝缘槽→磨披锋→树脂塞孔/槽→压合固化→削溢胶→棕化→压合两面介质层及铜箔→X-ray打靶→铣边→钻PTH孔→沉铜板电→外层线路→防焊→字符→表面处理→成型→洗板→FQC→FQA→包装出货，此流程中钻绝缘孔及锣绝缘槽制程所制作的绝缘孔及绝缘槽类型不是相互交错的网状，对于内部含有多个相互绝缘铜基且它们之间绝缘的间隙形成纵横交错的网状结构的产品来说是不能制作的，因为铜基先CNC锣出各铜基之间的绝缘间隙后铜基就散落成为单块铜无法再进行塞树脂及后面制程的制作。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，解决了背景技术中提到的现有技术流程中因为铜基先CNC锣出各铜基之间的绝缘间隙后铜基就散落成为单块铜无法再进行塞树脂及后面制程的制作的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法包括以下步骤：

S1：先取厚度为0.2mm的铜基，并铜基单面压合40um介质层及HOZ铜箔；

S2：利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻，利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙；

S3：在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化；

S4：利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣，由于铜基面蚀刻槽内丝印树脂时会在铜基表面残留一些树脂，所以需用砂带研磨机磨掉残胶以保证铜基面的平整度及洁净度；

S5：在铜基的另一面压合40um介质层及HOZ铜箔， 塞好树脂并研磨过的单面铜基板做棕化增加铜基面与压合PP的结合力，然后在塞树脂的铜基面压合40um PP及HOZ铜箔，压合后裁掉板边多余的PP和铜箔，得到双面夹芯铜基覆铜板；

S6：将两面已压介质层及铜箔的双面夹芯铜基覆铜板进行包括钻孔、沉铜板电、外层线路、防焊、表面处理、成型的常规流程制作，可得到内部铜基相互绝缘的双面夹芯铜基印制线路板。

优选的，所述S1步骤的操作流程包括：

A1：先对0.2mm铜基按要求尺寸开料。

A2：使用不织布磨板对铜基的表面进行擦拭，祛除粘在铜基表面的污垢和杂物。

A3：铜基做棕化增强与压合PP的结合力，压合40um PP及HOZ铜箔，裁掉板边多余PP及铜箔。

优选的，所述S2的操作流程包括：

B1：先按照产品要求设计铜基之间间隙蚀刻菲林，客户原稿铜基间隙宽度为0.25mm，菲林设计0.15mm。

B2：然后将一面已压合介质层及铜箔的单面铜基板做干膜前处理微蚀铜基面棕化层、后两面贴干膜。

B3：在贴膜之后对铜基板进行烘干，并且将烘干后的铜基面用设计好的菲林对位曝光显影、蚀刻穿铜基露出介质层，蚀刻时铜基间隙底部宽度控制在0.25±0.02mm范围、顶部间距≤0.4mm。

优选的，所述S3的操作流程如下：将铜基已蚀刻出间隙的单面铜基板做棕化增加蚀刻槽内铜基侧壁与树脂的结合力，用网版在铜基蚀刻槽内丝印绝缘树脂并压合固化。

（三）有益效果

本发明提供了一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法。该方法的有益效果是：

1、本发明所描述方法为通过先在铜基第一面压合介质层及铜箔后，再从铜基另一面往介质层蚀刻穿铜基之间的间隙位置，然后在蚀刻出的铜基之间的间隙塞上绝缘树脂，最后在铜基塞树脂面压合介质层及铜箔，形成双面覆铜的铜基板料，此板料内部铜基就是相互绝缘的独立个体，实现了双面夹芯铜基板内部铜基之间的绝缘，与现有技术相比，本发明解决了传统双面夹芯板制作工艺不能实现内部多个铜基之间相互绝缘的问题，满足客户产品设计要求，提高了生产效率和双面夹芯铜基板制作品质。

附图说明

图1为本发明流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，如图1所示，包括以下步骤：

S1：先取厚度为0.2mm的铜基，并铜基单面压合40um介质层及HOZ铜箔。S1步骤的操作流程包括：

A1：先对0.2mm铜基按要求尺寸开料，更具工艺要求将铜基制作成所需要的形状和大小。

A2：使用不织布磨板对铜基的表面进行擦拭，祛除粘在铜基表面的污垢和杂物，若是有杂质和污垢附着在铜基的表面则会影响铜基后续的加工过程，导致产品制作成型之后存在瑕疵，从而导致的产品不合格，因此需要仔细的对铜基表面进行擦拭。

A3：铜基做棕化增强与压合PP的结合力，压合40um PP及HOZ铜箔，裁掉板边多余PP及铜箔，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力，然后将铜箔和介质压合到铜基表面，PP是由丙烯聚合而制得的一种热塑性树脂,具有较低的热变形温度（100℃）、低透明度、低光泽度、低刚性，但是有更强的抗冲击强度，PP的冲击强度随着乙烯含量的增加而增大的特点。

S2：利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻，利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙。S2的操作流程包括：

B1：先按照产品要求设计铜基之间间隙蚀刻菲林，客户原稿铜基间隙宽度为0.25mm，菲林设计0.15mm。

B2：然后将一面已压合介质层及铜箔的单面铜基板做干膜前处理微蚀铜基面棕化层、后两面贴干膜，利用专用贴膜机在贴干膜前在铜箔表面形成水膜，从而提高干膜的流动性，并且能够驱除划痕、砂眼、凹坑和织物凹陷等部位上滞留的气泡，同时还能增大干膜与铜基的粘附性。

B3：在贴膜之后对铜基板进行烘干，并且将烘干后的铜基面用设计好的菲林对位曝光显影、蚀刻穿铜基露出介质层，蚀刻时铜基间隙底部宽度控制在0.25±0.02mm范围、顶部间距≤0.4mm，利用蚀刻法，从而在铜基面上形成所需要得到的铜基间隙。

S3：在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化。S3的操作流程如下：将铜基已蚀刻出间隙的单面铜基板做棕化增加蚀刻槽内铜基侧壁与树脂的结合力，用网版在铜基蚀刻槽内丝印绝缘树脂并压合固化。

S4：利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣，由于铜基面蚀刻槽内丝印树脂时会在铜基表面残留一些树脂，所以需用砂带研磨机磨掉残胶以保证铜基面的平整度及洁净度。

S5：在铜基的另一面压合40um介质层及HOZ铜箔， 塞好树脂并研磨过的单面铜基板做棕化增加铜基面与压合PP的结合力，然后在塞树脂的铜基面压合40um PP及HOZ铜箔，压合后裁掉板边多余的PP和铜箔，得到双面夹芯铜基覆铜板。

S6：将两面已压介质层及铜箔的双面夹芯铜基覆铜板进行包括钻孔、沉铜板电、外层线路、防焊、表面处理、成型的常规流程制作，可得到内部铜基相互绝缘的双面夹芯铜基印制线路板。

综上所述，该双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法为通过先在铜基第一面压合介质层及铜箔后，再从铜基另一面往介质层蚀刻穿铜基之间的间隙位置，然后在蚀刻出的铜基之间的间隙塞上绝缘树脂，最后在铜基塞树脂面压合介质层及铜箔，形成双面覆铜的铜基板料，此板料内部铜基就是相互绝缘的独立个体，实现了双面夹芯铜基板内部铜基之间的绝缘，解决了传统双面夹芯板制作工艺不能实现内部多个铜基之间相互绝缘的问题，满足客户产品设计要求，提高了生产效率和双面夹芯铜基板制作品质。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (2)

1.一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：先取厚度为0.2mm的铜基，并铜基单面压合40μ m 介质层及HOZ铜箔；

所述S1步骤的操作流程包括：

A1：先对0.2mm铜基按要求尺寸开料；

A2：使用不织布磨板对铜基的表面进行擦拭，祛除粘在铜基表面的污垢和杂物；

A3：铜基做棕化增强与压合PP的结合力，压合40μ m PP及HOZ铜箔，裁掉板边多余PP及铜箔；

S2：利用实现准备好的菲林对铜基的另一面进行蚀刻，利用蚀刻法制作出铜基之间的间隙；

所述S2的操作流程包括：

B1：先按照产品要求设计铜基之间间隙蚀刻菲林，客户原稿铜基间隙宽度为0.25mm，菲林设计0.15mm；

B2：然后将一面已压合介质层及铜箔的单面铜基板做干膜前处理微蚀铜基面棕化层、后两面贴干膜；

B3：在贴膜之后对铜基板进行烘干，并且将烘干后的铜基面用设计好的菲林对位曝光显影、蚀刻穿铜基露出介质层，蚀刻时铜基间隙底部宽度控制在0.25±0.02mm范围、顶部间距≤0.4mm；

S3：在铜基间隙盲槽内丝印绝缘树脂并压合固化；

S4：利用砂带进行打磨研磨铜基表面的残渣，由于铜基面蚀刻槽内丝印树脂时会在铜基表面残留一些树脂，所以需用砂带研磨机磨掉残胶以保证铜基面的平整度及洁净度；

S5：在铜基的另一面压合40μ m 介质层及HOZ铜箔，塞好树脂并研磨过的单面铜基板做棕化增加铜基面与压合PP的结合力，然后在塞树脂的铜基面压合40μ m PP及HOZ铜箔，压合后裁掉板边多余的PP和铜箔，得到双面夹芯铜基覆铜板；

S6：将两面已压介质层及铜箔的双面夹芯铜基覆铜板进行包括钻孔、沉铜板电、外层线路、防焊、表面处理、成型的常规流程制作，可得到内部铜基相互绝缘的双面夹芯铜基印制线路板。

2.根据权利要求1所述的一种双面夹芯铜基板内部铜基之间绝缘的制作方法，其特征在于：所述S3的操作流程如下：将铜基已蚀刻出间隙的单面铜基板做棕化增加蚀刻槽内铜基侧壁与树脂的结合力，用网版在铜基蚀刻槽内丝印绝缘树脂并压合固化。