JP3911690B2 - 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3911690B2 JP3911690B2 JP2001253678A JP2001253678A JP3911690B2 JP 3911690 B2 JP3911690 B2 JP 3911690B2 JP 2001253678 A JP2001253678 A JP 2001253678A JP 2001253678 A JP2001253678 A JP 2001253678A JP 3911690 B2 JP3911690 B2 JP 3911690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- resin composition
- thermosetting resin
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 0 CC(C)(C)c1cc(OC(C)(C)CC(COc(cc2C(C)(C)C)c(C(C)(C)C)cc2OC(C)(C)*C2OC2)O)c(C(C)(C)C)cc1OC Chemical compound CC(C)(C)c1cc(OC(C)(C)CC(COc(cc2C(C)(C)C)c(C(C)(C)C)cc2OC(C)(C)*C2OC2)O)c(C(C)(C)C)cc1OC 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49866—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers characterised by the materials
- H01L23/49894—Materials of the insulating layers or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4602—Manufacturing multilayer circuits characterized by a special circuit board as base or central core whereon additional circuit layers are built or additional circuit boards are laminated
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板に関する。特に、本発明は、プリント配線板等のアンダーコート材等として好適な熱硬化性樹脂組成物、並びに表面の凹凸を無くして平滑にした(多層)プリント配線板等の製造方法及びその平滑にした(多層)プリント配線板等に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板は、絶縁基板上に導体回路が形成されている。そして、更に、ソルダーレジスト等の保護層がトップコートとして被覆されることがある。
【0003】
しかしながら、従来のトップコートを被覆したプリント配線板に於いては、図7に示すように、トップコート(2)の表面に窪み(6)が生じることがあった。その結果、電子部品を搭載したときに確実な接続が得られなかったり、更には窪み(6)に半田の微粒子が入り込みショートする等の問題があった。
【0004】
本発明者等がこの問題について研究したところ、トップコート表面の窪み(6)は、図8に示すように、導体回路(3)の存在により生じる絶縁基板(4)表面上の凹部(7)により、もたらされるものであると考えるに到った。従って、凹凸の無い平坦なトップコートとするためには、図1に示すように、先ず導体回路間の凹部(7)を熱硬化性樹脂等にて充填し、これを硬化させてアンダーコート(1)とし、その後研磨して表面を平滑面とする。そして、この平滑面上にトップコート(2)を積層すればよいこととなる。
【0005】
ところで、プリント配線板等の表面塗布材料としては、種々の熱硬化性樹脂組成物が提案されている。例えば特開昭63−81187号公報及び特開昭63−154780号公報には、エポキシメタアクリレート樹脂、アクリル酸エステル等の共重合性架橋剤、ラジカル重合開始剤、液状エポキシ樹脂、及び硬化剤から成る熱硬化性樹脂組成物が記載されている。
【0006】
しかしながら、同号公報の樹脂組成物を上記アンダーコート材としてプリント配線板に塗布した場合、塗布した樹脂中に気泡が残存することがある。その結果、硬化膜(アンダーコート)中に気泡が残存してしまい、プリント配線板の耐熱性や耐湿性等が低下するという問題が生ずる。従って、同号公報の樹脂組成物は、アンダーコート材としては適したものであると言い難い。
【0007】
又、特開平8−162573号公報には、ノボラック型等のエポキシ樹脂、硬化剤、結晶性エポキシ樹脂、及びイミダゾール等の硬化促進剤から成る熱硬化性樹脂組成物が記載されている。
【0008】
しかしながら、同号公報の樹脂組成物を上記アンダーコート材としてプリント配線板に塗布し、これを硬化させた場合、非常に硬いアンダーコートとなる。そのため、この表面研磨が非常に困難となり、微細な研磨ができない結果、高度に平滑な表面に仕上げるのは困難であるといった問題を有する。従って、同号公報の樹脂組成物も又、アンダーコート材としては適したものであると言い難い。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記事情に鑑み、本発明は、硬化膜中に気泡が残存せず且つ表面研磨が容易な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。更に本発明は、これを基板上の凹部に充填し硬化することにより高度な平滑板を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、鋭意検討したところ、以下の本発明を成すに到った。
【0011】
即ち本発明は、(I)原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基の20〜80%に不飽和脂肪酸が付加したエポキシ樹脂100重量部、(II)(メタ)アクリレート類(カルボキシル基を有するものを除く)50〜300重量部、(III)有機過酸化物、(IV)融点が80〜110℃であり粘度(mPa・s)が融点〜一次硬化反応開始温度において0.1〜20である結晶性エポキシ樹脂50〜200重量部、及び(V)潜在性硬化剤を含有し、成分(III)のラジカル重合開始温度が成分(IV)の融点温度より高く成分(V)の硬化反応開始温度より低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【0012】
又、本発明は、上記熱硬化性樹脂組成物を基板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行う平滑板の製造方法を提供する。
更に、本発明は、上記製造方法にて製造された平滑板を提供する。
【0013】
特に、本発明の一態様として、上記熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行う平滑化プリント配線板の製造方法を提供する。
【0014】
そして、本発明は、上記製造方法にて製造された平滑化プリント配線板を提供する。
【0015】
更に、本発明の別の態様として、上記熱硬化性樹脂組成物を多層プリント配線板用基板表面にあるビアに塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、導体回路を形成し、絶縁層及び/又は保護層を被覆し、その後高温にて二次硬化を行う平滑化多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【0016】
そして、本発明は、上記製造方法にて製造された平滑化多層プリント配線板を提供する。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分(I)として、エポキシ樹脂と不飽和脂肪酸との付加物を含有する。
【0018】
成分(I)の調製原料であるエポキシ樹脂(以下、単に「原料用エポキシ樹脂」ということがある。)のエポキシ価は、例えば130〜400、特に150〜250が好ましい。エポキシ価が130未満だと得られる熱硬化性樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎて塗布性が悪化することがある。逆に、エポキシ価が400を超過すると、硬化膜の架橋密度が下がり耐熱性が悪化することがある。
【0019】
更に、原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基数は、少なくとも二個以上が好ましく、通常は少なくとも三個以上である。エポキシ基数が一個の場合、後述の一次硬化反応に消費され、二次硬化反応に関与できないことがある。その結果、十分な架橋密度の硬化膜が得られず、硬化膜の耐熱性が十分でなくなる場合がある。
【0020】
原料用エポキシ樹脂としては、例えば多官能性フェノールからのエポキシ樹脂、ナフタレン骨格エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、トリアジン骨格エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、脂環式タイプのエポキシ樹脂等が挙げられる。
【0021】
多官能性フェノールからのエポキシ樹脂としては、オルソクレゾールノボラック型、ビスフェノール(DPP)ノボラック型、3官能型(トリスヒドロキシフェニルメタン型等)、アルキル置換3官能型、4官能型(テトラフェニロールエタン型等)、ジシクロペンタジエンフェノール型等、及びその他のエポキシ樹脂が挙げられる。具体的には、表1〜表4に示す化学式(化−1)〜(化−25)で表されるもの等が挙げられる。
【0022】
【表1】
【0023】
【表2】
【0024】
【表3】
【0025】
【表4】
【0026】
化学式(化−1)、(化−2)、(化−3)、(化−7)、(化−15)、(化−20)、及び(化−21)中、nはそれぞれ0〜30の整数を表す。化学式(化−16)中、nは0〜20の整数を表す。化学式(化−18)中、nは0〜2の整数を表す。化学式(化−25)中、nは1〜30の整数を表す。化学式(化−2)中、R1及びR2は、それぞれ独立にH若しくはCH3を表す。化学式(化−4)中、R1はt−C4H9、R2はCH3を表す。更に、表2〜表4中、Gはグリシジル基を表す。
【0027】
好ましくは、化学式(化−1)、(化−2)、(化−3)、及び(化−7)で表されるもの等である。
【0028】
ナフタレン骨格エポキシ樹脂としては、例えばナフタレン系アラルキル型等のエポキシ樹脂組成物が挙げられる。具体的には、表5に示す化学式(化−26)〜(化−32)で表されるもの等が挙げられる。
【0029】
【表5】
【0030】
化学式(化−27)、(化−30)、及び(化−31)中、nはそれぞれ1〜30の整数を表す。化学式(化−29)中、nは2〜30の整数を表す。更に、表5中、Gはグリシジル基を表す。好ましくは、(化−27)及び(化−31)で表されるもの等である。
【0031】
グリシジルアミン系エポキシ樹脂としては、例えばポリ(例えばトリ若しくはテトラ等)グリシジルアミン系のものが挙げられる。具体的には表6に示す化学式(化−33)〜(化−36)で表されるもの等が挙げられる。
【0032】
【表6】
【0033】
トリアジン骨格エポキシ樹脂としては、具体的には[化1]に示すものが挙げられる。
【0034】
【化1】
【0035】
グリシジルエステル系エポキシ樹脂としては、例えばダイマー酸ジグリシジルエステル等のダイマー酸系のもの、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のフタル酸系のもの、グリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレート等が挙げられる。
【0036】
脂環式タイプのエポキシ樹脂としては、例えばシクロヘキセンオキシド系のものが挙げられる。具体的には、表7に示す化学式(化−37)〜(化−41)で表されるもの等が挙げられる。化学式(化−41)中、Mは2〜50の整数を表す。好ましくは、化学式(化−41)で表されるもの等が挙げられる。
【0037】
【表7】
【0038】
成分(I)のもう一方の調製原料である不飽和脂肪酸としては、例えば次式[化2]、
【0039】
【化2】
【0040】
[式中、R1〜R3は、それぞれ独立にH又はCH3を表す。]
で表されるものが挙げられる。具体的には不飽和脂肪酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【0041】
成分(I)は、通常の調製法により調製してよい。例えば、原料用エポキシ樹脂の一種以上と不飽和脂肪酸の一種以上[例えばアクリル酸及び/又はメタアクリル酸(以下、単に「(メタ)アクリル酸」ということがある。)]とを、必要に応じ加熱下に、撹拌混合して調製してよい。
【0042】
不飽和脂肪酸は、原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基の20〜80%、好ましくは40〜60%に付加する。不飽和脂肪酸の付加量が20%未満のもの(単に、「20%未満不飽和脂肪酸付加物」のように言うことがある。以下、同様。)は、熱硬化性樹脂組成物に粘着性が生じ、基板に塗布したときに余分の樹脂をうまく除去できない場合がある。逆に80%超過不飽和脂肪酸付加物は、一次硬化膜が硬くなり、後述の研磨が困難となることがある。
【0043】
成分(I)としては、例えばノボラック型エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸との付加物(具体的には、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸との付加物等)が挙げられ、これらの1種以上を熱硬化性組成物中に含有してよい。
【0044】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分(II)として、(メタ)アクリレート類(即ち、アクリレート類及び/又はメタアクリレート類)を含有する。
【0045】
成分(II)に於いて、上記アクリレート類としてはアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステル化物等が挙げられる。又、上記メタアクリレート類としてはメタアクリル酸類とヒドロキシ化合物とのエステル化物等が挙げられる。
【0046】
上記アクリル酸類及びメタクリル酸類としては、前記化学式[化2]により表される不飽和脂肪酸等が挙げられる。具体的には、アクリル酸類及びメタクリル酸類としては、アクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。
【0047】
上記ヒドロキシ化合物としては、アルコール類、(ヘミ)アセタール若しくは(ヘミ)ケタール、ヒドロキシ酸エステル等が挙げられる。
【0048】
アルコール類としては、例えば低級アルコール、環系アルコール、多価アルコール類、芳香族アルコール等が挙げられる。
【0049】
アルコール類に於いて、低級アルコールとしては、例えばC1〜C10のものが挙げられる。具体的には、低級アルコールとしては、ブタノール、ヘキサノール、2−エチルヘキシルアルコール等が挙げられる。
【0050】
アルコール類に於いて、環系アルコールとしては、例えば単環系若しくは多環系(二環系、三環系等)のアルキル又はアルケニルアルコールが挙げられる。具体的には、環系アルコールとしては、ジシクロペンタニルアルコール、ジシクロペンテニルアルコール、イソボニルアルコール、フルフリルアルコール等が挙げられる。
【0051】
アルコール類に於いて、多価アルコール類としては、多価アルコール、及びその誘導体、例えば多価アルコールの部分エーテル、多価アルコールのエチレンオキシド(EO)付加体、多価アルコールの部分エステル等が挙げられる。
【0052】
多価アルコール類に於いて、多価アルコールとしては、例えばC2〜C8のアルカンジオール若しくはシクロアルカンジオール、グリコール類、ビスフェノールA類、エリスリトール類等が挙げられる。
【0053】
具体的には、多価アルコールとしては、1,3−プロパンジオール、エチレングリコール、ジシクロペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、1,4−ブタンジオール、ビスフェノールA、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン等が挙げられる。
【0054】
多価アルコール類に於いて、その部分エーテルとしては、例えば上記多価アルコールの部分アリールエーテル(部分フェニル若しくはクレジルエーテル等)、部分アルキル(「アルキル」としてはC1〜C4のもの等)若しくはアルケニル(「アルケニル」としてはC1〜C4のもの等)エーテル(部分ブチルエーテル、部分アリルエーテル等)で表されるもの等が挙げられる。
【0055】
多価アルコール類に於いて、そのEO付加体としては、例えば上記多価アルコールのモノEO付加体、POE(EO重合度2〜6等)エーテル変性物等が挙げられる。この場合、多価アルコールの水酸基の一部若しくは総てにEOが付加していてもよい。
【0056】
多価アルコール類に於いて、その部分エステルとしては、例えば上記多価アルコールの炭素環カルボン酸エステル(安息香酸エステル等)、ヒドロキシ酸エステル(ヒドロキシヒバリン酸等)で表されるもの等が挙げられる。
【0057】
アルコール類に於いて、芳香族アルコールとしては、具体的にはベンジルアルコール等が挙げられる。
【0058】
ヒドロキシ化合物に於いて、(ヘミ)アセタール若しくは(ヘミ)ケタールとしては、上記アルコール類(例えば環系アルコール、多価アルコール等)とホルムアルデヒド、ヒドロキシアルデヒドの縮合物等が挙げられる。具体的には、ホルムアルデヒド・ジシクロペンテニル・ヘミアセタール、トリシクロデカンジメタノール、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパン等が挙げられる。
【0059】
ヒドロキシ化合物に於いて、ヒドロキシ酸エステルとしては、具体的にはフルフリルアルコールのカプロラクトン開環付加体、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコール等が挙げられる。
【0060】
成分(II)としては、その単独硬化物のTg(℃)が80〜180、特に120〜150のものが好ましい。Tgが80未満だと一次硬化膜が粘着性を有するようになることがある。逆に180を超過する、一次硬化膜が硬くなり過ぎることがある。
【0061】尚、(メタ)アクリレート類が、カルボキシル基、水酸基等の親水性基を含有しないときは、熱硬化性樹脂組成物の吸湿性を低く抑えることができる。その結果、硬化物の耐湿性を高くすることができる。従って、本願の(メタ)アクリレート類(II)においては、カルボキシル基を有するものを除く。
【0062】
成分(II)としては、具体的には表8〜表11に示す化学式(化−42)〜(化−72)で表されるもの等が挙げられ、これらの1種以上含有してよい。
【0063】
好ましくは成分(II)としては、化学式(化−47)、(化−48)、(化−49)、(化−50)、(化−64)、(化−65)、(化−67)、(化−68)、及び(化−69)で表されるもの等が挙げられ、これらの1種以上含有してよい。化学式(化−46)中、nは1若しくは2を表す。
【0064】
【表8】
【0065】
【表9】
【0066】
【表10】
【0067】
【表11】
【0068】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分(III)として、一次硬化反応に係るラジカル重合開始剤を含有する。成分(III)としては、ラジカル重合開始温度が後述の結晶性エポキシ樹脂(IV)の融点温度より高く且つ二次硬化反応開始温度より低いものである。ラジカル重合開始温度が低過ぎると、基板に塗布した樹脂中の脱泡が十分でないまま一次硬化を起こす場合がある。逆に、ラジカル重合開始温度が高すぎると、二次硬化反応が一次硬化反応より先に起きてしまい、後述の基板表面の研磨が困難となる場合がある。成分(III)としては、例えばラジカル重合開始温度が60〜150℃、特に90〜120℃のものが好ましい。
【0069】
更に、成分(III)としては、一次硬化反応に於いてエポキシ基ではなく不飽和結合(特に、上記不飽和脂肪酸に由来するもの)が関与するようなものが好ましい。
【0070】
そのような成分(III)としては、例えばケトンパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、パーオキシケタール、ジアシルパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、及びパーオキシエステル等の有機過酸化物である。具体的には成分(III)としては、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート、ジクミルパーオキシド等が挙げられ、これらの一種以上を含有してよい。
【0071】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分(IV)として、結晶性エポキシ樹脂を含有する。成分(IV)としては、融点が常温より高く一次硬化反応開始温度よりも低く、80〜110(好ましくは90〜105)℃である。融点が常温より低い場合、又は融点が一次硬化反応開始温度よりも高い場合、加温していっても熱硬化性樹脂組成物の粘度が急激に低下せず又は全く低下しないことがある。その結果、基板に塗布した樹脂中の脱泡が十分でない場合がある。
【0072】
又、成分(IV)としては、粘度(mPa・s)が、融点〜一次硬化反応開始温度に於いて0.1〜20である。融解後の粘度が高過ぎると、基板に塗布した樹脂中の脱泡が十分でない場合がある。
【0073】
更に、成分(IV)としては、熱硬化性樹脂組成物中に於いて難溶性のものが好ましい。成分(IV)が易溶性のものである場合、加温していっても熱硬化性樹脂組成物の粘度が急激には低下しないことがある。その結果、基板に塗布した樹脂中の脱泡が十分でない場合がある。
【0074】
成分(IV)としては、例えばビフェニル型、ジフェニル型、ハイドロキノン型、ビフェニルノボラック型、及びフルオレイン型等の結晶性エポキシ樹脂が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。具体的には、ビフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、次式[化3]、
【0075】
【化3】
【0076】
[式中、RはH若しくはCH3を表す。]
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
ジフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、例えば次式[化4]
【0077】
【化4】
【0078】
[式中、XはO若しくはSを表し、並びにR1及びR2は同一でも異なっていてもよいH、CH3若しくはt−ブチルを表す。]
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。具体的には、ジフェニル型結晶性エポキシ樹脂としては、表12に洗わされる化学式(化−73)〜(化−77)で表されるもの等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0079】
【表12】
【0080】
ハイドロキノン型結晶性エポキシ樹脂としては、具体的には次式[化5]、
【0081】
【化5】
【0082】
[式中、nは0、1若しくは2を表す。]
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0083】
ビフェニルノボラック型結晶性エポキシ樹脂としては、具体的には次式[化6]、
【0084】
【化6】
【0085】
[式中、nは1若しくは2を表す。]
で表されるものが挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0086】
フルオレイン型結晶性エポキシ樹脂としては、具体的には次式[化7]、
【0087】
【化7】
【0088】
で表されるものが挙げられる。
【0089】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には成分(V)として、潜在性硬化剤を含有する。成分(V)は、加熱により二次硬化反応を起こさせるものである。成分(V)としては、二次硬化反応開始温度が一次硬化反応開始温度より高いものである。二次硬化反応開始温度が低過ぎると、二次硬化反応が一次硬化反応より先に起きてしまい、後述の基板表面の研磨が困難となる場合がある。逆に、二次硬化反応開始温度が余りに高過ぎると、プリント配線板自体を熱損傷してしまうことがある。成分(V)としては、例えば二次硬化反応開始温度が150〜220℃、特に170〜200℃となるものが好ましい。
【0090】
成分(V)としては、例えばジシアンジアミド(DICY)類、イミダゾール類、BF3−アミン錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸無水物(ポリアミド)アダクト型硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、アミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0091】
成分(V)に於いて、アミンアダクト型硬化剤としては、イミダゾール系硬化剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール等)若しくはアミン系硬化剤(ジエチルアミン等)とエポキシ化合物、尿素若しくはイソシアネート化合物とのアダクト物等が挙げられる。
【0092】
成分(V)に於いて、ヒドラジド系硬化剤としては、具体的にはアジピン酸ジヒドラジド(ADH)、セバチン酸ジヒドラジド(SDH)等が挙げられる。
【0093】
成分(V)に於いて、アミン系硬化剤のカルボン酸塩としては、例えばナイロン塩やATU(3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン)・アジピン酸塩等が挙げられる。
【0094】
成分(V)に於いて、オニウム塩としては、スルホニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩等が挙げられる。
【0095】
具体的には、成分(V)としては、表13〜表15で示される化学式(化−78)〜(化−95)で表されるもの等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。好ましくは、化学式(化−78)、(化−79)、(化−80)で表されるものである。尚、化学式(化−83)中、nは0〜3の整数を表す。
【0096】
【表13】
【0097】
【表14】
【0098】
【表15】
【0099】
更に、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じ、種々の添加剤を添加してよい。添加剤としては、例えば充填剤、有機・無機着色剤、難燃剤、消泡剤等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0100】
充填剤としては、硫酸バリウム、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、珪酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ガラスビーズ、クレー等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0101】
有機・無機着色剤としては、酸化チタン、カーボンブラック、フタロシアニンブルー等が挙げられ、これらの一種以上含有してよい。
【0102】
尚、本発明の熱硬化性樹脂組成物に於いては、成分(II)をマトリックス成分としてのみならず、溶剤を兼ねて含有させることができる。その場合、溶剤は添加しなくてもよい。溶剤を含有しない場合は、耐半田性等が更に優れた硬化膜を形成することができる。
【0103】
本発明の熱硬化性樹脂組成物の組成に於いて、成分(I)が100重量部に対し、成分(III)は5〜20重量部(特に8〜15重量部)、成分(V)は5〜30重量部(特に10〜20重量部)が好ましく、成分(II)は50〜300重量部、成分(IV)は50〜200重量部である。
【0104】
成分(II)が50重量部未満だと、基板への塗布性が悪化することがある。逆に、300重量部を超過すると、アンダーコートの耐熱性が低下することがある。
【0105】
成分(III)が5重量部未満だと、十分に一次硬化しないことがある。その結果、粘着性があり、研磨性がよくないことがある。逆に、20重量部を超過しても、一次硬化反応はあまり促進されないことがある。
【0106】
成分(IV)が50重量部未満だと、一次硬化反応前に熱硬化性樹脂組成物が十分に粘度低下を起こさず、基板に塗布した樹脂中に気泡が残存することがある。逆に、200重量部を超過すると、一次硬化膜の表面がべた付き、後の研磨工程に支障を来たすことがある。
【0107】
成分(V)が5重量部未満だと、二次硬化反応が十分行われず、アンダーコートの耐熱性、耐湿性等が十分でない場合がある。逆に、30重量部を超過しても、二次硬化反応はあまり促進されないことがある。
【0108】
本発明の熱硬化性樹脂組成物の調製は、例えば各成分(I)〜(V)及び必要に応じ添加剤を混合し、均一に分散した後、真空脱泡して行ってよい。各配合成分の添加順序等は特に限定されず、各配合成分を順次に加え、若しくは全配合成分を一度に加えてもよい。
【0109】
上記のようにして調製される本発明の熱硬化性樹脂組成物は、基板への塗布性等を考慮すると、樹脂粘度(Pa・S、室温)10〜50、特に15〜30が好ましい。
【0110】
以下、本発明の平滑板の製造方法を説明する。本発明の平滑板の製造方法に於いては、上記本発明の熱硬化性樹脂組成物を基板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行うことを特徴とする。
【0111】
本発明の製造方法は、基板表面上のあらゆる凹部の平滑化に適用することができる。例えば、配線板表面上の回路間の凹部、ビアの凹部、及び部品埋め込み用の凹部等、種々の凹部の平滑化に本発明の製造方法を適用することができる。
【0112】
本明細書に於いて「基板」とは、熱硬化性樹脂組成物が塗布される板状物をいう。基板には、単層基板及び積層基板等を含む。更に、基板には、各種部品(電子部品等)が搭載されているもの、及び搭載されていないもの等を含む。具体的には、基板としては、例えばプリント配線板、プリント回路板、絶縁基板等の電子材料用基板等が挙げられる。
【0113】
本明細書に於いて「平滑板」とは、基板表面の少なくとも一部が上記平滑化処理されている板状物をいう。
【0114】
次に、本発明の製造方法の一態様を、回路間の凹部を平滑化したプリント配線板の製造を例示して説明する。即ち、平滑化したプリント配線板は、本発明の熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行うことにより、製造される。
【0115】
より詳しくは、先ず、本発明の熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板上の導体回路間に形成された凹部に塗布する。塗布方法としては、例えばスクリーン印刷法、ロールコート法等が挙げられる。
【0116】
次いで、低温にて一次硬化を行う。尚、「低温」とは、後述の二次硬化温度よりも低い温度、という意味である。具体的には一次硬化温度としては、例えば100〜150℃であってよい。一次硬化温度が余りに低過ぎると、成分(IV)が十分に溶解せず、その結果塗膜中に気泡が残存することがある。逆に一次硬化温度が余りに高過ぎると、二次硬化反応が起こり、硬化膜が硬くなり過ぎることがある。その結果、研磨性が低下することがある。
【0117】
一次硬化時間としては、例えば30〜120分であってよい。一次硬化時間が余りに短すぎると、成分(IV)が十分に溶解せず、その結果塗膜中に気泡が残存したまま一次硬化してしまうことがある。逆に一次硬化時間が余りに長過ぎると、作業効率が低下することがある。
【0118】
次いで、上記にて形成された一次硬化膜を含む表面を研磨して、平滑化する。研磨方法としては、機械研磨(ベルトサンダー、バフ研磨、サンドブラスト、スクラブ研磨等)、化学研磨(過硫酸塩、過酸化水素−硫酸混合物、無機・有機酸等を使用するもの等)等が挙げられる。本発明に於いては、研磨後の表面は、通常、段差が5μ以下の平滑性を有する。
【0119】
その後、高温にて二次硬化を行う。尚、「高温」とは、前述の一次硬化温度よりも高い温度、という意味である。二次硬化温度としては、例えば150〜200℃であってよい。二次硬化温度が余りに低過ぎると、エポキシ基の係わる反応が十分に進行せず、硬化膜の耐熱性、耐湿性が低下することがある。。逆に二次硬化温度が余りに高過ぎると、基板自体が熱損傷を受けることがある。
【0120】
二次硬化時間としては、例えば30〜180分であってよい。二次硬化時間が余りに短すぎると、硬化膜の耐熱性及び耐湿性等が十分でない場合がある。逆に、二次硬化時間が余りに長過ぎると、作業効率が低下することがある。
【0121】
尚、必要に応じ、絶縁層、保護層等の各種層を設けてもよい。例えば、前記研磨表面上に絶縁層及び/又は保護層等を積層してよい。この場合は、これら各種層をラミネートした後に二次硬化を行ってよい。例えば、前記研磨表面上に絶縁層材料及び/又は保護層材料を被覆した後、加熱及び/又は光照射により上記材料を硬化させ、絶縁層及び/又は保護層を形成する。その後、昇温して二次硬化を行ってよい。
【0122】
又は、絶縁層、保護層等の各種層の形成と二次硬化とを同時に行ってもよい。例えば、前記研磨表面上に絶縁層材料及び/又は保護層材料を被覆した後、必要に応じ光照射を行いながら、二次硬化を起こす温度まで加熱して硬化を行ってよい。
【0123】
絶縁層材料としては、樹脂付き銅箔(RCC)、層間絶縁剤(エポキシ樹脂組成物等)、プリプレグ等が挙げられる。保護層材料としては、感光性ソルダーマスク等が挙げられる。
【0124】
本発明に於ける平滑板の製造方法の別の態様として、ビアの凹部を平滑化したプリント配線板の製造を例示して説明する。即ち、平滑化多層プリント配線板は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を多層プリント配線板用基板表面にあるビアに塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、導体回路を形成し、絶縁層及び/又は保護層を被覆し、その後高温にて二次硬化を行うことにより製造される。
【0125】
より詳しくは、先ず導体箔(銅箔、ニッケル箔等)にて被覆された基板表面のビアに、本発明の熱硬化性樹脂組成物を上記と同様にして塗布する。この塗布により、ビアの凹部が樹脂にて充填・埋められる。
【0126】
次いで、上記と同様にして、低温にて一次硬化を行った後、一次硬化膜を含む側の表面を研磨する。本発明に於いては、研磨後の表面は、通常、段差が3μ以下の平滑性を有する。
【0127】
その後、この基板表面上に導体パターンを形成させる。即ち、研磨した表面に対し、エッチングレジスト加工を行い、次いでエッチングを行い、その後エッチングレジストを除去して、導体パターンを形成させる。
【0128】
エッチングレジスト加工としては、例えばドライフィルムを被覆した後、パターンマスクを介して露光・硬化してレジストを形成するドライフィルム(ラミネート)法、導体箔の不要部を予め有機レジストで被覆した後に、導体パターン部を電着により金属レジストにて被覆し、その後有機レジストのみを除去する電着法等が挙げられる。
【0129】
エッチングに於いて、エッチャントとしては、例えば塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチャント、過酸化水素/硫酸等が挙げられる。これらは、上記エッチングレジスト加工の種類に応じ、適宜選択してよい。
【0130】
エッチングレジストの除去は、例えば水酸化ナトリウム水溶液等のレジスト剥離液をスプレーノズル等からパネル表面へ噴射して、レジストを洗い流すことにより行ってよい。
【0131】
その後、前記と同様に、必要に応じ更に絶縁層、保護層等の各種層を設けた後、又は各種層の形成と同時に、二次硬化を行い、ビアの凹部を平滑化したプリント配線板が製造される。
【0132】
尚、エッチングレジストを除去した後、前記の回路間の凹部を平滑化したプリント配線板の製造方法に従って、更に処理してよい。この場合、回路間の凹部及びビアの凹部の両方を平滑化したプリント配線板を製造することができる。
【0133】
上記のようにして製造される本発明の平滑板は、優れた耐半田性、耐湿性等を有する。例えば、保護層をラミネートした平滑化プリント配線板等は、一般に260℃の溶融半田に60秒間浸漬しても、クラック、膨れ・剥れ等が発生することはない。
【0134】
本発明の作用については、以下の通りであると考えられる。即ち、本発明の熱硬化性樹脂組成物を一次硬化温度まで加熱していく過程に於いて、先ず成分(IV)が融解する。その際、樹脂粘度が著しく低下する。その結果、樹脂中の気泡が(実質的に)総て抜けるという現象が起こる。その後、一次硬化が起こるので、硬化膜中には(実質的に)全く気泡が残存しない。そのため、非常に耐熱性、耐湿性等の優れた硬化膜が得られる。
【0135】
更に、本発明の好ましい態様に於いては、樹脂中の重合性基を一度に全硬化させるものではなく、一次硬化と二次硬化の二段階硬化を行わせる。そのため、一次硬化膜は、全硬化膜に比し架橋密度が低く、硬くなり過ぎない。それ故、硬化膜(一次硬化膜)表面の研磨が容易になり、微細な研磨が可能となり、非常に平滑な表面とすることができる。
【0136】
【実施例】
以下本発明を、図面を用い、実施例にて更に具体的に説明する。
(熱硬化性樹脂組成物の調製)
・実施例1〜6及び8〜10、並びに比較例1、2及び5
成分(I)と成分(II)との混合物、成分(III)、成分(IV)、成分(V)、並びに他の配合成分を順次加え、撹拌混合した。次いで、3本ロールミルにて均一に分散させた。得られた均一分散物を真空脱泡して、熱硬化性樹脂組成物(各実施例1〜6及び8〜10、並びに比較例1、2及び5)を調製した。表16及び表17に、各配合成分及び配合量(kg)を示す。
【0137】
【表16】
【0138】
【表17】
【0139】
(回路間の凹部を平滑化したプリント配線板の製造)
・実施例11〜16及び比較例6
厚みが1.6mmのプリント配線板[銅回路厚が40μ、L/S=75μ]を基板として使用した。即ち、熱硬化性樹脂組成物(各実施例1〜6及び比較例5)を、250メッシュのポリエステルスクリーンを用いてマスク印刷して、上記基板上に塗布した。
【0140】
図3に示すように、塗布した樹脂中の気泡(5)を30倍の顕微鏡により調べた。結果を、表18及び表19に示す。
【0141】
次いで、この基板を加熱炉により150℃まで加熱し、この温度下、60分間、一次硬化を行った。
【0142】
一次硬化膜中の気泡の有無について30倍の顕微鏡により調べた。更に、一次硬化膜の表面硬度を鉛筆硬度法(JISK−5400)により調べた。結果を、表18及び表19に示す。
【0143】
その後、一次硬化膜を含む側の表面を、先ず400番のベルトサンダーにて1回研磨した後、600番バフにて4回研磨した。研磨残りは無く、良好に研磨できた。又、導体回路間の凹凸の段差を、表面荒さ計にて調べた。結果を表18及び表19に示す。図4に、研磨後のプリント配線板の断面図を示す。
【0144】
最後に、研磨した表面上にRCCをラミネートした。そして、真空プレスにより180℃まで加熱し、この温度下、90分間、二次硬化を行って、本発明の回路間の凹部を平滑化したプリント配線板(各実施例11〜16及び比較例6)を製造した。図1に、その断面構造を示す。
【0145】
得られたプリント配線板の耐半田性を、以下のようにして調べた。即ち、プリント配線板を260℃の溶融半田中に60秒間浸漬して、その後クラック、及び膨れ・剥れの有無を調べた。結果を表18及び表19に示す。
【0146】
更に、得られたプリント配線板の耐湿性を、以下のようにして調べた。即ち、先ずプリント配線板を85℃、85%RHの環境下にて168時間放置した。次いで、25℃、60%RHの環境下にて24時間保存した。その後、このプリント配線板を260℃の溶融半田中に60秒間浸漬して、クラック、及び膨れ・剥れの有無を調べた。結果を表18及び表19に示す。
【0147】
・比較例3
熱硬化性樹脂組成物として実施例1〜6及び比較例5の替わりに、比較例1を使用した以外は、実施例11〜16及び比較例6と同様にして、熱硬化性樹脂組成物の基板への塗布及び一次硬化を行った。
【0148】
その後、実施例11〜16及び比較例6と同様の表面研磨を試みたが、表面に粘着性があり、研磨できず、以後の工程を行うことはできなかった。尚、熱硬化性樹脂組成物を基板に塗布したときの樹脂中の気泡、及び一次硬化膜中の気泡を、実施例11〜16及び比較例6と同様にして調べた。結果を、表19に示す。
【0149】
(ビアの凹部を平滑化した多層プリント配線板の製造)
・実施例18〜20
ビアを有する多層プリント配線板用銅張基板を使用した。この多層プリント配線板用銅張基板は、図5に示すように、ビア(8)、絶縁基板(12)、絶縁層(13)、導体回路(11)、(14)、(16)及び(19)、充填樹脂(15)、並びに銅箔(17)等から構成され、全厚0.8mm、銅箔(17)の厚さ20μ且つL/S=50μ、ビア(8)の直径75μであった。
【0150】
熱硬化性樹脂組成物として、実施例1〜6及び比較例5の替わりに各実施例8〜10を使用し、更に実施例18に於いては一次硬化温度を150℃の替わりに110℃にした以外は、実施例11〜16及び比較例6と同様にして、熱硬化性樹脂組成物の基板への塗布及び一次硬化を行った。
【0151】
その後、一次硬化膜を含む側の表面を、先ず400番バフにて一回研磨した後、更に600番バフにて4回研磨した。研磨残りは無く、良好に研磨できた。図6に、研磨後の基板の断面図を示す。図中、(9)はアンダーコート(一次硬化膜)である。尚、ビア(8)部分の凹凸の段差を、表面荒さ計にて調べた。結果を表19に示す。
【0152】
その後、この研磨した側の表面上に以下のようにして導体パターンを形成させた。先ず、ドライフィルムを用いドライフィルム(ラミネート)法にて、エッチングレジストを形成した。即ち、ドライフィルムを上記研磨表面にラミネートし、ネガ型フィルム(パターンマスク)を重ね合わせ、超高圧水銀灯にて、露光・硬化した。
【0153】
次いで、ドライフィルムのキャリアフィルムを剥離し、露出したレジスト面へ現像液をスプレーノズルから吹き付け現像し、その後水洗した。尚、現像液としては、1%炭酸ナトリウム溶液を使用した。
【0154】
次いで、エッチングを行った。即ち、上記にてエッチングレジストを被覆した側の表面に、塩化第二鉄溶液(36重量%)をスプレーノズルから吹き付けて、不要銅箔を溶解除去した。
【0155】
上記エッチング完了後、3%水酸化ナトリウム水溶液をスプレーノズルから上記エッチングした側の表面へ噴射して、エッチングレジストを膨潤させながら洗い流した。
【0156】
上記のようにして、導体パターンを形成させた後、ソルダーマスクを被覆し、更に二次硬化した。即ち、先ず、導体パターンが形成された側の表面に紫外線・熱硬化型アクリレート/エポキシ混合樹脂を150メッシュのテトロンスクリーンを介してスキージ(スキージ硬度75)にてスクリーン印刷した。
【0157】
次いで、75〜80℃にて温風乾燥炉中にてブレベークした後、露光(300mj/cm2)硬化した。そして、1%炭酸ナトリウム溶液(30℃、2.5kg/cm2)にて現像した。その後、170℃にて30分間加熱して、硬化を行った。
【0158】
上記のようにして、本発明のビアの凹部を平滑化した多層プリント配線板(各実施例18〜20)を製造した。図2に、その断面構造を示す。図中、(10)はトップコート(ソルダーマスク)、(18)はアンダーコート(二次硬化膜)を示す。
【0159】
尚、熱硬化性樹脂組成物を基板に塗布したときの樹脂中の気泡、一次硬化膜中の気泡、一次硬化膜の表面硬度、耐半田性、及び耐湿性を、実施例11〜16及び比較例6と同様にして調べた。結果を、表19に示す。
【0160】
・比較例4
基板として、実施例18〜20にて使用したものと同じ多層プリント配線板用銅張り基板を使用した。そして、熱硬化性樹脂組成物として、実施例8〜10の替わりに、比較例2を使用した以外は、実施例18〜20と同様にして、熱硬化性樹脂組成物の基板への塗布及び一次硬化を行った。
【0161】
その後、実施例18〜20と同様の表面研磨を試みたが、表面に粘着性があり、研磨できず、以後の工程を行うことはできなかった。尚、熱硬化性樹脂組成物を基板に塗布したときの樹脂中の気泡、一次硬化膜中の気泡、及び一次硬化膜の表面硬度を、実施例18〜20と同様にして調べた。結果を、表19に示す。
【0162】
【表18】
【0163】
【表19】
【0164】
上記表18及び表19から明らかなように、本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用して製造されたプリント配線板(各実施例11〜16)及び多層プリント配線板(各実施例18〜20)は、高温の溶融半田に浸漬しても、クラック、膨れ・剥れ等が全く生じることはなく、耐半田性、耐湿性に優れることが判る。
【0165】
成分(IV)を含有しない熱硬化性樹脂組成物(比較例1)を使用した場合は、硬化膜中に気泡が残存する。更に、一次硬化膜に粘着性があり、表面研磨できず、以後の工程を行うことはできない(比較例3)。
【0166】
成分(I)の替わりに、不飽和脂肪酸が全く付加していないエポキシ樹脂(比較例2)を使用した場合は、一次硬化膜に粘着性があり、表面研磨できず、以後の工程を行うことはできない(比較例4)。
【0167】
【発明の効果】
本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、硬化膜の研磨が容易となり、高度な平滑板[平滑化(多層)プリント配線板等]を製造することができる。
更に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を使用することにより、硬化膜中に気泡等を残存させなくすることができる。
従って、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される平滑板[平滑化(多層)プリント配線板等]は、耐半田性、耐湿性等に特に優れるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る、導体回路間の凹部を平滑化したプリント配線板の断面図である。
【図2】本発明に係る、ビアの凹部を平滑化した多層プリント配線板の断面図である。
【図3】熱硬化性樹脂組成物を塗布した後のプリント配線板の断面図である。
【図4】表面研磨後のプリント配線板の断面図である。
【図5】多層プリント配線板用銅張基板の断面図である。
【図6】表面研磨後の多層プリント配線板用銅張基板の断面図である。
【図7】トップコートを直接基板上にラミネートした場合のプリント配線板の断面図である。
【図8】トップコートを有しないプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
1 アンダーコート
2、10 トップコート
3、11、14、16、19 導体回路
4、12 絶縁基板
5 気泡
6 窪み
7 導体回路間の凹部
8 ビア
9 アンダーコート(一次硬化膜)
13 絶縁層
15 充填樹脂
17 銅箔
18 アンダーコート(二次硬化膜)
Claims (7)
- (I)原料用エポキシ樹脂中のエポキシ基の20〜80%に不飽和脂肪酸が付加したエポキシ樹脂100重量部、(II)(メタ)アクリレート類(カルボキシル基を有するものを除く)50〜300重量部、(III)有機過酸化物、(IV)融点が80〜110℃であり粘度(mPa・s)が融点〜一次硬化反応開始温度において0.1〜20である結晶性エポキシ樹脂50〜200重量部、及び(V)潜在性硬化剤を含有し、成分(III)のラジカル重合開始温度が成分(IV)の融点温度より高く成分(V)の硬化反応開始温度より低いことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物を基板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行うことを特徴とする平滑板の製造方法。
- 請求項2記載の製造方法にて製造された平滑板。
- 請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物をプリント配線板表面の凹部に塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、その後高温にて二次硬化を行うことを特徴とする平滑化プリント配線板の製造方法。
- 請求項4記載の製造方法にて製造された平滑化プリント配線板。
- 請求項1記載の熱硬化性樹脂組成物を多層プリント配線板用基板表面にあるビアに塗布し、低温にて一次硬化を行い、表面研磨をし、導体回路を形成し、絶縁層及び/又は保護層を被覆し、その後高温にて二次硬化を行うことを特徴とする平滑化多層プリント配線板の製造方法。
- 請求項6記載の製造方法にて製造された平滑化多層プリント配線板。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001253678A JP3911690B2 (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
TW091114427A TW593530B (en) | 2001-07-19 | 2002-06-28 | Thermosetting resin composition |
US10/191,126 US6812299B2 (en) | 2001-07-19 | 2002-07-08 | Composition of epoxy resin-unsaturated acid adduct, (meth)acrylate and crystallizable epoxy resin |
EP02254914A EP1277798B1 (en) | 2001-07-19 | 2002-07-12 | Thermosetting resin composition |
AT02254914T ATE373047T1 (de) | 2001-07-19 | 2002-07-12 | Thermohärtbare harzzusammensetzung |
DE60222340T DE60222340T2 (de) | 2001-07-19 | 2002-07-12 | Thermohärtbare Harzzusammensetzung |
CNB02126239XA CN1170885C (zh) | 2001-07-19 | 2002-07-17 | 热固性树脂组合物 |
KR1020020041915A KR100584435B1 (ko) | 2001-07-19 | 2002-07-18 | 열경화성 수지조성물 |
US10/920,809 US7410673B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-08-18 | Smooth board and process for preparing a smooth board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001253678A JP3911690B2 (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003026765A JP2003026765A (ja) | 2003-01-29 |
JP2003026765A5 JP2003026765A5 (ja) | 2006-07-13 |
JP3911690B2 true JP3911690B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=19081968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001253678A Expired - Lifetime JP3911690B2 (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6812299B2 (ja) |
EP (1) | EP1277798B1 (ja) |
JP (1) | JP3911690B2 (ja) |
KR (1) | KR100584435B1 (ja) |
CN (1) | CN1170885C (ja) |
AT (1) | ATE373047T1 (ja) |
DE (1) | DE60222340T2 (ja) |
TW (1) | TW593530B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009031494A1 (de) | 2008-07-10 | 2010-01-14 | San-Ei Kagaku Co. Ltd. | Härtbare Kunstharzzusammensetzung, halogenfreies Kunstharzsubstrat und halogenfreie zusammengesetzte gedruckte Leiterplatte |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3911690B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2007-05-09 | 山栄化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
JP2003105061A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Sanei Kagaku Kk | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに穴詰プリント配線(基)板の製造方法及び穴詰プリント配線(基)板 |
JP2004066017A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Nippon Paint Co Ltd | ソルダーレジスト膜の形成方法 |
JP2005209861A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Nippon Steel Corp | ウェハレベルパッケージ及びその製造方法 |
JP4683182B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2011-05-11 | 山栄化学株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法 |
JP4735815B2 (ja) * | 2005-04-18 | 2011-07-27 | 山栄化学株式会社 | 穴埋め多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2007257818A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 情報記録媒体製造方法 |
JP4351239B2 (ja) * | 2006-09-13 | 2009-10-28 | タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 | 熱伝導性ペースト |
JP5360359B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2013-12-04 | 株式会社スリーボンド | エポキシ樹脂組成物 |
US7943862B2 (en) * | 2008-08-20 | 2011-05-17 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method and apparatus for optically transparent via filling |
US20100155128A1 (en) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Tombs Thomas N | Printed electronic circuit boards and other articles having patterned coonductive images |
JP5467469B2 (ja) | 2011-01-04 | 2014-04-09 | 山栄化学株式会社 | プリント配線基板に表面実装する方法 |
JP2012241076A (ja) * | 2011-05-18 | 2012-12-10 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 高耐熱性熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた電気機器 |
JP5018985B1 (ja) * | 2011-06-17 | 2012-09-05 | パナソニック株式会社 | 配線基板と、配線基板の製造方法 |
WO2014014045A1 (ja) * | 2012-07-20 | 2014-01-23 | 協立化学産業株式会社 | ハードディスク装置用硬化性組成物 |
JP6545924B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2019-07-17 | 味の素株式会社 | 粗化硬化体、積層体、プリント配線板及び半導体装置 |
CN104530789B (zh) * | 2015-01-19 | 2017-08-08 | 广东希贵光固化材料有限公司 | 一种用于转印膜的阳离子光固化涂料 |
KR101753158B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2017-08-09 | (주)이녹스첨단소재 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 |
KR102605475B1 (ko) * | 2016-06-24 | 2023-11-23 | (주)이녹스첨단소재 | 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름 |
CN108241253B (zh) * | 2016-12-27 | 2021-11-09 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 |
JP2020019983A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
CN109705700A (zh) * | 2018-12-21 | 2019-05-03 | 北京隆源纳欣科技有限公司 | 一种双重固化耐湿热重防腐陶瓷涂料 |
JP7220623B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-02-10 | 株式会社タムラ製作所 | 保護被膜を有する配線板の製造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63154780A (ja) * | 1986-12-18 | 1988-06-28 | Ibiden Co Ltd | 接着剤組成物及びその接着剤としての使用方法 |
JPH0436308A (ja) * | 1990-05-31 | 1992-02-06 | Somar Corp | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
JPH04184443A (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-01 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 光硬化性樹脂組成物 |
JP3385487B2 (ja) | 1993-12-28 | 2003-03-10 | 東都化成株式会社 | 粉体塗料用樹脂組成物 |
JPH0971637A (ja) | 1995-06-27 | 1997-03-18 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JPH1149847A (ja) * | 1997-05-15 | 1999-02-23 | Hitachi Ltd | 感光性樹脂組成物とそれを用いた絶縁フィルム及び多層配線板 |
JPH1143465A (ja) * | 1997-05-26 | 1999-02-16 | Daicel Chem Ind Ltd | アクリル酸系誘導体及び活性エネルギー線硬化型組成物 |
JP3734602B2 (ja) | 1997-05-29 | 2006-01-11 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物および半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
US6036876A (en) * | 1997-06-25 | 2000-03-14 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Dry-etching of indium and tin oxides |
JP3548691B2 (ja) * | 1998-01-07 | 2004-07-28 | 太陽インキ製造株式会社 | 液状熱硬化性充填用組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法 |
TW459016B (en) * | 1998-03-13 | 2001-10-11 | Sumitomo Chemical Co | Epoxy resin composition and resin-encapsulated semiconductor device |
JPH11307916A (ja) * | 1998-04-23 | 1999-11-05 | Fujifilm Olin Co Ltd | プリント回路基板の製造方法 |
JP4258687B2 (ja) | 1998-11-30 | 2009-04-30 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP2000294930A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント基板の製造方法およびこの多層プリント基板を用いた半導体装置 |
JP3739600B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2006-01-25 | 太陽インキ製造株式会社 | 液状熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法 |
JP3688942B2 (ja) * | 1999-08-23 | 2005-08-31 | アルプス電気株式会社 | 薄膜磁気インピーダンス効果素子の製造方法 |
JP2001342230A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-12-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 感光性樹脂組成物、多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2001181482A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
JP2001192554A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-17 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | スルーホール充填用インク及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2001207021A (ja) * | 2000-01-28 | 2001-07-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP3648704B2 (ja) * | 2000-02-14 | 2005-05-18 | タムラ化研株式会社 | 活性エネルギー線硬化性組成物及びプリント配線板 |
JP3911690B2 (ja) * | 2001-07-19 | 2007-05-09 | 山栄化学株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001253678A patent/JP3911690B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-06-28 TW TW091114427A patent/TW593530B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-07-08 US US10/191,126 patent/US6812299B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-12 EP EP02254914A patent/EP1277798B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-12 AT AT02254914T patent/ATE373047T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-07-12 DE DE60222340T patent/DE60222340T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-17 CN CNB02126239XA patent/CN1170885C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-18 KR KR1020020041915A patent/KR100584435B1/ko active IP Right Grant
-
2004
- 2004-08-18 US US10/920,809 patent/US7410673B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009031494A1 (de) | 2008-07-10 | 2010-01-14 | San-Ei Kagaku Co. Ltd. | Härtbare Kunstharzzusammensetzung, halogenfreies Kunstharzsubstrat und halogenfreie zusammengesetzte gedruckte Leiterplatte |
DE102009031494B4 (de) | 2008-07-10 | 2022-07-07 | San-Ei Kagaku Co., Ltd. | Verwendung einer härtbaren Kunstharzzusammensetzung zur Füllung einer Öffnung im Kernsubstrat einer zusammengesetzten gedruckten Leiterplatte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE373047T1 (de) | 2007-09-15 |
US20050019582A1 (en) | 2005-01-27 |
CN1170885C (zh) | 2004-10-13 |
US6812299B2 (en) | 2004-11-02 |
JP2003026765A (ja) | 2003-01-29 |
EP1277798A3 (en) | 2003-06-11 |
DE60222340T2 (de) | 2008-06-19 |
TW593530B (en) | 2004-06-21 |
EP1277798A2 (en) | 2003-01-22 |
US20030162898A1 (en) | 2003-08-28 |
DE60222340D1 (de) | 2007-10-25 |
US7410673B2 (en) | 2008-08-12 |
KR100584435B1 (ko) | 2006-05-26 |
EP1277798B1 (en) | 2007-09-12 |
CN1398918A (zh) | 2003-02-26 |
KR20030009192A (ko) | 2003-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3911690B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 | |
KR100674349B1 (ko) | 광·열경화성 수지조성물과 구멍을 막은 프린트배선(기)판의 제조방법 및 구멍을 막은 프린트배선(기)판 | |
JP5238342B2 (ja) | プリント配線板の穴埋め用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2020023714A (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP4298291B2 (ja) | 液状熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
TWI618726B (zh) | 帶有支撐體的絕緣樹脂層以及配線板的製造方法 | |
JP5325462B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
JPH11269355A (ja) | 液状熱硬化性充填用組成物及びそれを用いたプリント配線板の永久穴埋め方法 | |
JP3799551B2 (ja) | 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板 | |
JP4735815B2 (ja) | 穴埋め多層プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2013138124A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、その製造方法にて製造される多層プリント配線板、及びその製造方法に使用される硬化型樹脂組成物 | |
KR102032952B1 (ko) | 반도체 소자의 빌드 업 방법 | |
JP5074981B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 | |
JP2003283142A (ja) | 樹脂組成物および樹脂組成物の製造方法 | |
JP6608908B2 (ja) | 樹脂材料及び多層プリント配線板 | |
JP5610310B2 (ja) | 平坦化樹脂被覆プリント配線板 | |
JP6716781B2 (ja) | 積層フィルム及びプリント配線板用組み合わせ部材 | |
JP2005317986A (ja) | 液状熱硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線板の製造方法 | |
JP2002121360A (ja) | 多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 | |
JP2001302757A (ja) | プリント配線板用層間電気絶縁材料 | |
TW202215921A (zh) | 乾膜 | |
TW516350B (en) | Insulating material for production of printed-wiring boards and method of using the same for producting of printed-wiring boards | |
JP2009272431A (ja) | 穴埋め用熱硬化性樹脂組成物とソルダーマスク形成用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物の組合せユニット及びプリント配線板 | |
JPH104269A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH1036640A (ja) | 光硬化性樹脂組成物および多層プリント配線板用層間電気絶縁材料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3911690 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100209 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110209 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110209 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120209 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120209 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130209 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130209 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140209 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |