JP3892049B2 - Ptcサーミスタ - Google Patents
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Description
本発明は、Positive Temperature Coefficient(以下、「PTC」と記す。)特性を有する導電性ポリマを用いたPTCサーミスタに関するものである。
背景技術
以下、従来のPTCサーミスタについて説明する。
従来のPTCサーミスタは、特開昭61−10203号公報に複数枚のPTC特性を有するポリマよりなる導電性シートと金属箔よりなる内層電極および外層電極とが交互に積層され、対向する側面に引き出し部である側面電極層を備えたものが開示されている。
第7図は従来のPTCサーミスタの断面図である。
第7図において、1は架橋されたポリエチレン等の高分子材料にカーボンブラック等の導電粒子が混在された導電性シートである。2は導電性シート1の始端および終端に開口部3を有して交互に挟まれるとともに導電性シート1の上・下面とに設けられた銅またはニッケル等の金属箔で、この金属箔2よりなる内層電極2aおよび外層電極2bと導電性シート1とを交互に積層して積層体としている。5は積層体4の対向する側面に内層電極2aおよび外層電極2bの一端と電気的に接続されるように設けられた側面電極層である。
以上のように構成された従来のPTCサーミスタについて、以下にその製造方法を説明する。
まず、ポリエチレンにカーボンブラック等の導電粒子を混在させ、矩形状にした導電性シート1の縦および横の少なくとも一方の寸法を導電性シート1より0.5〜3.0mm程度短くした銅またはニッケルからなる金属箔よりなる内層電極2aおよび外層電極2bを、一端が交互に導電性シート1の一端と揃えられ、他端に開口部3が形成されるように積層して積層体4を形成する。この際、積層体4の最上面と最下面とは金属箔よりなる外層電極2bが積層されるようにして形成するものである。
次に、積層体4を100〜200℃の温度に加熱しながら上下から加圧し、導電性シート1を軟化させ、積層体4の導電性シート1と金属箔よりなる内層電極2aおよび外層電極2bとを固着する。
最後に、前工程で固着された積層体4の対向する側面に金属箔2よりなる内層電極2aおよび外層電極2bの一端と電気的に接続するように導電性ペーストを塗布し側面電極層5を形成し、その後に架橋処理することによりPTCサーミスタを製造していた。
しかしながら、上記従来のPTCサーミスタの構成では、初期抵抗値を下げるため導電性シート1と金属箔よりなる内層電極2aおよび外層電極2bとを交互に積層し熱圧着するが、異種材料であるために熱衝撃を受けると、熱膨張係数の差が大きいことに起因して導電性シート1と金属箔2よりなる内層電極2aおよび外層電極2bの間に剥がれが生じ、抵抗値が増大するという問題があった。
さらに、第7図に示すような従来のPTCサーミスタにおいて、PTCサーミスタをプリント基板に半田付けにより接合するとき、半田は側面電極5又は外層電極2bに十分に接合されなくなる。その結果、接続不良が発生し、さらに、高温と低温との熱衝撃において、半田付け部分にクラックが発生する。
本発明は、導電性シートと金属箔よりなる内層電極および外層電極との密着性に優れ、熱衝撃に起因する抵抗値の増大を招くことのないPTCサーミスタを提供することを目的とするものである。
発明の開示
上記の目的を達成するために本発明のRTCサーミスタは、内層電極を両面に第1のめっき層を形成することにより粗面化した金属箔で構成し、外層電極を、導電性シートに対向する面を第2のめっき層を形成することにより粗面化した金属箔で構成したことを特徴とするものである。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1の実施例におけるPTCサーミスタの斜視図、第1図(b)は同PTCサーミスタのA−A断面図、第2図、第3図は同PTCサーミスタの製造方法を示す工程図、第4図は同PTCサーミスタに使用する金属箔の破断特性を示す特性曲線図、第5図は本発明の他の実施例におけるPTCサーミスタの断面図、第6図は本発明の更なる実施例におけるPTCサーミスタの断面図、第7図は従来のPTCサーミスタの断面図である。第8図は、本発明の一実施例PTCサーミスタの製造工程、および、そのPTCを配線板に接続する工程を示す。第9図は従来のPTCサーミスタを配線板に接続する工程を示す。
発明を実施するための最良の形態
本発明の請求の範囲第1項記載の発明は、PTC特性を有するポリマからなる少なくとも2層の導電性シートと両面に第1のめっき層を有する金属箔よりなる少なくとも1層の内層電極とを含み、前記内層電極が側端部で欠落部を有するとともに最外層が前記導電性シートとなるように交互に複数層積層してなる積層体と、
前記積層体の最外層に位置する前記導電性シートの前記内層電極と対向する面に設けられ、一部に欠落部を有し、かつ前記導電性シートと対向する面に第2のめっき層を有する外層電極と、
前記積層体の対向する側面に設けられ、前記内層電極および外層電極を電気的に接続する側面電極層を備えたものである。
請求の範囲第2項記載の発明は、請求の範囲第1項記載のPTCサーミスタにおいて、導電性シートを3層以上とし、内層電極を2層以上として、かつ側端部で互い違いになるように欠落部を有するものである。
請求の範囲第3項記載の発明は、請求の範囲第1項記載のPTCサーミスタにおいて、内層電極および外層電極をニッケルめっきした銅箔としたものである。
請求の範囲第4項記載の発明は、請求の範囲第1項記載のPTCサーミスタにおいて、側面電極層を内層電極および外層電極と同材料の金属で構成したものである。
請求の範囲第5項記載の発明は、請求の範囲第1項記載のPTCサーミスタにおいて、積層体が対向する側面に凹部を有し、その凹部にのみ側面電極層を設けたものである。
実施例
以下、本発明の実施例におけるPTCサーミスタについて、図面を参照しながら説明する。
第1図(a)は本発明の第1の実施例におけるPTCサーミスタの斜視図、第1図(b)は同A−A断面図である。
第1図において、11は上・下面にニッケル等からなる第1のめっき層12を有する電解銅箔等の金属箔からなる内層電極である。
13は内層電極11と、高密度ポリエチレン等からなる結晶性ポリマとカーボンブラック等からなる導電性粒子とを混合してなる導電性シート14とを最外層が導電性シート14となるように交互に積層してなる積層体であり、金属箔よりなる内層電極11の側端部に欠落部15を有する。
18は積層体13の最外層に位置する導電性シート14の金属箔よりなる内層電極11と対向する面に設けられた一部に欠落部17を有する第2のめっき層16が設けられた電解銅箔等の金属箔からなる外層電極であり、第2のめっき層16が導電性シート14に対向するように積層されている。19は積層体13の対向する側面に設けられた凹部である。20は積層体13の対向する側面の凹部19に、内層電極11と外層電極18とを電気的に接続するように設けられた、内層電極11と同材料の金属からなる側面電極層である。
以上のように構成された本発明の第1の実施例におけるPTCサーミスタについて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
第2図、第3図は本発明の第1の実施例におけるPTCサーミスタの製造方法を示す工程図である。
まず、第2図(a)に示すように、電解銅箔等の金属箔よりなる内層電極21の上・下面の全面に無電解めっき法等によりニッケル等の金属で第1のめっき層22を形成した後、上・下両面を2μm以上粗面化する。この際、後の工程で個々に裁断できるように、金型プレスまたはエッチング法等を用いて金属箔よりなる内層電極21に分割溝23を形成しても良いし、予め分割溝23を有する金属箔よりなる内層電極21を用いても良い。
次に、第2図(b)に示すように、結晶化度が約70〜90%の高密度ポリエチレン等からなる結晶性ポリマ約56重量%と、平均粒径が約58nmで比表面積が約38m2/gのカーボンブラック等からなる導電性粒子を約44重量%との混合物からなる導電性シート24を、上・下面を第1のめっき層22で2μm以上に粗面化された金属箔よりなる内層電極21の上・下面に積層し、積層体25を形成する。
次に、第2図(c)に示すように、電解銅箔等の金属の片面にニッケル等の金属で第2のめっき層26を形成して片面を粗面化した外層電極27を得られた積層体25の最外層に、粗面化された面が導電性シート24に接するように積層する。
次に、第2図(d)に示すように、前工程で得られた外層電極27を積層した積層体25を、ポリマの融点より約40℃高い約175℃の熱板を用いて真空度約20Torr、面圧約50kg/cm2の圧力で約1分間加熱しながら加圧して成形し、積層シート28を形成する。この際、後の工程で個々に裁断できるように、金型プレスまたはエッチング法を用いて外層電極27に分割溝29を形成しても良いし、予め分割溝29を有する金属箔よりなる外層電極27を用いても良い。
次に、第3図(a)に示すように、積層シート28の分割溝29の上面にドリリングマシン、あるいは金型プレス等で貫通孔30を形成する。
次に、第3図(b)に示すように、貫通孔30の少なくとも内壁に、電解銅めっき、無電解銅めっき等で25〜30μmの厚みで銅めっきし、側面電極層31を形成する。この際、貫通孔30の内壁に施されためっきは、貫通孔30の周辺、積層シート28の上面および下面を覆うように形成しても良い。
次に、第3図(c)に示すように、積層シート28の最外層である外層電極27の上面にスクリーン印刷または写真法によりレジストを形成して塩化鉄によりケミカルエッチングを行い、レジストを剥離して欠落部32を設ける。
最後に、第3図(d)に示すように、分割溝29に沿って積層シート28をダイシング、あるいは金型プレスにより個片33に裁断してPTCサーミスタを製造するものである。
ここで、導電性シート24と内層電極21および外層電極27との密着性と、加圧する際の面圧との関係について以下に説明する。
導電性シート24と内層電極21および外層電極27との密着性を上げるためには、加熱しながら加圧する際、面圧約50kg/cm2以上の圧力を加えることが必要である。内層電極21および外層電極27の厚みとの関係も考慮すると、加圧により導電性シート24は溶融して面方向に伸びようとし、さらに、この導電性シート24と内層電極21および外層電極27との摩擦力により、内層電極21および外層電極27に面方向の引張応力が発生し、内層電極21および外層電極27としての金属箔が薄い場合は破断することがある。この面方向にかかる力(面圧)と金属箔の厚みとから金属箔の破断の有無を比較したデータを第4図に示す。第4図は、本発明の第1の実施例におけるPTCサーミスタを外層電極27の上下から約175℃に加熱した熱板で挟み込み、プレス機で圧力をかけた後、プレス機からはずして外層電極27の上面からX線を当てて内部の内層電極21としての金属箔の破断の有無を調べたものである。ここで、外層電極27は片面のみが導電性シートに密着している関係で内層電極21に比し面圧による破断が起こることが少ない。
第4図において、金属箔の厚みが35μm未満では、面圧が50kg/cm2未満で既に破断してしまい、密着性を得るために必要な50kg/cm2の圧力をかけることができない。従って、50kg/cm2の圧力をかけても金属箔が破断することなく圧着するためには35μm以上の厚みが必要であることがわかる。
さらに、導電性シートと金属箔との密着性を向上するために、第5図に示すように、上・下面に第1のめっき層34を有する内層電極35としての金属箔と側面電極層36との接続部の近傍に電解銅めっき等を用いて約30μmの接合部37を形成すると、側面電極層36との接合部37における機械的強度が増す。従って、熱衝撃に対して導電性シート38との密着性だけではなく、側面電極層36との密着性も同時に向上させることができるものである。
上記した第1の実施例では、側面に凹部19を有することにより、導電性シート14と金属箔よりなる内層電極11との熱膨張係数が異なるために生じる熱応力が凹部19部分に集中することなく分散され、金属箔よりなる内層電極11と側面電極層20間および外層電極18と側面電極層20間の接合部分における破断への影響度を軽減することができるが、特に凹部19を設けることなく側面電極層20を部分的に形成しても良い。
また、内層電極11および外層電極18としての金属箔の表面を粗面化する際、ニッケルめっきまたはニッケルを含む銅等の金属からなるめっきを用いると、めっき層の表面粗さが他の金属に比べて大きくなる。導電性シート14と金属箔よりなる内層電極11との密着性を向上させるためには2μm以上の表面粗さが必要であり、この表面粗さを確保するためには2μmの粗さを得ることができるニッケルめっきが有効である。
また、上述の第1の実施例におけるPTCサーミスタでは、導電性シート14が2層で金属箔よりなる内層電極11が1層のものを例に取り説明したが、第6図に示すように、導電性シート39を3層とし、金属箔よりなる内層電極40を2層として交互に積層したものでも良く、それ以上の積層数であっても同様に製造可能であり、積層数を増やすことで、より大きな電流を流すことができるPTCサーミスタを製造できるものである。この場合、内層電極40はその側端部に欠落部41が互い違いになるように配列することが必要である。
次に、第6図に示すようなPTCサーミスタをプリント配線板に実装する工程について、第8図を用いて説明する。
初めに、PTCサーミスタの製造方法を説明する。このPTCサーミスタの製造方法は、前述の第一の実施例と概略同じである。本実施例は、3層の導電性シートを構成したPCTサーミスタについて説明する。
(a)有機ポリマを含有しPTC特性を持つ第一導電性シート51a、第二導電性シート51bおよび第三導電性シート51cを供給する。
(b)金属箔を含む電極材料を供給する。
(c)前記電極材料の表面を粗面化処理して、粗面化された表面を持つ第一内層電極56a、第二内層電極56a、第一外層電極52と第二外層電極53を作成する。
(d)第一外層電極52、第一導電性シート51a、第一内層電極56a、第二導電性シート51b、第二内装電極56b、第三導電性シートおよびの第二外層電極53の順に積層する。
(e)前記有機ポリマの融点以上の温度に加熱しながら、上記の積層体を、前記第一外層電極52と第二外層電極53との両側から加圧する。
(f)前記第一外層電極52に第一欠落部57を形成して、前記第一欠落部57により電気的に分離された第三外層電極52bを形成し、そして、
前記第二外層電極53に第二欠落部58を形成して、前記第二欠落部58により電気的に分離された第四外層電極53bを形成する。
(g)前記積層体の第一側面に、前記第一外層電極52と前記第二内層電極56bと前記第四外層電極53bとに接続して、第一側面電極54を設置し、そして、前記積層体の第二側面に、前記第二外層電極53と前記第三外層電極52bと前記第一内層電極56aとに接続して、第二側面電極55を設置する。
このようにして、PTCサーミスタを作成した。
なお、本実施例において、第一外層電極52に第一欠落部57を形成することにより、第三外層電極52bが形成されたが、あらかじめ、第一外層電極52と第三外層電極52とを第一導電性シート51aの表面に設置する工程も可能である。同様に、第二外層電極53に第二欠落部58を形成することにより、第四外層電極53bが形成されたが、あらかじめ、第二外層電極53と第四外層電極53bとを第三導電性シート51cの表面に設置する工程も可能である。
次に、所定の配線を有するプリント配線板63を供給する。そのプリント配線板の所望の配線部60の位置に、半田ペースト59を設置する。次に、半田ペースト59を設置した部分に、前述のPCTサーミスタの第一側面電極54と第二側面電極55とのそれぞれを載置する。その後、半田ペースト59をリフローする。このようにして、第一側面電極54と第二側面電極55とのそれぞれは半田によりプリント配線板の配線部60に接続される。
このようにしてプリント配線板に半田付けされたPCTサーミスタにおいて、第一側面電極54と第二側面電極55とのそれぞれは、高温と低温との熱差衝撃試験においても、プリント配線板に完全に接続された状態を維持していた。
これに対して、第7図に示すような従来のPCTサーミスタを用いて、上記と同じようにプリント配線板の配線部に半田ペーストにより接続した工程を示す工程図を第9図に示す。第9図において、半田ペーストの量が少ない場合、第一側面電極80と配線部81との接続において、半田ペースト82は第一側面電極80に接続されないという不良が発生した。
すなわち、本実施例において、第一側面電極54が第三導電性シート51cの下面に設置された第四外層電極53bにまで延びているため、半田ペーストの量が少ない場合においても、半田ペースト59は第四外層電極53bに完全に接続され、第四外層電極53bと配線部80とが半田ペースト59により完全に接続される。その結果、高温と低温との熱衝撃においても、PCTサーミスタと配線板とが完全に接続される。
産業上の利用可能性
以上のように本発明は、内層電極および外層電極にめっきにより表面を粗面化した金属箔を使用するため、熱衝撃を受けても導電性シートと金属箔よりなる内層電極および外層電極との密着性が優れ、より大きい電流遮断特性を有するPTCサーミスタを提供することができるものである。
Claims (19)
- PTC特性を有するポリマからなる少なくとも2層の導電性シートと両面に第1のめっき層を有する金属箔よりなる少なくとも1層の内層電極とを含み、前記内層電極が側端部で欠落部を有するともに最外層が前記導電性シートとなるように交互に複数層積層してなる積層体と、
前記積層体の最外層に位置する前記導電性シートの前記内層電極と対向する面に設けられ、一部に欠落部を有し、かつ前記導電性シートと対向する面に第2のめっき層を有する外層電極と、
前記積層体の対向する側面に設けられ、前記内層電極および外層電極を電気的に接続する側面電極層を備え、
前記積層体は対向する側面に凹部を有し、その凹部にのみ側面電極層を設けたPTCサーミスタ。 - 請求の範囲第1項において、導電性シートは3層以上であり、内層電極は2層以上であってかつ側端部で互い違いになるように欠落部を有するPTCサーミスタ。
- 請求の範囲第1項において、内層電極および外層電極はニッケルめっきした銅箔であるPTCサーミスタ。
- 請求の範囲第1項において、側面電極層を銅めっきにより形成したPTCサーミスタ。
- (a) PTC特性を持つ導電性シートと、
(b) 前記導電性シートの第一表面に密着して設置された第一外層電極と、
前記第一外層電極から電気的に分離して、前記第一表面に設置された第三外層電極と、
(c) 前記導電性シートの第一表面に対向する第二表面に密着して設置された第二外層電極と、
前記第二外層電極から電気的に分離して、前記第二表面に設置された第四外層電極と、
(d) 前記第一外層電極と前記第二外層電極とに接続し、前記導電性シートの第一面に設置された第一側面電極層と、
(e) 前記第三外層電極と前記第四外層電極とに接続し、前記第一側面に対向する第二側面に設置された第二側面電極層と、
(f) 一端を前記第一側面電極と前記第二側面電極とのうちの一つの側面電極に接続し、前記第一外層電極と前記第二外層電極との双方に対向して前記導電性シートの内部に密着して設置され、前記導電性シートとの密着性を増す密着手段を形成した金属箔を有する内層電極と
を備えたPCTサーミスタ。 - 請求の範囲第5項において、
前記内層電極は複数の内層電極を有し、
前記複数の内層電極のそれぞれの内層電極は、前記第一側面の側と前記第二側面の側とにおいて互い違いの第一欠落部を有するPTCサーミスタ。 - 請求の範囲第5項において、
前記金属箔はニッケルメッキを持つ銅箔であり、
前記密着手段は前記金属箔の表面を粗面化処理することであるPTCサーミスタ。 - 請求の範囲第5項において、
前記第一側面電極、前記第二側面電極、前記第一外層電極、前記第二外層電極および前記内層電極は、前記金属箔と同じ材料であるPTCサーミスタ。 - 請求の範囲第5項において、
前記第一側面は第一凹部を形成し、
前記第二側面は第二凹部を形成し、
前記第一側面電極が前記第一凹部に設置され、
前記第二側面電極が前記第二凹部に設置されたPTCサーミスタ。 - 請求の範囲第5項において、
前記内層電極は2μm以上の表面粗さの粗面化された表面を有し、
前記粗面化された表面と前記導電性シートとが密着しているPTCサーミスタ。 - 請求の範囲第5項において、さらに、
前記第二側面電極と接続している端部側の前記内層電極の表面の一部に設置された接合部層を備えたことを特徴とするPTCサーミスタ。 - (a) 金属箔を含む電極材料を供給する工程と
(b) 前記電極材料の表面を粗面化処理して、粗面化された表面を持つ内層電極を形成する工程と、
(c) 前記内層電極の第一表面に有機ポリマを含有するPTC特性を持つ第一導電性シートを積層し、そして、
前記内層電極の第二表面に前記有機ポリマを含有する前記PTC特性を持つ第二導電性シートを積層する工程と、
(d) 前記第一導電性シートの表面に第一外層電極を積層し、そして、前記第二導電性シートの表面に第二外層電極を積層する工程と、
(e) 前記有機ポリマの融点以上の温度に加熱しながら、
前記第一外層電極、前記第一導電性シート、前記内層電極、前記第二導電性シートおよび前記第二外層電極とを含む積層体を、前記第一外層電極と第二外層電極との両側から加圧する工程と、
(f) 前記第一外層電極に第一欠落部を形成して、前記第一欠落部により電気的に分離された第三外層電極を形成し、そして、
前記第二外層電極に第二欠落部を形成して、前記第二欠落部により電気的に分離された第四外層電極を形成する工程と、
(g) 前記積層体の第一側面に、前記第一外層電極と前記第四外層電極とに接続して、第二側面電極を設置し、そして、
前記積層体の第二側面に、前記第二外層電極と前記第三外層電極と前記内層電極とに接続して、第一側面電極を設置する工程と
を備えたPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第12項において、
前記電極材料の表面を、約2μm以上の表面粗さに粗面化することを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第12項において、
前記有機ポリマの融点以上の温度に加熱した状態で、
前記積層体を、約35kg/cm2以上の圧力で加圧することを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第14項において、
約35μm以上の厚さを有する前記内層電極を形成することを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第12項において、さらに、
前記第二側面電極と接続している端部側の前記内層電極の表面の一部に、接合部層を設置する工程を備えたことを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第12項において、さらに、
前記積層体の前記第一側面におよび前記第二側面とのうちの少なくとも一つの側面に、凹部を形成する工程を備えたことを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第12項において、
前記第一外層電極と前記第二外層電極とのうちの少なくとも一つの外層電極の表面にレジストを設置し、そして、ケミカルエッチングを行って、前記第一欠落部および前記第二欠落部のうちの少なくとも一つの欠落部を形成することを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 請求の範囲第12項において、
前記(c)工程において、
前記内層電極を含む複数の内層電極と、
前記第一導電性シートと前記第二導電性シートとを含む複数の導電性シートとが交互に積層するように、そして、
前記複数の内層電極のそれぞれの内層電極は、前記第一側面の側と前記第二側面の側とにおいて互い違いの第三欠落部を有するように、
前記積層体を作成することを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。
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