JP2000124003A - チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 - Google Patents
チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000124003A JP2000124003A JP10290337A JP29033798A JP2000124003A JP 2000124003 A JP2000124003 A JP 2000124003A JP 10290337 A JP10290337 A JP 10290337A JP 29033798 A JP29033798 A JP 29033798A JP 2000124003 A JP2000124003 A JP 2000124003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- electrode
- opening
- lower surfaces
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 38
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims abstract description 164
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 138
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 138
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 135
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 147
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 5
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 102100029203 F-box only protein 8 Human genes 0.000 description 1
- 101100334493 Homo sapiens FBXO8 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/18—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material comprising a plurality of layers stacked between terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/1406—Terminals or electrodes formed on resistive elements having positive temperature coefficient
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/021—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49082—Resistor making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 応力がかかっても、内層主電極および内層副
電極と側面電極との接続部においてクラックが発生しな
いチップ形ＰＴＣサーミスタを提供する。 【解決手段】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
電性ポリマ１１の第１面に設けた第１の主電極１２ａお
よび第１の副電極１２ｂと、ポリマ１１の第１面に対向
する第２面に設けた第２の主電極１２ｃおよび第２の副
電極１２ｄと、ポリマ１１の側面から上下面に回り込む
ように設けた第１、第２の側面電極１３ａ，１３ｂと、
ポリマ１１の内部に前記第１、第２の主電極１２ａ，１
２ｃと平行に設けた複数の内層主電極１５ａおよび内層
副電極１５ｂにおける前記第１の側面電極１３ａもしく
は第２の側面電極１３ｂとの接続部分の厚みを、該側面
電極に接続される該当電極の厚みより厚くする。
電極と側面電極との接続部においてクラックが発生しな
いチップ形ＰＴＣサーミスタを提供する。 【解決手段】 直方体形状をしたＰＴＣ特性を有する導
電性ポリマ１１の第１面に設けた第１の主電極１２ａお
よび第１の副電極１２ｂと、ポリマ１１の第１面に対向
する第２面に設けた第２の主電極１２ｃおよび第２の副
電極１２ｄと、ポリマ１１の側面から上下面に回り込む
ように設けた第１、第２の側面電極１３ａ，１３ｂと、
ポリマ１１の内部に前記第１、第２の主電極１２ａ，１
２ｃと平行に設けた複数の内層主電極１５ａおよび内層
副電極１５ｂにおける前記第１の側面電極１３ａもしく
は第２の側面電極１３ｂとの接続部分の厚みを、該側面
電極に接続される該当電極の厚みより厚くする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、正の温度係数（Ｐ
ositive Ｔemperature Ｃoefficient、以下「ＰＴＣ」
と記す）特性を有する導電性ポリマを用いたチップ形Ｐ
ＴＣサーミスタおよびその製造方法に関するものであ
る。
ositive Ｔemperature Ｃoefficient、以下「ＰＴＣ」
と記す）特性を有する導電性ポリマを用いたチップ形Ｐ
ＴＣサーミスタおよびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＰＴＣサーミスタは過電流保護素子とし
て使用でき、電気回路に過電流が流れると、ＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマが自己発熱し、導電性ポリマが熱
膨張して高抵抗に変化し、電流を安全な微小領域まで減
衰させるものである。
て使用でき、電気回路に過電流が流れると、ＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマが自己発熱し、導電性ポリマが熱
膨張して高抵抗に変化し、電流を安全な微小領域まで減
衰させるものである。
【０００３】以下、従来のチップ形ＰＴＣサーミスタに
ついて説明する。従来のチップ形ＰＴＣサーミスタとし
ては、特開昭６１−１０２０３号公報に示されているよ
うに、複数枚の導電性ポリマシートと金属箔とを交互に
積層し、そして対向する側面に引出し部を備えたチップ
形ＰＴＣサーミスタが開示されている。
ついて説明する。従来のチップ形ＰＴＣサーミスタとし
ては、特開昭６１−１０２０３号公報に示されているよ
うに、複数枚の導電性ポリマシートと金属箔とを交互に
積層し、そして対向する側面に引出し部を備えたチップ
形ＰＴＣサーミスタが開示されている。
【０００４】図１１（ａ）は従来のチップ形ＰＴＣサー
ミスタの断面図であり、この図１１（ａ）において、１
ａ，１ｂ，１ｃは架橋されたポリエチレン等の高分子材
料にカーボンブラック等の導電性粒子が混在された導電
性ポリマシートである。２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは導電
性ポリマシート１ａ，１ｂ，１ｃの始端および終端に開
口部３を交互に有するように導電性ポリマシート１ａ，
１ｂ，１ｃの上下面に設けられた銅またはニッケル等か
らなる電極で、この電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと導電
性ポリマシート１ａ，１ｂ，１ｃとを交互に積層するこ
とにより積層体４としている。５ａ，５ｂは積層体４の
側面に、電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの一端と電気的に
接続されるように設けられた引き出し部である。
ミスタの断面図であり、この図１１（ａ）において、１
ａ，１ｂ，１ｃは架橋されたポリエチレン等の高分子材
料にカーボンブラック等の導電性粒子が混在された導電
性ポリマシートである。２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは導電
性ポリマシート１ａ，１ｂ，１ｃの始端および終端に開
口部３を交互に有するように導電性ポリマシート１ａ，
１ｂ，１ｃの上下面に設けられた銅またはニッケル等か
らなる電極で、この電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄと導電
性ポリマシート１ａ，１ｂ，１ｃとを交互に積層するこ
とにより積層体４としている。５ａ，５ｂは積層体４の
側面に、電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの一端と電気的に
接続されるように設けられた引き出し部である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のチップ形ＰＴＣサーミスタの構造では、構成材料間
の熱膨張係数の大きな差（例えば、銅は１．６２×１０
-5／Ｋ、ニッケルは５．３×１０-5／Ｋ、ポリエチレン
は約５×１０-4／Ｋで特に１３０度以上では更に１桁大
きくなる）があるため、チップ形ＰＴＣサーミスタの動
作時等の機械的応力によって電極２ｃと引き出し部５ａ
との接続部および電極２ｂと引き出し部５ｂとの接続部
にクラック等が発生してこの部分が劣化したり、時には
断線に至るという問題点を有していた。
来のチップ形ＰＴＣサーミスタの構造では、構成材料間
の熱膨張係数の大きな差（例えば、銅は１．６２×１０
-5／Ｋ、ニッケルは５．３×１０-5／Ｋ、ポリエチレン
は約５×１０-4／Ｋで特に１３０度以上では更に１桁大
きくなる）があるため、チップ形ＰＴＣサーミスタの動
作時等の機械的応力によって電極２ｃと引き出し部５ａ
との接続部および電極２ｂと引き出し部５ｂとの接続部
にクラック等が発生してこの部分が劣化したり、時には
断線に至るという問題点を有していた。
【０００６】また、引き出し部５ａ，５ｂが導電性ポリ
マシート１ｃの下面と導電性ポリマシート１ａの上面ま
で伸びていないため、面実装部品として対応できないと
いう問題点を有していた。そこで、これらを面実装部品
として対応させるために、引き出し部５ａ，５ｂを導電
性ポリマシート１ｃの最下部および導電性ポリマシート
１ａの最上部まで伸ばし、プリント基板にはんだ付けし
た場合の断面図を図１１（ｂ）に示す。しかしながら、
この構成においては、面実装部品として、プリント基板
上にはんだ付けされる際には、導電性ポリマシート１
ａ，１ｂ，１ｃと、電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ、引き
出し部５ａ，５ｂとにおいて、熱膨張係数の大きな差が
あるため、特に引き出し部５ａが変形し、引き出し部５
ａと導電性ポリマシート１ｃとの接着面および電極２ｃ
との接続部に応力が残ったままはんだで固定される。チ
ップ形ＰＴＣサーミスタは、過電流が流れたときに保護
動作（導電性ポリマが熱膨張して高抵抗に変化）する部
品であり、保護動作時には、導電性ポリマシート１ａ，
１ｂ，１ｃの熱膨張により大きな機械的応力が発生す
る。この保護動作の繰り返し、すなわち導電性ポリマの
膨張、収縮の繰り返しによって変形し、かつ残留応力を
持っている引き出し部５ａと導電性ポリマシート１ｃと
の接着面のはがれが進行し、そして引き出し部５ａと電
極２ｃとの接続部付近に応力が集中して、接続部にクラ
ックが発生してこの部品が劣化したり、時には断線にま
で至るという問題点を有していた。
マシート１ｃの下面と導電性ポリマシート１ａの上面ま
で伸びていないため、面実装部品として対応できないと
いう問題点を有していた。そこで、これらを面実装部品
として対応させるために、引き出し部５ａ，５ｂを導電
性ポリマシート１ｃの最下部および導電性ポリマシート
１ａの最上部まで伸ばし、プリント基板にはんだ付けし
た場合の断面図を図１１（ｂ）に示す。しかしながら、
この構成においては、面実装部品として、プリント基板
上にはんだ付けされる際には、導電性ポリマシート１
ａ，１ｂ，１ｃと、電極２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ、引き
出し部５ａ，５ｂとにおいて、熱膨張係数の大きな差が
あるため、特に引き出し部５ａが変形し、引き出し部５
ａと導電性ポリマシート１ｃとの接着面および電極２ｃ
との接続部に応力が残ったままはんだで固定される。チ
ップ形ＰＴＣサーミスタは、過電流が流れたときに保護
動作（導電性ポリマが熱膨張して高抵抗に変化）する部
品であり、保護動作時には、導電性ポリマシート１ａ，
１ｂ，１ｃの熱膨張により大きな機械的応力が発生す
る。この保護動作の繰り返し、すなわち導電性ポリマの
膨張、収縮の繰り返しによって変形し、かつ残留応力を
持っている引き出し部５ａと導電性ポリマシート１ｃと
の接着面のはがれが進行し、そして引き出し部５ａと電
極２ｃとの接続部付近に応力が集中して、接続部にクラ
ックが発生してこの部品が劣化したり、時には断線にま
で至るという問題点を有していた。
【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによる応力が
かかったとしても、内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部において、クラックが発生することもな
く、長期的な接続信頼性に優れ、かつ面実装対応が可能
なチップ形ＰＴＣサーミスタを提供することを目的とす
るものである。
で、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによる応力が
かかったとしても、内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部において、クラックが発生することもな
く、長期的な接続信頼性に優れ、かつ面実装対応が可能
なチップ形ＰＴＣサーミスタを提供することを目的とす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタは、直方体の形状
よりなるＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電
性ポリマの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１
の主電極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独
立した第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面
に対向する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２
の主電極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独
立した第２の副電極と、少なくとも前記導電性ポリマの
一方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極と前
記第２の主電極とを電気的に接続する第１の側面電極
と、少なくとも前記導電性ポリマの一方の側面に対向す
る他方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極と
前記第２の副電極とを電気的に接続する第２の側面電極
と、前記導電性ポリマの内部に位置して前記第１、第２
の主電極に平行に設けられた奇数の内層主電極と、前記
内層主電極と同じ面に位置し、かつこの内層主電極と独
立した奇数の内層副電極とを備え、前記第１の主電極に
直接対向する前記内層主電極は前記第２の側面電極に電
気的に接続し、かつ前記第１の主電極に直接対向する前
記内層主電極と同じ面に位置する前記内層副電極は前記
第１の側面電極に電気的に接続し、さらに隣り合う前記
内層主電極および内層副電極は前記第１の側面電極と前
記第２の側面電極に交互に電気的に接続し、前記内層主
電極および前記内層副電極における前記第１の側面電極
もしくは前記第２の側面電極との接続部分の厚みを、前
記第１の側面電極もしくは第２の側面電極に接続される
該当電極の厚みより厚くしたもので、この構成によれ
ば、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによる応力が
かかったとしても、内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部において、クラックが発生することもな
く、長期的な接続信頼性に優れ、かつ面実装対応が可能
なチップ形ＰＴＣサーミスタが得られるものである。
に本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタは、直方体の形状
よりなるＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電
性ポリマの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１
の主電極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独
立した第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面
に対向する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２
の主電極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独
立した第２の副電極と、少なくとも前記導電性ポリマの
一方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極と前
記第２の主電極とを電気的に接続する第１の側面電極
と、少なくとも前記導電性ポリマの一方の側面に対向す
る他方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極と
前記第２の副電極とを電気的に接続する第２の側面電極
と、前記導電性ポリマの内部に位置して前記第１、第２
の主電極に平行に設けられた奇数の内層主電極と、前記
内層主電極と同じ面に位置し、かつこの内層主電極と独
立した奇数の内層副電極とを備え、前記第１の主電極に
直接対向する前記内層主電極は前記第２の側面電極に電
気的に接続し、かつ前記第１の主電極に直接対向する前
記内層主電極と同じ面に位置する前記内層副電極は前記
第１の側面電極に電気的に接続し、さらに隣り合う前記
内層主電極および内層副電極は前記第１の側面電極と前
記第２の側面電極に交互に電気的に接続し、前記内層主
電極および前記内層副電極における前記第１の側面電極
もしくは前記第２の側面電極との接続部分の厚みを、前
記第１の側面電極もしくは第２の側面電極に接続される
該当電極の厚みより厚くしたもので、この構成によれ
ば、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによる応力が
かかったとしても、内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部において、クラックが発生することもな
く、長期的な接続信頼性に優れ、かつ面実装対応が可能
なチップ形ＰＴＣサーミスタが得られるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、直方体の形状よりなるＰＴＣ特性を有する導電性ポ
リマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する第１の主
電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記導電性ポ
リマの前記第１面に対向する第２面に位置する第２の主
電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、かつ前記
第２の主電極と独立した第２の副電極と、少なくとも前
記導電性ポリマの一方の側面全面に設けられ、かつ前記
第１の主電極と前記第２の主電極とを電気的に接続する
第１の側面電極と、少なくとも前記導電性ポリマの一方
の側面に対向する他方の側面全面に設けられ、かつ前記
第１の副電極と前記第２の副電極とを電気的に接続する
第２の側面電極と、前記導電性ポリマの内部に位置して
前記第１、第２の主電極に平行に設けられた奇数の内層
主電極と、前記内層主電極と同じ面に位置し、かつこの
内層主電極と独立した奇数の内層副電極とを備え、前記
第１の主電極に直接対向する前記内層主電極は前記第２
の側面電極に電気的に接続し、かつ前記第１の主電極に
直接対向する前記内層主電極と同じ面に位置する前記内
層副電極は前記第１の側面電極に電気的に接続し、さら
に隣り合う前記内層主電極および内層副電極は前記第１
の側面電極と前記第２の側面電極に交互に電気的に接続
し、前記内層主電極および前記内層副電極における前記
第１の側面電極もしくは前記第２の側面電極との接続部
分の厚みを、前記第１の側面電極もしくは第２の側面電
極に接続される該当電極の厚みより厚くしたもので、こ
の構成によれば、内層主電極および内層副電極と側面電
極との接続部分の面積を増やすことができるため、内層
主電極および内層副電極と側面電極との接続部分の強度
が増し、その結果、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返
しによる応力がかかったとしても、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部においてクラックが発生
することもなくなるため、長期的な接続信頼性が向上す
るとともに面実装対応も可能であるという作用を有する
ものである。
は、直方体の形状よりなるＰＴＣ特性を有する導電性ポ
リマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する第１の主
電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記導電性ポ
リマの前記第１面に対向する第２面に位置する第２の主
電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、かつ前記
第２の主電極と独立した第２の副電極と、少なくとも前
記導電性ポリマの一方の側面全面に設けられ、かつ前記
第１の主電極と前記第２の主電極とを電気的に接続する
第１の側面電極と、少なくとも前記導電性ポリマの一方
の側面に対向する他方の側面全面に設けられ、かつ前記
第１の副電極と前記第２の副電極とを電気的に接続する
第２の側面電極と、前記導電性ポリマの内部に位置して
前記第１、第２の主電極に平行に設けられた奇数の内層
主電極と、前記内層主電極と同じ面に位置し、かつこの
内層主電極と独立した奇数の内層副電極とを備え、前記
第１の主電極に直接対向する前記内層主電極は前記第２
の側面電極に電気的に接続し、かつ前記第１の主電極に
直接対向する前記内層主電極と同じ面に位置する前記内
層副電極は前記第１の側面電極に電気的に接続し、さら
に隣り合う前記内層主電極および内層副電極は前記第１
の側面電極と前記第２の側面電極に交互に電気的に接続
し、前記内層主電極および前記内層副電極における前記
第１の側面電極もしくは前記第２の側面電極との接続部
分の厚みを、前記第１の側面電極もしくは第２の側面電
極に接続される該当電極の厚みより厚くしたもので、こ
の構成によれば、内層主電極および内層副電極と側面電
極との接続部分の面積を増やすことができるため、内層
主電極および内層副電極と側面電極との接続部分の強度
が増し、その結果、導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返
しによる応力がかかったとしても、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部においてクラックが発生
することもなくなるため、長期的な接続信頼性が向上す
るとともに面実装対応も可能であるという作用を有する
ものである。
【００１０】請求項２に記載の発明は、直方体の形状よ
りなるＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電性
ポリマの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１の
主電極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独立
した第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面に
対向する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２の
主電極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独立
した第２の副電極と、少なくとも前記導電性ポリマの一
方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極と前記
第２の副電極とを電気的に接続する第１の側面電極と、
少なくとも前記導電性ポリマの一方の側面に対向する他
方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極と前記
第２の主電極とを電気的に接続する第２の側面電極と、
前記導電性ポリマの内部に位置して前記第１、第２の主
電極に平行に設けられた偶数の内層主電極と、前記内層
主電極と同じ面に位置し、かつこの内層主電極と独立し
た偶数の内層副電極とを備え、前記第１の主電極に直接
対向する前記内層主電極は前記第２の側面電極に電気的
に接続し、かつ前記第１の主電極に直接対向する前記内
層主電極と同じ面に位置する前記内層副電極は前記第１
の側面電極に電気的に接続し、さらに隣り合う前記内層
主電極および内層副電極は前記第１の側面電極と前記第
２の側面電極に交互に電気的に接続し、前記内層主電極
および前記内層副電極における前記第１の側面電極もし
くは前記第２の側面電極との接続部分の厚みを、前記第
１の側面電極もしくは第２の側面電極に接続される該当
電極の厚みより厚くしたもので、この構成によれば、内
層主電極および内層副電極と側面電極との接続部分の面
積を増やすことができるため、内層主電極および内層副
電極と側面電極との接続部分の強度が増し、その結果、
導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによる応力がかか
ったとしても、内層主電極および内層副電極と側面電極
との接続部においてクラックが発生することもなくなる
ため、長期的な接続信頼性が向上するとともに面実装対
応も可能であるという作用を有するものである。
りなるＰＴＣ特性を有する導電性ポリマと、前記導電性
ポリマの第１面に位置する第１の主電極と、前記第１の
主電極と同じ面に位置し、かつ前記第１の主電極と独立
した第１の副電極と、前記導電性ポリマの前記第１面に
対向する第２面に位置する第２の主電極と、前記第２の
主電極と同じ面に位置し、かつ前記第２の主電極と独立
した第２の副電極と、少なくとも前記導電性ポリマの一
方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極と前記
第２の副電極とを電気的に接続する第１の側面電極と、
少なくとも前記導電性ポリマの一方の側面に対向する他
方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極と前記
第２の主電極とを電気的に接続する第２の側面電極と、
前記導電性ポリマの内部に位置して前記第１、第２の主
電極に平行に設けられた偶数の内層主電極と、前記内層
主電極と同じ面に位置し、かつこの内層主電極と独立し
た偶数の内層副電極とを備え、前記第１の主電極に直接
対向する前記内層主電極は前記第２の側面電極に電気的
に接続し、かつ前記第１の主電極に直接対向する前記内
層主電極と同じ面に位置する前記内層副電極は前記第１
の側面電極に電気的に接続し、さらに隣り合う前記内層
主電極および内層副電極は前記第１の側面電極と前記第
２の側面電極に交互に電気的に接続し、前記内層主電極
および前記内層副電極における前記第１の側面電極もし
くは前記第２の側面電極との接続部分の厚みを、前記第
１の側面電極もしくは第２の側面電極に接続される該当
電極の厚みより厚くしたもので、この構成によれば、内
層主電極および内層副電極と側面電極との接続部分の面
積を増やすことができるため、内層主電極および内層副
電極と側面電極との接続部分の強度が増し、その結果、
導電性ポリマの膨張、収縮の繰り返しによる応力がかか
ったとしても、内層主電極および内層副電極と側面電極
との接続部においてクラックが発生することもなくなる
ため、長期的な接続信頼性が向上するとともに面実装対
応も可能であるという作用を有するものである。
【００１１】請求項３に記載の発明は、パターン形成し
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化してシートを形
成する工程と、前記一体化したシートに開口部を設ける
工程と、前記開口部を設けたシートの上下面に保護コー
トを塗布する工程と、前記保護コートを塗布しかつ前記
開口部を設けたシートに側面電極を形成する工程と、前
記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けたシートを個
片状に切断する工程とを備え、前記一体化したシートに
開口部を設ける工程において、ダイシングにより開口部
の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするととも
に、その後シートの上下面を研磨するようにしたもの
で、この製造方法によれば、開口部をダイシングにより
形成するようにしているため、開口部の金属箔断面にだ
れが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増
し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部分となるため、開口部の
金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部の強度が成すと
いう作用を有するものである。また、その後にシートの
上下面を研磨するようにしているため、シート表面に発
生しただれによるばりも除去できるという作用を有する
ものである。
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化してシートを形
成する工程と、前記一体化したシートに開口部を設ける
工程と、前記開口部を設けたシートの上下面に保護コー
トを塗布する工程と、前記保護コートを塗布しかつ前記
開口部を設けたシートに側面電極を形成する工程と、前
記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けたシートを個
片状に切断する工程とを備え、前記一体化したシートに
開口部を設ける工程において、ダイシングにより開口部
の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするととも
に、その後シートの上下面を研磨するようにしたもの
で、この製造方法によれば、開口部をダイシングにより
形成するようにしているため、開口部の金属箔断面にだ
れが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増
し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部分となるため、開口部の
金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部の強度が成すと
いう作用を有するものである。また、その後にシートの
上下面を研磨するようにしているため、シート表面に発
生しただれによるばりも除去できるという作用を有する
ものである。
【００１２】請求項４に記載の発明は、パターン形成し
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱
加圧成形により一体化してシートを形成する工程と、前
記一体化したシートの上下面の金属箔をエッチングして
パターン形成を行う工程と、前記一体化したシートに開
口部を設ける工程と、前記開口部を設けたシートの上下
面に保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗
布しかつ前記開口部を設けたシートに側面電極を形成す
る工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設け
たシートを個片状に切断する工程とを備え、前記一体化
したシートに開口部を設ける工程において、ダイシング
により開口部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚く
するとともに、その後シートの上下面を研磨するように
したもので、この製造方法によれば、開口部をダイシン
グにより形成するようにしているため、開口部の金属箔
断面にだれが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の
厚みが増し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部分となるため、
開口部の金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電
極と側面電極との接続部分の面積が増え、その結果、内
層主電極および内層副電極と側面電極との接続部の強度
が増すという作用を有するものである。またパターン形
成は加熱加圧成形した後にエッチングで行うため、導電
性ポリマの上下面に位置する上下の金属箔のパターン形
成の位置精度が良くなり、これにより、素子の抵抗値に
関係する第１および第２の主電極がオーバーラップする
面積のばらつきが少なくなるため、抵抗値のばらつきが
少なくなるという作用を有するものである。
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱
加圧成形により一体化してシートを形成する工程と、前
記一体化したシートの上下面の金属箔をエッチングして
パターン形成を行う工程と、前記一体化したシートに開
口部を設ける工程と、前記開口部を設けたシートの上下
面に保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗
布しかつ前記開口部を設けたシートに側面電極を形成す
る工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設け
たシートを個片状に切断する工程とを備え、前記一体化
したシートに開口部を設ける工程において、ダイシング
により開口部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚く
するとともに、その後シートの上下面を研磨するように
したもので、この製造方法によれば、開口部をダイシン
グにより形成するようにしているため、開口部の金属箔
断面にだれが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の
厚みが増し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部分となるため、
開口部の金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電
極と側面電極との接続部分の面積が増え、その結果、内
層主電極および内層副電極と側面電極との接続部の強度
が増すという作用を有するものである。またパターン形
成は加熱加圧成形した後にエッチングで行うため、導電
性ポリマの上下面に位置する上下の金属箔のパターン形
成の位置精度が良くなり、これにより、素子の抵抗値に
関係する第１および第２の主電極がオーバーラップする
面積のばらつきが少なくなるため、抵抗値のばらつきが
少なくなるという作用を有するものである。
【００１３】請求項５に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化して第１のシートを形
成する工程と、前記一体化した第１のシートの上下面に
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、
このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面をパター
ン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により
一体化する工程を一回または二回以上繰り返して積層
し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化した第
２のシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設け
た第２のシートの上下面に保護コートを塗布する工程
と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた第
２のシートに側面電極を形成する工程と、前記側面電極
を形成しかつ前記開口部を設けた第２のシートを個片状
に切断する工程とを備え、前記一体化した第２のシート
に開口部を設ける工程において、ダイシングにより開口
部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするととも
に、その後シートの上下面を研磨するようにしたもの
で、この製造方法によれば、開口部をダイシングにより
形成するようにしているため、開口部の金属箔断面にだ
れが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増
し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部分となるため、開口部の
金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部の強度が増すと
いう作用を有するものである。また、その後にシートの
上下面を研磨するようにしているため、シート表面に発
生しただれによるばりも除去できるという作用を有する
ものである。
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化して第１のシートを形
成する工程と、前記一体化した第１のシートの上下面に
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、
このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面をパター
ン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により
一体化する工程を一回または二回以上繰り返して積層
し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化した第
２のシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設け
た第２のシートの上下面に保護コートを塗布する工程
と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた第
２のシートに側面電極を形成する工程と、前記側面電極
を形成しかつ前記開口部を設けた第２のシートを個片状
に切断する工程とを備え、前記一体化した第２のシート
に開口部を設ける工程において、ダイシングにより開口
部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするととも
に、その後シートの上下面を研磨するようにしたもの
で、この製造方法によれば、開口部をダイシングにより
形成するようにしているため、開口部の金属箔断面にだ
れが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増
し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部分となるため、開口部の
金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部の強度が増すと
いう作用を有するものである。また、その後にシートの
上下面を研磨するようにしているため、シート表面に発
生しただれによるばりも除去できるという作用を有する
ものである。
【００１４】請求項６に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化して第１のシートを形
成する工程と、前記一体化した第１のシートの上下面に
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、
このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を金属箔
で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第２の
シートを形成する工程と、前記一体化した第２のシート
の上下面の金属箔をエッチングしてパターン形成を行う
工程と、前記一体化した第２のシートに開口部を設ける
工程と、前記開口部を設けた第２のシートの上下面に保
護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗布しか
つ前記開口部を設けた第２のシートに側面電極を形成す
る工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設け
た第２のシートを個片状に切断する工程とを備え、前記
一体化した第２のシートに開口部を設ける工程におい
て、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当金属箔
の断面より厚くするとともに、その後シートの上下面を
研磨するようにしたもので、この製造方法によれば、開
口部をダイシングにより形成するようにしているため、
開口部の金属箔断面にだれが生じ、これにより、開口部
の金属箔断面の厚みが増し、さらに開口部の金属箔断面
は、内層主電極および内層副電極と側面電極との接続部
分となるため、開口部の金属箔断面、つまり内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部分の面積が増
え、その結果、内層主電極および内層副電極と側面電極
との接続部の強度が増すという作用を有するものであ
る。また、その後にシートの上下面を研磨するようして
いるため、シート表面に発生しただれによるばりも除去
できるという作用を有するものである。そしてまたパタ
ーン形成は加熱加圧成形した後にエッチングで行うた
め、導電性ポリマの上下面に位置する上下の金属箔のパ
ターン形成の位置精度が良くなり、これにより、素子の
抵抗値に関係する第１および第２の主電極がオーバーラ
ップする面積のばらつきが少なくなるため、抵抗値のば
らつきが少なくなるという作用を有するものである。
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化して第１のシートを形
成する工程と、前記一体化した第１のシートの上下面に
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、
このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を金属箔
で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第２の
シートを形成する工程と、前記一体化した第２のシート
の上下面の金属箔をエッチングしてパターン形成を行う
工程と、前記一体化した第２のシートに開口部を設ける
工程と、前記開口部を設けた第２のシートの上下面に保
護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗布しか
つ前記開口部を設けた第２のシートに側面電極を形成す
る工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設け
た第２のシートを個片状に切断する工程とを備え、前記
一体化した第２のシートに開口部を設ける工程におい
て、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当金属箔
の断面より厚くするとともに、その後シートの上下面を
研磨するようにしたもので、この製造方法によれば、開
口部をダイシングにより形成するようにしているため、
開口部の金属箔断面にだれが生じ、これにより、開口部
の金属箔断面の厚みが増し、さらに開口部の金属箔断面
は、内層主電極および内層副電極と側面電極との接続部
分となるため、開口部の金属箔断面、つまり内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部分の面積が増
え、その結果、内層主電極および内層副電極と側面電極
との接続部の強度が増すという作用を有するものであ
る。また、その後にシートの上下面を研磨するようして
いるため、シート表面に発生しただれによるばりも除去
できるという作用を有するものである。そしてまたパタ
ーン形成は加熱加圧成形した後にエッチングで行うた
め、導電性ポリマの上下面に位置する上下の金属箔のパ
ターン形成の位置精度が良くなり、これにより、素子の
抵抗値に関係する第１および第２の主電極がオーバーラ
ップする面積のばらつきが少なくなるため、抵抗値のば
らつきが少なくなるという作用を有するものである。
【００１５】請求項７に記載の発明は、ＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化して第１のシートを形
成する工程と、前記一体化した第１のシートの上下面に
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、
このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面をパター
ン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により
一体化する工程を一回または二回以上繰り返して積層
し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化した第
２のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
を配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポ
リマの上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形に
より一体化して第３のシートを形成する工程と、前記一
体化した第３のシートの上下面の金属箔をエッチングし
てパターン形成を行う工程と、前記一体化した第３のシ
ートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設けた第３
のシートの上下面に保護コートを塗布する工程と、前記
保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた第３のシー
トに側面電極を形成する工程と、前記側面電極を形成し
かつ前記開口部を設けた第３のシートを個片状に切断す
る工程とを備え、前記一体化した第３のシートに開口部
を設ける工程において、ダイシングにより開口部の金属
箔断面を該当金属箔の断面より厚くするとともに、その
後シートの上下面を研磨するようにしたもので、この製
造方法によれば、開口部をダイシングにより形成するよ
うにしているため、開口部の金属箔断面にだれが生じ、
これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増し、さらに
開口部の金属箔断面は、内層主電極および内層副電極と
側面電極との接続部分となるため、開口部の金属箔断
面、つまり内層主電極および内層副電極と側面電極との
接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部の強度が増すという作用
を有するものである。また、その後にシートの上下面を
研磨するようにしているため、シート表面に発生しただ
れによるばりも除去できるという作用を有するものであ
る。そしてまたパターン形成は加熱加圧成形した後にエ
ッチングで行うため、導電性ポリマの上下面に位置する
上下の金属箔のパターン形成の位置精度が良くなり、こ
れにより、素子の抵抗値に関係する第１および第２の主
電極がオーバーラップする面積のばらつきが少なくなる
ため、抵抗値のばらつきが少なくなるという作用を有す
るものである。
する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で
挟み、加熱加圧成形により一体化して第１のシートを形
成する工程と、前記一体化した第１のシートの上下面に
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、
このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面をパター
ン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により
一体化する工程を一回または二回以上繰り返して積層
し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化した第
２のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
を配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポ
リマの上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形に
より一体化して第３のシートを形成する工程と、前記一
体化した第３のシートの上下面の金属箔をエッチングし
てパターン形成を行う工程と、前記一体化した第３のシ
ートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設けた第３
のシートの上下面に保護コートを塗布する工程と、前記
保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた第３のシー
トに側面電極を形成する工程と、前記側面電極を形成し
かつ前記開口部を設けた第３のシートを個片状に切断す
る工程とを備え、前記一体化した第３のシートに開口部
を設ける工程において、ダイシングにより開口部の金属
箔断面を該当金属箔の断面より厚くするとともに、その
後シートの上下面を研磨するようにしたもので、この製
造方法によれば、開口部をダイシングにより形成するよ
うにしているため、開口部の金属箔断面にだれが生じ、
これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増し、さらに
開口部の金属箔断面は、内層主電極および内層副電極と
側面電極との接続部分となるため、開口部の金属箔断
面、つまり内層主電極および内層副電極と側面電極との
接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部の強度が増すという作用
を有するものである。また、その後にシートの上下面を
研磨するようにしているため、シート表面に発生しただ
れによるばりも除去できるという作用を有するものであ
る。そしてまたパターン形成は加熱加圧成形した後にエ
ッチングで行うため、導電性ポリマの上下面に位置する
上下の金属箔のパターン形成の位置精度が良くなり、こ
れにより、素子の抵抗値に関係する第１および第２の主
電極がオーバーラップする面積のばらつきが少なくなる
ため、抵抗値のばらつきが少なくなるという作用を有す
るものである。
【００１６】請求項８に記載の発明は、パターン形成し
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第１のシー
トを形成する工程と、前記一体化した第１のシートの上
下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとと
もに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を
パターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形
により一体化する工程を一回または二回以上繰り返して
積層し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化し
た第２のシートの開口部を設ける工程と、前記開口部を
設けた第２のシートの上下面に保護コートを塗布する工
程と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた
第２のシートに側面電極を形成する工程と、前記側面電
極を形成しかつ前記開口部を設けた第２のシートを個片
状に切断する工程とを備え、前記一体化した第２のシー
トに開口部を設ける工程において、ダイシングにより開
口部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするとと
もに、その後シートの上下面を研磨するようにしたもの
で、この製造方法によれば、開口部をダイシングにより
形成するようにしているため、開口部の金属箔断面にだ
れが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増
し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部分となるため、開口部の
金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部の強度が増すと
いう作用を有するものである。また、その後にシートの
上下面を研磨するようにしているため、シート表面に発
生しただれによるばりも除去できるという作用を有する
ものである。
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第１のシー
トを形成する工程と、前記一体化した第１のシートの上
下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとと
もに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を
パターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形
により一体化する工程を一回または二回以上繰り返して
積層し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化し
た第２のシートの開口部を設ける工程と、前記開口部を
設けた第２のシートの上下面に保護コートを塗布する工
程と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた
第２のシートに側面電極を形成する工程と、前記側面電
極を形成しかつ前記開口部を設けた第２のシートを個片
状に切断する工程とを備え、前記一体化した第２のシー
トに開口部を設ける工程において、ダイシングにより開
口部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするとと
もに、その後シートの上下面を研磨するようにしたもの
で、この製造方法によれば、開口部をダイシングにより
形成するようにしているため、開口部の金属箔断面にだ
れが生じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増
し、さらに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内
層副電極と側面電極との接続部分となるため、開口部の
金属箔断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極
および内層副電極と側面電極との接続部の強度が増すと
いう作用を有するものである。また、その後にシートの
上下面を研磨するようにしているため、シート表面に発
生しただれによるばりも除去できるという作用を有する
ものである。
【００１７】請求項９に記載の発明は、パターン形成し
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第１のシー
トを形成する工程と、前記一体化した第１のシートの上
下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとと
もに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を
金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して
第２のシートを形成する工程と、前記一体化した第２の
シートの上下面の金属箔をエッチングしてパターン形成
を行う工程と、前記一体化した第２のシートに開口部を
設ける工程と、前記開口部を設けた第２のシートの上下
面に保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗
布しかつ前記開口部を設けた第２のシートに側面電極を
形成する工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部
を設けた第２のシートを個片状に切断する工程とを備
え、前記一体化した第２のシートに開口部を設ける工程
において、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当
金属箔の断面より厚くするとともに、その後シートの上
下面を研磨するようにしたもので、この製造方法によれ
ば、開口部をダイシングにより形成するようにしている
ため、開口部の金属箔断面にだれが生じ、これにより、
開口部の金属箔断面の厚みが増し、さらに開口部の金属
箔断面は、内層主電極および内層副電極と側面電極との
接続部分となるため、開口部の金属箔断面、つまり内層
主電極および内層副電極と側面電極との接続部分の面積
が増え、その結果、内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部の強度が増すという作用を有するもので
ある。また、その後にシートの上下面を研磨するように
しているため、シート表面に発生しただれによるばりも
除去できるという作用を有するものである。そしてまた
パターン形成は加熱加圧成形した後にエッチングで行う
ため、導電性ポリマの上下面に位置する上下の金属箔の
パターン形成の位置精度が良くなり、これにより、素子
の抵抗値に関係する第１および第２の主電極がオーバー
ラップする面積のばらつきが少なくなるため、抵抗値の
ばらつきが少なくなるという作用を有するものである。
た金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマで
挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第１のシー
トを形成する工程と、前記一体化した第１のシートの上
下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとと
もに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を
金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して
第２のシートを形成する工程と、前記一体化した第２の
シートの上下面の金属箔をエッチングしてパターン形成
を行う工程と、前記一体化した第２のシートに開口部を
設ける工程と、前記開口部を設けた第２のシートの上下
面に保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗
布しかつ前記開口部を設けた第２のシートに側面電極を
形成する工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部
を設けた第２のシートを個片状に切断する工程とを備
え、前記一体化した第２のシートに開口部を設ける工程
において、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当
金属箔の断面より厚くするとともに、その後シートの上
下面を研磨するようにしたもので、この製造方法によれ
ば、開口部をダイシングにより形成するようにしている
ため、開口部の金属箔断面にだれが生じ、これにより、
開口部の金属箔断面の厚みが増し、さらに開口部の金属
箔断面は、内層主電極および内層副電極と側面電極との
接続部分となるため、開口部の金属箔断面、つまり内層
主電極および内層副電極と側面電極との接続部分の面積
が増え、その結果、内層主電極および内層副電極と側面
電極との接続部の強度が増すという作用を有するもので
ある。また、その後にシートの上下面を研磨するように
しているため、シート表面に発生しただれによるばりも
除去できるという作用を有するものである。そしてまた
パターン形成は加熱加圧成形した後にエッチングで行う
ため、導電性ポリマの上下面に位置する上下の金属箔の
パターン形成の位置精度が良くなり、これにより、素子
の抵抗値に関係する第１および第２の主電極がオーバー
ラップする面積のばらつきが少なくなるため、抵抗値の
ばらつきが少なくなるという作用を有するものである。
【００１８】請求項１０に記載の発明は、パターン形成
した金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
で挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で
挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第１のシ
ート形成する工程と、前記一体化した第１のシートの上
下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとと
もに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を
パターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形
により一体化する工程を一回または二回以上繰り返して
積層し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化し
た第２のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポ
リマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマの上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成
形により一体化して第３のシートを形成する工程と、前
記一体化した第３のシートの上下面の金属箔をエッチン
グしてパターン形成を行う工程と、前記一体化した第３
のシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設けた
第３のシートの上下面に保護コートを塗布する工程と、
前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた第３の
シートに側面電極を形成する工程と、前記側面電極を形
成しかつ前記開口部を設けた第３のシートを個片状に切
断する工程とを備え、前記一体化した第３のシートに開
口部を設ける工程において、ダイシングにより開口部の
金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするとともに、
その後シートの上下面を研磨するようにしたもので、こ
の製造方法によれば、開口部をダイシングにより形成す
るようにしているため、開口部の金属箔断面にだれが生
じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増し、さ
らに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内層副電
極と側面電極との接続部分となるため、開口部の金属箔
断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面電極と
の接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極および
内層副電極と側面電極との接続部の強度が増すという作
用を有するものである。また、その後にシートの上下面
を研磨するようにしているため、シート表面に発生した
だれによるばりも除去できるという作用を有するもので
ある。そしてまたパターン形成は加熱加圧成形した後に
エッチングで行うため、導電性ポリマの上下面に位置す
る上下の金属箔のパターン形成の位置精度が良くなり、
これにより、素子の抵抗値に関係する第１および第２の
主電極がオーバーラップする面積のばらつきが少なくな
るため、抵抗値のばらつきが少なくなるという作用を有
するものである。
した金属箔の上下面をＰＴＣ特性を有する導電性ポリマ
で挟み、さらにその上下面をパターン形成した金属箔で
挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第１のシ
ート形成する工程と、前記一体化した第１のシートの上
下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するとと
もに、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を
パターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形
により一体化する工程を一回または二回以上繰り返して
積層し、第２のシートを形成する工程と、前記一体化し
た第２のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電性ポ
リマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマの上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成
形により一体化して第３のシートを形成する工程と、前
記一体化した第３のシートの上下面の金属箔をエッチン
グしてパターン形成を行う工程と、前記一体化した第３
のシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設けた
第３のシートの上下面に保護コートを塗布する工程と、
前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた第３の
シートに側面電極を形成する工程と、前記側面電極を形
成しかつ前記開口部を設けた第３のシートを個片状に切
断する工程とを備え、前記一体化した第３のシートに開
口部を設ける工程において、ダイシングにより開口部の
金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするとともに、
その後シートの上下面を研磨するようにしたもので、こ
の製造方法によれば、開口部をダイシングにより形成す
るようにしているため、開口部の金属箔断面にだれが生
じ、これにより、開口部の金属箔断面の厚みが増し、さ
らに開口部の金属箔断面は、内層主電極および内層副電
極と側面電極との接続部分となるため、開口部の金属箔
断面、つまり内層主電極および内層副電極と側面電極と
の接続部分の面積が増え、その結果、内層主電極および
内層副電極と側面電極との接続部の強度が増すという作
用を有するものである。また、その後にシートの上下面
を研磨するようにしているため、シート表面に発生した
だれによるばりも除去できるという作用を有するもので
ある。そしてまたパターン形成は加熱加圧成形した後に
エッチングで行うため、導電性ポリマの上下面に位置す
る上下の金属箔のパターン形成の位置精度が良くなり、
これにより、素子の抵抗値に関係する第１および第２の
主電極がオーバーラップする面積のばらつきが少なくな
るため、抵抗値のばらつきが少なくなるという作用を有
するものである。
【００１９】請求項１１に記載の発明は、請求項３〜１
０のいずれかに記載の開口部を設ける工程において、シ
ートが短冊状あるいは櫛形状となるようにダイシングに
より開口部を設けるようにしたもので、この製造方法に
よれば、短冊状あるいは櫛形状に加工する工程の加工精
度の問題で、短冊状あるいは櫛形状に加工した端面の形
成位置が金属箔のパターンに対して多少ずれても、短冊
状あるいは櫛形状に加工した端面は直線的な形状である
ため、端面の形状にばらつきが発生することはなく、し
たがって、その端面にめっき等で側面電極を形成するこ
とにより、側面電極と内層主電極および内層副電極との
接合面積は一定となるため、導電性ポリマの膨張、収縮
の繰り返しによる応力に対し、側面電極と内層および内
層副電極との接合部の強度のばらつきが少なくなるとい
う作用を有するものである。
０のいずれかに記載の開口部を設ける工程において、シ
ートが短冊状あるいは櫛形状となるようにダイシングに
より開口部を設けるようにしたもので、この製造方法に
よれば、短冊状あるいは櫛形状に加工する工程の加工精
度の問題で、短冊状あるいは櫛形状に加工した端面の形
成位置が金属箔のパターンに対して多少ずれても、短冊
状あるいは櫛形状に加工した端面は直線的な形状である
ため、端面の形状にばらつきが発生することはなく、し
たがって、その端面にめっき等で側面電極を形成するこ
とにより、側面電極と内層主電極および内層副電極との
接合面積は一定となるため、導電性ポリマの膨張、収縮
の繰り返しによる応力に対し、側面電極と内層および内
層副電極との接合部の強度のばらつきが少なくなるとい
う作用を有するものである。
【００２０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。
態１におけるチップ形ＰＴＣサーミスタについて図面を
参照しながら説明する。
【００２１】図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけ
るチップ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
るチップ形ＰＴＣサーミスタの斜視図、図１（ｂ）は図
１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００２２】図１（ａ）（ｂ）において、１１は結晶性
ポリマである高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカ
ーボンブラックの混合物からなり、かつ直方体形状をし
たＰＴＣ特性を有する導電性ポリマである。１２ａは前
記導電性ポリマ１１の第１面に位置する第１の主電極で
あり、１２ｂは前記第１の主電極１２ａと同じ面に位置
し、かつ前記第１の主電極１２ａと独立した第１の副電
極であり、１２ｃは前記導電性ポリマ１１の第１面に対
向する第２面に位置する第２の主電極であり、１２ｄは
前記第２の主電極１２ｃと同じ面で位置し、かつ前記第
２の主電極１２ｃと独立した第２の副電極であり、それ
ぞれ電解銅箔からなる。１３ａは前記導電性ポリマ１１
の一方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極１
２ａと前記第２の主電極１２ｃとを電気的に接続するニ
ッケルめっきからなる第１の側面電極であり、１３ｂは
前記第１の側面電極１３ａに対向する前記導電性ポリマ
１１の他方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電
極１２ｂと前記第２の副電極１２ｄとを電気的に接続す
るニッケルめっきからなる第２の側面電極である。１４
ａ，１４ｂはエポキシ混合アクリル系樹脂よりなる第
１、第２の保護コート層である。１５ａは前記導電性ポ
リマ１１の内部に位置して前記第１の主電極１２ａと前
記第２の主電極１２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２
の側面電極１３ｂと電気的に接続された内層主電極であ
り、１５ｂは前記内層主電極１５ａと同じ面に位置し、
かつこの内層主電極１５ａと独立し、前記第１の側面電
極１３ａに電気的に接続された内層副電極である。
ポリマである高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカ
ーボンブラックの混合物からなり、かつ直方体形状をし
たＰＴＣ特性を有する導電性ポリマである。１２ａは前
記導電性ポリマ１１の第１面に位置する第１の主電極で
あり、１２ｂは前記第１の主電極１２ａと同じ面に位置
し、かつ前記第１の主電極１２ａと独立した第１の副電
極であり、１２ｃは前記導電性ポリマ１１の第１面に対
向する第２面に位置する第２の主電極であり、１２ｄは
前記第２の主電極１２ｃと同じ面で位置し、かつ前記第
２の主電極１２ｃと独立した第２の副電極であり、それ
ぞれ電解銅箔からなる。１３ａは前記導電性ポリマ１１
の一方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極１
２ａと前記第２の主電極１２ｃとを電気的に接続するニ
ッケルめっきからなる第１の側面電極であり、１３ｂは
前記第１の側面電極１３ａに対向する前記導電性ポリマ
１１の他方の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電
極１２ｂと前記第２の副電極１２ｄとを電気的に接続す
るニッケルめっきからなる第２の側面電極である。１４
ａ，１４ｂはエポキシ混合アクリル系樹脂よりなる第
１、第２の保護コート層である。１５ａは前記導電性ポ
リマ１１の内部に位置して前記第１の主電極１２ａと前
記第２の主電極１２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２
の側面電極１３ｂと電気的に接続された内層主電極であ
り、１５ｂは前記内層主電極１５ａと同じ面に位置し、
かつこの内層主電極１５ａと独立し、前記第１の側面電
極１３ａに電気的に接続された内層副電極である。
【００２３】以上のように構成されたチップ形ＰＴＣサ
ーミスタについて、本発明の実施の形態１におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
ーミスタについて、本発明の実施の形態１におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
【００２４】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｅ）は本発明の実施の形態１におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの製造方法を示す工程図である。
（ｅ）は本発明の実施の形態１におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの製造方法を示す工程図である。
【００２５】まず、結晶化度７０〜９０％の高密度ポリ
エチレン４２重量％と、ファーネス法で製造した平均粒
径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラック
５７重量％と、酸化防止剤１重量％とを約１７０℃に加
熱した２本熱ロールにより約２０分間混合し、そして前
記混合物を２本熱ロールからシート状で取り出し、図２
（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍｍのシート状の導電性
ポリマ２１を作製した。
エチレン４２重量％と、ファーネス法で製造した平均粒
径５８ｎｍ、比表面積３８ｍ2／ｇのカーボンブラック
５７重量％と、酸化防止剤１重量％とを約１７０℃に加
熱した２本熱ロールにより約２０分間混合し、そして前
記混合物を２本熱ロールからシート状で取り出し、図２
（ａ）に示す厚みが約０．１６ｍｍのシート状の導電性
ポリマ２１を作製した。
【００２６】次に、電解銅箔に金型プレスにより櫛形状
にパターン形成を行い、図２（ｂ）に示す電極２２を作
製した。図２（ｂ）の２６は後工程で個片状に分割した
ときに、主電極と副電極とを一定の間隔をもって独立さ
せるためのギャップを形成する貫通溝であり、２７は個
片状に分割するときに、電解銅箔を切断する部分を減ら
し、分割時の電解銅箔のバリを無くするためと、電解銅
箔を切断することにより側面への電解銅箔の断面が露出
し、電解銅箔が酸化したり、実装時にはんだによるショ
ートが起こるのを防ぐための貫通溝である。内層の電解
銅箔は後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに導電
性ポリマが広がる力で銅箔の破れが起こらないように、
少なくとも３５μｍ、特に７０μｍ以上の厚みをもつこ
とが望ましい。次に図２（ｃ）に示すように導電性ポリ
マ２１と電極２２を交互に重ね、温度１７５℃、真空度
約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約７５ｋｇ／ｃｍ2で約１分間
の真空熱プレスにより加熱加圧成形し、図３（ａ）に示
す一体化したシート３３を作製した。なお、図２（ｃ）
の３枚の電極２２は同形状にすることができ、１種類の
金型で打ち抜きができるため、低コスト化が可能であ
る。その後、一体化したシート３３を熱処理（１１０℃
〜１２０℃で１時間）した後、電子線照射装置内で電子
線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度ポリエチレンの架橋
を行った。
にパターン形成を行い、図２（ｂ）に示す電極２２を作
製した。図２（ｂ）の２６は後工程で個片状に分割した
ときに、主電極と副電極とを一定の間隔をもって独立さ
せるためのギャップを形成する貫通溝であり、２７は個
片状に分割するときに、電解銅箔を切断する部分を減ら
し、分割時の電解銅箔のバリを無くするためと、電解銅
箔を切断することにより側面への電解銅箔の断面が露出
し、電解銅箔が酸化したり、実装時にはんだによるショ
ートが起こるのを防ぐための貫通溝である。内層の電解
銅箔は後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに導電
性ポリマが広がる力で銅箔の破れが起こらないように、
少なくとも３５μｍ、特に７０μｍ以上の厚みをもつこ
とが望ましい。次に図２（ｃ）に示すように導電性ポリ
マ２１と電極２２を交互に重ね、温度１７５℃、真空度
約２０Ｔｏｒｒ、面圧力約７５ｋｇ／ｃｍ2で約１分間
の真空熱プレスにより加熱加圧成形し、図３（ａ）に示
す一体化したシート３３を作製した。なお、図２（ｃ）
の３枚の電極２２は同形状にすることができ、１種類の
金型で打ち抜きができるため、低コスト化が可能であ
る。その後、一体化したシート３３を熱処理（１１０℃
〜１２０℃で１時間）した後、電子線照射装置内で電子
線を約４０Ｍｒａｄ照射し、高密度ポリエチレンの架橋
を行った。
【００２７】次に、図３（ｂ）に示すように、ダイシン
グにより、細長い一定間隔の開口部３４を所望のチップ
形ＰＴＣサーミスタの長手方向の幅を残して形成した。
ダイシング条件は、ホイール回転数３００００ｒｐｍ、
送り速度１０ｍｍ／ｓとし、かつダイシングブレード
は、ＮＢＣ−ＺＢシリーズ（ディスコ製）の砥粒の粒径
がメッシュ＃３２０、ブレード厚み０．２ｍｍを使用し
た。なお、砥粒の粒径に関しては、あまり細かくすると
切削力が低下し、その結果ブレードの発熱量が多くな
り、この発熱により導電性ポリマが融点以上の温度にな
ると、開口部のポリマ断面が大きく変形して開口部付近
のシートの厚みばらつきが発生し、次の研磨工程で、電
極研磨量のばらつきが発生するため、メッシュ＃６００
より粗い粒径の砥粒を用いたブレードが望ましい。また
ダイシングの送り速度に関しても、極端に遅い（０．５
ｍｍ／ｓ）と、金属箔のだれが少なくなり、一方、速す
ぎてもブレードの発熱が発生するため、送り速度は１ｍ
ｍ／ｓ〜５０ｍｍ／ｓが望ましい。そしてまたブレード
の幅に関しては、薄すぎると切削抵抗によるブレードの
変形が起こりやすく、切断ラインの精度が悪くなるた
め、送り速度を１０ｍｍ／ｓ以上にするためには厚みは
０．１５ｍｍ以上が望ましい。前述の実施の形態１の条
件では、導電性ポリマの断面の変形はなく、金属箔の断
面は、切削時のだれにより広がって、側面電極との接続
部分の面積が良好な状態で増えている。なお、開口部３
４を設ける工程は図１０（ａ）（ｂ）に示すように、シ
ート３３が短冊状あるいは櫛形状となるようにダイシン
グにより開口部３４を設けるようにしても良いものであ
る。
グにより、細長い一定間隔の開口部３４を所望のチップ
形ＰＴＣサーミスタの長手方向の幅を残して形成した。
ダイシング条件は、ホイール回転数３００００ｒｐｍ、
送り速度１０ｍｍ／ｓとし、かつダイシングブレード
は、ＮＢＣ−ＺＢシリーズ（ディスコ製）の砥粒の粒径
がメッシュ＃３２０、ブレード厚み０．２ｍｍを使用し
た。なお、砥粒の粒径に関しては、あまり細かくすると
切削力が低下し、その結果ブレードの発熱量が多くな
り、この発熱により導電性ポリマが融点以上の温度にな
ると、開口部のポリマ断面が大きく変形して開口部付近
のシートの厚みばらつきが発生し、次の研磨工程で、電
極研磨量のばらつきが発生するため、メッシュ＃６００
より粗い粒径の砥粒を用いたブレードが望ましい。また
ダイシングの送り速度に関しても、極端に遅い（０．５
ｍｍ／ｓ）と、金属箔のだれが少なくなり、一方、速す
ぎてもブレードの発熱が発生するため、送り速度は１ｍ
ｍ／ｓ〜５０ｍｍ／ｓが望ましい。そしてまたブレード
の幅に関しては、薄すぎると切削抵抗によるブレードの
変形が起こりやすく、切断ラインの精度が悪くなるた
め、送り速度を１０ｍｍ／ｓ以上にするためには厚みは
０．１５ｍｍ以上が望ましい。前述の実施の形態１の条
件では、導電性ポリマの断面の変形はなく、金属箔の断
面は、切削時のだれにより広がって、側面電極との接続
部分の面積が良好な状態で増えている。なお、開口部３
４を設ける工程は図１０（ａ）（ｂ）に示すように、シ
ート３３が短冊状あるいは櫛形状となるようにダイシン
グにより開口部３４を設けるようにしても良いものであ
る。
【００２８】次に、図３（ｂ）に示す開口部３４を形成
した後のシート３３の上下面を＃２２０のＩＨホイール
（石井表記製）で研磨し、シート３３の上下面に発生し
たばりを取り除いた。
した後のシート３３の上下面を＃２２０のＩＨホイール
（石井表記製）で研磨し、シート３３の上下面に発生し
たばりを取り除いた。
【００２９】次に、図３（ｃ）に示すように、開口部３
４を形成したシート３３の上下面に開口部３４の周辺を
除いて、エポキシ混合アクリル系の樹脂をスクリーン印
刷し、その後、熱硬化炉で硬化を行って保護コート３５
を形成した。
４を形成したシート３３の上下面に開口部３４の周辺を
除いて、エポキシ混合アクリル系の樹脂をスクリーン印
刷し、その後、熱硬化炉で硬化を行って保護コート３５
を形成した。
【００３０】次に、図３（ｄ）に示すようにシート３３
の保護コート３５が形成されていない部分と開口部３４
の内壁に、スルファミン酸ニッケル浴中で約４０分間、
電流密度約４Ａ／ｄｍ2の条件で、約２０μｍのニッケ
ルめっき層からなる側面電極を形成した。
の保護コート３５が形成されていない部分と開口部３４
の内壁に、スルファミン酸ニッケル浴中で約４０分間、
電流密度約４Ａ／ｄｍ2の条件で、約２０μｍのニッケ
ルめっき層からなる側面電極を形成した。
【００３１】その後、図３（ｄ）に示す第２のシート３
８をダイシングにより個片に分割し、図３（ｅ）に示す
本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタ３９を作製した。な
お、最外層をパターン形成していない金属箔とし、それ
以外の金属箔を金型プレスによりパターン形成し、これ
らの金属箔と導電性ポリマとを加熱加圧成形して一体化
し、その後、フォトリソ工程によりエッチングで最外層
の金属箔にパターン形成を行い、そして積層体を形成し
た後、本発明の実施の形態１と同様に製造を行っても同
様のチップ形ＰＴＣサーミスタを製造することが可能で
ある。
８をダイシングにより個片に分割し、図３（ｅ）に示す
本発明のチップ形ＰＴＣサーミスタ３９を作製した。な
お、最外層をパターン形成していない金属箔とし、それ
以外の金属箔を金型プレスによりパターン形成し、これ
らの金属箔と導電性ポリマとを加熱加圧成形して一体化
し、その後、フォトリソ工程によりエッチングで最外層
の金属箔にパターン形成を行い、そして積層体を形成し
た後、本発明の実施の形態１と同様に製造を行っても同
様のチップ形ＰＴＣサーミスタを製造することが可能で
ある。
【００３２】上記した本発明の実施の形態１によれば、
開口部３４をダイシングで形成しているため、内層の金
属箔のダイシング後の断面は切削時のだれにより広が
り、側面電極との接続部分の面積が増えるため、内層電
極と側面電極との接続部の信頼性が向上するものであ
る。また上記切削時のだれの量は、金属箔の厚みが９０
μｍのときに、断面の上下方向の寸法は１５０μｍ〜１
８０μｍとなった。つまり接続部の面積はだれのない場
合と比較して約１．６〜２．０倍となる。ここで、比較
例として切削速度を極端に落として（送り速度０．５ｍ
ｍ／ｓ）開口部を形成することにより、内層の金属箔の
切削面のだれが少ない（断面の寸法が１００μｍ）サン
プルを作製し、それぞれ２０個ずつプリント基板に実装
し、熱膨張収縮の加速試験として、トリップサイクル試
験（６Ｖの直流電源に接続し、４０Ａの過電流を流して
保護動作（トリップ）させ、そのまま６秒間ＯＮし、６
０秒間ＯＦＦするのを１サイクルとした試験）を６００
０サイクルまで行い、それぞれ３０００，６０００サイ
クル後に１０個ずつ抜き取り評価した。だれの少ないサ
ンプルは、６０００サイクルで１０個中３個に、側面電
極と内層主電極との接続部にクラックが発生した。ダイ
シングで開口部３４を形成したサンプルは６０００サイ
クルでクラックの発生数は１０個中０個であった。この
結果から接続部の面積が信頼性に大きく影響することが
わかり、本発明の実施の形態１においては接続部の断面
積を大きくした開口部３４を形成しているため、接続部
の信頼性を向上させることができるものである。
開口部３４をダイシングで形成しているため、内層の金
属箔のダイシング後の断面は切削時のだれにより広が
り、側面電極との接続部分の面積が増えるため、内層電
極と側面電極との接続部の信頼性が向上するものであ
る。また上記切削時のだれの量は、金属箔の厚みが９０
μｍのときに、断面の上下方向の寸法は１５０μｍ〜１
８０μｍとなった。つまり接続部の面積はだれのない場
合と比較して約１．６〜２．０倍となる。ここで、比較
例として切削速度を極端に落として（送り速度０．５ｍ
ｍ／ｓ）開口部を形成することにより、内層の金属箔の
切削面のだれが少ない（断面の寸法が１００μｍ）サン
プルを作製し、それぞれ２０個ずつプリント基板に実装
し、熱膨張収縮の加速試験として、トリップサイクル試
験（６Ｖの直流電源に接続し、４０Ａの過電流を流して
保護動作（トリップ）させ、そのまま６秒間ＯＮし、６
０秒間ＯＦＦするのを１サイクルとした試験）を６００
０サイクルまで行い、それぞれ３０００，６０００サイ
クル後に１０個ずつ抜き取り評価した。だれの少ないサ
ンプルは、６０００サイクルで１０個中３個に、側面電
極と内層主電極との接続部にクラックが発生した。ダイ
シングで開口部３４を形成したサンプルは６０００サイ
クルでクラックの発生数は１０個中０個であった。この
結果から接続部の面積が信頼性に大きく影響することが
わかり、本発明の実施の形態１においては接続部の断面
積を大きくした開口部３４を形成しているため、接続部
の信頼性を向上させることができるものである。
【００３３】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの断面図であ
る。
態２におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの断面図であ
る。
【００３４】図４において、４１は結晶性ポリマである
高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラッ
クの混合物からなり、かつ直方体形状をしたＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマである。４２ａは前記導電性ポリ
マ４１の第１面に位置する第１の主電極であり、４２ｂ
は前記第１の主電極４２ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極４２ａと独立した第１の副電極であり、４
２ｃは前記導電性ポリマ４１の第１面に対向する第２面
に位置する第２の主電極であり、４２ｄは前記第２主電
極４２ｃと同じ面に位置し、かつ、前記第２の主電極４
２ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅箔
からなる。４３ａは前記導電性ポリマ４１の一方の側面
全面に設けられ、かつ前記第１の主電極４２ａと前記第
２の副電極４２ｄとを電気的に接続するニッケルめっき
からなる第１の側面電極であり、４３ｂは前記第１の側
面電極４３ａに対向する前記導電性ポリマ４１の他方の
側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極４２ｂと前
記第２の主電極４２ｃとを電気的に接続するニッケルめ
っきからなる第２の側面電極である。４４ａ，４４ｂは
エポキシ混合アクリル系樹脂よりなる第１、第２の保護
コート層である。４５ａは前記導電性ポリマ４１の内部
に位置して前記第１の主電極４２ａと前記第２の主電極
４２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２の側面電極４３
ｂと電気的に接続された第１の内層主電極であり、４５
ｂは前記内層主電極４５ａと同じ面に位置し、かつこの
内層主電極４５ａと独立し、前記第１の側面電極４３ａ
に電気的に接続された第１の内層副電極であり、４５ｃ
は前記導電性ポリマ４１の内部に位置して前記第１の主
電極４２ａと前記第２の主電極４２ｃに平行に設けら
れ、かつ前記第１の側面電極４３ａと電気的に接続され
た第２の内層主電極であり、４５ｄは前記第２の内層主
電極４５ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の内層主電
極４５ｃと独立し、前記第２の側面電極４３ｂに電気的
に接続された第２の内層副電極である。
高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラッ
クの混合物からなり、かつ直方体形状をしたＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマである。４２ａは前記導電性ポリ
マ４１の第１面に位置する第１の主電極であり、４２ｂ
は前記第１の主電極４２ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極４２ａと独立した第１の副電極であり、４
２ｃは前記導電性ポリマ４１の第１面に対向する第２面
に位置する第２の主電極であり、４２ｄは前記第２主電
極４２ｃと同じ面に位置し、かつ、前記第２の主電極４
２ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅箔
からなる。４３ａは前記導電性ポリマ４１の一方の側面
全面に設けられ、かつ前記第１の主電極４２ａと前記第
２の副電極４２ｄとを電気的に接続するニッケルめっき
からなる第１の側面電極であり、４３ｂは前記第１の側
面電極４３ａに対向する前記導電性ポリマ４１の他方の
側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極４２ｂと前
記第２の主電極４２ｃとを電気的に接続するニッケルめ
っきからなる第２の側面電極である。４４ａ，４４ｂは
エポキシ混合アクリル系樹脂よりなる第１、第２の保護
コート層である。４５ａは前記導電性ポリマ４１の内部
に位置して前記第１の主電極４２ａと前記第２の主電極
４２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２の側面電極４３
ｂと電気的に接続された第１の内層主電極であり、４５
ｂは前記内層主電極４５ａと同じ面に位置し、かつこの
内層主電極４５ａと独立し、前記第１の側面電極４３ａ
に電気的に接続された第１の内層副電極であり、４５ｃ
は前記導電性ポリマ４１の内部に位置して前記第１の主
電極４２ａと前記第２の主電極４２ｃに平行に設けら
れ、かつ前記第１の側面電極４３ａと電気的に接続され
た第２の内層主電極であり、４５ｄは前記第２の内層主
電極４５ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の内層主電
極４５ｃと独立し、前記第２の側面電極４３ｂに電気的
に接続された第２の内層副電極である。
【００３５】次に、本発明の実施の形態２におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
【００３６】図５（ａ）〜（ｄ）および図６（ａ）
（ｂ）は導電性ポリマの積層数が３の場合の製造方法を
示す工程図である。上記した本発明の実施の形態１と同
様の図５（ａ）に示す導電性ポリマ５１を作製し、電解
銅箔に金型プレスでパターニングを行い、図５（ｂ）に
示す電極５２を作製する。内層の電解銅箔は２層のとき
と同様に後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに、
導電性ポリマが広がる力で銅箔の破れが起こらないよう
に少なくとも３５μｍ、特に７０μｍ以上の厚みをもつ
ことが望ましい。次に図５（ｃ）（ｄ）に示すように２
枚の電極５２と導電性ポリマ５１を重ね、加熱加圧成形
して図５（ｄ）に示す一体化した第１のシート５３を作
製する。次に、図６（ａ）に示すように第１のシート５
３の両側から、２枚の導電性ポリマ５１と、２枚の電極
５２を電極５２が最外層にくるように交互に積層し、加
熱加圧成形して図６（ｂ）に示す一体化した第２のシー
ト５４を作製する。以下本発明の実施の形態１と同様に
製造を行い、導電性ポリマの積層数が３の場合のチップ
形ＰＴＣサーミスタを作製した。本発明の実施の形態２
において、２回に分けて加熱加圧成形するのは、同時に
加熱加圧成形した場合、内部の導電性ポリマに熱が伝わ
りにくいことから、外側の導電性ポリマと内部の導電性
ポリマの温度差によりポリマシートの厚みが不均一に成
形されるのを防ぐものである。この場合も最外層をパタ
ーン形成していない金属箔とし、それ以外の金属箔の金
型プレスでパターン形成し、これらの金属箔と導電性ポ
リマとを加熱加圧成形して一体化し、その後、フォトリ
ソ工程によりエッチングで最外層の金属箔にパターン形
成を行い、シートを形成した後、本発明の実施の形態１
と同様に製造を行っても同様のチップ形ＰＴＣサーミス
タを製造することが可能である。また、第２のシート５
４の両側から導電性ポリマとその外側にパターン形成し
た電極を配置し、加熱加圧成形することを繰り返せば、
導電性ポリマの積層数が５以上の奇数の場合のチップ形
ＰＴＣサーミスタを製造することが可能である。この場
合も、最外層をパターン形成していない金属箔とすれ
ば、後工程で、エッチングによりパターン形成すること
が可能である。
（ｂ）は導電性ポリマの積層数が３の場合の製造方法を
示す工程図である。上記した本発明の実施の形態１と同
様の図５（ａ）に示す導電性ポリマ５１を作製し、電解
銅箔に金型プレスでパターニングを行い、図５（ｂ）に
示す電極５２を作製する。内層の電解銅箔は２層のとき
と同様に後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに、
導電性ポリマが広がる力で銅箔の破れが起こらないよう
に少なくとも３５μｍ、特に７０μｍ以上の厚みをもつ
ことが望ましい。次に図５（ｃ）（ｄ）に示すように２
枚の電極５２と導電性ポリマ５１を重ね、加熱加圧成形
して図５（ｄ）に示す一体化した第１のシート５３を作
製する。次に、図６（ａ）に示すように第１のシート５
３の両側から、２枚の導電性ポリマ５１と、２枚の電極
５２を電極５２が最外層にくるように交互に積層し、加
熱加圧成形して図６（ｂ）に示す一体化した第２のシー
ト５４を作製する。以下本発明の実施の形態１と同様に
製造を行い、導電性ポリマの積層数が３の場合のチップ
形ＰＴＣサーミスタを作製した。本発明の実施の形態２
において、２回に分けて加熱加圧成形するのは、同時に
加熱加圧成形した場合、内部の導電性ポリマに熱が伝わ
りにくいことから、外側の導電性ポリマと内部の導電性
ポリマの温度差によりポリマシートの厚みが不均一に成
形されるのを防ぐものである。この場合も最外層をパタ
ーン形成していない金属箔とし、それ以外の金属箔の金
型プレスでパターン形成し、これらの金属箔と導電性ポ
リマとを加熱加圧成形して一体化し、その後、フォトリ
ソ工程によりエッチングで最外層の金属箔にパターン形
成を行い、シートを形成した後、本発明の実施の形態１
と同様に製造を行っても同様のチップ形ＰＴＣサーミス
タを製造することが可能である。また、第２のシート５
４の両側から導電性ポリマとその外側にパターン形成し
た電極を配置し、加熱加圧成形することを繰り返せば、
導電性ポリマの積層数が５以上の奇数の場合のチップ形
ＰＴＣサーミスタを製造することが可能である。この場
合も、最外層をパターン形成していない金属箔とすれ
ば、後工程で、エッチングによりパターン形成すること
が可能である。
【００３７】本発明の実施の形態２における３層品のサ
ンプルを作製し、トリップサイクル試験を６０００サイ
クルまで行い、それぞれ３０００，６０００サイクル後
に１０個ずつ抜き取り評価した。本サンプルにおいても
ダイシングで開口部を形成したサンプルは６０００サイ
クルでクラックの発生数は１０個中０個であった。側面
電極と内層主電極の接続部の面積を増やすことは、３層
品においても同様に信頼性向上に寄与することがわか
る。
ンプルを作製し、トリップサイクル試験を６０００サイ
クルまで行い、それぞれ３０００，６０００サイクル後
に１０個ずつ抜き取り評価した。本サンプルにおいても
ダイシングで開口部を形成したサンプルは６０００サイ
クルでクラックの発生数は１０個中０個であった。側面
電極と内層主電極の接続部の面積を増やすことは、３層
品においても同様に信頼性向上に寄与することがわか
る。
【００３８】（実施の形態３）図７は本発明の実施の形
態３におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの断面図であ
る。
態３におけるチップ形ＰＴＣサーミスタの断面図であ
る。
【００３９】図７において、７１は結晶性ポリマである
高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラッ
クの混合物からなり、かつ直方体形状をしたＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマである。７２ａは前記導電性ポリ
マ７１の第１面に位置する第１の主電極であり、７２ｂ
は前記第１の主電極７２ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極７２ａと独立した第１の副電極であり、７
２ｃは前記導電性ポリマ７１の第１面に対向する第２面
に位置する第２の主電極であり、７２ｄは前記第２の主
電極７２ｃと同じ面に位置し、かつ、前記第２の主電極
７２ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅
箔からなる。７３ａは前記導電性ポリマ７１の一方の側
面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極７２ａと前記
第２の主電極７２ｃとを電気的に接続するニッケルめっ
きからなる第１の側面電極であり、７３ｂは前記第１の
側面電極７３ａに対向する前記導電性ポリマ７１の他方
の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極７２ｂと
前記第２の主電極７２ｄとを電気的に接続するニッケル
めっきからなる第２の側面電極である。７４ａ，７４ｂ
はエポキシ混合アクリル系樹脂よりなる第１，第２の保
護コート層である。７５ａは前記導電性ポリマ７１の内
部に位置して前記第１の主電極７２ａと前記第２の主電
極７２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２の側面電極７
３ｂと電気的に接続された第１の内層主電極であり、７
５ｂは前記内層主電極７５ａと同じ面に位置し、かつ前
記内層主電極７５ａと独立し、前記第１の側面電極７３
ａに電気的に接続された第１の内層副電極であり、７５
ｃは前記導電性ポリマ７１の内部に位置して前記第１の
主電極７２ａと前記第２の主電極７２ｃに平行に設けら
れ、かつ前記第１の側面電極７３ａと電気的に接続され
た第２の内層主電極であり、７５ｄは前記第２の内層主
電極７５ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の内層主電
極７５ｃと独立し、前記第２の側面電極７３ｂに電気的
に接続された第２の内層副電極であり、７５ｅは前記導
電性ポリマ７１の内部に位置して前記第１の主電極７２
ａと前記第２の主電極７２ｃに平行に設けられ、かつ前
記第２の側面電極７３ｂと電気的に接続された第３の内
層主電極であり、７５ｆは前記第３の内層主電極７５ｅ
と同じ面に位置し、かつ前記第３の内層主電極７５ｅと
独立し、前記第１の側面電極７３ａに電気的に接続され
た第３の内層副電極である。
高密度ポリエチレンと導電性粒子であるカーボンブラッ
クの混合物からなり、かつ直方体形状をしたＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマである。７２ａは前記導電性ポリ
マ７１の第１面に位置する第１の主電極であり、７２ｂ
は前記第１の主電極７２ａと同じ面に位置し、かつ前記
第１の主電極７２ａと独立した第１の副電極であり、７
２ｃは前記導電性ポリマ７１の第１面に対向する第２面
に位置する第２の主電極であり、７２ｄは前記第２の主
電極７２ｃと同じ面に位置し、かつ、前記第２の主電極
７２ｃと独立した第２の副電極であり、それぞれ電解銅
箔からなる。７３ａは前記導電性ポリマ７１の一方の側
面全面に設けられ、かつ前記第１の主電極７２ａと前記
第２の主電極７２ｃとを電気的に接続するニッケルめっ
きからなる第１の側面電極であり、７３ｂは前記第１の
側面電極７３ａに対向する前記導電性ポリマ７１の他方
の側面全面に設けられ、かつ前記第１の副電極７２ｂと
前記第２の主電極７２ｄとを電気的に接続するニッケル
めっきからなる第２の側面電極である。７４ａ，７４ｂ
はエポキシ混合アクリル系樹脂よりなる第１，第２の保
護コート層である。７５ａは前記導電性ポリマ７１の内
部に位置して前記第１の主電極７２ａと前記第２の主電
極７２ｃに平行に設けられ、かつ前記第２の側面電極７
３ｂと電気的に接続された第１の内層主電極であり、７
５ｂは前記内層主電極７５ａと同じ面に位置し、かつ前
記内層主電極７５ａと独立し、前記第１の側面電極７３
ａに電気的に接続された第１の内層副電極であり、７５
ｃは前記導電性ポリマ７１の内部に位置して前記第１の
主電極７２ａと前記第２の主電極７２ｃに平行に設けら
れ、かつ前記第１の側面電極７３ａと電気的に接続され
た第２の内層主電極であり、７５ｄは前記第２の内層主
電極７５ｃと同じ面に位置し、かつ前記第２の内層主電
極７５ｃと独立し、前記第２の側面電極７３ｂに電気的
に接続された第２の内層副電極であり、７５ｅは前記導
電性ポリマ７１の内部に位置して前記第１の主電極７２
ａと前記第２の主電極７２ｃに平行に設けられ、かつ前
記第２の側面電極７３ｂと電気的に接続された第３の内
層主電極であり、７５ｆは前記第３の内層主電極７５ｅ
と同じ面に位置し、かつ前記第３の内層主電極７５ｅと
独立し、前記第１の側面電極７３ａに電気的に接続され
た第３の内層副電極である。
【００４０】次に、本発明の実施の形態３におけるチッ
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
プ形ＰＴＣサーミスタの製造方法について図面を参照し
ながら説明する。
【００４１】図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）〜
（ｃ）は導電性ポリマの積層数が４の場合の製造方法を
示す工程図である。上記した本発明の実施の形態１と同
様に図８（ａ）に示す導電性ポリマ８１を作製し、電解
銅箔に金型プレスでパターニングを行い、図８（ｂ）に
示す電極８２を作製する。内層の電解銅箔は２層のとき
と同様に後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに、
導電性ポリマが広がる力で銅箔の破れが起こらないよう
に少なくとも３５μｍ、特に７０μｍ以上の厚みをもつ
ことが望ましい。次に図８（ｃ）に示すように３枚の電
極８２と２枚の導電性ポリマ８１を電極８２が最外層に
くるように交互に積層し、加熱加圧成形して図９（ａ）
に示す一体化した第１のシート９３を作製する。次に、
図９（ｂ）に示すように第１のシート９３の両側から、
２枚の導電性ポリマ８１と、２枚の電極８２を電極８２
が最外層にくるように交互に積層し、加熱加圧成形し
て、図９（ｃ）示す一体化した第２のシート９４を作製
する。以下本発明の実施の形態１と同様に製造を行い、
導電性ポリマの積層数が４の場合のチップ形ＰＴＣサー
ミスタを作製した。この場合も最外層をパターン形成し
ていない金属箔とし、それ以外の金属箔を金型プレスで
パターン形成し、これらの金属箔と導電性ポリマとを加
熱加圧成形して一体化し、その後、フォトリソ工程によ
りエッチングで最外層の金属箔にパターン形成を行い、
その後、本発明の実施の形態１と同様に製造を行っても
同様のチップ形ＰＴＣサーミスタを製造することが可能
である。さらに積層数を増やすには、前述した第２のシ
ート９４の両側から、導電性ポリマと電極を配置し、加
熱加圧成形して一体化する工程を繰り返せば、導電性ポ
リマの積層数が６以上の偶数であるチップ形ＰＴＣサー
ミスタを製造することが可能である。この場合も、最外
層をパターン形成していない金属箔とすれば、後工程
で、エッチングによりパターン形成することが可能であ
る。
（ｃ）は導電性ポリマの積層数が４の場合の製造方法を
示す工程図である。上記した本発明の実施の形態１と同
様に図８（ａ）に示す導電性ポリマ８１を作製し、電解
銅箔に金型プレスでパターニングを行い、図８（ｂ）に
示す電極８２を作製する。内層の電解銅箔は２層のとき
と同様に後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに、
導電性ポリマが広がる力で銅箔の破れが起こらないよう
に少なくとも３５μｍ、特に７０μｍ以上の厚みをもつ
ことが望ましい。次に図８（ｃ）に示すように３枚の電
極８２と２枚の導電性ポリマ８１を電極８２が最外層に
くるように交互に積層し、加熱加圧成形して図９（ａ）
に示す一体化した第１のシート９３を作製する。次に、
図９（ｂ）に示すように第１のシート９３の両側から、
２枚の導電性ポリマ８１と、２枚の電極８２を電極８２
が最外層にくるように交互に積層し、加熱加圧成形し
て、図９（ｃ）示す一体化した第２のシート９４を作製
する。以下本発明の実施の形態１と同様に製造を行い、
導電性ポリマの積層数が４の場合のチップ形ＰＴＣサー
ミスタを作製した。この場合も最外層をパターン形成し
ていない金属箔とし、それ以外の金属箔を金型プレスで
パターン形成し、これらの金属箔と導電性ポリマとを加
熱加圧成形して一体化し、その後、フォトリソ工程によ
りエッチングで最外層の金属箔にパターン形成を行い、
その後、本発明の実施の形態１と同様に製造を行っても
同様のチップ形ＰＴＣサーミスタを製造することが可能
である。さらに積層数を増やすには、前述した第２のシ
ート９４の両側から、導電性ポリマと電極を配置し、加
熱加圧成形して一体化する工程を繰り返せば、導電性ポ
リマの積層数が６以上の偶数であるチップ形ＰＴＣサー
ミスタを製造することが可能である。この場合も、最外
層をパターン形成していない金属箔とすれば、後工程
で、エッチングによりパターン形成することが可能であ
る。
【００４２】以上のようにして導電性ポリマの積層数を
増やすことができるが、導電性ポリマに過電流が流れ
て、動作することを繰り返した場合の導電性ポリマの膨
張、収縮による応力は積層数が増えるほど積算されて増
加し、側面電極と内層主電極および内層副電極との接続
信頼性が課題となるものである。しかるに、本発明の実
施の形態によれば、側面電極との接続部分の面積が増え
ているため、接続部に対する応力が減少し、これにより
積層しても接続の信頼性を十分確保できる構造となって
いるものである。
増やすことができるが、導電性ポリマに過電流が流れ
て、動作することを繰り返した場合の導電性ポリマの膨
張、収縮による応力は積層数が増えるほど積算されて増
加し、側面電極と内層主電極および内層副電極との接続
信頼性が課題となるものである。しかるに、本発明の実
施の形態によれば、側面電極との接続部分の面積が増え
ているため、接続部に対する応力が減少し、これにより
積層しても接続の信頼性を十分確保できる構造となって
いるものである。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ形ＰＴＣサ
ーミスタは、直方体の形状よりなるＰＴＣ特性を有する
導電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する
第１の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、
かつ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記
導電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置する
第２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、
かつ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、少な
くとも前記導電性ポリマの一方の側面全面に設けられ、
かつ前記第１の主電極と前記第２の主電極とを電気的に
接続する第１の側面電極と、少なくとも前記導電性ポリ
マの一方の側面に対向する他方の側面全面に設けられ、
かつ前記第１の副電極と前記第２の副電極とを電気的に
接続する第２の側面電極と、前記導電性ポリマの内部に
位置して前記第１、第２の主電極に平行に設けられた奇
数の内層主電極と、前記内層主電極と同じ面に位置し、
かつこの内層主電極と独立した奇数の内層副電極とを備
え、前記第１の主電極に直接対向する前記内層主電極は
前記第２の側面電極に電気的に接続し、かつ前記第１の
主電極に直接対向する前記内層主電極と同じ面に位置す
る前記内層副電極は前記第１の側面電極に電気的に接続
し、さらに隣り合う前記内層主電極および内層副電極は
前記第１の側面電極と前記第２の側面電極に交互に電気
的に接続し、前記内層主電極および前記内層副電極にお
ける前記第１の側面電極もしくは前記第２の側面電極と
の接続部分の厚みを、前記第１の側面電極もしくは第２
の側面電極に接続される該当電極の厚みより厚くしたも
ので、この構成によれば、内層主電極および内層副電極
と側面電極との接続部の面積を増やすことができるた
め、内層主電極および内層副電極と側面電極との接続部
分の強度が増し、その結果、導電性ポリマの膨張、収縮
による応力がかかったとしても、内層主電極および内層
副電極と側面電極との接続部においてクラックが発生す
ることもなくなるため、長期的な接続信頼性に優れ、か
つ面実装対応が可能なチップ形ＰＴＣサーミスタが得ら
れるという優れた効果を有するものである。
ーミスタは、直方体の形状よりなるＰＴＣ特性を有する
導電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置する
第１の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置し、
かつ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、前記
導電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置する
第２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置し、
かつ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、少な
くとも前記導電性ポリマの一方の側面全面に設けられ、
かつ前記第１の主電極と前記第２の主電極とを電気的に
接続する第１の側面電極と、少なくとも前記導電性ポリ
マの一方の側面に対向する他方の側面全面に設けられ、
かつ前記第１の副電極と前記第２の副電極とを電気的に
接続する第２の側面電極と、前記導電性ポリマの内部に
位置して前記第１、第２の主電極に平行に設けられた奇
数の内層主電極と、前記内層主電極と同じ面に位置し、
かつこの内層主電極と独立した奇数の内層副電極とを備
え、前記第１の主電極に直接対向する前記内層主電極は
前記第２の側面電極に電気的に接続し、かつ前記第１の
主電極に直接対向する前記内層主電極と同じ面に位置す
る前記内層副電極は前記第１の側面電極に電気的に接続
し、さらに隣り合う前記内層主電極および内層副電極は
前記第１の側面電極と前記第２の側面電極に交互に電気
的に接続し、前記内層主電極および前記内層副電極にお
ける前記第１の側面電極もしくは前記第２の側面電極と
の接続部分の厚みを、前記第１の側面電極もしくは第２
の側面電極に接続される該当電極の厚みより厚くしたも
ので、この構成によれば、内層主電極および内層副電極
と側面電極との接続部の面積を増やすことができるた
め、内層主電極および内層副電極と側面電極との接続部
分の強度が増し、その結果、導電性ポリマの膨張、収縮
による応力がかかったとしても、内層主電極および内層
副電極と側面電極との接続部においてクラックが発生す
ることもなくなるため、長期的な接続信頼性に優れ、か
つ面実装対応が可能なチップ形ＰＴＣサーミスタが得ら
れるという優れた効果を有するものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１におけるチップ形
ＰＴＣサーミスタの斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
ＰＴＣサーミスタの斜視図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図
【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態１における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図４】本発明の実施の形態２におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの断面図
サーミスタの断面図
【図５】（ａ）〜（ｄ）本発明の実施の形態２における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態２におけるチ
ップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
ップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図７】本発明の実施の形態３におけるチップ形ＰＴＣ
サーミスタの断面図
サーミスタの断面図
【図８】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態３における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図９】（ａ）〜（ｃ）本発明の実施の形態３における
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法を示す工程図
【図１０】（ａ）（ｂ）短冊状および櫛形状開口部の例
を示す斜視図
を示す斜視図
【図１１】（ａ）従来のＰＴＣサーミスタの断面図 （ｂ）従来のＰＴＣサーミスタの３積層構造を面実装対
応にした場合の断面図
応にした場合の断面図
１１，２１，４１，５１，７１，８１ 導電性ポリマ １２ａ，４２ａ，７２ａ 第１の主電極 １２ｂ，４２ｂ，７２ｂ 第１の副電極 １２ｃ，４２ｃ，７２ｃ 第２の主電極 １２ｄ，４２ｄ，７２ｄ 第２の副電極 １３ａ，４３ａ，７３ａ 第１の側面電極 １３ｂ，４３ｂ，７３ｂ 第２の側面電極 １５ａ 内層主電極 １５ｂ 内層副電極 ４５ａ，７５ａ 第１の内層主電極 ４５ｂ，７５ｂ 第１の内層副電極 ４５ｃ，７５ｃ 第２の内層主電極 ４５ｄ，７５ｄ 第２の内層副電極 ２２，５２，８２ 電極 ３３ シート ５３，９３ 第１のシート ３４ 開口部 ３５ 保護コート ５４，９４ 第２のシート ７５ｅ 第３の内層主電極 ７５ｆ 第３の内層副電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 隆志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森本 光一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岩尾 敏之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E034 AA07 AB01 AC10 DA02 DA07 DB01 DB05 DC01 DC03 DC10 DE05 DE17
Claims (11)
- 【請求項１】 直方体の形状よりなるＰＴＣ特性を有す
る導電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置す
る第１の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置
し、かつ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、
前記導電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置
する第２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置
し、かつ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、
少なくとも前記導電性ポリマの一方の側面全面に設けら
れ、かつ前記第１の主電極と前記第２の主電極とを電気
的に接続する第１の側面電極と、少なくとも前記導電性
ポリマの一方の側面に対向する他方の側面全面に設けら
れ、かつ前記第１の副電極と前記第２の副電極とを電気
的に接続する第２の側面電極と、前記導電性ポリマの内
部に位置して前記第１、第２の主電極に平行に設けられ
た奇数の内層主電極と、前記内層主電極と同じ面に位置
し、かつこの内層主電極と独立した奇数の内層副電極と
を備え、前記第１の主電極に直接対向する前記内層主電
極は前記第２の側面電極に電気的に接続し、かつ前記第
１の主電極に直接対向する前記内層主電極と同じ面に位
置する前記内層副電極は前記第１の側面電極に電気的に
接続し、さらに隣り合う前記内層主電極および内層副電
極は前記第１の側面電極と前記第２の側面電極に交互に
電気的に接続し、前記内層主電極および前記内層副電極
における前記第１の側面電極もしくは前記第２の側面電
極との接続部分の厚みを、前記第１の側面電極もしくは
第２の側面電極に接続される該当電極の厚みより厚くし
たことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタ。 - 【請求項２】 直方体の形状よりなるＰＴＣ特性を有す
る導電性ポリマと、前記導電性ポリマの第１面に位置す
る第１の主電極と、前記第１の主電極と同じ面に位置
し、かつ前記第１の主電極と独立した第１の副電極と、
前記導電性ポリマの前記第１面に対向する第２面に位置
する第２の主電極と、前記第２の主電極と同じ面に位置
し、かつ前記第２の主電極と独立した第２の副電極と、
少なくとも前記導電性ポリマの一方の側面全面に設けら
れ、かつ前記第１の主電極と前記第２の副電極とを電気
的に接続する第１の側面電極と、少なくとも前記導電性
ポリマの一方の側面に対向する他方の側面全面に設けら
れ、かつ前記第１の副電極と前記第２の主電極とを電気
的に接続する第２の側面電極と、前記導電性ポリマの内
部に位置して前記第１、第２の主電極に平行に設けられ
た偶数の内層主電極と、前記内層主電極と同じ面に位置
し、かつこの内層主電極と独立した偶数の内層副電極と
を備え、前記第１の主電極に直接対向する前記内層主電
極は前記第２の側面電極に電気的に接続し、かつ前記第
１の主電極に直接対向する前記内層主電極と同じ面に位
置する前記内層副電極は前記第１の側面電極に電気的に
接続し、さらに隣り合う前記内層主電極および内層副電
極は前記第１の側面電極と前記第２の側面電極に交互に
電気的に接続し、前記内層主電極および前記内層副電極
における前記第１の側面電極もしくは前記第２の側面電
極との接続部分の厚みを、前記第１の側面電極もしくは
第２の側面電極に接続される該当電極の厚みより厚くし
たことを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタ。 - 【請求項３】 パターン形成した金属箔の上下面をＰＴ
Ｃ特性を有する導電性ポリマで挟み、さらにその上下面
をパターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成
形により一体化してシートを形成する工程と、前記一体
化したシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を設
けたシートの上下面に保護コートを塗布する工程と、前
記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けたシートに
側面電極を形成する工程と、前記側面電極を形成しかつ
前記開口部を設けたシートを個片状に切断する工程とを
備え、前記一体化したシートに開口部を設ける工程にお
いて、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当金属
箔の断面より厚くするとともに、その後シートの上下面
を研磨することを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタ
の製造方法。 - 【請求項４】 パターン形成した金属箔の上下面をＰＴ
Ｃ特性を有する導電性ポリマで挟み、さらにその上下面
を金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化し
てシートを形成する工程と、前記一体化したシートの上
下面の金属箔をエッチングしてパターン形成を行う工程
と、前記一体化したシートに開口部を設ける工程と、前
記開口部を設けたシートの上下面に保護コートを塗布す
る工程と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設
けたシートに側面電極を形成する工程と、前記側面電極
を形成しかつ前記開口部を設けたシートを個片状に切断
する工程とを備え、前記一体化したシートに開口部を設
ける工程において、ダイシングにより開口部の金属箔断
面を該当金属箔の断面より厚くするとともに、その後シ
ートの上下面を研磨することを特徴とするチップ形ＰＴ
Ｃサーミスタの製造方法。 - 【請求項５】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
面をパターン形成した金属箔で挟み、加熱加圧成形によ
り一体化して第１のシートを形成する工程と、前記一体
化した第１のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する
導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で挟ん
で積層し、加熱加圧成形により一体化する工程を一回ま
たは二回以上繰り返して積層し、第２のシートを形成す
る工程と、前記一体化した第２のシートに開口部を設け
る工程と、前記開口部を設けた第２のシートの上下面に
保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗布し
かつ前記開口部を設けた第２のシートに側面電極を形成
する工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設
けた第２のシートを個片状に切断する工程とを備え、前
記一体化した第２のシートに開口部を設ける工程におい
て、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当金属箔
の断面より厚くするとともに、その後シートの上下面を
研磨することを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタの
製造方法。 - 【請求項６】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
面をパターン形成した金属箔で挟み、加熱加圧成形によ
り一体化して第１のシートを形成する工程と、前記一体
化した第１のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する
導電性ポリマの上下面を金属箔で挟んで積層し、加熱加
圧成形により一体化して第２のシートを形成する工程
と、前記一体化した第２のシートの上下面の金属箔をエ
ッチングしてパターン形成を行う工程と、前記一体化し
た第２のシートに開口部を設ける工程と、前記開口部を
設けた第２のシートの上下面に保護コートを塗布する工
程と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設けた
第２のシートに側面電極を形成する工程と、前記側面電
極を形成しかつ前記開口部を設けた第２のシートを個片
状に切断する工程とを備え、前記一体化した第２のシー
トに開口部を設ける工程においてダイシングにより開口
部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くするととも
に、その後シートの上下面を研磨することを特徴とする
チップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。 - 【請求項７】 ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下
面をパターン形成した金属箔で挟み、加熱加圧成形によ
り一体化して第１のシートを形成する工程と、前記一体
化した第１のシートの上下面にＰＴＣ特性を有する導電
性ポリマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を有する
導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔で挟ん
で積層し、加熱加圧成形により一体化する工程を一回ま
たは二回以上繰り返して積層し、第２のシートを形成す
る工程と、前記一体化した第２のシートの上下面にＰＴ
Ｃ特性を有する導電性ポリマを配置するとともに、この
ＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を金属箔で挟
んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第３のシー
トを形成する工程と、前記一体化した第３のシートの上
下面の金属箔をエッチングしてパターン形成を行う工程
と、前記一体化した第３のシートに開口部を設ける工程
と、前記開口部を設けた第３のシートの上下面に保護コ
ートを塗布する工程と、前記保護コートを塗布しかつ前
記開口部を設けた第３のシートに側面電極を形成する工
程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けた第
３のシートを個片状に切断する工程とを備え、前記一体
化した第３のシートに開口部を設ける工程において、ダ
イシングにより開口部の金属箔断面を該当金属箔の断面
より厚くするとともに、その後シートの上下面を研磨す
ることを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方
法。 - 【請求項８】 パターン形成した金属箔の上下面をＰＴ
Ｃ特性を有する導電性ポリマで挟み、さらにその上下面
をパターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成
形により一体化して第１のシートを形成する工程と、前
記一体化した第１のシートの上下面にＰＴＣ特性を有す
る導電性ポリマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を
有する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属箔
で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化する工程を
一回または二回以上繰り返して積層し、第２のシートを
形成する工程と、前記一体化した第２のシートに開口部
を設ける工程と、前記開口部を設けた第２のシートの上
下面に保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを
塗布しかつ前記開口部を設けた第２のシートに側面電極
を形成する工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口
部を設けた第２のシートを個片状に切断する工程とを備
え、前記一体化した第２のシートに開口部を設ける工程
において、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当
金属箔の断面より厚くするとともに、その後シートの上
下面を研磨することを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミ
スタの製造方法。 - 【請求項９】 パターン形成した金属箔の上下面をＰＴ
Ｃ特性を有する導電性ポリマで挟み、さらにその上下面
をパターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧成
形により一体化して第１のシートを形成する工程と、前
記一体化した第１のシートの上下面にＰＴＣ特性を有す
る導電性ポリマを配置するとともに、このＰＴＣ特性を
有する導電性ポリマの上下面を金属箔で挟んで積層し、
加熱加圧成形により一体化して第２のシートを形成する
工程と、前記一体化した第２のシートの上下面の金属箔
をエッチングしてパターン形成を行う工程と、前記一体
化した第２のシートに開口部を設ける工程と、前記開口
部を設けた第２のシートの上下面に保護コートを塗布す
る工程と、前記保護コートを塗布しかつ前記開口部を設
けた第２のシートに側面電極を形成する工程と、前記側
面電極を形成しかつ前記開口部を設けた第２のシートを
個片状に切断する工程とを備え、前記一体化した第２の
シートに開口部を設ける工程において、ダイシングによ
り開口部の金属箔断面を該当金属箔の断面より厚くする
とともに、その後シートの上下面を研磨することを特徴
とするチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。 - 【請求項１０】 パターン形成した金属箔の上下面をＰ
ＴＣ特性を有する導電性ポリマで挟み、さらにその上下
面をパターン形成した金属箔で挟んで積層し、加熱加圧
成形により一体化して第１のシートを形成する工程と、
前記一体化した第１のシートの上下面にＰＴＣ特性を有
する導電性ポリマを配置するとともに、このＰＴＣ特性
を有する導電性ポリマの上下面をパターン形成した金属
箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化する工程
を一回または二回以上繰り返して積層し、第２のシート
を形成する工程と、前記一体化した第２のシートの上下
面にＰＴＣ特性を有する導電性ポリマを配置するととも
に、このＰＴＣ特性を有する導電性ポリマの上下面を金
属箔で挟んで積層し、加熱加圧成形により一体化して第
３のシートを形成する工程と、前記一体化した第３のシ
ートの上下面の金属箔をエッチングしてパターン形成を
行う工程と、前記一体化した第３のシートに開口部を設
ける工程と、前記開口部を設けた第３のシートの上下面
に保護コートを塗布する工程と、前記保護コートを塗布
しかつ前記開口部を設けた第３のシートに側面電極を形
成する工程と、前記側面電極を形成しかつ前記開口部を
設けた第３のシートを個片状に切断する工程とを備え、
前記一体化した第３のシートに開口部を設ける工程にお
いて、ダイシングにより開口部の金属箔断面を該当金属
箔の断面より厚くするとともに、その後シートの上下面
を研磨することを特徴とするチップ形ＰＴＣサーミスタ
の製造方法。 - 【請求項１１】 開口部を設ける工程において、シート
が短冊状あるいは櫛形状となるようにダイシングにより
開口部を設けるようにした請求項３〜１０のいずれかに
記載のチップ形ＰＴＣサーミスタの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10290337A JP2000124003A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
| PCT/JP1999/005601 WO2000022631A1 (fr) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Thermistance a puce ctp et procede de fabrication correspondant |
| DE69940124T DE69940124D1 (de) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Verfahren zur herstellung eines ptc-chip-thermistors |
| CNB99812009XA CN1238865C (zh) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | 芯片型ptc热敏电阻及其制造方法 |
| TW088117595A TW445464B (en) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Chip PTC thermistor and method of manufacturing the same |
| US09/807,180 US6348852B1 (en) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Chip PTC thermistor and method of manufacturing the same |
| EP99970501A EP1139352B1 (en) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | Method of manufacturing a ptc chip thermistor |
| KR1020017004692A KR100575912B1 (ko) | 1998-10-13 | 1999-10-12 | 칩형 ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10290337A JP2000124003A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124003A true JP2000124003A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17754762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10290337A Pending JP2000124003A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6348852B1 (ja) |
| EP (1) | EP1139352B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000124003A (ja) |
| KR (1) | KR100575912B1 (ja) |
| CN (1) | CN1238865C (ja) |
| DE (1) | DE69940124D1 (ja) |
| TW (1) | TW445464B (ja) |
| WO (1) | WO2000022631A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260903A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JP2006050582A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-02-16 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置の製造方法および無線通信機器 |
| US7368069B2 (en) | 2002-02-08 | 2008-05-06 | Tdk Corporation | PTC thermistor |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6838972B1 (en) | 1999-02-22 | 2005-01-04 | Littelfuse, Inc. | PTC circuit protection devices |
| JP2001077500A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法 |
| US7038572B2 (en) * | 2001-03-19 | 2006-05-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power chip resistor |
| US6480094B1 (en) * | 2001-08-21 | 2002-11-12 | Fuzetec Technology Co. Ltd. | Surface mountable electrical device |
| JP3857571B2 (ja) * | 2001-11-15 | 2006-12-13 | タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 | ポリマーｐｔｃサーミスタおよび温度センサ |
| JP3848286B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2006-11-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| US20060202791A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Chang-Wei Ho | Resettable over-current protection device and method for producing the like |
| US20060202794A1 (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-14 | Chang-Wei Ho | Resettable over-current protection device and method for producing the same |
| CN102446609B (zh) * | 2010-10-12 | 2015-11-25 | 聚鼎科技股份有限公司 | 过电流保护装置 |
| US8687337B2 (en) * | 2011-09-21 | 2014-04-01 | Polytronics Technology Corp. | Over-current protection device |
| TWI449060B (zh) * | 2012-08-14 | 2014-08-11 | Polytronics Technology Corp | 過電流保護元件 |
| CN114798465B (zh) * | 2022-04-28 | 2024-03-19 | 福建坤华智能装备有限公司 | 一种ptc加热器芯片自动上料检测设备 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6110203A (ja) | 1984-06-25 | 1986-01-17 | 株式会社村田製作所 | 有機正特性サ−ミスタ |
| JPH04346409A (ja) * | 1991-05-24 | 1992-12-02 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びチップヒューズ |
| JPH05335175A (ja) * | 1992-05-28 | 1993-12-17 | Nec Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH06267709A (ja) * | 1993-03-15 | 1994-09-22 | Murata Mfg Co Ltd | 正特性サーミスタ |
| JPH0969416A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tdk Corp | 正の温度特性を持つ有機抵抗体 |
| US5699607A (en) * | 1996-01-22 | 1997-12-23 | Littelfuse, Inc. | Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element |
| KR100331513B1 (ko) * | 1996-09-20 | 2002-04-06 | 모리시타 요이찌 | Ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법 |
| KR100326778B1 (ko) * | 1996-12-26 | 2002-03-12 | 모리시타 요이찌 | Ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법 |
| JP3393524B2 (ja) * | 1997-03-04 | 2003-04-07 | 株式会社村田製作所 | Ｎｔｃサーミスタ素子 |
| US6172591B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-01-09 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
-
1998
- 1998-10-13 JP JP10290337A patent/JP2000124003A/ja active Pending
-
1999
- 1999-10-12 WO PCT/JP1999/005601 patent/WO2000022631A1/ja active IP Right Grant
- 1999-10-12 KR KR1020017004692A patent/KR100575912B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-12 EP EP99970501A patent/EP1139352B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-12 DE DE69940124T patent/DE69940124D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-12 TW TW088117595A patent/TW445464B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-12 CN CNB99812009XA patent/CN1238865C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-12 US US09/807,180 patent/US6348852B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260903A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| US7368069B2 (en) | 2002-02-08 | 2008-05-06 | Tdk Corporation | PTC thermistor |
| JP2006050582A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-02-16 | Kyocera Corp | 弾性表面波装置の製造方法および無線通信機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1139352A1 (en) | 2001-10-04 |
| CN1238865C (zh) | 2006-01-25 |
| CN1323441A (zh) | 2001-11-21 |
| EP1139352B1 (en) | 2008-12-17 |
| WO2000022631A1 (fr) | 2000-04-20 |
| US6348852B1 (en) | 2002-02-19 |
| TW445464B (en) | 2001-07-11 |
| KR100575912B1 (ko) | 2006-05-02 |
| DE69940124D1 (de) | 2009-01-29 |
| EP1139352A4 (en) | 2007-05-02 |
| KR20010075626A (ko) | 2001-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000124003A (ja) | チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 | |
| EP0398811B1 (en) | Manufacturing method for a PTC thermistor | |
| EP0955643B1 (en) | Ptc thermistor and method for manufacturing the same | |
| JP4238335B2 (ja) | チップ型ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 | |
| CN108538570B (zh) | 电子部件的制造方法 | |
| TWI230453B (en) | Over-current protection device and manufacturing method thereof | |
| WO2000024010A1 (fr) | Thermistance a puce ctp | |
| JPH11297503A (ja) | チップ形ｐｔｃサーミスタ | |
| CN210805371U (zh) | 一种过电流保护元件 | |
| JP5373912B2 (ja) | 低抵抗のチップ形抵抗器とその製造方法 | |
| JP6152342B2 (ja) | Ｐｔｃデバイス | |
| JP2792012B2 (ja) | 積層コンデンサ及びその製造方法 | |
| CN110853849A (zh) | 一种过电流保护元件 | |
| JP4253871B2 (ja) | チップ形ｐｔｃサーミスタの製造方法 | |
| JP2015128104A (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP2002260903A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| JPH09199302A (ja) | チップ型ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 | |
| JP4306892B2 (ja) | 回路保護素子の製造方法 | |
| JP2000311801A (ja) | チップ型有機質サーミスタおよびその製造方法 | |
| JP3275683B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002110451A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
| JP2000114004A (ja) | チップ形ｐｔｃサ―ミスタ及びこれを用いた回路基板 | |
| JP3237966B2 (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JP2000077206A (ja) | チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法 | |
| JPH05226721A (ja) | 電歪効果素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050310 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070703 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080805 |