JP3848106B2 - 半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 - Google Patents
半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3848106B2 JP3848106B2 JP2001169549A JP2001169549A JP3848106B2 JP 3848106 B2 JP3848106 B2 JP 3848106B2 JP 2001169549 A JP2001169549 A JP 2001169549A JP 2001169549 A JP2001169549 A JP 2001169549A JP 3848106 B2 JP3848106 B2 JP 3848106B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing unit
- shift
- imaging
- horizontal
- height detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に対して、その特定位置に液体材料を注入する等の処理を施す場合に必要となる、処理装置の位置制御方法に関する。より詳細には、ペースト状の材料、接着剤等の粘性流体を含む液体材料を、半導体装置等の対象物に対して吐出し、塗布、注入、充填、あるいは点滴を行う装置において、その吐出位置を制御する方法に関する。
【0002】
【従来技術】
以下に、液体材料を吐出するディスペンサを例として、従来から行われている吐出位置の制御について述べる。ディスペンサは、液体材料をシリンジ内部に保持し、この液体材料は、例えば圧縮空気等を用いてシリンジ内部の圧力を高め、この加圧力に応じてシリンジ先端に取り付けられたニードルの下端より吐出される。
【0003】
実際に対象物に対して液体材料を吐出する場合には、コンベア上に載置された対象物が所定位置まで駆動された後、ディスペンサがXY方向各々に沿って、対象物上の任意の位置まで移動する。更に、ディスペンサが降下してニードル先端が吐出位置で所定高さになった段階で降下が停止し、吐出作業が行われる。
【0004】
ディスペンサの吐出位置までの駆動は、公知のXY駆動系およびZ軸用の駆動系を用いてなされるが、この駆動を制御する上で、例えばニードル先端が常に基準となる点から駆動を開始する、あるいは基準となる座標系に存在することが要求される。一般的には、駆動系からのフィードバックによる制御方法が知られているが、この場合、駆動系の信頼性にその精度が左右され、且つ客観的な位置を得ることも困難である。特に、対象物および吐出量が小さくなるにつれて、基準点に対して求められる精度を達成することが困難となるため、従来は、駆動時の位置精度が要求される装置においては、以下の方法により基準点が求められていた。
【0005】
図3を用いて、ディスペンサにおける基準点の求め方の概略を述べる。従来技術においては、例えばニードル先端1aが貫通可能となるような充分な直径を有する貫通穴6aが設けられた基準器6を用いている。ニードル先端1aをこの貫通穴6aに挿入し、これを下方よりCCD等の撮像装置5により撮像する。得られた画像から、貫通穴6aとニードル先端1aとの位置関係あるいは撮像装置上に設定された座標系とニードル先端1aとの位置関係を求め、これによりニードル先端1aと本来の基準点とのずれを求める。実際のディスペンサ駆動時においては、このずれを加味した上でその駆動位置の制御が行われている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ディスペンサは、内容物である液体材料の充填のために付け替えを要し、またニードルについても交換を要する場合、あるいはニードル先端の洗浄を要する場合等が考えられる。この付け替え等の作業により、あるいは駆動系の停止精度、ディスペンサの駆動速度あるいは送りピッチ等の駆動状況、あるいはディスペンサおよびニードルの例えば曲がり等の状態により、駆動軸とニードル先端との位置関係は容易に変わりうる可能性がある。
【0007】
対象物、あるいは吐出部に対して要求される位置精度が高くなると、ディスペンサ側だけの位置精度を高めるだけでは対応しきれなくなり、対象物自体の被吐出位置での停止制度が問題となる。対象物の停止精度を高めることにより駆動軸と対象物との位置関係はある程度の精度を得ることが可能となるが、この場合、上述の駆動軸と撮像装置との位置関係あるいは駆動軸とニードル先端との位置関係を知ることも必要となると考えられる。
【0008】
しかしながら、従来方法により基準点を求めた場合、固定された撮像装置とニードル先端との位置関係は把握しうるが、駆動系すなわち駆動軸と撮像装置との位置関係は確認できない。また、基準器が設定位置から退去する構成である場合には、基準器自体に位置ずれが生じる恐れもあり、これら様々の位置ずれの因子を考慮した位置制御方法が求められている。また、ディスペンサとの稼働効率を考慮した場合、実際の吐出作業等を行うことなく、ニードルの取付状態を管理することも求められている。
【0009】
本発明は、上記要求を満たすために案出されたものであり、駆動軸、ニードル先端および被吐出部の位置関係を精度良く得ることが可能となる位置決め方法を提供することを目的とするものである。また、当該方法に基づき、ディスペンサあるいはニードルの取付精度についても別個に数値化し、管理することを可能とする検査方法を提供するものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る位置決め方法は、駆動系、駆動系に取り付けられる処理部、第一の撮像装置、駆動系に固定された第二の撮像装置、及び対象物の高さ方向の位置を検出する高さ検出器を有し、対象物に対して所定の処理を施す処理装置において、処理部の水平方向の位置制御方法であって、
(i)第一および第二の撮像装置を用いて特定点を撮像し、第一の撮像装置における撮像中心と特定点との水平方向の第一のずれ、および第二の撮像装置における撮像中心と特定点との水平方向の第二のずれをそれぞれ算出し、
(ii)第一および第二のずれより第一および第二の撮像装置における、水平方向の第三のずれを算出し、
(iii)処理部を所定量駆動した後、第一の撮像装置を用いて処理部を撮像し、特定点と処理部とのずれ及び第二のずれに基づいて、処理部の水平方向の第四のずれを算出し、
(iv)第三および第四のずれに基づいて、駆動系の原点補正、および駆動系と処理部との水平方向の位置ずれの補正を行い、
(v)高さ検出器の特定部を第二の所定量駆動した後、第一の撮像装置を用いて高さ検出器の特定部を撮像し、特定点と特定部とのずれ及び第二のずれに基づいて、高さ検出器の特定部の水平方向の第五のずれを算出し、
(vi)第五のずれに基づいて、駆動系と高さ検出器の特定部との水平方向の位置ずれの補正を行うことを特徴としている。
【0011】
なお、上記方法において、特定点は移動可能な基準器上に設けられていても良く、処理装置は処理部を複数個有しても良い。この場合、高さ検出器は接触式の高さ検出器であることが好ましい。また、処理装置は液体材料を吐出するディスペンサであり、処理部がニードル先端であることが好ましい。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明に係る位置決め方法に関し、以下に図面を参照として当該方法を用いるための構成について述べ、その後方法について詳述する。図1にその構成の概略を示す。ディスペンサ1は、例えばCCDから成るカメラ2と一体でXY方向に駆動される駆動系3に、交換可能に取り付けられる。ディスペンサ1の位置決めを行う場所には、不図示の基台に固定されたカメラ5およびカメラ5の上方より退去可能な基準器6が配置される。
【0015】
基準器6には貫通穴6aが設けられており、カメラ5はこの貫通穴6aを通して、ディスペンサ1のニードル先端1a等を撮像することが可能となっている。この貫通穴6aはカメラ2および5から、特定点として撮影される。
【0016】
実際の位置決めの手順を、図2に示すフローチャートに沿って説明する。まず、ステップ1において、ニードル先端1aとカメラ2との水平方向の予想される所定距離として、距離L1を入力する。なお、ここで水平距離、例えばL1は、ニードル先端1aの開口部の中心とカメラ2の視野における中心との距離を示し、後述する全ての距離は、同様に対象とする構成要素の中心間の距離を示すこととする。
【0017】
ステップ2において、第一の撮像装置であるカメラ5により特定点である貫通穴6aを撮影し、撮影結果より、これらの水平方向のずれである第一のずれt1を求める。また、ステップ3において、第二の撮像装置であるカメラ2により貫通穴6aを撮影し、撮影結果より、これらの水平方向のずれである第二のずれt2を求める。t1およびt2の値より、ステップ4において、カメラ5とカメラ2との水平方向のずれである第三のずれδ1を求める。ここまでの過程により、駆動軸の位置ずれの程度が把握されることとなり、水平方向における駆動系の原点補正が可能となる。
【0018】
続いて、ステップ5において、駆動系3を水平方向にL1移動させる。これにより、本来であれば、ニードル先端1aは、水平方向に関しては、ステップ3におけるカメラ2の位置に存在することとなる。さらに、ステップ6において、カメラ5により貫通穴6aを介してニードル先端1aを撮影し、貫通穴6aとニードル先端とのずれである第四のずれt3を求める。更に、ステップ7において、t3およびt2の値より、本来ニードル先端が存在するべき位置と実際の位置とのずれδ2を求める。
【0019】
以上の過程を経ることにより、基準器の位置ずれt1、駆動軸の位置ずれδ1、ニードル先端と駆動軸との位置ずれδ2が求められる。実際にディスペンサより液体材料を供給する場合には、この位置ずれδ1、δ2の値に基づいて駆動先の座標が補正され、その結果に応じてディスペンサの駆動が行われる。これにより、駆動軸、ニードル先端各々の位置ずれを把握することが可能となり、対象物の上の吐出位置を正確に知ることによって吐出位置の精度を格段に向上することが可能となる。
【0020】
また、位置ずれt1、δ2の大きさより装置の状態を管理することが可能となる。例えばδ2が所定値より大きい場合には、ディスペンサ本体に対するニードルの取付状態が適当ではない、あるいはニードルに許容範囲外の曲がりが生じている等の原因が考えられる。従って、δ2の値をモニタすることにより、ニードルの不具合を装置の稼働以前に知ることが可能となり、稼働率の向上を図ることができる。
【0021】
なお、カメラ2および基準器の位置ずれは、例えば駆動系が途中停止してしまう等の異常が生じた場合を除いた、その測定後、急激には変化しないと考えられる。そこで、カメラ2に関する位置確認は吐出作業数回に一回とし、通常はカメラ5および基準器を用いたニードル先端のみの位置確認を行うこととして、吐出作業に要する時間を短縮することとしても良い。
【0022】
更に、装置の稼働率を向上させようとした場合、一般的には、複数のディスペンサを並列配置して吐出作業を行わせることが考えられる。しかし、従来装置においては、基準器が所定位置に固定されており、省スペース化を考慮した場合に、この存在により並列配置自体が困難となる、あるいは並列配置した場合位置ずれの確認が困難となる等の理由で、並列化し得るディスペンサの数が制限されていた。
【0023】
上述の構成とすることにより、常に基準器6の位置ずれt1を確認することが可能であることから、基準器6をカメラ5直上から退去させることが可能となる。従って、各ディスペンサの位置ずれを確認するときにのみ、基準器を所定位置に移動させれば良く、何ら支障無くディスペンサを並列配置することが可能となる。更に、各ディスペンサに対してニードルの取付精度等をモニターすることも可能となり、装置稼働率の更なる向上が可能となる。
【0024】
(変形例)
以上の実施例は、ディスペンスニードルとカメラ等を主たる構成とした場合について述べた。しかし、実際のディスペンスニードルにおける吐出位置への制御においては、Z軸方向の位置制御、すなわちZ軸方向においてニードル先端を吐出位置に近づける場合のいわゆる高さ制御も考慮する必要がある。一般的な高さの検出方法として、光学式、接触式等の高さ検出器が用いられる。
【0025】
しかしながら、液体材料を吐出する対象物あるいは対象位置は、例えばチップの端部等、様々な段差が近傍に存在する場合がほとんどと考えられる。従って、本実施例においては、ニードル先端が最も近づくあるいは接触する可能性のある部分の形状に直接対応し得る、接触式の高さ検出器を用いることが好ましい。また、ここで述べた理由から、検出器の触針部分の形状は、ニードル先端の形状を考慮して定められることが好ましい。
【0026】
また、高さ検出器を用いる場合、図1におけるディスペンサ1およびカメラ2と同様に駆動系3に取り付けられる。この場合、ディスペンサ1とは独立してZ軸方向に駆動可能であることを要し、独自のZ軸駆動系を介して駆動系3に支持されることとなる。従って、ニードル先端1aと同様に、Z軸駆動系の取付状態あるいはその駆動状態に応じてその触針部分先端に位置ずれが生じる恐れがある。
【0027】
このため、実際の吐出作業時においては、触針部分先端(特定部)の位置調整をニードル先端の位置調整と同様に行い、被吐出部のZ軸を正確に検出した後に、ニードル先端を被吐出部分に近づけることが好ましい。また、当該高さ検出器を用いる場合には、触針部分先端とニードル先端とのZ軸上の位置ずれの検出および調整のために、当該位置ずれ検出用の更なるカメラを配置することが好ましい。
【0028】
なお、上記実施例としてディスペンサを挙げて述べたが、対象物の所定位置に部品を挿入する装置、対象物の所定位置に穴を形成する装置等、種々の処理装置における処理部の位置決めにも本方法は適用可能である。また、上記実施例には単にカメラ2、5と述べているが、それぞれ画像を得ることが可能な、例えばCCD等を用いても良い。基準器は、カメラ2、5、およびニードル先端各々との位置関係を把握することが可能となる特定点を提供するものであれば本実施の形態に限定されない。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、基準器、駆動軸およびニードル先端(処理部分)の位置関係を全て同時に把握することが可能となり、ディスペンサ(処理装置)を位置精度良く駆動させることが可能となる。また、装置における上記要素の初期状態を知ることが可能となり、装置稼働以前に不具合を発見して対処することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る方法を用いるための装置構成の概略を示す図である。
【図2】本発明に係る方法を示すフローチャートである。
【図3】従来技術における位置確認のための装置構成を示す図である。
【符号の説明】
1 ディスペンサ
1a ニードル先端
2、5 カメラ
6 基準器
6a 基準穴
Claims (5)
- 駆動系、前記駆動系に取り付けられる処理部、第一の撮像装置、前記駆動系に固定された第二の撮像装置、及び対象物の高さ方向の位置を検出する高さ検出器を有し、対象物に対して所定の処理を施す処理装置において、前記処理部の水平方向の位置制御方法であって、
(i)前記第一および第二の撮像装置を用いて特定点を撮像し、前記第一の撮像装置における撮像中心と前記特定点との水平方向の第一のずれ、および前記第二の撮像装置における撮像中心と前記特定点との水平方向の第二のずれをそれぞれ算出する工程と、
(ii)前記第一および第二のずれより前記第一および第二の撮像装置における、水平方向の第三のずれを算出する工程と、
(iii)前記処理部を所定量駆動した後、前記第一の撮像装置を用いて前記処理部を撮像し、前記特定点と前記処理部とのずれ及び前記第二のずれに基づいて、前記処理部の水平方向の第四のずれを算出する工程と、
(iv)前記第三および第四のずれに基づいて、前記駆動系の原点補正、および前記駆動系と前記処理部との水平方向の位置ずれの補正を行う工程と、
(v)前記高さ検出器の特定部を第二の所定量駆動した後、前記第一の撮像装置を用いて前記高さ検出器の特定部を撮像し、前記特定点と前記特定部とのずれ及び前記第二のずれに基づいて、前記高さ検出器の特定部の水平方向の第五のずれを算出する工程と、
(vi)前記第五のずれに基づいて、前記駆動系と前記高さ検出器の特定部との水平方向の位置ずれの補正を行う工程と、
を有することを特徴とする方法。 - 前記特定点は移動可能な基準器上に設けられていることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 前記処理装置は、前記処理部を複数個有することを特徴とする請求項2記載の方法。
- 前記高さ検出器は接触式の高さ検出器であることを特徴とする請求項3記載の方法。
- 前記処理装置は液体材料を吐出するディスペンサであり、前記処理部がニードル先端であることを特徴とする請求項1乃至4何れか一項に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001169549A JP3848106B2 (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001169549A JP3848106B2 (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002368025A JP2002368025A (ja) | 2002-12-20 |
JP3848106B2 true JP3848106B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=19011609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001169549A Expired - Lifetime JP3848106B2 (ja) | 2001-06-05 | 2001-06-05 | 半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3848106B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6355440B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2018-07-11 | 富士通周辺機株式会社 | アンダーフィル材の塗布装置 |
-
2001
- 2001-06-05 JP JP2001169549A patent/JP3848106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002368025A (ja) | 2002-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6773826B2 (ja) | 基材上に粘性材料を供給する方法 | |
KR101885010B1 (ko) | 분배기의 분배 유닛들을 자동으로 조절하기 위한 장치 | |
US8230805B2 (en) | Method and apparatus for dispensing material on a substrate | |
KR101452844B1 (ko) | 점성 물질을 기판 상에 분배하기 위한 방법 및 장치 | |
US9961818B2 (en) | Electronic component mounting machine including a film thickness gauge | |
TW201344824A (zh) | 電糊塗布裝置及電糊塗布方法以及晶粒接合器 | |
JP2003110288A (ja) | 対回路基板作業システムおよび電子回路製造方法 | |
JP2005066391A (ja) | 液体材料塗布方法及び装置 | |
JP2005166944A (ja) | 部品実装方法及び表面実装機 | |
JP4973842B2 (ja) | 液滴塗布装置及び方法 | |
JP3848106B2 (ja) | 半導体処理装置における処理部の位置決めおよび検査方法 | |
JP2009016673A (ja) | 部品の吸着位置補正方法および部品移載装置 | |
TWI471953B (zh) | Liquid material filling method and device | |
JP2009164276A (ja) | 部品実装装置における吸着位置補正方法 | |
JP5338767B2 (ja) | 電子部品実装装置のキャリブレーション方法 | |
JP2016082087A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP7369177B2 (ja) | 同期供給から非同期供給に移行するシステム及び方法 | |
JP4070449B2 (ja) | 実装精度確認方法、実装方法及び実装精度確認用ジグ | |
JP2020174136A (ja) | 基板作業装置 | |
JP7451342B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP5488850B2 (ja) | 液体材料吐出装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040123 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040301 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040331 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040510 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20040716 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060720 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3848106 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120901 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130901 Year of fee payment: 7 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |