JP7451342B2 - 基板作業装置 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置100の構造について説明する。なお、部品実装装置100は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。
ここで、移動機構部4の熱伸びについて説明する。
次に、図4のフローチャート、図5のフローチャート、および、図6~図8を参照して、本実施形態の部品実装装置100による熱伸び補正処理を説明する。図4および図5のフローチャートの各処理は、制御部12により行われる。
Th1x>|T0 Dxi-Tj Dxi| ・・・(1)
Th1y>|T0 Dyi-Tj Dyi| ・・・(2)
ここで、
i:位置基準部の番号(1≦i≦6)
j:基準値の番号(1≦j≦n)
Th1x:熱伸び補正量Dxに関するしきい値
Th1y:熱伸び補正量Dyに関するしきい値
T0 Dxi:データT0(今回)の位置基準部Miの熱伸び補正量Dx
T0 Dyi:データT0(今回)の位置基準部Miの熱伸び補正量Dy
Tj Dxi:データTjの位置基準部Miの熱伸び補正量Dx
Tj Dyi:データTjの位置基準部Miの熱伸び補正量Dy
である。
Th2x>|mXmax-mXmin| ・・・(3)
Th2y>|mYmax-mYmin| ・・・(4)
ここで、
Th2x:撮像部の位置ずれの検出のための熱伸び補正量Dxに関するしきい値
Th2y:撮像部の位置ずれの検出のための熱伸び補正量Dyに関するしきい値
mXmax:データT0の熱伸び補正量Dxと、データT0に対応するデータの熱伸び補正量Dxとの差分のうち、最大の差分
mXmin:データT0の熱伸び補正量Dxと、データT0に対応するデータの熱伸び補正量Dxとの差分のうち、最小の差分
mYmax:データT0の熱伸び補正量Dyと、データT0に対応するデータの熱伸び補正量Dyとの差分のうち、最大の差分
mYmin:データT0の熱伸び補正量Dyと、データT0に対応するデータの熱伸び補正量Dyとの差分のうち、最小の差分
である。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更(変形例)が含まれる。
4 移動機構部
5a、5b 基板撮像部(撮像部)
12 制御部
100 部品実装装置(基板作業装置)
Dx、Dy 熱伸び補正量
C 部品
M 位置基準部
S 基板
Claims (7)
- 部品が実装される基板に作業を行う作業部と、
前記作業部を移動させる移動機構部と、
前記移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部と、
前記位置基準部を撮像する撮像部と、
前記撮像部による前記位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した前記熱伸び補正量と基準値とを比較し、前記熱伸び補正量と前記基準値との比較結果に基づいて、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部と、を備え、
前記位置基準部は、複数の位置基準部を含み、
前記制御部は、前記熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、前記複数の位置基準部の全ての熱伸び補正量が前記基準値に対して所定の範囲のオフセットを有した値であるか否かを検出することにより、前記撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている、基板作業装置。 - 前記制御部は、前記撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、前記撮像部の位置の補正を行うように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記撮像部の位置の補正を行った状態で、前記撮像部により前記位置基準部または前記位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、前記撮像部の位置の補正により前記基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている、請求項2に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記撮像部の位置の補正により前記基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されている、請求項3に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記基板1枚ごと、または、所定の時間間隔において、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成されている、請求項1~4のいずれか1項に記載の基板作業装置。
- 前記基準値は、過去に取得した前記熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した前記熱伸び補正量の理想値である、請求項1に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記複数の位置基準部の前記熱伸び補正量のうちの少なくとも1つの前記熱伸び補正量が異常である場合、前記熱伸び補正量に異常があることを検出する制御を行うように構成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の基板作業装置。
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JP2013038339A (ja) | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着機のバックラッシ過大検出方法および位置決め不良検出方法 |
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