JP3819197B2 - 板状ワーク供給装置及びこの装置を備えた板状ワーク孔明け装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状のワークを供給する板状ワーク供給装置と、この板状ワーク供給装置を備えて、板状のワークに孔を明ける板状ワーク孔明け装置とに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、板状のワークである、例えばプリント基板に孔を明けるとき、孔の種類に応じてドリルとレーザとを使い分けて、孔明け作業の能率の向上を図っていた。すなわち、プリント基板に貫通孔を明けるとき、プリント基板を複数枚重ねて、ドリルにより1回で同時に孔を明けていた。
一方、止まり孔(有底孔)を明けるときは、レーザによりプリント基板に1枚ずつ有底孔を明けていた。
【0003】
従来の、板状ワーク孔明け装置であるプリント基板レーザ加工装置は、図7に示すように、プリント基板(以下、「ワーク」という。)Wをレーザ加工機Bに供給する板状ワーク供給装置Aと、板状ワーク供給装置Aによって供給されたワークWにレーザによって有底孔を明けるレーザ加工機Bと、レーザ加工機Bによって有底孔が明けられたワークを排出する排出装置Cとで構成され、ワークを1枚ずつタクト送りしてワークに有低孔を明けるようになっている。
【0004】
なお、板状ワーク供給装置Aは、ワークWをレーザ加工機Bに搬送する搬送部A1と、ワークWを一旦置くワーク載置部A2とで構成されている。また、排出装置Cは、レーザ加工機Bで有底孔が明けられたワークを排出搬送する搬送部C1と、テーブル25とで構成されている。
【0005】
板状ワーク供給装置Aの搬送部A1は、レール1と、不図示のシリンダによりレール1上を図7の左右方向に往復移動可能なスライダ2と、スライダ2に設けられた1対のリフタ3a,3bと、リフタ3a,3bにそれぞれ設けられたフレーム4a,4bと、フレーム4a,4bに設けられた複数の真空吸着パッド(以下、「吸着パッド」という。)5とで構成されている。
【0006】
また、板状ワーク供給装置Aのワーク載置部A2は、ベース6と、整列テーブル7とで構成されている。そして、ワークWはベース6上に複数枚積み重ねて載置されるが、整列テーブル7には1枚だけ載置される。板状ワーク供給装置Aの制御装置9は、搬送部A1を制御するようになっている。
【0007】
図7中スライダ2の待機位置は実線で示す位置であり、供給位置は破線で示す位置である。そして、スライダ2が待機位置にあるとき、リフタ3a,3bは上昇位置にある。
【0008】
レーザ加工機Bのテーブル10のワーク受け取り位置は実線で示す位置に、ワーク取出し位置は破線で示す位置にそれぞれ予め定められている。レーザ加工機Bの制御装置11は、テーブル10および不図示のレーザ加工部の動作を制御するようになっている。
排出装置Cの搬送部C1は、レール21と、不図示のシリンダによりレール21上を図7の左右方向に往復移動可能なスライダ22と、スライダ22に設けられたリフタ23と、リフタ23に設けられたフレーム24と、フレーム24に設けられた複数の吸着パッド5とで構成されている。
【0009】
図7中実線で示す位置がスライダ22の待機位置であり、破線で示す位置がワーク取出し位置である。そして、スライダ22が待機位置にあるとき、リフタ23は上昇位置にある。テーブル25は、孔明けされたワークWが載置されるようになっている。排出装置Cの制御装置26は、搬送部C1の動作を制御するようになっている。
そして、制御装置9,26は、制御装置11に接続され、制御装置11からの制御信号により各部を制御するようになっている。
【0010】
次に、プリント基板レーザ加工装置12のワーク搬入動作を説明する。
【0011】
なお、一連のワーク搬入動作は、制御装置11の制御によって行なわれる。また、整列テーブル7には未加工のワークWが1枚載置されており、テーブル10にはワークWが載置されていないものとする。さらに、スライダ2,22は、実線の待機位置にあり、テーブル10は実線のワーク受け取り位置に待機しているものとする。
【0012】
先ず、リフタ3a,3bを下降させ、破線で示すように、リフタ3aの吸着パッド5,5,5を整列テーブル7に載置されたワークWに、また、リフタ3bの吸着パッド5,5,5をベース6上に積み重ねられている最上位のワークWにそれぞれ当接させた後、吸着パッド5,5,5をオンにしてワークWを吸着し、リフタ3a,3bを上昇させる。
【0013】
次に、スライダ2を破線で示す供給位置に移動させる。そして、リフタ3a,3bを下降させ、リフタ3aに保持されたワークWをワーク受け取り位置に待機しているテーブル10上に、また、リフタ3bに保持されたワークWを整列テーブル7上に、それぞれ載置して、吸着パッド5をオフにしてワークを解放する。
そして、リフタ3a,3bを上昇させ、スライダ2を実線で示す待機位置に戻し、レーザ加工機Bによりテーブル10上のワークWにレーザによって有底孔を明ける。
【0014】
テーブル10上のワークWに有底孔を明けた後、テーブル10をワーク取出し位置に位置決めすると共に、スライダ22を破線で示す取出し位置に移動させる。そして、リフタ23を下降させ、リフタ23に設けられた吸着パッド5,5,5をテーブル10上のワークWに当接させた後、吸着パッド5,5,5をオンにしてワークWを吸着し、リフタ23を上昇させる。
【0015】
次に、スライダ22を実線で示す待機位置に戻し、リフタ23を下降させ、ワークWをテーブル25あるいはテーブル25上に載置されている最上位のワークW上に載置し、吸着パッド5をオフにしてワークを解放し、リフタ23を上昇させる。
なお、次に加工するワークWがある場合には、板状ワーク供給装置Aと排出装置Cが干渉しないようにして、板状ワーク供給装置Aと排出装置Cを並列動作をさせる。
ところで、加工前のワークWは、搬送時の摩擦等で発生する静電気等により、互いに密着することが多い。このため、例えば、板厚が約0.5mm程度のワークWを保持するとき、吸着パッド5に吸着されたワークに複数枚のワークWが密着することがある。
そこで、例えば、以下のようにして同時に複数枚のワークWが吸着パッド5に保持されるのを防止していた。
【0016】
図8は、図7におけるリフタ3b近傍の詳細図である。図9は図8の平面図である。
この例では、5個の吸着パッド5がフレーム4bに設けられている。図9において、左側の2個の吸着パッド5はフレーム4bに固定されたシリンダ27,27に設けられて、シリンダ27,27の作動によって昇降するようになっている。残りの3個の吸着パッド5はフレーム4bに固定されている。
そして、吸着パッド5でベース6に積み重ねられたワークWを吸着してから、シリンダ27を作動させて、左側の2個の吸着パッド5を昇降させる。すると、2枚のワークWが密着していた場合、図8で破線で示すように、上側のワークWと下側のワークWとの間に隙間Sが形成され、下側のワークWが自重により上側のワークWから分離する。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の方法でも、複数のワークWをテーブル10に載置することがあった。レーザ加工機Bが有底孔を明けることのできるワークWは最上位の1枚だけであるから、下側のワークWは孔を明けられないまま次の工程に移載されることがあった。このため、生産工程が混乱したり、製品の歩留まりが低下していた。
【0018】
また、上記の方法は、ワークが変形しにくい剛板であるときには、採用することができない。
【0019】
本発明は、ワークを1枚ずつ確実に供給することのできる板状ワーク供給装置と、この板状ワーク供給装置を備えた板状ワーク孔明け装置とを提供することを目的としている。
【0020】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決する本発明の板状ワーク供給装置(D)は、例えば図1ないし図4に示すように、板状のワーク(W)を第1のワーク載置部(6)から第2のワーク載置部(41)へ移載するワーク移載手段(D1)と、前記第2のワーク載置部(41)に載置された前記ワーク(W)が1枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段(38)と、前記ワーク厚み検知手段(38)によって前記ワーク(W)が複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段(D1)を制御して前記第2のワーク載置部(41)上の前記ワーク(W)が1枚になるまで余分なワーク(W)を前記第1のワーク載置部(6)に戻し移載させるワーク移載制御手段(43)と、を備えている。
また、本発明の板状ワーク供給装置(E)は、例えば図5,図6に示すように、板状のワークを第1のワーク載置部(6)から第2のワーク載置部(41)へ移載するワーク移載手段と、前記第2のワーク載置部(41)と一体に移動自在に支持される退避載置部(51)と、前記第2のワーク載置部と前記退避載置部を往復移動させる載置部移動手段(52)と、前記第2のワーク載置部に載置された前記ワークが1枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段及び前記載置部移動手段を制御して前記第2のワーク載置部上の前記ワークが1枚になるまで余分なワークを前記退避載置部に移載させるワーク移載制御手段(43)と、を備える。
【0021】
本発明の板状ワーク供給装置(D)は、前記第2のワーク載置部(41)に載置された最下位のワークを前記第2のワーク載置部(41)に保持するワーク浮き上がり防止手段(31)を備え、少なくとも前記ワーク厚み検知手段(38)が前記ワーク(W)が複数枚であることを検知したとき、前記ワーク浮き上がり防止手段(31)が作動するようになっている。
【0022】
本発明の板状ワーク孔明け装置(40)は、上記板状ワーク供給装置(D)と、板状のワーク(W)に孔を明けるレーザ加工手段(B)と、を備え、前記板状ワーク供給装置(D)の前記ワーク移載手段(D1)が、前記第2のワーク載置部(41)に載置された前記ワークを第3のワーク載置部(10)へ移載可能とし、前記レーザ加工手段(B)が前記第3のワーク載置部(10)に載置された板状のワーク(W)に孔を明けるようになっている。
【0023】
(作用)
本発明の板状ワーク供給装置(D)において、ワーク移載手段(D1)は、ワーク移載制御手段(43)に制御されて、板状のワーク(W)を第1のワーク載置部(6)から第2のワーク載置部(41)へ移載する。ワーク厚み検知手段(38)は、第2のワーク載置部(41)に載置されたワーク(W)が1枚であるか否かを検知する。ワーク厚み検知手段(38)によってワーク(W)が複数枚であることが検知されると、ワーク移載制御手段(43)は、ワーク移載手段(D1)[及び載置部移動手段(52)]を制御して第2のワーク載置部(41)上のワーク(W)が1枚になるまで余分なワーク(W)を第1のワーク載置部(6)又は退避載置部(51)に移載をさせる。これによって、第2のワーク載置部(41)にワーク(W)が1枚載置され、複数枚載置されるようなことがない。
【0024】
なお、板状ワーク供給装置(D)にワーク浮き上がり防止手段(31)を備えると、前記ワーク厚み検知手段(38)がワーク(W)が複数枚であることを検知し、ワーク移載手段(D1)によって、余分なワーク(W)が第2のワーク載置部(41)から第1のワーク載置部(6)に戻し移載されるとき、ワーク浮き上がり防止手段(31)が第2のワーク載置部(41)に載置された最下位のワーク(W)を第2のワーク載置部(41)に保持して、この最下位のワーク(W)と、ワーク移載手段(D1)に保持された戻しワーク(W)との分離が確実に行えるようにする。
これによって、第2のワーク載置部(41)上には、1枚のワーク(W)が常時、確実に載置される。
【0025】
本発明の板状ワーク孔明け装置(40)は、第3のワーク載置部(10)をワーク加工台とし、このワーク加工台に載置された板状のワーク(W)に、レーザ加工手段(B)によって孔明け加工を施す。
ワーク(W)に有底孔を明けるとき、第3のワーク載置部にワーク(W)が重なって送られてくるようなことがないため、有底孔は所定の深さに明けられる。なお、上記括弧内の符号は、図面と対照するものであって、本発明の構成を何ら限定するものではない。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に図1乃至6に基づいて説明する。
図1乃至図4に示す本発明の実施の形態の板状ワーク孔明け装置であるプリント基板レーザ加工装置40は、図7に示す従来のプリント基板レーザ加工装置12の板状ワーク供給装置Aに改良を加えた構造になっている。
従って、本発明のプリント基板レーザ加工装置40において、図7に示す従来のプリント基板レーザ加工装置12と同一部分については同一符号を付してその部分の説明は省略し、改良を加えた板状ワーク供給装置Dを主体に説明する。
すなわち、板状ワーク供給装置Dは、ワーク移載手段である搬送部D1と、第1のワーク載置部であるベース6及び第2のワーク載置部である整列テーブル41を有するワーク積載部D2とで構成されている。搬送部D1は従来の搬送部A1と構成が同一である。
しかし、ワーク積載部D2の整列テーブル41が従来のワーク積載部A2の整列テーブル7と構成が異なっており、整列テーブル41を主体に説明する。
【0027】
図1は本発明のプリント基板レーザ加工装置40の板状ワーク供給装置Dの正面一部断面図である。図2は板状ワーク供給装置Dの整列テーブル41の平面
図である。図3は図2中K矢視図である。
整列テーブル41の内部には、中空部30が形成されている。整列テーブル41の載置板42には、先端を載置板42の表面42aと同一に合わせた、4個のワーク浮き上がり防止手段である吸着装置31が配設されている。方形状の載置板42の隣接する辺42b,42cの端部には、基準プレート32,33が固定されている。
【0028】
また、載置板42には、基準プレート32,33と平行に載置板42を貫通して形成された2個の長孔34,35が形成されている。プッシャ36,37は、それぞれ中空部30に配置された不図示の送り装置に設けられ、それぞれ長孔34,35に案内されて、基準プレート32,33に接近離間するようになっている。なお、プッシャ36,37の待機位置は図2において2点鎖線で示す位置である。
【0029】
基準プレート32,33と、プッシャ36,37とによってワーク位置決め装置39が形成されている。
基準プレート32,33に挟まれる載置板42の角部には角取り面42dが形成されている。そして、平行な半導体レーザ光を放射する投光器38aと光センサを内蔵する受光器38bとから構成されたワーク厚み検知手段であるリニアセンサ38が角取り面42dと平行、かつ半導体レーザ光の高さ方向の中心が略表面42aの高さになるようにして配置されている。リニアセンサ38は、板状ワークであるワークWの厚みを検知するセンサである。因に、リニアセンサ38の分解能は約10μmである。
【0030】
このように、本発明の実施形態の板状ワーク供給装置Dは、従来備えていなかった、吸着装置31、ワーク位置決め装置39、リニアセンサ38等を備えており、その分、板状ワーク供給装置Dの制御装置43の制御が従来の制御装置9の制御よりも増えている。
【0031】
次に、プリント基板レーザ加工装置40の動作を説明する。
先ず、図4に示す、スライダ2の待機位置(実線の位置)においてリフタ3a,3bを下降させ、吸着パッド5で整列テーブル41に載置されたワークWと、ベース6上に積み重ねられた最上位のワークWを吸着する。そして、スライダ2を孔明け手段であるレーザ加工機Bへ移動させ、リフタ3aで保持したワークWを第3のワーク載置部であるテーブル10上に、また、リフタ3bで保持したワークWを整列テーブル41上に載置し、吸着パッド5をオフにして、ワークWを解放する。ここまでのワークのタクト送りの動作は従来と同じであり、以下の動作が異なっている。
なお、リフタ3a、フレーム4a、吸着パッド5等で1つのワーク保持部を形成、リフタ3b、フレーム4b、吸着パッド5等でもう1つのワーク保持部を形成している。
【0032】
次に、リフタ3aを上昇させると共に、制御装置43の制御によりプッシャ36,37を基準プレート32,33に接近させ、ワークWを基準プレート32,33に当接させて、ワークの検知を確実に行なえるようにリニアセンサ38に対して位置決めをする。そして、リニアセンサ38をオンの状態にする。
【0033】
予め設定された光量(ここでは、投光器38aと受光器38bとの間にワークWが1枚ある場合の光量と2枚ある場合の光量の中間の光量)と受光器38bで受光する光量(図3において斜線を施した部分を除く光量である。)とを比較する。そして、受光した光量が予め設定された光量よりも多い場合は、載置板42上にワークが1枚載置されていることになり、リニアセンサ38はオフの状態になる。この結果、制御装置43がリフタ3bを上昇制御し、スライダ2およびプッシャ36,37を待機位置に戻す。そして、レーザ加工機Bによりテーブル10に載置されたワークWに有底孔を明ける。
【0034】
また、受光した光量が予め設定された光量よりも少ない場合は、載置板42上のワークWが2枚以上載置されていることになり、板状ワーク供給装置Dは、以下のワーク回収動作を行なう。
すなわち、吸着装置31をオンにして、載置板の表面42aに当接している最下位のワークWの底面を吸着装置31で吸着し、整列テーブル41の表面42aから離れないようにする。制御装置43は、リフタ3bの吸着パッド5,5,5をオンにして載置板42上の最上位のワークWを吸着し、リフタ3bを上昇させ、スライダ2を待機位置に戻す。
【0035】
その後、制御装置43は、リフタ3bを下降させ、ワークWをベース6上に積み重ねられた最上位のワークWに重ねてから、吸着パッド5をオフにしてワークWを解放し、リフタ3bを上昇させる。
この時点で、未だ受光した光量が予め設定された光量よりも少ない場合は、リフタ3aを空の状態、すなわちワークWを保持しない状態でスライダ2を供給位置に移動させ、受光した光量が予め設定された光量よりも多くなるまで、上記回収動作を繰り返す。
【0036】
そして、受光した光量が予め設定された光量よりも多くなったとき、リニアセンサ38および吸着装置31をオフにすると共に、プッシャ36,37を待機位置に戻し、レーザ加工機Bによりテーブル10に載置されたワークWに有底孔を明ける。
テーブル10上のワークWに有底孔を明けた後、従来と同様に、排出装置Cによりテーブル10上のワークWをテーブル25あるいはテーブル25上に載置されている最上位のワークW上に重ねて置く。
【0037】
なお、以上の板状ワーク供給装置Dは、リニアセンサ38によって、ワークが1枚であるか否かを検知しているが、ワークが1枚であっても、所定の厚みより厚いワークが混入している場合も、その混入したワークを検知し、ベース6に戻し、混入したワークに過って孔を明けないようにすることもできる。
また、上記では、ベース6上に積み重ねられた最上位のワークWを一旦、整列テーブル41に載置し、整列テーブル41上のワークWをテーブル10に移載するようにしたが、テーブル10にリニアセンサ38、吸着装置31、及びプッシャを設け、ベース6上に積み重ねられたワークWを直接、テーブル10に載置してもよい。この場合、テーブル10が、特許請求範囲の請求項1における第2のワーク載置部に対応することになる。
【0038】
以上の実施形態の板状ワーク供給装置Dは、整列テーブル41にワークを1枚確実に載置できることの他に、吸着装置31を備えているので、ベース6に戻されるワークと、整列テーブル41に載置された最下位のワークとの分離を確実に行うことができ、最下位のワークが戻し移載される余分なワークに密着してベース6に戻されることを防止することができる。しかも、板状のワークが、変形しにくい剛板であっても、従来と異なって、ワーク同士の分離を確実に行うことができる。
さらに、以上の実施形態の板状ワーク供給装置Dは、ワーク位置決め装置39を備えているので、整列テーブル41に載置されたワークをリニアセンサ38に対して所定の位置に位置決めしてリニアセンサ38でワークを確実に検知することができ、整列テーブル41上に、1枚のワークを常時、確実に載置しておくことができる。
また、以上の実施形態の板状ワーク供給装置Dは、リフタ3a,3b、フレーム4a,4b、真空吸着パッド5を2つ有する搬送部D1を備えているので、ベース6、整列テーブル41、テーブル10の間でワークをタクト送りして、簡単な構造で、ワークを1枚ずつ順次供給することができる。
【0039】
(他の実施の形態のプリント基板レーザ加工装置)
以上のプリント基板レーザ加工装置40の板状ワーク供給装置Dは、整列テーブル41に余分に載置されたワークWをベース6に戻すようになっているが、図5、図6に示すプリント基板レーザ加工装置50の板状ワーク供給装置Eは、余分なワークWをベース6に戻さず、退避テーブル51に退避移載するようになっている。
【0040】
整列テーブル41と退避テーブル51は、一体にテーブル移動装置52に支持されて、このテーブル移動装置52によって、スライダ2の移動方向と直交する矢印A、B方向に往復移動するようになっている。
【0041】
図5において、スライダ2が実線の待機位置から破線の供給位置に移動して、ワークがベース6から整列テーブル41に移載され、そのワークが複数枚であることがリニアセンサ38によって検知されたとき、制御装置43は、スライダ2を実線の待機位置に戻し、リフタ3aを下降させ、吸着パッド5で整列テーブル41上の最上位のワークを吸着し、リフタ3aを上昇させ、待機させておく。
その後、制御装置43は、テーブル移動装置52によって、整列テーブル41と退避テーブル51を矢印A方向に移動させ、上昇待機しているリフタ3aの真下に退避テーブル51を移動させる。そして、リフタ3aを上昇待機位置から下降させ、吸着パッド5をオフにして、ワークを退避テーブル51上に載置する。
【0042】
ワークを受け取った退避テーブル51は、整列テーブル41と一体にテーブル移動装置52によって矢印B方向に移動させられ、整列テーブル41がリフタ3aの真下に移動したとき停止する。その後、リフタ3aが、再度下降し、整列テーブル41上の最上位のワークを保持し、上昇し、待機する。
そして、再度、退避テーブル51がリフタ3aの真下に移動し、リフタ3aは、退避テーブル51に先に載置されているワークの上に次のワークを載置する。
【0043】
このように、リフタ3aの昇降と、吸着パッド5の吸着、解放と、整列テーブル41と退避テーブル51との往復移動とによって、整列テーブル41上のワークは、最後の1枚になるまで、退避テーブル51に退避移載される。
【0044】
整列テーブル41上のワークが最後の1枚になると、スライダ2は、そのワークを保持して、破線の供給位置に移動し、テーブル10に載置する。
その後、スライダ2は、実線の待機位置に戻る。すると、退避テーブル51が、リフタ3aの真下に移動する。スライダ2は、退避させてあったワークを保持して、破線の供給位置に移動し、テーブル10に移載する。
このような動作の繰り返しによって、退避テーブル51上に、一旦退避させたワークが全てテーブル10に移載されると、スライダ2は、ベース6上のワークを整列テーブル41に移載し、さらに、テーブル10に移載する。
【0045】
以上の実施の形態のワーク供給装置Eは、退避テーブル51と、整列テーブル41及び退避テーブル51を移動させるテーブル移動装置52と備えているので、余分なワークを退避テーブル51に退避移載させている間を利用して、ベース6に新たなワークが受け入れることができ、ワークの受け入れ待機時間を短縮することができる。
【0046】
【発明の効果】
本発明の板状ワーク供給装置は、ワーク厚み検知手段が、第2のワーク載置部に載置されたワークが1枚であるか否かを検知し、ワークが複数枚であることが検知されると、ワーク移載手段が第2のワーク載置部上のワークが1枚になるまで余分なワークを第1のワーク載置部に戻し移載するようになっているため、第2のワーク載置部にワークが、複数枚載置されるようなことがあっても、作業員の手を煩わせることなく、自動的に確実に1枚載置することができ、ワークを1枚ずつ確実に供給して作業工程に支障をきたすようなことを防止することができる。さらに、所定の厚みより厚い板状ワークが誤って混入されている場合、その混入されたワークを供給しないようにすることもできる。
【0047】
本発明の板状ワーク孔明け装置は、ワークを1枚ずつ順次供給することのできる板状ワーク供給装置を備えているため、未加工のワークの発生を防止して、生産工程を乱すことなく、製品の歩留を向上させることができる。
しかも、誤って混入された所定の厚みより厚いワークがワーク供給装置から供給されてくるようなことがないため、厚みの異なるワークに孔を明けるようなことがない。
【0048】
また、本発明の板状ワーク孔明け装置が、ワークに有底孔を明ける装置であると、板状ワーク供給装置からワークが複数枚重なって送られてくるようなことがないため、有底孔の深さを所定の深さに正確に明けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る板状ワーク供給装置の正面一部断面図である。
【図2】図1の板状ワーク供給装置の整列テーブルの平面図である。
【図3】図2中のK矢視図である。
【図4】本発明の実施の形態の板状ワーク孔明け装置であるプリント基板レーザ加工装置の概略正面図である。
【図5】他の実施の形態に係る板状ワーク供給装置の正面一部断面図である。
【図6】図5の板状ワーク供給装置のベース、整列テーブル、退避テーブル等の平面図である。
【図7】従来のプリント基板レーザ加工装置の概略正面図である。
【図8】図7におけるリフタ近傍の詳細図である。
【図9】図7の平面図である。
【符号の説明】
B レーザ加工機(孔明け手段)
C 排出装置
C1 搬送部
D,E 板状ワーク供給装置
D1 搬送部(ワーク移載手段)
D2 ワーク載置部
W プリント基板(板状ワーク)
2 スライダ
3a,3b リフタ
4a,4b フレーム
5 真空吸着パッド
6 ベース(第1のワーク載置部)
10 レーザ加工機のテーブル(第3のワーク載置部)
11 レーザ加工機の制御装置(ワーク移載制御手段)
25 テーブル
26 排出装置の制御部
27 シリンダ
31 吸着装置(ワーク浮き上がり防止手段)
32,33 基準プレート
34,35 長孔
36,37 プッシャ
38 リニアセンサ(ワーク厚み検知手段)
38a 投光器
38b 受光器
39 ワーク位置決め装置
40,50 プリント基板レーザ加工装置(板状ワーク孔明け装置)
41 整列テーブル(第2のワーク載置部)
42 載置板
42a 表面
42d 角取り面
43 板状ワーク供給装置の制御装置(ワーク移載制御手段)
51 退避テーブル(退避テーブル51)
52 テーブル移動装置
Claims (4)
- 板状のワークを第1のワーク載置部から第2のワーク載置部へ移載するワーク移載手段と、
前記第2のワーク載置部に載置された前記ワークが1枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、
前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段を制御して前記第2のワーク載置部上の前記ワークが1枚になるまで余分なワークを前記第1のワーク載置部に戻し移載させるワーク移載制御手段と、
を備えたことを特徴とする板状ワーク供給装置。 - 板状のワークを第1のワーク載置部から第2のワーク載置部へ移載するワーク移載手段と、
前記第2のワーク載置部と一体に移動自在に支持される退避載置部と、
前記第2のワーク載置部と前記退避載置部を往復移動させる載置部移動手段と、
前記第2のワーク載置部に載置された前記ワークが1枚であるか否かを検知するワーク厚み検知手段と、
前記ワーク厚み検知手段によって前記ワークが複数枚であることが検知されたとき、前記ワーク移載手段及び前記載置部移動手段を制御して前記第2のワーク載置部上の前記ワークが1枚になるまで余分なワークを前記退避載置部に移載させるワーク移載制御手段と、
を備えたことを特徴とする板状ワーク供給装置。 - 前記第2のワーク載置部に載置された最下位のワークを前記第2のワーク載置部に保持するワーク浮き上がり防止手段を備え、少なくとも前記ワーク厚み検知手段が前記ワークが複数枚であることを検知したとき、前記ワーク浮き上がり防止手段が作動する請求項1又は2記載の板状ワーク供給装置。
- 請求項1ないし3のいずれか記載の板状ワーク供給装置と、
板状のワークに孔を明けるレーザ加工手段と、を備え、
前記板状ワーク供給装置の前記ワーク移載手段が、前記第2のワーク載置部に載置された前記ワークを第3のワーク載置部へ移載可能とし、前記レーザ加工手段が前記第3のワーク載置部に載置された板状のワークに孔を明けることを特徴とする板状ワーク孔明け装置。
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WO2007142439A1 (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Jusung Engineering Co., Ltd | Method of transferring substrate using vacuum absorption |
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JP5866186B2 (ja) * | 2011-11-22 | 2016-02-17 | 株式会社アマダホールディングス | ワーク分離装置 |
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KR102053425B1 (ko) * | 2019-08-12 | 2019-12-06 | 주식회사 디에스이엔티 | 자동 반전방식 인쇄회로기판용 투입장치 |
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1999
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009119541A (ja) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 穴明け加工機における加工不良防止方法 |
CN105547225A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-05-04 | 江苏宏宝锻造有限公司 | 发动机连杆厚度自动检测装置 |
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