JP2521894B2 - プリント基板の加工方法および加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に穴明け
などの加工を施す方法およびそのための装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント基板に加工を施す際は、
加工装置のベース上の所定の位置にプリント基板を供給
すると、チャック手段によりこのプリント基板を把持し
て、ＸＹテーブル機構でチャック手段を移動させプリン
ト基板を加工位置に搬送しベース上の加工位置にプリン
ト基板を載置した状態で、ドリル等の加工手段によりプ
リント基板に穴明け等の加工を施している。

【０００３】チャック手段としては、通常は把持爪を有
するメカ式のチャックが用いられており、この把持爪に
よりプリント基板の縁部を挟んだ状態で、ベース上を滑
らせるようにしてプリント基板を移動させている。そし
て、ベース上に直接載置し固定した状態でプリント基板
に加工を施している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、複数の配線板を
接着剤を介して積層した多層プリント基板が多く用いら
れているが、積層時に配線板の端面から余分な接着剤が
はみ出して、そのままの状態で固化すると、プリント基
板の周縁から上下に広がるように「耳」と呼ばれるばり
状の部分が生じる。

【０００５】上記従来の構成によると、プリント基板を
把持爪により挟持しているが、端面に生じている耳が邪
魔になって基板の上面および下面を把持爪が確実に把持
できず、チャックの信頼性に欠けるものである。

【０００６】また、従来のように加工装置のベース上を
滑らせるようにプリント基板を搬送すると、搬送時に基
板の上下両面に形成されている銅箔が傷ついて不良製品
となったり、逆に端面に生じている耳により加工装置の
ベース面を傷つけたりする恐れがある。

【０００７】さらに、このような耳は基板の周囲に均等
に生じるわけではなく、接着剤のはみ出し量が多い部分
とはみ出し量が少ない部分とが混在し、耳の大きさに偏
りが生じる。従って、ベース上の加工位置に載置した際
に、図１０に示すように耳Ｗ´の基板Ｗ下面よりも下方
に延出した部分がベース７０面に当接して保持される
が、基板下面がベース面に密着せず傾きながら僅かに浮
いた状態となり、ベース面に対し基板を平行に保持する
ことはできない。この状態でプリント基板Ｗに鎖線で示
すように穴明けなどの加工を施すと、正確な位置に加工
が行なえず楕円形の穴が明くなど加工精度が極めて悪く
なる。

【０００８】また、厚さの異なるプリント基板を用いる
場合、ベース上の適正な位置に保持するためには、その
厚さに応じて把持爪を適切な高さに位置させなければな
らない。従って、従来は予めプリント基板の厚さを入力
し、そのデータに基づいて設定された高さまで把持爪が
移動する構成となっており、種類の異なるプリント基板
の加工を行なう度に、使用者がキーボードなどの入力装
置から基板の厚さを入力する必要があり、作業が煩雑で
あるとともに、完全自動化は不可能である。

【０００９】そこで本発明の目的は、周縁部に耳が生じ
た多層プリント基板も確実に把持でき、基板および加工
装置のいずれも損傷させる恐れがなく、精度よく加工が
できるプリント基板の加工方法およびそのための加工装
置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプリント基板の加工方法は、ベースの
上方に位置するチャック手段により未加工のプリント基
板の上面中間部を吸着し、上記プリント基板を上記ベー
スより上方に浮かせた状態で保持し、その状態で上記プ
リント基板に加工を施すことを特徴とするものである。

【００１１】詳しくは、基板保持手段によりベース上に
所定の間隔をおいて浮かせた状態で未加工のプリント基
板を保持し、基板保持手段上のプリント基板をチャック
手段により吸着保持し、この状態でチャック手段の下降
を規制するストッパを固定し、チャック手段を移動して
プリント基板をベース上の加工位置に搬送し、加工位置
において、固定されたストッパにより規制される位置ま
でチャック手段を下降させることによって、プリント基
板をベースよりも上記間隔だけ上方に位置させ、その後
でプリント基板に加工を施す。

【００１２】また、本発明に係るプリント基板の加工装
置は、ベース上に所定の間隔をあけてプリント基板を保
持可能な基板保持手段と、ベース上で上下方向および水
平方向に移動可能で基板保持手段上のプリント基板を吸
着保持可能なチャック手段と、チャック手段によりプリ
ント基板が吸着される際に固定されてそれ以降のチャッ
ク手段の下降範囲を規制するストッパと、チャック手段
が搭載してありチャック手段に吸着保持されたプリント
基板を基板保持手段上から加工位置へ搬送する搬送手段
と、加工位置においてチャック手段によってベースより
も上記間隔だけ上方に保持されたプリント基板に加工を
施す加工手段とを有するものである。

【００１３】さらにこの加工装置は、チャック手段を上
下動させるエアシリンダと、ストッパを固定させるブレ
ーキシリンダとを含んでおり、ストッパは、チャック手
段の当接部と係合するものであって、チャック手段が基
板保持手段上で下降する際に当接部に連動して下降した
後、チャック手段が基板保持手段上のプリント基板に当
接して下降を停止した状態でブレーキシリンダによって
固定されることにより、それ以降のチャック手段の下降
を規制するものである。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の一実施例
について説明する。図１に本発明の構成を採用したプリ
ント基板加工装置の全体図を示している。

【００１５】この加工装置は、図４に示すプリント基板
Ｗを加工対象とするものであり、その基本構成は以下の
通りである。この加工装置は、プリント基板Ｗに穴明け
などの加工を施す加工装置本体Ａと、加工装置本体Ａの
側方（図１左側）に設けられており未加工のプリント基
板Ｗを積層状態で保持する収納装置Ｂと、この収納装置
Ｂからプリント基板Ｗを１枚ずつ加工装置本体Ａへ供給
する供給装置Ｃと、加工装置本体Ａによって穴明けなど
の加工が施されたプリント基板Ｗを排出するために加工
装置本体Ａの側方（図１右側）に設けられている排出装
置Ｄと、排出装置Ｄから加工済のプリント基板Ｗが供給
される基板受けＥとから構成されている。供給装置Ｃと
排出装置Ｄおよび収納装置Ｂと基板受けＥとはそれぞれ
実質的に同一の構成である。

【００１６】具体的には、収納装置Ｂの載置台Ｂ1 に多
数の未加工のプリント基板Ｗが載置され、その最上位の
プリント基板Ｗが所定の高さに位置するように、図示し
ない昇降手段により載置台Ｂ1 の高さが調整されてい
る。この載置台Ｂ1 の上方に、レールＣ1 にガイドされ
て水平方向（図１左右方向）に移動自在であるとともに
上下にも移動可能な供給装置Ｃが設けられている。この
供給装置Ｃは吸着手段Ｃ2 を有しており、供給装置Ｃを
移動させて載置台Ｂ1 の最上位のプリント基板Ｗに吸着
手段Ｃ1 が当接するように位置させた状態で真空吸着す
ることにより、１枚のプリント基板Ｗを保持可能なもの
である。供給装置Ｃはプリント基板Ｗを加工装置本体Ａ
内部へ供給し、所定の位置にて吸着を停止しプリント基
板Ｗを解放するものである。本実施例では、加工装置本
体ＡはＸ線を用いた画像認識を行なうため保護カバーＡ
1 に覆われたものであり、左右側面に図示しないシャッ
タをそれぞれ有しており、加工装置本体Ａの図面左端に
配設されたシャッタが開かれることによって、供給装置
Ｃによるプリント基板Ｗの供給を可能にしている。保護
カバーＡ1 には、画像処理のためのディスプレイＡ2 ，
操作パネルＡ3 ，窓Ａ4 を有する開閉扉Ａ5 などが設け
られている。なお、加工装置本体Ａ内部の詳細な構成に
ついては後述する。

【００１７】排出装置Ｄは、ガイドレールＤ1 に沿って
移動可能であるとともにプリント基板Ｗを保持可能な吸
着手段Ｄ2 を有しており、加工装置本体Ａの右端に配設
されたシャッタ（図示せず。）が開かれた状態で、加工
済のプリント基板Ｗを加工装置本体Ａ内部から基板受け
Ｅの上方へ搬送し、そこで吸着を停止してプリント基板
Ｗを解放するものである。そしてプリント基板Ｗは、基
板受けＥの載置台Ｅ1上に積層される。載置台Ｅ1 は、
図示しない昇降手段によりその高さが適宜に定められ、
加工済のプリント基板Ｗが順次適切な位置に積層可能に
なっている。なお、収納装置Ｂ、供給装置Ｃ、排出装置
Ｄ、基板受けＥは、従来より公知の構成であり本発明に
おいて特徴とするものではないため、これ以上の詳細な
説明は省略する。

【００１８】つぎに本発明の特徴である加工装置本体Ａ
の詳細な構成について、図２〜７を参照して説明する。
本実施例の加工装置本体Ａの保護カバーＡ1 を外した状
態の平面図を図２に、その背面図を図３に示している。
加工装置本体Ａは、図示しない支持部材により支持され
ている平板状のベース１と、搬送手段としてのＸＹテー
ブル機構２と、このＸＹテーブル機構２により移動可能
なチャック手段３と、このチャック手段３の下降を規制
するストッパ２６と、加工手段としての穴明け手段４
と、プリント基板Ｗの供給位置に配設されている基板保
持手段５とを有している。

【００１９】まず、ＸＹテーブル機構２について説明す
る。ベース１の側方（図２上方）に設けられたスクリュ
ーカバー６内には、Ｘ軸リードスクリュー７が配設され
ている。このＸ軸リードスクリュー７の一端は支持柱８
により回転自在に支持されており、他端はカップリング
９を介してＸ軸モータ１０の回転軸と連結されている。
このＸ軸リードスクリュー７にはＸ軸ナット１１（図３
参照）が螺合しており、Ｘ軸ナット１１はＸテーブル１
２の下面に固着されている。

【００２０】Ｘテーブル１２の上面にはスクリューカバ
ー１３が固着されており、このスクリューカバー１３内
にはＹ軸リードスクリュー１４が配設されている。Ｙ軸
リードスクリュー１４の一端は支持柱１５により回転自
在に支持されており、他端はカップリング１６を介して
Ｙ軸モータ１７の回転軸と連結されている。このＹ軸リ
ードスクリュー１４にはＹ軸ナット１８が螺合してお
り、Ｙ軸ナット１８は、ベース１に対して実質的に直交
するように設けられているＹテーブル１９に固着されて
いる。

【００２１】ＸＹテーブル機構２は上記の構成であるた
め、Ｘ軸モータ１０の作動によりＸ軸リードスクリュー
１４が回転し、これに螺合するＸ軸ナット１１およびＸ
テーブル１２はＸ軸方向に移動する。そして、Ｙ軸モー
タ１７の作動によりＹ軸リードスクリュー１４が回転
し、これに螺合するＹ軸ナット１８およびＹテーブル１
９はＹ軸方向に移動する。このように、Ｘ軸モータ１０
およびＹ軸モータ１７を適宜作動させることによって、
Ｙテーブル１９はＸＹ方向に移動自在である。

【００２２】Ｙテーブル１９には、チャック手段３が配
設されている。このチャック手段３およびストッパ２６
などの構成について図２〜７を参照して次に説明する。
Ｙテーブル１９のＹ軸ナット１１と反対側の面（図２右
側面）には、取付部材２０によってエアシリンダ２１が
取付けられており、このエアシリンダ２１の駆動軸にチ
ャック手段３の本体をなすチャックアーム２２が固定さ
れている。また、Ｙテーブル１９には上下方向に延伸す
るガイドレール２３が敷設してあり、チャックアーム２
２に固着されているプレート２４には、ガイドレール２
３に摺動自在に嵌合されるスライダ２５が設けられてい
る。チャックアーム２２には、後述するストッパ２６に
より係止可能な当接部２７が一体的に設けられている。
チャックアーム２２は、当接部２７が形成された部分か
らＹ軸リードスクリュー１４と平行に延伸し、その先端
部にベース１と対向的に比較的大面積のチャックプレー
ト２８が設けられている。図４〜７に示しているよう
に、チャックプレート２８の下面には、複数（本実施例
では４個）の吸着口２９が設けられており、パイプ３０
を介して吸引装置６１（図８参照）からエアの吸入が行
なわれるものである。このように、本実施例のチャック
手段３は、チャックアーム２２，チャックプレート２
８，吸着口２９およびパイプ３０などから構成されてい
る。

【００２３】また、Ｙテーブル１９には、取付部材３１
によってブレーキシリンダ３２がエアシリンダ２１の側
方に取付けられている。そして、ブレーキシリンダ３２
の駆動軸にはストッパ２６が固着されている。ストッパ
２６は、一端部がチャックアーム２２の当接部２７と係
合する度当り部２６ａとなっており、他端部は屈曲して
Ｙテーブル１９と実質的に平行な平面部２６ｂとなって
いる。平面部２６ｂにはスライダ３３が設けられてお
り、このスライダ３３はＹテーブル１９に配設されたガ
イドレール３４に摺動自在に嵌合されている。

【００２４】エアシリンダ２１とブレーキシリンダ３２
との作動により、チャックアーム２２とストッパ２６と
はそれぞれ独立して作動するものであるが、ストッパ２
６の度当り部２６ｂがチャックアーム２２の当接部２７
に当接することによって、チャックアーム２２の下方へ
の移動可能範囲は規制されている。

【００２５】穴明け手段４は従来より用いられているＸ
線を用いた穴明け手段であり、その構成について、図７
を参照して説明する。ベース１の下方に設けられている
支持台３５上にリードスクリュー３６が配設され、その
一端は支持柱３７により回転自在に支持されるととも
に、他端はカップリング３８を介してモータ３９の回転
軸と連結されている。このリードスクリュー３６にはナ
ット４０が螺合しており、ナット４０はドリル保持プレ
ート４１の下面に固着されている。ドリル保持プレート
４１の上面には実質的に直立するようにスクリューベー
ス４２が固定されており、このスクリューベース４２の
側方（図７右側）に、リードスクリュー３６と直交方向
に延伸するリードスクリュー４３が、図示しない支持柱
により回転自在に支持されている。そして、スクリュー
ベース４２の左方にはモータ４４が取付けられており、
モータ４４の回転軸とリードスクリュー４３との間には
タイミングベルト４５が巻回されている。リードスクリ
ュー４３には、その側方（図７右側）に位置するドリル
取付板４６に固着されているナット４７が螺合してい
る。ドリル取付板４６には、ナット４７の側方に１対の
スライダ４８が設けられており、このスライダ４８は、
スクリューベース４２に設けられているガイドレール４
９に摺動自在に嵌合している。ドリル取付板４６には保
持軸５０を介してドリル５１が上下動可能に保持されて
いる。ドリル５１の上方には切屑カバー５２が設けられ
ている。ドリル保持プレート４１の上面には、ドリル５
１の側方にＸ線カメラ５３が固定されている。

【００２６】このような構成であるため、モータ３９の
作動によりドリル保持プレート４１上のドリル５１およ
びＸ線カメラ５３が図７左右方向に移動可能である。ま
た、モータ４４の作動によりドリル５１は図７前後方向
に独立して移動可能である。

【００２７】ベース１には、中央部に貫通孔５４ａを有
する台座５４が設けられている。この台座５４は、ベー
ス１の上面より約５ｍｍ上方に突出する筒状に形成され
ている。そして、モータ３９の作動によりドリル５１ま
たはＸ線カメラ５３が選択的に貫通孔５４ａと対向可能
である。

【００２８】ベース１の上方には、貫通孔５４ａと対向
的にＸ線照射装置５５が設けられている。従って、Ｘ線
照射装置５５は貫通孔５４ａを介してＸ線カメラ５３と
対向可能である。

【００２９】つぎに、基板保持手段５について、図２お
よび図４〜６を参照して説明する。

【００３０】ベース１のプリント基板供給位置には基板
保持手段５が設けられている。その構成は、ベース１の
下面から下方に設けられている支柱５６によってシリン
ダ受板５７が支持されており、シリンダ受板５７上にシ
リンダ５８が固定されている。このシリンダ５８の駆動
軸には取付板５９を介して、基板保持板６０が固着され
ている。基板保持板６０は、通常この加工装置によって
加工される基板のうちの最小のものよりも小面積に形成
されている。そして、シリンダ５８の作動によって、基
板保持板６０の上面が、ベース１の上面と同一高さか
ら、ベース１上面より５ｍｍ程度上方に位置する高さま
で上下に移動可能に設けられている。なお詳述しない
が、本実施例では基板保持板６０に複数の小孔を設け、
図示しない吸引手段によりこの小孔からプリント基板な
どを吸引し得るものである。

【００３１】図８には、この加工装置の電気系統の概略
を示している。加工装置全体を電気的に制御する制御装
置（以下「ＣＰＵ」という。）６２に、演算装置６３，
記憶装置６４，入力装置としての操作パネルＡ3 ，表示
装置としてのディスプレイＡ2 が接続されている。ま
た、供給装置Ｃ，排出装置Ｄと、ＸＹテーブル機構２の
Ｘ軸モータ１０およびＹ軸モータ１７、チャック手段３
を作動させるエアシリンダ２１および吸引装置６１、ス
トッパ２６を作動させるブレーキシリンダ３２、穴明け
手段４のＸ線照射手段５５，Ｘ線カメラ５３と接続され
た画像処理装置６５，ドリル５１，モータ３９，４４、
基板保持手段５のシリンダ５８がそれぞれＣＰＵ６２に
接続されている。

【００３２】以上のような構成の加工装置を用い、ＣＰ
Ｕ６２の制御に基づいてプリント基板Ｗに加工（穴明
け）を施す方法について、図４〜９を参照して説明す
る。まず、図１に示す収納手段Ｂに収納されている未加
工のプリント基板Ｗを加工装置本体Ａに供給する
（ａ）。具体的には、載置台Ｂ1 に積層されている未加
工のプリント基板Ｗの上に、供給装置Ｃが移動され吸着
手段Ｃ2 がプリント基板Ｗと当接するまで下降される。
そこで吸着手段Ｄ2 の作動により、最上位の未加工のプ
リント基板Ｗ１枚を吸着保持する。それから、プリント
基板Ｗを把持した状態で供給手段Ｃを移動し、図示しな
いシャッタを開いて加工装置本体Ａの内部にプリント基
板Ｗを進入させる。そして、ベース１上のプリント基板
供給位置において吸着手段Ｃ2 を停止し、プリント基板
Ｗを解放する。このとき、基板保持手段５は、シリンダ
５８の作動により基板保持板６０の上面がベース１の上
面よりも５ｍｍ上方に位置している。そのため、プリン
ト基板Ｗはベース１の５ｍｍ上方で保持される。なお、
プリント基板Ｗの耳Ｗ´が基板の上下にはみ出す高さ
は、通常５ｍｍ以下なので、この耳がベース１に触れる
恐れはない。

【００３３】つぎに、図４に示すように、Ｘ軸モータ１
０およびＹ軸モータ１７を作動させて、ＸＹテーブル機
構２によりチャック手段３を移動させ、プリント基板Ｗ
および基板保持板６０上にチャックプレート２８を位置
させる（ｂ）。そこで、エアシリンダ２１を作動させて
チャックアーム２２を下降させる（ｃ）。このときブレ
ーキシリンダ３２はフリーにしてあり、ストッパ２６は
自由に上下に移動可能な状態にしてある。従って、チャ
ックアーム２２の下降に伴なって、当接部２７に押され
てストッパ２６は下降しブレーキシリンダ３２の駆動軸
は伸長する。エアシリンダ２１が作動を開始してからし
ばらくたつと、チャックプレート２８がプリント基板Ｗ
の上面に当接してそれ以上下降できなくなる。そこで、
図５に示すように、エアシリンダ２１を停止するととも
に、ブレーキシリンダ３２にエアを供給して作動させ、
その状態で固定する。これによって、ストッパ２６の位
置を固定する（ｄ）。

【００３４】それと同時に、吸引装置６１によりパイプ
３０を介して吸着口２９からエアを吸引して、チャック
プレート２８にプリント基板Ｗを吸着保持する（ｅ）。
そして、図６に示すように、エアシリンダ２１を駆動し
駆動軸を後退させて、プリント基板Ｗを吸着した状態で
チャックアーム２２を上昇させる。それと同時に、基板
搬送時に邪魔にならないように、基板保持手段５のシリ
ンダ５８の駆動軸を後退させ、基板保持板６０をベース
１と同一面に位置するように下降させる（ｆ）。

【００３５】そして、再びＸＹテーブル機構２のＸ軸モ
ータ１０およびＹ軸モータ１７を作動させ、チャック手
段３を加工位置に向けて移動させる（ｇ）。詳しくは、
予めプリント基板Ｗの穴明けすべき位置を操作パネルＡ
3 より入力し、演算装置６３によってチャック手段３を
移動させるべき距離を計算し、それを記憶装置６４に記
憶させておく。そしてそのデータに基づいてＸ軸モータ
１０，Ｙ軸モータ１７を作動させる。こうして、プリン
ト基板Ｗ中の穴明けすべき位置が台座５４上に位置する
ように搬送され、その位置でエアシリンダ２１を作動さ
せてチャックアーム２２を下降させる（ｈ）。チャック
アーム２２が下降すると、その当接部２７がストッパ２
６の度当り部２６ａに当接した位置で規制され、それ以
上は下降しない。そこでエアシリンダ２１を停止し、プ
リント基板Ｗを台座５４上で固定する（ｉ）。なお、ス
トッパ２６の位置は、ステップ（ｄ）において、基板保
持板６０上に載置されているプリント基板Ｗにチャック
プレート２８が当接する位置で固定されている。すなわ
ち、プリント基板Ｗの下面が基板保持板の高さと等しい
ベース１の５ｍｍ上方に位置するような状態で、ストッ
パ２６は固定されている。従って、加工位置において、
チャックアーム２２が下降して停止された状態でも、プ
リント基板Ｗは下面がベース１の５ｍｍ上方（台座５４
の高さと同一）の位置で固定される。

【００３６】そこで、チャックプレート２８にプリント
基板Ｗが保持されたままの状態で、Ｘ線照射装置５５が
下降してプリント基板ＷにＸ線を照射する（ｊ）。この
とき、ベース１の下方ではＸ線カメラ５３が貫通孔５４
ａと対向するように位置されている。そして、プリント
基板Ｗを透過したＸ線像はＸ線カメラ５３に入射する。
プリント基板は穴明けすべき位置に位置決めマーク６６
が形成されており、Ｘ線によりそのマーク６６が写し出
される。この画像はディスプレイＡ2 により使用者が視
認可能に表示されるとともに、画像処理装置６５により
マーク６６の中心位置を検出する。それから図７に示す
ように、モータ３９を作動させてドリル保持プレート４
１を移動させドリル５１が台座５４と対向するように位
置させるとともに、上記検出結果に基づいて、モータ３
９，４４を作動させてドリル５１の位置を微調整し正確
にドリル５１の中心がマーク６１の中心と一致するよう
にする（ｋ）。

【００３７】そこで、ドリル５１を上昇させ、貫通孔５
４ａを介してプリント基板Ｗに穴明けする（ｌ）。な
お、このときＸ線照射装置５５の下端部がプリント基板
Ｗの上面を押えるクランパとして作用する。穴明けが完
了したら、ドリル５１は下降し、切屑は切屑カバー５２
から排出される。

【００３８】以上の工程でプリント基板Ｗの穴明けが完
了したら、Ｘ線照射装置５５が上昇するとともに、エア
シリンダ２１の作動によりプリント基板Ｗを保持したチ
ャックアーム２２は上昇する。そしてＸＹテーブル機構
２によってチャック手段３をプリント基板排出位置へ移
動させる（ｍ）。このとき同時に、ブレーキシリンダ３
２を作動させてストッパ２６をさらに下降させ、少なく
ともそれまでの状態よりも５ｍｍ以上は下方に位置させ
る。

【００３９】チャック手段３がプリント基板排出位置へ
到達したら、エアシリンダ２１の作動によりチャックア
ーム２２を下降させる。ステップ（ｍ）においてストッ
パ２６は下降しているため、プリント基板Ｗはベース１
の上面に当接するまで下降し、そこでチャックプレート
２８による吸着を停止しプリント基板Ｗを解放すること
によって、プリント基板をベース１上に載置させる。そ
して、ブレーキシリンダ３２を駆動して駆動軸を後退さ
せストッパ２６を上昇させた状態で、ブレーキシリンダ
３２のエアを抜きフリーの状態としておく（ｎ）。

【００４０】ベース１上で加工済のプリント基板Ｗが放
置されると、図示しないシャッタを開けて排出装置Ｄが
加工装置Ａ内に進入してくる。そして、プリント基板Ｗ
に到達するとこれに当接するまで下降し、吸着手段Ｄ2
によりプリント基板Ｗを吸着保持する。そして、排出装
置Ｄは上昇して図１左側へ移動し、基板受けＥの載置台
Ｅ1 上において再び下降し、吸着手段Ｄ2 による吸着を
解除し、プリント基板Ｗを解放して載置台Ｅ1 上に落下
させる（ｏ）。

【００４１】以上で１枚のプリント基板Ｗに加工を施す
ための全ての工程は完了する。なお実際には、複数のプ
リント基板Ｗを連続的に加工する場合は、ステップ
（ｍ）〜（ｏ）を行なうときに、同時に次の基板に対し
てステップ（ａ）以下の工程が繰り返されるように設定
してある。

【００４２】以上の通り、本発明の方法および装置によ
ると、プリント基板Ｗをベース１よりも数ｍｍ程度上方
に浮かせた状態で平行に保持して加工するため、多層プ
リント基板Ｗの周縁部にいわゆる耳Ｗ´が生じていても
その影響を受けることなく精度よく加工できる。そし
て、ストッパ２６の作用により、様々な厚みのプリント
基板を、その下面がベース１よりも常に一定の高さに位
置するように保持できる。しかも、その作業は操作パネ
ルから基板厚などを入力するような人的作業を必要とせ
ず、自動で簡単に行なえる。

【００４３】本実施例では、プリント基板Ｗの中央部を
エアチャックにより保持するようにしているため、基板
周縁部の耳Ｗ´の影響を受けず確実に保持できる。ま
た、プリント基板Ｗをベース１から浮かせた状態で搬送
するため、基板下面の銅箔やベースを損傷する恐れはな
い。

【００４４】なお、本実施例ではプリント基板に基準穴
を明ける例について示したが、これに限定されるもので
はなく、本発明はプリント基板に様々な加工を施す場合
に広く適用できる。また、加工装置の具体的な構成につ
いては本実施例の構成に限定されるものではなく、適宜
に変更可能である。

【００４５】本実施例では、搬送装置としてＸＹテーブ
ル機構を採用しているが、これに限定されるものではな
く、チャック手段を基板保持手段上から加工位置へ搬送
するための様々な構成で採用可能である。例えば、中心
軸を中心として回転するロボットアームの先端にチャッ
ク手段を搭載し、アームの回転によってプリント基板を
搬送する構成とすることも可能である。

【００４６】

【発明の効果】本発明におけるプリント基板の加工方法
によると、多層プリント基板における接着剤のはみ出し
などの影響を受けることなく、プリント基板を実質的に
水平な状態に保持して加工することができ、加工精度が
極めてよくなる。また、プリント基板は信頼性よく確実
に把持可能であるとともに、その搬送時に基板表面や加
工装置のベース面を傷つける恐れがなくなる。

【００４７】プリント基板の厚さが異なっても、その下
面はベースから常に同じ高さに位置するように保持され
るから、高精度の加工が可能である。特に、チャック手
段の当接部と係合するストッパを用い、下面がベースよ
りも所定の間隔だけ上方に位置するように保持されたプ
リント基板の上面中間部にチャック手段が当接して吸着
する際にこのストッパを固定して、それ以降のチャック
手段の下降範囲を規制する方法を採用すると、様々な厚
さのプリント基板を用いる際にも、使用者が基板の厚さ
の入力を行う必要がなく、自動的に一定の高さに保持さ
れるように設定される。 そして、本発明に係るプリント
基板の加工装置によると、上記の加工方法が容易に行
え、構成が比較的簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板の加工装置の全体を
示す縮小正面図。

【図２】加工装置本体の縮小平面図。

【図３】加工装置本体の要部背面図。

【図４】チャック手段の第１の動作を示す要部側面図。

【図５】チャック手段の第２の動作を示す要部側面図。

【図６】チャック手段の第３の動作を示す要部側面図。

【図７】チャック手段の第４の動作を示す要部側面図。

【図８】加工装置のブロック図。

【図９】本発明に係るプリント基板の加工方法のフロー
チャート。

【図１０】従来のプリント基板の加工方法の説明図。

【符号の説明】

１ ベース ２ ＸＹテーブル機構（搬送手段） ３ チャック手段 ４ 穴明け手段（加工手段） ５ 基板保持手段 ２１ エアシリンダ ２６ ストッパ ２７ 当接部 ３２ ブレーキシリンダ Ｗ プリント基板 Ｗ´ 耳

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースの上方に位置するチャック手段に
   より未加工のプリント基板の上面中間部を吸着し、上記
   プリント基板を上記ベースより上方に浮かせた状態で保
   持し、その状態で上記プリント基板に加工を施すことを
   特徴とするプリント基板の加工方法。
2. 【請求項２】 基板保持手段によりベース上に所定の間
   隔をおいて浮かせた状態で未加工のプリント基板を保持
   し、 上記基板保持手段上の上記プリント基板をチャック手段
   により吸着保持し、この状態で上記チャック手段の下降
   を規制するストッパを固定し、 上記チャック手段を移動して上記プリント基板を上記ベ
   ース上の加工位置に搬送し、 上記加工位置において、固定された上記ストッパにより
   規制される位置まで上記チャック手段を下降させること
   によって、上記プリント基板を上記ベースよりも上記間
   隔だけ上方に位置させ、 その後で上記プリント基板に加工を施すことを特徴とす
   るプリント基板の加工方法。
3. 【請求項３】 ベース上に所定の間隔をあけてプリント
   基板を保持可能な基板保持手段と、 上記ベース上で上下方向および水平方向に移動可能で、
   上記基板保持手段上の上記プリント基板を吸着保持可能
   なチャック手段と、 上記チャック手段により上記プリント基板が吸着される
   際に固定されて、それ以降の上記チャック手段の下降範
   囲を規制するストッパと、 上記チャック手段が搭載してあり上記チャック手段に吸
   着保持された上記プリント基板を上記基板保持手段上か
   ら加工位置へ搬送する搬送手段と、 上記加工位置において、上記チャック手段によって上記
   ベースよりも上記間隔だけ上方に保持された上記プリン
   ト基板に加工を施す加工手段とを有することを特徴とす
   るプリント基板の加工装置。
4. 【請求項４】 請求項３において、 上記チャック手段を上下動させるエアシリンダと、上記
   ストッパを固定させるブレーキシリンダとを含み、 上記ストッパは、上記チャック手段の当接部と係合する
   ものであって、上記チャック手段が上記基板保持手段上
   で下降する際に上記当接部に連動して下降した後、上記
   チャック手段が上記基板保持手段上の上記プリント基板
   に当接して下降を停止した状態で上記ブレーキシリンダ
   によって移動不能に固定されることにより、それ以降の
   上記チャック手段の下降を規制するものであることを特
   徴とするプリント基板の加工装置。