JP3678113B2 - プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 - Google Patents
プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3678113B2 JP3678113B2 JP2000142363A JP2000142363A JP3678113B2 JP 3678113 B2 JP3678113 B2 JP 3678113B2 JP 2000142363 A JP2000142363 A JP 2000142363A JP 2000142363 A JP2000142363 A JP 2000142363A JP 3678113 B2 JP3678113 B2 JP 3678113B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- circuit
- printed
- electronic component
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路の製造方法及び携帯通信機器に係り、特に放射ノイズ等に対する遮蔽効果を改善したプリント回路の製造方法及び携帯通信機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機等の携帯通信機器から発生する放射妨害ノイズや、携帯通信機器への外来ノイズによる誤動作に対する対策は、携帯通信機器の筐体を導電性物質で包み込んで、静電遮蔽を行うことによってなされている。特に、放射ノイズの発生源であるプリント配線回路では、プリント配線回路内にＥＭＩ（Electro-Magnetic-Interference）フィルタ等のノイズ対策部品を使用するとともに、プリント配線回路を金属で製作したカバーで包み込むことによる二重の対策を行って遮蔽の強化が図られている。
【０００３】
図２は、従来の静電ノイズの遮蔽の強化を図ったプリント配線回路の斜視図である。図２に示した例では、プリント配線板５０の上に実装された電子部品や形成されたプリント配線回路（何れも図示省略）の全体を金属製のカバー５２で包み込むことによって遮蔽の強化を行っている。ここで、金属製のカバー５２は、プリント配線板５０の最下外層のグランド電位全面層との電気的な接続がなされており、これによってノイズ遮蔽を行っている。また、プリント配線板５０から空間中にノイズが漏れるのを防止するために、プリント配線板５０と金属製のカバー５２との接続部５４は、半田付けや機械的な圧着の方法によって固着されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント配線板５０と金属製のカバー５２との接続部５４において、プリント配線板５０に形成されたグランドパターンと金属性のカバー５２との接続部５４の全周囲に亘って半田付け作業等を行う場合には、組み立てに時間を要し、組立製造性において難があるという問題がある。加えて、金属製のカバー５２とプリント配線板５０との間にスペースがある場合には、通信機器の小型軽量化には部品実装密度において適性を欠くものであった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、放射されるノイズ及び外来するノイズを効果的に遮蔽することができるとともに、製造が容易であり機器の小型軽量化を図ることができるプリント回路の製造方法及び携帯通信機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のプリント回路の製造方法は、電子部品が設けられ、導電パターン層と絶縁層とが交互に積層されるとともに前記電子部品が配置された部品面に接続端子が形成されたプリント配線板と、電子部品が設けられ、導電パターン層と絶縁層とが交互に積層されるとともに前記電子部品の周囲４方面部分に接続端子が形成された可撓性のプリント配線回路とを用い、前記プリント配線板に形成された電子部品と前記プリント配線回路に形成された電子部品とを対向させるとともに各々に形成された前記接続端子を前記電子部品の周囲４方面部分で対向させ、かつ前記電子部品各々が内側に配置されるよう前記プリント配線回路を折り曲げ、前記電子部品の周囲４方面部分で対向する前記接続端子を異方導電性の接着材を使用して接続固定することにより、前記プリント配線板のグランドと前記プリント配線回路のグランドとを電気的に接続することを特徴としている。
また、本発明のプリント回路の製造方法は、前記プリント配線板のグランドとなる最外層及び前記プリント配線回路のグランドとなる最外層は全面ベタ層となっており、スルーホールを介して前記接着剤によって各々が電気的に接続されることを特徴としている。
また、本発明の携帯通信機器は、上記のプリント回路の製造方法を用いて製造されたプリント回路を備えたことを特徴としている。
【０００７】
より具体的には、本発明はプリント回路の製造方法において、底面を構成するプリント配線板とプリント配線回路の上面部分を包み込むフレキシブルなプリント配線回路で構成し、底面を成すプリント配線板は電子部品を搭載する導電パターン層とこのパターン層下に交互に積層された絶縁層及び導電パターンが形成されたパターン層とを有して最下外層に全面のグランド層を有している。また、上面を包み込むフレキシブルプリント配線回路も電子部品を搭載する導電パターン層とこのパターン層下に交互に積層された絶縁層及び導電パターンが形成されたパターン層とを有して片面外層に全面グランド層を有するものであり、電子部品を内側に折り返してプリント配線回路の全面グランド層とプリント配線板の最下外層の全面グランド層との電位を接続する配線回路を周囲４方面に備えており、プリント配線回路の全面グランド層の周囲４方面でプリント配線板の全面グランド層との電位が接続された一体の構成を成すにあたり、プリント配線板とプリント配線回路との構造的および配線回路の接合方法に異方導電性の接着材を使用して接続固定することを特徴としている。
この最外周に位置し、プリント配線回路および電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層は、プリント配線回路や電子部品から放射されるノイズおよび外来するノイズに対して、遮蔽する作用を行う。従って、携帯通信機器の回路の誤動作が低減されると共に、外部の電子機器の誤動作が低減されるという効果が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法及び携帯通信機器について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法を説明する断面図である。図１に示すように、本実施形態によるプリント回路の製造方法は、底面を構成する平面状のプリント配線板１０とフレキシブルなプリント配線回路２０とを一体的に構成してなるものである。
【０００９】
プリント配線板１０は、電源電圧や信号を伝送する配線回路が形成された導電パターン層（例えば、銅箔層）と絶縁層が交互に積層されたものであり、両面の最外層が導電層に形成され、表面が例えば、レジスト皮膜された既知のものである。また、最上外層の導電パターンには電子部品１２〜１８が電気的に接続され、これらの電子部品１２〜１８が配置された部品面の配線回路の端部にはプリント配線回路２０との間の信号結線用の端子が設けてある。更に最下外層の導電パターンは、部品面のグランド電位とビアホール（又は、スルーホール）で自配線結線されて全面層がグランド電位となっている。
【００１０】
フレキシブルなプリント配線回路２０は、電源電圧や信号を伝送する配線回路が形成された導電パターン層（例えば、銅箔層）と絶縁層とが交互に積層された既知のものであり、導電パターンに接続された電子部品２２〜２８が設けられた面側に折り返し包み込みした形状に設定される。また、配線回路の端部にはプリント配線板１０との間の信号結線用の端子が接続固定部３０に設けてある。更に、最外層の導電層が全面のベタ層となっていて、プリント配線回路２０のグランド全面層との結線用の端子を介した電気的接続によってグランド電位となっている。
【００１１】
接続固定部３０においては、異方導電性の接着材を使用してプリント配線板１０とプリント配線回路２０との構造的及び配線回路の接続固定を行っている。ここで、異方導電性の接着材は、プリント配線板１０の面に垂直な方向、即ち図中縦方向にのみ電気を導電する性質を有している既知のものである。よって、プリント配線板１０の信号端子と対向するプリント配線回路２０の信号端子の間での接触導電はできるが、プリント配線板１０の平面に配置されている他の信号端子との間では電気的に絶縁される。
【００１２】
接続固定部３０はプリント配線回路２０の周囲４方面部分に設けられていて、４角柱の形状を成してプリント配線回路及び電子部品を包み込む構成となっている。尚、プリント配線回路２０で形成される４角柱状の４角部分には、グランド電位層での重なりができずに隙間（スリット）が僅かに生じるが、このスリットの長さとの幅が遮蔽する必要のあるノイズの波長の１／４〜１／３．３未満であれば、実用上における遮蔽性能としては十分であり問題にならない。この隙間は、さらに導電テープで塞ぎ貼りして固定してもよい
【００１３】
以上説明した本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法では、プリント配線板１０及びフレキシブルなプリント配線回路２０の最外周層にプリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層を設けている。よって、この最外周に位置し、プリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層が、プリント配線回路や電子部品から放射されるノイズ及び外来するノイズに対して遮蔽となる。
【００１４】
従って、かかる遮蔽対策がなされたプリント配線回路を携帯通信機器に組み込むことにより、携帯通信機器の回路の誤動作を低減することができるとともに、外部の電子機器の誤動作を低減することもできる。しかも、従来のように金属製のカバーを必要としないので、機器の小型軽量化を図ることもできる。更に、本実施形態では、プリント配線板１０とプリント配線回路２０との構造的及び配線回路端子の接続固定部３０での接合は異方導電性の接着材を使用して接続固定しているので、機器の製造性を改善することもできる。
【００１５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、プリント配線板及びフレキシブルなプリント配線回路の最外周層にプリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層を設けているので、この最外周に位置し、プリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層が、プリント配線回路や電子部品から放射されるノイズおよび外来するノイズに対して遮蔽となる。従って、携帯通信機器の回路の誤動作が低減されるとともに、外部の電子機器の誤動作が低減されるという効果が得られる。また、機器の小型軽量化を図ることができるという効果もある。加えて、プリント配線板とプリント配線回路の接続固定部においては異方導電性の接着材を使用して接続固定しているので、機器の製造性が改善できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法を説明する断面図である。
【図２】 従来の静電ノイズの遮蔽の強化を図ったプリント配線回路の斜視図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
１２〜１８ 電子部品
２０ プリント配線回路
２２〜２８ 電子部品
３０ 接続固定部
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路の製造方法及び携帯通信機器に係り、特に放射ノイズ等に対する遮蔽効果を改善したプリント回路の製造方法及び携帯通信機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機等の携帯通信機器から発生する放射妨害ノイズや、携帯通信機器への外来ノイズによる誤動作に対する対策は、携帯通信機器の筐体を導電性物質で包み込んで、静電遮蔽を行うことによってなされている。特に、放射ノイズの発生源であるプリント配線回路では、プリント配線回路内にＥＭＩ（Electro-Magnetic-Interference）フィルタ等のノイズ対策部品を使用するとともに、プリント配線回路を金属で製作したカバーで包み込むことによる二重の対策を行って遮蔽の強化が図られている。
【０００３】
図２は、従来の静電ノイズの遮蔽の強化を図ったプリント配線回路の斜視図である。図２に示した例では、プリント配線板５０の上に実装された電子部品や形成されたプリント配線回路（何れも図示省略）の全体を金属製のカバー５２で包み込むことによって遮蔽の強化を行っている。ここで、金属製のカバー５２は、プリント配線板５０の最下外層のグランド電位全面層との電気的な接続がなされており、これによってノイズ遮蔽を行っている。また、プリント配線板５０から空間中にノイズが漏れるのを防止するために、プリント配線板５０と金属製のカバー５２との接続部５４は、半田付けや機械的な圧着の方法によって固着されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、プリント配線板５０と金属製のカバー５２との接続部５４において、プリント配線板５０に形成されたグランドパターンと金属性のカバー５２との接続部５４の全周囲に亘って半田付け作業等を行う場合には、組み立てに時間を要し、組立製造性において難があるという問題がある。加えて、金属製のカバー５２とプリント配線板５０との間にスペースがある場合には、通信機器の小型軽量化には部品実装密度において適性を欠くものであった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、放射されるノイズ及び外来するノイズを効果的に遮蔽することができるとともに、製造が容易であり機器の小型軽量化を図ることができるプリント回路の製造方法及び携帯通信機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のプリント回路の製造方法は、電子部品が設けられ、導電パターン層と絶縁層とが交互に積層されるとともに前記電子部品が配置された部品面に接続端子が形成されたプリント配線板と、電子部品が設けられ、導電パターン層と絶縁層とが交互に積層されるとともに前記電子部品の周囲４方面部分に接続端子が形成された可撓性のプリント配線回路とを用い、前記プリント配線板に形成された電子部品と前記プリント配線回路に形成された電子部品とを対向させるとともに各々に形成された前記接続端子を前記電子部品の周囲４方面部分で対向させ、かつ前記電子部品各々が内側に配置されるよう前記プリント配線回路を折り曲げ、前記電子部品の周囲４方面部分で対向する前記接続端子を異方導電性の接着材を使用して接続固定することにより、前記プリント配線板のグランドと前記プリント配線回路のグランドとを電気的に接続することを特徴としている。
また、本発明のプリント回路の製造方法は、前記プリント配線板のグランドとなる最外層及び前記プリント配線回路のグランドとなる最外層は全面ベタ層となっており、スルーホールを介して前記接着剤によって各々が電気的に接続されることを特徴としている。
また、本発明の携帯通信機器は、上記のプリント回路の製造方法を用いて製造されたプリント回路を備えたことを特徴としている。
【０００７】
より具体的には、本発明はプリント回路の製造方法において、底面を構成するプリント配線板とプリント配線回路の上面部分を包み込むフレキシブルなプリント配線回路で構成し、底面を成すプリント配線板は電子部品を搭載する導電パターン層とこのパターン層下に交互に積層された絶縁層及び導電パターンが形成されたパターン層とを有して最下外層に全面のグランド層を有している。また、上面を包み込むフレキシブルプリント配線回路も電子部品を搭載する導電パターン層とこのパターン層下に交互に積層された絶縁層及び導電パターンが形成されたパターン層とを有して片面外層に全面グランド層を有するものであり、電子部品を内側に折り返してプリント配線回路の全面グランド層とプリント配線板の最下外層の全面グランド層との電位を接続する配線回路を周囲４方面に備えており、プリント配線回路の全面グランド層の周囲４方面でプリント配線板の全面グランド層との電位が接続された一体の構成を成すにあたり、プリント配線板とプリント配線回路との構造的および配線回路の接合方法に異方導電性の接着材を使用して接続固定することを特徴としている。
この最外周に位置し、プリント配線回路および電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層は、プリント配線回路や電子部品から放射されるノイズおよび外来するノイズに対して、遮蔽する作用を行う。従って、携帯通信機器の回路の誤動作が低減されると共に、外部の電子機器の誤動作が低減されるという効果が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法及び携帯通信機器について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法を説明する断面図である。図１に示すように、本実施形態によるプリント回路の製造方法は、底面を構成する平面状のプリント配線板１０とフレキシブルなプリント配線回路２０とを一体的に構成してなるものである。
【０００９】
プリント配線板１０は、電源電圧や信号を伝送する配線回路が形成された導電パターン層（例えば、銅箔層）と絶縁層が交互に積層されたものであり、両面の最外層が導電層に形成され、表面が例えば、レジスト皮膜された既知のものである。また、最上外層の導電パターンには電子部品１２〜１８が電気的に接続され、これらの電子部品１２〜１８が配置された部品面の配線回路の端部にはプリント配線回路２０との間の信号結線用の端子が設けてある。更に最下外層の導電パターンは、部品面のグランド電位とビアホール（又は、スルーホール）で自配線結線されて全面層がグランド電位となっている。
【００１０】
フレキシブルなプリント配線回路２０は、電源電圧や信号を伝送する配線回路が形成された導電パターン層（例えば、銅箔層）と絶縁層とが交互に積層された既知のものであり、導電パターンに接続された電子部品２２〜２８が設けられた面側に折り返し包み込みした形状に設定される。また、配線回路の端部にはプリント配線板１０との間の信号結線用の端子が接続固定部３０に設けてある。更に、最外層の導電層が全面のベタ層となっていて、プリント配線回路２０のグランド全面層との結線用の端子を介した電気的接続によってグランド電位となっている。
【００１１】
接続固定部３０においては、異方導電性の接着材を使用してプリント配線板１０とプリント配線回路２０との構造的及び配線回路の接続固定を行っている。ここで、異方導電性の接着材は、プリント配線板１０の面に垂直な方向、即ち図中縦方向にのみ電気を導電する性質を有している既知のものである。よって、プリント配線板１０の信号端子と対向するプリント配線回路２０の信号端子の間での接触導電はできるが、プリント配線板１０の平面に配置されている他の信号端子との間では電気的に絶縁される。
【００１２】
接続固定部３０はプリント配線回路２０の周囲４方面部分に設けられていて、４角柱の形状を成してプリント配線回路及び電子部品を包み込む構成となっている。尚、プリント配線回路２０で形成される４角柱状の４角部分には、グランド電位層での重なりができずに隙間（スリット）が僅かに生じるが、このスリットの長さとの幅が遮蔽する必要のあるノイズの波長の１／４〜１／３．３未満であれば、実用上における遮蔽性能としては十分であり問題にならない。この隙間は、さらに導電テープで塞ぎ貼りして固定してもよい
【００１３】
以上説明した本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法では、プリント配線板１０及びフレキシブルなプリント配線回路２０の最外周層にプリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層を設けている。よって、この最外周に位置し、プリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層が、プリント配線回路や電子部品から放射されるノイズ及び外来するノイズに対して遮蔽となる。
【００１４】
従って、かかる遮蔽対策がなされたプリント配線回路を携帯通信機器に組み込むことにより、携帯通信機器の回路の誤動作を低減することができるとともに、外部の電子機器の誤動作を低減することもできる。しかも、従来のように金属製のカバーを必要としないので、機器の小型軽量化を図ることもできる。更に、本実施形態では、プリント配線板１０とプリント配線回路２０との構造的及び配線回路端子の接続固定部３０での接合は異方導電性の接着材を使用して接続固定しているので、機器の製造性を改善することもできる。
【００１５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、プリント配線板及びフレキシブルなプリント配線回路の最外周層にプリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層を設けているので、この最外周に位置し、プリント配線回路及び電子部品を包み込む形態に電気的結合されたグランド電位の導電層が、プリント配線回路や電子部品から放射されるノイズおよび外来するノイズに対して遮蔽となる。従って、携帯通信機器の回路の誤動作が低減されるとともに、外部の電子機器の誤動作が低減されるという効果が得られる。また、機器の小型軽量化を図ることができるという効果もある。加えて、プリント配線板とプリント配線回路の接続固定部においては異方導電性の接着材を使用して接続固定しているので、機器の製造性が改善できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態によるプリント回路の製造方法を説明する断面図である。
【図２】 従来の静電ノイズの遮蔽の強化を図ったプリント配線回路の斜視図である。
【符号の説明】
１０ プリント配線板
１２〜１８ 電子部品
２０ プリント配線回路
２２〜２８ 電子部品
３０ 接続固定部
Claims (3)
- 電子部品が設けられ、導電パターン層と絶縁層とが交互に積層されるとともに前記電子部品が配置された部品面に接続端子が形成されたプリント配線板と、
電子部品が設けられ、導電パターン層と絶縁層とが交互に積層されるとともに前記電子部品の周囲４方面部分に接続端子が形成された可撓性のプリント配線回路とを用い、
前記プリント配線板に形成された電子部品と前記プリント配線回路に形成された電子部品とを対向させるとともに各々に形成された前記接続端子を前記電子部品の周囲４方面部分で対向させ、かつ前記電子部品各々が内側に配置されるよう前記プリント配線回路を折り曲げ、
前記電子部品の周囲４方面部分で対向する前記接続端子を異方導電性の接着材を使用して接続固定することにより、前記プリント配線板のグランドと前記プリント配線回路のグランドとを電気的に接続する
ことを特徴とするプリント回路の製造方法。 - 前記プリント配線板のグランドとなる最外層及び前記プリント配線回路のグランドとなる最外層は全面ベタ層となっており、スルーホールを介して前記接着剤によって各々が電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載のプリント回路の製造方法。
- 請求項１又は請求項２記載のプリント回路の製造方法を用いて製造されたプリント回路を備えたことを特徴とする携帯通信機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142363A JP3678113B2 (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000142363A JP3678113B2 (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326439A JP2001326439A (ja) | 2001-11-22 |
| JP3678113B2 true JP3678113B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=18649349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000142363A Expired - Fee Related JP3678113B2 (ja) | 2000-05-15 | 2000-05-15 | プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3678113B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019141493A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4096975B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2008-06-04 | 三菱電機株式会社 | 携帯無線機 |
| US20090109024A1 (en) * | 2005-06-30 | 2009-04-30 | Karl Weidner | Hardware Protection System For Deep-Drawn Printed Circuit Boards, As Half-Shells |
| JP5293509B2 (ja) * | 2009-09-02 | 2013-09-18 | 富士通株式会社 | 電子部品モジュール |
-
2000
- 2000-05-15 JP JP2000142363A patent/JP3678113B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019141493A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | 株式会社三共 | 遊技機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001326439A (ja) | 2001-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2867985B2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2894325B2 (ja) | 電子回路のシールド構造 | |
| JP6156610B2 (ja) | 電子機器、およびアンテナ素子 | |
| US5899755A (en) | Integrated circuit test socket with enhanced noise imminity | |
| EP3297056B1 (en) | Secondary electrochemical battery with sealer body and packaged chip shielding structure | |
| JPH08279667A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JP4861558B2 (ja) | 外部からケースに接続される少なくとも１つの電気配線のためのフィルタ装置 | |
| CN112740844B (zh) | 模块 | |
| JP2008078205A (ja) | 基板組立体及びその製造方法、電子部品組立体及びその製造方法、電子装置 | |
| JP2004350258A (ja) | Ｅｍｉフィルタ | |
| JP3678113B2 (ja) | プリント回路の製造方法及び携帯通信機器 | |
| JPH09274969A (ja) | コネクタ | |
| CN111225331B (zh) | Mems麦克风 | |
| CN112187970B (zh) | 摄像头模组及其电子装置 | |
| EP2701480A2 (en) | Package structure and electronic apparatus | |
| JP2977018B2 (ja) | インタフェースケーブル接続用コネクタ | |
| JP3191517B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 | |
| JP2012146823A (ja) | シールド方法及電子機器 | |
| JP4817110B2 (ja) | 多層回路基板及びｉｃパッケージ | |
| CN114222419A (zh) | 电路板组件和电子设备 | |
| JP2001007589A (ja) | プリント基板電源装置用シールド構造 | |
| JP6452921B1 (ja) | コネクタ | |
| TW200427385A (en) | Electronic circuit unit with mounting structure having high soldering reliability | |
| JP3952703B2 (ja) | 電子部品実装用基板 | |
| JP7276455B2 (ja) | 伝送線路、および電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041025 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041130 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050419 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050502 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090520 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100520 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110520 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110520 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120520 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |