JP5293509B2 - 電子部品モジュール - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を搭載する電子部品モジュールに関する。

従来、携帯電話をはじめとする携帯端末装置は、高機能化が求められており、様々な機能のモジュール化が進められている。また、携帯端末装置は、小型軽量化も求められており、これを実現するために、モジュールの構造に対する工夫が行われている。

図１３は、単一の基板の片面に複数の電子部品を搭載した電子部品モジュールの一例を示す図である。同図に示すように、電子部品モジュール５００は、ガラスエポキシ基板（以下、「ガラエポ基板」と呼ぶ）等の剛性を有する基板５１０上に、ＬＳＩ（Large Scale Integration）５２０やＦＩＬ（Filter、フィルター）５３０等の複数の電子部品を搭載する。

また、基板の片面だけでなく両面に電子部品を搭載した電子部品モジュールも知られている。図１４は、単一の基板の両面に電子部品を搭載した電子部品モジュールの一例を示す図である。同図に示すように、電子部品モジュール７００は、基板７１０の上面にＬＳＩ７２０と、ＦＩＬ７３０ａとを搭載し、下面にＦＩＬ７３０ｂとチップコンデンサ７４０ａ〜７４０ｄとを搭載する。また、電子部品モジュール７００は、装置基板との間に電子部品の搭載スペースを形成するためのキャビティ足７６０ａ，７６０ｂを有する。

なお、電子部品モジュール５００，７００は、基板５１０，７１０上に搭載された電子部品を覆う金属製のシールドケースを有する。シールドケースは、無線通信用の高周波部品の無線特性を確保する電磁波遮断部材である。

さらに近年では、電子部品の更なる高密度実装化を目的として、複数の基板を積層した電子部品モジュールも開発されている。複数の基板を積層した電子部品モジュールは、各基板に搭載された電子部品同士を接続するために、基板同士が電気的に接続される。

ここで、電子部品モジュールに積層された基板同士を電気的に接続する方法として、例えば、装置基板から突出させた導電ピンに各基板を挿通させ、各基板と導電ピンとを半田付けすることによって、基板同士を電気的に接続する技術が知られている。

特開平５−２５９６４８号公報

しかしながら、上記従来技術は、基板同士を電気的に接続するために、導電ピンを介在させねばならず、また、各基板ごとに導電ピンとの半田付けを行わなければならないため、基板同士の電気的な接続を効率的に行うものではなかった。

開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことのできる電子部品モジュールを提供することを目的とする。

本願の開示する電子部品モジュールは、一つの態様において、周縁部に所定間隔で複数の端子部が形成された下部基板と、前記複数の端子部のうち任意の２つの端子部間に挟み込まれるように配置されるとともに前記２つの端子部のうち一方の端子部と半田付けにより接続された端子部を有する上部基板とを備える。

本願の開示する電子部品モジュールの一つの態様によれば、積層される複数の基板間の接続を効率良く行うことができる。
という効果を奏する。

図１は、実施例１に係る電子モジュールを搭載した携帯電話機の外観を示す図である。 図２は、実施例１に係る電子モジュールの外観を示す図である。 図３−１は、上側フレキ基板の斜視図である。 図３−２は、上側フレキ基板の平面図である。 図４−１は、下側フレキ基板の斜視図である。 図４−２は、下側フレキ基板の平面図である。 図５は、上側フレキ基板と下側フレキ基板とを重ね合わせる様子を示す図である。 図６は、図５に示した領域Ａの拡大図である。 図７は、実施例１に係る電子モジュールの側断面図である。 図８は、電子部品を搭載した上側フレキ基板の展開図である。 図９は、電子部品を搭載した下側フレキ基板の展開図である。 図１０は、実施例２に係る電子モジュールの側断面図である。 図１１は、実施例２に係る上段フレキ基板と中段フレキ基板と下段フレキ基板とを重ね合わせる様子を示す図である。 図１２は、実施例３に係る上側フレキ基板と下側フレキ基板とを重ね合わせる様子を示す図である。 図１３は、単一の基板の片面に複数の電子部品を搭載した電子部品モジュールの構成の一例を示す図である。 図１４は、単一の基板の両面に複数の電子部品を搭載した電子部品モジュールの構成の一例を示す図である。

以下に、本願の開示する電子部品モジュールの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。以下の各実施例では、本願の開示する電子部品モジュールの一例として、携帯電話機に搭載される電子部品モジュール（以下、「電子モジュール」と呼ぶ）について説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。

図１は、実施例１に係る電子モジュールを搭載した携帯電話機の外観を示す図である。同図に示すように、実施例１に係る電子モジュール１は、携帯電話機Ｈの内部に設けられた装置基板Ｂに搭載される。

実施例１に係る電子モジュール１は、ＬＳＩやＦＩＬ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載した２枚のフレキシブル基板を張り合わせて形成される。フレキシブル基板は、ポリイミドやポリエステル等の樹脂フィルムにより形成される絶縁層と、銅箔等の金属箔により形成される配線層とを有する薄くて柔軟性のある基板である。

図２は、実施例１に係る電子モジュール１の外観を示す図である。同図に示すように、電子モジュール１は、上側フレキ基板１０と、下側フレキ基板１１とを有する。具体的には、電子モジュール１は、装置基板Ｂ上に設置された平板状の下側フレキ基板１１に箱型に形成された上側フレキ基板１０を張り合わせて形成される。

上側フレキ基板１０には、周縁部に複数の端子部１０１が櫛歯状に形成されている。端子部１０１は、上側フレキ基板１０と他の基板とを電気的及び物理的に接続するための接続部である。同様に、下側フレキ基板１１にも、周縁部に複数の端子部１１１が櫛歯状に形成されている。なお、下側フレキ基板１１は、複数の端子部１１１のみが露出した状態となっている。

実施例１に係る電子モジュール１は、平面視において、上側フレキ基板１０の端子部１０１と下側フレキ基板１１の端子部１１１とが互いに重ならないように交互に配置されている。そして、電子モジュール１は、上側フレキ基板１０の任意の端子部１０１と、この端子部１０１に隣り合う下側フレキ基板１１の端子部１１１とが半田４００によって接続されている。これにより電子モジュール１は、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板とが電気的及び物理的に接続された状態となっている。

また、電子モジュール１は、上側フレキ基板１０の任意の端子部１０１と装置基板Ｂとが半田４００によって接続されている。これにより、上側フレキ基板１０は、装置基板Ｂと電気的及び物理的に接続される。同様に、電子モジュール１は、下側フレキ基板１１の任意の端子部１１１と装置基板Ｂとが半田４００によって接続されている。これにより、下側フレキ基板は、装置基板Ｂと電気的及び物理的に接続される。

次に、実施例１に係る上側フレキ基板１０及び下側フレキ基板１１の構成について説明する。まず、上側フレキ基板１０の構成について説明する。図３−１は、上側フレキ基板１０の斜視図であり、図３−２は、上側フレキ基板１０の平面図である。

図３−１及び図３−２に示すように、上側フレキ基板１０は、基板本体１００と、複数の端子部１０１とを有するフレキシブル基板である。基板本体１００は、下側フレキ基板１１に搭載された電子部品を覆う形状に形成された基板である。具体的には、基板本体１００は、平面視において矩形状に形成された箱型の基板である。このように、電子モジュール１は、柔軟性があり変形が容易なフレキシブル基板を上側フレキ基板１０として用いることによって、上側フレキ基板１０を箱型に形成することが可能となる。

端子部１０１は、基板本体１００の周縁部から外方に向かって突出している。具体的には、端子部１０１は、基板本体１００の底部、すなわち、基板本体１００における下側フレキ基板１１との当接位置から、下側フレキ基板１１の基板面に対して水平に突出する。また、端子部１０１は、基板本体１００の周縁部に所定間隔を開けて複数形成されている。具体的には、端子部１０１は、基板本体１００の各辺にそれぞれ４つずつ形成されている。

ここで、上側フレキ基板１０は、裏面側に配線層が形成されている。すなわち、上側フレキ基板１０は、基板本体１００の裏面に複数の電子部品を搭載する。さらに、上側フレキ基板１０は、表面側に形成された絶縁層の全面が銅箔で覆われている。これにより、実施例１に係る上側フレキ基板１０は、電子モジュール１に搭載された電子部品に対する電磁波の影響を遮断する電磁シールドとしても機能する。かかる点については、後述する。なお、上側フレキ基板１０の絶縁層を覆う部材は、必ずしも銅箔である必要はなく、ニッケル箔などの他の金属箔であってもよい。

また、下側フレキ基板１１の構成について説明する。図４−１は、下側フレキ基板１１の斜視図であり、図４−２は、下側フレキ基板１１の平面図である。図４−１及び図４−２に示すように、下側フレキ基板１１は、平板状のフレキシブル基板であり、周縁部に所定間隔で複数の端子部１１１が形成されている。

端子部１１１は、上側フレキ基板１０の端子部１０１と同様に、下側フレキ基板１１と他の基板と電気的に接続する接続部である。具体的には、端子部１１１は、下側フレキ基板１１の各辺に所定の間隔を開けて３つずつ形成されている。また、下側フレキ基板１１は、端子部１１１を除いた領域１１０に複数の電子部品を搭載する。以下では、この領域を部品搭載領域１１０と呼ぶ。

次に、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板１１とを重ね合わせる様子について説明する。図５は、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板１１とを重ね合わせる様子を示す図である。同図に示すように、電子モジュール１は、下側フレキ基板１１の上部に上側フレキ基板１０を重ね合わせることにより形成される。

ここで、下側フレキ基板１１に上側フレキ基板１０を重ね合わせると、下側フレキ基板１１の部品搭載領域１１０は、上側フレキ基板１０の基板本体１００によって覆われた状態となる。一方、下側フレキ基板１１の端子部１１１は、基板本体１００により覆われることなく、外部に露出した状態となる。

また、上側フレキ基板１０の複数の端子部１０１は、基板本体１００の周縁部に櫛歯状に形成されている。同様に、下側フレキ基板１１の複数の端子部１１１は、部品搭載領域１１０の周縁部に櫛歯状に形成されている。そして、上側フレキ基板１０の端子部１０１と下側フレキ基板１１の端子部１１１とは、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板１１とを重ね合わせた状態では、重なり合うことなく互い違いに配置された状態となる。すなわち、上側フレキ基板１０の端子部１０１は、下側フレキ基板１１の２つの端子部１１１に挟み込まれるように配置される。

そして、上側フレキ基板１０の任意の端子部１０１は、隣り合う下側フレキ基板１１の端子部１１１のうち一方の端子部１１１と半田付けにより接続される。ここで、上側フレキ基板１０の端子部１０１と下側フレキ基板１１の端子部１１１とが半田付けされた様子について説明する。図６は、図５に示した領域Ａの拡大図である。

図６に示すように、上側フレキ基板１０の端子部１０１ａ〜１０１ｃには、それぞれ電極１０２ａ〜１０２ｃが形成されている。具体的には、電極１０２ａ〜１０２ｃは、端子部１０１ａ〜１０１ｃ上の銅箔及び絶縁層を除去して露出させた配線層によって形成される。同様に、下側フレキ基板１１の端子部１１１ａ，１１１ｂにも、それぞれ電極１１２ａ，１１２ｂが形成されている。

端子部１０１ａに形成された電極１０２ａは、パターン４０３ａを介してビア４０４ａと接続した装置基板Ｂ上の電極４０２ａと半田４０５ａにより接続される。これにより、パターン１０３ａを介して電極１０２ａと接続された電子部品は、装置基板Ｂと電気的に接続される。また、電極１０２ａと電極４０２ａとが半田付けされることにより、上側フレキ基板１０は、装置基板Ｂと物理的に接続される。すなわち、上側フレキ基板１０は、電極１０２ａと電極４０２ａとが半田付けされることで、装置基板Ｂ上に固定される。

同様に、端子部１１１ｂに形成された電極１１２ｂは、パターン４０３ｂを介してビア４０４ｂと接続した装置基板Ｂ上の電極４０２ｂと半田４０５ｃにより接続される。これにより、パターン１１３ｂを介して電極１１２ｂと接続された電子部品は、装置基板Ｂと電気的に接続される。また、電極１１２ｂと電極４０２ｂとが半田付けされることにより、下側フレキ基板１１は、装置基板Ｂと物理的に接続される。すなわち、上側フレキ基板１０は、電極１０２ａと電極４０２ａとが半田付けされることにより、装置基板Ｂ上に固定される。

同様に、端子部１０１ｃに形成された電極１０２ｃは、パターン４０３ｃを介してビア４０４ｃと接続した装置基板Ｂ上の電極４０２ｃと半田４０５ｄにより接続される。これにより、パターン１０３ｃを介して電極１０２ｃと接続された電子部品は、装置基板Ｂと電気的に接続される。

また、端子部１１１ａに形成された電極１１２ａは、端子部１０１ｂに形成された電極１０２ｂと半田４０５ｂにより接続される。これにより、パターン１１３ａを介して電極１１２ａと接続する下側フレキ基板１１の電子部品は、パターン１０３ｂを介して電極１０２ｂと接続する上側フレキ基板１０の電子部品と電気的に接続される。また、電極１１２ａと電極１０２ｂとが半田付けされることにより、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板１１とは、物理的に接続される。

このように、実施例１に係る電子モジュール１は、上側フレキ基板１０の端子部１０１が下側フレキ基板１１の各端子部１１１の間に挟み込まれるように配置される。この結果、実施例１に係る電子モジュール１は、上側フレキ基板１０の任意の端子部１０１と、この端子部１０１と隣り合う端子部１１１とを導電ピン等を用いることなく直接半田付けすることが可能となる。このため、実施例１に係る電子モジュール１は、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板１１との接続を効率良く行うことができる。

次に、上側フレキ基板１０及び下側フレキ基板１１に電子部品が搭載された状態を説明する。図７は、実施例１に係る電子モジュール１の側断面図である。

図７に示すように、電子モジュール１は、下側フレキ基板１１の部品搭載領域１１０と上側フレキ基板１０の基板本体１００とにより形成される搭載スペースＳ内に、ＬＳＩ５０ａと、チップコンデンサ６０ａ〜６０ｃと、ＦＩＬ７０ａ，７０ｂとを搭載する。具体的には、電子モジュール１は、上側フレキ基板１０にＬＳＩ５０ａ及びチップコンデンサ６０ａ，６０ｂを実装し、下側フレキ基板１１にＦＩＬ７０ａ，７０ｂ及びチップコンデンサ６０ｃを搭載する。

このように、実施例１に係る電子モジュール１は、２枚のフレキ基板１０，１１を積層するとともに、各フレキ基板１０，１１に電子部品を搭載する。このため、実施例１に係る電子モジュール１は、図１３に示した電子部品モジュール５００のように、単一の基板の片面に電子部品を搭載する従来の電子モジュールと比較して、単位面積当りに搭載可能な電子部品の数を増やすことができる。

また、図１３に示した電子部品モジュール５００や図１４に示した電子部品モジュール７００に使用されるガラエポ基板の厚さは、薄いものでも０．４ｍｍ程度である。一方、実施例１の電子モジュール１に使用されるフレキシブル基板の厚さは、０．０５〜０．１ｍｍ程度と非常に薄い。したがって、実施例１に係る電子モジュール１は、フレキシブル基板を用いることにより、ガラエポ基板等の剛性のある基板を使用した場合と比較して、厚さを薄くすることができる。

また、図１４に示した従来の電子部品モジュール７００は、基板７１０の表面に搭載された電子部品とシールドケースとの隙間と、基板７１０の裏面に搭載された電子部品と装置基板との隙間とによって余分な厚さが生じる。一方、実施例１に係る電子モジュール１は、上側フレキ基板１０に搭載された電子部品と下側フレキ基板１１に搭載された電子部品との間にのみ隙間が存在する。したがって、実施例１に係る電子モジュール１は、単一の基板の両面に電子部品を搭載する従来の電子モジュールと比較して厚さを薄くすることができる。

さらに、実施例１に係る電子モジュール１は、下側フレキ基板１１と上側フレキ基板１０とで電子部品を覆う構造としている。これにより、電子モジュール１は、上側フレキ基板１０に配線層として設けられた金属箔を電磁シールドとして用いることができる。すなわち、実施例１に係る電子モジュール１は、シールドケースを用いることなく、電子部品への電磁波の影響を遮断することができる。しかも、実施例１に係る上側フレキ基板１０は、上述したように、絶縁層の全面がさらに銅箔で覆われているため、電子部品への電磁波の影響をより確実に遮断することができる。

次に、電子部品を搭載した状態の上側フレキ基板１０及び下側フレキ基板１１を示す。図８は、電子部品を搭載した上側フレキ基板１０の展開図である。同図に示すように、上側フレキ基板１０は、基板本体１００の裏面に形成された配線層に、ＬＳＩ５０ａと、チップコンデンサ６０ａ，６０ｂとを搭載する。ＬＳＩ５０ａ及びチップコンデンサ６０ａは、それぞれパターン１０３を介して、任意の端子部１０１に形成された電極１０２と接続する。また、チップコンデンサ６０ｂは、パターン１０３を介してＬＳＩ５０ａと接続する。

また、図９は、電子部品を搭載した下側フレキ基板１１の展開図である。同図に示すように、下側フレキ基板１１は、部品搭載領域１１０の表面に、ＦＩＬ７０ａ，７０ｂとチップコンデンサ６０ｃとを搭載している。ＦＩＬ７０ａ，７０ｂ及びチップコンデンサ６０ｃは、それぞれパターン１１３を介して、任意の端子部１１１に形成された電極１１２と接続する。

上述してきたように、実施例１に係る電子モジュール１は、上側フレキ基板１０の端子部１０１と下側フレキ基板１１の端子部１１１とが重なることなく交互に配置される。さに、実施例１に係る電子モジュール１は、上側フレキ基板１０の任意の端子部１０１と、この端子部１０１に隣り合う下側フレキ基板１１の端子部１１１とが半田付けにより直接接続される。このため、実施例１に係る電子モジュール１によれば、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板１１との電気的接続を効率的に行うことができる。

実施例１では、上側フレキ基板１０及び下側フレキ基板１１の２枚のフレキシブル基板を積層した電子モジュールについて説明したが、積層されるフレキシブル基板は３枚以上であってもよい。そこで、実施例３では、本願の開示する電子モジュールの他の一例として、３枚のフレキシブル基板を積層した電子モジュールについて説明する。図１０は、実施例２に係る電子モジュールの側断面図である。なお、既に説明した構成と同じものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１０に示すように、実施例２に係る電子モジュール２は、上段フレキ基板２０と、中段フレキ基板２１と、下段フレキ基板２２の３枚のフレキシブル基板を有する。上段フレキ基板２０及び中段フレキ基板２１は、実施例１に係る上側フレキ基板１０と同様の形状を有する。

具体的には、上段フレキ基板２０は、箱型の基板本体２００と、基板本体２００の底部に連設した複数の端子部２０１とを有する。中段フレキ基板２１は、上段フレキ基板２０よりも一回り小さい箱型の基板本体２１０と、基板本体２１０の底部に連設する複数の端子部２１１とを有する。また、中段フレキ基板２１は、絶縁層の両面に配線層が形成されている。

下段フレキ基板２２は、実施例１に係る下側フレキ基板１１と同様の形状を有する。具体的には、下段フレキ基板２２は、周縁部に複数の端子部２２１を有し、端子部２２１を除いた領域を部品搭載領域２２０とする平板上のフレキシブル基板である。

電子モジュール２は、下段フレキ基板２２の部品搭載領域２２０と中段フレキ基板２１の基板本体２１０とで覆われた空間に複数の電子部品を搭載する。具体的には、電子モジュール２は、部品搭載領域２２０と基板本体２１０とで覆われた空間に、ＬＳＩ５０ｃ、チップコンデンサ６０ｇ〜６０ｉ及びＦＩＬ７０ｄ，７０ｅを搭載する。さらに具体的には、電子モジュール２は、下段フレキ基板２２の部品搭載領域２２０に、ＦＩＬ７０ｄ，７０ｅ及びチップコンデンサ６０ｉを搭載し、中段フレキ基板２１の基板本体２１０の裏面にＬＳＩ５０ｃ及びチップコンデンサ６０ｇ、６０ｆを搭載する。

また、電子モジュール２は、中段フレキ基板２１の基板本体２１０と上段フレキ基板２０の基板本体２００とで覆われた空間にも複数の電子部品を搭載する。具体的には、電子モジュール２は、基板本体２１０と基板本体２００とで覆われた空間に、ＬＳＩ５０ｂ、ＦＩＬ７０ｃ及びチップコンデンサ６０ｄ〜６０ｆを搭載する。さらに具体的には、電子モジュール２は、中段フレキ基板２１の基板本体２１０の表面にチップコンデンサ６０ｄ〜６０ｆを搭載し、上段フレキ基板２０の基板本体２００の裏面にＬＳＩ５０ｂ及びＦＩＬ７０ｃを搭載する。このように、実施例２に係る中段フレキ基板２１は、基板本体２１０の両面に電子部品を搭載する。

次に、上段フレキ基板２０と中段フレキ基板２１と下段フレキ基板２２とを重ね合わせる様子について説明する。図１１は、実施例２に係る上段フレキ基板と中段フレキ基板と下段フレキ基板とを重ね合わせる様子を示す図である。

下段フレキ基板２２に形成された複数の端子部２２１は、平面視において櫛歯状に配置されている。具体的には、下段フレキ基板２２の端子部２２１は、基板本体２００の各辺に所定間隔を開けて３つずつ形成されている。

同様に、中段フレキ基板２１に形成された複数の端子部２１１は、平面視において櫛歯状に配置されている。具体的には、中段フレキ基板２１の端子部２１１は、基板本体２１０の各辺に所定間隔を開けて２つずつ形成されている。より具体的には、中段フレキ基板２１の端子部２１１は、下段フレキ基板２２と重ね合わせた場合に、下段フレキ基板２２の端子部２２１と重ならない位置に形成される。

同様に、上段フレキ基板２０に形成された複数の端子部２０１は、平面視において櫛歯状に配置されている。具体的には、上段フレキ基板２０の端子部２０１は、基板本体２００の各辺に所定間隔を開けて３つずつ形成されている。より具体的には、上段フレキ基板２０の端子部２０１は、下段フレキ基板２２及び中段フレキ基板２１と重ね合わせた場合に、下段フレキ基板２２の端子部２２１及び中段フレキ基板２１の端子部２１１と重ならない位置に形成される。

したがって、実施例２に係る電子モジュール２は、下段フレキ基板２２と中段フレキ基板２１と上段フレキ基板２０とを重ね合わせた状態では、各基板２０〜２２の端子部２０１〜２０３が、重なり合うことなく交互に並んだ状態となる。このように、実施例２に係る電子モジュール２は、下段フレキ基板２２の端子部２２１と中段フレキ基板２１の端子部２１１と上段フレキ基板２０の端子部２０１とを交互にずらして互いに重ならないように配置する。

そして、下段フレキ基板２２の任意の端子部２２１は、隣接する中段フレキ基板２１の端子部２１１と半田４００で接続されている。これにより、下段フレキ基板２２は、中段フレキ基板２１と電気的及び物理的に接続される。

同様に、下段フレキ基板２２の任意の端子部２２１は、隣接する上段フレキ基板２０の端子部２０１と半田４００で接続される。これにより、下段フレキ基板２２は、上段フレキ基板２０と電気的及び物理的に接続される。同様に、中段フレキ基板２１の任意の端子部２１１は、隣接する上段フレキ基板２０の端子部２０１と半田４００で接続される。これにより、中段フレキ基板２１は、上段フレキ基板２０と電気的および物理的に接続される。

また、下段フレキ基板２２の任意の端子部２２１は、装置基板Ｂと半田４００により接続される。同様に、中段フレキ基板２１の任意の端子部２１１は、装置基板Ｂと半田４００により接続される。同様に、上段フレキ基板２０の任意の端子部２０１は、装置基板Ｂと半田４００により接続される。これにより、各基板２０〜２２は、装置基板Ｂと電気的及び物理的に接続される。

上述してきたように、本実施例２によれば、３枚以上のフレキ基板を積層する場合にであっても、２枚のフレキ基板を積層する場合と同様に、各フレキ基板同士の接続を効率的に行うことができる。

実施例１では、下側フレキ基板１１の複数の端子部１１１を櫛歯状に形成することとしたが、下側フレキ基板１１の複数の端子部１１１は、櫛歯状に形成されなくともよい。そこで、実施例３では、本願の開示する電子モジュールの一例として、矩形状に形成された下側フレキ基板に、櫛歯状に形成された複数の端子部を有する上側フレキ基板を張り合わせた電子モジュールについて説明する。なお、既に説明した構成と同じものについては同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１２は、実施例３に係る上側フレキ基板と下側フレキ基板とを重ね合わせる様子を示す図である。同図に示すように、実施例３に係る電子モジュール３は、平面視において正方形に形成された下側フレキ基板３０の上部に実施例１に係る上側フレキ基板１０を張り合わせて形成される。

実施例３に係る下側フレキ基板３０は、周縁部に所定間隔で複数の端子部３０１が形成されている。具体的には、複数の端子部３０１は、下側フレキ基板３０の各辺にそれぞれ３つずつ形成されている。より具体的には、各端子部３０１は、上側フレキ基板１０を張り合わせた場合に、上側フレキ基板１０の端子部１０１と重ならない位置に形成される。

そして、実施例３に係る電子モジュール３は、下側フレキ基板３０と上側フレキ基板１０とを重ね合わせた状態では、下側フレキ基板３０の端子部３０１と上側フレキ基板１０の端子部１０１が、重なり合うことなく交互に並んだ状態となる。

さらに、下側フレキ基板３０の任意の端子部３０１は、隣接する上側フレキ基板１０の端子部１０１のうちの一方と半田４００により接続される。これにより、下側フレキ基板３０と上側フレキ基板１０とは、電気的及び物理的に接続される。

また、下側フレキ基板３０の任意の端子部３０１は、装置基板Ｂと半田４００により接続される。同様に、上側フレキ基板１０の任意の端子部１０１は、装置基板Ｂと半田４００により接続される。これにより、下側フレキ基板３０及び上側フレキ基板１０は、装置基板Ｂと電気的及び物理的に接続される。

上述してきたように、実施例３では、装置基板Ｂ上に設置される下側フレキ基板３０の端子部３０１を櫛歯状に形成しなくとも、実施例１と同様に、上側フレキ基板１０と下側フレキ基板３０との電気的な接続を容易に行うことができる。

以上、本発明の実施の形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、発明の開示の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。

例えば、上記各実施例では、電子モジュールに積層される基板として、フレキシブル基板を用いて説明したが、これに限ったものではない。例えば、電子モジュール１は、下側フレキ基板１１として、ガラエポ基板のように剛性のある基板を用いても良い。また、電子モジュール１は、上側フレキ基板１０及び下側フレキ基板１１として、リジッドフレキシブル基板を用いることもできる。

Ｂ 装置基板
Ｈ 携帯電話機
１，２，３ 電子モジュール
１０ 上側フレキ基板
１００ 基板本体
１０１ 端子部
１０２ 電極
１１，３０ 下側フレキ基板
１１０ 部品搭載領域
１１１，３０１ 端子部
１１２ 電極
２０ 上段フレキ基板
２００ 基板本体
２０１ 端子部
２１ 中段フレキ基板
２１０ 基板本体
２１１ 端子部
２２ 下段フレキ基板
２２０ 部品搭載領域
２２１ 端子部

Claims (3)

1. 周縁部に所定間隔で複数の端子部が形成された下部基板と、
   前記複数の端子部のうち任意の２つの端子部間に挟み込まれるように配置されるとともに前記２つの端子部のうち一方の端子部と半田付けにより接続された端子部を有する上部基板と
   を備えたことを特徴とする電子部品モジュール。
2. 前記上部基板は、前記端子部を連設する基板本体を有し、
   前記基板本体は、前記下部基板に搭載された電子部品を覆う形状に形成された
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
3. 前記上部基板は、前記基板本体と前記下部基板とにより形成された空間側に電子部品を搭載することを特徴とする請求項２に記載の電子部品モジュール。

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