JP6452921B1 - コネクタ - Google Patents

Abstract

コネクタ（１）は、第１のコネクタ筐体（２）と、第２のコネクタ筐体（３）と、第１のキャパシタ（６ａ）とを有する。第１のコネクタ筐体（２）は、フレームグラウンドパターン（５２）に接続される第１接続端子（２２）と、第１のコネクタ筐体（２）の上面（２５）よりプラグ筐体接続部（２３）の側に位置する第１キャパシタ接続部（２６）とを有する。第２のコネクタ筐体（３）は、トランス又はコモンモードチョークコイルと、シグナルグラウンドパターン（５３）に接続される第２接続端子（３２）と、トランス又はコモンモードチョークコイルが配置されている場所より第２接続端子（３２）の側に位置する第２キャパシタ接続部（３６）とを有する。第１のキャパシタ（６ａ）は、第１キャパシタ接続部（２６）と第２キャパシタ接続部（３６）とを接続している。

Description

本発明は、通信用ケーブルが接続されるコネクタに関する。

近年、電子機器の小型化、高密度実装化、更には低電圧化が進み、プリント回路基板における耐ノイズ性能を確保することが困難となってきている。そのような状況において、実装制約及び対策コスト制約を満足させつつ、要求された仕様の通りの耐ノイズ性能を確保することが求められている。近年、機器のＩｏＴ（Internet of Things）化に伴い、機器間及び機器と通信ネットワークとの間の接続数が爆発的に増加している。リアルタイムの制御が必要な機器については、機器と制御装置とを通信用ケーブルで接続し、制御装置を用いて機器を制御する必要がある。そのため、通信用ケーブルが接続されるコネクタは必須であり、コネクタの内部での耐ノイズ性能の強化がこれまで以上に求められている。

従来、コネクタについて、コモンモードチョークコイル又はトランスを用いたノイズの低減方法が提案されている。例えば、電磁ノイズの外部への拡散を防止するために樹脂ケースに内蔵されたノイズ対策部品とコモンモードチョークコイルとが金属ハウジングで覆われたコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。金属ハウジングは、コネクタ筐体である。

特開２０１７−２７６７５号公報

コネクタの内部の通信信号線からコネクタの外部へのノイズの拡散を防止するためには、ノイズ対策部品とコモンモードチョークコイルとを金属ハウジングで覆う技術は有効である。しかしながら、通信用ケーブルから出力されるノイズは、金属ハウジングからノイズ対策部品及びコモンモードチョークコイルの浮遊容量を介してコネクタの内部に伝搬するので、金属ハウジングからコネクタの内部に伝搬するノイズの対策が求められている。コネクタの内部に伝搬したノイズは、通信信号線に伝搬する。そのため、コネクタ筐体から通信信号線に伝搬するノイズを低減するコネクタが提供されることが要求されている。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、コネクタ筐体から通信信号線に伝搬するノイズを低減するコネクタを得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、通信用ケーブルプラグのプラグ筐体部が接続されるプラグ筐体接続部と、回路基板に設けられているフレームグラウンドパターンに接続される第１接続端子と、上面より前記プラグ筐体接続部の側に位置すると共に前記第１接続端子が設けられている第１キャパシタ接続部とを有する第１のコネクタ筐体と、トランス又はコモンモードチョークコイルとを有する。本発明は、前記第１のコネクタ筐体から離れており、前記回路基板に設けられているシグナルグラウンドパターンに接続される第２接続端子と、前記トランス又は前記コモンモードチョークコイルが配置されている場所より前記第２接続端子の側に位置すると共に前記第２接続端子が設けられている第２キャパシタ接続部とを有する第２のコネクタ筐体と、前記第１のコネクタ筐体が有する前記第１キャパシタ接続部と前記第２のコネクタ筐体が有する前記第２キャパシタ接続部とを接続している第１のキャパシタとを更に有する。前記上面は、前記第１のコネクタ筐体の上面である。前記トランス又は前記コモンモードチョークコイルは、前記第２のコネクタ筐体の内部に配置されている。

本発明にかかるコネクタは、コネクタ筐体から通信信号線に伝搬するノイズを低減することができるという効果を奏する。

実施の形態１にかかるコネクタを模式的に示す斜視図 実施の形態１にかかるコネクタの分解斜視図 実施の形態１にかかるコネクタの断面を模式的に示す図 実施の形態１にかかるコネクタが有する第１のキャパシタが設けられているキャパシタ接続用基板の平面図 実施の形態１にかかるコネクタが有する第１のキャパシタによって第１のコネクタ筐体と第２のコネクタ筐体とが接続されている状態の例を示す図 実施の形態２にかかるコネクタの正面を模式的に示す図 実施の形態３にかかるコネクタの断面を模式的に示す図 実施の形態３にかかるコネクタの背面を模式的に示す図 実施の形態３にかかるコネクタが有する接続基板の平面を模式的に示す図 実施の形態３にかかるコネクタが有する接続基板の側面を模式的に示す図 実施の形態４にかかるコネクタを模式的に示す斜視図 実施の形態４にかかるコネクタの分解斜視図 実施の形態５にかかるコネクタの分解斜視図 実施の形態５にかかるコネクタが有する第１のコネクタ筐体の正面を模式的に示す図 実施の形態６にかかるコネクタを模式的に示す斜視図 実施の形態６にかかるコネクタの分解斜視図 実施の形態７にかかるコネクタの分解斜視図 実施の形態７にかかるコネクタの正面を模式的に示す図 実施の形態７にかかるコネクタが有する第１の樹脂筐体の背面を模式的に示す図

以下に、本発明の実施の形態にかかるコネクタを図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかるコネクタ１を模式的に示す斜視図である。図２は、実施の形態１にかかるコネクタ１の分解斜視図である。図２は、コネクタ１が分解された状態を模式的に示している。コネクタ１は、第１のコネクタ筐体２と、第１のコネクタ筐体２と別体の第２のコネクタ筐体３とを有する。第２のコネクタ筐体３は、第１のコネクタ筐体２から離れている。なお、本願の図面では、説明を明確に行うために、構成要素のいくつかにはハッチングが付加されており、構成要素のいくつかにはハッチングが付加されていない。

第１のコネクタ筐体２及び第２のコネクタ筐体３はいずれも、導電性材料で構成されている。図１及び図２では、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とはいずれも、金属の板を折り曲げることによって構成された状態で模式的に示されている。金属の例は、アルミニウム又はステンレスである。第１のコネクタ筐体２には、開口部２１が設けられている。開口部２１は、貫通孔である。第２のコネクタ筐体３には、開口部３１が設けられている。

コネクタ１は、第１の樹脂筐体４を更に有する。第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とはいずれも、相手に接触しない状態で第１の樹脂筐体４の外周に配置されている。更に言うと、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とは、第１の樹脂筐体４の一部を除いて第１の樹脂筐体４を覆う状態で、第１の樹脂筐体４の外周に配置されている。例えば、突起が第１の樹脂筐体４に設けられている場合、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３との一方又は双方は、第１の樹脂筐体４に設けられている突起を利用して位置ずれを防止する構成要素を有していてもよい。

第１のコネクタ筐体２は、回路基板５１に設けられているフレームグラウンドパターン５２に接続される第１接続端子２２を有する。第２のコネクタ筐体３は、回路基板５１に設けられているシグナルグラウンドパターン５３に接続される第２接続端子３２を有する。図１には、回路基板５１、フレームグラウンドパターン５２及びシグナルグラウンドパターン５３も示されている。例えば、第１接続端子２２は、回路基板５１に設けられている開口部に挿入され、半田によってフレームグラウンドパターン５２に電気的に接続される。例えば、第２接続端子３２は、回路基板５１に設けられている開口部に挿入され、半田によってシグナルグラウンドパターン５３に電気的に接続される。

フレームグラウンドパターン５２は、例えば、制御盤が収められた筐体又は建屋のグラウンドに直列に接続される。シグナルグラウンドパターン５３は、フレームグラウンドパターン５２から離れている。シグナルグラウンドパターン５３がフレームグラウンドパターン５２から離れている理由は、比較的高い電圧又は比較的大きい電流のノイズが回路基板５１に接続されている機器又は部品に供給された際の当該機器又は当該部品が誤動作することを防止すると共に、当該機器又は当該部品が故障することを防止することである。比較的高い電圧又は比較的大きい電流のノイズの例は、雷サージノイズである。

数ＭＨｚ以下の周波数帯では、フレームグラウンドパターン５２からシグナルグラウンドパターン５３までのインピーダンスを数１０Ω以上にする必要がある。そのため、シグナルグラウンドパターン５３はフレームグラウンドパターン５２から離れている。しかしながら、例えば数１０ＭＨｚから数１００ＭＨｚまでの比較的高い周波数帯では、フレームグラウンドパターン５２からシグナルグラウンドパターン５３までのインピーダンスを比較的低インピーダンスにする必要がある。

例えば数１０ＭＨｚから数１００ＭＨｚまでの比較的高い周波数帯のノイズは、トランス又はコモンモードチョークコイルの巻き線間容量に起因し、通過しやすい特性を有している。周波数が高くなるにつれて、ノイズの伝搬量は増加する傾向にある。図１には、通信信号線５も示されている。通信信号線５は、第１のコネクタ筐体２及び第２のコネクタ筐体３の各々の内部に設けられている。通信信号線５は、第１の樹脂筐体４及び回路基板５１の各々にも設けられている。トランス及びコモンモードチョークコイルは、第２のコネクタ筐体３の内部に配置される。トランス及びコモンモードチョークコイルについては、後にも説明する。

フレームグラウンドパターン５２とシグナルグラウンドパターン５３とが電気的に絶縁されていると、フレームグラウンドパターン５２に伝搬したノイズのすべてが通信信号線５に伝搬する。そのため、上記の機器又は部品がノイズから受ける影響は比較的大きくなる。したがって、フレームグラウンドパターン５２からシグナルグラウンドパターン５３までのインピーダンスを、数ＭＨｚの周波数帯で数１０Ω以上の比較的高インピーダンスにし、かつ数１０ＭＨｚから数１００ＭＨｚの周波数帯で例えば１Ω以下の比較的低インピーダンスにする第１のキャパシタ６ａが用いられる。すなわち、コネクタ１は、第１のキャパシタ６ａを更に有する。

第１のキャパシタ６ａは、フレームグラウンドパターン５２とシグナルグラウンドパターン５３とを接続する素子である。上述の通り、第１のコネクタ筐体２はフレームグラウンドパターン５２に接続され、第２のコネクタ筐体３はシグナルグラウンドパターン５３に接続される。第１のキャパシタ６ａは、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とを接続している。これにより、第１のキャパシタ６ａは、フレームグラウンドパターン５２とシグナルグラウンドパターン５３とを接続している。

第１のキャパシタ６ａは、例えば、リード端子が接続されていないセラミックキャパシタであることが望ましい。第１のキャパシタ６ａは誘導性つまりインダクタの特性を示し、第１のキャパシタ６ａの寸法はインピーダンスの大きさと関係する。そのため、第１のキャパシタ６ａは、縦及び横の各々の長さが数ｍｍである比較的小型であることが望ましい。

第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とは、例えば数ｍｍの距離で離れている。第１のコネクタ筐体２は、通信用ケーブルプラグ９８のプラグ筐体部９９が接続されるプラグ筐体接続部２３を更に有する。図１には、通信用ケーブルプラグ９８も示されている。通信用ケーブルプラグ９８のプラグ筐体部９９は、プラグ筐体接続部２３が設けられている端部の側からコネクタ１の内部に挿入される。

第１の樹脂筐体４には、導性材料が部分的に塗布されていてもよい。第１の樹脂筐体４には、通信用ケーブルプラグ９８を挿入することができる開口部４１が設けられている。第１の樹脂筐体４は、第１の樹脂筐体４を回路基板５１に固定するための突起４２を有する。例えば、突起４２が回路基板５１に設けられている開口に挿入され、第１の樹脂筐体４が回路基板５１に取り付けられる。これにより、第１の樹脂筐体４の位置ずれは抑制される。第１の樹脂筐体４の内部にも、通信信号線５が設けられている。第１のコネクタ筐体２、第１の樹脂筐体４、第２のコネクタ筐体３及び回路基板５１に設けられている各通信信号線５は、繋がっている。

図３は、実施の形態１にかかるコネクタ１の断面を模式的に示す図である。コネクタ１は、第２のコネクタ筐体３の内部に配置される接続基板３３を更に有する。接続基板３３は、通信用ケーブルプラグの通信信号線とコネクタ１の通信信号線５とを接続するためのコンタクト端子２４と、コネクタ１の通信信号線５とを接続するための基板である。コンタクト端子２４は、第１のコネクタ筐体２の内部に設けられている。コンタクト端子２４は、導電性部材で形成されている。

接続基板３３には、通信信号線５が巻回されたトランス３４とコモンモードチョークコイル３５とが設けられている。つまり、コネクタ１は、トランス３４及びコモンモードチョークコイル３５を有する。トランス３４とコモンモードチョークコイル３５とは、直列に接続されている。なお、トランス３４とコモンモードチョークコイル３５との少なくとも一方が接続基板３３に設けられていればよい。すなわち、コネクタ１は、トランス３４とコモンモードチョークコイル３５との少なくとも一方を有する。接続基板３３にも、通信信号線５が設けられている。

接続基板３３の通信信号線５と回路基板５１の通信信号線５とは、信号接続端子５ａを介して電気的に接続される。例えば、接続基板３３の通信信号線５と信号接続端子５ａとは、半田によって接続される。例えば、回路基板５１の通信信号線５と信号接続端子５ａとは、半田によって接続される。信号接続端子５ａは、導電性を有する素子である。回路基板５１の通信信号線５の二つの端部のうちの信号接続端子５ａに接続されない端部には、通信用の集積回路５４が接続される。

図３は、コンタクト端子２４及び信号接続端子５ａの配置の一例を示している。コンタクト端子２４及び信号接続端子５ａの配置は、図３において示されている例に限定されない。

図１、図２及び図３に示す通り、第１のコネクタ筐体２は、第１のコネクタ筐体２の上面２５よりプラグ筐体接続部２３の側に位置する第１キャパシタ接続部２６を有する。上面２５は、回路基板５１が水平面に配置された上で第１接続端子２２及び第２接続端子３２が回路基板５１に接続された状態でコネクタ１が回路基板５１に配置された場合に、鉛直方向におけるコネクタ１の最も上部の面である。第１接続端子２２は、第１キャパシタ接続部２６に設けられている。第２のコネクタ筐体３は、トランス３４及びコモンモードチョークコイル３５が配置されている場所より第２接続端子３２の側に位置する第２キャパシタ接続部３６を有する。第２接続端子３２は、第２キャパシタ接続部３６に設けられている。

第１キャパシタ接続部２６の一部は、コネクタ１が回路基板５１に取り付けられた場合に第２キャパシタ接続部３６と回路基板５１とが形成する空間に位置する。第１のキャパシタ６ａは、第１キャパシタ接続部２６と第２キャパシタ接続部３６とを接続している。これにより、第１のキャパシタ６ａは、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とを接続している。

図４は、実施の形態１にかかるコネクタ１が有する第１のキャパシタ６ａが設けられているキャパシタ接続用基板７の平面図である。図５は、実施の形態１にかかるコネクタ１が有する第１のキャパシタ６ａによって第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とが接続されている状態の例を示す図である。実施の形態１では、図４及び図５に示すように、キャパシタ接続用基板７が用いられて、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とが第１のキャパシタ６ａによって接続されている。図４に示す通り、キャパシタ接続用基板７は、フレームグラウンドパターン７１と、シグナルグラウンドパターン７２とを有する。第１のキャパシタ６ａは、フレームグラウンドパターン７１とシグナルグラウンドパターン７２とを接続している。

フレームグラウンドパターン７１には、フレームグラウンドパターン７１と第１のコネクタ筐体２とを接続するための開口部７１ａが形成されており、シグナルグラウンドパターン７２には、シグナルグラウンドパターン７２と第２のコネクタ筐体３とを接続するための開口部７２ａが形成されている。第１締結部材５５のネジが開口部７１ａに挿入され、当該ネジと第１締結部材５５のナットとが用いられて、キャパシタ接続用基板７は第１のコネクタ筐体２に接続される。第２締結部材５６のネジが開口部７２ａに挿入され、当該ネジと第２締結部材５６のナットとが用いられて、キャパシタ接続用基板７は第２のコネクタ筐体３に接続される。

なお、フレームグラウンドパターン７１に第１パッドが設けられていると共に、シグナルグラウンドパターン７２に第２パッドが設けられていて、半田又は接触圧力により、第１パッドが第１のコネクタ筐体２に接続され、第２パッドが第２のコネクタ筐体３に接続されていてもよい。又は、導電性のホルダが第１のキャパシタ６ａの端子部に配置されていて、キャパシタ接続用基板７は、ホルダを介して第１のコネクタ筐体２及び第２のコネクタ筐体３の各々と接続されていてもよい。

第１のキャパシタ６ａが第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とを接続しているので、第１のキャパシタ６ａが配置される箇所において比較的高い周波数帯で低インピーダンスの経路を設計することができる。つまり、第１のコネクタ筐体２のプラグ筐体接続部２３からコネクタ１へ流入したノイズは、第１のキャパシタ６ａを介してシグナルグラウンドパターン５３に伝搬しやすくなる。その結果、通信信号線５へのノイズの伝搬量は比較的少なくなる。

すなわち、実施の形態１にかかるコネクタ１は、従来の一体型のコネクタ筐体の内部の通信信号線に浮遊容量を介して伝搬しているノイズの伝搬量を低減することができる。つまり、コネクタ１は、第１のコネクタ筐体２及び第２のコネクタ筐体３から通信信号線５に伝搬するノイズを低減することができる。なお、従来の一体型のコネクタ筐体は、第１のコネクタ筐体２と、第１のコネクタ筐体２から離れた第２のコネクタ筐体３とを有するものでない。

更に言うと、コネクタ１は、第１のコネクタ筐体２と、第１のコネクタ筐体２と別体の第２のコネクタ筐体３と、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とを接続している第１のキャパシタ６ａとを有する。そのため、コネクタ１は、第１のコネクタ筐体２からシグナルグラウンドパターン５３までの比較的高い周波数帯でのインピーダンスを従来より小さくすることができる。

上述の通り、コネクタ１は、プラグ筐体接続部２３から通信信号線５までのノイズの伝搬量を従来より低減することができる。そのため、コネクタ１は、回路基板５１に接続されている機器又は部品についてのノイズの影響を従来より低下させることができる。

第１のコネクタ筐体２を、制御盤が収められた筐体又は建屋のグラウンドに板金を用いて接触させる場合を想定する。この場合、第１のコネクタ筐体２と当該筐体又は当該グラウンドとの距離を可能な限り短くし、板金の面積を可能な限り大きくすると、第１のコネクタ筐体２から当該筐体又は当該グラウンドまでの比較的高い周波数帯でのインピーダンスは比較的小さくなる。そのため、通信信号線５へのノイズの伝搬量は比較的少なくなる。

さらに、コネクタ１が第１のキャパシタ６ａを有するため、回路基板５１の部品が実装される部分の面積は従来より大きくなる。言い換えると、コネクタ１は、従来より多くの部品を回路基板５１に実装することを可能にする。

コネクタ１では、ノイズは第１のコネクタ筐体２から第１接続端子２２を介してフレームグラウンドパターン５２に伝搬する。そのため、コネクタ１は、コネクタ１の内部へのノイズの伝搬量を従来より低減することができる。トランス３４及びコモンモードチョークコイル３５は、トランス３４及びコモンモードチョークコイル３５に巻き回される通信信号線５へのノイズの伝搬量を従来より低減することができる。すなわち、コネクタ１は、通信信号線５へのノイズの伝搬量を従来より低減することができる。

実施の形態２．
図６は、実施の形態２にかかるコネクタ１Ａの正面を模式的に示す図である。コネクタ１Ａは、実施の形態１にかかるコネクタ１が有する第１のコネクタ筐体２と、第２のコネクタ筐体３とを有する。図６には、第２のコネクタ筐体３は示されていない。コネクタ１が第１のキャパシタ６ａしか有していないのに対し、コネクタ１Ａは第１のキャパシタ６ａと第２のキャパシタ６ｂとを有する。その点が、実施の形態２と実施の形態１との相違点である。実施の形態２では、実施の形態１との相違点を主に説明する。

第１のキャパシタ６ａは、実施の形態１にかかるコネクタ１が有する第１のキャパシタ６ａと同じものである。第２のキャパシタ６ｂは、第１のキャパシタ６ａと同様に、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とを接続している。

コネクタ１Ａが第１のキャパシタ６ａと第２のキャパシタ６ｂとの２個のキャパシタを有するので、コネクタ１Ａは、１個のキャパシタ６ａしか有さないコネクタ１に比べて、プラグ筐体接続部２３からコネクタ１Ａの内部に伝搬するノイズが回路基板５１に設けられている通信信号線５まで伝搬するまでにおいて、比較的高い周波数におけるインピーダンスを比較的小さくすることができる。これにより、第１のコネクタ筐体２からシグナルグラウンドパターン５３に伝搬するノイズの量が増加するため、通信信号線５へのノイズの伝搬量は比較的少なくなり耐ノイズ性能が向上する。本効果は第１のコネクタ筐体２および第２のコネクタ筐体３間に接続されるキャパシタの個数が多いほど高い。コネクタ１Ａは、第１のコネクタ筐体２と第２のコネクタ筐体３とを接続する３個以上のキャパシタを有していてもよい。

なお、コネクタ１Ａが有する第１のキャパシタ６ａと第２のキャパシタ６ｂとが配置される位置は、図６において示されている位置に限定されない。

実施の形態３．
図７は、実施の形態３にかかるコネクタ１Ｂの断面を模式的に示す図である。コネクタ１Ｂは、実施の形態１にかかるコネクタ１が有する第１のコネクタ筐体２と、第２のコネクタ筐体３とを有する。コネクタ１Ｂは、コネクタ１が有する接続基板３３の代わりに接続基板３３ａを有する。接続基板３３ａは、第２のコネクタ筐体３の内部に配置されている。図８は、実施の形態３にかかるコネクタ１Ｂの背面を模式的に示す図である。コネクタ１Ｂの背面は、コネクタ１Ｂの通信用ケーブルプラグのプラグ筐体部が挿入される方向の二つの端部のうちの当該プラグ筐体部が挿入されない側の端部を含む面である。

図９は、実施の形態３にかかるコネクタ１Ｂが有する接続基板３３ａの平面を模式的に示す図である。図１０は、実施の形態３にかかるコネクタ１Ｂが有する接続基板３３ａの側面を模式的に示す図である。接続基板３３ａは、コンタクト端子２４と信号接続端子５ａとを接続するための基板である。信号接続端子５ａは、回路基板５１の通信信号線５の接続端子である。

接続基板３３ａには、第２のコネクタ筐体３が接続される第３接続端子３７が設けられている。接続基板３３ａには、信号接続端子５ａが接続される第１の通信信号線用開口３８ａ及び第２の通信信号線用開口３８ｂが更に設けられている。第３接続端子３７と第１の通信信号線用開口３８ａとの距離Ｌ１は、第３接続端子３７と第２の通信信号線用開口３８ｂとの距離Ｌ２と等しい。

上述の通り、実施の形態３にかかるコネクタ１Ｂでは、第３接続端子３７と第１の通信信号線用開口３８ａとの距離Ｌ１は、第３接続端子３７と第２の通信信号線用開口３８ｂとの距離Ｌ２と等しい。そのため、コネクタ１Ｂは、第１の通信信号線用開口３８ａに接続される信号接続端子５ａへのノイズの伝搬量と、第２の通信信号線用開口３８ｂに接続される信号接続端子５ａへのノイズの伝搬量とを等しくすることができる。すなわち、コネクタ１Ｂは、ディファレンシャルモードのノイズの伝搬量を比較的少なくすることができる。

なお、第３接続端子３７、第１の通信信号線用開口３８ａ及び第２の通信信号線用開口３８ｂの配置は、図９において示されている例に限定されない。また、接続基板３３ａに代わる複数の接続基板がコネクタ１Ｂに設けられていてもよい。複数の接続基板がコネクタ１Ｂに設けられている場合、トランス３４及びコモンモードチョークコイル３５は当該複数の接続基板のうちのひとつに設けられ、コンタクト端子２４は当該複数の接続基板のうちの別のひとつに接続されてもよい。

実施の形態４．
図１１は、実施の形態４にかかるコネクタ１Ｃを模式的に示す斜視図である。図１２は、実施の形態４にかかるコネクタ１Ｃの分解斜視図である。図１２は、コネクタ１Ｃが分解された状態を模式的に示している。コネクタ１Ｃは、第１のコネクタ筐体２ａと、第２のコネクタ筐体３ａとを有する。第１のコネクタ筐体２ａは、実施の形態１の第１のコネクタ筐体２に第１の開口部２７が設けられた筐体である。第２のコネクタ筐体３ａは、実施の形態１の第２のコネクタ筐体３に第２の開口部３９が設けられた筐体である。

第１の開口部２７は、第１のコネクタ筐体２ａの通信信号線５が配置されている位置と、プラグ筐体接続部２３が配置されている位置との間の位置に設けられている。第２の開口部３９は、第２のコネクタ筐体３ａの通信信号線５が配置されている位置と、第２キャパシタ接続部３６との間の位置に設けられている。

コネクタ１Ｃでは、第１のコネクタ筐体２ａに第１の開口部２７が設けられている。そのため、プラグ筐体接続部２３から第１のコネクタ筐体２ａの通信信号線５までの比較的高い周波帯のインピーダンスを増加させることができる。したがって、コネクタ１Ｃは、プラグ筐体接続部２３から第１のコネクタ筐体２ａの通信信号線５までのノイズの伝搬量を、実施の形態１のプラグ筐体接続部２３から第１のコネクタ筐体２の通信信号線５までのノイズの伝搬量より低減することができる。

コネクタ１Ｃでは、第２のコネクタ筐体３ａに第２の開口部３９が設けられている。そのため、第２キャパシタ接続部３６から第２のコネクタ筐体３ａの通信信号線５までの比較的高い周波数帯のインピーダンスを増加させることができる。したがって、コネクタ１Ｃは、第２のコネクタ筐体３ａの通信信号線５に伝搬するノイズの量を、実施の形態１の第２のコネクタ筐体３の通信信号線５に伝搬するノイズの量より低減することができる。

なお、第１の開口部２７の大きさ、第１の開口部２７の個数及び第１の開口部２７が設けられている位置は、図１１及び図１２に示されている例に限定されない。第２の開口部３９の大きさ、第２の開口部３９の個数及び第２の開口部３９が設けられている位置も、図１１及び図１２に示されている例に限定されない。また、第１の開口部２７と第２の開口部３９との一方のみが設けられていてもよい。

実施の形態５．
図１３は、実施の形態５にかかるコネクタ１Ｄの分解斜視図である。図１３は、コネクタ１Ｄが分解された状態を模式的に示している。図１４は、実施の形態５にかかるコネクタ１Ｄが有する第１のコネクタ筐体２ｂの正面を模式的に示す図である。コネクタ１Ｄは、第１のコネクタ筐体２ｂと、第２のコネクタ筐体３ｂと、第１の樹脂筐体４ａとを有する。

第１のコネクタ筐体２ｂは、実施の形態４の第１のコネクタ筐体２ａの上面部に、第１の開口部２７の外縁から第１のコネクタ筐体２ａの内部に延びる第１のシールド部２８が設けられた筐体である。第２のコネクタ筐体３ｂは、実施の形態４の第２のコネクタ筐体３ａの上面部に、第２の開口部３９の外縁から第２のコネクタ筐体３ａの内部に延びる第２のシールド部４０が設けられた筐体である。第２のシールド部４０は、第１のシールド部２８と同じ構成のものである。第１の樹脂筐体４ａは、実施の形態１の第１の樹脂筐体４に開口部４３が設けられた筐体である。

第１のコネクタ筐体２ｂの上面部の２箇所の第１の開口部２７の各々の外縁に設けられた第１のシールド部２８の外縁から第１のコネクタ筐体２ｂの内部への長さは、通信信号線５を覆うことができる長さである。同様に、第２のコネクタ筐体３ｂの上面部の２箇所の第２の開口部３９の各々の外縁に設けられた第２のシールド部４０の外縁から第２のコネクタ筐体３ｂの内部への長さは、通信信号線５を覆うことができる長さである。

つまり、第１のシールド部２８の外縁から第１のコネクタ筐体２ｂの内部への長さは、第１のコネクタ筐体２ｂの上面部から第１のコネクタ筐体２ｂの通信信号線５が配置されている位置までの長さより長い。第２のシールド部４０の外縁から第２のコネクタ筐体３ｂの内部への長さは、第２のコネクタ筐体３ｂの上面部から第２のコネクタ筐体３ｂの通信信号線５が配置されている位置までの長さより長い。

コネクタ１Ｄは、第１のシールド部２８を有するので、コネクタ１Ｄの外部から第１の開口部２７を介して第１のコネクタ筐体２ｂの内部へ伝搬する放射状のノイズの通信信号線５への伝搬量を、実施の形態４での伝搬量より低減することができる。コネクタ１Ｄは、第２のシールド部４０を有するので、コネクタ１Ｄの外部から第２の開口部３９を介して第２のコネクタ筐体３ｂの内部へ伝搬する放射状のノイズの通信信号線５への伝搬量を、実施の形態４での伝搬量より低減することができる。

なお、第１のシールド部２８は、第１のコネクタ筐体２ｂの上面と直交していなくてもよい。例えば、１枚の金属の板から第１のコネクタ筐体２ｂを製造する場合、第１のシールド部２８は、第１のコネクタ筐体２ｂの上面から直角に折り曲げられなくてもよい。第２のシールド部４０は、第２のコネクタ筐体３ｂの上面と直交していなくてもよい。例えば、１枚の金属の板から第２のコネクタ筐体３ｂを製造する場合、第２のシールド部４０は、第２のコネクタ筐体３ｂの上面から直角に折り曲げられなくてもよい。第１のシールド部２８と第２のシールド部４０との一方のみが設けられていてもよい。

実施の形態６．
図１５は、実施の形態６にかかるコネクタ１Ｅを模式的に示す斜視図である。図１６は、実施の形態６にかかるコネクタ１Ｅの分解斜視図である。図１６は、コネクタ１Ｅが分解された状態を模式的に示している。コネクタ１Ｅは、第１のコネクタ筐体２ｃと、第２のコネクタ筐体３ｃと、第１の樹脂筐体４と、第２の樹脂筐体８とを有する。

第１のコネクタ筐体２ｃの構成は、実施の形態１の第１のコネクタ筐体２の構成と同じである。第１のコネクタ筐体２ｃは、第２の樹脂筐体８より大きい。第２のコネクタ筐体３ｃの構成は、実施の形態１の第２のコネクタ筐体３の構成と同じである。第２のコネクタ筐体３ｃは、第１の樹脂筐体４より大きく、第１のコネクタ筐体２ｃより小さい。第２の樹脂筐体８の側面には、キャパシタ接続用開口部８１が設けられている。

実施の形態６では、第１の樹脂筐体４は、第２のコネクタ筐体３ｃに覆われている。第２の樹脂筐体８は、第２のコネクタ筐体３ｃより大きく、第２のコネクタ筐体３ｃを覆っている。第２の樹脂筐体８は、第１のコネクタ筐体２ｃより小さく、第１のコネクタ筐体２ｃに覆われている。第２の樹脂筐体８の厚みは、第１のコネクタ筐体２ｃと第２のコネクタ筐体３ｃとを電気的に絶縁することができる長さであることが好ましい。

第２のコネクタ筐体３ｃに設けられているキャパシタ接続用開口部８１は、第１のキャパシタ６ａを第１のコネクタ筐体２ｃ及び第２のコネクタ筐体３ｃに取り付けるための治具を第２のコネクタ筐体３ｃの内部に挿入することを可能とする。

上述の通り、実施の形態６にかかるコネクタ１Ｅでは、第２の樹脂筐体８は第２のコネクタ筐体３ｃを覆っており、第２の樹脂筐体８は第１のコネクタ筐体２ｃに覆われている。すなわち、第２のコネクタ筐体３ｃは、第２の樹脂筐体８を介して第１のコネクタ筐体２ｃに覆われている。

したがって、コネクタ１Ｅは、コネクタ１Ｅの外部から第２のコネクタ筐体３ｃに伝搬するノイズの量を、実施の形態１の第２のコネクタ筐体３に伝搬するノイズの量に比べて少なくすることができる。例えば、当該ノイズは、人がコネクタ１Ｅ又はコネクタ１に触れた場合に発生する静電気のノイズである。つまり、コネクタ１Ｅは、第１のコネクタ筐体２ｃから第２のコネクタ筐体３ｃを介してシグナルグラウンドパターン５３に伝搬するノイズの量を、実施の形態１の場合にシグナルグラウンドパターン５３に伝搬するノイズの量より少なくすることができる。

実施の形態７．
図１７は、実施の形態７にかかるコネクタ１Ｆの分解斜視図である。図１７は、コネクタ１Ｆが分解された状態を模式的に示している。図１８は、実施の形態７にかかるコネクタ１Ｆの正面を模式的に示す図である。図１９は、実施の形態７にかかるコネクタ１Ｆが有する第１の樹脂筐体４ｂの背面を模式的に示す図である。コネクタ１Ｆは、実施の形態６にかかるコネクタ１Ｅが有する第１のコネクタ筐体２ｃ及び第２のコネクタ筐体３ｃを有する。ただし、実施の形態７の第２のコネクタ筐体３ｃは、実施の形態６の第２のコネクタ筐体３ｃより小さい。コネクタ１Ｆは、第１の樹脂筐体４ｂを更に有する。

第１の樹脂筐体４ｂの側面には、キャパシタ接続用開口部４４が設けられている。キャパシタ接続用開口部４４は、第１のキャパシタ６ａを第１のコネクタ筐体２ｃ及び第２のコネクタ筐体３ｃに取り付けるための治具を第１の樹脂筐体４ｂの内部に挿入することを可能とする。第１の樹脂筐体４ｂには、第１の樹脂筐体４ｂの厚み方向において、第２のコネクタ筐体３ｃの大きさと同じ大きさの開口部４５が設けられている。第２のコネクタ筐体３ｃは、開口部４５に位置している。つまり、第２のコネクタ筐体３ｃは、第１の樹脂筐体４ｂの開口部４５に収められている。第１のコネクタ筐体２ｃは、第１の樹脂筐体４ｂより大きい。第１の樹脂筐体４ｂは、第１のコネクタ筐体２ｃに覆われている。

上述の通り、実施の形態７にかかるコネクタ１Ｆでは、第２のコネクタ筐体３ｃは第１の樹脂筐体４ｂの開口部４５に収められており、第１の樹脂筐体４ｂは第１のコネクタ筐体２ｃに覆われている。すなわち、第２のコネクタ筐体３ｃは、第１の樹脂筐体４ｂを介して第１のコネクタ筐体２ｃに覆われている。したがって、コネクタ１Ｆは、実施の形態６にかかるコネクタ１Ｅと同様に、コネクタ１Ｆの外部から第２のコネクタ筐体３ｃに伝搬するノイズの量を、実施の形態１の第２のコネクタ筐体３に伝搬するノイズの量に比べて少なくすることができる。

実施の形態７にかかるコネクタ１Ｆは、実施の形態６にかかるコネクタ１Ｅが有する第２の樹脂筐体８を有さない。そのため、コネクタ１Ｆは、コネクタ１Ｅによって得られる効果を、コネクタ１Ｅが有する構成要素より少ない構成要素で得ることができる。

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略又は変更することも可能である。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ コネクタ、２，２ａ，２ｂ，２ｃ 第１のコネクタ筐体、３，３ａ，３ｂ，３ｃ 第２のコネクタ筐体、４，４ａ，４ｂ 第１の樹脂筐体、５ 通信信号線、５ａ 信号接続端子、６ａ 第１のキャパシタ、６ｂ 第２のキャパシタ、７ キャパシタ接続用基板、８ 第２の樹脂筐体、２１，３１，４１，４３，４５，７１ａ，７２ａ 開口部、２２ 第１接続端子、２３ プラグ筐体接続部、２４ コンタクト端子、２５ 上面、２６ 第１キャパシタ接続部、２７ 第１の開口部、２８ 第１のシールド部、３２ 第２接続端子、３３，３３ａ 接続基板、３４ トランス、３５ コモンモードチョークコイル、３６ 第２キャパシタ接続部、３７ 第３接続端子、３８ａ 第１の通信信号線用開口、３８ｂ 第２の通信信号線用開口、３９ 第２の開口部、４０ 第２のシールド部、４２ 突起、４４ キャパシタ接続用開口部、５１ 回路基板、５２，７１ フレームグラウンドパターン、５３，７２ シグナルグラウンドパターン、５４ 集積回路、５５ 第１締結部材、５６ 第２締結部材、６１ 面、８１ キャパシタ接続用開口部、９８ 通信用ケーブルプラグ、９９ プラグ筐体部。

Claims (8)

1. 通信用ケーブルプラグのプラグ筐体部が接続されるプラグ筐体接続部と、回路基板に設けられているフレームグラウンドパターンに接続される第１接続端子と、上面より前記プラグ筐体接続部の側に位置すると共に前記第１接続端子が設けられている第１キャパシタ接続部とを有する第１のコネクタ筐体と、
   トランス又はコモンモードチョークコイルと、
   前記第１のコネクタ筐体から離れており、前記回路基板に設けられているシグナルグラウンドパターンに接続される第２接続端子と、前記トランス又は前記コモンモードチョークコイルが配置されている場所より前記第２接続端子の側に位置すると共に前記第２接続端子が設けられている第２キャパシタ接続部とを有する第２のコネクタ筐体と、
   前記第１のコネクタ筐体が有する前記第１キャパシタ接続部と前記第２のコネクタ筐体が有する前記第２キャパシタ接続部とを接続している第１のキャパシタとを備え、
   前記上面は、前記第１のコネクタ筐体の上面であり、
   前記トランス又は前記コモンモードチョークコイルは、前記第２のコネクタ筐体の内部に配置されている
   ことを特徴とするコネクタ。
2. 前記第１のコネクタ筐体と前記第２のコネクタ筐体とを接続する１個又は複数個のキャパシタを更に備える
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記第２のコネクタ筐体の内部に配置されており、前記第２のコネクタ筐体が接続される第３接続端子と、前記回路基板の通信信号線の信号接続端子が接続される第１の通信信号線用開口及び第２の通信信号線用開口とが設けられている接続基板を更に備え、
   前記第３接続端子と前記第１の通信信号線用開口との距離は、前記第３接続端子と前記第２の通信信号線用開口との距離と等しい
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記第１のコネクタ筐体は、通信信号線を更に有し、
   前記第１のコネクタ筐体には、前記通信信号線が配置されている位置と前記プラグ筐体接続部が配置されている位置との間の位置に、第１の開口部が設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
5. 前記第１のコネクタ筐体は、前記第１の開口部の外縁から前記第１のコネクタ筐体の内部に延びる第１のシールド部を更に有する
   ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記第２のコネクタ筐体は、通信信号線を更に有し、
   前記第２のコネクタ筐体には、前記通信信号線が配置されている位置と前記第２キャパシタ接続部との間の位置に、第２の開口部が設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
7. 前記第２のコネクタ筐体は、前記第２の開口部の外縁から前記第２のコネクタ筐体の内部に延びる第２のシールド部を更に有する
   ことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ。
8. 前記第２のコネクタ筐体に覆われている第１の樹脂筐体と、
   前記第２のコネクタ筐体を覆っていると共に前記第１のコネクタ筐体に覆われている第２の樹脂筐体と
   を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。

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