JPH08279667A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- JPH08279667A JPH08279667A JP7080921A JP8092195A JPH08279667A JP H08279667 A JPH08279667 A JP H08279667A JP 7080921 A JP7080921 A JP 7080921A JP 8092195 A JP8092195 A JP 8092195A JP H08279667 A JPH08279667 A JP H08279667A
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- JP
- Japan
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- base film
- ground
- flexible substrate
- flexible
- ground electrode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタの低背化を図ることができるフレキ
シブル基板を得る。 【構成】 長尺状の可撓性ベースフィルム1の上面に信
号ライン2とグランドライン3が形成され、下面端部に
グランド電極4が形成されている。グランドライン3は
ベースフィルム1に設けたスルーホール5を介してグラ
ンド電極4に電気的に接続されている。ベースフィルム
1の材料としては誘電体が使用される。補強板8はグラ
ンド電極4の表面に接合している。ベースフィルム1を
介した信号ライン2とグランド電極4にてノイズフィル
タ素子であるコンデンサがフレキシブル基板10の端部
に形成されている。
シブル基板を得る。 【構成】 長尺状の可撓性ベースフィルム1の上面に信
号ライン2とグランドライン3が形成され、下面端部に
グランド電極4が形成されている。グランドライン3は
ベースフィルム1に設けたスルーホール5を介してグラ
ンド電極4に電気的に接続されている。ベースフィルム
1の材料としては誘電体が使用される。補強板8はグラ
ンド電極4の表面に接合している。ベースフィルム1を
介した信号ライン2とグランド電極4にてノイズフィル
タ素子であるコンデンサがフレキシブル基板10の端部
に形成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の内部配線や
電子機器間の配線に使用されるフレキシブル基板に関す
る。
電子機器間の配線に使用されるフレキシブル基板に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、電気、電子機器にあってはEMI
(電磁干渉)対策が重要な問題となっている。例えば、
機器内部の回路基板を他回路と接続する場合、ケーブル
であるフレキシブル基板がアンテナとなって電磁ノイズ
が機器内外に輻射されることがある。このような場合に
は、回路基板上であってフレキシブル基板接続用のコネ
クタの周囲にEMI対策用のフィルタ素子を取り付ける
か、または、フレキシブル基板そのものをシールドする
こととなる。しかし、機器の小型化が強く要求されてい
るなかでは、回路基板上にフィルタ素子の設置スペース
を確保することは極めて困難であり、一方フレキシブル
基板をシールドする方法ではコストアップにつながって
いた。
(電磁干渉)対策が重要な問題となっている。例えば、
機器内部の回路基板を他回路と接続する場合、ケーブル
であるフレキシブル基板がアンテナとなって電磁ノイズ
が機器内外に輻射されることがある。このような場合に
は、回路基板上であってフレキシブル基板接続用のコネ
クタの周囲にEMI対策用のフィルタ素子を取り付ける
か、または、フレキシブル基板そのものをシールドする
こととなる。しかし、機器の小型化が強く要求されてい
るなかでは、回路基板上にフィルタ素子の設置スペース
を確保することは極めて困難であり、一方フレキシブル
基板をシールドする方法ではコストアップにつながって
いた。
【0003】この問題を解消するため、特開平6−13
1919号公報記載のフレキシブル基板が提案されてい
る。このフレキシブル基板はコネクタと接続するための
接続部にフィルタ素子を内蔵したものであり、回路基板
上にフィルタ素子を取り付けるスペースを特に必要とし
ない。従って、回路基板のスペース増大を解消すること
ができる。
1919号公報記載のフレキシブル基板が提案されてい
る。このフレキシブル基板はコネクタと接続するための
接続部にフィルタ素子を内蔵したものであり、回路基板
上にフィルタ素子を取り付けるスペースを特に必要とし
ない。従って、回路基板のスペース増大を解消すること
ができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル基板においては、信号ラインとグランドラ
インがそれぞれフレキシブル基板の表側と裏側に配置さ
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の表側と裏側に
それぞれ配置し、これらの金属リード端子にてフレキシ
ブル基板を狭持する構造であった。このため、コネクタ
の高さ寸法が比較的高くなり、機器の薄型化に対応する
ことができないという問題があった。
フレキシブル基板においては、信号ラインとグランドラ
インがそれぞれフレキシブル基板の表側と裏側に配置さ
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の表側と裏側に
それぞれ配置し、これらの金属リード端子にてフレキシ
ブル基板を狭持する構造であった。このため、コネクタ
の高さ寸法が比較的高くなり、機器の薄型化に対応する
ことができないという問題があった。
【0005】そこで、本発明の目的は、コネクタの低背
化を図ることができるフレキシブル基板を提供すること
にある。
化を図ることができるフレキシブル基板を提供すること
にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るフレキシブル基板は、(a)可撓性ベ
ースフィルムと、(b)前記ベースフィルムの一面に設
けられた信号ライン及びグランドラインと、(c)前記
ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベースフ
ィルムに設けられたスルーホールを介して前記グランド
ラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを介し
て前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成するグラ
ンド電極と、(d)前記ベースフィルムの端部におい
て、前記ベースフィルムの他面側に配置された補強板
と、を備えたことを特徴とする。ここに、グランド電極
と補強板は別体であってもよいし、兼用化したものであ
ってもよい。また、フィルタ素子としては、コンデンサ
やバリスタ等がある。
め、本発明に係るフレキシブル基板は、(a)可撓性ベ
ースフィルムと、(b)前記ベースフィルムの一面に設
けられた信号ライン及びグランドラインと、(c)前記
ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベースフ
ィルムに設けられたスルーホールを介して前記グランド
ラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを介し
て前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成するグラ
ンド電極と、(d)前記ベースフィルムの端部におい
て、前記ベースフィルムの他面側に配置された補強板
と、を備えたことを特徴とする。ここに、グランド電極
と補強板は別体であってもよいし、兼用化したものであ
ってもよい。また、フィルタ素子としては、コンデンサ
やバリスタ等がある。
【0007】さらに、本発明に係るフレキシブル基板
は、さらに、信号ラインとグランドラインを交互に配置
したことを特徴とする。
は、さらに、信号ラインとグランドラインを交互に配置
したことを特徴とする。
【0008】
【作用】以上の構成により、信号ラインとグランド電極
間にフィルタ素子が形成され、電磁ノイズの侵入がこの
フィルタ素子によって防止される。信号ライン及びグラ
ンドラインは可撓性ベースフィルムの一面のみに設けら
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の一面側にのみ
配置した構造でよく、コネクタの背が低くなる。
間にフィルタ素子が形成され、電磁ノイズの侵入がこの
フィルタ素子によって防止される。信号ライン及びグラ
ンドラインは可撓性ベースフィルムの一面のみに設けら
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の一面側にのみ
配置した構造でよく、コネクタの背が低くなる。
【0009】また、信号ラインとグランドラインを交互
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことになり、信号ライン間のクロストークが抑えられ
る。
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことになり、信号ライン間のクロストークが抑えられ
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明に係るフレキシブル基板の実施
例について添付図面を参照して説明する。なお、以下の
実施例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。 [第1実施例、図1〜図3]図1はコネクタと接続する
ための接続部を端部に備えたフレキシブル基板10を示
す斜視図である。長尺状の可撓性ベースフィルム1の上
面に、複数本の信号ライン2と2本のグランドライン3
がベースフィルム1の長手方向に所定距離を隔てて設け
られている。グランドライン3は信号ライン2の両側に
配置されている。ベースフィルム1の端部下面には、グ
ランド電極4が設けられている。このグランド電極4は
ベースフィルム1に設けたスルーホール5を介してベー
スフィルム1の上面に設けたグランドライン3に電気的
に接続されている。
例について添付図面を参照して説明する。なお、以下の
実施例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。 [第1実施例、図1〜図3]図1はコネクタと接続する
ための接続部を端部に備えたフレキシブル基板10を示
す斜視図である。長尺状の可撓性ベースフィルム1の上
面に、複数本の信号ライン2と2本のグランドライン3
がベースフィルム1の長手方向に所定距離を隔てて設け
られている。グランドライン3は信号ライン2の両側に
配置されている。ベースフィルム1の端部下面には、グ
ランド電極4が設けられている。このグランド電極4は
ベースフィルム1に設けたスルーホール5を介してベー
スフィルム1の上面に設けたグランドライン3に電気的
に接続されている。
【0011】さらに、絶縁性樹脂からなる被覆膜6,7
が、コネクタと接続するための接続部を残して信号ライ
ン2とグランドライン3とグランド電極4を覆ってい
る。この被覆膜6,7は信号ライン2やグランドライン
3やグランド電極4を外部からの機械的ストレスから保
護すると共に、ライン2,3相互間の絶縁信頼性をアッ
プさせる。
が、コネクタと接続するための接続部を残して信号ライ
ン2とグランドライン3とグランド電極4を覆ってい
る。この被覆膜6,7は信号ライン2やグランドライン
3やグランド電極4を外部からの機械的ストレスから保
護すると共に、ライン2,3相互間の絶縁信頼性をアッ
プさせる。
【0012】ベースフィルム1の材料としては、例えば
ポリイミドやポリエステル等の絶縁性樹脂を主成分と
し、これにチタン酸バリウム等のコンデンサ材料を混合
した誘電体が使用される。コンデンサ材料の種類や混合
比率を変えることによって、ベースフィルム1の誘電率
が調整される。また、信号ライン2、グランドライン3
及びグランド電極4は、銅やアルミニウム等の金属箔を
ベースフィルム表面に貼り付けた後エッチングする方
法、めっきあるいは導電ペーストの塗布、硬化等の方法
により形成される。
ポリイミドやポリエステル等の絶縁性樹脂を主成分と
し、これにチタン酸バリウム等のコンデンサ材料を混合
した誘電体が使用される。コンデンサ材料の種類や混合
比率を変えることによって、ベースフィルム1の誘電率
が調整される。また、信号ライン2、グランドライン3
及びグランド電極4は、銅やアルミニウム等の金属箔を
ベースフィルム表面に貼り付けた後エッチングする方
法、めっきあるいは導電ペーストの塗布、硬化等の方法
により形成される。
【0013】補強板8は絶縁性樹脂からなり、グランド
電極4の表面に接着剤にて接合している。この補強板8
は、フレキシブル基板10の接続部の機械的強度をアッ
プさせ、接続部をコネクタに挿入する際に接続部が破損
するのを防止する。以上の構成からなるフレキシブル基
板10の接続部において、信号ライン2とグランド電極
4によって誘電体からなるベースフィルム1が挟まれ、
ノイズフィルタ素子であるコンデンサが形成されてい
る。このコンデンサによって電磁ノイズの侵入が防止さ
れる。このようなコンデンサをフレキシブル基板の両端
部の接続部に設けることにより、図2に示すように、各
信号ライン2の両端部にコンデンサ11,12を形成す
ることができる。
電極4の表面に接着剤にて接合している。この補強板8
は、フレキシブル基板10の接続部の機械的強度をアッ
プさせ、接続部をコネクタに挿入する際に接続部が破損
するのを防止する。以上の構成からなるフレキシブル基
板10の接続部において、信号ライン2とグランド電極
4によって誘電体からなるベースフィルム1が挟まれ、
ノイズフィルタ素子であるコンデンサが形成されてい
る。このコンデンサによって電磁ノイズの侵入が防止さ
れる。このようなコンデンサをフレキシブル基板の両端
部の接続部に設けることにより、図2に示すように、各
信号ライン2の両端部にコンデンサ11,12を形成す
ることができる。
【0014】従って、コンデンサをフレキシブル基板1
0の接続部に内蔵しているので、回路基板25上にコン
デンサを取り付けるスペースを必要とせず、回路基板2
5のスペース増大を解消することができる。また、ベー
スフィルム1の誘電率、ベースフィルム1の厚さ、信号
ライン2やグランド電極4の形状を変更することによっ
て、コンデンサの容量を調整することができるので、電
磁ノイズの発生状況に応じた適切なコンデンサを構成す
ることができる。
0の接続部に内蔵しているので、回路基板25上にコン
デンサを取り付けるスペースを必要とせず、回路基板2
5のスペース増大を解消することができる。また、ベー
スフィルム1の誘電率、ベースフィルム1の厚さ、信号
ライン2やグランド電極4の形状を変更することによっ
て、コンデンサの容量を調整することができるので、電
磁ノイズの発生状況に応じた適切なコンデンサを構成す
ることができる。
【0015】次に、このフレキシブル基板10とコネク
タの接続構造について図3を参照して説明する。コネク
タ20は絶縁性樹脂からなるハウジング21と複数の金
属リード端子22とで構成されている。ハウジング21
はフレキシブル基板10の接続部を挿入するための開口
部21aを有している。金属リード端子22はインサー
トモールド等の手段によりハウジング21の上部に取り
付けられている。金属リード端子22の一方の端部は開
口部21aの天井壁面に露出してばね性を有する接触部
22aとされ、他方の端部はハウジング21の側壁部か
ら導出して回路基板25への半田付けに利用される接続
部22bとされる。
タの接続構造について図3を参照して説明する。コネク
タ20は絶縁性樹脂からなるハウジング21と複数の金
属リード端子22とで構成されている。ハウジング21
はフレキシブル基板10の接続部を挿入するための開口
部21aを有している。金属リード端子22はインサー
トモールド等の手段によりハウジング21の上部に取り
付けられている。金属リード端子22の一方の端部は開
口部21aの天井壁面に露出してばね性を有する接触部
22aとされ、他方の端部はハウジング21の側壁部か
ら導出して回路基板25への半田付けに利用される接続
部22bとされる。
【0016】フレキシブル基板10の接続部がコネクタ
20の開口部21に挿入されると、各金属リード端子2
2の接触部22aが信号ライン2やグランドライン3の
上面に弾性的に接触して、電気的に接続される。すなわ
ち、金属リード端子22とハウジング21の内壁面にて
フレキシブル基板10を狭持する。そして、信号ライン
2及びグランドライン3は金属リード端子22を介して
それぞれ回路基板25上の信号ラインやグランドライン
に電気的に接続されることになる。
20の開口部21に挿入されると、各金属リード端子2
2の接触部22aが信号ライン2やグランドライン3の
上面に弾性的に接触して、電気的に接続される。すなわ
ち、金属リード端子22とハウジング21の内壁面にて
フレキシブル基板10を狭持する。そして、信号ライン
2及びグランドライン3は金属リード端子22を介して
それぞれ回路基板25上の信号ラインやグランドライン
に電気的に接続されることになる。
【0017】以上、信号ライン2及びグランドライン3
がベースフィルム1の上面のみに設けられているので、
コネクタ20は金属リード端子22の接触部22aをフ
レキシブル基板10の上面側のみに配置した構造を採用
することができる。この結果、従来のコネクタより背の
低い(例えば従来のコネクタの背の略半分の背の)コネ
クタを使用することができ、機器の薄型化を図ることが
できる。
がベースフィルム1の上面のみに設けられているので、
コネクタ20は金属リード端子22の接触部22aをフ
レキシブル基板10の上面側のみに配置した構造を採用
することができる。この結果、従来のコネクタより背の
低い(例えば従来のコネクタの背の略半分の背の)コネ
クタを使用することができ、機器の薄型化を図ることが
できる。
【0018】[第2実施例、図4]図4に示すように、
フレキシブル基板40は、ベースフィルム1の上面に、
信号ライン2とグランドライン3を交互に配置したもの
である。グランドライン3はベースフィルム1に設けた
スルーホール5を介して、ベースフィルム1の下面に設
けたグランド電極4に電気的に接続されている。信号ラ
イン2とグランド電極4は誘電体からなるベースフィル
ム1を挟んでおり、コンデンサを形成している。
フレキシブル基板40は、ベースフィルム1の上面に、
信号ライン2とグランドライン3を交互に配置したもの
である。グランドライン3はベースフィルム1に設けた
スルーホール5を介して、ベースフィルム1の下面に設
けたグランド電極4に電気的に接続されている。信号ラ
イン2とグランド電極4は誘電体からなるベースフィル
ム1を挟んでおり、コンデンサを形成している。
【0019】以上の構成からなるフレキシブル基板40
は、前記第1実施例のフレキシブル基板10の作用効果
を奏すると共に、隣接する信号ライン2をグランドライ
ン3にて電磁シールドすることができる。この結果、信
号ライン2間のクロストークが少ないフレキシブル基板
40が得られる。
は、前記第1実施例のフレキシブル基板10の作用効果
を奏すると共に、隣接する信号ライン2をグランドライ
ン3にて電磁シールドすることができる。この結果、信
号ライン2間のクロストークが少ないフレキシブル基板
40が得られる。
【0020】[第3実施例、図5]第3実施例はグラン
ド電極と補強板を兼用化したフレキシブル基板について
説明する。
ド電極と補強板を兼用化したフレキシブル基板について
説明する。
【0021】図5に示すように、フレキシブル基板50
は、ベースフィルム1の上面に信号ライン2とグランド
ライン3を設け、下面端部にグランド電極兼用補強板4
9を設けたものである。グランド電極兼用補強板49と
しては、例えば銅やアルミニウム等の金属板を用いた
り、絶縁性樹脂板の表面にめっきあるいは導電性ペース
トの塗布、硬化等の方法によって導電性膜を形成したも
のを用いる。このグランド電極兼用補強板49はベース
フィルム1に導電性接着剤等によって接合されている。
グランドライン3はベースフィルム1に設けたスルーホ
ール5を介して、ベースフィルム1の下面に接合された
グランド電極兼用補強板49に電気的に接続されてい
る。このグランド電極兼用補強板49は、フレキシブル
基板50の接続部の機械的強度をアップさせ、接続部を
コネクタに挿入する際に接続部が破損するのを防止す
る。しかも、フレキシブル基板50の接続部において、
信号ラインとグランド電極兼用補強板49によって誘電
体からなるベースフィルム1が挟まれ、コンデンサが形
成される。
は、ベースフィルム1の上面に信号ライン2とグランド
ライン3を設け、下面端部にグランド電極兼用補強板4
9を設けたものである。グランド電極兼用補強板49と
しては、例えば銅やアルミニウム等の金属板を用いた
り、絶縁性樹脂板の表面にめっきあるいは導電性ペース
トの塗布、硬化等の方法によって導電性膜を形成したも
のを用いる。このグランド電極兼用補強板49はベース
フィルム1に導電性接着剤等によって接合されている。
グランドライン3はベースフィルム1に設けたスルーホ
ール5を介して、ベースフィルム1の下面に接合された
グランド電極兼用補強板49に電気的に接続されてい
る。このグランド電極兼用補強板49は、フレキシブル
基板50の接続部の機械的強度をアップさせ、接続部を
コネクタに挿入する際に接続部が破損するのを防止す
る。しかも、フレキシブル基板50の接続部において、
信号ラインとグランド電極兼用補強板49によって誘電
体からなるベースフィルム1が挟まれ、コンデンサが形
成される。
【0022】以上の構成からなるフレキシブル基板50
は、前記第1実施例のフレキシブル基板10の作用効果
を奏すると共に、グランド電極をフレキシブル基板に形
成する工程を省略することができるので製造コストが安
価になる。
は、前記第1実施例のフレキシブル基板10の作用効果
を奏すると共に、グランド電極をフレキシブル基板に形
成する工程を省略することができるので製造コストが安
価になる。
【0023】[他の実施例]なお、本発明に係るフレキ
シブル基板は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。
シブル基板は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【0024】前記実施例のフレキシブル基板のグランド
ラインは、信号ラインと等しい長さを有しているが、コ
ネクタの金属リード端子との電気的接続が充分確保でき
れば、グランドラインは信号ラインより短くてもよい。
また、絶縁性樹脂を主成分とするベースフィルムの混合
材料として、チタン酸バリウム等のコンデンサ材料の替
わりに、酸化亜鉛等のバリスタ材料を使用することによ
り、図6に示すように、各信号ライン2の両端部にバリ
スタ71,72を内蔵したフレキシブル基板が得られ
る。さらに、ベースフィルムへの混合材料の混合は、必
ずしもフレキシブル基板の全長に行なわなくてもよい。
ラインは、信号ラインと等しい長さを有しているが、コ
ネクタの金属リード端子との電気的接続が充分確保でき
れば、グランドラインは信号ラインより短くてもよい。
また、絶縁性樹脂を主成分とするベースフィルムの混合
材料として、チタン酸バリウム等のコンデンサ材料の替
わりに、酸化亜鉛等のバリスタ材料を使用することによ
り、図6に示すように、各信号ライン2の両端部にバリ
スタ71,72を内蔵したフレキシブル基板が得られ
る。さらに、ベースフィルムへの混合材料の混合は、必
ずしもフレキシブル基板の全長に行なわなくてもよい。
【0025】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、信号ライン及びグランドラインを可撓性ベース
フィルムの一面のみに設けているので、このフレキシブ
ル基板と接続するコネクタは金属リード端子をフレキシ
ブル基板の一面側にのみ配置した構造でよく、従来のコ
ネクタより背の低いコネクタを使用することができる。
従って、機器の小型化を図ることができる。そして、フ
レキシブル基板の接続部において、ベースフィルムを間
に介した信号ラインとグランド電極にてフィルタ素子を
形成したので、電磁ノイズの侵入がこのフィルタ素子に
よって防止される。従って、回路基板上にコンデンサを
取り付けるスペースを必要とせず、回路基板のスペース
増大を解消することができる。
よれば、信号ライン及びグランドラインを可撓性ベース
フィルムの一面のみに設けているので、このフレキシブ
ル基板と接続するコネクタは金属リード端子をフレキシ
ブル基板の一面側にのみ配置した構造でよく、従来のコ
ネクタより背の低いコネクタを使用することができる。
従って、機器の小型化を図ることができる。そして、フ
レキシブル基板の接続部において、ベースフィルムを間
に介した信号ラインとグランド電極にてフィルタ素子を
形成したので、電磁ノイズの侵入がこのフィルタ素子に
よって防止される。従って、回路基板上にコンデンサを
取り付けるスペースを必要とせず、回路基板のスペース
増大を解消することができる。
【0026】また、信号ラインとグランドラインを交互
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことができ、信号ライン間のクロストークを抑えること
ができる。
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことができ、信号ライン間のクロストークを抑えること
ができる。
【図1】本発明に係るフレキシブル基板の第1実施例を
示す接続部の斜視図。
示す接続部の斜視図。
【図2】図1に示した接続部を両端部に備えたフレキシ
ブル基板の電気等価回路図。
ブル基板の電気等価回路図。
【図3】図1に示したフレキシブル基板の接続部をコネ
クタに接続した状態を示す断面図。
クタに接続した状態を示す断面図。
【図4】本発明に係るフレキシブル基板の第2実施例を
示す接続部の斜視図。
示す接続部の斜視図。
【図5】本発明に係るフレキシブル基板の第3実施例を
示す接続部の斜視図。
示す接続部の斜視図。
【図6】他の実施例を示すフレキシブル基板の電気等価
回路図。
回路図。
1…ベースフィルム 2…信号ライン 3…グランドライン 4…グランド電極 5…スルーホール 8…補強板 10…フレキシブル基板 11,12…コンデンサ 40…フレキシブル基板 49…グランド電極兼用補強板 50…フレキシブル基板 71,72…バリスタ
Claims (2)
- 【請求項1】 端部にコネクタと接続するための接続部
を備えたフレキシブル基板において、 可撓性ベースフィルムと、 前記ベースフィルムの一面に設けられた信号ライン及び
グランドラインと、 前記ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベー
スフィルムに設けられたスルーホールを介して前記グラ
ンドラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを
介して前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成する
グランド電極と、 前記ベースフィルムの端部において、前記ベースフィル
ムの他面側に配置された補強板と、 を備えたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項2】 信号ラインとグランドラインを交互に配
置したことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7080921A JPH08279667A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7080921A JPH08279667A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH08279667A true JPH08279667A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13731892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP7080921A Pending JPH08279667A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH08279667A (ja) |
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