JPH08279667A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- JPH08279667A JPH08279667A JP7080921A JP8092195A JPH08279667A JP H08279667 A JPH08279667 A JP H08279667A JP 7080921 A JP7080921 A JP 7080921A JP 8092195 A JP8092195 A JP 8092195A JP H08279667 A JPH08279667 A JP H08279667A
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- JP
- Japan
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- base film
- ground
- flexible substrate
- flexible
- ground electrode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタの低背化を図ることができるフレキ
シブル基板を得る。 【構成】 長尺状の可撓性ベースフィルム１の上面に信
号ライン２とグランドライン３が形成され、下面端部に
グランド電極４が形成されている。グランドライン３は
ベースフィルム１に設けたスルーホール５を介してグラ
ンド電極４に電気的に接続されている。ベースフィルム
１の材料としては誘電体が使用される。補強板８はグラ
ンド電極４の表面に接合している。ベースフィルム１を
介した信号ライン２とグランド電極４にてノイズフィル
タ素子であるコンデンサがフレキシブル基板１０の端部
に形成されている。
シブル基板を得る。 【構成】 長尺状の可撓性ベースフィルム１の上面に信
号ライン２とグランドライン３が形成され、下面端部に
グランド電極４が形成されている。グランドライン３は
ベースフィルム１に設けたスルーホール５を介してグラ
ンド電極４に電気的に接続されている。ベースフィルム
１の材料としては誘電体が使用される。補強板８はグラ
ンド電極４の表面に接合している。ベースフィルム１を
介した信号ライン２とグランド電極４にてノイズフィル
タ素子であるコンデンサがフレキシブル基板１０の端部
に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の内部配線や
電子機器間の配線に使用されるフレキシブル基板に関す
る。
電子機器間の配線に使用されるフレキシブル基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器にあってはＥＭＩ
（電磁干渉）対策が重要な問題となっている。例えば、
機器内部の回路基板を他回路と接続する場合、ケーブル
であるフレキシブル基板がアンテナとなって電磁ノイズ
が機器内外に輻射されることがある。このような場合に
は、回路基板上であってフレキシブル基板接続用のコネ
クタの周囲にＥＭＩ対策用のフィルタ素子を取り付ける
か、または、フレキシブル基板そのものをシールドする
こととなる。しかし、機器の小型化が強く要求されてい
るなかでは、回路基板上にフィルタ素子の設置スペース
を確保することは極めて困難であり、一方フレキシブル
基板をシールドする方法ではコストアップにつながって
いた。
（電磁干渉）対策が重要な問題となっている。例えば、
機器内部の回路基板を他回路と接続する場合、ケーブル
であるフレキシブル基板がアンテナとなって電磁ノイズ
が機器内外に輻射されることがある。このような場合に
は、回路基板上であってフレキシブル基板接続用のコネ
クタの周囲にＥＭＩ対策用のフィルタ素子を取り付ける
か、または、フレキシブル基板そのものをシールドする
こととなる。しかし、機器の小型化が強く要求されてい
るなかでは、回路基板上にフィルタ素子の設置スペース
を確保することは極めて困難であり、一方フレキシブル
基板をシールドする方法ではコストアップにつながって
いた。
【０００３】この問題を解消するため、特開平６−１３
１９１９号公報記載のフレキシブル基板が提案されてい
る。このフレキシブル基板はコネクタと接続するための
接続部にフィルタ素子を内蔵したものであり、回路基板
上にフィルタ素子を取り付けるスペースを特に必要とし
ない。従って、回路基板のスペース増大を解消すること
ができる。
１９１９号公報記載のフレキシブル基板が提案されてい
る。このフレキシブル基板はコネクタと接続するための
接続部にフィルタ素子を内蔵したものであり、回路基板
上にフィルタ素子を取り付けるスペースを特に必要とし
ない。従って、回路基板のスペース増大を解消すること
ができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
フレキシブル基板においては、信号ラインとグランドラ
インがそれぞれフレキシブル基板の表側と裏側に配置さ
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の表側と裏側に
それぞれ配置し、これらの金属リード端子にてフレキシ
ブル基板を狭持する構造であった。このため、コネクタ
の高さ寸法が比較的高くなり、機器の薄型化に対応する
ことができないという問題があった。
フレキシブル基板においては、信号ラインとグランドラ
インがそれぞれフレキシブル基板の表側と裏側に配置さ
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の表側と裏側に
それぞれ配置し、これらの金属リード端子にてフレキシ
ブル基板を狭持する構造であった。このため、コネクタ
の高さ寸法が比較的高くなり、機器の薄型化に対応する
ことができないという問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、コネクタの低背
化を図ることができるフレキシブル基板を提供すること
にある。
化を図ることができるフレキシブル基板を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係るフレキシブル基板は、（ａ）可撓性ベ
ースフィルムと、（ｂ）前記ベースフィルムの一面に設
けられた信号ライン及びグランドラインと、（ｃ）前記
ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベースフ
ィルムに設けられたスルーホールを介して前記グランド
ラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを介し
て前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成するグラ
ンド電極と、（ｄ）前記ベースフィルムの端部におい
て、前記ベースフィルムの他面側に配置された補強板
と、を備えたことを特徴とする。ここに、グランド電極
と補強板は別体であってもよいし、兼用化したものであ
ってもよい。また、フィルタ素子としては、コンデンサ
やバリスタ等がある。
め、本発明に係るフレキシブル基板は、（ａ）可撓性ベ
ースフィルムと、（ｂ）前記ベースフィルムの一面に設
けられた信号ライン及びグランドラインと、（ｃ）前記
ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベースフ
ィルムに設けられたスルーホールを介して前記グランド
ラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを介し
て前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成するグラ
ンド電極と、（ｄ）前記ベースフィルムの端部におい
て、前記ベースフィルムの他面側に配置された補強板
と、を備えたことを特徴とする。ここに、グランド電極
と補強板は別体であってもよいし、兼用化したものであ
ってもよい。また、フィルタ素子としては、コンデンサ
やバリスタ等がある。
【０００７】さらに、本発明に係るフレキシブル基板
は、さらに、信号ラインとグランドラインを交互に配置
したことを特徴とする。
は、さらに、信号ラインとグランドラインを交互に配置
したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】以上の構成により、信号ラインとグランド電極
間にフィルタ素子が形成され、電磁ノイズの侵入がこの
フィルタ素子によって防止される。信号ライン及びグラ
ンドラインは可撓性ベースフィルムの一面のみに設けら
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の一面側にのみ
配置した構造でよく、コネクタの背が低くなる。
間にフィルタ素子が形成され、電磁ノイズの侵入がこの
フィルタ素子によって防止される。信号ライン及びグラ
ンドラインは可撓性ベースフィルムの一面のみに設けら
れているため、このフレキシブル基板と接続するコネク
タは金属リード端子をフレキシブル基板の一面側にのみ
配置した構造でよく、コネクタの背が低くなる。
【０００９】また、信号ラインとグランドラインを交互
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことになり、信号ライン間のクロストークが抑えられ
る。
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことになり、信号ライン間のクロストークが抑えられ
る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明に係るフレキシブル基板の実施
例について添付図面を参照して説明する。なお、以下の
実施例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。 ［第１実施例、図１〜図３］図１はコネクタと接続する
ための接続部を端部に備えたフレキシブル基板１０を示
す斜視図である。長尺状の可撓性ベースフィルム１の上
面に、複数本の信号ライン２と２本のグランドライン３
がベースフィルム１の長手方向に所定距離を隔てて設け
られている。グランドライン３は信号ライン２の両側に
配置されている。ベースフィルム１の端部下面には、グ
ランド電極４が設けられている。このグランド電極４は
ベースフィルム１に設けたスルーホール５を介してベー
スフィルム１の上面に設けたグランドライン３に電気的
に接続されている。
例について添付図面を参照して説明する。なお、以下の
実施例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を
付した。 ［第１実施例、図１〜図３］図１はコネクタと接続する
ための接続部を端部に備えたフレキシブル基板１０を示
す斜視図である。長尺状の可撓性ベースフィルム１の上
面に、複数本の信号ライン２と２本のグランドライン３
がベースフィルム１の長手方向に所定距離を隔てて設け
られている。グランドライン３は信号ライン２の両側に
配置されている。ベースフィルム１の端部下面には、グ
ランド電極４が設けられている。このグランド電極４は
ベースフィルム１に設けたスルーホール５を介してベー
スフィルム１の上面に設けたグランドライン３に電気的
に接続されている。
【００１１】さらに、絶縁性樹脂からなる被覆膜６，７
が、コネクタと接続するための接続部を残して信号ライ
ン２とグランドライン３とグランド電極４を覆ってい
る。この被覆膜６，７は信号ライン２やグランドライン
３やグランド電極４を外部からの機械的ストレスから保
護すると共に、ライン２，３相互間の絶縁信頼性をアッ
プさせる。
が、コネクタと接続するための接続部を残して信号ライ
ン２とグランドライン３とグランド電極４を覆ってい
る。この被覆膜６，７は信号ライン２やグランドライン
３やグランド電極４を外部からの機械的ストレスから保
護すると共に、ライン２，３相互間の絶縁信頼性をアッ
プさせる。
【００１２】ベースフィルム１の材料としては、例えば
ポリイミドやポリエステル等の絶縁性樹脂を主成分と
し、これにチタン酸バリウム等のコンデンサ材料を混合
した誘電体が使用される。コンデンサ材料の種類や混合
比率を変えることによって、ベースフィルム１の誘電率
が調整される。また、信号ライン２、グランドライン３
及びグランド電極４は、銅やアルミニウム等の金属箔を
ベースフィルム表面に貼り付けた後エッチングする方
法、めっきあるいは導電ペーストの塗布、硬化等の方法
により形成される。
ポリイミドやポリエステル等の絶縁性樹脂を主成分と
し、これにチタン酸バリウム等のコンデンサ材料を混合
した誘電体が使用される。コンデンサ材料の種類や混合
比率を変えることによって、ベースフィルム１の誘電率
が調整される。また、信号ライン２、グランドライン３
及びグランド電極４は、銅やアルミニウム等の金属箔を
ベースフィルム表面に貼り付けた後エッチングする方
法、めっきあるいは導電ペーストの塗布、硬化等の方法
により形成される。
【００１３】補強板８は絶縁性樹脂からなり、グランド
電極４の表面に接着剤にて接合している。この補強板８
は、フレキシブル基板１０の接続部の機械的強度をアッ
プさせ、接続部をコネクタに挿入する際に接続部が破損
するのを防止する。以上の構成からなるフレキシブル基
板１０の接続部において、信号ライン２とグランド電極
４によって誘電体からなるベースフィルム１が挟まれ、
ノイズフィルタ素子であるコンデンサが形成されてい
る。このコンデンサによって電磁ノイズの侵入が防止さ
れる。このようなコンデンサをフレキシブル基板の両端
部の接続部に設けることにより、図２に示すように、各
信号ライン２の両端部にコンデンサ１１，１２を形成す
ることができる。
電極４の表面に接着剤にて接合している。この補強板８
は、フレキシブル基板１０の接続部の機械的強度をアッ
プさせ、接続部をコネクタに挿入する際に接続部が破損
するのを防止する。以上の構成からなるフレキシブル基
板１０の接続部において、信号ライン２とグランド電極
４によって誘電体からなるベースフィルム１が挟まれ、
ノイズフィルタ素子であるコンデンサが形成されてい
る。このコンデンサによって電磁ノイズの侵入が防止さ
れる。このようなコンデンサをフレキシブル基板の両端
部の接続部に設けることにより、図２に示すように、各
信号ライン２の両端部にコンデンサ１１，１２を形成す
ることができる。
【００１４】従って、コンデンサをフレキシブル基板１
０の接続部に内蔵しているので、回路基板２５上にコン
デンサを取り付けるスペースを必要とせず、回路基板２
５のスペース増大を解消することができる。また、ベー
スフィルム１の誘電率、ベースフィルム１の厚さ、信号
ライン２やグランド電極４の形状を変更することによっ
て、コンデンサの容量を調整することができるので、電
磁ノイズの発生状況に応じた適切なコンデンサを構成す
ることができる。
０の接続部に内蔵しているので、回路基板２５上にコン
デンサを取り付けるスペースを必要とせず、回路基板２
５のスペース増大を解消することができる。また、ベー
スフィルム１の誘電率、ベースフィルム１の厚さ、信号
ライン２やグランド電極４の形状を変更することによっ
て、コンデンサの容量を調整することができるので、電
磁ノイズの発生状況に応じた適切なコンデンサを構成す
ることができる。
【００１５】次に、このフレキシブル基板１０とコネク
タの接続構造について図３を参照して説明する。コネク
タ２０は絶縁性樹脂からなるハウジング２１と複数の金
属リード端子２２とで構成されている。ハウジング２１
はフレキシブル基板１０の接続部を挿入するための開口
部２１ａを有している。金属リード端子２２はインサー
トモールド等の手段によりハウジング２１の上部に取り
付けられている。金属リード端子２２の一方の端部は開
口部２１ａの天井壁面に露出してばね性を有する接触部
２２ａとされ、他方の端部はハウジング２１の側壁部か
ら導出して回路基板２５への半田付けに利用される接続
部２２ｂとされる。
タの接続構造について図３を参照して説明する。コネク
タ２０は絶縁性樹脂からなるハウジング２１と複数の金
属リード端子２２とで構成されている。ハウジング２１
はフレキシブル基板１０の接続部を挿入するための開口
部２１ａを有している。金属リード端子２２はインサー
トモールド等の手段によりハウジング２１の上部に取り
付けられている。金属リード端子２２の一方の端部は開
口部２１ａの天井壁面に露出してばね性を有する接触部
２２ａとされ、他方の端部はハウジング２１の側壁部か
ら導出して回路基板２５への半田付けに利用される接続
部２２ｂとされる。
【００１６】フレキシブル基板１０の接続部がコネクタ
２０の開口部２１に挿入されると、各金属リード端子２
２の接触部２２ａが信号ライン２やグランドライン３の
上面に弾性的に接触して、電気的に接続される。すなわ
ち、金属リード端子２２とハウジング２１の内壁面にて
フレキシブル基板１０を狭持する。そして、信号ライン
２及びグランドライン３は金属リード端子２２を介して
それぞれ回路基板２５上の信号ラインやグランドライン
に電気的に接続されることになる。
２０の開口部２１に挿入されると、各金属リード端子２
２の接触部２２ａが信号ライン２やグランドライン３の
上面に弾性的に接触して、電気的に接続される。すなわ
ち、金属リード端子２２とハウジング２１の内壁面にて
フレキシブル基板１０を狭持する。そして、信号ライン
２及びグランドライン３は金属リード端子２２を介して
それぞれ回路基板２５上の信号ラインやグランドライン
に電気的に接続されることになる。
【００１７】以上、信号ライン２及びグランドライン３
がベースフィルム１の上面のみに設けられているので、
コネクタ２０は金属リード端子２２の接触部２２ａをフ
レキシブル基板１０の上面側のみに配置した構造を採用
することができる。この結果、従来のコネクタより背の
低い（例えば従来のコネクタの背の略半分の背の）コネ
クタを使用することができ、機器の薄型化を図ることが
できる。
がベースフィルム１の上面のみに設けられているので、
コネクタ２０は金属リード端子２２の接触部２２ａをフ
レキシブル基板１０の上面側のみに配置した構造を採用
することができる。この結果、従来のコネクタより背の
低い（例えば従来のコネクタの背の略半分の背の）コネ
クタを使用することができ、機器の薄型化を図ることが
できる。
【００１８】［第２実施例、図４］図４に示すように、
フレキシブル基板４０は、ベースフィルム１の上面に、
信号ライン２とグランドライン３を交互に配置したもの
である。グランドライン３はベースフィルム１に設けた
スルーホール５を介して、ベースフィルム１の下面に設
けたグランド電極４に電気的に接続されている。信号ラ
イン２とグランド電極４は誘電体からなるベースフィル
ム１を挟んでおり、コンデンサを形成している。
フレキシブル基板４０は、ベースフィルム１の上面に、
信号ライン２とグランドライン３を交互に配置したもの
である。グランドライン３はベースフィルム１に設けた
スルーホール５を介して、ベースフィルム１の下面に設
けたグランド電極４に電気的に接続されている。信号ラ
イン２とグランド電極４は誘電体からなるベースフィル
ム１を挟んでおり、コンデンサを形成している。
【００１９】以上の構成からなるフレキシブル基板４０
は、前記第１実施例のフレキシブル基板１０の作用効果
を奏すると共に、隣接する信号ライン２をグランドライ
ン３にて電磁シールドすることができる。この結果、信
号ライン２間のクロストークが少ないフレキシブル基板
４０が得られる。
は、前記第１実施例のフレキシブル基板１０の作用効果
を奏すると共に、隣接する信号ライン２をグランドライ
ン３にて電磁シールドすることができる。この結果、信
号ライン２間のクロストークが少ないフレキシブル基板
４０が得られる。
【００２０】［第３実施例、図５］第３実施例はグラン
ド電極と補強板を兼用化したフレキシブル基板について
説明する。
ド電極と補強板を兼用化したフレキシブル基板について
説明する。
【００２１】図５に示すように、フレキシブル基板５０
は、ベースフィルム１の上面に信号ライン２とグランド
ライン３を設け、下面端部にグランド電極兼用補強板４
９を設けたものである。グランド電極兼用補強板４９と
しては、例えば銅やアルミニウム等の金属板を用いた
り、絶縁性樹脂板の表面にめっきあるいは導電性ペース
トの塗布、硬化等の方法によって導電性膜を形成したも
のを用いる。このグランド電極兼用補強板４９はベース
フィルム１に導電性接着剤等によって接合されている。
グランドライン３はベースフィルム１に設けたスルーホ
ール５を介して、ベースフィルム１の下面に接合された
グランド電極兼用補強板４９に電気的に接続されてい
る。このグランド電極兼用補強板４９は、フレキシブル
基板５０の接続部の機械的強度をアップさせ、接続部を
コネクタに挿入する際に接続部が破損するのを防止す
る。しかも、フレキシブル基板５０の接続部において、
信号ラインとグランド電極兼用補強板４９によって誘電
体からなるベースフィルム１が挟まれ、コンデンサが形
成される。
は、ベースフィルム１の上面に信号ライン２とグランド
ライン３を設け、下面端部にグランド電極兼用補強板４
９を設けたものである。グランド電極兼用補強板４９と
しては、例えば銅やアルミニウム等の金属板を用いた
り、絶縁性樹脂板の表面にめっきあるいは導電性ペース
トの塗布、硬化等の方法によって導電性膜を形成したも
のを用いる。このグランド電極兼用補強板４９はベース
フィルム１に導電性接着剤等によって接合されている。
グランドライン３はベースフィルム１に設けたスルーホ
ール５を介して、ベースフィルム１の下面に接合された
グランド電極兼用補強板４９に電気的に接続されてい
る。このグランド電極兼用補強板４９は、フレキシブル
基板５０の接続部の機械的強度をアップさせ、接続部を
コネクタに挿入する際に接続部が破損するのを防止す
る。しかも、フレキシブル基板５０の接続部において、
信号ラインとグランド電極兼用補強板４９によって誘電
体からなるベースフィルム１が挟まれ、コンデンサが形
成される。
【００２２】以上の構成からなるフレキシブル基板５０
は、前記第１実施例のフレキシブル基板１０の作用効果
を奏すると共に、グランド電極をフレキシブル基板に形
成する工程を省略することができるので製造コストが安
価になる。
は、前記第１実施例のフレキシブル基板１０の作用効果
を奏すると共に、グランド電極をフレキシブル基板に形
成する工程を省略することができるので製造コストが安
価になる。
【００２３】［他の実施例］なお、本発明に係るフレキ
シブル基板は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。
シブル基板は前記実施例に限定するものではなく、その
要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【００２４】前記実施例のフレキシブル基板のグランド
ラインは、信号ラインと等しい長さを有しているが、コ
ネクタの金属リード端子との電気的接続が充分確保でき
れば、グランドラインは信号ラインより短くてもよい。
また、絶縁性樹脂を主成分とするベースフィルムの混合
材料として、チタン酸バリウム等のコンデンサ材料の替
わりに、酸化亜鉛等のバリスタ材料を使用することによ
り、図６に示すように、各信号ライン２の両端部にバリ
スタ７１，７２を内蔵したフレキシブル基板が得られ
る。さらに、ベースフィルムへの混合材料の混合は、必
ずしもフレキシブル基板の全長に行なわなくてもよい。
ラインは、信号ラインと等しい長さを有しているが、コ
ネクタの金属リード端子との電気的接続が充分確保でき
れば、グランドラインは信号ラインより短くてもよい。
また、絶縁性樹脂を主成分とするベースフィルムの混合
材料として、チタン酸バリウム等のコンデンサ材料の替
わりに、酸化亜鉛等のバリスタ材料を使用することによ
り、図６に示すように、各信号ライン２の両端部にバリ
スタ７１，７２を内蔵したフレキシブル基板が得られ
る。さらに、ベースフィルムへの混合材料の混合は、必
ずしもフレキシブル基板の全長に行なわなくてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、信号ライン及びグランドラインを可撓性ベース
フィルムの一面のみに設けているので、このフレキシブ
ル基板と接続するコネクタは金属リード端子をフレキシ
ブル基板の一面側にのみ配置した構造でよく、従来のコ
ネクタより背の低いコネクタを使用することができる。
従って、機器の小型化を図ることができる。そして、フ
レキシブル基板の接続部において、ベースフィルムを間
に介した信号ラインとグランド電極にてフィルタ素子を
形成したので、電磁ノイズの侵入がこのフィルタ素子に
よって防止される。従って、回路基板上にコンデンサを
取り付けるスペースを必要とせず、回路基板のスペース
増大を解消することができる。
よれば、信号ライン及びグランドラインを可撓性ベース
フィルムの一面のみに設けているので、このフレキシブ
ル基板と接続するコネクタは金属リード端子をフレキシ
ブル基板の一面側にのみ配置した構造でよく、従来のコ
ネクタより背の低いコネクタを使用することができる。
従って、機器の小型化を図ることができる。そして、フ
レキシブル基板の接続部において、ベースフィルムを間
に介した信号ラインとグランド電極にてフィルタ素子を
形成したので、電磁ノイズの侵入がこのフィルタ素子に
よって防止される。従って、回路基板上にコンデンサを
取り付けるスペースを必要とせず、回路基板のスペース
増大を解消することができる。
【００２６】また、信号ラインとグランドラインを交互
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことができ、信号ライン間のクロストークを抑えること
ができる。
に可撓性ベースフィルム上に配置することにより、隣接
する信号ラインをグランドラインにて電磁シールドする
ことができ、信号ライン間のクロストークを抑えること
ができる。
【図１】本発明に係るフレキシブル基板の第１実施例を
示す接続部の斜視図。
示す接続部の斜視図。
【図２】図１に示した接続部を両端部に備えたフレキシ
ブル基板の電気等価回路図。
ブル基板の電気等価回路図。
【図３】図１に示したフレキシブル基板の接続部をコネ
クタに接続した状態を示す断面図。
クタに接続した状態を示す断面図。
【図４】本発明に係るフレキシブル基板の第２実施例を
示す接続部の斜視図。
示す接続部の斜視図。
【図５】本発明に係るフレキシブル基板の第３実施例を
示す接続部の斜視図。
示す接続部の斜視図。
【図６】他の実施例を示すフレキシブル基板の電気等価
回路図。
回路図。
１…ベースフィルム ２…信号ライン ３…グランドライン ４…グランド電極 ５…スルーホール ８…補強板 １０…フレキシブル基板 １１，１２…コンデンサ ４０…フレキシブル基板 ４９…グランド電極兼用補強板 ５０…フレキシブル基板 ７１，７２…バリスタ
Claims (2)
- 【請求項１】 端部にコネクタと接続するための接続部
を備えたフレキシブル基板において、 可撓性ベースフィルムと、 前記ベースフィルムの一面に設けられた信号ライン及び
グランドラインと、 前記ベースフィルムの他面端部に設けられた、前記ベー
スフィルムに設けられたスルーホールを介して前記グラ
ンドラインに電気的に接続され、前記ベースフィルムを
介して前記信号ラインとの間でフィルタ素子を形成する
グランド電極と、 前記ベースフィルムの端部において、前記ベースフィル
ムの他面側に配置された補強板と、 を備えたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項２】 信号ラインとグランドラインを交互に配
置したことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080921A JPH08279667A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7080921A JPH08279667A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279667A true JPH08279667A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13731892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7080921A Pending JPH08279667A (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279667A (ja) |
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