JP3650329B2 - 不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に関するもので、特に、不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、不揮発性強誘電体メモリ、つまりFRAM(Ferroelectric Random Access Memory)はDRAM程度のデータ処理速度を有し、電源のオフ時にもデータが保存される特性のため、次世代記憶素子として注目を浴びている。
FRAMはDRAMとほぼ同じ構造を有する記憶素子であって、キャパシタの材料として強誘電体を用いて、強誘電体の特性である高い残留分極を利用したものである。このような残留分極の特性のため電界を除去してもデータが保存される。
【0003】
図1は一般的な強誘電体のヒステリシスループを示す特性図である。
図1に示すように、電界により誘起された分極が電界を除去しても残留分極(又は自発分極)の存在によって消滅されず、一定量(d,a状態)を維持している。不揮発性強誘電体メモリセルは前記d,a状態をそれぞれ1,0に対応させ記憶素子として応用したものである。
【0004】
以下、従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の駆動回路を添付の図面に基づいて説明する。
【0005】
図2は従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の単位セルを示すものである。
図2に示すように、一方向に形成されたビットライン(B/L)と、そのビットラインと交差する方向に形成されたワードライン(W/L)と、ワードラインに一定の間隔をおいてワードラインと同一の方向に形成されたプレートライン(P/L)と、ゲートがワードラインに連結されドレインはビットラインに連結されるトランジスタ(T1)と、2端子中第1端子はトランジスタ(T1)のソースに連結され、第2端子はプレートライン(P/L)に連結される強誘電体キャパシタ(FC1)とを含んでいる。
【0006】
このような従来不揮発性強誘電体メモリ装置並びにその駆動回路のデータ入出力動作は次のように行われる。
図3aは従来の不揮発性強誘電体メモリ装置の書込みモードの動作を示すタイミング図であり、図3bは読み出しモードの動作を示すタイミング図である。
まず、書込みモードの場合、外部から印加されるチップイネーブル信号(CSBpad)が「ハイ」から「ロー」に活性化され、同時に書込みイネーブル信号(WEBpad)が「ハイ」から「ロー」に印加されると、書込みモードが始まる。次いで、書込みモードでのアドレスがデコードされると、そのアドレスに対応するワードラインに印加されるパルスは「ロー」から「ハイ」に遷移されてセルが選択される。
【0007】
このようにして、ワードラインが「ハイ」状態を維持している間にプレートラインには順に所定の期間の「ハイ」信号と所定の期間の「ロー」信号が印加される。
そして、選択されたセルにロジック値「1」又は「0」を書くために、選択されたビットラインに書込みイネーブル信号(WEBpad)に同期した「ハイ」又は「ロー」信号を印加する。すなわち、ワードラインに印加される信号が「ハイ」であり、かつプレートラインに印加される信号が「ロー」であるときに、ビットラインに「ハイ」信号が印加されると、強誘電体キャパシタにはロジック値「1」が記録される。そして、プレートラインに印加されている信号が「ハイ」である間に、ビットラインに「ロー」信号が印加されると、強誘電体キャパシタにはロジック値「0」が記録される。
【0008】
このような書込みモードの動作でセルに格納されたデータを読み出すための動作は以下の通りである。
【0009】
まず、外部からチップイネーブル信号(CSBpad)を「ハイ」から「ロー」に活性化させると、最初、ワードラインが選択される前に、一旦全てのビットラインを等化信号によって「ロー」電圧にする。
【0010】
そして、各ビットラインを不活性化させた後、アドレスをデコードする。デコードされたアドレスによって選択されたワードラインは「ロー」から「ハイ」に遷移されセルを選択する。選択されたセルのプレートラインに「ハイ」信号を印加して、強誘電体メモリに格納されたロジック値「1」に対応するデータを破壊させる。もし、強誘電体メモリにロジック値「0」が格納されていれば、それに対応するデータは破壊されない。
【0011】
このように、破壊されたデータと破壊されてないデータは前述したヒステリシスループの原理による異なる値を出力し、センスアンプはそのロジック値「1」又は「0」をセンシングする。すなわち、データが破壊された場合は、図1のヒシテリシスループに示すdからfへ変化した場合であり、データが破壊されてない場合は、aからfへ変化した場合である。したがって、一定の時間が経過した後センスアンプがイネーブルすると、データが破壊された場合は増幅されロジック値「1」を出力し、データが破壊されてない場合はロジック値「0」を出力する。
【0012】
このように、センスアンプからデータを出力した後には元のデータに戻らなければならないので、ワードラインに「ハイ」信号を印加した状態でプレートラインを「ハイ」から「ロー」に不活性化させる。
【0013】
以下、かかる従来不揮発性強誘電体メモリ素子の構造並びに製造方法を説明する。
【0014】
図4aは従来の不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト図である。
図4aに示すように、長方形の形状に第1アクティブ領域41を形成させ、同様の形状の第2アクティブ領域41aを第1アクティブ領域41に平行に所定の間隔を保って、かつ長手方向に約2/3ほどずらして形成させる。本実施形態は二つのメモリ素子のみを示すものであって、実際は同様のパターンで多数配置されるのはいうまでもない。第1ワードライン(W/L1)と第2ワードライン(W/L2)が互いに平行にアクティブ領域の長手方向と直交する方向に形成されている。第1ワードライン(W/L1)は第1アクティブ領域41のほぼ中央を横切り、第2ワードライン(W/L2)は第2アクティブ領域41aのほぼ中央を横切るように形成されている。ビットラインはワードラインに直交する方向に形成されるが、第1ビットライン(B/L1)が第1アクティブ領域41に沿い、第2ビットライン(B/L2)が第2アクティブ領域41aに沿うように形成される。第1アクティブ領域41と第2アクティブ領域41aの間隔はこのビットラインを通すことができる程度に保たれている。第1、第2強誘電体キャパシタ(FC1、FC2)がそれぞれのアクティブ領域に一部オーバラップさせて、双方のワードラインにまたがるように配置されている。そして、それぞれのキャパシタはそれぞれのアクティブ領域に電気的に連結されている。さらに、第1プレートライン(P/L1)と第2プレートライン(P/L2)がそれぞれ第1、第2ワードライン(W/L1、W/L2)の上に配置されている。その際、第1プレートライン(P/L1)は第1強誘電体キャパシタ(FC1)と、第2プレートライン(P/L2)は第2強誘電体キャパシタ(FC2)とそれぞれ電気的に連結される。
【0015】
前記図4aは前述のように製造上の一単位のみを示したレイアウト図である。このように、従来不揮発性強誘電体メモリ素子は第1、第2強誘電体キャパシタ(FC1、FC2)がビットライン方向に沿って形成され、第1プレートライン(P/L1)は第1ワードライン(W/L1)上に形成され、第2プレートライン(P/L2)は第2ワードライン(W/L2)上に形成されている。
【0016】
かかる従来不揮発性強誘電体メモリ素子をより詳細に説明する。
【0017】
図4bは図4aのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図である。
図4bに示すように、基板51にアクティブ領域とフィールド領域52が形成されている。双方のアクティブ領域は前述のように配置されている。それぞれのアクティブ領域のほぼ中央を横切るように第1ワードライン54と第2ワードライン54aが第1絶縁層53を介して形成されている。第1アクティブ領域の第1ワードライン54の両側に第1ソース/ドレイン不純物領域55、56が形成されている。同様に第2アクティブ領域の第2ワードライン54aの両側にも第2ソース/ドレイン不純物領域(図示せず)が形成されている。これらのワードラインが形成された基板51の全面に第2絶縁層57が形成されている。この第2絶縁層57の第1ドレイン不純物領域56の箇所にはコンタクトホールが形成され、そこに第1プラグ層58aが埋められている。その第1プラグ層58aの先端部に第1ドレイン不純物領域56を第1ビットライン(図示せず)に第1プラグ層58aを介して連結する第1メタル層59が形成されている。図示しないが、ビットラインが第2絶縁層57の表面に形成されている。その第2絶縁層57の上に第3絶縁層60が積層されている。第2絶縁層57と第3絶縁層60を通してコンタクトホールが第1ソース不純物領域55を露出させるように形成されており、そこに第2プラグ層62が埋め込まれている。この第3絶縁層60の表面にキャパシタ、図示の例は第1強誘電体キャパシタ(FC1)がワードライン間にまたがるように形成される。そのキャパシタは第3絶縁層60の表面に第2プラグ層62と電気的に連結されるバリアメタル層63と、その上に順次積層された下部電極64と、強誘電体膜65と、上部電極66とで構成されている。キャパシタが形成された第3絶縁層60の全面に第4絶縁層67が形成され、その上にプレートライン68,68aが形成されている。それぞれのプレートラインは第1、台2それぞれのワードライン54,54aの上にオーバラップされるように形成されている。
【0018】
以下、かかる従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明する。
【0019】
図5a〜図5fは従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明するための工程断面図であって、図4aのI−I’線によるものである。
【0020】
図5aに示すように、半導体基板51の所定の部位をエッチングしてトレンチを形成した後、トレンチ内に絶縁膜を埋め込んで素子隔離層52を形成する。その素子隔離層52を含む基板上のアクティブ領域に第1絶縁層53を形成する。第1絶縁層53上にワードライン物質層を形成した後、パターニングして互いに一定の間隔を有する第1、第2ワードライン54、54aを形成する。
【0021】
図5bに示すように、ワードライン54、54aをマスクとして用いて不純物イオン注入を介して、基板51と反対の導電型を有するソース不純物領域55及びドレイン不純物領域56を形成する。ここで、ソース/ドレイン不純物領域55、56は第1ワードライン54をゲート電極とする第1トランジスタ(T1)のソース/ドレイン不純物領域である。第1、第2ワードライン54、54aを含む基板51の全面に第2絶縁層57を形成する。第2絶縁層57上にフォトレジスト(図示せず)を塗布した後パターニングし、パターニングされたフォトレジストをマスクに用いたエッチング工程で第2絶縁層57を選択的に除去して、ドレイン不純物領域56が露出されるコンタクトホール58を形成する。
【0022】
図5cに示すように、コンタクトホール内に導電性物質を埋め込んで第1プラグ層58aを形成し、第1プラグ層58aと第1ビットライン(B/L1)とを連結する第1メタル層59を形成する。このとき、図面には図示しないが、第2ビットライン(B/L2)は第2トランジスタ(T2)のドレイン不純物領域と電気的に連結される。
【0023】
図5dに示すように、第1メタル層59を含む第2絶縁層57の全面に第3絶縁層60を形成する。第3絶縁層60上にフォトレジスト(図示せず)を塗布した後パターニングし、パターニングされたフォトレジストをマスクに用いたエッチング工程で第3絶縁層60を選択的に除去して、ソース不純物領域55が露出されるコンタクトホール61を形成する。
【0024】
図5eに示すように、コンタクトホール61内に導電性物質を埋め込み、ソース不純物領域55と電気的に連結される第2プラグ層62を形成する。そして、第2プラグ層62と電気的に連結されるようにバリアメタル層63を形成した後、バリアメタル層63上に第1強誘電体キャパシタ(FC1)の下部電極64、強誘電体膜65、第1強誘電体キャパシタの上部電極66を順に形成する。
【0025】
図5fに示すように、第1強誘電体キャパシタの上部電極66上に第4絶縁層67を形成し、フォトリソグラフィ工程で第4絶縁層67を選択的にエッチングして、第1強誘電体キャパシタの上部電極66が所定の部分露出されるようにコンタクトホールを形成する。そして、コンタクトホールを介して第1強誘電体キャパシタの上部電極66と電気的に連結される第1プレートライン68を形成して、従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造工程が完了する。符号68aは第2プレートラインを示す。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法は次のような問題点があった。
【0027】
素子ごとにワードラインとプレートラインが形成され、隣接した素子のワードラインとプレートラインの形成空間が十分に確保されず、狭い空間で形成されるため、工程が非常に難しい。また、強誘電体キャパシタの上部電極とプレートラインとをコンタクトホールを介して連結するので、コンタクトホール形成時にマスクの数が増加し、コストが高くなる。
【0028】
本発明は上記の従来技術の問題点を解決するためのもので、マージンをより大きくして製造工程をより簡単にし、マスクの数を減少させ、コストを節減させると共に、レイアウト面積をより小さくすることができる不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法を提供することが目的である。
【0029】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子は、トランジスタと強誘電体キャパシタとでセルを構成させ、かつスプリットワードライン構成とし、基板上に形成させた第1スプリットワードラインと第2スプリットワードラインを絶縁する絶縁層の表面にそれぞれのスプリットワードラインの上側にそれらの方向と同じ方向に強誘電体キャパシタを形成させたことを特徴とする。一実施態様では強誘電体キャパシタの第1電極とその表面を覆う強誘電体層とを各セルに共通に長く形成させ、第2電極はトランジスタのアクティブ領域の端部に沿ってその両側にまで広がる構造としてある。また、第2実施態様では第2電極を二つのセルのそれぞれのトランジスタのアクティブ領域にまたがるように形成させてある。
【0030】
そして、本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法は、半導体基板に第1アクティブと第2アクティブ領域を形成する工程;前記第1、第2アクティブ領域を各々横切る第1、第2スプリットワードラインを形成する工程;前記第1、第2スプリットワードライン両側の第1、第2アクティブ領域に各々第1、第2ソース/ドレイン領域を形成する工程;コンタクトホールを介して前記第1、第2ドレイン領域に連結される第1プラグと、前記第1、第2ソース領域に連結される第2プラグを形成する工程;前記第2、第1スプリットワードラインの上側に第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極を各々形成する工程;前記第1、第2電極上に各々第1、第2強誘電体層を形成する工程;前記第1、第2強誘電体層の表面上に各々形成され、所定の長さに分離させて第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を形成する工程;前記第1、第2ソース領域に各々連結された第2プラグを前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極と連結する第1、第2電導層を形成する工程;前記第1、第2ドレイン領域に連結された第1プラグと各々連結され、前記第1、第2スプリットワードラインを横切る方向に形成された第1、第2ビットラインを形成する工程を備えることを特徴とする。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法を説明する。図6は本発明実施形態の不揮発性強誘電体メモリ素子の回路的構成図である。二つのセルのみを示すがいうまでもなく、同じパターンで数多くのセルが形成されている。
図6に示すように、本不揮発性強誘電体メモリ素子は、ワードラインとプレートラインの代わりに、第1スプリットワードライン(SWL1)と第2スプリットワードライン(SWL2)とを互いに一定の間隔をおいて行方向に形成されている。第1スプリットワードライン(SWL1)には第1トランジスタ(T1)のゲートを、第2スプリットワードライン(SWL2)には第2トランジスタ(T2)のゲートをそれぞれ接続している。第1ビットライン(B/L1)と第2ビットライン(B/L2)が第1、第2スプリットワードライン(SWL1、SWL2)を横切る方向に形成され、それぞれに第1トランジスタ(T1)のドレイン、第2トランジスタ(T2)のドレインが接続される。第1強誘電体キャパシタ(FC1)が第1トランジスタ(T1)のソースと第2スプリットワードライン(SWL2)との間に接続され、第2強誘電体キャパシタ(FC2)が第2トランジスタ(T2)のソースと第1スプリットワードライン(SWL1)との間に接続されている。
【0032】
一方、図7は簡略化した上記不揮発性強誘電体メモリ素子を用いた強誘電体メモリ装置の回路的構成図であって、その動作原理を以下に説明する。
【0033】
図7に示すように、行方向に配列された第1、第2スプリットワードライン(SWL1、SWL2)を一対とする複数のスプリットワードライン対が形成され、そのスプリットワードライン対を横切る方向に形成され、隣接した二つのビットラインを一対として複数のビットライン(B/L1、B/L2)対が形成され、そのビットライン対の間には、両方のビットラインを介して伝達されたデータをセンシングして、データライン(DL)またはデータバーライン(/DL)へ伝達するセンシングアンプ(SA)が形成される。さらに、センシングアンプ(SA)をイネーブルさせるためのイネーブル信号(SEN)を出力するセンシングアンプイネーブル部が設けられ、ビットラインとデータラインを選択的にスイッチングする選択スイッチング部(CS)が設けられている。
【0034】
図8は本不揮発性強誘電体メモリ素子の動作を説明するためのタイミング図である。
【0035】
図8のT0区間は第1スプリットワードライン(SWL1)と第2スプリットワードライン(SWL2)が「ハイ」に活性化する以前の区間であって、全てのビットラインを一定のレベルにプレチャージさせる。
【0036】
T1区間は第1、第2スプリットワードライン(SWL1、SWL2)が全て「ハイ」となる区間であって、メインセルの強誘電体キャパシタのデータがビットラインへ伝達され、メインビットラインのレベルが変化する。このとき、ロジック「ハイ」に格納されていた強誘電体キャパシタは、ビットラインとスプリットワードラインに互いに反対極性の電界が加えられるので、強誘電体の極性が破壊され且つ多量の電流が流れ、ビットラインに高電圧が誘起される。
【0037】
反面、ロジック「ロー」に格納されていたキャパシタはビットラインとスプリットワードラインに同一極性の電界が加えられるので、強誘電体の極性が破壊せず、少量の電流が流れるのでビットラインに多少低い電圧が誘起される。
そして、ビットラインにセルデータが十分載せられると、センシングアンプを活性化させるためにセンシングアンプイネーブル信号(SEN)を「ハイ」に遷移させ、ビットラインのレベルを増幅する。
【0038】
一方、破壊されたセルのロジック「ハイ」データは第1スプリットワードライン(SWL1)と第2スプリットワードライン(SWL2)が「ハイ」である状態では復旧できないので、次のT2、T3区間で再格納される。
【0039】
T2区間は第1スプリットワードライン(SWL1)は「ロー」に遷移され、第2スプリットワードライン(SWL2)は「ハイ」を維持する区間であって、第2トランジスタ(T2)はオンの状態となる。このとき、ビットラインが「ハイ」の状態であれば、「ハイ」データが第2強誘電体キャパシタ(FC2)の一方の電極へ伝達され、ロジック「1」の状態に復帰する。
【0040】
T3区間は第1スプリットワードライン(SWL1)が再び「ハイ」に遷移され、第2スプリットワードライン(SWL2)は「ロー」に遷移される区間であって、第1トランジスタ(T1)はオンの状態となる。このときビットラインが「ハイ」の状態であれば、「ハイ」データが第1強誘電体キャパシタ(FC1)の一方の電極へ伝達され、ロジック「1」の状態に復帰する。
【0041】
図9は本発明第1実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図であって、一つのセルのみを示している。
図9に示すように、半導体基板100はアクティブ領域とフィールド領域とに区画されており、その上に絶縁膜を介して第1スプリットワードライン102と第2スプリットワードライン102aが互いに平行に配置されている。図示の断面位置では第1スプリットワードライン102がアクティブ領域上に、第2スプリットワードライン102aがフィールド領域上に形成されている。第1スプリットワードライン102の両側のアクティブ領域内に第1ソース/ドレイン領域103、104が形成され、第2スプリットワードライン102aの両側のアクティブ領域内にも第2ソース/ドレイン領域が形成されている(図示されていない)。ワードラインが形成された基板の全面に第1絶縁層105が堆積され、それを貫通して第1ドレイン領域に連結されるように第1プラグ106が形成されている。第2ドレイン領域とそれに連結される第1プラグも備えているが、この図では見えないので図示しない。第1ソース領域103に連結される第2プラグ107が第1絶縁層105を貫通して形成されている。同様に、第2ソース領域とそれに連結される第2プラグは図示しない。
【0042】
従来はキャパシタをワードラインに直交するように形成させていたが、本実施形態ではキャパシタをワードラインの方向に長くワードラインの上側に形成させている。しかも、本実施形態ではワードラインを覆って形成された第1絶縁層105の表面に形成させている。本実施形態では、第1強誘電体キャパシタ(FC1)を第2スプリットワードライン102aの上側に、第2強誘電体キャパシタ(FC2)を第1スプリットワードライン102aの上側に配置している。キャパシタは厚く形成された第1電極108と、その露出された表面を覆うように形成させた強誘電体層109とその上の第2電極110とで形成されている。第1電極108と強誘電体層109とはワードラインに連なるセル全体に共通に長く形成されているが、第2電極110はそれぞれのセル毎に形成される。後述のように、第2電極は強誘電体層109の上で第1セル用と第2セル用で長手方向に位置をずらして配置してある。図9の断面位置では第2強誘電体キャパシタの第2電極は図示されていない。このようにして形成されている第1強誘電体キャパシタ(FC1)の第2電極110が第1電導層111によって第1ソース領域103に連結された第2プラグ107と電気的に連結されている。同様に第2強誘電体キャパシタ(FC2)の第2電極が第1電導層によって第2プラグと電気的に連結されているが、図示の断面では見えないので示していない。キャパシタを形成させた第1絶縁層105の全面に第2絶縁層112が形成され、その上にビットライン114が形成されている。図では第1ビットラインのみを示している。ビットラインはワードラインに直交する方向に形成されている。さらに、このビットラインをドレイン領域104へ連結するための第3プラグ113と第1プラグ106が連結され、第1、第2絶縁層105、112を貫通して配置されている。また、図示しないが、第1プラグと強誘電体キャパシタの第2電極の間にバリア層が更に配置されている。
【0043】
第1強誘電体キャパシタの第2電極110は第1トランジスタ(T1)のソース領域(第1ソース領域)に連結され、第2強誘電体キャパシタの第2電極(図示せず)は第2トランジスタのソース領域(第2ソース領域)に連結される。
以下、このように構成された本不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法をより詳細に説明する。
【0044】
図10a〜図10iは本不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト工程図であり、図11a〜図11iは図10a〜図10iそれそれのI−I’線による断面図である。
【0045】
まず、図10a,11aに示すように、第1導電型の半導体基板に一定の間隔をおいて互いに平行し、上下にずらした第1アクティブ領域100aと第2アクティブ領域100bを区画する。アクティブ領域100a、100b以外の部分はフィールド領域(素子隔離層100c)であって、トレンチアイソレーション工程で形成する。
【0046】
図10bに示すように、それぞれのアクティブ領域100a、100bのほぼ中央を横切るように、一定の間隔離して第1スプリットワードライン(SWL1)102と第2スプリットワードライン(SWL2)102aを形成する。
この第1スプリットワードライン102は第1トランジスタ(T1)のゲート電極となり、第2スプリットワードライン102aは第2トランジスタ(T2)のゲート電極となる。その後、図11bに示すように、第1スプリットワードライン102の両側のアクティブ領域100aに基板と反対導電型の不純物イオンを注入して、第1ソース/ドレイン領域103、104を形成し、同時に第1スプリットワードライン102aの両側のアクティブ領域100bにも第2ソース/ドレイン領域を形成する。
【0047】
図10c、11cに示すように、第1絶縁層105を形成する。この第1絶縁層105としてILD層を使用する。化学機械的CMPを用いて第1絶縁層105の表面を平坦化させ、第1、第2ソース領域103,103aと第1、第2ドレイン領域104,104aを露出させるように第1絶縁層105をパターニングしてコンタクトホールを形成する。コンタクトホールにポリシリコン又はタングステンなどの金属を埋め込んで第1トランジスタT1及び第2トランジスタT2のドレインとしての第1、第2ドレイン不純物領域104,104aに各々連結される第1プラグ106と、それぞれのソースとしての第1、第2ソース不純物領域に各々連結される第2プラグ107を形成する。
【0048】
図10d、11dに示すように、第1スプリットワードライン102上に第2強誘電体キャパシタの第1電極108aを形成し、第2スプリットワードライン102a上に第1強誘電体キャパシタの第1電極108を形成する。この際、第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極108、108aは第1、第2スプリットワードライン102、102aの幅より小さいか同一とする。第1強誘電体キャパシタの第1電極108は第2スプリットワードライン(SWL2)と外部で電気的に連結し、第2強誘電体キャパシタの第1電極108aは第1スプリットワードライン(SWL1)と電気的に連結する。第1電極を形成する前にバリア層を形成させても良い。
【0049】
図10e、11eに示すように、第1強誘電体キャパシタの第1電極108上に第1強誘電体層109を形成し、第2強誘電体キャパシタの第1電極108a上に第2強誘電体層109aを形成する。即ち、第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極108、108aを含む全面に強誘電体物質を蒸着した後、第1強誘電体キャパシタの第1電極及び、第2強誘電体キャパシタの第1電極上にのみ残るようにパターニングする。
【0050】
図10f、11fに示すように、第1、第2強誘電体層109、109aを含む全面に強誘電体キャパシタの第2電極物質を蒸着した後、パターニングして第1強誘電体層109上に第2アクティブ領域100bから第1アクティブ領域の方へ一定の長さに第1強誘電体キャパシタの第2電極110を形成させ、かつ、第2強誘電体層109a上に第1アクティブ領域100aから第2アクティブ領域110bの方へ一定の長さに第2強誘電体キャパシタの第2電極110aを形成する。この際、第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極110、110aはフィールド領域の上側にのみ存在するようにパターニングする。即ち、アクティブ領域の上側に存在する強誘電体キャパシタの第2電極物質をエッチングして除去することにより、アクティブ領域を中心にその両側のフィールド領域に広がる強誘電体キャパシタの第2電極を形成する。すなわち、第1キャパシタの第2電極は第2フィールド領域100aの一端に沿ってフィールド領域を中心にしてその両側に広がっている。第2キャパシタの第2電極も同様に第2フィールド領域100bの一端に沿ってフィールド領域を中心にしてその両側に広がっている。
【0051】
その後、図10g、11gに示すように、第1ソース領域103に連結された第2プラグ107と、第1強誘電体キャパシタの第2電極110とを電気的に連結する第1電導層111と、第2ソース領域103aに連結された第2プラグ107と、第2強誘電体キャパシタの第2電極110aとを電気的に連結する第2電導層111aを形成する。ここで、強誘電体キャパシタの第2電極がアクティブ領域を中心にその両側に配置されるように形成することで、第1電導層111と第2電導層111aの形成時、工程マージンを確保することができる。即ち、第1アクティブ領域と第2アクティブ領域が一定の間隔をおいて上下(図10gにおいて)にずらして形成されているため、第2電極をそのアクティブ領域を中心に両側に形成することができ、それにより第2プラグと第2電極とを電気的に連結する第1、第2電導層を互いに連接するように形成しなくても良いので、工程の余裕度を確保できる。
このとき、第1導電層111と第1導電層111aとを別途形成させずに、第1、第2誘電体キャパシタの第2電極を形成するとき、第1強誘電体キャパシタの第2電極110aが第1ソース領域103に連結された第2プラグ107と連結されるように十分の幅を持たせて形成し、かつ第2強誘電体キャパシタの第2電極110aが第2ソース領域103aに連結された第2プラグ107と連結されるように十分の幅を持たせて形成形成することもできる。それにより、製造工程をより簡素化することができる。
【0052】
図10h、11hに示すように、第1、第2電導層111、111aを含む全面に第2絶縁層112を形成した後、CMP工程で平坦化する。その後、その第2絶縁層にコンタクトホールを形成させ、それに導電性物質を充填することで、第1、第2ドレイン領域104、104aに各々連結された第1プラグ106と各々連結されるように第3プラグ113を形成する。
【0053】
図10i,11iに示すように、第1ドレイン領域104に連結される第3プラグ113と電気的に連結され、第1、第2スプリットワードライン102、102aを横切る方向に第1ビットライン114を形成させ、第2ドレイン領域104aに連結される第3プラグ113と電気的に連結され、第1、第2スプリットワードライン102、102aを横切る方向に第2ビットライン114aを形成させると、本発明第1実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子が完了する。
【0054】
次に、図12は本発明の第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図である。
本発明の第2実施形態は第1実施形態と比較して強誘電体キャパシタの第2電極の形成位置が相違している。即ち、本発明の第1実施形態はアクティブ領域の上側に存在する強誘電体キャパシタの第2電極物質をエッチングして除去することにより、第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極がフィールド領域上にのみ存在するように構成していた。従って、第1強誘電体キャパシタの第2電極と第2強誘電体キャパシタの第2電極とは互いにずれた位置に非対称に形成されていた。
【0055】
これに対して、本発明の第2実施形態は第1強誘電体キャパシタの第2電極と第2強誘電体キャパシタの第2電極とが互いに平行並ぶように形成されている。従って、第1,第2キャパシタとその間の領域とで形成される形状はほぼ正方形となる。
即ち、それぞれのワードライン上側で第1アクティブ領域から第2アクティブ領域にわたって、第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を互いに平行に形成する。
【0056】
このような本発明の第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法を説明する。
【0057】
図12は本発明の第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図である。
図12に示すように、アクティブ領域とフィールド領域を備えた半導体基板100の上に絶縁膜を介して第1スプリットワードライン102と第2スプリットワードライン102aが一定の間隔を保って平行に形成されている。図の箇所では第1スプリットワードライン102がアクティブ領域の上にあり、第2スプリットワードライン102aがフィールド領域上にある。アクティブ領域の第1スプリットワードライン102の両側には第1ソース/ドレイン領域103、104が形成され、第2スプリットワードライン102aの両側には第2ソース/ドレイン領域103a、104a(図示せず)が形成されている。ワードラインが形成された基板上には第1絶縁層105が形成されており、それを貫通して第1ドレイン領域104に連結される第1プラグ106(第2ドレイン領域及びその第2ドレイン領域に連結される第1プラグは図示せず)と、第1ソース領域103に連結される第2プラグ107(第2ソース領域及びその第2ソース領域に連結される第2プラグは図示せず)が形成されている。この第1絶縁層105の上に左記の例と同様に強誘電体キャパシタが形成されている。第1、第2強誘電体キャパシタとも、第1電極108a、その表面に形成された強誘電体層109、その表面を覆うように形成された第1電極110aとから構成されている。第1電極108,強誘電体層109が連続した形状に作られるのは先の実施形態と同様である。第2電極は前記したとおりに双方のアクティブ領域の間にわたって形成されている。したがって、図示のように、双方のキャパシタとも第2電極110,110aを見ることができる。この第2電極110には、第2電極を第1ソース領域103に連結するための第1電導層111が第2プラグ107との間に形成されている。第2プラグ107は前記のように第1ソース電極103に連結されている。第2ソース領域にも同様に強誘電体キャパシタの第2電極110aが連結されているが、図12ではそれが見えない。従って、図示されていない。キャパシタが形成された第1絶縁層105の上に第2絶縁層112が形成され、その第2絶縁層には第1ドレイン領域104に連結された第1プラグ106と電気的に連結された第3プラグ113が形成されている。同様に第2ドレイン領域に連結される第1プラグと連結された第3プラグも存在するが、この図では見えない。第2絶縁層の上には各々の第3プラグ113と連結される第1及び第2ビットライン114、114a(図示せず)が配置されている。
【0058】
このように構成された本発明の第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子並びにその製造方法をより詳細に説明する。
【0059】
図13a〜13iは本発明の第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト工程図で、図14a〜14iは製造工程の断面図である。
図13a、14aに示すように、第1導電型の半導体基板に一定の間隔をおいて互いに平行し、上下にずらしたそれぞれのトランジスタ用のアクティブ領域100a、100bを形成する。
アクティブ領域100a、100b以外の部分はフィールド領域(素子隔離層)であって、トレンチアイソレーション工程で形成する。
【0060】
図13b、14bに示すように、それぞれのアクティブ領域100a、100bのほぼ中央を横切るように、一定の間隔離して第1スプリットワードライン(SWL1)102と第2スプリットワードライン(SWL2)102aを絶縁膜101を介して形成する。
この第1スプリットワードライン102は第1トランジスタ(T1)のゲート電極となり、第2スプリットワードライン102aは第2トランジスタ(T2)のゲート電極となる。その後、図示しないが、第1スプリットワードライン102の両側のアクティブ領域に基板と反対導電型の不純物イオンを注入して、第1ソース/ドレイン領域を形成し、第2スプリットワードラインの両側の第2アクティブ領域内に第2ソース/ドレイン領域を形成する。
【0061】
図13c、14cに示すように、トランジスタを形成させた基板の上に第1絶縁層105を堆積させ、CMPを用いてその表面を平坦化させる。第1絶縁層105の第1、第2ドレイン不純物領域の箇所にコンタクトホールを形成させ、そこにポリシリコン又はタングステンなどの導電性物質を充填して、第1、第2ドレイン不純物領域に各々連結される第1プラグ106を形成する。同様にして、第1、第2ソース不純物領域に各々連結される第2プラグ107を形成する。
【0062】
図13d、14dに示すように、第1絶縁層105の上にキャパシタの第1電極物質層を厚く形成させた後パターニングして、第1スプリットワードライン102上側に第2強誘電体キャパシタの第1電極108aを形成し、第2スプリットワードライン102a上側に第1強誘電体キャパシタの第1電極108を形成する。この第1電極を形成する前にバリヤ層を形成するのが望ましい。この第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極108、108aは第1、第2スプリットワードライン102、102aの幅より小さいか同一とする。第1強誘電体キャパシタの第1電極108は第2スプリットワードライン108aと外部で電気的に連結し、第2強誘電体キャパシタの第1電極108aは第1スプリットワードライン102と電気的に連結する。
【0063】
図13e、図14eに示すように、第1強誘電体キャパシタの第1電極108上に第1強誘電体層109を形成し、第2強誘電体キャパシタの第1電極108a上に第2強誘電体層109aを形成する。即ち、第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極108、108aを含む全面に強誘電体物質を蒸着した後、第1強誘電体キャパシタの第1電極及び、第2強誘電体キャパシタの第1電極上にのみ残るようにパターニングする。強誘電体層は第1電極の露出している全表面を包み込むように形成させる。
【0064】
図13f、14fに示すように、第1、第2強誘電体層109、109aを含む全面に強誘電体キャパシタの第2電極物質を蒸着した後、パターニングして第1強誘電体キャパシタの第2電極110と第2強誘電体キャパシタの第2電極110aを形成する。ここで、第1強誘電体キャパシタの第2電極110は第2アクティブ領域のソースとドレインとの間の領域から第1アクティブ領域の(図13fにおける)下のフィールド領域にまで至るように形成し、第2強誘電体キャパシタの第2電極110aは第2アクティブ領域の(図13fにおける)上のフィールド領域から第1アクティブ領域のソースとドレインとの間の領域にまで至るように形成する。従って、第1強誘電体キャパシタの第2電極110と第2強誘電体キャパシタの第2電極110aは第1スプリットワードライン102と第2スプリットワードライン102aが形成された方向に沿って互いに平行に並んで形成される。
【0065】
その後、図13g、14gに示すように、第1ソース領域103に連結された第2プラグ107と第1強誘電体キャパシタの第2電極110とを電気的に連結する第1電導層111と、第2ソース領域103aに連結された第2プラグ107と第2強誘電体キャパシタの第2電極110aとを電気的に連結する第2電導層111aとを形成する。このように、第1電導層111と第2電導層111aを形成するに当たって、層間絶縁膜を形成した後、コンタクトホールを形成し、そのコンタクトホールを介して第2プラグ107と各々の第2電極とを連結するのではなく、第2電極と第2プラグとを直接連結するので、工程をより簡素化することができる。
【0066】
次いで、図13h、14hに示すように、第1、第2電導層111、111aを含む全面に第2絶縁層112を形成した後、CMP工程でその表面を平坦化する。その第2絶縁層112のそれぞれの第1プラグの位置にコンタクトホールを形成させ、そこに導電性物質、例えばタングステンなどを充填させて、第1、第2ドレイン領域104、104aに各々連結された第1プラグ106と各々連結されるように第3プラグ113を形成する。
【0067】
最後に、図13i、図14iに示すように、第2絶縁層112の上にビットライン物質層を形成させ、パターニングしてそれぞれ第3プラグ113に連結される第1、第2ビットライン114,114aを形成する。ビットラインは第3プラグ113、第1プラグ106を介してトランジスタのドレインに接続されることになる。ビットラインを形成させることで本発明第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造が完了する。
【0068】
このような本発明の第2実施形態は第1強誘電体キャパシタの第1電極と第2強誘電体キャパシタの第2電極とがそれぞれ第2スプリットワードライン及び第1スプリットワードラインに沿って互いに平行であり、且つ双方の間の線に対して対称的に形成されている。
【0069】
【発明の効果】
本発明は、強誘電体キャパシタを第1、第2スプリットワードラインの上側にそれらと平行に並ぶように形成させたので、強誘電体キャパシタの第2電極と基板のアクティブ領域とを連結するための第1,第2導電層の形成の工程のマージンを確保することができ、かつ工程がより簡単になった。
また、強誘電体キャパシタの第2電極をアクティブ領域と連結するに当たって、前記アクティブ領域に連結されたプラグと前記第2電極を電導層を用いて直接連結できるので、絶縁膜を用いたコンタクトホールを介して第2電極とプラグを連結することに比べ、マスクの節減及び工程の簡素化を図ることができる。
【0070】
また、本発明は、第1強誘電体キャパシタの第2電極と第2強誘電体キャパシタの第2電極を第1、第2スプリットワードラインの形成方向に沿って互いに平行し、且つ対称的に形成することができ、この様に、第1強誘電体キャパシタの第2電極と第2強誘電体キャパシタの第2電極とを対称的に形成するようになっても、第2電極とアクティブ領域に連結されたプラグとを連結するための第1、第2電導層がコンタクトホールを介して連結する必要が無く、直列連結されるから工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的な強誘電体のヒステリシスループを示す特性図。
【図2】従来技術による不揮発性強誘電体メモリ素子の回路的構成図。
【図3a】従来の不揮発性強誘電体メモリ素子の書込みモードの動作を示すタイミング図。
【図3b】従来の不揮発性強誘電体メモリ装置の読み出しモードの動作を示すタイミング図。
【図4a】従来の不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト図。
【図4b】図4aのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図。
【図5a】〜
【図5f】図4aのI−I’線による不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法を説明するための工程断面図。
【図6】本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の回路的構成図。
【図7】簡略化した本発明の不揮発性強誘電体メモリ装置の回路的構成図。
【図8】本発明の不揮発性強誘電体メモリ素子の動作を説明するためのタイミング図。
【図9】本発明の第1実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図。
【図10a】〜
【図10i】本発明の第1実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト工程図。
【図11a】〜
【図11i】図10a〜10iのI−I’線による製造工程断面図。
【図12】本発明の第2実施例による不揮発性強誘電体メモリ素子の構造断面図。
【図13a】〜
【図13i】本発明の第2実施形態による不揮発性強誘電体メモリ素子のレイアウト工程図。
【図14a】〜
【図14i】図13a〜13iのI−I’線による製造工程断面図。
【符号の説明】
100:半導体基板
100a、100b:第1、第2アクティブ領域
102、102a:第1、第2スプリットワードライン
103、103a:第1、第2ソース領域
104、104a:第1、第2ドレイン領域
106、107、113:第1、第2、第3プラグ
108、108a:第1、第2強誘電体キャパタの第1電極
109、109a:第1、第2強誘電体層
110、110a:第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極
111、111a:第1、第2電導層
114、114a:第1、第2ビットライン
Claims (15)
- 長方形に形成された第1アクティブ領域と、同様に長方形に形成され、前記第1アクティブ領域と所定の間隔をおいて互いに平行に、かつ前記長方形の長手方向に所定長さずらして配列された第2アクティブ領域と;
前記それぞれのアクティブ領域の中央部を各々横切る第1、第2スプリットワードラインと;
前記第1、第2スプリットワードラインの両側の第1、第2アクティブ領域に各々形成された第1、第2ソース/ドレイン領域と;
前記第1、第2ドレイン領域にコンタクトホールを介して連結される第1プラグと;
前記第1、第2ソース領域にコンタクトホールを介して連結される第2プラグと;
前記第2、第1スプリットワードラインの上側に各々形成された第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極と;
前記第1、第2強誘電体キャパシタのそれぞれの第1電極上に各々形成された第1、第2強誘電体層と;
前記第1、第2強誘電体層の表面上に各々形成された第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極であって、それぞれのアクティブ領域の端部に沿ってアクティブ領域からその両側に広がっている第2電極と;
前記第1、第2ソース領域に連結された第2プラグを各々前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極と連結する第1、第2電導層と;
前記第1、第2ドレイン領域に連結された第1プラグと各々連結され、前記第1、第2スプリットワードラインを横切る方向に形成された第1、第2ビットラインと
を含むことを特徴とする不揮発性強誘電体メモリ素子。 - 前記第1、第2ビットラインと前記第1プラグとの間に第3プラグを更に構成することを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1電導層は前記第1強誘電体キャパシタの第2電極と前記第1ソース領域に連結された第2プラグとを直接的に連結し、前記第2電導層は前記第2強誘電体キャパシタの第2電極と前記第2ソース領域に連結された第2プラグとを直接的に連結することを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1スプリットワードラインと前記第2強誘電体キャパシタの第1電極、そして、前記第2スプリットワードラインと前記第1強誘電体キャパシタの第1電極は各々電気的に連結されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極は各々前記アクティブ領域を中心にその両側のフィールド領域上に形成されることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極は前記第1、第2スプリットワードラインに対して互いに平行していることを特徴とする請求項1記載の不揮発性強誘電体メモリ素子。
- 半導体基板に第1アクティブと第2アクティブ領域を形成する工程;
前記第1、第2アクティブ領域を各々横切る第1、第2スプリットワードラインを形成する工程;
前記第1、第2スプリットワードライン両側の第1、第2アクティブ領域に各々第1、第2ソース/ドレイン領域を形成する工程;
コンタクトホールを介して前記第1、第2ドレイン領域に連結される第1プラグと、前記第1、第2ソース領域に連結される第2プラグを形成する工程;
前記第2、第1スプリットワードラインの上側に第1、第2強誘電体キャパシタの第1電極を各々形成する工程;
前記第1、第2電極上に各々第1、第2強誘電体層を形成する工程;
前記第1、第2強誘電体層の表面上に各々形成され、所定の長さに分離させて第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を形成する工程;
前記第1、第2ソース領域に各々連結された第2プラグを前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極と連結する第1、第2電導層を形成する工程;
前記第1、第2ドレイン領域に連結された第1プラグと各々連結され、前記第1、第2スプリットワードラインを横切る方向に形成された第1、第2ビットラインを形成する工程
を備えることを特徴とする不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。 - 長方形に形成された前記第1アクティブ領域と同様に長方形に形成された前記第2アクティブ領域とが、互いに一定の間隔をおいて平行に、かつ前記長方形の長手方向に所定長さずらして配列されたことを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第1強誘電体キャパシタの第1電極は前記第2スプリットワードラインの上側で絶縁層を隔てて形成し、前記第2強誘電体キャパシタの第1電極は前記第1スプリットワードラインの上側で前記絶縁層を隔てて形成することを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を形成する工程は、
前記第1、第2強誘電体層を含む全面に強誘電体キャパシタの第2電極物質層を形成する工程と、
前記第1、第2スプリットワードラインが形成された方向に沿って前記第1、第2強誘電体層の表面上に各々分離して形成させる工程とを備えることを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。 - 前記第1、第2電導層を形成する工程は、
前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を含む全面に電導性物質層を形成する工程と、
前記電導性物質層を選択的に除去して、前記第1強誘電体キャパシタの第2電極と前記第1ソース領域に連結された第2プラグとを直接的に連結する第1電導層と、前記第2強誘電体キャパシタの第2電極と前記第2ソース領域に連結された第2プラグとを直接的に連結する第2電導層を形成する工程とを備えることを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。 - 前記第1強誘電体キャパシタの第2電極及び、前記第2強誘電体キャパシタの第2電極は各々前記アクティブ領域の端部に沿ってその領域を中心にその両側のフィールド領域上に形成されることを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第1スプリットワードラインと前記第2強誘電体キャパシタの第1電極とを電気的に連結する工程と、前記第2スプリットワードラインと前記第1強誘電体キャパシタの第1電極とを電気的に連結する工程とを更に備えることを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
- 前記第1、第2強誘電体キャパシタの第2電極を形成する工程は、
前記第1、第2強誘電体層を含む全面に強誘電体キャパシタの第2電極物質層を形成する工程と、
前記第2電極物質層を選択的に除去して、前記第1、第2スプリットワードラインが形成された方向に沿って前記第1、第2強誘電体層の表面上に各々形成され、互いに平行する前記第1強誘電体キャパシタの第2電極と第2強誘電体キャパシタの第2電極を形成することを特徴とする請求項7記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。 - 前記第1強誘電体キャパシタの第2電極は前記第2アクティブ領域のソースとドレインの間の領域から前記第1アクティブ領域の端部のフィールド領域にまで形成し、前記第2強誘電体キャパシタの第2電極は前記第1アクティブ領域のソースとドレインの間の領域から前記第2アクティブ領域の端部のフィールド領域にまで形成することを特徴とする請求項14記載の不揮発性強誘電体メモリ素子の製造方法。
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