JP3649309B2

JP3649309B2 - Method for forming plasma display panel

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Publication number: JP3649309B2
Application number: JP30041496A
Authority: JP
Inventors: 陽三小坂; 浩之介田中; 克彦水野; 中村　　剛
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-11-12
Filing date: 1996-11-12
Publication date: 2005-05-18
Anticipated expiration: 2016-11-12
Also published as: JPH10144206A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４にＡＣ型ＰＤＰの一構成例によりＰＤＰの構造を説明する。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。また、図５に示すように、背面板となるガラス基板２に下地層１０を形成した後、アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造としたものもある。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。
【０００３】
なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。
【０００４】
このようなＡＣ型ＰＤＰやＤＣ型ＰＤＰは、微小セル毎に放電して発光するか、或いは生じた紫外線により蛍光体を発光させるものである。セル障壁（障壁ともいう）はこれらの微小セルの間に、セル間の干渉を防ぐため、また両基板の間隔を一定に保つために設けられるものであるが、放電空間をできるだけ大きくして高輝度の発光を得るため、壁面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い隔壁が要求される。特に、高精細のディスプレーでは高さ１２０μｍに対して幅３０〜５０μｍといった高アスペクト比の障壁が望ましい。
【０００５】
ところで、障壁の形成にはスクリーン印刷によりパターン形成する方法が一般的に行なわれているが、スクリーン印刷では一回の印刷で形成できる膜厚がせいぜい数１０μｍであるため、印刷と乾燥を多数回、一般には１０回程度も繰り返すことで目的の膜厚を得ているのが現状である。しかしながら、スクリーン印刷で形成される塗膜は周辺部が窪んで凸状になるために、多数回の重ね刷りを行なうと、ダレが蓄積されて底部が広がってしまうという問題があり、障壁のファインピッチ化には限界がある。また、スクリーン印刷では、印刷版の歪みのためピッチ精度に限界があり、パネルの大型化にも問題があった。
【０００６】
このような問題を解決し得る方法として、サブトラクティブ法を用いた障壁形成方法が提案されている（電子材料、１９８３年、Ｎｏ．１１、ｐ１３８）。このサブトラクティブ法を用いれば、壁面が垂直に切り立ち、幅が狭く高さの高い望ましい形状に障壁層を加工することが可能である。また、レジストのパターニングにフォトリソグラフィー法を採用することによりパターン精度を高くでき、パネルの大型化にも適用できる。
【０００７】
しかしながら、ＰＤＰの作製にあたって、ガラス基板上に下地層、電極層を順次積層したＰＤＰパネル部材に更に誘電体層、障壁層を順次設けるには、まず、誘電体層をスクリーン印刷により形成した後、焼成し、更に、その誘電体層上に上述した方法で障壁が設けられているのが現状であり、その作製に多大な時間を要している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＰＤＰパネル部材において誘電体層、障壁層を順次設けるにあたり、誘電体層と障壁層とを同時に焼成形成することを可能とすることにより、ＰＤＰ作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることを可能とするＰＤＰパネル形成方法の提供にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のＰＤＰパネル形成方法は、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して３重量部〜５０重量部の割合で含有する誘電体層形成層を基板上に形成する第１工程、該誘電体層形成層上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部の割合で含有すると共に、その熱可塑性樹脂の含有量を前記誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有量より少なくした障壁形成層を形成する第２工程、該障壁形成層上にレジストパターンを形成する第３工程、該レジストパターンの開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する第４工程、障壁形成層上のレジストパターンを除去する第５工程、焼成により誘電体層形成層と障壁形成層を同時に焼結する第６工程からなる。
【００１０】
また、上位の誘電体層形成層が、予めベースフイルム上に誘電体層形成層を形成した誘電体層形成層作製用転写シートを使用して転写形成されるものてあることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は、本発明に係るＰＤＰパネル形成方法の連続した工程図を示すものであり、図１は誘電体層形成工程、図２〜図３は障壁形成層形成工程であり、図中、Ｓは誘電体層形成用転写シート、１１はベースフイルム、１２は誘電体層形成層、１３は電極、１４はガラス基板、Ｓ′は障壁形成層形成用転写シート、１５は障壁形成層、１６はフォトレジスト、１７はパターンマスク、１８はレジストパターンである。
【００１２】
まず、図１（ａ）に示す転写シートＳについて説明する。
ベースフイルム１１は、塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００１３】
次に、誘電体層形成層１２は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００１４】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００１５】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００１６】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。
【００１７】
無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００１８】
また、無機顔料としては、例えばＰＤＰの外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００１９】
次に、熱可塑性樹脂は、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として必要に応じて含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２０】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２１】
熱可塑性樹脂の含有割合は、無機成分１００重量部に対して３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。インキ層において、熱可塑性樹脂が３重量部より少ないと、後述するサンドブラスト加工に際して損傷を受けるので好ましくない。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２２】
また、誘電体層形成層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２３】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加されるものであり、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００２４】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ適宜量添加される。
【００２５】
上記の誘電体層形成用材料は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアコート法により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００２６】
本発明におけるＰＤＰパネル形成方法における第１工程を、図１（ｂ）〜（ｄ）により説明する。
【００２７】
図１（ｂ）は、ガラス基板１４上に電極層１３を有する場合を図示するものであるが、電極層１３は下地層（図示せず）を介してガラス基板上に積層されていてもよい。
【００２８】
第１工程においては、上記で作製した誘電体層形成層形成用転写シートと、図１（ｂ）に示すガラス基板とを、図１（ｃ）の如くラミネートする。
【００２９】
ラミネートに際しては、誘電体層形成層上か、或いは電極層や下地層上のいずれかに必要に応じて接着剤層を設けてもよい。接着剤層としては、焼成工程で低温燃焼し、炭化物を残存させにくいものが好適に使用され、具体的には誘電体層形成層を構成する可塑剤を添加した熱可塑性樹脂溶液を塗布形成したもの、また、粘着剤を塗布形成したものが挙げられる。これらの接着剤は、加熱により軟化し、誘電体層形成層をガラス基板や誘電体層上に容易に接着させることができるもので、乾燥後膜厚０．１μｍ〜５μｍに塗布形成されるとよい。
【００３０】
また、図示しないが、誘電体層形成層形成用転写シートにおいて、誘電体層形成層を剥離層を介してベースフイルム上に積層してもよく、転写性に優れるものとできる。剥離層としては、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂が例示される。
【００３１】
誘電体層形成層の転写は、図１（ｃ）に示す如く、転写シートとガラス基板とを重ね合わせた後、熱ロールを使用して加熱圧着させ、次いで、図１（ｄ）に示す如くベースフイルム１１を剥離して誘電体層形成層の転写工程を終了する。
【００３２】
なお、上記では、誘電体層形成層の形成を、誘電体層形成層形成用転写シートを用いて形成する場合を例として説明したが、誘電体層形成層形成用塗液を用いて図１（ｂ）に示すガラス基板上に、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコート、ブレードコート等により直接塗布形成してもよい。
【００３３】
次に、第２工程は、誘電体層形成層上に障壁形成層を形成する工程である。障壁形成層は、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコート、ブレードコート等により厚膜形成してもよいが、上述した誘電体層形成層の形成同様に、障壁形成層を転写により形成すると、作製時間を短縮でき、歩留りのよい作製ができる。以下、転写シートを使用して形成する場合について説明する。
【００３４】
障壁形成層形成用転写シートＳ′は、図２（ａ）に示すように、ベースフイルム１１上に障壁形成層１５を設けたものである。
【００３５】
ベースフイルム１１は、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同様の材料を使用できる。また、障壁形成層１５は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００３６】
無機成分としては、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の材料を使用できるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００３７】
また、熱可塑性樹脂としては、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の材料を使用できるが、熱可塑性樹脂は、無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部、好ましくは１重量部〜１５重量部の割合とするとよい。熱可塑性樹脂の割合が１重量部より少ないと転写シートにおける障壁形成層の保持性が低く、また、転写性が低下し、また、３０重量部より多いと、後述するようにサンドブラスト加工においてサンドブラスト性が低下し、作業効率が悪いなる。
【００３８】
また、障壁形成層には、転写シートにおける障壁形成層の保持性、転写性を向上させるために、可塑剤を添加するのが好ましい。可塑剤としては、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の材料を使用できる。また、障壁形成層には、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同一の分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が必要に応じて添加されてもよい。
【００３９】
障壁形成層形成材料は、上述した誘電体層用転写シートＳで記載したと同様の塗布方法によりベースフイルム上に塗布乾燥し、障壁形成層とする。可塑剤を残存させることにより転写シートにおける障壁形成層の保持性や転写性を良好なものとできる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００４０】
障壁形成層形成用転写シートＳ′は、図２（ｂ）に示すように、図１で作製したＰＤＰパネルにおける誘電体層形成層上に重ね合わせ、熱ロールを使用して加熱圧着させ、その後、ベースフイルムを剥離する。
【００４１】
次いで、後述するサンドブラスト加工に際しての作業性や可塑剤のブリードによるレジストパターンへの影響を防止し、障壁形成層の形状を良好なものとするために、１５０℃〜３５０℃の加熱条件で障壁形成層に残存させた可塑剤を除去される。
【００４２】
次に、第３工程は、障壁形成層上にレジストパターンを形成する工程である。図２（ｃ）、（ｄ）、図３（ｅ）により説明する。障壁形成層上にレジストパターンを形成するには、スクリーン印刷により直接パターニングすることも可能であるが、大面積で高精細な加工を行なう場合には、レジスト材料としてフォトレジストを使用し、フォトリソグラフィー法で形成するのが好ましい。
【００４３】
フォトレジストとしては、ドライフイルムレジストや液状レジストのいずれの形態でもよい。また、現像時に障壁形成層がダメージを受けないためには、水現像型レジストかアルカリ水溶液現像型レジストとするとよい。
【００４４】
フォトレジスト層のパターニングは、まず、図２（ｄ）に示すようにパターンマスク１７を介し、紫外線照射により露光を行なう。次いで、図３（ｅ）に示すように未露光部のフォトレジスト層は、剥離液を使用して除去されるが、量産安定性の観点から、剥離液をスプレー塗布するのが好ましい。
【００４５】
第４工程は、図３（ｆ）に示すようにレジストパターン１８の開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する工程である。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチングを行なう加工方法である。
【００４６】
本発明は、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有割合を、障壁形成層における熱可塑性樹脂の含有割合より多くして、誘電体層形成層と障壁形成のサンドブラスト性を相違させ、サンドブラスト加工に際してレジストパターンの開口部の障壁形成層のみを除去し、その下層である誘電体層形成層を残存させることを可能とするものである。誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有割合は、障壁形成層における熱可塑性樹脂の含有割合より多くすればよいが、好ましくは無機成分１００重量部に対する含有割合にして、３重量部以上、より好ましくは５重量部以上相違させておくとよい。なお、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂と、障壁形成層における熱可塑性樹脂とをサンドブラスト性の相違するものとしておいてもよいものであり、この場合には上記含有割合には限定されない。
【００４７】
第５工程は、図３（ｇ）に示すように、障壁形成層上のレジストパターンを除去する工程であるが、剥離液をスプレー塗布して除去するとよい。
【００４８】
レジストパターンを除去した後、誘電体層形成層と障壁形成層は、ピーク温度５７０℃程度の条件で同時に焼成され、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
【００４９】
【実施例】
（実施例１）

をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム上にコンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成した後、ポリエチレンフイルムをラミネートし、誘電体層形成層形成用転写シートを作製した。
【００５０】

をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、離型処理したポリエチレンテレフタレートフイルムにダイコートにより塗布し、１２０℃にて乾燥させ、膜厚１８０μｍの障壁形成層を形成し、更にポリエチレンフイルムを積層し、障壁形成層形成用転写シートを作製した。
【００５１】
（ＰＤＰパネル部材への誘電体層形成層の形成）
ガラス基板上に電極層を有するＰＤＰパネル部材に、上記で作製した誘電体層形成層形成用転写シートを、ポリエチレンフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）を使用し、ＰＤＰパネル部材の電極層面に、プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【００５２】
（ＰＤＰパネル部材への障壁形成層の形成）
ラミネート後、誘電体層形成層上のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離し、誘電体層形成層上に上記で作製した障壁形成層形成用転写シートをポリエチレンフイルムを剥離して重ね合わせ、１００℃の熱ロールでラミネートし、障壁形成層上のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離した。
【００５３】
このようにして得られたガラス基板上に電極層を有し、更に誘電体層形成層、障壁形成層を順次設けたＰＤＰパネル部材を２００℃のオーブン中で２０分間保持し、可塑剤を除去した。
【００５４】
次いで、その障壁形成層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ２２５、２５μｍ）を１００℃の熱ロールでラミネートした後、レジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射（３６４ｎｍ、強度２００μＷ／ｃｍ²、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ²）し、露光した後フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
【００５５】
次いで、このレジストパターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用し、レジストパターン開口部の障壁形成層をサンドブラスト処理した。サンドブラスト加工後、誘電体層形成層を観察したが、誘電体層形成層はサンドブラストにより殆ど削られず、電極の露出もなく、膜厚を有するものであった。
【００５６】
そして、レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗後、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥させた。最後に、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【００５７】
得られた障壁層の線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面の滑らかであり、かつ、どの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【００５８】
（実施例２）
実施例１と同様にして形成した誘電体層形成層上に、下記組成

の障壁形成用塗布液をダイコート法により塗布し、１４０℃にて乾燥させ、膜厚１７０μｍの障壁形成層を形成した。
【００５９】
この障壁形成層上に、実施例１同様にネガ型ドライフイルムレジストをラミネート、パターニングし、同様のサンドブラスト工程を行ない、同時焼成して、誘電体層と障壁層を同時に形成した。
【００６０】
（実施例３）
電極付きガラス基板上に、

を三本ロールを使用して分散処理した後、電極付きガラス基板上にロールコート法により塗布して乾燥膜厚２０μｍの誘電体層形成層を形成した。
【００６１】
この誘電体層形成層上に、実施例２と同様に障壁形成層を形成し、同様にサンドブラスト加工を行ない、焼成して誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【００６２】
得られた障壁層の線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面の滑らかであり、かつ、どの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【００６３】
（実施例４）

を三本ロールを使用して分散し、電極付きガラス基板上にダイコート法により塗布して乾燥膜厚２０μｍの誘電体層形成層を形成した。
【００６４】
この誘電体層形成層上に、実施例１と同じ障壁形成用転写シートを使用して障壁形成層を形成し、実施例１と同様に２００℃、２０分間オーブン中で可塑剤を除去し、障壁形成工程を経て、誘電体層形成層と障壁形成層とを同時に焼成した。
【００６５】
得られた障壁はの線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面の滑らかであり、またどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【００６６】
【発明の効果】
本発明のＰＤＰパネル形成方法は、ＰＤＰパネル部材において誘電体層、障壁層を順次設けるにあたり、誘電体層と障壁層とを同時に形成することができ、ＰＤＰ作製時間を短縮でき、また、転写シートを使用して層形成するため、ＰＤＰ作製に際しての歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰパネル形成方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図２】本発明に係るＰＤＰパネル形成方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図３】本発明に係るＰＤＰパネル形成方法を、連続した工程図により説明するための図である。
【図４】ＡＣ型ＰＤＰパネルを説明するための図である。
【図５】ＡＣ型ＰＤＰパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１、２はガラス基板、３はセル障壁、４は透明電極、５は金属電極、６、６′は誘電体層、７は保護層、８はアドレス電極、９は蛍光面、１０は下地層、Ｓは誘電体層形成用転写シート、１１はベースフイルム、１２は誘電体層形成層、１３は電極、１４はガラス基板、Ｓ′は障壁形成層形成用転写シート、１５は障壁形成層、１６はフォトレジスト、１７はパターンマスク、１８はレジストパターンである。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP), which is a self-luminous flat panel display using gas discharge.
[0002]
[Prior art]
The structure of the PDP will be described with reference to FIG. 4 showing a configuration example of the AC type PDP. This figure shows a state in which the front plate and the back plate are separated from each other. Two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and facing each other, and both are disposed on the glass substrate 2 serving as a back plate. Are held at a constant interval by cell barriers 3 provided in parallel to each other. On the back side of the glass substrate 1 serving as the front plate, a composite electrode composed of a transparent electrode 4 serving as a discharge sustaining electrode and a metal electrode 5 serving as a bus electrode is formed in parallel to each other, covering the dielectric layer 6 is formed, and a protective layer (MgO layer) is further formed thereon. Further, address electrodes 8 are formed in parallel with each other so as to be positioned between the cell barriers 3 so as to be orthogonal to the composite electrode through the front side of the glass substrate 2 serving as a back plate. A phosphor screen 9 is provided so as to cover the wall surface and the cell bottom surface. Further, as shown in FIG. 5, after forming the base layer 10 on the glass substrate 2 serving as the back plate, the address electrode 8 is provided, and the dielectric layer 6 'is further laminated thereon, and then the cell barrier 3, the fluorescence Some have a body surface 9. This AC type PDP is a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between the composite electrodes on the front plate and an electric field leaks into the space. In this case, since alternating current is applied, the direction of the electric field changes corresponding to the frequency. And the fluorescent substance 9 is light-emitted by the ultraviolet-ray which arises by this discharge, and an observer can visually recognize the light which permeate | transmits a front plate.
[0003]
The DC type PDP is different in that the electrode has a structure not covered with a dielectric layer, but the discharge phenomenon is the same.
[0004]
Such AC-type PDP and DC-type PDP emit light by discharging every minute cell, or cause phosphors to emit light by generated ultraviolet rays. A cell barrier (also called a barrier) is provided between these microcells to prevent interference between the cells and to keep the distance between the two substrates constant. In order to obtain luminance light emission, a partition wall that is vertically cut and has a narrow width and a high height is required. In particular, in a high-definition display, a high aspect ratio barrier such as a width of 30 to 50 μm with respect to a height of 120 μm is desirable.
[0005]
By the way, a method of forming a pattern by screen printing is generally used for forming the barrier. However, in screen printing, the film thickness that can be formed by one printing is at most several tens of μm, so printing and drying are performed many times. In general, the target film thickness is obtained by repeating about 10 times. However, since the coating film formed by screen printing has a concave and convex shape at the periphery, there is a problem that if the overprinting is performed many times, sagging will accumulate and the bottom will spread. There is a limit to pitching. In screen printing, pitch accuracy is limited due to distortion of the printing plate, and there is a problem in increasing the size of the panel.
[0006]
As a method for solving such a problem, a barrier formation method using a subtractive method has been proposed (Electronic Materials, 1983, No. 11, p138). If this subtractive method is used, it is possible to process the barrier layer into a desired shape having a narrow wall surface and a narrow width and a high height. Further, by adopting a photolithography method for resist patterning, the pattern accuracy can be increased, and it can be applied to an increase in the size of the panel.
[0007]
However, in producing a PDP, in order to further sequentially provide a dielectric layer and a barrier layer on a PDP panel member in which a base layer and an electrode layer are sequentially laminated on a glass substrate, first, after forming the dielectric layer by screen printing, The present condition is that the barrier is provided by the above-described method after firing, and it takes a lot of time to produce it.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
According to the present invention, when the dielectric layer and the barrier layer are sequentially provided in the PDP panel member, the dielectric layer and the barrier layer can be simultaneously fired to reduce the PDP manufacturing time and improve the yield. The present invention provides a method for forming a PDP panel that makes it possible.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The method for forming a PDP panel of the present invention comprises a dielectric comprising at least an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin, and containing the thermoplastic resin in a proportion of 3 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic component. A first step of forming a layer-forming layer on the substrate; on the dielectric layer-forming layer, at least an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin, and the thermoplastic resin in an amount of 100 parts by weight of the inorganic component A second step of forming a barrier forming layer containing a part by weight to 30 parts by weight and having a thermoplastic resin content less than the thermoplastic resin content in the dielectric layer forming layer; A third step of forming a resist pattern on the layer; a fourth step of removing the barrier forming layer at the opening of the resist pattern by sandblasting; and a step on the barrier forming layer. Fifth step of removing the strike pattern, and a sixth step of sintering simultaneously dielectric layer forming layer and the barrier layer by baking.
[0010]
Further, the upper dielectric layer forming layer is formed by transfer using a dielectric layer forming layer forming transfer sheet in which the dielectric layer forming layer is previously formed on the base film.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIGS. 1 to 3 show continuous process diagrams of a method for forming a PDP panel according to the present invention. FIG. 1 is a dielectric layer forming process, FIGS. 2 to 3 are barrier forming layer forming processes. S is a transfer sheet for forming a dielectric layer, 11 is a base film, 12 is a dielectric layer forming layer, 13 is an electrode, 14 is a glass substrate, S 'is a transfer sheet for forming a barrier forming layer, and 15 is a barrier forming layer. , 16 is a photoresist, 17 is a pattern mask, and 18 is a resist pattern.
[0012]
First, the transfer sheet S shown in FIG.
The base film 11 is not affected by the solvent in the coating liquid, and it is necessary that the base film 11 is not contracted and stretched by the heat treatment in the solvent drying step and the transfer step, and preferably polyethylene terephthalate or 1,4-polycyclohexyl. Range methylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polystyrene, polypropylene, polysulfone, aramid, polycarbonate, polyvinyl alcohol, cellophane, cellulose derivatives such as cellulose acetate, polyethylene, polyvinyl chloride, nylon, polyimide, ionomer films and sheets Furthermore, metal foils, such as aluminum and copper, are illustrated, and the film thickness is 4 μm to 400 μm, preferably 4.5 μm to 200 μm.
[0013]
Next, the dielectric layer forming layer 12 includes at least an inorganic component having glass frit and a thermoplastic resin.
[0014]
Examples of the glass frit include those having a softening point of 350 ° C. to 650 ° C. and a thermal expansion coefficient α ₃₀₀ of 60 × 10 ⁻⁷ / ° C. to 100 × 10 ⁻⁷ / ° C. If the softening point of the glass frit exceeds 650 ° C., it is necessary to increase the firing temperature, and it is not preferable because it may be thermally deformed depending on the object to be laminated, and if it is lower than 350 ° C., the thermoplastic resin etc. decomposes and volatilizes. Since the glass frit is previously fused and voids are generated in the layer, it is not preferable. Further, if the thermal expansion coefficient is outside the range of 60 × 10 ⁻⁷ / ° C. to 100 × 10 ⁻⁷ / ° C., the difference from the thermal expansion coefficient of the glass substrate is large, and distortion is caused.
[0015]
In addition to the glass frit, two or more inorganic powders and inorganic pigments may be mixed and used as the inorganic component.
[0016]
The inorganic powder is an aggregate and is added as necessary. Inorganic powder is intended to prevent casting during casting and to improve density, and has a softening point higher than that of glass frit. For example, aluminum oxide, boron oxide, silica, titanium oxide, magnesium oxide, oxidation Various inorganic powders such as calcium, strontium oxide, barium oxide, and calcium carbonate can be used, and those having an average particle size of 0.1 μm to 20 μm are exemplified.
[0017]
The use ratio of the inorganic powder is preferably 0 to 30 parts by weight of the inorganic powder with respect to 100 parts by weight of the glass frit.
[0018]
In addition, as an inorganic pigment, for example, it is added as necessary in order to reduce external light reflection of PDP and improve practical contrast. Co-Cr-Fe, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co-Ni-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe, Co-Ni-Al-Cr-Fe, Co -Mn-Al-Cr-Fe-Si etc. are mentioned. Examples of the fire resistant white pigment include titanium oxide, aluminum oxide, silica, calcium carbonate and the like.
[0019]
Next, the thermoplastic resin is incorporated as a binder of an inorganic component and for the purpose of improving transferability, for example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate. , N-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n- Hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl 1 such as acrylate, n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, etc. Examples thereof include polymers or copolymers comprising at least species, and cellulose derivatives such as ethyl cellulose.
[0020]
In particular, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate , Tert-butyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate and the like, a polymer or copolymer consisting of one or more, and ethyl cellulose are preferred.
[0021]
The content of the thermoplastic resin is 3 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic component. If the amount of the thermoplastic resin in the ink layer is less than 3 parts by weight, it is not preferable because it is damaged during sandblasting described later. On the other hand, if it exceeds 50 parts by weight, carbon remains in the fired film, and the quality is deteriorated.
[0022]
In addition, a plasticizer, a dispersant, an anti-settling agent, an antifoaming agent, a release agent, a leveling agent, and the like are added to the dielectric layer forming layer as necessary.
[0023]
Plasticizers are added for the purpose of improving transferability and fluidity of ink. For example, normal alkyl phthalates such as dimethyl phthalate, dibutyl phthalate, di-n-octyl phthalate, and di-2-ethylhexyl. Phthalate esters such as phthalate, diisodecyl phthalate, butyl benzyl phthalate, diisononyl phthalate, ethyl phthalethyl glycolate, butyl phthalyl butyl glycolate, tri-2-ethylhexyl trimellitate, tri-n-alkyl trimellitate, tri Trimellitic acid esters such as isononyl trimellitate, triisodecyl trimellitate, dimethyl adipate, dibutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, diisodecyl adipate, dibutyl diglycol azide , 2-ethylhexyl azate, dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, 2-ethylhexyl sebacate, 2-ethylhexyl malate, acetyl-tri- (2-ethylhexyl) citrate, acetyl-tri-n-butyl Aliphatic dibasic acid esters such as citrate and acetyltributyl citrate, polyethylene glycol benzoate, triethylene glycol di- (2-ethylhexoate), glycol derivatives such as polyglycol ether, glycerol triacetate, glycerol diacetyl mono Glycerin derivatives such as laurate, polyesters composed of sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, phthalic acid, low molecular weight polyethers having a molecular weight of 300 to 3,000, the same low molecular weight poly-α-styrene, Low molecular weight polystyrene, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate , Orthophosphoric acid esters such as 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, ricinoleic acid esters such as methylacetyl ricinolate, poly-1,3-butanediol adipate, polyester epoxidized esters such as epoxidized soybean oil, glycerin triacetate And acetates such as 2-ethylhexyl acetate are exemplified.
[0024]
The dispersant and the anti-settling agent are for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic component and the anti-settling property, and examples thereof include phosphate ester-based, silicone-based, castor oil ester-based, various interfacial lubricants, and the like. Examples of the antifoaming agent include silicone-based, acrylic-based and various interfacial lubricants, and examples of the release agent include silicone-based, fluorine oil-based, paraffin-based, fatty acid-based, fatty acid ester-based, castor oil-based, wax. Examples of the leveling agent include fluorine-based, silicone-based, various interfacial slipping agents, and the like, each being added in an appropriate amount.
[0025]
The above dielectric layer forming materials are methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, cyclohexanone and other anones, methylene chloride, 3-methoxybutyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol alkyl ethers Acetates, diethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether acetates, α- Alternatively, dissolve or disperse in terpenes such as β-terpionele, and on the base film. It is applied by die coating, blade coating, comma coating, roll coating, gravure coating, and dried to obtain a predetermined film thickness.
[0026]
A first step in the method for forming a PDP panel in the present invention will be described with reference to FIGS.
[0027]
FIG. 1B illustrates the case where the electrode layer 13 is provided on the glass substrate 14, but the electrode layer 13 may be laminated on the glass substrate via a base layer (not shown). .
[0028]
In the first step, the dielectric layer forming layer forming transfer sheet prepared above and the glass substrate shown in FIG. 1B are laminated as shown in FIG.
[0029]
When laminating, an adhesive layer may be provided on the dielectric layer forming layer or on the electrode layer or the base layer as required. As the adhesive layer, a layer that burns at a low temperature in the firing process and does not easily leave carbides is preferably used. Specifically, a thermoplastic resin solution to which a plasticizer constituting the dielectric layer forming layer is added is formed by coating. And those formed by applying an adhesive. These adhesives are softened by heating and can easily adhere the dielectric layer forming layer onto the glass substrate or the dielectric layer. When the film is applied and formed to a film thickness of 0.1 μm to 5 μm after drying. Good.
[0030]
Although not shown, in the transfer sheet for forming a dielectric layer forming layer, the dielectric layer forming layer may be laminated on the base film via a release layer, and the transfer property can be improved. For the release layer, polyethylene wax, amide wax, Teflon powder, silicone wax, carnauba wax, acrylic wax, paraffin wax and other waxes, fluororesin, melamine resin, polyolefin resin, ionizing radiation curable polyfunctional acrylate resin And polyester resin, epoxy resin, amino-modified, epoxy-modified, OH-modified, COOH-modified, catalyst-curing type, photo-curing type, thermosetting silicone oil, or silicone resin.
[0031]
As shown in FIG. 1 (c), the transfer of the dielectric layer forming layer is performed by superimposing the transfer sheet and the glass substrate, followed by thermocompression using a hot roll, and then as shown in FIG. 1 (d). The base film 11 is peeled off and the transfer process of the dielectric layer forming layer is completed.
[0032]
In the above description, the dielectric layer forming layer is formed by using the dielectric layer forming layer forming transfer sheet as an example. However, the dielectric layer forming layer forming coating liquid is used in FIG. The coating may be formed directly on the glass substrate shown in (b) by screen printing, die coating, roll coating, blade coating or the like.
[0033]
Next, the second step is a step of forming a barrier forming layer on the dielectric layer forming layer. The barrier forming layer may be formed thick by screen printing, die coating, roll coating, blade coating, etc. However, as with the formation of the dielectric layer forming layer described above, if the barrier forming layer is formed by transfer, the production time is reduced. It can be shortened and can be manufactured with good yield. Hereinafter, the case where it forms using a transfer sheet is demonstrated.
[0034]
As shown in FIG. 2A, the barrier forming layer forming transfer sheet S ′ is obtained by providing a barrier forming layer 15 on the base film 11.
[0035]
The base film 11 can be made of the same material as that described for the dielectric layer transfer sheet S described above. The barrier forming layer 15 is made of at least an inorganic component having glass frit and a thermoplastic resin.
[0036]
As the inorganic component, the same material as described in the above-described dielectric layer transfer sheet S can be used, but the inorganic powder in the barrier forming layer is used in an inorganic powder of 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the glass frit. It is good to set it as a weight part-50 weight part.
[0037]
Further, as the thermoplastic resin, the same material as described in the above-mentioned dielectric layer transfer sheet S can be used, but the thermoplastic resin is 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic component, The ratio is preferably 1 to 15 parts by weight. When the ratio of the thermoplastic resin is less than 1 part by weight, the retention property of the barrier forming layer in the transfer sheet is low, and the transferability is deteriorated. When the ratio is more than 30 parts by weight, the sand blasting is performed in sandblasting as described later. The work efficiency becomes worse.
[0038]
In addition, it is preferable to add a plasticizer to the barrier forming layer in order to improve the retention and transferability of the barrier forming layer in the transfer sheet. As the plasticizer, the same materials as described in the above-mentioned dielectric layer transfer sheet S can be used. In addition, the same dispersing agent, anti-settling agent, antifoaming agent, release agent, leveling agent, and the like as described in the above-described dielectric layer transfer sheet S may be added to the barrier forming layer as necessary. .
[0039]
The barrier forming layer forming material is coated and dried on the base film by the same coating method as described for the dielectric layer transfer sheet S described above to form a barrier forming layer. By retaining the plasticizer, the retention and transferability of the barrier forming layer in the transfer sheet can be improved. When it is difficult to obtain a predetermined film thickness by a single application, the barrier forming layer may be repeatedly applied and dried a plurality of times.
[0040]
As shown in FIG. 2 (b), the barrier forming layer forming transfer sheet S ′ is superposed on the dielectric layer forming layer in the PDP panel produced in FIG. Then, peel off the base film.
[0041]
Next, in order to prevent the workability during sandblasting, which will be described later, and the influence of the plasticizer bleed on the resist pattern, and to improve the shape of the barrier forming layer, the barrier is formed under heating conditions of 150 ° C. to 350 ° C. The plasticizer left in the layer is removed.
[0042]
Next, the third step is a step of forming a resist pattern on the barrier formation layer. This will be described with reference to FIGS. 2C, 2D, and 3E. In order to form a resist pattern on the barrier forming layer, it is possible to directly pattern by screen printing. However, when processing a large area with high definition, a photoresist is used as a resist material, and photolithography is performed. Preferably, it is formed by the method.
[0043]
The photoresist may be in any form of dry film resist or liquid resist. Further, in order to prevent the barrier forming layer from being damaged during development, a water development type resist or an alkali aqueous solution development type resist is preferably used.
[0044]
For patterning the photoresist layer, first, as shown in FIG. 2D, exposure is performed by ultraviolet irradiation through a pattern mask 17. Next, as shown in FIG. 3E, the unexposed photoresist layer is removed using a stripping solution, but from the viewpoint of mass production stability, it is preferable to spray the stripping solution.
[0045]
The fourth step is a step of removing the barrier forming layer at the opening of the resist pattern 18 by sandblasting as shown in FIG. Sand blasting is a processing method in which abrasive fine particles mixed with compressed gas are jetted at high speed to perform physical etching.
[0046]
The present invention increases the content ratio of the thermoplastic resin in the dielectric layer forming layer to be higher than the content ratio of the thermoplastic resin in the barrier forming layer so that the sand blasting property of the dielectric layer forming layer and the barrier formation is different, At this time, it is possible to remove only the barrier forming layer in the opening portion of the resist pattern and leave the dielectric layer forming layer as a lower layer. The content ratio of the thermoplastic resin in the dielectric layer forming layer may be larger than the content ratio of the thermoplastic resin in the barrier forming layer, but preferably 3 parts by weight or more, with a content ratio with respect to 100 parts by weight of the inorganic component. Preferably, the difference is 5 parts by weight or more. The thermoplastic resin in the dielectric layer forming layer and the thermoplastic resin in the barrier forming layer may have different sandblasting properties, and in this case, the content is not limited to the above.
[0047]
The fifth step is a step of removing the resist pattern on the barrier forming layer as shown in FIG. 3G, but it is preferable to remove the resist pattern by spray coating.
[0048]
After removing the resist pattern, the dielectric layer forming layer and the barrier forming layer are simultaneously fired under a condition of a peak temperature of about 570 ° C., and the dielectric layer and the barrier layer are simultaneously formed on the PDP panel.
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
[0049]
【Example】
(Example 1)

After being mixed and dispersed using a bead mill, a comma coat is applied onto a polyethylene terephthalate film, dried at 100 ° C., an ink layer having a thickness of 20 ± 2 μm is formed, and then a polyethylene film is laminated to form a dielectric layer. A transfer sheet for forming a forming layer was produced.
[0050]

After being mixed and dispersed using a bead mill using ceramic beads, it was applied to a release-treated polyethylene terephthalate film by die coating and dried at 120 ° C. to form a barrier forming layer having a thickness of 180 μm. Films were laminated to produce a barrier forming layer forming transfer sheet.
[0051]
(Formation of dielectric layer forming layer on PDP panel member)
On the PDP panel member having an electrode layer on a glass substrate, the transfer sheet for forming the dielectric layer forming layer prepared above is peeled off from the polyethylene film, and an auto-cut laminator (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., model ACL-900) is used. It was used and laminated on the electrode layer surface of the PDP panel member using a hot roll at a preheating temperature of 60 ° C. and a lami roll temperature of 120 ° C.
[0052]
(Formation of barrier forming layer on PDP panel member)
After lamination, the polyethylene terephthalate film on the dielectric layer forming layer is peeled off, and the transfer sheet for forming the barrier forming layer prepared above is peeled off on the dielectric layer forming layer and the polyethylene film is peeled off, and then heated at 100 ° C. The polyethylene terephthalate film on the barrier forming layer was peeled off.
[0053]
The PDP panel member having the electrode layer on the glass substrate thus obtained and further provided with the dielectric layer forming layer and the barrier forming layer in this order is held in an oven at 200 ° C. for 20 minutes to remove the plasticizer. did.
[0054]
Next, a negative dries film resist (Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd., NCP225, 25 μm) having a protective film is laminated on the barrier forming layer with a 100 ° C. hot roll, and then the line width is formed on the resist layer. A line pattern mask of 80 μm and pitch of 220 μm is aligned and placed, irradiated with ultraviolet light (364 nm, intensity of 200 μW / cm ² , irradiation amount of 120 mJ / cm ² ), and after exposure, the protective film on the photoresist layer is peeled off, Spray development was performed using a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate having a liquid temperature of 30 ° C. A resist pattern corresponding to the line pattern mask was obtained.
[0055]
Next, using this resist pattern as a mask, a sandblasting apparatus was used to sandblast the barrier forming layer at the resist pattern opening. After the sand blasting, the dielectric layer forming layer was observed. The dielectric layer forming layer was hardly scraped by sand blasting, had no electrode exposure, and had a film thickness.
[0056]
Then, the resist pattern was spray-separated using a 2% by weight aqueous solution of sodium hydroxide having a liquid temperature of 30 ° C., washed with water, and then dried in an oven at 80 ° C. for 15 minutes. Finally, the PDP panel member was fired at a peak temperature of 570 ° C., and a dielectric layer and a barrier layer were formed simultaneously.
[0057]
The obtained barrier layer had a line width of 50 μm, a height of 120 μm, a uniform height, a smooth surface, and no defects were observed in any barrier layer.
[0058]
(Example 2)
The following composition was formed on the dielectric layer forming layer formed in the same manner as in Example 1.

The barrier forming coating solution was applied by a die coating method and dried at 140 ° C. to form a barrier forming layer having a thickness of 170 μm.
[0059]
On this barrier forming layer, a negative drier film resist was laminated and patterned in the same manner as in Example 1, and the same sandblasting process was performed and simultaneously baked to form a dielectric layer and a barrier layer at the same time.
[0060]
(Example 3)
On a glass substrate with electrodes,

Was subjected to a dispersion treatment using three rolls, and then applied on a glass substrate with an electrode by a roll coating method to form a dielectric layer forming layer having a dry film thickness of 20 μm.
[0061]
On this dielectric layer forming layer, a barrier forming layer was formed in the same manner as in Example 2, and sandblasting was performed in the same manner, followed by firing to form a dielectric layer and a barrier layer at the same time.
[0062]
The obtained barrier layer had a line width of 50 μm, a height of 120 μm, a uniform height, a smooth surface, and no defects were observed in any barrier layer.
[0063]
(Example 4)

Was dispersed using a three-roll and applied on a glass substrate with an electrode by a die coating method to form a dielectric layer forming layer having a dry film thickness of 20 μm.
[0064]
On this dielectric layer forming layer, a barrier forming layer was formed using the same barrier forming transfer sheet as in Example 1, and the plasticizer was removed in an oven at 200 ° C. for 20 minutes as in Example 1. Through the barrier formation step, the dielectric layer formation layer and the barrier formation layer were fired simultaneously.
[0065]
The obtained barrier had a line width of 50 μm, a height of 120 μm, a uniform height and a smooth surface, and no defects were observed in any of the barrier layers.
[0066]
【The invention's effect】
According to the PDP panel forming method of the present invention, when the dielectric layer and the barrier layer are sequentially provided in the PDP panel member, the dielectric layer and the barrier layer can be simultaneously formed, the PDP manufacturing time can be shortened, and the transfer sheet Since the layer is formed by using this, it is possible to improve the yield when manufacturing the PDP.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining a method of forming a PDP panel according to the present invention with reference to successive process drawings.
FIG. 2 is a diagram for explaining the PDP panel forming method according to the present invention with reference to continuous process drawings.
FIG. 3 is a diagram for explaining the PDP panel forming method according to the present invention with reference to successive process drawings.
FIG. 4 is a diagram for explaining an AC type PDP panel.
FIG. 5 is a diagram for explaining another example of an AC type PDP panel.
[Explanation of symbols]
1 and 2 are glass substrates, 3 is a cell barrier, 4 is a transparent electrode, 5 is a metal electrode, 6 and 6 'are dielectric layers, 7 is a protective layer, 8 is an address electrode, 9 is a phosphor screen, and 10 is an underlayer , S is a transfer sheet for forming a dielectric layer, 11 is a base film, 12 is a dielectric layer forming layer, 13 is an electrode, 14 is a glass substrate, S 'is a transfer sheet for forming a barrier forming layer, 15 is a barrier forming layer, 16 is a photoresist, 17 is a pattern mask, and 18 is a resist pattern.

Claims

少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して３重量部〜５０重量部の割合で含有する誘電体層形成層を基板上に形成する第１工程、該誘電体形成層上に、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなり、且つ熱可塑性樹脂を無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部の割合で含有すると共に、その熱可塑性樹脂の含有量を前記誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有量より少なくした障壁形成層を形成する第２工程、該障壁形成層上にレジストパターンを形成する第３工程、該レジストパターンの開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する第４工程、障壁形成層上のレジストパターンを除去する第５工程、焼成により誘電体層形成層と障壁形成層を同時に焼結する第６工程からなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの形成方法。A dielectric layer forming layer comprising at least 3 parts by weight to 50 parts by weight of a thermoplastic resin at a ratio of 3 parts by weight to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the inorganic component is formed on the substrate. 1st process, It consists of an inorganic component and thermoplastic resin which consist at least of glass frit on this dielectric formation layer, and contains a thermoplastic resin in the ratio of 1 weight part-30 weight part with respect to 100 weight part of inorganic components. And a second step of forming a barrier forming layer in which the thermoplastic resin content is less than the thermoplastic resin content in the dielectric layer forming layer, and a third resist pattern is formed on the barrier forming layer. A step, a fourth step of removing the barrier forming layer at the opening of the resist pattern by sandblasting, a fifth step of removing the resist pattern on the barrier forming layer, Forming method of a plasma display panel, characterized in that a sixth step of sintering simultaneously dielectric layer forming layer and the barrier layer by deposition.

前記誘電体層形成層が、予めベースフイルム上に誘電体層形成層を形成した誘電体層形成層作製用転写シートを使用して転写形成されるものてある請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの形成方法。2. The plasma display panel according to claim 1, wherein the dielectric layer forming layer is transferred and formed using a transfer sheet for producing a dielectric layer forming layer in which a dielectric layer forming layer is previously formed on a base film. Forming method.