JP3609736B2 - 放熱板付きリードフレームの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、放熱板付きリードフレームの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
放熱板付きリードフレームは、放熱板を具えた半導体装置を構成するものであり、通常、単位リードが形成されているリードフレームと、該単位リードに対応する放熱板が枠体によって支持されているヒートシンクフレームとを用いて製造する。
【0003】
従来、この放熱板付きリードフレームを製造するには、まずリードフレームの単位リードの上方にヒートシンクフレームの放熱板を配置し、さらにその上方に打ち抜き装置(パンチ)を配置する。そしてこの打ち抜き装置を下降させてヒートシンクフレームから放熱板を打ち抜き、ついで打ち抜いた放熱板をそのまま、下方域にある単位リードの所定の位置上に載置する。
なお、この単位リードと放熱板には、互いの接合を図るため予め接合用の孔と突起がそれぞれ形成されている。
そのため、放熱板がリードフレームの所定位置に位置決め載置されると、単位リード形成された前記接合用の孔と前記放熱板の突起とが嵌合する。
その後、この接合用の孔と突起からなる嵌合部分をカシメ装置によってカシメ接合すると、リードフレームの各単位リードに放熱板が固定され、これにより放熱板付きリードフレームが完成する。
【0004】
なお一般に、リードフレームには単位リードが複数配列形成されており、一方、ヒートシンクフレームには各単位リードに対応して放熱板が複数配列形成されている。
【0005】
また従来は、このリードフレームの各単位リードとヒートシンクフレームの各放熱板とを、打ち抜き装置およびカシメ装置まで互いに同一方向へ向け平行に搬送し、各単位リードおよび各放熱板がそれぞれ打ち抜き装置およびカシメ装置に到達した際に、上述した放熱板の打抜き処理や接合処理を順次行って、放熱板付きリードフレームを製造するようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、打ち抜き装置(パンチ)を上方から下降させて放熱板をヒートシンクフレームから打ち抜き、打ち抜いた放熱板をそのまま下方域にある単位リードの所定の位置上に載置して該単位リードとカシメ接合するようにしていたから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方へ落下したり、またカシメ接合する前に放熱板が単位リードに対して位置ずれして取り付けられる場合があり、このため放熱板を単位リードに対し正確な位置でかしめることができず、この従来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、生産性が低下したり、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを提供することができないという問題点があった。
【0007】
なお、このような問題点を解消するため、カシメ接合する際、打ち抜いた放熱板をバキューム等の吸着装置で吸着して単位リードに対して位置決めすることも考えられる。
【0008】
しかしながら、吸着装置を用いると、放熱板付きリードフレームを製造する際に吸着装置のエアー配管が邪魔になるので、製造作業が複雑となって却って生産性が低下するという問題が発生する。
【0009】
この発明は、上述した事情に鑑み、生産性の向上を図るとともに、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造できる放熱板付きリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本願第一の発明では、半導体装置の構成要素である単位リードが形成されたリードフレームと前記単位リードに対応する放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記放熱板を切り離し該放熱板を前記単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配置する工程と、前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程とを有している。
また、本願第二の発明では、半導体装置の構成要素である単位リードが複数個に亘って配列形成されたリードフレームと前記各単位リードに対応して配列された複数個の放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記各放熱板を切り離し、該各放熱板を対応する前記各単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配設するとともに、前記ヒートシンクの前記各放熱板と前記リードフレームの前記各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、該搬送工程中に、前記リードフレームの前記各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応する前記ヒートシンクフレームの前記各放熱板を下方向より打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、前記搬送工程中に、前記放熱板切り離し工程により切り離した前記各放熱板を、上方域にある対応する前記リードフレームの前記各単位リードにカシメ接合する接合工程とを有している。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法を、実施例で詳述する。
【0012】
図1は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられるリードフレーム1とヒートシンクフレーム2の要部概念平面図である。
この実施例の製造方法では、半導体装置の構成要素である単位リード1Aが形成されたリードフレーム1と、単位リード1Aに対応する放熱板2Aが配設されたヒートシンクフレーム2とを使用する。
【0013】
このうち、リードフレーム1には、複数個の単位リード1Aが帯板1Bに沿って一列に配列形成されている。
また、このリードフレーム1の各単位リード1Aは、中央部にパッド1aを有するとともに、該パッド1aの四隅を支持するサポートバー1b、およびパッド1aの周囲を囲む多数本のインナーリード1cを備えている。また、各単位リード1Aには、パッド1aの略中央を挟んで対向する位置に、一対の孔1dが形成されている。
また、リードフレーム1の帯板1Bには、その両側縁部にスプロケット・ホール1hが所定のピッチで形成されている。
【0014】
一方、ヒートシンクフレーム2には、リードフレーム1の各単位リード1Aに対応する放熱板2Aが、複数個に亘ってフレーム本体2Bに沿って一列に配列形成されている。
この各放熱板2Aは、それぞれサポートバー2aを介し、帯板からなるフレーム本体(外枠)2Bに支持されている。また、各放熱板2Aには、各単位リード1Aの一対の孔1dに対応する一対の突起2dが突設されている。
また、ヒートシンクフレーム2のフレーム本体2Bには、その両側縁部にスプロケット・ホール2hが所定ピッチで配設されている。
【0015】
次に、この発明の放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられる製造装置について説明する。
図2は、この発明の放熱板付きリードフレームの製造方法で使用する製造装置の要部概念平面図である。
この図2の製造装置21は、打ち抜き装置22と、該打抜き装置の上方域に配置される第一のカシメ装置23と、打ち抜き装置22と第一のカシメ装置23の近傍に配設される第二のカシメ装置24とから構成されている。
【0016】
このうち、打ち抜き装置22は、製造装置21の要部概念断面図で示す図3のように、下型パンチ22aとダイ22bとから構成されており、このうちのダイ22bには、前述した放熱板2Aに対応する形状の打抜き孔22cが形成されている。また第一のカシメ装置23は、上型パンチ23aから構成されている。
【0017】
また第2のカシメ装置24は、図2で示すように、打ち抜き装置22および第1のカシメ装置23に対し図面右側に配置されている。
なお、この第2のカシメ装置24は、図11で示すように、上型パンチ24aと下型パンチ24bとから構成されている。
【0018】
次に、このような構成の製造装置21を用いて行われる本願発明の放熱板付きリードフレームの製造方法について説明する。
【0019】
まず、ヒートシンクフレーム2をリードフレーム1の下方域に配置するとともに、図2で示すようにヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aとリードフレーム1の各単位リード1Aとが、互いに打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23が配設された位置で直交するように搬送する。
具体的には、リードフレーム1の各単位リード1Aを、図2の矢印Aで示すように、打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23に対し、図2の図面左側から第二のカシメ装置24へ向け搬送する。また、ヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aを、矢印Bで示すように、打ち抜き装置22および第1のカシメ装置23に対し、図面下側から図面上側へ向け搬送する。
【0020】
また、このように各単位リード1Aと各放熱板2Aとを搬送する場合、各単位リード1Aと対応する各放熱板2Aとが同時に打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23に達するように、同期して搬送させる。
なお、ここでヒートシンクフレーム2の各スプロケット・ホール2hおよびリードフレーム1の各スプロケット・ホール1hは、各放熱板2Aと各単位リード1Aをそれぞれ同期して搬送するために用いられる。
【0021】
一方、このように搬送される各放熱板2Aと各単位リード1Aが、図2の打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23に達すると、各単位リード1Aと各放熱板2Aは、それぞれ、打抜き装置22およびカシメ装置23に対し一定位置に位置決めされ、これにより各単位リード1Aと各放熱板2Aは相対向するように位置決めされる。
すなわち、図2の製造装置21の要部概念断面図である図4のように、各放熱板2Aが、打ち抜装置22の下型パンチ22a上の所定位置に載置されると、対応する各単位リード1Aは、打ち抜装置22のダイ22bと第一のカシメ装置23の上型パンチ23aとの間の所定の位置に配置される。
なお図4の符号2fは、ヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aの裏面に形成された位置決め用の凹部であり、符号22dは、該凹部2fに嵌合して放熱板2Aを所定位置に位置決めする下型パンチ22aの突起である。
【0022】
ここで、図4の矢印Cで示すように打抜き装置22の下型パンチ22aを上昇させる。すると、リードフレーム1の単位リード1Aの下方域で、ヒートシンクフレーム2のサポートバー2aが、下型パンチ22aによってダイ22bの打抜き孔22c内に嵌入し、これにより図5で示すように、放熱板2Aが下方向より打ち抜かれフレーム本体2Bから切り離される。なお具体的には放熱板2Aのみがサポートバー2aから切り離される。
【0023】
またこの打ち抜き工程によって生じたヒートシンク2の廃品部分、すなわちサポートバー2aおよびフレーム本体2Bは、上述したヒートシンクフレーム2の送りにより、図2で示すように、打抜き装置1に対し図面上側の位置でスクラップ(回収)される。
【0024】
一方、切り離された放熱板2Aは図5で示すように下型パンチ22a上に載置されつつ、該下型パンチ22aにより図5の矢印Dで示すように上昇する。
すると図6で示すように、放熱板2Aの一対の突起2dが、上方域にある単位リード1Aの対応する一対の孔1dに嵌合する。ここで、図6の矢印Eで示すように第一のカシメ装置23の上型パンチ23aを下降させて該上型パンチ23aで嵌合部分の突起2dを押圧すると、図7で示すように、放熱板2Aの一対の突起2dと単位リード1Aの一対の孔1dとが仮接合される。
【0025】
また、この図7で示す仮接合の後、第一のカシメ装置23の上型パンチ23aを矢印Fで示すように上昇させて第一のカシメ装置23を初期状態に復帰させ、その後図8の矢印Gで示すように、打抜き装置22の下型パンチ22aに下降させて打抜き装置22を初期状態に復帰させた後、図9および仮接合された放熱板2Aおよび単位リード1Aの様子を示す概念背面図である図10で示すように、仮接合された放熱板2Aと単位リード1Aとを、上述したリードフレーム1の送りにより第二のカシメ装置24(図2)へ向け搬送する。
【0026】
また、初期状態に復帰した打ち抜き装置22および第一のカシメ装置23は、次に搬送されてくる放熱板2Aと単位リード1Aの加工処理を行うために待機する。
なお図10では、放熱板2Aの前記凹部2fの図示を省略している。
【0027】
一方、製造装置21の要部概念断面図である図11で示すように、仮接合された単位リード1Aと放熱板2Aが第二のカシメ装置24に搬送され、その下型パンチ24b上の所定位置に載置された場合には、矢印Hで示すように、第二のカシメ装置24の上型パンチ24aを下降させて該上型パンチ24aで接合部分の突起2dを再び押圧する。
すると、図12で示すように、仮接合されていた放熱板2Aと単位リード1Aとが一体化され(本カシメ接合され)、これにより放熱板付きリードフレーム11が完成する。なおこの接合により、仮接合部分である突起2dは凸状形状に変形する。
なお、図11および図12の符号24cは、第二のカシメ装置24の下型パンチ24bに形成された突起であって、該突起24cは放熱板2Aの前記凹部2fに嵌合して該放熱板2Aを所定位置に位置決めしている。
【0028】
またこの接合工程の後、図12で示す上型パンチ24aを、矢印Jで示すように上昇して図13で示す初期状態に復帰させる。すると、完成された放熱板付きリードフレーム11は、図2で示すように、上述したリードフレーム1の送りにより、第二のカシメ装置24を通過し、さらに図面右方向へ搬送される。
【0029】
そして、図14で示すように、この放熱板付きリードフレーム11に対し樹脂モールドが行われると半導体装置15が形成され、またこの各半導体装置15が放熱板付きリードフレーム11から切り離されることにより(後加工処理の後)、半導体装置15が完成する。
なお、この半導体装置15の製造に際し、パッド1aへの半導体チップ12の搭載や、半導体チップ12とインナーリード1cとのワイヤボンディング等は、樹脂モールドに先行して実施されることはいうまでもない。また図14の符号13は、パッケージを示している。
【0030】
また、図13で示すように初期状態に復帰した第二のカシメ装置24は、次に搬送されてくる放熱板2Aと単位リード1Aの加工処理を行うために待機する。なお、この第二のカシメ装置24は、打抜き装置22および第一のカシメ装置23と同期して動作される。
【0031】
以上で説明した本願発明の放熱板付きリードフレームの製造方法によると、リードフレーム1の単位リード1Aの下方域で、該単位リード1Aに対応するヒートシンクフレーム2の放熱板2Aを下方向より打ち抜いて枠体2Bから切り離し、切り離した放熱板2Aを、上方域にあるリードフレーム1の単位リード1Aに仮接合するから、打ち抜かれた放熱板2Aが単位リード1Aとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止される。したがって、放熱板付きリードフレーム11の生産性が向上する。
【0032】
また、この製造方法では、放熱板2Aを下型パンチ22aに載置した状態で単位リード1Aとカシメ接合するので、該放熱板2Aが単位リード1Aに対し位置ずれする虞を可及的に防止することができる。そのため、放熱板2Aを単位リード1Aに対し正確な位置にかしめることができ、信頼性の高い放熱板付きリードフレーム11を提供することができる。
【0033】
また、打ち抜いた放熱板2Aを単位リード1Aにカシメ接合する際、従来のように吸着装置で放熱板2Aを吸着し該放熱板2Aを単位リード1Aに対し位置決めする必要はないから、製造の際、吸着装置が邪魔になることはなく、そのため製造作業が簡単となって、生産性が向上する。
【0034】
また、本願発明の製造方法によれば、放熱板2Aと単位リード1Aとの接合を行う場合に、放熱板2Aを打抜いた後の下型パンチ22aの上昇速度を、該放熱板2Aを打抜く際の下型パンチ22aの上昇速度より遅くなるように上昇速度を変更することもできる。このようにすると、打抜いた放熱板2Aの突起2dを単位リード1Aの孔1dに対しさらに正確に位置に位置決めをすることができるので、放熱板2Aを単位リード1Aに対し、より正確な位置にかしめることができ、これにより一層信頼性の高い放熱板付きリードフレーム11を製造することができる。
【0035】
また、この実施例の製造方法では、単位リード1Aと放熱板2Aとをカシメ接合する接合工程を、第1のカシメ装置23によって仮接合する工程(第一の接合工程)と、第2のカシメ装置24によってさらに接合する工程(第二の接合工程)の2工程によって行っているから、放熱板2Aと単位リード1Aとの接合が確実かつ強固となり、そのため一層信頼性の高い放熱板付きリードフレーム11を提供することができる。
【0036】
なお、本願発明の製造方法では、放熱板2Aと単位リード1Aとの接合工程を、上記2工程としたがこの工程に限定されず、1工程で行うようにしてもよい。またこの接合工程を1工程で行うには、1つのカシメ装置、たとえば第一のカシメ装置23のみにより本カシメ接合すればよく、そのようにすると、放熱板2Aの抜き取り後、該放熱板2Aを直ちに単位リード1Aと一体化することができるので、放熱板付きリードフレーム11を迅速に製造することができる。
【0037】
また本願発明の製造方法では、ヒートシンクフレーム2の各放熱板2Aとリードフレーム1の各単位リード1Aとを、打抜き装置22が配設された位置で互いに直交するように搬送しているから、打ち抜き工程によって発生したヒートシンク2の廃品部分を、半導体装置15を形成するリードフレーム1の搬送ラインから離れた位置で回収でき、これにより製造作業が従来に比し簡単となって、一層生産性が向上する。
【0038】
また、本願発明の製造方法では、単位リード1Aを複数個に亘って配列形成したリードフレーム1と、該単位リード1Aに対応して配設された複数個の放熱板2Aのヒートシンクフレーム2とを使用するとともに、単位リード1Aと放熱板2Aとを連続して搬送させ、その間に、上記放熱板打抜き工程および接合工程を順次行うから、放熱板付きリードフレーム11を連続して製造でき、これにより生産性を大幅に向上させることができる。
【0039】
なお本実施例では、放熱板リードフレーム11を製造するにあたり、リードフレーム1として、ダイパッドを有するタイプのリードフレームを使用したが、本願発明で用いるリードフレーム1はこのタイプのリードフレームに限定されず、ダイパットを有していないタイプのリードフレームであってもよい。
【0040】
【発明の効果】
以上説明したように、本願第一の発明の放熱板付きリードフレームの製造方法では、ヒートシンクフレームをリードフレームの下方域に配置する工程と、リードフレームの下方域でヒートシンクフレームの放熱板を打ち抜いて枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した放熱板を、上方域にあるリードフレームの単位リードにカシメ接合する接合工程とを有しているから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止され、これにより生産性が向上するとともに、放熱板を打ち抜き装置のパンチ上に載置した状態で該放熱板と単位リードとをカシメ接合するため、該放熱板を単位リードに対し位置ずれする虞もなく正確な位置に固定することができ、これにより信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造することができる。しかも、打ち抜いた放熱板を単位リードにカシメ接合する際、従来のように吸着装置を使用しなくてもよいから、その分、製造作業が簡単となって生産性が向上する。
また、本願第二の発明の放熱板付きリードフレームの製造方法では、ヒートシンクフレームをリードフレームの下方域に配設するとともに、ヒートシンクの各放熱板とリードフレームの各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、該搬送工程中に、リードフレームの各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応するヒートシンクフレームの各放熱板を下方向より打ち抜いて枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、搬送工程中に、放熱板切り離し工程により切り離した各放熱板を、上方域にある対応するリードフレームの各単位リードにカシメ接合する接合工程とを有しているから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止され、これにより生産性が向上するとともに、放熱板を打ち抜き装置のパンチ上に載置した状態で該放熱板と単位リードとをカシメ接合するため、該放熱板を単位リードに対し位置ずれする虞もなく正確な位置に固定することができ、これにより信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造することができる。しかも、打ち抜いた放熱板を単位リードにカシメ接合する際、従来のように吸着装置を使用しなくてもよいから、その分、製造作業が簡単となって生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられるリードフレームおよびヒートシンクフレームの要部概念平面図。
【図2】図2は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられる製造装置の要部概念平面図。
【図3】図2の製造装置の要部概念断面図で、引き抜き装置および第一のカシメ装置を示す図。
【図4】図4は、図2の製造装置の要部概念断面図で、リードフレームの単位リードとヒートシンクフレームの放熱板とが、引き抜き装置および第一のカシメ装置に搬送された様子を示す図。
【図5】図5は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図4の放熱板をヒートシンクフレームの枠体から切り離す様子を示す図。
【図6】図6は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図5の放熱板の突起が単位リードの孔に嵌合した様子を示す図。
【図7】図7は、図2の製造装置の要部概念断面図で、第一のカシメ装置が図6の放熱板と単位リードとを仮接合する様子を示す図。
【図8】図8は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図7の第一のカシメ装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図9】図9は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図8の引き抜き装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図10】図10は、仮接合された放熱板と単位リードを示す概念背面図。
【図11】図11は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図7の仮接合された放熱板と単位リードとが、第二のカシメ装置に搬送された様子を示す図。
【図12】図12は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図11の第二のカシメ装置が仮接合された放熱板と単位リードを一体化する様子を示す図。
【図13】図13は、図2の製造装置の要部概念断面図で、図12の第二のカシメ装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図14】図14は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法により製造された放熱板付きリードフレームから製造される半導体装置を示す概念断面図。
【符号の説明】
1…リードフレーム
1A…単位リード
2…ヒートシンクフレーム
2A…放熱板
2B…外枠
11…放熱板付きリードフレーム
15…半導体装置
Claims (4)
- 半導体装置の構成要素である単位リードが形成されたリードフレームと前記単位リードに対応する放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記放熱板を切り離し該放熱板を前記単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、
前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配置する工程と、
前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、
切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程と
を有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。 - 半導体装置の構成要素である単位リードが複数個に亘って配列形成されたリードフレームと前記各単位リードに対応して配列された複数個の放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記各放熱板を切り離し、該各放熱板を対応する前記各単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、
前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配設するとともに、前記ヒートシンクの前記各放熱板と前記リードフレームの前記各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、
該搬送工程中に、前記リードフレームの前記各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応する前記ヒートシンクフレームの前記各放熱板を下方向より打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、
前記搬送工程中に、前記放熱板切り離し工程により切り離した前記各放熱板を、上方域にある対応する前記リードフレームの前記各単位リードにカシメ接合する接合工程と
を有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。 - 前記接合工程は、
切り離した前記放熱板を前記単位リードに仮接合する第一のカシメ接合工程と、
該第一のカシメ接合工程後に前記仮接合した前記放熱板と前記単位リードとを一体化する第二のカシメ接合工程と
からなることを特徴とする請求項(1)記載の放熱板付リードフレームの製造方法。 - 前記接合工程は、
切り離した前記各放熱板を、対応する前記単位リードに仮接合する第一のカシメ接合工程と、
該第一のカシメ接合工程後に前記仮接合した前記放熱板と前記単位リードとを一体化する第二のカシメ接合工程と
からなることを特徴とする請求項(2)記載の放熱板付リードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002280511A JP2002280511A (ja) | 2002-09-27 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3609736B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1947692A4 (en) * | 2005-11-11 | 2010-08-04 | Mitsui High Tec | PROCESS FOR MANUFACTURING LAMINATED BROKEN CHASSIS AND LAMINATED BINDING CHASSIS |
JP4812013B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2011-11-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | 組製品製造装置及び方法 |
JP5096812B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2012-12-12 | 株式会社三井ハイテック | 複合リードフレームを用いた半導体装置 |
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JP2002280511A (ja) | 2002-09-27 |
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