JP3609736B2 - Manufacturing method of lead frame with heat sink - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、放熱板付きリードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
放熱板付きリードフレームは、放熱板を具えた半導体装置を構成するものであり、通常、単位リードが形成されているリードフレームと、該単位リードに対応する放熱板が枠体によって支持されているヒートシンクフレームとを用いて製造する。
【０００３】
従来、この放熱板付きリードフレームを製造するには、まずリードフレームの単位リードの上方にヒートシンクフレームの放熱板を配置し、さらにその上方に打ち抜き装置（パンチ）を配置する。そしてこの打ち抜き装置を下降させてヒートシンクフレームから放熱板を打ち抜き、ついで打ち抜いた放熱板をそのまま、下方域にある単位リードの所定の位置上に載置する。
なお、この単位リードと放熱板には、互いの接合を図るため予め接合用の孔と突起がそれぞれ形成されている。
そのため、放熱板がリードフレームの所定位置に位置決め載置されると、単位リード形成された前記接合用の孔と前記放熱板の突起とが嵌合する。
その後、この接合用の孔と突起からなる嵌合部分をカシメ装置によってカシメ接合すると、リードフレームの各単位リードに放熱板が固定され、これにより放熱板付きリードフレームが完成する。
【０００４】
なお一般に、リードフレームには単位リードが複数配列形成されており、一方、ヒートシンクフレームには各単位リードに対応して放熱板が複数配列形成されている。
【０００５】
また従来は、このリードフレームの各単位リードとヒートシンクフレームの各放熱板とを、打ち抜き装置およびカシメ装置まで互いに同一方向へ向け平行に搬送し、各単位リードおよび各放熱板がそれぞれ打ち抜き装置およびカシメ装置に到達した際に、上述した放熱板の打抜き処理や接合処理を順次行って、放熱板付きリードフレームを製造するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、打ち抜き装置（パンチ）を上方から下降させて放熱板をヒートシンクフレームから打ち抜き、打ち抜いた放熱板をそのまま下方域にある単位リードの所定の位置上に載置して該単位リードとカシメ接合するようにしていたから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方へ落下したり、またカシメ接合する前に放熱板が単位リードに対して位置ずれして取り付けられる場合があり、このため放熱板を単位リードに対し正確な位置でかしめることができず、この従来の放熱板付きリードフレームの製造方法では、生産性が低下したり、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを提供することができないという問題点があった。
【０００７】
なお、このような問題点を解消するため、カシメ接合する際、打ち抜いた放熱板をバキューム等の吸着装置で吸着して単位リードに対して位置決めすることも考えられる。
【０００８】
しかしながら、吸着装置を用いると、放熱板付きリードフレームを製造する際に吸着装置のエアー配管が邪魔になるので、製造作業が複雑となって却って生産性が低下するという問題が発生する。
【０００９】
この発明は、上述した事情に鑑み、生産性の向上を図るとともに、信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造できる放熱板付きリードフレームの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本願第一の発明では、半導体装置の構成要素である単位リードが形成されたリードフレームと前記単位リードに対応する放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記放熱板を切り離し該放熱板を前記単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配置する工程と、前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程とを有している。
また、本願第二の発明では、半導体装置の構成要素である単位リードが複数個に亘って配列形成されたリードフレームと前記各単位リードに対応して配列された複数個の放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記各放熱板を切り離し、該各放熱板を対応する前記各単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配設するとともに、前記ヒートシンクの前記各放熱板と前記リードフレームの前記各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、該搬送工程中に、前記リードフレームの前記各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応する前記ヒートシンクフレームの前記各放熱板を下方向より打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、前記搬送工程中に、前記放熱板切り離し工程により切り離した前記各放熱板を、上方域にある対応する前記リードフレームの前記各単位リードにカシメ接合する接合工程とを有している。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法を、実施例で詳述する。
【００１２】
図１は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられるリードフレーム１とヒートシンクフレーム２の要部概念平面図である。
この実施例の製造方法では、半導体装置の構成要素である単位リード１Ａが形成されたリードフレーム１と、単位リード１Ａに対応する放熱板２Ａが配設されたヒートシンクフレーム２とを使用する。
【００１３】
このうち、リードフレーム１には、複数個の単位リード１Ａが帯板１Ｂに沿って一列に配列形成されている。
また、このリードフレーム１の各単位リード１Ａは、中央部にパッド１ａを有するとともに、該パッド１ａの四隅を支持するサポートバー１ｂ、およびパッド１ａの周囲を囲む多数本のインナーリード１ｃを備えている。また、各単位リード１Ａには、パッド１ａの略中央を挟んで対向する位置に、一対の孔１ｄが形成されている。
また、リードフレーム１の帯板１Ｂには、その両側縁部にスプロケット・ホール１ｈが所定のピッチで形成されている。
【００１４】
一方、ヒートシンクフレーム２には、リードフレーム１の各単位リード１Ａに対応する放熱板２Ａが、複数個に亘ってフレーム本体２Ｂに沿って一列に配列形成されている。
この各放熱板２Ａは、それぞれサポートバー２ａを介し、帯板からなるフレーム本体（外枠）２Ｂに支持されている。また、各放熱板２Ａには、各単位リード１Ａの一対の孔１ｄに対応する一対の突起２ｄが突設されている。
また、ヒートシンクフレーム２のフレーム本体２Ｂには、その両側縁部にスプロケット・ホール２ｈが所定ピッチで配設されている。
【００１５】
次に、この発明の放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられる製造装置について説明する。
図２は、この発明の放熱板付きリードフレームの製造方法で使用する製造装置の要部概念平面図である。
この図２の製造装置２１は、打ち抜き装置２２と、該打抜き装置の上方域に配置される第一のカシメ装置２３と、打ち抜き装置２２と第一のカシメ装置２３の近傍に配設される第二のカシメ装置２４とから構成されている。
【００１６】
このうち、打ち抜き装置２２は、製造装置２１の要部概念断面図で示す図３のように、下型パンチ２２ａとダイ２２ｂとから構成されており、このうちのダイ２２ｂには、前述した放熱板２Ａに対応する形状の打抜き孔２２ｃが形成されている。また第一のカシメ装置２３は、上型パンチ２３ａから構成されている。
【００１７】
また第２のカシメ装置２４は、図２で示すように、打ち抜き装置２２および第１のカシメ装置２３に対し図面右側に配置されている。
なお、この第２のカシメ装置２４は、図１１で示すように、上型パンチ２４ａと下型パンチ２４ｂとから構成されている。
【００１８】
次に、このような構成の製造装置２１を用いて行われる本願発明の放熱板付きリードフレームの製造方法について説明する。
【００１９】
まず、ヒートシンクフレーム２をリードフレーム１の下方域に配置するとともに、図２で示すようにヒートシンクフレーム２の各放熱板２Ａとリードフレーム１の各単位リード１Ａとが、互いに打ち抜き装置２２および第一のカシメ装置２３が配設された位置で直交するように搬送する。
具体的には、リードフレーム１の各単位リード１Ａを、図２の矢印Ａで示すように、打ち抜き装置２２および第一のカシメ装置２３に対し、図２の図面左側から第二のカシメ装置２４へ向け搬送する。また、ヒートシンクフレーム２の各放熱板２Ａを、矢印Ｂで示すように、打ち抜き装置２２および第１のカシメ装置２３に対し、図面下側から図面上側へ向け搬送する。
【００２０】
また、このように各単位リード１Ａと各放熱板２Ａとを搬送する場合、各単位リード１Ａと対応する各放熱板２Ａとが同時に打ち抜き装置２２および第一のカシメ装置２３に達するように、同期して搬送させる。
なお、ここでヒートシンクフレーム２の各スプロケット・ホール２ｈおよびリードフレーム１の各スプロケット・ホール１ｈは、各放熱板２Ａと各単位リード１Ａをそれぞれ同期して搬送するために用いられる。
【００２１】
一方、このように搬送される各放熱板２Ａと各単位リード１Ａが、図２の打ち抜き装置２２および第一のカシメ装置２３に達すると、各単位リード１Ａと各放熱板２Ａは、それぞれ、打抜き装置２２およびカシメ装置２３に対し一定位置に位置決めされ、これにより各単位リード１Ａと各放熱板２Ａは相対向するように位置決めされる。
すなわち、図２の製造装置２１の要部概念断面図である図４のように、各放熱板２Ａが、打ち抜装置２２の下型パンチ２２ａ上の所定位置に載置されると、対応する各単位リード１Ａは、打ち抜装置２２のダイ２２ｂと第一のカシメ装置２３の上型パンチ２３ａとの間の所定の位置に配置される。
なお図４の符号２ｆは、ヒートシンクフレーム２の各放熱板２Ａの裏面に形成された位置決め用の凹部であり、符号２２ｄは、該凹部２ｆに嵌合して放熱板２Ａを所定位置に位置決めする下型パンチ２２ａの突起である。
【００２２】
ここで、図４の矢印Ｃで示すように打抜き装置２２の下型パンチ２２ａを上昇させる。すると、リードフレーム１の単位リード１Ａの下方域で、ヒートシンクフレーム２のサポートバー２ａが、下型パンチ２２ａによってダイ２２ｂの打抜き孔２２ｃ内に嵌入し、これにより図５で示すように、放熱板２Ａが下方向より打ち抜かれフレーム本体２Ｂから切り離される。なお具体的には放熱板２Ａのみがサポートバー２ａから切り離される。
【００２３】
またこの打ち抜き工程によって生じたヒートシンク２の廃品部分、すなわちサポートバー２ａおよびフレーム本体２Ｂは、上述したヒートシンクフレーム２の送りにより、図２で示すように、打抜き装置１に対し図面上側の位置でスクラップ（回収）される。
【００２４】
一方、切り離された放熱板２Ａは図５で示すように下型パンチ２２ａ上に載置されつつ、該下型パンチ２２ａにより図５の矢印Ｄで示すように上昇する。
すると図６で示すように、放熱板２Ａの一対の突起２ｄが、上方域にある単位リード１Ａの対応する一対の孔１ｄに嵌合する。ここで、図６の矢印Ｅで示すように第一のカシメ装置２３の上型パンチ２３ａを下降させて該上型パンチ２３ａで嵌合部分の突起２ｄを押圧すると、図７で示すように、放熱板２Ａの一対の突起２ｄと単位リード１Ａの一対の孔１ｄとが仮接合される。
【００２５】
また、この図７で示す仮接合の後、第一のカシメ装置２３の上型パンチ２３ａを矢印Ｆで示すように上昇させて第一のカシメ装置２３を初期状態に復帰させ、その後図８の矢印Ｇで示すように、打抜き装置２２の下型パンチ２２ａに下降させて打抜き装置２２を初期状態に復帰させた後、図９および仮接合された放熱板２Ａおよび単位リード１Ａの様子を示す概念背面図である図１０で示すように、仮接合された放熱板２Ａと単位リード１Ａとを、上述したリードフレーム１の送りにより第二のカシメ装置２４（図２）へ向け搬送する。
【００２６】
また、初期状態に復帰した打ち抜き装置２２および第一のカシメ装置２３は、次に搬送されてくる放熱板２Ａと単位リード１Ａの加工処理を行うために待機する。
なお図１０では、放熱板２Ａの前記凹部２ｆの図示を省略している。
【００２７】
一方、製造装置２１の要部概念断面図である図１１で示すように、仮接合された単位リード１Ａと放熱板２Ａが第二のカシメ装置２４に搬送され、その下型パンチ２４ｂ上の所定位置に載置された場合には、矢印Ｈで示すように、第二のカシメ装置２４の上型パンチ２４ａを下降させて該上型パンチ２４ａで接合部分の突起２ｄを再び押圧する。
すると、図１２で示すように、仮接合されていた放熱板２Ａと単位リード１Ａとが一体化され（本カシメ接合され）、これにより放熱板付きリードフレーム１１が完成する。なおこの接合により、仮接合部分である突起２ｄは凸状形状に変形する。
なお、図１１および図１２の符号２４ｃは、第二のカシメ装置２４の下型パンチ２４ｂに形成された突起であって、該突起２４ｃは放熱板２Ａの前記凹部２ｆに嵌合して該放熱板２Ａを所定位置に位置決めしている。
【００２８】
またこの接合工程の後、図１２で示す上型パンチ２４ａを、矢印Ｊで示すように上昇して図１３で示す初期状態に復帰させる。すると、完成された放熱板付きリードフレーム１１は、図２で示すように、上述したリードフレーム１の送りにより、第二のカシメ装置２４を通過し、さらに図面右方向へ搬送される。
【００２９】
そして、図１４で示すように、この放熱板付きリードフレーム１１に対し樹脂モールドが行われると半導体装置１５が形成され、またこの各半導体装置１５が放熱板付きリードフレーム１１から切り離されることにより（後加工処理の後）、半導体装置１５が完成する。
なお、この半導体装置１５の製造に際し、パッド１ａへの半導体チップ１２の搭載や、半導体チップ１２とインナーリード１ｃとのワイヤボンディング等は、樹脂モールドに先行して実施されることはいうまでもない。また図１４の符号１３は、パッケージを示している。
【００３０】
また、図１３で示すように初期状態に復帰した第二のカシメ装置２４は、次に搬送されてくる放熱板２Ａと単位リード１Ａの加工処理を行うために待機する。なお、この第二のカシメ装置２４は、打抜き装置２２および第一のカシメ装置２３と同期して動作される。
【００３１】
以上で説明した本願発明の放熱板付きリードフレームの製造方法によると、リードフレーム１の単位リード１Ａの下方域で、該単位リード１Ａに対応するヒートシンクフレーム２の放熱板２Ａを下方向より打ち抜いて枠体２Ｂから切り離し、切り離した放熱板２Ａを、上方域にあるリードフレーム１の単位リード１Ａに仮接合するから、打ち抜かれた放熱板２Ａが単位リード１Ａとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止される。したがって、放熱板付きリードフレーム１１の生産性が向上する。
【００３２】
また、この製造方法では、放熱板２Ａを下型パンチ２２ａに載置した状態で単位リード１Ａとカシメ接合するので、該放熱板２Ａが単位リード１Ａに対し位置ずれする虞を可及的に防止することができる。そのため、放熱板２Ａを単位リード１Ａに対し正確な位置にかしめることができ、信頼性の高い放熱板付きリードフレーム１１を提供することができる。
【００３３】
また、打ち抜いた放熱板２Ａを単位リード１Ａにカシメ接合する際、従来のように吸着装置で放熱板２Ａを吸着し該放熱板２Ａを単位リード１Ａに対し位置決めする必要はないから、製造の際、吸着装置が邪魔になることはなく、そのため製造作業が簡単となって、生産性が向上する。
【００３４】
また、本願発明の製造方法によれば、放熱板２Ａと単位リード１Ａとの接合を行う場合に、放熱板２Ａを打抜いた後の下型パンチ２２ａの上昇速度を、該放熱板２Ａを打抜く際の下型パンチ２２ａの上昇速度より遅くなるように上昇速度を変更することもできる。このようにすると、打抜いた放熱板２Ａの突起２ｄを単位リード１Ａの孔１ｄに対しさらに正確に位置に位置決めをすることができるので、放熱板２Ａを単位リード１Ａに対し、より正確な位置にかしめることができ、これにより一層信頼性の高い放熱板付きリードフレーム１１を製造することができる。
【００３５】
また、この実施例の製造方法では、単位リード１Ａと放熱板２Ａとをカシメ接合する接合工程を、第１のカシメ装置２３によって仮接合する工程（第一の接合工程）と、第２のカシメ装置２４によってさらに接合する工程（第二の接合工程）の２工程によって行っているから、放熱板２Ａと単位リード１Ａとの接合が確実かつ強固となり、そのため一層信頼性の高い放熱板付きリードフレーム１１を提供することができる。
【００３６】
なお、本願発明の製造方法では、放熱板２Ａと単位リード１Ａとの接合工程を、上記２工程としたがこの工程に限定されず、１工程で行うようにしてもよい。またこの接合工程を１工程で行うには、１つのカシメ装置、たとえば第一のカシメ装置２３のみにより本カシメ接合すればよく、そのようにすると、放熱板２Ａの抜き取り後、該放熱板２Ａを直ちに単位リード１Ａと一体化することができるので、放熱板付きリードフレーム１１を迅速に製造することができる。
【００３７】
また本願発明の製造方法では、ヒートシンクフレーム２の各放熱板２Ａとリードフレーム１の各単位リード１Ａとを、打抜き装置２２が配設された位置で互いに直交するように搬送しているから、打ち抜き工程によって発生したヒートシンク２の廃品部分を、半導体装置１５を形成するリードフレーム１の搬送ラインから離れた位置で回収でき、これにより製造作業が従来に比し簡単となって、一層生産性が向上する。
【００３８】
また、本願発明の製造方法では、単位リード１Ａを複数個に亘って配列形成したリードフレーム１と、該単位リード１Ａに対応して配設された複数個の放熱板２Ａのヒートシンクフレーム２とを使用するとともに、単位リード１Ａと放熱板２Ａとを連続して搬送させ、その間に、上記放熱板打抜き工程および接合工程を順次行うから、放熱板付きリードフレーム１１を連続して製造でき、これにより生産性を大幅に向上させることができる。
【００３９】
なお本実施例では、放熱板リードフレーム１１を製造するにあたり、リードフレーム１として、ダイパッドを有するタイプのリードフレームを使用したが、本願発明で用いるリードフレーム１はこのタイプのリードフレームに限定されず、ダイパットを有していないタイプのリードフレームであってもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本願第一の発明の放熱板付きリードフレームの製造方法では、ヒートシンクフレームをリードフレームの下方域に配置する工程と、リードフレームの下方域でヒートシンクフレームの放熱板を打ち抜いて枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、切り離した放熱板を、上方域にあるリードフレームの単位リードにカシメ接合する接合工程とを有しているから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止され、これにより生産性が向上するとともに、放熱板を打ち抜き装置のパンチ上に載置した状態で該放熱板と単位リードとをカシメ接合するため、該放熱板を単位リードに対し位置ずれする虞もなく正確な位置に固定することができ、これにより信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造することができる。しかも、打ち抜いた放熱板を単位リードにカシメ接合する際、従来のように吸着装置を使用しなくてもよいから、その分、製造作業が簡単となって生産性が向上する。
また、本願第二の発明の放熱板付きリードフレームの製造方法では、ヒートシンクフレームをリードフレームの下方域に配設するとともに、ヒートシンクの各放熱板とリードフレームの各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、該搬送工程中に、リードフレームの各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応するヒートシンクフレームの各放熱板を下方向より打ち抜いて枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、搬送工程中に、放熱板切り離し工程により切り離した各放熱板を、上方域にある対応するリードフレームの各単位リードにカシメ接合する接合工程とを有しているから、打ち抜かれた放熱板が単位リードとカシメ接合する前に下方に落下する虞は可及的に防止され、これにより生産性が向上するとともに、放熱板を打ち抜き装置のパンチ上に載置した状態で該放熱板と単位リードとをカシメ接合するため、該放熱板を単位リードに対し位置ずれする虞もなく正確な位置に固定することができ、これにより信頼性の高い放熱板付きリードフレームを製造することができる。しかも、打ち抜いた放熱板を単位リードにカシメ接合する際、従来のように吸着装置を使用しなくてもよいから、その分、製造作業が簡単となって生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられるリードフレームおよびヒートシンクフレームの要部概念平面図。
【図２】図２は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法に用いられる製造装置の要部概念平面図。
【図３】図２の製造装置の要部概念断面図で、引き抜き装置および第一のカシメ装置を示す図。
【図４】図４は、図２の製造装置の要部概念断面図で、リードフレームの単位リードとヒートシンクフレームの放熱板とが、引き抜き装置および第一のカシメ装置に搬送された様子を示す図。
【図５】図５は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図４の放熱板をヒートシンクフレームの枠体から切り離す様子を示す図。
【図６】図６は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図５の放熱板の突起が単位リードの孔に嵌合した様子を示す図。
【図７】図７は、図２の製造装置の要部概念断面図で、第一のカシメ装置が図６の放熱板と単位リードとを仮接合する様子を示す図。
【図８】図８は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図７の第一のカシメ装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図９】図９は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図８の引き抜き装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図１０】図１０は、仮接合された放熱板と単位リードを示す概念背面図。
【図１１】図１１は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図７の仮接合された放熱板と単位リードとが、第二のカシメ装置に搬送された様子を示す図。
【図１２】図１２は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図１１の第二のカシメ装置が仮接合された放熱板と単位リードを一体化する様子を示す図。
【図１３】図１３は、図２の製造装置の要部概念断面図で、図１２の第二のカシメ装置が初期状態に復帰した様子を示す図。
【図１４】図１４は、この発明に係る放熱板付きリードフレームの製造方法により製造された放熱板付きリードフレームから製造される半導体装置を示す概念断面図。
【符号の説明】
１…リードフレーム
１Ａ…単位リード
２…ヒートシンクフレーム
２Ａ…放熱板
２Ｂ…外枠
１１…放熱板付きリードフレーム
１５…半導体装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a lead frame with a heat sink.
[0002]
[Prior art]
A lead frame with a heat sink constitutes a semiconductor device having a heat sink. Usually, a lead frame in which unit leads are formed and a heat sink corresponding to the unit leads are supported by a frame body. It is manufactured using a heat sink frame.
[0003]
Conventionally, in order to manufacture this lead frame with a heat sink, a heat sink of the heat sink frame is first disposed above the unit lead of the lead frame, and a punching device (punch) is further disposed above the heat sink. Then, the punching device is lowered to punch out the heat sink from the heat sink frame, and then the punched heat sink is placed on a predetermined position of the unit lead in the lower area as it is.
The unit lead and the heat radiating plate are each formed with a bonding hole and a protrusion in advance in order to join each other.
Therefore, when the heat radiating plate is positioned and placed at a predetermined position of the lead frame, the joining hole formed with the unit lead and the protrusion of the heat radiating plate are fitted.
Thereafter, when the fitting portion formed by the joining hole and the protrusion is caulked and joined by the caulking device, the heat radiating plate is fixed to each unit lead of the lead frame, thereby completing the lead frame with the heat radiating plate.
[0004]
In general, a plurality of unit leads are formed on the lead frame, while a plurality of heat sinks are formed on the heat sink frame corresponding to each unit lead.
[0005]
Conventionally, each unit lead of this lead frame and each heat sink of the heat sink frame are transported in parallel in the same direction to the punching device and the caulking device, and each unit lead and each heat sink are respectively connected to the punching device and the caulking device. When reaching the apparatus, the above-described heat sink punching and joining processes are sequentially performed to manufacture a lead frame with a heat sink.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the above-described conventional method for manufacturing a lead frame with a heat sink, the punching device (punch) is lowered from above to punch the heat sink from the heat sink frame, and the punched heat sink is left as it is for a predetermined unit lead in the lower region. Since it was placed on the position and joined to the unit lead by caulking, the punched heat sink fell downward before caulking and joining the unit lead, and before the caulking and joining, the heat sink joined the unit lead. The heat sink may not be caulked at an accurate position with respect to the unit lead, and this conventional method of manufacturing a lead frame with a heat sink reduces productivity. In addition, there is a problem that a highly reliable lead frame with a heat sink cannot be provided.
[0007]
In order to solve such a problem, it is conceivable that when the caulking is joined, the punched heat radiating plate is sucked by a suction device such as a vacuum and positioned with respect to the unit lead.
[0008]
However, when the suction device is used, the air piping of the suction device becomes an obstacle when manufacturing the lead frame with the heat radiating plate, which causes a problem that the manufacturing operation becomes complicated and the productivity is lowered.
[0009]
An object of this invention is to provide the manufacturing method of the lead frame with a heat sink which can manufacture a lead frame with a heat sink highly reliable while aiming at the improvement of productivity in view of the situation mentioned above.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, in the first invention of the present application, a lead frame in which unit leads that are components of a semiconductor device are formed, and a heat sink frame in which a heat sink corresponding to the unit leads is supported by an outer frame, In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink that separates the heat sink from the frame body of the heat sink frame and joins the heat sink to the unit lead, the step of disposing the heat sink frame in a lower region of the lead frame And a step of separating the heat sink from the frame by punching out the heat sink of the heat sink frame in the lower region of the lead frame, and crimping the separated heat sink to the unit lead of the lead frame in the upper region. And a joining step for joining.
In the second invention of the present application, a lead frame in which a plurality of unit leads, which are constituent elements of the semiconductor device, are arranged and formed, and a plurality of heat sinks arranged in correspondence with the unit leads are provided in an outer frame. In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink, using the heat sink frame supported by the above, separating each heat sink from the frame body of the heat sink frame, and joining each heat sink to each corresponding unit lead. The heat sink frame is disposed in a lower region of the lead frame, and a conveying step of conveying the heat sinks of the heat sink and the unit leads of the lead frame so as to be orthogonal to each other, and during the conveying step The heat sink frame corresponding to each unit lead in the lower area of each unit lead of the lead frame. A heat-dissipating plate separating step for punching the heat plate from below and separating it from the frame body, and the heat-dissipating plate separated by the heat-dissipating plate separating step during the transporting step, the corresponding heat sink of the corresponding lead frame in the upper region. A joining step of caulking and joining each unit lead.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the manufacturing method of the lead frame with a heat sink according to the present invention will be described in detail in Examples.
[0012]
FIG. 1 is a conceptual plan view of main parts of a lead frame 1 and a heat sink frame 2 used in the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
In the manufacturing method of this embodiment, a lead frame 1 in which unit leads 1A, which are constituent elements of a semiconductor device, are formed, and a heat sink frame 2 in which a heat sink 2A corresponding to the unit leads 1A is disposed.
[0013]
Among them, the lead frame 1 has a plurality of unit leads 1A arranged in a line along the strip 1B.
Each lead 1A of the lead frame 1 has a pad 1a at the center, a support bar 1b for supporting the four corners of the pad 1a, and a plurality of inner leads 1c surrounding the pad 1a. Yes. Each unit lead 1A is formed with a pair of holes 1d at positions facing each other across the approximate center of the pad 1a.
In addition, the belt plate 1B of the lead frame 1 is formed with sprocket holes 1h at both side edges at a predetermined pitch.
[0014]
On the other hand, on the heat sink frame 2, a plurality of heat radiating plates 2A corresponding to the unit leads 1A of the lead frame 1 are arrayed in a line along the frame body 2B.
Each of the heat radiating plates 2A is supported by a frame body (outer frame) 2B made of a band plate via a support bar 2a. In addition, a pair of protrusions 2d corresponding to the pair of holes 1d of each unit lead 1A is provided on each heat radiating plate 2A.
Further, the frame main body 2B of the heat sink frame 2 is provided with sprocket holes 2h at both side edges at a predetermined pitch.
[0015]
Next, the manufacturing apparatus used for the manufacturing method of the lead frame with a heat sink of this invention is demonstrated.
FIG. 2 is a conceptual plan view of a main part of a manufacturing apparatus used in the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
The manufacturing apparatus 21 in FIG. 2 includes a punching device 22, a first crimping device 23 disposed above the punching device, and a first crimping device 23 disposed near the punching device 22 and the first crimping device 23. And a second caulking device 24.
[0016]
Among them, the punching device 22 is composed of a lower die punch 22a and a die 22b as shown in FIG. 3 which is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing device 21, and the die 22b includes a heat dissipation described above. A punching hole 22c having a shape corresponding to the plate 2A is formed. The first caulking device 23 includes an upper die punch 23a.
[0017]
Further, as shown in FIG. 2, the second crimping device 24 is disposed on the right side of the drawing with respect to the punching device 22 and the first crimping device 23.
As shown in FIG. 11, the second caulking device 24 includes an upper die punch 24a and a lower die punch 24b.
[0018]
Next, the manufacturing method of the lead frame with a heat sink of the present invention performed using the manufacturing apparatus 21 having such a configuration will be described.
[0019]
First, the heat sink frame 2 is arranged below the lead frame 1, and as shown in FIG. 2, each heat sink 2A of the heat sink frame 2 and each unit lead 1A of the lead frame 1 are mutually punched out and The caulking device 23 is conveyed so as to be orthogonal at the position where it is disposed.
Specifically, each unit lead 1A of the lead frame 1 is moved from the left side of FIG. 2 to the second caulking device 24 with respect to the punching device 22 and the first caulking device 23 as indicated by an arrow A in FIG. Transport to Further, as indicated by an arrow B, each heat sink 2A of the heat sink frame 2 is conveyed from the lower side of the drawing toward the upper side of the drawing with respect to the punching device 22 and the first caulking device 23.
[0020]
Further, when each unit lead 1A and each heat sink 2A are transported in this manner, each unit lead 1A and each corresponding heat sink 2A are synchronized so that they simultaneously reach the punching device 22 and the first caulking device 23. Then transport.
Here, each sprocket hole 2h of the heat sink frame 2 and each sprocket hole 1h of the lead frame 1 are used to convey each heat sink 2A and each unit lead 1A in synchronization.
[0021]
On the other hand, when the heat radiating plates 2A and the unit leads 1A thus conveyed reach the punching device 22 and the first caulking device 23 in FIG. 2, the unit leads 1A and the heat radiating plates 2A are punched, respectively. The unit leads 1A and the heat radiating plates 2A are positioned so as to face each other, with the unit lead 1A and the heat radiating plate 2A being positioned at fixed positions with respect to the device 22 and the crimping device 23.
That is, when each heat sink 2A is placed at a predetermined position on the lower punch 22a of the punching device 22 as shown in FIG. Each unit lead 1 </ b> A is disposed at a predetermined position between the die 22 b of the punching device 22 and the upper punch 23 a of the first crimping device 23.
4 is a positioning recess formed on the back surface of each heat sink 2A of the heat sink frame 2, and 22d is fitted into the recess 2f to position the heat sink 2A at a predetermined position. It is a protrusion of the lower die punch 22a.
[0022]
Here, the lower punch 22a of the punching device 22 is raised as indicated by an arrow C in FIG. Then, in the lower region of the unit lead 1A of the lead frame 1, the support bar 2a of the heat sink frame 2 is fitted into the punching hole 22c of the die 22b by the lower die punch 22a, thereby, as shown in FIG. 2A is punched from below and separated from the frame body 2B. Specifically, only the heat sink 2A is separated from the support bar 2a.
[0023]
Further, the waste parts of the heat sink 2 generated by the punching process, that is, the support bar 2a and the frame main body 2B are scraped at a position on the upper side of the punching device 1 as shown in FIG. (Collected).
[0024]
On the other hand, the dissipated heat sink 2A is placed on the lower die punch 22a as shown in FIG. 5, and is raised by the lower die punch 22a as indicated by an arrow D in FIG.
Then, as shown in FIG. 6, the pair of protrusions 2d of the heat radiating plate 2A is fitted into the corresponding pair of holes 1d of the unit lead 1A in the upper region. Here, when the upper die 23a of the first caulking device 23 is lowered as shown by an arrow E in FIG. 6 and the protrusion 2d of the fitting portion is pressed by the upper die 23a, as shown in FIG. The pair of protrusions 2d of the heat sink 2A and the pair of holes 1d of the unit lead 1A are temporarily joined.
[0025]
Further, after the temporary joining shown in FIG. 7, the upper die punch 23a of the first caulking device 23 is raised as shown by the arrow F to return the first caulking device 23 to the initial state, and then in FIG. As shown by the arrow G, after the lowering punch 22a of the punching device 22 is lowered and the punching device 22 is returned to the initial state, FIG. 9 and the concept of the heat-radiating plate 2A and the unit lead 1A temporarily joined are shown. As shown in FIG. 10 which is a rear view, the heat-sink 2 </ b> A and the unit lead 1 </ b> A that are temporarily joined are conveyed toward the second crimping device 24 (FIG. 2) by feeding the lead frame 1 described above.
[0026]
Further, the punching device 22 and the first caulking device 23 that have returned to the initial state stand by in order to process the heat-radiating plate 2A and the unit lead 1A that are transported next.
In FIG. 10, the illustration of the recess 2f of the heat sink 2A is omitted.
[0027]
On the other hand, as shown in FIG. 11 which is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus 21, the temporarily joined unit lead 1A and the heat radiating plate 2A are conveyed to the second caulking device 24 and predetermined on the lower die punch 24b. When placed at the position, as indicated by an arrow H, the upper die 24a of the second caulking device 24 is lowered and the projection 2d at the joining portion is pressed again by the upper die 24a.
Then, as shown in FIG. 12, the heat sink 2A and the unit lead 1A, which have been temporarily joined, are integrated (this is caulked and joined), thereby completing the lead frame 11 with the heat sink. By this joining, the projection 2d which is a temporary joining portion is deformed into a convex shape.
11 and 12 is a protrusion formed on the lower punch 24b of the second caulking device 24, and the protrusion 24c is fitted into the recess 2f of the heat radiating plate 2A. The plate 2A is positioned at a predetermined position.
[0028]
After this joining step, the upper die punch 24a shown in FIG. 12 is raised as shown by an arrow J and returned to the initial state shown in FIG. Then, as shown in FIG. 2, the completed lead frame 11 with a heat sink passes through the second caulking device 24 by the feed of the lead frame 1 described above, and is further conveyed rightward in the drawing.
[0029]
Then, as shown in FIG. 14, when resin molding is performed on the lead frame 11 with the heat sink, a semiconductor device 15 is formed, and each semiconductor device 15 is separated from the lead frame 11 with the heat sink ( After post-processing, the semiconductor device 15 is completed.
Needless to say, when the semiconductor device 15 is manufactured, the mounting of the semiconductor chip 12 on the pad 1a, the wire bonding between the semiconductor chip 12 and the inner lead 1c, and the like are performed prior to the resin mold. . Moreover, the code | symbol 13 of FIG. 14 has shown the package.
[0030]
Further, as shown in FIG. 13, the second caulking device 24 that has returned to the initial state stands by in order to process the heat-radiating plate 2A and the unit lead 1A that are transported next. The second crimping device 24 is operated in synchronization with the punching device 22 and the first crimping device 23.
[0031]
According to the method for manufacturing a lead frame with a heat sink of the present invention described above, the heat sink 2A of the heat sink frame 2 corresponding to the unit lead 1A is punched from below in the lower region of the unit lead 1A of the lead frame 1. Since the heat radiating plate 2A separated from the frame 2B is temporarily joined to the unit lead 1A of the lead frame 1 in the upper region, the punched heat radiating plate 2A falls downward before being caulked and joined to the unit lead 1A. The fear is prevented as much as possible. Therefore, the productivity of the lead frame 11 with the heat sink is improved.
[0032]
Further, in this manufacturing method, since the heat sink 2A is caulked and joined to the unit lead 1A while being placed on the lower punch 22a, it is possible to prevent the heat sink 2A from being displaced with respect to the unit lead 1A as much as possible. can do. Therefore, the heat sink 2A can be caulked at an accurate position with respect to the unit lead 1A, and a highly reliable lead frame 11 with a heat sink can be provided.
[0033]
Further, when caulking and joining the punched heat sink 2A to the unit lead 1A, it is not necessary to adsorb the heat sink 2A with a suction device and position the heat sink 2A with respect to the unit lead 1A as in the prior art. The adsorption device does not get in the way, which simplifies the manufacturing operation and improves the productivity.
[0034]
Further, according to the manufacturing method of the present invention, when the heat sink 2A and the unit lead 1A are joined, the rising speed of the lower die punch 22a after punching the heat sink 2A is set to the heat sink 2A. It is also possible to change the rising speed so as to be slower than the rising speed of the lower die punch 22a when pulling out. By doing so, the protrusion 2d of the punched heat sink 2A can be positioned more accurately with respect to the hole 1d of the unit lead 1A, so that the heat sink 2A can be positioned more accurately with respect to the unit lead 1A. This makes it possible to manufacture the lead frame 11 with a heat radiation plate with higher reliability.
[0035]
Further, in the manufacturing method of this embodiment, the joining process of caulking and joining the unit lead 1A and the heat sink 2A is performed by temporarily joining the first caulking device 23 (first joining process) and second caulking. Since it is performed by two steps of the step of further joining by the device 24 (second joining step), the joining of the heat radiating plate 2A and the unit lead 1A becomes reliable and strong, so that the lead frame with the heat radiating plate having higher reliability can be obtained. 11 can be provided.
[0036]
In the manufacturing method of the present invention, the joining process of the heat radiating plate 2A and the unit lead 1A is the above-described two processes, but is not limited to this process, and may be performed in one process. Further, in order to perform this joining process in one step, it is only necessary to perform this caulking joining with only one caulking device, for example, the first caulking device 23. In such a case, after the heat sink 2A is extracted, the heat sink 2A is removed. Since it can be immediately integrated with the unit lead 1A, the lead frame 11 with the heat sink can be quickly manufactured.
[0037]
Further, in the manufacturing method of the present invention, each heat sink 2A of the heat sink frame 2 and each unit lead 1A of the lead frame 1 are conveyed so as to be orthogonal to each other at the position where the punching device 22 is disposed. The waste part of the heat sink 2 generated by the process can be collected at a position away from the lead frame 1 transport line forming the semiconductor device 15, which makes the manufacturing work easier than before and further improves productivity. To do.
[0038]
In the manufacturing method of the present invention, a lead frame 1 in which a plurality of unit leads 1A are arranged and formed, and a heat sink frame 2 of a plurality of heat radiating plates 2A arranged corresponding to the unit leads 1A are provided. The unit lead 1A and the heat radiating plate 2A are continuously conveyed while being used, and the heat radiating plate punching step and the joining step are sequentially performed between the unit lead 1A and the heat radiating plate 2A. Productivity can be greatly improved.
[0039]
In this embodiment, in manufacturing the heat sink lead frame 11, a lead frame having a die pad is used as the lead frame 1, but the lead frame 1 used in the present invention is not limited to this type of lead frame. A lead frame of a type that does not have a die pad may be used.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, in the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the first aspect of the present invention, the step of disposing the heat sink frame in the lower region of the lead frame, and punching the heat sink of the heat sink frame in the lower region of the lead frame. Since it has a heat sink separating process for separating from the frame body and a joining process for caulking and joining the separated heat sink to the unit lead of the lead frame in the upper area, the punched heat sink is joined to the unit lead and the caulking The possibility of falling downward before the occurrence is prevented as much as possible, thereby improving productivity and crimping the heat sink and the unit lead with the heat sink placed on the punch of the punching device. Therefore, the heat radiating plate can be fixed at an accurate position without any risk of displacement with respect to the unit lead. It can be prepared lead frame. In addition, when the punched heat sink is joined to the unit lead by caulking, it is not necessary to use a suction device as in the prior art, so that the manufacturing operation is simplified and the productivity is improved accordingly.
In the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the second aspect of the present invention, the heat sink frame is disposed in a lower region of the lead frame, and each heat sink of the heat sink and each unit lead of the lead frame are orthogonal to each other. And a heat sink separating the heat sink of the heat sink frame corresponding to each unit lead from below in the lower region of each unit lead of the lead frame and separating it from the frame during the transport step. Since there is a joining process for crimping and joining each heat sink separated by the heat sink separation process to each unit lead of the corresponding lead frame in the upper area during the transport process The possibility of the plate falling down before being crimped to the unit lead is prevented as much as possible, thereby improving productivity, Since the heat sink and the unit lead are caulked and joined with the hot plate placed on the punch of the punching device, the heat sink can be fixed at an accurate position without fear of being displaced with respect to the unit lead. As a result, a highly reliable lead frame with a heat sink can be manufactured. In addition, when the punched heat sink is joined to the unit lead by caulking, it is not necessary to use a suction device as in the prior art, so that the manufacturing operation is simplified and the productivity is improved accordingly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual plan view of a main part of a lead frame and a heat sink frame used in a method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
FIG. 2 is a conceptual plan view of a main part of a manufacturing apparatus used in a method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
3 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a drawing device and a first caulking device.
4 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which a unit lead of a lead frame and a heat sink of a heat sink frame are transported to a drawing device and a first caulking device. Figure.
5 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the heat radiating plate of FIG. 4 is separated from the frame of the heat sink frame.
6 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the protrusions of the heat radiating plate of FIG. 5 are fitted into the holes of the unit leads.
7 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, and shows a state in which the first caulking device temporarily joins the heat sink and the unit lead of FIG. 6;
8 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the first caulking apparatus of FIG. 7 has returned to the initial state.
9 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, and shows a state where the drawing apparatus of FIG. 8 has returned to the initial state.
FIG. 10 is a conceptual rear view showing a heat sink and unit leads that are temporarily joined.
11 is a conceptual cross-sectional view of a main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the heat-sink plate and unit leads temporarily joined in FIG. 7 are conveyed to the second caulking apparatus.
12 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, and shows a state in which the second caulking device of FIG.
13 is a conceptual cross-sectional view of the main part of the manufacturing apparatus of FIG. 2, showing a state in which the second caulking apparatus of FIG. 12 has returned to the initial state.
FIG. 14 is a conceptual cross-sectional view showing a semiconductor device manufactured from a lead frame with a heat sink manufactured by the method for manufacturing a lead frame with a heat sink according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame 1A ... Unit lead 2 ... Heat sink frame 2A ... Heat sink 2B ... Outer frame 11 ... Lead frame 15 with a heat sink ... Semiconductor device

Claims (4)

半導体装置の構成要素である単位リードが形成されたリードフレームと前記単位リードに対応する放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記放熱板を切り離し該放熱板を前記単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、
前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配置する工程と、
前記リードフレームの下方域で前記ヒートシンクフレームの前記放熱板を打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、
切り離した前記放熱板を、上方域にある前記リードフレームの前記単位リードにカシメ接合する接合工程と
を有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。A lead frame formed with unit leads, which is a component of a semiconductor device, and a heat sink frame formed by supporting a heat sink corresponding to the unit lead with an outer frame, the heat sink from the frame of the heat sink frame In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink for separating and joining the heat sink to the unit lead,
Disposing the heat sink frame in a lower region of the lead frame;
A heat-dissipating plate separating step of punching out the heat-dissipating plate of the heat sink frame in the lower region of the lead frame and separating it from the frame body;
A method of manufacturing a lead frame with a heat sink, comprising: a step of crimping and joining the separated heat sink to the unit lead of the lead frame in an upper region. 半導体装置の構成要素である単位リードが複数個に亘って配列形成されたリードフレームと前記各単位リードに対応して配列された複数個の放熱板を外枠により支持してなるヒートシンクフレームとを用い、該ヒートシンクフレームの前記枠体から前記各放熱板を切り離し、該各放熱板を対応する前記各単位リードに接合する放熱板付きリードフレームの製造方法において、
前記ヒートシンクフレームを前記リードフレームの下方域に配設するとともに、前記ヒートシンクの前記各放熱板と前記リードフレームの前記各単位リードとを互いに直交するように搬送する搬送工程と、
該搬送工程中に、前記リードフレームの前記各単位リードの下方域で、該各単位リードに対応する前記ヒートシンクフレームの前記各放熱板を下方向より打ち抜いて前記枠体から切り離す放熱板切り離し工程と、
前記搬送工程中に、前記放熱板切り離し工程により切り離した前記各放熱板を、上方域にある対応する前記リードフレームの前記各単位リードにカシメ接合する接合工程と
を有することを特徴とする放熱板付リードフレームの製造方法。A lead frame in which a plurality of unit leads as constituent elements of the semiconductor device are arranged and a heat sink frame in which a plurality of heat radiating plates arranged in correspondence with the unit leads are supported by an outer frame. In the method of manufacturing a lead frame with a heat sink that separates each heat sink from the frame body of the heat sink frame and joins each heat sink to each corresponding unit lead.
The heat sink frame is disposed in a lower region of the lead frame, and the conveying step of conveying the heat sinks of the heat sink and the unit leads of the lead frame so as to be orthogonal to each other;
A heat-dissipating plate separating step of punching each heat-dissipating plate of the heat-sink frame corresponding to each unit lead from below in the lower region of each unit lead of the lead frame and separating it from the frame body during the transporting step; ,
A step of joining the heat sinks separated by the heat release plate separating step to the unit leads of the corresponding lead frame in the upper region during the transporting step. Lead frame manufacturing method. 前記接合工程は、
切り離した前記放熱板を前記単位リードに仮接合する第一のカシメ接合工程と、
該第一のカシメ接合工程後に前記仮接合した前記放熱板と前記単位リードとを一体化する第二のカシメ接合工程と
からなることを特徴とする請求項（１）記載の放熱板付リードフレームの製造方法。The joining step includes
A first caulking joining step of temporarily joining the separated heat sink to the unit lead;
The lead frame with a radiator plate according to claim 1, further comprising a second caulking joining step of integrating the temporarily joined heat sink and the unit lead after the first caulking joining step. Production method. 前記接合工程は、
切り離した前記各放熱板を、対応する前記単位リードに仮接合する第一のカシメ接合工程と、
該第一のカシメ接合工程後に前記仮接合した前記放熱板と前記単位リードとを一体化する第二のカシメ接合工程と
からなることを特徴とする請求項（２）記載の放熱板付リードフレームの製造方法。The joining step includes
A first caulking joining step of temporarily joining each separated heat sink to the corresponding unit lead;
The lead frame with a heat sink according to claim (2), further comprising a second caulking joining step for integrating the heat dissipation plate and the unit lead that are temporarily joined after the first caulking joining step. Production method.
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