JP4700639B2 - バンプボンディング装置 - Google Patents
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Description
本発明は、バンプボンディング装置の構造に関する。
ICなどの半導体装置の製造工程において、半導体ダイの電極パッドの上に突起電極としてのバンプを形成するバンプボンディング工程がある。このバンプボンディング工程は、ワイヤの先端に形成されたボールを半導体ダイの電極パッドの上に熱及び超音波振動を与えながら押し付けて金属接合させた後に、ボールの付け根からワイヤを切断し、半導体ダイの電極パッド上にバンプを形成する工程で、バンプボンディング装置によって行われる。
バンプボンディング装置では、例えば、次のようにバンプボンディングが行われる。まず、コレットによってダイシングした半導体ダイを真空吸着してダイトレイからボンディングステージ上に移送する。半導体ダイがボンディングステージ上に位置したら、コレットをボンディングステージの表面よりわずかに高い高さまで降下させる。そして、半導体ダイを吸着しているコレットの真空を解放すると共に、ボンディングステージの吸着孔を真空として、半導体ダイをボンディングステージ上に受け渡す。半導体ダイがボンディングステージの上の受け渡し位置に載置されたら、ボンディングステージの吸着孔の真空を開放又は微小真空として、位置決め爪によってボンディングステージ上のボンディング位置まで半導体ダイを移動させる。半導体ダイがボンディング位置まで移動したら、ボンディングステージの吸着孔を真空として半導体ダイを吸着固定し、ワイヤの先端に形成されたボールを半導体ダイの電極パッドの上に接合してバンプを形成する(例えば、特許文献1、2参照)。
上記のバンプボンディングの工程では、半導体ダイのコレットからボンディングステージへの受け渡しをコレットとボンディングステージとの吸着孔の真空を切り替えることによって行っているため、半導体ダイを正確な位置に載置することが難しい。このため、一端ボンディング位置から少し離れた受け渡し位置に半導体ダイを載置し、その後半導体ダイを位置決め爪によってボンディング位置に移動する方法が用いられている。
特許文献1又は2に開示されているボンディング装置では、ボンディングステージを固定してXYテーブル又はXY方向の駆動機構によって位置決め爪を駆動して半導体ダイを移動させるように構成している。しかし、このように位置決め爪をXY方向に移動させる機構を用いると、半導体ダイを移動させるために必要な時間が長くなり高速ボンディングに対応することができないという問題があった。
このため、半導体ダイが載置されたボンディングステージの移動と連動させて位置決め爪を移動させ、半導体ダイをボンディング位置に移動させる機構が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
また、特許文献4から6には、ダイボンダにおいて、半導体ダイをボンディングコレットに吸着させる際に半導体ダイの位置を修正する位置決め装置が記載されている。特許文献4、5に記載されている位置決め装置は、修正爪によって半導体ダイを2方向あるいは4方向から挟持して半導体ダイの位置の修正を行うものである。特許文献6は位置ずれ補正ステージの上に半導体ダイを置き、ステージ上を移動する修正爪によって半導体ダイの位置を修正するものである。
特許文献1から3、及び6に開示されているような位置決め爪は、ボンディングステージの表面に沿ってスライドしてボンディングステージ上に載置された半導体ダイの端面を押すことによって半導体ダイを移動させるものである。このため、位置決め爪とボンディングステージ表面との間には微小な隙間が必要となる。
一方、近年の半導体装置の薄型化によって半導体ダイの厚さも従来のものから薄くなり、その厚さが50μm以下のものが用いられるようになってきている。このように、半導体ダイの厚さが50μm以下となってくると、位置決め爪とボンディングステージとの間の微小隙間の中に半導体ダイが入りこんでしまって、半導体ダイの移動ができない場合や、位置決め爪の端面が半導体ダイの端面に当たる面積が少なくなり、半導体ダイをボンディングステージの面に沿ってスムーズに移動することができなくなるという問題があった。
また、特許文献3に記載されている機構では、ボンディングステージ上のボンディング位置に固定された直交する2面を持つ位置決めガイドに、位置決め爪で半導体ダイを押し当てて位置決めを行っている。しかし、半導体ダイの厚さが50μn以下にまで薄くなってくると、位置決めガイド、位置決め爪の厚さが半導体ダイの厚さよりも厚くなってしまい、半導体ダイの周縁部の電極パッドにバンプを形成する際にキャピラリ等のボンディングツールと位置決めガイド又は位置決め爪とが干渉してしまい、バンプの形成ができなくなるという問題があった。
特許文献4、5に記載されている従来技術の位置決め機構では、半導体ダイを挟持することによって位置の修正を行うことから、半導体ダイが薄くなってくると、挟持の際に半導体ダイを変形させてしまう場合がある。
そこで、本発明は、薄い半導体ダイのボンディングステージ上での移動をスムーズかつ高速に行うことを目的とする。また、本発明の他の目的は、薄い半導体ダイの周縁部にバンプの形成行うことを目的とする。
本発明のバンプボンディング装置は、半導体ダイを表面に吸着固定してバンプボンディングを行うボンディングステージを備えるバンプボンディング装置であって、ボンディングステージの角面と半導体ダイの角面とに接する厚みを持つ位置修正爪と、ボンディングステージ表面からその一部がはみ出すようにボンディングステージ表面の角部に載置された半導体ダイの角面に接する位置修正爪をボンディングステージの角面に接するまでボンディングステージ角部に向かって移動させる位置修正爪移動機構と、を有することを特徴とする。
本発明のバンプボンディング装置において、位置修正爪移動機構は、ボンディングステージが固定されたスライダに取り付けられ、ボンディングステージの送り方向への移動に連動して位置修正爪をボンディングステージ角部に向かって移動させること、としても好適であるし、位置修正爪移動機構は、ボンディングステージの送り方向への移動に連動して位置修正爪をボンディングステージの角面から離間した退避位置までボンディングステージ角部と反対方向に向かって移動させるカム駆動機構を備えること、としても好適である。また、退避位置は、ボンディングの際に位置修正爪とボンディングツールとの間に隙間ができる位置であること、としても好適であるし、退避位置は、位置修正爪とボンディングステージの角面との離間距離が1mm以上の位置であること、としても好適である。
本発明のバンプボンディング装置において、位置修正爪移動機構は、ボンディングステージが固定されたスライダに取り付けられたフレームと、位置修正爪が固定された可動基板と、フレームに取り付けられ、可動基板をボンディングステージの角部に向かう方向に沿って案内するガイドと、ガイドに沿って設けられ、可動基板を付勢するばねと、可動基板に取り付けられ、ばねと協働すると共にリンクに係合してボンディングステージの移動に連動して可動基板をガイドに沿って移動させる動作アームと、を有すること、としても好適である。また、カム駆動機構は、フレームに回転自在に取り付けられ、一端にカムフォロワが取り付けられ、他端がリンクに係合してボンディングステージの送り方向への移動に連動してカムフォロワを移動させる回転アームと、可動基板に設けられ、カムフォロワが係合してボンディングステージの送り方向への移動に連動して可動基板をボンディングステージ角部と反対方向に向かって移動させると共に可動基板を位置修正爪が退避位置に来る位置に保持するカム面と、を含むこと、としても好適である。
本発明のバンプボンディング装置において、ボンディングステージの角面は直交する2面であり、1つの面がボンディングステージの送り方向に沿った面であること、としても好適であるし、位置修正爪は、ボンディングステージの角面のうちの1つの面に対して45度の方向に移動すること、としても好適である。
本発明は、薄い半導体ダイのボンディングステージ上での移動をスムーズかつ高速に行うことができるという効果を奏する。また、本発明は、薄い半導体ダイの周縁部にバンプの形成を行うことのできるという効果を奏する。
以下、本発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。図1及び図2に示すように、本実施形態のバンプボンディング装置11は、ボンディングステージ13と、ボンディングステージ13が固定されたヒーティングブロック18と、ヒーティングブロック18が固定されたスライダ19と、スライダ19を案内するガイド20と、位置修正爪25と、スライダ19に取り付けられた位置修正爪移動機構12とを備えている。位置修正爪移動機構12は、スライダ19に固定された下フレーム33と、下フレーム33に取り付けられた上フレーム31と、位置修正爪25が固定された可動基板41と、上フレーム31に取り付けられたガイド39と、上フレーム31に取り付けられたシャフト37に取り付けられたばね32と、可動基板41に取り付けられた動作アーム49と、上フレーム31に回転自在に取り付けられた回転アーム45とを備えている。また、バンプボンディング装置11は位置修正爪移動機構12の動作アーム49及び回転アーム45と係合するリンク51を備えている。
ボンディングステージ13は、ヒーティングブロック18に係合しているステージ基板16の上面に設けられた一段高くなった四角平面で、ステージ基板16の略中央にその角部17が来るように配置されている。角部17はボンディングステージ13の稜部又は稜角部となっている。ボンディングステージ13は4つの側面を持ち、そのうちの2つの側面は角部17に隣接する直交した側面15a,15bであり、各側面15a,15bは、ボンディングステージ13の角面15を構成し、他の2つの側面はステージ基板16の側面と同一面となっている。ボンディングステージ13の上面の角部17側には、半導体ダイ21を真空吸着する吸着孔14が設けられている。吸着孔14は、図示しない真空装置に接続されている。
ボンディングステージ13が形成されたステージ基板16が係合して固定されているヒーティングブロック18は、バンプボンディングの際に半導体ダイ21を加熱するヒータが内蔵されている。そして、ヒーティングブロック18はガイド20の上を案内されるスライダ19に固定されている。ガイド20は、半導体ダイ21の受け渡し位置とボンディング位置との間で直線状にスライダ19を案内する。
以上の構成により、ボンディングステージ13はステージ基板16、ヒーティングブロック18、と一体となってスライダ19に固定され、スライダ19と共にガイド20に沿って半導体ダイ21の受け渡し位置とボンディング位置との間を直線状に移動する。
位置修正爪25は平板形状で、半導体ダイ21の厚さよりも厚く、先端にボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15b及び半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bに接するような直交する2面である位置修正面27a,27bを有しており、可動基板41に固定されている。また、各位置決め面27a,27bはステージ基板16の上になるように配置されている。
位置修正爪移動機構12の下フレーム33はスライダ19に固定されている。そして、上フレーム31は下フレームにボルトによって固定されている。上フレーム31はスライダ19の移動方向に対して45度の角度にガイド39及びシャフト37が取りつけられている。ガイド39とシャフト37とは上フレーム31と一体に構成されていてもよい。可動基板41は、ガイド39に案内されて、ガイド39の方向、すなわち、スライダ19の移動方向に対して45度の方向に滑動自在となるようにガイド39に係合している。また、可動基板41はシャフト37が貫通する貫通孔を備えている。貫通孔はシャフト37に沿った方向、すなわち、スライダ19の移動方向に対して45度の方向に向かって設けられている。貫通孔の上フレームと反対側には、シャフト37を貫通するようにばね32が設けられている。ばね32の一端は、シャフト37に係合し、他端は可動基板41に当接して可動基板41を45度の角度を持ってスライダ19側に付勢している。ばね32はコイルスプリングであっても良いし、板ばねなど法の形状であってもよい。
上フレーム31のガイド39と反対側の角部には回転アーム45が中心軸46を中心に回転自在となるように取りつけられている。回転アーム45は中心軸46を角部に持つL字型で、一端には可動基板41のカム面42,43,44と係合するカムフォロワ47が回転自在に取りつけられている。また、他端は円筒面状で先端に向かって細くなっている。回転アーム45と上フレーム31との間には回転アーム45の位置を保持するストッパ48が取り付けられている。カムフォロワ47を備える回転アーム45と可動基板41に設けられたカム面42,43,44とは、カム駆動機構を構成し、回転アーム45の回転動作に連動して、可動基板41をガイド39に沿った方向に進退させる。
可動基板41のスライダ19と反対側の端面にはスライダ19の移動方向に対して角度を持って取り付けられた動作アーム49が取りつけられている。また、動作アーム49のスライダ19側の面と回転アーム45の円筒面側係合するカムフォロワ53が先端に取り付けられたリンク51がバンプボンディング装置11の基盤に固定されている。
以上のように構成されている、位置修正爪移動機構12はスライダ19と一体となってスライダ19の移動方向に移動すると共に、可動基板41がスライダ19の移動方向と45度の方向に移動することによって、可動基板41に固定された位置修正爪25をスライダ19の移動方向に対して45度の方向に移動させることができるよう構成されている。
以上説明した、バンプボンディング装置11の半導体ダイ21の受け渡し位置からボンディング位置までの移動の際の半導体ダイ21の位置修正動作について説明する。図1及び図3から図8において図中の上方向が半導体ダイ21の受け渡し位置からボンディング位置に向かう方向がボンディングステージ13の送り方向で、逆に図中の下方向がボンディング位置から受け渡し位置に向かう方向がボンディングステージ13の戻り方向である。バンプボンディング装置は、図1に示すようにボンディングステージ13を半導体ダイ21の受け渡し位置に移動させる。半導体ダイ21の受け渡し位置においては、リンク51の先端のカムフォロワ53が可動基板41に斜めに取り付けられた動作アーム49を図中の斜め上方向に押し付けることによって、可動基板41をガイド39に沿ってスライダ19と45度の角度の方向に移動させている。このとき、ばね32はリンク51の動作アーム49の押し付けによって圧縮され、可動基板41に固定されている位置修正爪25は、可動基板41と同様にスライダ19の移動方向に対して45度の方向で角部17と反対方向に移動し、位置合わせ爪25の位置合わせ面27a,27bはボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bからそれぞれ離れた位置となっている。この状態で、ボンディングステージ13の吸着孔14を真空として、コレット等によって移送されてきた半導体ダイ21がボンディングステージ13の上に受け渡される。
図1に示すように、半導体ダイ21は、ボンディングステージ13の角部17の上に、その一部がボンディングステージ13の表面からはみ出すように載置される。図9(a)に示すように、半導体ダイ21がボンディングステージ13の上に載置された状態では、半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bはボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bから位置修正爪25の方向に飛び出している。ボンディングステージ13の上に半導体ダイ21が受け渡されると、吸着孔14の真空を開放あるいは微小真空としてボンディングステージ13の表面上での半導体ダイ21の移動が可能となる状態とする。
図3に示すように、半導体ダイ21が載置された状態で、スライダ19がボンディング位置に向かって送り方向への移動を開始する。スライダ19の移動に伴って、ボンディングステージ13、可動基板41、位置修正爪もボンディング位置に向かって一体になって移動する。しかし、リンク51はバンプボンディング装置の基盤に固定されており、スライダ19の移動と共に移動しない。このためリンク51先端のカムフォロワ53は、可動基板41に取り付けられた動作アーム49から相対的に離れる方向に移動することとなる。すると、リンク51によって押し付けられていた動作アーム49、可動基板41がばね32に付勢されて、図中の矢印に示すように、ガイド39に沿ってスライダ19の送り移動方向に対して45度の角度でスライダ19側に相対移動してくる。この移動によって可動基板41に固定されている位置修正爪25は、ボンディングステージ13の角部17に向かって移動していく。移動方向は図中の矢印に示すように、スライダ19の送り方向に対して45度の角度の方向となる。
そして、位置修正爪25の位置修正面27a,27bは半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bに当接して半導体ダイ21をボンディングステージ13の角部17の方向に移動させる。
図9(b)に示すように、位置修正爪25の位置修正面27a,27bがボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bに当接すると位置修正爪25の移動は停止する。この状態では、半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bとボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bとはそれぞれ同一面となっている。そして、半導体ダイ21は、その位置修正爪25側の角がボンディングステージ13の角部17に位置に一致する位置に位置修正される。また、位置修正爪25の位置修正面27a,27bがボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bに当接すると、吸着孔14が真空となり、半導体ダイ21は修正位置に真空吸着固定される。
図4に示すように、位置修正爪25の各位置修正面27a,27bがボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bに当接した後も、スライダ19はボンディング位置に向かって送り方向に移動を続ける。先にも述べたように、リンク51はスライダ19や可動基板41と一体となって移動しないので、図中の矢印に示すように、相対的にスライダ19の動作方向と反対方向に移動する。そしてこの相対移動によって、リンク51先端のカムフォロワ53は回転アーム45の円筒面端に係合し、回転アーム45を時計回りの方向に回転させる。すると、回転アーム45の一端に取りつけられているカムフォロワ47が可動基板41の端面に形成されたカム面42に沿って移動する。カム面42は、スライダ19の側にあってスライダ19の移動方向に対して傾斜した曲面であり、回転アーム45の回転によってカムフォロワ47がカム面42を移動するとカムフォロワ47は可動基板41をガイド39に沿ってスライダ19と反対方向に向かって押しつけ、図中の矢印の方向に移動させる。このため、スライダ19がボンディング位置に向かって送り方向に移動するにつれて、可動基板41はスライダ19の移動方向と45度の角度の方向に向かって角部17と反対方向に退避していく。可動基板に固定されている位置修正爪25も図中の矢印に示すように、スライダ19の送り方向に対して45度の角度で角部17と反対方向に退避していく。
図9(c)に示すように、半導体ダイ21はボンディングステージ13の角部の表面に真空吸着固定されているので、位置修正爪25の位置修正面27a,27bがボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bから退避して離間しても、修正位置に吸着固定された状態がたもたれる。
図5に示すように、更にスライダ19がボンディング位置に向かって送り方向に移動していくと、回転アーム45先端のカムフォロワ47は、可動基板41に形成された凸形のカム面43にかかる。カム面43の凸部の先端にカムフォロワ47が位置した状態において、可動基板41はカムフォロワ47によって最もスライダ19と反対側に向かって押し付けられ、ボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bと各位置修正面27a,27bとの距離が極大となる。
そして、更にスライダ19がボンディング位置に向かって送り方向に移動すると、回転アーム45先端のカムフォロワ47は、可動基板41に形成された凸形のカム面43を超えて、回転アーム45が回転すると可動基板41がスライダ19の側に移動するように形成された形のカム面44に当接する。一方、回転アーム45先端のカムフォロワ47が凸形のカム面43を超えてカム面44に接する位置となると、回転アーム45の他端側はリンク51の先端のカムフォロワ53との係合がはずれる。
図6に示すように、更にスライダ19がボンディング位置に向かって移動すると、可動基板41をスライダ19の側に向かって付勢しているばね32の力によって、凹面形のカム面44に沿ってカムフォロワ47が移動し、可動基板41はガイド39沿った方向、すなわちスライダ19の移動方向に沿って45度の方向に、スライダ19の方向に向かって移動する。この可動基板41の移動によって、位置修正爪25もボンディングステージ13の角部17に向かって移動する。
カム面44は凹面形状になっていることから、凹面の底部にカムフォロワ47の位置が保持される。すると、位置修正爪25のボンディングステージ13の角部17への移動が停止し、位置修正爪25の位置は退避位置に保持される。退避位置では、位置修正面27a,27bとボンディングステージの角面15を構成する各側面15a,15b及び半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bとの距離は所定の距離に保持される。
図9(d)に示すように、この所定の距離は、半導体ダイ21の端にある電極パッドにバンプの形成を行う際にボンディングツール60が位置修正爪25と干渉しない距離であればよく、その距離は位置修正爪25の厚さ、ボンディングツール60の大きさなどによって自由に決定することができる。あるいは、何種類かのボンディングツールに対応することができるように、例えば、1mm程度の離間距離となるようにカム面44の凹面形状を決定するようにしても好適である。
半導体ダイ21の電極上へのバンプボンディングが終了すると、図7に示すように、スライダ19は当初の受け渡し位置に向かって戻り方向に移動する。リンク51は移動しないので、スライダ19と一体に移動する可動基板41や動作アーム49に対してスライダ19の移動方向と逆方向に向かって相対移動する。この相対移動によって、リンク51先端のカムフォロワ53が動作アーム49を図中の矢印で示すように、斜め方向に押しける。そして、可動基板41をガイド39の方向に沿ってスライダ19と反対方向に向かって移動させる。可動基板41の移動によって位置修正爪25もスライダ19と45度方向で角部17と反対方向に退避するよう移動する。回転アーム45は図示しないばねによって反時計方向に付勢されているので、可動基板41の移動によって、カムフォロワ47が凸形のカム面43に掛からなくなると、スライダ19の側に向かって回転し、ストッパ48に当接して当初の位置に戻る。
図8に示すように、スライダ19が当初の受け渡し位置に戻ると、図示しないコレット等によって半導体ダイ21はボンディングステージ13の表面から取り外されて次の工程に移送される。そして、リンク51先端のカムフォロワ53は動作アーム49を押し付けて、位置修正爪25の位置修正面27a,27bとボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bとの間の離間距離を初期状態の距離に戻す。また、この状態では、回転アーム45も当初の位置に戻っている。
本実施形態は、ステージ基板16から段差を持って配置されたボンディングステージ13の角面15を構成する各側面15a,15bに半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bを合わせるように、半導体ダイ21の厚みよりも厚い位置修正爪25を半導体ダイ21の角面23を構成する各側面23a,23bに押し当てて位置修正を行うので、位置修正爪25とボンディングステージ13との間に薄い半導体ダイ21が入り込むことがなく、薄い半導体ダイ21のボンディングステージ13上での移動をスムーズに行うことができるという効果を奏する。また、位置修正爪25の厚さが厚くも半導体ダイ21の全厚さに接して均等に押すことができるので、高速で位置修正爪25移動させても半導体ダイ21に損傷を与えることが少なく、高速での位置修正動作が行えるという効果を奏する。更に、半導体ダイ21の位置の修正を半導体ダイ21の受け渡し位置からボンディング位置までのボンディングステージ13の送り方向への移動と連動して行うことができるので、半導体ダイ21の位置修正の時間を短縮することができる。これによって、高速バンプ成形を可能とすることができるという効果を奏する。
本実施形態は、段差を持って配置されたボンディングステージ13の角部の表面に半導体ダイ21を位置修正した後、位置修正爪25の位置修正面27a,27bがボンディングツール60と干渉しない退避位置まで退避するので、バンプ形成の際に位置修正爪25とボンディングツール60とが干渉することがなく、半導体ダイ21の端にある電極パッドに対してもバンプの形成を行うことができるという効果を奏する。
11 バンプボンディング装置、12 位置修正爪移動機構、13 ボンディングステージ、14 吸着孔、15,23 角面、15a,15b,23a,23b 側面、16 ステージ基板、17 角部、18 ヒーティングブロック、19 スライダ、20 ガイド、21 半導体ダイ、25 位置修正爪、27a,27b 位置修正面、31 上フレーム、32 ばね、33 下フレーム、35 ボルト、37 シャフト、39 ガイド、41 可動基板、42,43,44 カム面、45 回転アーム、46 中心軸、47,53 カムフォロワ、48 ストッパ、49 動作アーム、51 リンク、60 ボンディングツール。
Claims (9)
- 半導体ダイを表面に吸着固定してバンプボンディングを行うボンディングステージを備えるバンプボンディング装置であって、
ボンディングステージの角面と半導体ダイの角面とに接する厚みを持つ位置修正爪と、
ボンディングステージ表面からその一部がはみ出すようにボンディングステージ表面の角部に載置された半導体ダイの角面に接する位置修正爪をボンディングステージの角面に接するまでボンディングステージ角部に向かって移動させる位置修正爪移動機構と、
を有することを特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項1に記載のバンプボンディング装置であって、
位置修正爪移動機構は、ボンディングステージが固定されたスライダに取り付けられ、ボンディングステージの送り方向への移動に連動して位置修正爪をボンディングステージ角部に向かって移動させること、
を特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項2に記載のバンプボンディング装置であって、
位置修正爪移動機構は、ボンディングステージの送り方向への移動に連動して位置修正爪をボンディングステージの角面から離間した退避位置までボンディングステージ角部と反対方向に向かって移動させるカム駆動機構を備えること、
を特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項3に記載のバンプボンディング装置であって、
退避位置は、ボンディングの際に位置修正爪とボンディングツールとの間に隙間ができる位置であること、
を特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項3又は4に記載のバンプボンディング装置であって、
退避位置は、位置修正爪とボンディングステージの角面との離間距離が1mm以上の位置であること、
を特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載のバンプボンディング装置であって、
位置修正爪移動機構は、
ボンディングステージが固定されたスライダに取り付けられたフレームと、
位置修正爪が固定された可動基板と、
フレームに取り付けられ、可動基板をボンディングステージの角部に向かう方向に沿って案内するガイドと、
ガイドに沿って設けられ、可動基板を付勢するばねと、
可動基板に取り付けられ、ばねと協働すると共にリンクに係合してボンディングステージの移動に連動して可動基板をガイドに沿って移動させる動作アームと、
を有することを特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項3から6のいずれか1項に記載のバンプボンディング装置であって、
カム駆動機構は、
フレームに回転自在に取り付けられ、一端にカムフォロワが取り付けられ、他端がリンクに係合してボンディングステージの送り方向への移動に連動してカムフォロワを移動させる回転アームと、
可動基板に設けられ、カムフォロワが係合してボンディングステージの送り方向への移動に連動して可動基板をボンディングステージ角部と反対方向に向かって移動させると共に可動基板を位置修正爪が退避位置に来る位置に保持するカム面と、
を含むことを特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載のバンプボンディング装置であって、
ボンディングステージの角面は直交する2面であり、1つの面がボンディングステージの送り方向に沿った面であること、
を特徴とするバンプボンディング装置。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載のバンプボンディング装置であって、
位置修正爪は、ボンディングステージの角面のうちの1つの面に対して45度の方向に移動すること、
を特徴とするバンプボンディング装置。
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