JP3527321B2 - 高分子フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
高分子フィルムおよびその製造方法Info
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- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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- C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
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- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
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- C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
- C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高分子フィルムお
よびその製造方法に係り、より詳細には、ポリエステル
樹脂と、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系樹脂の
少なくとも一方の樹脂との混合樹脂に帯電防止剤等の添
加剤を混入することによって、帯電防止性および印刷性
に優れ、外観が美麗であるとともに、見かけ密度および
熱安定性等のフィルム特性を向上させた高分子フィルム
に関する。
よびその製造方法に係り、より詳細には、ポリエステル
樹脂と、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系樹脂の
少なくとも一方の樹脂との混合樹脂に帯電防止剤等の添
加剤を混入することによって、帯電防止性および印刷性
に優れ、外観が美麗であるとともに、見かけ密度および
熱安定性等のフィルム特性を向上させた高分子フィルム
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、紙の代用品の基材としては、
無機粒子を含有するポリオレフィン系のフィルムが多く
使用されてきたが、このようなポリオレフィン系のフィ
ルムは機械的強度、耐熱性、耐候性および守法安定性が
不十分なので、その使用に限界があった。したがって、
最近では、種々の用途の紙の代用品としてポリエステル
フィルムが使用されつつある。
無機粒子を含有するポリオレフィン系のフィルムが多く
使用されてきたが、このようなポリオレフィン系のフィ
ルムは機械的強度、耐熱性、耐候性および守法安定性が
不十分なので、その使用に限界があった。したがって、
最近では、種々の用途の紙の代用品としてポリエステル
フィルムが使用されつつある。
【0003】ポリエステル、特にポリエチレンテレフタ
レートは、物理化学的に安定であって機械的強度が高
く、耐熱性、耐久性、耐薬品性、および電気絶縁性等に
優れているので、医療用および各種産業用品の製造のた
めに広く用いられている。特にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、弾性率、守法安定性およびスリップ性
等に優れており、磁気記録媒体、コンデンサー、包装
材、写真フィルムおよびラベル用品を始め、各種グラフ
ィックアート用品として広く使用されている。また、最
近に至っては紙の代用品の用途として各種磁気カード
(クレジットカードおよび通信カード)、ラベル、プリ
ンター用受像紙、バーコードプリンター用受像紙、ポス
ター、カレンダー、地図、無塵紙、標示板、白板、印画
紙、複写用紙および特殊用途の印刷出版物等に使用され
る比率が増加している。
レートは、物理化学的に安定であって機械的強度が高
く、耐熱性、耐久性、耐薬品性、および電気絶縁性等に
優れているので、医療用および各種産業用品の製造のた
めに広く用いられている。特にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムは、弾性率、守法安定性およびスリップ性
等に優れており、磁気記録媒体、コンデンサー、包装
材、写真フィルムおよびラベル用品を始め、各種グラフ
ィックアート用品として広く使用されている。また、最
近に至っては紙の代用品の用途として各種磁気カード
(クレジットカードおよび通信カード)、ラベル、プリ
ンター用受像紙、バーコードプリンター用受像紙、ポス
ター、カレンダー、地図、無塵紙、標示板、白板、印画
紙、複写用紙および特殊用途の印刷出版物等に使用され
る比率が増加している。
【0004】しかしながら、ポリエステルフィルムは紙
の代用品として使用するには、質感が紙と異なるのみな
らず、透明度および色彩の点で紙のような感じを与えな
い。また、ポリエステル自体の密度が高くて重いため
に、容易に使用することができず不便である。
の代用品として使用するには、質感が紙と異なるのみな
らず、透明度および色彩の点で紙のような感じを与えな
い。また、ポリエステル自体の密度が高くて重いため
に、容易に使用することができず不便である。
【0005】したがって、既存のポリエステルフィルム
の優れた特性を生かしながら、紙のような質感を有する
フィルムを得るために、様々な方法が開発されてきた。
その一例として、特開昭62−243120号および特
開平2−206622号には、ポリエステルに無機粒子
を混入することが記載されており、特開昭58−506
25号には、ポリエステルに発泡剤を配合してポリエス
テルを軽量化する方法が開示されている。また、特開昭
57−49648号には、ポリエステルにポリオレフィ
ン樹脂を配合した後、これを延伸してフィルム表面およ
び内部に微細気孔を形成させることによって、フィルム
の表面特性の改善と軽量化とを同時に図ることが開示さ
れている。
の優れた特性を生かしながら、紙のような質感を有する
フィルムを得るために、様々な方法が開発されてきた。
その一例として、特開昭62−243120号および特
開平2−206622号には、ポリエステルに無機粒子
を混入することが記載されており、特開昭58−506
25号には、ポリエステルに発泡剤を配合してポリエス
テルを軽量化する方法が開示されている。また、特開昭
57−49648号には、ポリエステルにポリオレフィ
ン樹脂を配合した後、これを延伸してフィルム表面およ
び内部に微細気孔を形成させることによって、フィルム
の表面特性の改善と軽量化とを同時に図ることが開示さ
れている。
【0006】しかしながら、ポリエステルに多量の無機
粒子を添加し、前述のような方法を用いてフィルムを製
造する場合には、ポリエステルの比重が増加するのでフ
ィルムの軽量化を図ることができない。また、発泡剤を
配合してフィルムを製造する場合には、気泡の分散性が
不良であることに起因して、添加される無機物の粒度を
調節することが難しく、フィルムの物性を調整すること
が困難であるという問題が生じる。特に、ポリエステル
樹脂にポリオレフィン樹脂を配合した場合には、ポリオ
レフィン樹脂の耐熱性が低いために、押出成形過程での
オリゴマーの発生量が増大してフィルムの劣化が生じ、
それによって最終フィルムの機械的特性が著しく低下し
てしまう。これに加えて、ポリオレフィン樹脂の特性に
起因して静電気の発生量が多くなるので、磁気カードの
ような高級情報記録用として使用する場合、情報が消去
される等の問題が発生する。
粒子を添加し、前述のような方法を用いてフィルムを製
造する場合には、ポリエステルの比重が増加するのでフ
ィルムの軽量化を図ることができない。また、発泡剤を
配合してフィルムを製造する場合には、気泡の分散性が
不良であることに起因して、添加される無機物の粒度を
調節することが難しく、フィルムの物性を調整すること
が困難であるという問題が生じる。特に、ポリエステル
樹脂にポリオレフィン樹脂を配合した場合には、ポリオ
レフィン樹脂の耐熱性が低いために、押出成形過程での
オリゴマーの発生量が増大してフィルムの劣化が生じ、
それによって最終フィルムの機械的特性が著しく低下し
てしまう。これに加えて、ポリオレフィン樹脂の特性に
起因して静電気の発生量が多くなるので、磁気カードの
ような高級情報記録用として使用する場合、情報が消去
される等の問題が発生する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、質感が良好であるとともに、見掛け密度が充分
に低くて軽量化され、配合される樹脂の耐熱性を向上さ
せて改善された熱安定性を付与し、帯電防止性および印
刷性に優れ、美麗な外観を有する高機能性の紙代用基材
としての高分子フィルム、およびその製造方法を提供す
ることにある。
目的は、質感が良好であるとともに、見掛け密度が充分
に低くて軽量化され、配合される樹脂の耐熱性を向上さ
せて改善された熱安定性を付与し、帯電防止性および印
刷性に優れ、美麗な外観を有する高機能性の紙代用基材
としての高分子フィルム、およびその製造方法を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、固有粘度0.4乃至0.9dl/gのポ
リエステル樹脂100重量部、メルトインデックス1.
0乃至25g/10分のポリオレフィン系樹脂および/
またはメルトインデックス1.5乃至20g/10分の
スチレン系樹脂5乃至50重量部、および1.0mgK
OH/g以下の酸価を有し、下記一般式(I)で表わさ
れるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量部
を含むことを特徴とする高分子フィルムを提供する。
に、本発明は、固有粘度0.4乃至0.9dl/gのポ
リエステル樹脂100重量部、メルトインデックス1.
0乃至25g/10分のポリオレフィン系樹脂および/
またはメルトインデックス1.5乃至20g/10分の
スチレン系樹脂5乃至50重量部、および1.0mgK
OH/g以下の酸価を有し、下記一般式(I)で表わさ
れるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量部
を含むことを特徴とする高分子フィルムを提供する。
【0009】
R1 −C6 H4 −SO3 Me (I)
(式中、R1 は炭素数5乃至20のアルキル基であり、
Meはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。) 本発明の高分子フィルムは、ポリエステル樹脂100重
量部に対して、0.005乃至0.5重量部の立体障害
のあるフェノール系化合物,および0.0005乃至
0.5重量部の蛍光有機増白剤の少なくとも一方を含有
してもよい。
Meはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。) 本発明の高分子フィルムは、ポリエステル樹脂100重
量部に対して、0.005乃至0.5重量部の立体障害
のあるフェノール系化合物,および0.0005乃至
0.5重量部の蛍光有機増白剤の少なくとも一方を含有
してもよい。
【0010】本発明の高分子フィルムの好ましい態様
は、ポリエステル樹脂100重量部、ポリオレフィン系
樹脂5乃至40重量部、ポリオレフィン系樹脂に対して
20乃至50重量%のスチレン系樹脂、および前記式
(I)で表わされるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃
至1.0重量部を含む。
は、ポリエステル樹脂100重量部、ポリオレフィン系
樹脂5乃至40重量部、ポリオレフィン系樹脂に対して
20乃至50重量%のスチレン系樹脂、および前記式
(I)で表わされるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃
至1.0重量部を含む。
【0011】本発明の高分子フィルムの他の好ましい態
様は、ポリエステル樹脂100重量部、スチレン系樹脂
5乃至50重量部、前記式(I)で表わされるスルホン
酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量部、立体障害の
あるフェノール系化合物0.005乃至0.5重量部、
および蛍光有機増白剤0.0005乃至0.5重量部を
含む。
様は、ポリエステル樹脂100重量部、スチレン系樹脂
5乃至50重量部、前記式(I)で表わされるスルホン
酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量部、立体障害の
あるフェノール系化合物0.005乃至0.5重量部、
および蛍光有機増白剤0.0005乃至0.5重量部を
含む。
【0012】本発明の高分子フィルムのさらに他の好ま
しい態様は、ポリエステル樹脂100重量部、ポリオレ
フィン系樹脂5乃至50重量部、前記式(I)で表わさ
れるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量
部、および立体障害のあるフェノール系化合物0.00
5乃至0.5重量部を含む。
しい態様は、ポリエステル樹脂100重量部、ポリオレ
フィン系樹脂5乃至50重量部、前記式(I)で表わさ
れるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量
部、および立体障害のあるフェノール系化合物0.00
5乃至0.5重量部を含む。
【0013】本発明に使用され得るポリエステル樹脂
は、35℃においてオルトクロロフェノール25ml当
り0.3gの濃度で測定した際に、0.4乃至0.9d
l/gの固有粘度を有する。好ましくは、ポリエステル
樹脂の固有粘度は、0.5乃至0.7dl/gである。
前記固有粘度が0.4dl/g未満である場合には、フ
ィルム延伸時に破断が頻繁に生じて、生産性が大きく低
下するだけでなく、最終フィルムの機械的強度等の物性
が低下する。一方、固有粘度が0.9dl/gを越える
と、メルトインデックスが過度に上昇してフィルムの押
出が不安定となり、後続工程での生産性の低下が大き
い。
は、35℃においてオルトクロロフェノール25ml当
り0.3gの濃度で測定した際に、0.4乃至0.9d
l/gの固有粘度を有する。好ましくは、ポリエステル
樹脂の固有粘度は、0.5乃至0.7dl/gである。
前記固有粘度が0.4dl/g未満である場合には、フ
ィルム延伸時に破断が頻繁に生じて、生産性が大きく低
下するだけでなく、最終フィルムの機械的強度等の物性
が低下する。一方、固有粘度が0.9dl/gを越える
と、メルトインデックスが過度に上昇してフィルムの押
出が不安定となり、後続工程での生産性の低下が大き
い。
【0014】本発明に用いられるポリエステルは、多価
有機酸成分と多価アルコール成分とを重縮合させること
によって得ることができる。有機酸としては、カルボン
酸、特に芳香族ジカルボン酸が好ましく、アルコールと
しては、グリコール、特にアルキレングリコールが好ま
しい。
有機酸成分と多価アルコール成分とを重縮合させること
によって得ることができる。有機酸としては、カルボン
酸、特に芳香族ジカルボン酸が好ましく、アルコールと
しては、グリコール、特にアルキレングリコールが好ま
しい。
【0015】前記芳香族ジカルボン酸の具体例として
は、例えば、ジメチルテレフタル酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサン
ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフ
ェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン
酸、アントラセンジカルボン酸、およびα,β−ビス
(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4′−ジカルボ
ン酸が挙げられる。これらの中で、ジメチルテレフタル
酸およびテレフタル酸が特に好ましい。
は、例えば、ジメチルテレフタル酸、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサン
ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフ
ェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン
酸、アントラセンジカルボン酸、およびα,β−ビス
(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4′−ジカルボ
ン酸が挙げられる。これらの中で、ジメチルテレフタル
酸およびテレフタル酸が特に好ましい。
【0016】前記アルキルレングリコールの具体例とし
ては、例えば、エチレングリコール、トリメチレングリ
コール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレング
リコール、ヘキサメチレングリコール、およびヘキシレ
ングリコールが挙げられ、これらの中で、エチレングリ
コールが特に好ましい。
ては、例えば、エチレングリコール、トリメチレングリ
コール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレング
リコール、ヘキサメチレングリコール、およびヘキシレ
ングリコールが挙げられ、これらの中で、エチレングリ
コールが特に好ましい。
【0017】本発明に用いられるポリエステル樹脂は、
60重量%以上がポリエチレンテレフタレートのホモポ
リエステルであり、40重量%以内は共重合が可能であ
る。共重合成分としては、例えば、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、
ポリエチレングリコール、p−キシレングリコール、
1,4−シクロヘキサンジメタノール、ナトリウム5−
スルホレゾルシン等のジオール化合物;アジピン酸およ
びナトリウム5−スルホイソフタル酸等のジカルボン
酸;およびトリメリット酸、ピロメリット酸等の多官能
性カルボキン酸が含まれる。
60重量%以上がポリエチレンテレフタレートのホモポ
リエステルであり、40重量%以内は共重合が可能であ
る。共重合成分としては、例えば、ジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、
ポリエチレングリコール、p−キシレングリコール、
1,4−シクロヘキサンジメタノール、ナトリウム5−
スルホレゾルシン等のジオール化合物;アジピン酸およ
びナトリウム5−スルホイソフタル酸等のジカルボン
酸;およびトリメリット酸、ピロメリット酸等の多官能
性カルボキン酸が含まれる。
【0018】本発明において、ポリエステル樹脂に添加
される帯電防止剤は、1.0mgKOH/g以下の酸価
を有し、下記式(I)で表わされるスルホン酸金属塩誘
導体である。
される帯電防止剤は、1.0mgKOH/g以下の酸価
を有し、下記式(I)で表わされるスルホン酸金属塩誘
導体である。
【0019】
R1 −C6 H4 −SO3 Me (I)
(式中、R1 は炭素数5乃至20のアルキル基であり、
Meはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。) 前記スルホン酸金属塩誘導体の添加量は、ポリエステル
樹脂100重量部当り0.01乃至1.0重量部であ
り、好ましくは0.02乃至0.5重量部である。前記
添加量が0.01重量部未満の場合には、フィルムの表
面に微細な気泡が生成されることによってフィルムの物
理的特性が大きく低下するのみでなく、フィルムの帯電
防止性が不良となる。一方、前記添加量が1.0重量部
を越えると、ポリエステルの分解が引き起こされるの
で、フィルムの機械的特性が著しく低下する。
Meはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。) 前記スルホン酸金属塩誘導体の添加量は、ポリエステル
樹脂100重量部当り0.01乃至1.0重量部であ
り、好ましくは0.02乃至0.5重量部である。前記
添加量が0.01重量部未満の場合には、フィルムの表
面に微細な気泡が生成されることによってフィルムの物
理的特性が大きく低下するのみでなく、フィルムの帯電
防止性が不良となる。一方、前記添加量が1.0重量部
を越えると、ポリエステルの分解が引き起こされるの
で、フィルムの機械的特性が著しく低下する。
【0020】このような式(I)で表わされるスルホン
酸金属塩誘導体としては、例えば、オクチルベンゼンス
ルホン酸カリウム、ノニルベンゼンスルホン酸カリウ
ム、ウンデシルベンゼンスルホン酸カリウム、およびこ
れらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。前述のスルホン酸金属塩誘導体は、耐熱性に
優れているので、ポリエステル樹脂に添加してフィルム
を製造する場合には、製造されたフィルムに優れた帯電
防止特性を付与し、さらに、表面張力を増加させてイン
クおよびその他のコーティング液に対する接着性を向上
させる。また、最近に至って広く用いられている磁気カ
ードの用途においては、記録された情報の消去を引き起
こす静電気を除去する特性を有しているので、前述のス
ルホン酸金属誘導体を添加して製造されたフィルムは、
最高品質の磁気カード用基材として使用できる。
酸金属塩誘導体としては、例えば、オクチルベンゼンス
ルホン酸カリウム、ノニルベンゼンスルホン酸カリウ
ム、ウンデシルベンゼンスルホン酸カリウム、およびこ
れらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。前述のスルホン酸金属塩誘導体は、耐熱性に
優れているので、ポリエステル樹脂に添加してフィルム
を製造する場合には、製造されたフィルムに優れた帯電
防止特性を付与し、さらに、表面張力を増加させてイン
クおよびその他のコーティング液に対する接着性を向上
させる。また、最近に至って広く用いられている磁気カ
ードの用途においては、記録された情報の消去を引き起
こす静電気を除去する特性を有しているので、前述のス
ルホン酸金属誘導体を添加して製造されたフィルムは、
最高品質の磁気カード用基材として使用できる。
【0021】本発明において、ポリエステル樹脂に添加
されるもう一つの成分である立体障害のあるフェノール
系化合物は、重合体樹脂の熱酸化反応の際にラジカル連
鎖反応の抑制剤として作用する。前記立体障害のあるフ
ェノール系化合物の適定投入量は、ポリエステル樹脂1
00重量部に対し、0.005乃至0.5重量部の範囲
である。前記立体障害のあるフェノール系化合物が0.
005重量部未満で投入された場合には、重合体の耐熱
性を向上させる効果が極めて微弱となり、投入量が0.
5重量部を越えると、製造原価の増大につながる。
されるもう一つの成分である立体障害のあるフェノール
系化合物は、重合体樹脂の熱酸化反応の際にラジカル連
鎖反応の抑制剤として作用する。前記立体障害のあるフ
ェノール系化合物の適定投入量は、ポリエステル樹脂1
00重量部に対し、0.005乃至0.5重量部の範囲
である。前記立体障害のあるフェノール系化合物が0.
005重量部未満で投入された場合には、重合体の耐熱
性を向上させる効果が極めて微弱となり、投入量が0.
5重量部を越えると、製造原価の増大につながる。
【0022】前記立体障害のあるフェノール系化合物
は、例えば、テトラキス3,5−ジ−t−ブチルヒドロ
キシフェニルプロパノイルオキシメチルメタン、オクタ
デシル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ニルプロパノエート、2−ヒドロキシ−4−n−オキシ
ベンゾフェノン、および2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエ
イトからなる群から選択することができるが、これらに
限定されるものではない。また、これらの化合物は、単
独または2種以上を混合して使用することができる。
は、例えば、テトラキス3,5−ジ−t−ブチルヒドロ
キシフェニルプロパノイルオキシメチルメタン、オクタ
デシル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ニルプロパノエート、2−ヒドロキシ−4−n−オキシ
ベンゾフェノン、および2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエ
イトからなる群から選択することができるが、これらに
限定されるものではない。また、これらの化合物は、単
独または2種以上を混合して使用することができる。
【0023】本発明において、ポリエステル樹脂に添加
し得るもう一つの成分として、スチルベンまたはオキサ
ゾール系染料のような蛍光有機増白剤が挙げられる。か
かる蛍光有機増白剤は、330乃至380nmの紫外線
領域では光エネルギーを吸収し、400乃至450nm
の可視光線の短波長領域ではエネルギーを転位させて光
を発散させる。これによって、無機物のみを添加する際
に示される現象として知られている、可視光線の短波長
反射率の低下が改善される。このような蛍光増白剤とし
ては、例えば、クマリン系、ピラゾリン系、イミダゾ−
ル系、トリアゾール系、およびナフタイミド系の増白剤
が挙げられる。特に、ポリエステル樹脂の製造に必要な
耐熱性を有するものとしては、スチルベン、オキサゾー
ルまたはビスベンゾアゾールのような染料が好ましい。
し得るもう一つの成分として、スチルベンまたはオキサ
ゾール系染料のような蛍光有機増白剤が挙げられる。か
かる蛍光有機増白剤は、330乃至380nmの紫外線
領域では光エネルギーを吸収し、400乃至450nm
の可視光線の短波長領域ではエネルギーを転位させて光
を発散させる。これによって、無機物のみを添加する際
に示される現象として知られている、可視光線の短波長
反射率の低下が改善される。このような蛍光増白剤とし
ては、例えば、クマリン系、ピラゾリン系、イミダゾ−
ル系、トリアゾール系、およびナフタイミド系の増白剤
が挙げられる。特に、ポリエステル樹脂の製造に必要な
耐熱性を有するものとしては、スチルベン、オキサゾー
ルまたはビスベンゾアゾールのような染料が好ましい。
【0024】前記蛍光有機増白剤の添加量は、フィルム
の可視光線の短波長領域である440nmでの反射率が
75%以上となるような量が適切であり、一般的にポリ
エステル樹脂100重量部に対し、0.0005乃至
0.5重量部の範囲である。前記添加量が0.0005
重量部未満の場合には、440nmでの反射率増加がほ
とんど示されず、一方、0.5重量部を越えると前記反
射率が高すぎて、フィルムが青色をおびる白色を示すよ
うになる。
の可視光線の短波長領域である440nmでの反射率が
75%以上となるような量が適切であり、一般的にポリ
エステル樹脂100重量部に対し、0.0005乃至
0.5重量部の範囲である。前記添加量が0.0005
重量部未満の場合には、440nmでの反射率増加がほ
とんど示されず、一方、0.5重量部を越えると前記反
射率が高すぎて、フィルムが青色をおびる白色を示すよ
うになる。
【0025】本発明の高分子フィルムに使用されるポリ
エステル樹脂は、前述の添加剤に加えて公知の添加剤
を、本発明の効果に悪影響を及ぼさない範囲の量で含有
してもよい。かかる添加剤としては、例えば、重縮合触
媒、分散剤、帯電防止剤、結晶化促進剤、核形成剤およ
びブロッキング防止剤等が挙げられる。さらに、本発明
の効果を失わない範囲内の量で、硫酸バリウム、二酸化
チタン、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化マグネシ
ウム、およびタルク等の無機充填剤を2種以上含んでも
よい。この場合、全充填剤の添加量がポリエステル樹脂
100重量部に対して20重量部を越えると、フィルム
の機械的物性が低下し軽量化を妨げるおそれがあるの
で、前記無機充填剤の添加量を20重量部以内に調節す
ることが好ましい。
エステル樹脂は、前述の添加剤に加えて公知の添加剤
を、本発明の効果に悪影響を及ぼさない範囲の量で含有
してもよい。かかる添加剤としては、例えば、重縮合触
媒、分散剤、帯電防止剤、結晶化促進剤、核形成剤およ
びブロッキング防止剤等が挙げられる。さらに、本発明
の効果を失わない範囲内の量で、硫酸バリウム、二酸化
チタン、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化マグネシ
ウム、およびタルク等の無機充填剤を2種以上含んでも
よい。この場合、全充填剤の添加量がポリエステル樹脂
100重量部に対して20重量部を越えると、フィルム
の機械的物性が低下し軽量化を妨げるおそれがあるの
で、前記無機充填剤の添加量を20重量部以内に調節す
ることが好ましい。
【0026】本発明の方法にしたがって、ポリオレフィ
ン系樹脂およびスチレン系樹脂の少なくとも一方の樹脂
と、ポリエステル樹脂とを混合した後、押出成形して延
伸しフィルムに製造することによって、前記ポリオレフ
ィン系樹脂および/またはスチレン系樹脂と、ポリエス
テル樹脂との間の相溶性が低下し、フィルム表面および
その内部に微細気孔が形成される。このため、フィルム
の表面特性の改善および軽量化が達成される。
ン系樹脂およびスチレン系樹脂の少なくとも一方の樹脂
と、ポリエステル樹脂とを混合した後、押出成形して延
伸しフィルムに製造することによって、前記ポリオレフ
ィン系樹脂および/またはスチレン系樹脂と、ポリエス
テル樹脂との間の相溶性が低下し、フィルム表面および
その内部に微細気孔が形成される。このため、フィルム
の表面特性の改善および軽量化が達成される。
【0027】本発明に用いられるポリオレフィン系樹脂
としては、メルトインデックス1.0〜25g/10分
である通常のポリエチレン、ポリプロピレン、およびポ
リメチルペンテンが挙げられ、これらを混合して使用し
てもよい。前記メルトインデックスが1.0g/10分
未満の場合には、形成される気孔のサイズが大きすぎて
気孔分布度が低下する。さらにこの場合には、フィルム
表面にまで気孔が達するとによって、フィルムの厚さの
均一性と外観とが著しく不良となり、機械的物性にも極
めて悪い影響を及ぼすことになる。一方、メルトインデ
ックスが25g/10分を越えると、オレフィンの分子
量および粘度が低すぎるために内部に気孔を形成するこ
とができず、フィルムの軽量化を図ることができない。
前記メルトインデックスは、2.5〜15g/10分で
あることが好ましい。
としては、メルトインデックス1.0〜25g/10分
である通常のポリエチレン、ポリプロピレン、およびポ
リメチルペンテンが挙げられ、これらを混合して使用し
てもよい。前記メルトインデックスが1.0g/10分
未満の場合には、形成される気孔のサイズが大きすぎて
気孔分布度が低下する。さらにこの場合には、フィルム
表面にまで気孔が達するとによって、フィルムの厚さの
均一性と外観とが著しく不良となり、機械的物性にも極
めて悪い影響を及ぼすことになる。一方、メルトインデ
ックスが25g/10分を越えると、オレフィンの分子
量および粘度が低すぎるために内部に気孔を形成するこ
とができず、フィルムの軽量化を図ることができない。
前記メルトインデックスは、2.5〜15g/10分で
あることが好ましい。
【0028】ポリオレフィン系樹脂の添加比率は、ポリ
エステル樹脂100重量部に対して5乃至50重量部で
あり、好ましくは8乃至25重量部である。前記添加量
が5重量部未満の場合には軽量化の効果が低下し、一
方、50重量部を越えると配合(compoundin
g)による重合体の製造が不可能となり、単純混合によ
ってフィルムを作製する場合の最終フィルムの機械的特
性および耐熱性が著しく低下する。
エステル樹脂100重量部に対して5乃至50重量部で
あり、好ましくは8乃至25重量部である。前記添加量
が5重量部未満の場合には軽量化の効果が低下し、一
方、50重量部を越えると配合(compoundin
g)による重合体の製造が不可能となり、単純混合によ
ってフィルムを作製する場合の最終フィルムの機械的特
性および耐熱性が著しく低下する。
【0029】また、本発明において、ポリエステルと混
合して使用し得るスチレン系樹脂は、60重量%以上が
ポリスチレンであるホモポリスチレンが望ましく、残り
の部分は他の単量体と共重合させることができる。共重
合成分としては、アクリロニトリルおよびブタジエン等
が挙げられる。優れた性質を有するフィルムを製造する
ためには、1.5乃至20g/10分(200℃、5.
0kg荷重)のメルトインデックスを有するスチレン系
樹脂を使用する。なお、前記樹脂のメルトインデックス
は、2.5乃至15g/10分であることが好ましい。
メルトインデックスが1.5未満の場合には、形成され
る気孔が著しく大きくなるとともに分散が不良になるの
で、気孔の分布も不均一となり、一方、メルトインデッ
クスが20を越えると、樹脂の分子量および粘度が低す
ぎてフィルム内部に気孔を形成できなくなるために、フ
ィルムの軽量化を図ることができない。
合して使用し得るスチレン系樹脂は、60重量%以上が
ポリスチレンであるホモポリスチレンが望ましく、残り
の部分は他の単量体と共重合させることができる。共重
合成分としては、アクリロニトリルおよびブタジエン等
が挙げられる。優れた性質を有するフィルムを製造する
ためには、1.5乃至20g/10分(200℃、5.
0kg荷重)のメルトインデックスを有するスチレン系
樹脂を使用する。なお、前記樹脂のメルトインデックス
は、2.5乃至15g/10分であることが好ましい。
メルトインデックスが1.5未満の場合には、形成され
る気孔が著しく大きくなるとともに分散が不良になるの
で、気孔の分布も不均一となり、一方、メルトインデッ
クスが20を越えると、樹脂の分子量および粘度が低す
ぎてフィルム内部に気孔を形成できなくなるために、フ
ィルムの軽量化を図ることができない。
【0030】前記スチレン系樹脂の使用量は、ポリエス
テル樹脂100重量部に対し、5乃至50重量部、好ま
しくは10乃至30重量部である。前記スチレン系樹脂
の使用量が5重量部未満の場合には、気孔の形成量が少
ないためにフィルムの軽量化および良好な質感を提供す
ることが困難となり、一方、50重量部を越えると、ポ
リエステルフィルムの固有の機械的特性が失われてしま
う。
テル樹脂100重量部に対し、5乃至50重量部、好ま
しくは10乃至30重量部である。前記スチレン系樹脂
の使用量が5重量部未満の場合には、気孔の形成量が少
ないためにフィルムの軽量化および良好な質感を提供す
ることが困難となり、一方、50重量部を越えると、ポ
リエステルフィルムの固有の機械的特性が失われてしま
う。
【0031】ポリエステル樹脂に、ポリオレフィン系樹
脂およびスチレン系樹脂を共に混合する場合には、ポリ
オレフィン系樹脂は、ポリエステル樹脂100重量部に
対して5乃至40重量部の量で混合することが好まし
く、スチレン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂に対して
20乃至50重量%の量で混合することが好ましい。
脂およびスチレン系樹脂を共に混合する場合には、ポリ
オレフィン系樹脂は、ポリエステル樹脂100重量部に
対して5乃至40重量部の量で混合することが好まし
く、スチレン系樹脂は、ポリオレフィン系樹脂に対して
20乃至50重量%の量で混合することが好ましい。
【0032】本発明の高分子フィルムは、各添加剤を添
加したポリエステル樹脂と、ポリオレフィン系樹脂およ
びスチレン系樹脂の少なくとも一方の樹脂とを、所定の
温度条件で配合方式で溶融混合して1次混合樹脂を製造
した後、この混合樹脂を再溶融押出してシート状に形成
し、このシートを二軸延伸させることによって製造する
ことができる。本発明によって製造されたフィルムは、
樹脂相互間の分散性が改善され、向上された物性均一性
および作業性を有する。
加したポリエステル樹脂と、ポリオレフィン系樹脂およ
びスチレン系樹脂の少なくとも一方の樹脂とを、所定の
温度条件で配合方式で溶融混合して1次混合樹脂を製造
した後、この混合樹脂を再溶融押出してシート状に形成
し、このシートを二軸延伸させることによって製造する
ことができる。本発明によって製造されたフィルムは、
樹脂相互間の分散性が改善され、向上された物性均一性
および作業性を有する。
【0033】本発明において、“配合(compoun
ding)”という用語は、2種以上の固形物を一定の
成分比率で投入して一定温度のもと、均質になるように
一定滞留時間混合し、その後、押し出し、冷却、切断
(チップ化)し、必要に応じて再溶融する一連の工程を
意味する。
ding)”という用語は、2種以上の固形物を一定の
成分比率で投入して一定温度のもと、均質になるように
一定滞留時間混合し、その後、押し出し、冷却、切断
(チップ化)し、必要に応じて再溶融する一連の工程を
意味する。
【0034】このように、ポリエステルと、ポリオレフ
ィンおよび/またはスチレン系樹脂とが混合された高分
子樹脂に、前述の添加剤等を高濃度で含有させ、分散性
および物性の均一性に優れた高分子樹脂マスターチップ
を製造する方法も、本発明の範囲に含まれる。
ィンおよび/またはスチレン系樹脂とが混合された高分
子樹脂に、前述の添加剤等を高濃度で含有させ、分散性
および物性の均一性に優れた高分子樹脂マスターチップ
を製造する方法も、本発明の範囲に含まれる。
【0035】本発明の高分子フィルムの製造方法は、ポ
リエステル樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン
系樹脂の少なくとも一方の樹脂、および添加剤を、次の
ような温度条件を満足するように配合機内で配合して、
溶融された樹脂混合物を得る工程;得られた混合物を押
し出し成形する工程;押し出された混合物を冷却し、切
断して高分子樹脂マスターチップを得る工程;該高分子
樹脂マスターチップを溶融押出して未延伸シートを製作
する工程;および該シートを二軸延伸する工程を具備す
る。
リエステル樹脂、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン
系樹脂の少なくとも一方の樹脂、および添加剤を、次の
ような温度条件を満足するように配合機内で配合して、
溶融された樹脂混合物を得る工程;得られた混合物を押
し出し成形する工程;押し出された混合物を冷却し、切
断して高分子樹脂マスターチップを得る工程;該高分子
樹脂マスターチップを溶融押出して未延伸シートを製作
する工程;および該シートを二軸延伸する工程を具備す
る。
【0036】(i) 200℃≦Ti ≦250℃
(ii) Tf =Ti +30℃
(iii) Tf +10℃≦Tp ≦Tf +50℃
前記式において、Ti は配合機の初期入口温度であり、
Tf は配合機の最終出口温度であり、Tp は押し出され
た樹脂の温度である。
Tf は配合機の最終出口温度であり、Tp は押し出され
た樹脂の温度である。
【0037】本発明の方法によれば、配合機に投入する
初期入口温度(Ti )は200乃至250℃の範囲であ
り、好ましくは220乃至240℃の範囲である。温度
が200℃未満の場合には、過剰の負荷がスクリューに
掛かるので機器を損傷させるのみでなく、未溶融樹脂が
発生する可能性が高くなり、一方、250℃を越える
と、溶融樹脂の逆流現象が発生して円滑な生産が困難と
なる。
初期入口温度(Ti )は200乃至250℃の範囲であ
り、好ましくは220乃至240℃の範囲である。温度
が200℃未満の場合には、過剰の負荷がスクリューに
掛かるので機器を損傷させるのみでなく、未溶融樹脂が
発生する可能性が高くなり、一方、250℃を越える
と、溶融樹脂の逆流現象が発生して円滑な生産が困難と
なる。
【0038】混合された溶融樹脂が放出される最終出口
温度(Tf )は、230乃至280℃の範囲であり、好
ましくは250乃至270℃の範囲である。230℃未
満の場合には、無機化合物の分散性が不良となり、28
0℃を超えると、樹脂が熱分解されて黄化現象が発生し
たり、固有粘度が極度に低くなる現象が発生してフィル
ムや成形品の品質が低下する。
温度(Tf )は、230乃至280℃の範囲であり、好
ましくは250乃至270℃の範囲である。230℃未
満の場合には、無機化合物の分散性が不良となり、28
0℃を超えると、樹脂が熱分解されて黄化現象が発生し
たり、固有粘度が極度に低くなる現象が発生してフィル
ムや成形品の品質が低下する。
【0039】配合の際の滞留時間(t)は、1分乃至5
分が好ましく、より好ましくは2乃至4分である。滞留
時間が1分未満の場合には、ポリエステル樹脂と無機化
合物との接触時間および接触面積が小さいので、充分な
混合効果を得ることができず、5分を越えると樹脂が熱
分解するおそれがある。
分が好ましく、より好ましくは2乃至4分である。滞留
時間が1分未満の場合には、ポリエステル樹脂と無機化
合物との接触時間および接触面積が小さいので、充分な
混合効果を得ることができず、5分を越えると樹脂が熱
分解するおそれがある。
【0040】前記の条件を経た押し出された樹脂の温度
(Tp )は、240乃至330℃、好ましくは260乃
至310℃の範囲である。これは、配合機の規格(L/
D)、樹脂吐出量、および回転軸のrpm条件を適切に
組合わせることによって達成することができる。
(Tp )は、240乃至330℃、好ましくは260乃
至310℃の範囲である。これは、配合機の規格(L/
D)、樹脂吐出量、および回転軸のrpm条件を適切に
組合わせることによって達成することができる。
【0041】前述の方法で得られた高分子チップを、再
溶融させて常法により押出成形して未延伸シートに作製
し、その後、前記シートを二軸延伸することによって、
本発明の二軸配向された高分子フィルムが得られる。な
お、シートの延伸に当たっては、通常的なポリエステル
フィルムの延伸法を採用することができる。延伸温度は
60乃至150℃であり、延伸倍率は縦方向に2.5乃
至6倍、横方向に2.5乃至6倍であることが好まし
い。
溶融させて常法により押出成形して未延伸シートに作製
し、その後、前記シートを二軸延伸することによって、
本発明の二軸配向された高分子フィルムが得られる。な
お、シートの延伸に当たっては、通常的なポリエステル
フィルムの延伸法を採用することができる。延伸温度は
60乃至150℃であり、延伸倍率は縦方向に2.5乃
至6倍、横方向に2.5乃至6倍であることが好まし
い。
【0042】
【発明の実施の形態】以下、実施例に基づいて本発明を
より詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限
定されるものではない。
より詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限
定されるものではない。
【0043】実施例および比較例において、“部”およ
び“%”はそれぞれ“重量部”および“重量%”を表わ
す。なお、実施例および比較例で製造されたフィルム
は、以下の方法を用いて、その各種性能を評価した。
び“%”はそれぞれ“重量部”および“重量%”を表わ
す。なお、実施例および比較例で製造されたフィルム
は、以下の方法を用いて、その各種性能を評価した。
【0044】(1)見かけ密度
フィルムの見かけ密度は、四塩化炭素とn−ヘプタンと
が収容された密度勾配管を25℃に維持しつつ、浮沈法
によって測定した。
が収容された密度勾配管を25℃に維持しつつ、浮沈法
によって測定した。
【0045】(2)帯電防止性
フィルムの帯電防止性は、米国ヒューレットパッカード
(Hewlett−Peckard)社の絶縁抵抗測定
機を使用し、20℃および相対湿度65%の下、500
Vの電圧を印加してフィルムの表面抵抗(Ω)を測定し
た。前記表面抵抗が小さいほど、フィルムの帯電防止性
が優れている。
(Hewlett−Peckard)社の絶縁抵抗測定
機を使用し、20℃および相対湿度65%の下、500
Vの電圧を印加してフィルムの表面抵抗(Ω)を測定し
た。前記表面抵抗が小さいほど、フィルムの帯電防止性
が優れている。
【0046】(3)色−b値
フィルムの色−b値(Color−b値、黄色度)は、
日本全色工業株式会社の光源色差計(モデル:SZS−
Σ80)を使用して2゜の測定角度でC光源を測定光源
として用いて測定した。
日本全色工業株式会社の光源色差計(モデル:SZS−
Σ80)を使用して2゜の測定角度でC光源を測定光源
として用いて測定した。
【0047】(4)440nm反射率
日本全色工業株式会社の光源色差計(モデル:SZS−
Σ80)を使用して、440nmの可視光線波長領域で
反射される光の%を測定して求めた。
Σ80)を使用して、440nmの可視光線波長領域で
反射される光の%を測定して求めた。
【0048】(5)破断強度
フィルムの破断強度は、インストロン(Instro
n)社のUTM4206を使用して、ASTM D88
2によってフィルムの引張強度を測定して求めた。
n)社のUTM4206を使用して、ASTM D88
2によってフィルムの引張強度を測定して求めた。
【0049】(6)インク/コーティング液との接着性
−印刷性 日本和光新薬社のルーレー指数(Rulee Inde
x)標準液が、フィルム表面で凝集される程度を肉眼で
観察し、次のような基準によってフィルムの印刷性を評
価した。
−印刷性 日本和光新薬社のルーレー指数(Rulee Inde
x)標準液が、フィルム表面で凝集される程度を肉眼で
観察し、次のような基準によってフィルムの印刷性を評
価した。
【0050】
○:凝集が全く発生しない場合
△:単位面積(10cm×10cm)当り2乃至4個の
凝集が発生した場合 ×:単位面積(10cm×10cm)当り5個以上の凝
集が発生した場合 (7)工程性 製膜工程時1日に発生する破断回数を測定して、次のよ
うに分類評価した。
凝集が発生した場合 ×:単位面積(10cm×10cm)当り5個以上の凝
集が発生した場合 (7)工程性 製膜工程時1日に発生する破断回数を測定して、次のよ
うに分類評価した。
【0051】A:1回以下、B:1乃至3回、C:3回
以上 (8)物性の均一性 フィルム物性の均一性は、フィルム全体幅にわたって1
0cm間隔で各部分の密度を測定し偏差を計算し、次の
ような基準によって評価した。
以上 (8)物性の均一性 フィルム物性の均一性は、フィルム全体幅にわたって1
0cm間隔で各部分の密度を測定し偏差を計算し、次の
ような基準によって評価した。
【0052】A:偏差が5%未満の場合
B:偏差が5乃至10%の場合 C:偏差が10乃至20%の場合 D:偏差が20
%を越える場合 <実施例1−1>ジメチルテレフタレートとエチレング
リコールとを1対2の当量比で混合し、ここにエステル
交換反応触媒を加え、ポリエチレンテレフタレート単量
体、すなわちビス−2−ヒドロキシエチルテレフタレー
トを合成した。その後、ポリエステル100重量部に対
し、平均粒径0.5μmの立方晶系の二酸化チタン5重
量部、テトラキス−3、5−ジ−t−ブチルヒドロキシ
フェニルプロパノイルオキシメチルメタン0.20重量
部、オキサゾール系染料(C.I.Fluoresce
nt Brightner 135)0.002重量
部、オクチルベンゼンスルホン酸カリウム0.20重量
部、および通常の重縮合触媒を加えて重縮合反応を完結
させ、固有粘度0.610dl/gのポリエステル樹脂
を製造した。得られたポリエステル樹脂と、メルトイン
デックス8.0g/10分の一般等級ポリスチレン(G
P−PS)樹脂とを100対25の比率で混合して、通
常の配合方式によって1次混合樹脂を製造した後、通常
のポリエステル製造方法によって乾燥、溶融、押出して
シートに成形した。このシートを縦方向および横方向に
それぞれ3.5倍延伸し、厚さ150μmの二軸延伸高
分子フィルムを製造した。得られたフィルムの物性を前
述のようにして評価し、組成とともに下記表1に示す。
B:偏差が5乃至10%の場合 C:偏差が10乃至20%の場合 D:偏差が20
%を越える場合 <実施例1−1>ジメチルテレフタレートとエチレング
リコールとを1対2の当量比で混合し、ここにエステル
交換反応触媒を加え、ポリエチレンテレフタレート単量
体、すなわちビス−2−ヒドロキシエチルテレフタレー
トを合成した。その後、ポリエステル100重量部に対
し、平均粒径0.5μmの立方晶系の二酸化チタン5重
量部、テトラキス−3、5−ジ−t−ブチルヒドロキシ
フェニルプロパノイルオキシメチルメタン0.20重量
部、オキサゾール系染料(C.I.Fluoresce
nt Brightner 135)0.002重量
部、オクチルベンゼンスルホン酸カリウム0.20重量
部、および通常の重縮合触媒を加えて重縮合反応を完結
させ、固有粘度0.610dl/gのポリエステル樹脂
を製造した。得られたポリエステル樹脂と、メルトイン
デックス8.0g/10分の一般等級ポリスチレン(G
P−PS)樹脂とを100対25の比率で混合して、通
常の配合方式によって1次混合樹脂を製造した後、通常
のポリエステル製造方法によって乾燥、溶融、押出して
シートに成形した。このシートを縦方向および横方向に
それぞれ3.5倍延伸し、厚さ150μmの二軸延伸高
分子フィルムを製造した。得られたフィルムの物性を前
述のようにして評価し、組成とともに下記表1に示す。
【0053】
【表1】
<実施例1−2乃至1−6>添加剤の投入量および使用
されたポリスチレン樹脂を、それぞれ表1に示したよう
に変化させた以外は、実施例1−1と同様の方法で高分
子フィルムを製造した。
されたポリスチレン樹脂を、それぞれ表1に示したよう
に変化させた以外は、実施例1−1と同様の方法で高分
子フィルムを製造した。
【0054】前記実施例1−2乃至1−6で製造された
フィルムの物性を測定した結果、表1に示したように、
全般的に良好な物性が得られた。
フィルムの物性を測定した結果、表1に示したように、
全般的に良好な物性が得られた。
【0055】<比較例1−1乃至1−12>添加剤の投
入量および使用されたポリスチレン樹脂を、それぞれ表
1に示したように変化させた以外は、実施例1−1と同
様の方法で高分子フィルムを製造した。
入量および使用されたポリスチレン樹脂を、それぞれ表
1に示したように変化させた以外は、実施例1−1と同
様の方法で高分子フィルムを製造した。
【0056】製造されたフィルムの物性は、表1に示し
た通りである。
た通りである。
【0057】<実施例2−1>まず、ジメチルテレフタ
レートとエチレングリコールとを1対2の当量比で混合
し、ここにエステル交換反応触媒を添加して反応させ
て、ポリエチレンテレフタレート単量体、すなわちビス
−2−ヒドロキシエチルテレフタレートを合成した。次
に、ポリエステル100重量部に対し、平均粒径0.5
μmの立方晶系結晶構造を有する二酸化チタン5重量
部、テトラキス3,5−ジ−t−ブチル−ヒドロキシフ
ェニルプロパノイルオキシメチルメタン0.20重量
部、オキサゾール系染料(C.I.蛍光増白剤135)
0.002重量部、オクチルベンゼンスルホン酸カリウ
ム0.20重量部、および通常の重縮合触媒を加えて重
縮合反応を生じさせ、固有粘度0.610dl/gのポ
リエステル樹脂を製造した。得られたポリエステル脂樹
と、メルトインデックス8.0g/10分の一般等級ポ
リスチレン(GP−PS)樹脂とを、80:20の重量
比(ポリエステル樹脂100重量部に対してポリスチレ
ン25重量部)で混合し、表2に示すような温度条件の
もとで配合方式で混合して、1次混合樹脂を製造した。
次いで、この混合樹脂を通常の方法で乾燥、溶融および
押出させ未延伸シートに成形した後、縦方向および横方
向にそれぞれ3.5倍延伸させて、厚さ100μmの二
軸延伸高分子フィルムを製造した。得られたフィルムの
性能を評価し、その結果を、各フィルムの組成とともに
表2に示す。
レートとエチレングリコールとを1対2の当量比で混合
し、ここにエステル交換反応触媒を添加して反応させ
て、ポリエチレンテレフタレート単量体、すなわちビス
−2−ヒドロキシエチルテレフタレートを合成した。次
に、ポリエステル100重量部に対し、平均粒径0.5
μmの立方晶系結晶構造を有する二酸化チタン5重量
部、テトラキス3,5−ジ−t−ブチル−ヒドロキシフ
ェニルプロパノイルオキシメチルメタン0.20重量
部、オキサゾール系染料(C.I.蛍光増白剤135)
0.002重量部、オクチルベンゼンスルホン酸カリウ
ム0.20重量部、および通常の重縮合触媒を加えて重
縮合反応を生じさせ、固有粘度0.610dl/gのポ
リエステル樹脂を製造した。得られたポリエステル脂樹
と、メルトインデックス8.0g/10分の一般等級ポ
リスチレン(GP−PS)樹脂とを、80:20の重量
比(ポリエステル樹脂100重量部に対してポリスチレ
ン25重量部)で混合し、表2に示すような温度条件の
もとで配合方式で混合して、1次混合樹脂を製造した。
次いで、この混合樹脂を通常の方法で乾燥、溶融および
押出させ未延伸シートに成形した後、縦方向および横方
向にそれぞれ3.5倍延伸させて、厚さ100μmの二
軸延伸高分子フィルムを製造した。得られたフィルムの
性能を評価し、その結果を、各フィルムの組成とともに
表2に示す。
【0058】
【表2】
表2に示すように、製造されたフィルムは全般的に物性
が良好であった。
が良好であった。
【0059】<実施例2−2>各添加剤の添加量および
ポリスチレン樹脂の混合比率を、前記表2に示したよう
に変化させた以外は、実施例2−1と同様にしてポリエ
ステルフィルムを製造した。このように製造されたフィ
ルムの物性は、表2に示したように全般的に良好であっ
た。
ポリスチレン樹脂の混合比率を、前記表2に示したよう
に変化させた以外は、実施例2−1と同様にしてポリエ
ステルフィルムを製造した。このように製造されたフィ
ルムの物性は、表2に示したように全般的に良好であっ
た。
【0060】<比較例2−1乃至2−10>各添加剤の
添加量およびポリスチレン樹脂の混合比率を、それぞれ
前記表2に示したように変化させた以外は、実施例2−
1の方法を繰り返してポリエステルフィルムを製造し
た。このようにして製造されたフィルムの物性は、表2
に示したように全般的に不良であった。
添加量およびポリスチレン樹脂の混合比率を、それぞれ
前記表2に示したように変化させた以外は、実施例2−
1の方法を繰り返してポリエステルフィルムを製造し
た。このようにして製造されたフィルムの物性は、表2
に示したように全般的に不良であった。
【0061】<実施例3−1>ジメチルテレフタレート
とエチレングリコールとを1対2の当量比で混合し、こ
こに通常のエステル交換反応触媒を加えて、ポリエチレ
ンテレフタレート単量体、すなわちビス−2−ヒドロキ
シエチルテレフタレートを合成した。その後、ポリエス
テル100重量部に対して、オクチルベンゼンスルホン
酸カリウム0.20重量部と通常の重縮合触媒とを添加
して、重縮合反応を完結させ固有粘度0.610dl/
gのポリエステル樹脂を製造した。
とエチレングリコールとを1対2の当量比で混合し、こ
こに通常のエステル交換反応触媒を加えて、ポリエチレ
ンテレフタレート単量体、すなわちビス−2−ヒドロキ
シエチルテレフタレートを合成した。その後、ポリエス
テル100重量部に対して、オクチルベンゼンスルホン
酸カリウム0.20重量部と通常の重縮合触媒とを添加
して、重縮合反応を完結させ固有粘度0.610dl/
gのポリエステル樹脂を製造した。
【0062】前述のようにして製造されたポリエステル
樹脂に、ポリエステル樹脂100重量部に対して、20
重量部のメルトインデックス4.5のホモポリプロピレ
ン樹脂と、ポリオレフィンに対して35重量%のメルト
インデックス4.5の一般等級ポリスチレン(GP−P
S)樹脂とを混合し、通常の配合方式によって混合樹脂
を製造した。この際の工程温度は、Ti およびTf をそ
れぞれ245℃および260℃に調節し、回転軸の回転
速度を400rpmとし、吐出量を30Kg/hrに
し、押し出される混合樹脂の温度Tp を275℃に調節
した。前記混合樹脂を通常の方法で乾燥、溶融および押
出してシートに形成した後、縦方向および横方向にそれ
ぞれ3.5倍延伸させ、厚さ125μmの二軸延伸高分
子フィルムを製造した。このように製造したフィルムの
性能を評価して、その結果を下記表3に示した。表3で
見られるように、本発明によって製造されたフィルムは
物性が全般的に良好であった。
樹脂に、ポリエステル樹脂100重量部に対して、20
重量部のメルトインデックス4.5のホモポリプロピレ
ン樹脂と、ポリオレフィンに対して35重量%のメルト
インデックス4.5の一般等級ポリスチレン(GP−P
S)樹脂とを混合し、通常の配合方式によって混合樹脂
を製造した。この際の工程温度は、Ti およびTf をそ
れぞれ245℃および260℃に調節し、回転軸の回転
速度を400rpmとし、吐出量を30Kg/hrに
し、押し出される混合樹脂の温度Tp を275℃に調節
した。前記混合樹脂を通常の方法で乾燥、溶融および押
出してシートに形成した後、縦方向および横方向にそれ
ぞれ3.5倍延伸させ、厚さ125μmの二軸延伸高分
子フィルムを製造した。このように製造したフィルムの
性能を評価して、その結果を下記表3に示した。表3で
見られるように、本発明によって製造されたフィルムは
物性が全般的に良好であった。
【0063】
【表3】
<実施例3−2>ポリプロピレン樹脂、ポリスチレンお
よびオクチルベンゼンスルホン酸カリウムの投入量、溶
融混合温度、回転速度および吐出量を、前記表3に示す
ように変化させた以外は、実施例3−1と同様の方法で
高分子フィルムを製造した。その結果、フィルムの物性
は、表3に示したように全般的に良好であった。
よびオクチルベンゼンスルホン酸カリウムの投入量、溶
融混合温度、回転速度および吐出量を、前記表3に示す
ように変化させた以外は、実施例3−1と同様の方法で
高分子フィルムを製造した。その結果、フィルムの物性
は、表3に示したように全般的に良好であった。
【0064】<比較例3−1乃至3−6>ポリプロピレ
ン樹脂、ポリスチレンおよびオクチルベンゼンスルホン
酸カリウムの投入量、溶融混合温度、回転速度および吐
出量を、前記表3に示すようにそれぞれ変化させた以外
は、実施例3−1と同様の方法で高分子フィルムを製造
した。このようにして製造されたフィルムの物性は、表
3に示したように全般的に不良であった。
ン樹脂、ポリスチレンおよびオクチルベンゼンスルホン
酸カリウムの投入量、溶融混合温度、回転速度および吐
出量を、前記表3に示すようにそれぞれ変化させた以外
は、実施例3−1と同様の方法で高分子フィルムを製造
した。このようにして製造されたフィルムの物性は、表
3に示したように全般的に不良であった。
【0065】<実施例4−1>ジメチルテレフタレート
とエチレングリコールとを1対2の当量比で混合し、こ
こにエステル交換反応触媒を加えて、ポリエチレンテレ
フタレート単量体、すなわちビス−2−ヒドロキシエチ
ルテレフタレートを合成した。その後、ここにポリエス
テル100重量部に対して、平均粒径0.5μmの立方
結晶構造の二酸化チタン5重量部、テトラキス3,5−
ジ−t−ブチル−ヒドロキシフェニルプロパノイルオキ
シメチルメタン0.20重量部、および通常の重縮合触
媒を加えて重縮合反応を完結させ、固有粘度0.620
dl/gのポリエステル樹脂を製造した。
とエチレングリコールとを1対2の当量比で混合し、こ
こにエステル交換反応触媒を加えて、ポリエチレンテレ
フタレート単量体、すなわちビス−2−ヒドロキシエチ
ルテレフタレートを合成した。その後、ここにポリエス
テル100重量部に対して、平均粒径0.5μmの立方
結晶構造の二酸化チタン5重量部、テトラキス3,5−
ジ−t−ブチル−ヒドロキシフェニルプロパノイルオキ
シメチルメタン0.20重量部、および通常の重縮合触
媒を加えて重縮合反応を完結させ、固有粘度0.620
dl/gのポリエステル樹脂を製造した。
【0066】得られたポリエステル樹脂を、メルトイン
デックス8.0g/10分の通常のシート成形用ポリプ
ロピレン樹脂と、85対15の重量比(ポリエステル樹
脂100重量部に対してポリプロピレン樹脂18重量
部)で混合し、通常の配合方式によって1次混合樹脂を
製造した。この混合樹脂を、通常のポリエステル製造方
法によって乾燥、溶融および押出してシートを成形した
後、縦方向および横方向にそれぞれ3.5倍になるよう
に縦横延伸させて、厚さ100μmの二軸延伸高分子フ
ィルムを製造した。
デックス8.0g/10分の通常のシート成形用ポリプ
ロピレン樹脂と、85対15の重量比(ポリエステル樹
脂100重量部に対してポリプロピレン樹脂18重量
部)で混合し、通常の配合方式によって1次混合樹脂を
製造した。この混合樹脂を、通常のポリエステル製造方
法によって乾燥、溶融および押出してシートを成形した
後、縦方向および横方向にそれぞれ3.5倍になるよう
に縦横延伸させて、厚さ100μmの二軸延伸高分子フ
ィルムを製造した。
【0067】得られたフィルムの性能を前述の方法にし
たがって評価し、その結果を、フィルムの組成とともに
下記表4に示した。表4から、前記のように製造された
フィルムは物性が全般的に良好であることがわかる。
たがって評価し、その結果を、フィルムの組成とともに
下記表4に示した。表4から、前記のように製造された
フィルムは物性が全般的に良好であることがわかる。
【0068】
【表4】
<実施例4−2乃至4−6>添加剤の投入量、ポリオレ
フィン系樹脂の投入量およびメルトインデックスを、前
記表4に示したようにそれぞれ変化させた以外は、実施
例4−1と同様の方法で二軸延伸高分子フィルムを製造
した。得られたフィルムの性能は、表4に示されるよう
に、全般的に良好であった。
フィン系樹脂の投入量およびメルトインデックスを、前
記表4に示したようにそれぞれ変化させた以外は、実施
例4−1と同様の方法で二軸延伸高分子フィルムを製造
した。得られたフィルムの性能は、表4に示されるよう
に、全般的に良好であった。
【0069】<比較例4−1乃至4−10>添加剤の投
入量、ポリオレフィン系樹脂の投入量およびメルトイン
デックスを、前記表4に示したようにそれぞれ変化させ
た以外は、実施例4−1と同様の方法で二軸延伸高分子
フィルムを製造した。表4に示されるように、得られた
フィルムの物性は全般的に不良であった。
入量、ポリオレフィン系樹脂の投入量およびメルトイン
デックスを、前記表4に示したようにそれぞれ変化させ
た以外は、実施例4−1と同様の方法で二軸延伸高分子
フィルムを製造した。表4に示されるように、得られた
フィルムの物性は全般的に不良であった。
【0070】
【発明の効果】本発明の方法によって製造された高分子
フィルムは、物性が均一化され帯電防止特性、印刷性お
よび熱安定性等が向上されたのみならず、良質の質感が
付与され軽量化された。かかる高分子フィルムは、紙の
代用品として極めて有用である。
フィルムは、物性が均一化され帯電防止特性、印刷性お
よび熱安定性等が向上されたのみならず、良質の質感が
付与され軽量化された。かかる高分子フィルムは、紙の
代用品として極めて有用である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(31)優先権主張番号 1994−33121
(32)優先日 平成6年12月7日(1994.12.7)
(33)優先権主張国 韓国(KR)
(31)優先権主張番号 1994−33402
(32)優先日 平成6年12月9日(1994.12.9)
(33)優先権主張国 韓国(KR)
(72)発明者 金範相
大韓民国ソウル特別市永登浦区汝矣島洞
廣場アパート3棟609号
(56)参考文献 特開 平3−247630(JP,A)
特開 昭63−193938(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
C08J 3/22
C08L 67/00 - 67/04
WPI/L(QUESTEL)
Claims (6)
- 【請求項1】 固有粘度が0.4乃至0.9dl/gの
ポリエステル樹脂100重量部、メルトインデックス
1.0乃至25g/10分のポリオレフィン系樹脂およ
び/またはメルトインデックス1.5乃至20g/10
分のスチレン系樹脂5乃至50重量部、および1.0m
gKOH/g以下の酸価を有し、下記式(I)で表わさ
れるスルホン酸金属塩誘導体0.01乃至1.0重量部
を含む高分子フィルム。 R1 −C6 H4 −SO3 Me (I) (式中、R1 は炭素数5乃至20のアルキル基であり、
Meはアルカリ金属またはアルカリ土類金属である。) - 【請求項2】 立体障害のあるフェノール系化合物0.
005乃至0.5重量部、および蛍光有機増白剤0.0
005乃至0.5重量部の少なくとも一方を、さらに含
む請求項1記載の高分子フィルム。 - 【請求項3】 前記スルホン酸金属塩誘導体が、オクチ
ルベンゼンスルホン酸カリウム、ノニルベンゼンスルホ
ン酸カリウム、ウンデシルベンゼンスルホン酸カリウ
ム、またはこれらの混合物である請求項1記載の高分子
フィルム。 - 【請求項4】 前記立体障害のあるフェノール系化合物
が、テトラキス3,5−ジ−t−ブチルヒドロキシフェ
ニルプロパノイルオキシメチルメタン、オクタデシル−
3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロ
パノエート、2−ヒドロキシ−4−n−オキシベンゾフ
ェノン、2,4−ジ−t−ブチルフェニル−3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、またはこ
れらの混合物である請求項2記載の高分子フィルム。 - 【請求項5】 前記蛍光有機増白剤が、スチルベン、オ
キサゾール、ビスベンゾアゾール、またはこれらの混合
物である請求項2記載の高分子フィルム。 - 【請求項6】 ポリエステル樹脂、ポリオレフィン系樹
脂およびスチレン系樹脂の少なくとも一方の樹脂、およ
び添加剤を、次のような温度条件を満足するように配合
機内で配合して、溶融された樹脂混合物を得る工程;得
られた混合物を押し出し成形する工程;押し出された混
合物を冷却し、切断して高分子樹脂マスターチップを得
る工程;該高分子樹脂マスターチップを溶融押出して未
延伸シートを製作する工程;および該シートを二軸延伸
する工程を具備する請求項1乃至5のいずれか1項に記
載の高分子フィルムの製造方法。 200℃≦Ti ≦250℃ Tf =Ti +30℃ Tf +10℃≦Tp ≦Tf +50℃ (式中、Ti は配合機の初期入口温度であり、Tf は配
合機の最終出口温度であり、Tp は押し出された樹脂の
温度である。)
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KR1019940018273A KR0142063B1 (ko) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 고분자 필름 |
KR1019940018272A KR0165825B1 (ko) | 1994-07-27 | 1994-07-27 | 고분자 필름 |
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KR1994-32362 | 1994-12-01 | ||
KR1019940033121A KR0181409B1 (ko) | 1994-12-07 | 1994-12-07 | 폴리에스테르 수지 마스터칩의 제조 방법 |
KR1994-33121 | 1994-12-07 | ||
KR1019940033402A KR0151809B1 (ko) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | 고분자 필름 및 이의 제조방법 |
KR1994-33402 | 1994-12-09 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2000204193A (ja) * | 1998-11-12 | 2000-07-25 | Takemoto Oil & Fat Co Ltd | 合成高分子材料用帯電防止剤及び合成高分子材料に帯電防止性を付与する方法 |
EP1108741B1 (en) * | 1999-12-14 | 2011-02-09 | Mitsubishi Polyester Film Corporation | Packaging polyester film |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3367926A (en) * | 1964-03-25 | 1968-02-06 | Dow Chemical Co | Modification of crystalline structure of crystallizable high polymers |
CH476148A (de) * | 1965-05-10 | 1969-07-31 | Ciba Geigy | Verwendung von neuen Benzoxazolyl-1,3,4-oxdiazol-Derivaten als optische Aufhellmittel für textile organische Materialien aus Polyestern |
GB1246617A (en) * | 1967-11-29 | 1971-09-15 | Dow Chemical Co | Polymer compositions |
BE755832A (fr) * | 1969-09-05 | 1971-03-08 | Hoechst Ag | Matieres a mouler thermoplastiques a base de polyesters satures |
US4046837A (en) * | 1972-09-25 | 1977-09-06 | Eastman Kodak Company | Polyester-polyolefin blend film or coating composition |
US4572852A (en) * | 1982-08-18 | 1986-02-25 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Thermoforming partially crystalline polyester articles |
US4564658A (en) * | 1982-11-24 | 1986-01-14 | General Electric Company | Thermoplastic polyester-linear low density polyethylene molding compositions |
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