JP3524205B2 - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/84—Safety devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7653—Measuring, controlling or regulating mould clamping forces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、型締め成形中に停電等
により装置が異常停止した後の復旧の簡単化を図るよう
にした半導体樹脂封止装置に関する。
により装置が異常停止した後の復旧の簡単化を図るよう
にした半導体樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体部品の樹脂モールドに用
いられる半導体樹脂封止装置は、図４に示すように構成
されている。即ち、ベース１上に立設された複数本のタ
イバー２の上端部には、上型３を有する上プラテン４が
固定され、前記ベース１と上プラテン４との間には、下
型５を有する移動プラテン６がタイバー２に沿って移動
可能に設けられている。
いられる半導体樹脂封止装置は、図４に示すように構成
されている。即ち、ベース１上に立設された複数本のタ
イバー２の上端部には、上型３を有する上プラテン４が
固定され、前記ベース１と上プラテン４との間には、下
型５を有する移動プラテン６がタイバー２に沿って移動
可能に設けられている。
【０００３】前記移動プラテン６は、図示しないサーボ
モータ等からなる型送り機構によって移動され、もって
下型５の上型３に対する型合せ及び型開きが行われるよ
うになっている。そして、両型３，５を油圧により高圧
で型締めするための型締め機構７が設けられている。こ
の型締め機構７は、前記ベース１に設けられた加圧ラム
８、この加圧ラム８に作動油を圧送する加圧ブースタ
９、前記移動プラテン６に設けられた伝達ブロック１
０、前記加圧ラム８と伝達ブロック１０との間において
出し入れされ、加圧ラム８の押上げ力を伝達する加圧ス
ペーサ１１等から構成されている。また、前記加圧ブー
スタ９と加圧ラム８とをつなぐ管路には油圧検出器１２
が設けられている。
モータ等からなる型送り機構によって移動され、もって
下型５の上型３に対する型合せ及び型開きが行われるよ
うになっている。そして、両型３，５を油圧により高圧
で型締めするための型締め機構７が設けられている。こ
の型締め機構７は、前記ベース１に設けられた加圧ラム
８、この加圧ラム８に作動油を圧送する加圧ブースタ
９、前記移動プラテン６に設けられた伝達ブロック１
０、前記加圧ラム８と伝達ブロック１０との間において
出し入れされ、加圧ラム８の押上げ力を伝達する加圧ス
ペーサ１１等から構成されている。また、前記加圧ブー
スタ９と加圧ラム８とをつなぐ管路には油圧検出器１２
が設けられている。
【０００４】尚、型締めがなされていない型合せ状態で
は、加圧スペーサ１１の出し入れを可能とするため、伝
達ブロック１０と加圧スペーサ１１との間には、僅かな
寸法Ａ（例えば０．５mm）の隙間が確保されるようにな
っている。型締め機構７により型締めがなされていると
きには、加圧ラム８の押上げによりその隙間はなくな
る。従って、例えば１００トンの型締め力を得るには、
タイバー２を２mm程度延ばす必要があるが、このとき加
圧ラム８は約２．５mm動作することになる。
は、加圧スペーサ１１の出し入れを可能とするため、伝
達ブロック１０と加圧スペーサ１１との間には、僅かな
寸法Ａ（例えば０．５mm）の隙間が確保されるようにな
っている。型締め機構７により型締めがなされていると
きには、加圧ラム８の押上げによりその隙間はなくな
る。従って、例えば１００トンの型締め力を得るには、
タイバー２を２mm程度延ばす必要があるが、このとき加
圧ラム８は約２．５mm動作することになる。
【０００５】さらに、詳しく図示はしないが、前記下型
５には、型締めされた成形型のキャビティ内に樹脂材料
を加圧注入する樹脂注入機構が設けられている。この樹
脂注入機構は、ポット５ａ内に供給された樹脂材料（タ
ブレット）を、プランジャ駆動用サーボモータにより上
下動されるプランジャ１３によって押出すように構成さ
れている。
５には、型締めされた成形型のキャビティ内に樹脂材料
を加圧注入する樹脂注入機構が設けられている。この樹
脂注入機構は、ポット５ａ内に供給された樹脂材料（タ
ブレット）を、プランジャ駆動用サーボモータにより上
下動されるプランジャ１３によって押出すように構成さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な半導体樹脂封止装置においては、例えば停電等により
異常停止することがあるが、従来のものでは、型締め成
形中にそのような異常停止が起こると、次のような不具
合が生ずることがあった。
な半導体樹脂封止装置においては、例えば停電等により
異常停止することがあるが、従来のものでは、型締め成
形中にそのような異常停止が起こると、次のような不具
合が生ずることがあった。
【０００７】即ち、第１に、異常停止後の電源投入時
に、型締め機構７による型締めの解除を行う必要がある
が、樹脂注入機構のプランジャ１３が動作している最中
に異常停止が発生した場合、プランジャ１３に圧力が作
用している状態となり、このままで型締めを解除してし
まうと、プランジャ１３に作用する圧力によって移動プ
ラテン６が下方に押戻されてしまうことがある。このよ
うに移動プラテン６が押戻されてしまうと、上型３と下
型５との間に隙間ができる一方で、伝達ブロック１０と
加圧ラム８との間に加圧スペーサ１１が挟まれてしまっ
て抜けなくなる不具合が生ずる。
に、型締め機構７による型締めの解除を行う必要がある
が、樹脂注入機構のプランジャ１３が動作している最中
に異常停止が発生した場合、プランジャ１３に圧力が作
用している状態となり、このままで型締めを解除してし
まうと、プランジャ１３に作用する圧力によって移動プ
ラテン６が下方に押戻されてしまうことがある。このよ
うに移動プラテン６が押戻されてしまうと、上型３と下
型５との間に隙間ができる一方で、伝達ブロック１０と
加圧ラム８との間に加圧スペーサ１１が挟まれてしまっ
て抜けなくなる不具合が生ずる。
【０００８】
【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、異常停止後の電源投入時に、プランジ
ャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に押戻さ
れてしまうことを未然に防止することができ、ひいては
異常停止後の復旧の簡単化を図ることができる半導体樹
脂封止装置を提供するにある。
で、その目的は、異常停止後の電源投入時に、プランジ
ャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に押戻さ
れてしまうことを未然に防止することができ、ひいては
異常停止後の復旧の簡単化を図ることができる半導体樹
脂封止装置を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の半導体樹脂封止装置は、固定型
及び可動型からなる成形型と、前記可動型を固定型に対
して接離させる型送り機構と、油圧により前記成形型の
型締めを行う型締め機構と、プランジャの駆動により前
記成形型内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注入機構と、
前記プランジャに作用する圧力を検出する圧力検出手段
と、この圧力検出手段により所定以上の圧力が検出され
ているときには前記型締め機構による型締めの解除を禁
止する禁止手段とを具備している。
に、本発明の請求項１の半導体樹脂封止装置は、固定型
及び可動型からなる成形型と、前記可動型を固定型に対
して接離させる型送り機構と、油圧により前記成形型の
型締めを行う型締め機構と、プランジャの駆動により前
記成形型内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注入機構と、
前記プランジャに作用する圧力を検出する圧力検出手段
と、この圧力検出手段により所定以上の圧力が検出され
ているときには前記型締め機構による型締めの解除を禁
止する禁止手段とを具備している。
【００１１】また、請求項２の半導体樹脂封止装置は、
固定型及び可動型からなる成形型と、前記可動型を固定
型に対して接離させる型送り機構と、油圧により前記成
形型の型締めを行う型締め機構と、プランジャの駆動に
より前記成形型内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注入機
構と、前記プランジャの位置を検出する位置検出手段
と、この位置検出手段により前記プランジャが所定位置
よりも注入側にあることが検出されているときには前記
型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止手段とを
具備している。この場合、前記位置検出手段を、アブソ
リュートエンコーダを備えて構成し、常にプランジャの
位置の検出を可能とすることができる（請求項３の半導
体樹脂封止装置）。
固定型及び可動型からなる成形型と、前記可動型を固定
型に対して接離させる型送り機構と、油圧により前記成
形型の型締めを行う型締め機構と、プランジャの駆動に
より前記成形型内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注入機
構と、前記プランジャの位置を検出する位置検出手段
と、この位置検出手段により前記プランジャが所定位置
よりも注入側にあることが検出されているときには前記
型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止手段とを
具備している。この場合、前記位置検出手段を、アブソ
リュートエンコーダを備えて構成し、常にプランジャの
位置の検出を可能とすることができる（請求項３の半導
体樹脂封止装置）。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【作用】本発明の請求項１の半導体樹脂封止装置によれ
ば、型送り機構によって可動型が固定型に対して接触さ
れ、型締め機構によって型締めが行われ、樹脂注入機構
によって成形型内に樹脂材料が加圧注入されて半導体の
樹脂封止が行われる。そして、プランジャに作用する圧
力が圧力検出手段により検出され、その検出圧力が所定
以上であるときには、禁止手段によって、型締め機構に
よる型締めの解除が禁止される。
ば、型送り機構によって可動型が固定型に対して接触さ
れ、型締め機構によって型締めが行われ、樹脂注入機構
によって成形型内に樹脂材料が加圧注入されて半導体の
樹脂封止が行われる。そして、プランジャに作用する圧
力が圧力検出手段により検出され、その検出圧力が所定
以上であるときには、禁止手段によって、型締め機構に
よる型締めの解除が禁止される。
【００１５】ここで、型締め成形中に停電等により異常
停止が起こった場合には、異常停止後の電源投入時に、
プランジャに圧力が作用していることになるが、このと
きには、型締めの解除が禁止されるので、プランジャの
圧力に起因して可動型が押戻されてしまうといったこと
が未然に防止される。
停止が起こった場合には、異常停止後の電源投入時に、
プランジャに圧力が作用していることになるが、このと
きには、型締めの解除が禁止されるので、プランジャの
圧力に起因して可動型が押戻されてしまうといったこと
が未然に防止される。
【００１６】また、請求項２の半導体樹脂封止装置によ
れば、プランジャの位置が位置検出手段によって検出さ
れ、プランジャが所定位置よりも注入側にあるときに
は、禁止手段によって、型締め機構による型締めの解除
が禁止される。ここで、プランジャの位置とプランジャ
に作用する圧力とは相関関係にあり、注入側にあるほど
大きな圧力が作用することになるから、上記と同様に、
異常停止後の電源投入時に、プランジャに圧力が作用し
ているときには、型締めの解除が禁止されるので、プラ
ンジャの圧力に起因して可動型が押戻されてしまうとい
ったことが未然に防止される。
れば、プランジャの位置が位置検出手段によって検出さ
れ、プランジャが所定位置よりも注入側にあるときに
は、禁止手段によって、型締め機構による型締めの解除
が禁止される。ここで、プランジャの位置とプランジャ
に作用する圧力とは相関関係にあり、注入側にあるほど
大きな圧力が作用することになるから、上記と同様に、
異常停止後の電源投入時に、プランジャに圧力が作用し
ているときには、型締めの解除が禁止されるので、プラ
ンジャの圧力に起因して可動型が押戻されてしまうとい
ったことが未然に防止される。
【００１７】この場合、位置検出手段としてアブソリュ
ートエンコーダを採用すれば（請求項３の半導体樹脂封
止装置）、電源投入時でも、原点復帰によることなくプ
ランジャの位置を正確に検出することができるようにな
り、常にプランジャの位置検出が可能となる。
ートエンコーダを採用すれば（請求項３の半導体樹脂封
止装置）、電源投入時でも、原点復帰によることなくプ
ランジャの位置を正確に検出することができるようにな
り、常にプランジャの位置検出が可能となる。
【００１８】
【００１９】
【００２０】
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１ないし
図３を参照しながら説明する。 （１）第１の実施例 まず、本発明の第１の実施例（請求項１に対応）につい
て図１及び図２を参照して述べる。
図３を参照しながら説明する。 （１）第１の実施例 まず、本発明の第１の実施例（請求項１に対応）につい
て図１及び図２を参照して述べる。
【００２２】図１は、本実施例に係る半導体樹脂封止装
置の構成を概略的に示しており、ここで、矩形状をなし
床上に設置されるベース２１上には、四隅部に位置して
タイバー２２（２本のみ図示）が上下方向に延びて設け
られている。このタイバー２２の上端部には、矩形状の
上プラテン２３が固定され、この上プラテン２３の下面
部に、固定型としての上型２４が設けられている。
置の構成を概略的に示しており、ここで、矩形状をなし
床上に設置されるベース２１上には、四隅部に位置して
タイバー２２（２本のみ図示）が上下方向に延びて設け
られている。このタイバー２２の上端部には、矩形状の
上プラテン２３が固定され、この上プラテン２３の下面
部に、固定型としての上型２４が設けられている。
【００２３】前記ベース２１と上プラテン２３との間に
は、同様の矩形状の移動プラテン２５が、前記タイバー
２２にガイドされて上下方向に移動可能に設けられてい
る。そして、この移動プラテン２５の上面部に、前記上
型２４と共に成形型を構成する可動型としての下型２６
が設けられている。詳しく図示はしないが、前記上型２
４と下型２６との間には、リードフレームが収容される
キャビティが形成されるようになっており、また、下型
２６には、そのキャビティにランナ等を介して連通され
るポット２６ａが設けられている。
は、同様の矩形状の移動プラテン２５が、前記タイバー
２２にガイドされて上下方向に移動可能に設けられてい
る。そして、この移動プラテン２５の上面部に、前記上
型２４と共に成形型を構成する可動型としての下型２６
が設けられている。詳しく図示はしないが、前記上型２
４と下型２６との間には、リードフレームが収容される
キャビティが形成されるようになっており、また、下型
２６には、そのキャビティにランナ等を介して連通され
るポット２６ａが設けられている。
【００２４】図示はしないが、前記ベース２１には、前
記移動プラテン２５を上下動させて成形型の型合せ、型
開き（下型２６の上型２４に対する接触及び離間）を行
うための型送り機構が設けられている。この型送り機構
は、サーボドライバにより駆動されるサーボモータや、
このサーボモータの回転を移動プラテン２５の上下動に
変換するボールねじ機構などから構成されている。
記移動プラテン２５を上下動させて成形型の型合せ、型
開き（下型２６の上型２４に対する接触及び離間）を行
うための型送り機構が設けられている。この型送り機構
は、サーボドライバにより駆動されるサーボモータや、
このサーボモータの回転を移動プラテン２５の上下動に
変換するボールねじ機構などから構成されている。
【００２５】さらに、前記移動プラテン２５の下面部に
は伝達ブロック２７が設けられ、前記ベース２１側に
は、前記伝達ブロック２７を介して移動プラテン２５を
上方に加圧して成形型の高圧での型締めを行うための型
締め機構２８が設けられている。この型締め機構２８
は、前記ベース２１に設けられた加圧ラム２９、この加
圧ラム２９に管路３０を通して作動油を圧送する加圧ブ
ースタ３１、前記加圧ラム２９と伝達ブロック２７との
間に出し入れ可能に挿入され加圧ラム２９の押上げ力を
伝達する加圧スペーサ３２等から構成されている。ま
た、前記管路３０には油圧検出器３３が設けられ、型締
め力が検出されるようになっている。
は伝達ブロック２７が設けられ、前記ベース２１側に
は、前記伝達ブロック２７を介して移動プラテン２５を
上方に加圧して成形型の高圧での型締めを行うための型
締め機構２８が設けられている。この型締め機構２８
は、前記ベース２１に設けられた加圧ラム２９、この加
圧ラム２９に管路３０を通して作動油を圧送する加圧ブ
ースタ３１、前記加圧ラム２９と伝達ブロック２７との
間に出し入れ可能に挿入され加圧ラム２９の押上げ力を
伝達する加圧スペーサ３２等から構成されている。ま
た、前記管路３０には油圧検出器３３が設けられ、型締
め力が検出されるようになっている。
【００２６】尚、型締めがなされていない型合せ状態で
は、加圧スペーサ３２の出し入れを可能とするために、
伝達ブロック２７と加圧スペーサ３２との間には、僅か
な寸法Ａ（例えば０．５mm）の隙間が確保されるように
なっている。型締め機構２８により型締めがなされてい
るときには、加圧ラム２９の押上げによりその隙間はな
くなる。例えば１００トンの型締め力を得るには、タイ
バー２２を２mm程度延ばす必要があるが、このとき加圧
ラム２９は約２．５mm動作することになる。
は、加圧スペーサ３２の出し入れを可能とするために、
伝達ブロック２７と加圧スペーサ３２との間には、僅か
な寸法Ａ（例えば０．５mm）の隙間が確保されるように
なっている。型締め機構２８により型締めがなされてい
るときには、加圧ラム２９の押上げによりその隙間はな
くなる。例えば１００トンの型締め力を得るには、タイ
バー２２を２mm程度延ばす必要があるが、このとき加圧
ラム２９は約２．５mm動作することになる。
【００２７】さて、前記下型２６内には、型締めされた
成形型のキャビティ内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注
入機構が設けられている。詳しく図示はしないが、この
樹脂注入機構は、ポット２６ａ内に供給された図示しな
い樹脂材料（タブレット）を、プランジャ駆動用サーボ
モータにより上下動されるプランジャ３４によって押出
すように構成されている。また、前記プランジャ３４に
作用する圧力は、圧力検出手段としての図示しない圧力
検出器により検出されるようになっている。
成形型のキャビティ内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注
入機構が設けられている。詳しく図示はしないが、この
樹脂注入機構は、ポット２６ａ内に供給された図示しな
い樹脂材料（タブレット）を、プランジャ駆動用サーボ
モータにより上下動されるプランジャ３４によって押出
すように構成されている。また、前記プランジャ３４に
作用する圧力は、圧力検出手段としての図示しない圧力
検出器により検出されるようになっている。
【００２８】上記した各機構は、これも図示しない制御
装置により制御されるようになっている。これにて、上
型２４及び下型２６の型開き状態でのキャビティ内への
リードフレームの供給及びポット２６ａ内への樹脂材料
の供給、型送り機構による成形型の型合せ、型締め機構
２８による成形型の型締め、樹脂注入機構（プランジャ
３４）による成形型内への樹脂材料の加圧注入、型締め
の解除、成形型の型開き、成形製品の取出し等が自動的
に実行されるのである。
装置により制御されるようになっている。これにて、上
型２４及び下型２６の型開き状態でのキャビティ内への
リードフレームの供給及びポット２６ａ内への樹脂材料
の供給、型送り機構による成形型の型合せ、型締め機構
２８による成形型の型締め、樹脂注入機構（プランジャ
３４）による成形型内への樹脂材料の加圧注入、型締め
の解除、成形型の型開き、成形製品の取出し等が自動的
に実行されるのである。
【００２９】そして、このとき、制御装置は、プランジ
ャ３４に作用する圧力を検出する圧力検出器の検出信号
に基づいて、所定以上の圧力が検出されているときに
は、前記型締め機構２８による型締めの解除を禁止し、
検出圧力が所定値よりも低いことを条件に型締めの解除
を実行するように構成されている。従って、この制御装
置が禁止手段としての機能を果たすのである。尚、プラ
ンジャ３４による樹脂材料の加圧注入時には、前記圧力
検出器の検出信号に基づいて一定の注入圧力が確保され
るようになっている。
ャ３４に作用する圧力を検出する圧力検出器の検出信号
に基づいて、所定以上の圧力が検出されているときに
は、前記型締め機構２８による型締めの解除を禁止し、
検出圧力が所定値よりも低いことを条件に型締めの解除
を実行するように構成されている。従って、この制御装
置が禁止手段としての機能を果たすのである。尚、プラ
ンジャ３４による樹脂材料の加圧注入時には、前記圧力
検出器の検出信号に基づいて一定の注入圧力が確保され
るようになっている。
【００３０】次に、上記構成の作用について、図２も参
照しながら述べる。半導体樹脂封止装置は、制御装置に
より、上述のように、上型２４及び下型２６の型開き状
態でのキャビティ内へのリードフレームの供給及びポッ
ト２６ａ内への樹脂材料の供給、型送り機構による成形
型の型合せ、型締め機構２８による成形型の設定圧力で
の型締め、樹脂注入機構による成形型内への樹脂材料の
加圧注入、型締めの解除、成形型の型開き、成形製品の
取出し等が順に自動的に実行される。
照しながら述べる。半導体樹脂封止装置は、制御装置に
より、上述のように、上型２４及び下型２６の型開き状
態でのキャビティ内へのリードフレームの供給及びポッ
ト２６ａ内への樹脂材料の供給、型送り機構による成形
型の型合せ、型締め機構２８による成形型の設定圧力で
の型締め、樹脂注入機構による成形型内への樹脂材料の
加圧注入、型締めの解除、成形型の型開き、成形製品の
取出し等が順に自動的に実行される。
【００３１】ところでこのような半導体樹脂封止装置に
おいては、例えば停電等により異常停止することがあ
り、異常停止後の電源投入時には、装置をイニシャル状
態に戻す必要がある。しかして、そのような異常停止が
型締め成形中に起ると、異常停止後の電源投入の時点
で、型締め機構２８による型締め状態でプランジャ３４
に圧力が作用していることになる。
おいては、例えば停電等により異常停止することがあ
り、異常停止後の電源投入時には、装置をイニシャル状
態に戻す必要がある。しかして、そのような異常停止が
型締め成形中に起ると、異常停止後の電源投入の時点
で、型締め機構２８による型締め状態でプランジャ３４
に圧力が作用していることになる。
【００３２】この場合、もし、このままで先に型締めを
解除してしまうと、プランジャ３４に作用する圧力によ
って移動プラテン２５が下方に押戻されてしまうことが
あり、伝達ブロック２７と加圧ラム２９との間に加圧ス
ペーサ３２が挟まれてしまって抜けなくなる不具合が生
ずる。ところが、本実施例では、図２に示すように、プ
ランジャ３４に所定以上の圧力が作用しているときに
は、型締め機構２８による型締めの解除が禁止され、プ
ランジャ３４の下降動作を先に行わせて、プランジャ３
４の圧力が解除された後に、型締めの解除がなされる。
解除してしまうと、プランジャ３４に作用する圧力によ
って移動プラテン２５が下方に押戻されてしまうことが
あり、伝達ブロック２７と加圧ラム２９との間に加圧ス
ペーサ３２が挟まれてしまって抜けなくなる不具合が生
ずる。ところが、本実施例では、図２に示すように、プ
ランジャ３４に所定以上の圧力が作用しているときに
は、型締め機構２８による型締めの解除が禁止され、プ
ランジャ３４の下降動作を先に行わせて、プランジャ３
４の圧力が解除された後に、型締めの解除がなされる。
【００３３】従って、本実施例によれば、従来のものと
異なり、異常停止後の電源投入時に、プランジャ３４に
作用する圧力によって移動プラテン２５（下型２６）が
型開き方向に押戻されてしまうことを未然に防止するこ
とができ、この結果、伝達ブロック２７と加圧ラム２９
との間に加圧スペーサ３２が挟まれてしまって抜けなく
なる不具合を未然に防止することができ、ひいては、異
常停止後の復旧の簡単化を図ることができるものであ
る。
異なり、異常停止後の電源投入時に、プランジャ３４に
作用する圧力によって移動プラテン２５（下型２６）が
型開き方向に押戻されてしまうことを未然に防止するこ
とができ、この結果、伝達ブロック２７と加圧ラム２９
との間に加圧スペーサ３２が挟まれてしまって抜けなく
なる不具合を未然に防止することができ、ひいては、異
常停止後の復旧の簡単化を図ることができるものであ
る。
【００３４】（２）第２の実施例
次に、本発明の第２の実施例（請求項２，３に対応）に
ついて、図３を参照して述べる。尚、この実施例では、
装置の機械的構成部分については、上記第１の実施例と
ほとんどの部分が共通しているので、図１と同一部分に
ついては同一符号を付し、新たな図示及び説明を省略す
る。
ついて、図３を参照して述べる。尚、この実施例では、
装置の機械的構成部分については、上記第１の実施例と
ほとんどの部分が共通しているので、図１と同一部分に
ついては同一符号を付し、新たな図示及び説明を省略す
る。
【００３５】本実施例が第１の上記実施例と異なるとこ
ろは、樹脂注入機構のプランジャ３４の上下位置を検出
する位置検出手段としてアブソリュートエンコーダを設
け、これと共に、制御装置を、そのアブソリュートエン
コーダによりプランジャ３４が所定位置よりも注入側つ
まり上側にあることが検出されているときには型締め機
構２８による型締めの解除を禁止するように構成した点
にある。
ろは、樹脂注入機構のプランジャ３４の上下位置を検出
する位置検出手段としてアブソリュートエンコーダを設
け、これと共に、制御装置を、そのアブソリュートエン
コーダによりプランジャ３４が所定位置よりも注入側つ
まり上側にあることが検出されているときには型締め機
構２８による型締めの解除を禁止するように構成した点
にある。
【００３６】ここで、樹脂材料の加圧注入時において
は、プランジャ３４が上昇していって所定位置を越えた
ところで、プランジャ３４を押戻そうとする圧力が作用
するようになるから、樹脂材料の量とキャビティの大き
さ等から予めその所定位置を決めておくことができる。
制御装置は、図３に示すように、プランジャ３４が所定
位置よりも上方にあるときには、型締め機構２８による
型締めの解除を禁止し、プランジャ３４の下降動作を先
に行わせてプランジャ３４の圧力が解除された後に、型
締めの解除を行うように構成されている。
は、プランジャ３４が上昇していって所定位置を越えた
ところで、プランジャ３４を押戻そうとする圧力が作用
するようになるから、樹脂材料の量とキャビティの大き
さ等から予めその所定位置を決めておくことができる。
制御装置は、図３に示すように、プランジャ３４が所定
位置よりも上方にあるときには、型締め機構２８による
型締めの解除を禁止し、プランジャ３４の下降動作を先
に行わせてプランジャ３４の圧力が解除された後に、型
締めの解除を行うように構成されている。
【００３７】従って、本実施例においても、上記第の１
実施例と同様に、異常停止後の電源投入時に、プランジ
ャ３４に作用する圧力によって移動プラテン２５（下型
２６）が型開き方向に押戻されてしまうことを未然に防
止することができ、この結果、伝達ブロック２７と加圧
ラム２９との間に加圧スペーサ３２が挟まれてしまって
抜けなくなる不具合を未然に防止することができ、ひい
ては、異常停止後の復旧の簡単化を図ることができるも
のである。
実施例と同様に、異常停止後の電源投入時に、プランジ
ャ３４に作用する圧力によって移動プラテン２５（下型
２６）が型開き方向に押戻されてしまうことを未然に防
止することができ、この結果、伝達ブロック２７と加圧
ラム２９との間に加圧スペーサ３２が挟まれてしまって
抜けなくなる不具合を未然に防止することができ、ひい
ては、異常停止後の復旧の簡単化を図ることができるも
のである。
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】尚、本発明は上記した各実施例に限定され
るものではなく、例えば上記第１及び第２の実施例にお
いては必ずしも型送り機構にサーボモータを用いる必要
はなく、また、上型側に樹脂注入機構を設けるようにし
ても良いなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して
実施し得るものである。
るものではなく、例えば上記第１及び第２の実施例にお
いては必ずしも型送り機構にサーボモータを用いる必要
はなく、また、上型側に樹脂注入機構を設けるようにし
ても良いなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して
実施し得るものである。
【００４７】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
によれば、次のような優れた効果を奏する。即ち、請求
項１の半導体樹脂封止装置によれば、樹脂注入機構のプ
ランジャに作用する圧力を検出する圧力検出手段と、こ
の圧力検出手段により所定以上の圧力が検出されている
ときには型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止
手段とを具備するので、異常停止後の電源投入時に、プ
ランジャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に
押戻されてしまうことを未然に防止することができ、ひ
いては異常停止後の復旧の簡単化を図ることができる。
によれば、次のような優れた効果を奏する。即ち、請求
項１の半導体樹脂封止装置によれば、樹脂注入機構のプ
ランジャに作用する圧力を検出する圧力検出手段と、こ
の圧力検出手段により所定以上の圧力が検出されている
ときには型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止
手段とを具備するので、異常停止後の電源投入時に、プ
ランジャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に
押戻されてしまうことを未然に防止することができ、ひ
いては異常停止後の復旧の簡単化を図ることができる。
【００４８】また、請求項２の半導体樹脂封止装置によ
れば、樹脂注入機構のプランジャの位置を検出する位置
検出手段と、この位置検出手段によりプランジャが所定
位置よりも注入側にあることが検出されているときには
前記型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止手段
とを具備するので、異常停止後の電源投入時に、プラン
ジャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に押戻
されてしまうことを未然に防止することができ、ひいて
は異常停止後の復旧の簡単化を図ることができるもので
ある。
れば、樹脂注入機構のプランジャの位置を検出する位置
検出手段と、この位置検出手段によりプランジャが所定
位置よりも注入側にあることが検出されているときには
前記型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止手段
とを具備するので、異常停止後の電源投入時に、プラン
ジャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に押戻
されてしまうことを未然に防止することができ、ひいて
は異常停止後の復旧の簡単化を図ることができるもので
ある。
【００４９】この場合、位置検出手段としてアブソリュ
ートエンコーダを採用すれば（請求項３の半導体樹脂封
止装置）、電源投入時でも、原点復帰によることなくプ
ランジャの位置を正確に検出することができるようにな
り、常にプランジャの位置検出が可能となるものであ
る。
ートエンコーダを採用すれば（請求項３の半導体樹脂封
止装置）、電源投入時でも、原点復帰によることなくプ
ランジャの位置を正確に検出することができるようにな
り、常にプランジャの位置検出が可能となるものであ
る。
【００５０】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、全体構成
を概略的に示す正面図
を概略的に示す正面図
【図２】制御の要部を示すフローチャート
【図３】本発明の第２の実施例を示す図２相当図
【図４】従来例を示す図１相当図
図面中、２１はベース、２３は上プラテン、２４は上型
（固定型）、２５は移動プラテン、２６は下型（可動
型）、２６ａはポット、２７は伝達ブロック、２８は型
締め機構、２９は加圧ラム、３１は加圧ブースタ、３２
は加圧スペーサ、３３は油圧検出器、３４はプランジャ
を示す。
（固定型）、２５は移動プラテン、２６は下型（可動
型）、２６ａはポット、２７は伝達ブロック、２８は型
締め機構、２９は加圧ラム、３１は加圧ブースタ、３２
は加圧スペーサ、３３は油圧検出器、３４はプランジャ
を示す。
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/50
B29C 45/02
B29C 45/14
Claims (3)
- 【請求項１】 固定型及び可動型からなる成形型と、前
記可動型を固定型に対して接離させる型送り機構と、油
圧により前記成形型の型締めを行う型締め機構と、プラ
ンジャの駆動により前記成形型内に樹脂材料を加圧注入
する樹脂注入機構と、前記プランジャに作用する圧力を
検出する圧力検出手段と、この圧力検出手段により所定
以上の圧力が検出されているときには前記型締め機構に
よる型締めの解除を禁止する禁止手段とを具備してなる
半導体樹脂封止装置。 - 【請求項２】 固定型及び可動型からなる成形型と、前
記可動型を固定型に対して接離させる型送り機構と、油
圧により前記成形型の型締めを行う型締め機構と、プラ
ンジャの駆動により前記成形型内に樹脂材料を加圧注入
する樹脂注入機構と、前記プランジャの位置を検出する
位置検出手段と、この位置検出手段により前記プランジ
ャが所定位置よりも注入側にあることが検出されている
ときには前記型締め機構による型締めの解除を禁止する
禁止手段とを具備してなる半導体樹脂封止装置。 - 【請求項３】 前記位置検出手段は、アブソリュートエ
ンコーダを備えてなり、常に前記プランジャの位置の検
出が可能とされていることを特徴とする請求項２記載の
半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09231495A JP3524205B2 (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09231495A JP3524205B2 (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288325A JPH08288325A (ja) | 1996-11-01 |
| JP3524205B2 true JP3524205B2 (ja) | 2004-05-10 |
Family
ID=14050946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09231495A Expired - Fee Related JP3524205B2 (ja) | 1995-04-18 | 1995-04-18 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3524205B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2001818C2 (nl) * | 2008-07-17 | 2010-01-19 | Fico Bv | Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten. |
| JP6020667B1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-11-02 | 第一精工株式会社 | トランスファー成形機および電子部品を製造する方法 |
| JP6898759B2 (ja) | 2017-03-31 | 2021-07-07 | 住友重機械工業株式会社 | 射出成形機および産業機械 |
| CN112802776B (zh) * | 2020-12-31 | 2023-10-20 | 苏州首肯机械有限公司 | 伺服半导体封装压机智能化压力控制***及控制方法 |
-
1995
- 1995-04-18 JP JP09231495A patent/JP3524205B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288325A (ja) | 1996-11-01 |
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