JP3524205B2 - Semiconductor resin sealing device - Google Patents
Semiconductor resin sealing deviceInfo
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、型締め成形中に停電等
により装置が異常停止した後の復旧の簡単化を図るよう
にした半導体樹脂封止装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor resin encapsulation device which is designed to simplify recovery after the device has abnormally stopped due to a power failure or the like during mold clamping molding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、半導体部品の樹脂モールドに用
いられる半導体樹脂封止装置は、図４に示すように構成
されている。即ち、ベース１上に立設された複数本のタ
イバー２の上端部には、上型３を有する上プラテン４が
固定され、前記ベース１と上プラテン４との間には、下
型５を有する移動プラテン６がタイバー２に沿って移動
可能に設けられている。2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor resin sealing device used for resin molding of semiconductor parts is constructed as shown in FIG . That is, the upper platen 4 having the upper mold 3 is fixed to the upper ends of the plurality of tie bars 2 standing on the base 1, and the lower mold 5 is provided between the base 1 and the upper platen 4. A movable platen 6 included therein is provided so as to be movable along the tie bar 2.
【０００３】前記移動プラテン６は、図示しないサーボ
モータ等からなる型送り機構によって移動され、もって
下型５の上型３に対する型合せ及び型開きが行われるよ
うになっている。そして、両型３，５を油圧により高圧
で型締めするための型締め機構７が設けられている。こ
の型締め機構７は、前記ベース１に設けられた加圧ラム
８、この加圧ラム８に作動油を圧送する加圧ブースタ
９、前記移動プラテン６に設けられた伝達ブロック１
０、前記加圧ラム８と伝達ブロック１０との間において
出し入れされ、加圧ラム８の押上げ力を伝達する加圧ス
ペーサ１１等から構成されている。また、前記加圧ブー
スタ９と加圧ラム８とをつなぐ管路には油圧検出器１２
が設けられている。The moving platen 6 is moved by a mold feeding mechanism such as a servo motor (not shown), so that the lower mold 5 and the upper mold 3 are aligned and opened. A mold clamping mechanism 7 is provided for clamping the two molds 3 and 5 at high pressure with hydraulic pressure. The mold clamping mechanism 7 includes a pressure ram 8 provided on the base 1, a pressure booster 9 for sending hydraulic oil to the pressure ram 8, and a transmission block 1 provided on the movable platen 6.
0, the pressure ram 8 and the transmission block 10, and is composed of a pressure spacer 11 and the like which transmits and receives the pushing force of the pressure ram 8 and which is taken in and out. Further, a hydraulic pressure detector 12 is provided in a pipe line connecting the pressure booster 9 and the pressure ram 8.
Is provided.
【０００４】尚、型締めがなされていない型合せ状態で
は、加圧スペーサ１１の出し入れを可能とするため、伝
達ブロック１０と加圧スペーサ１１との間には、僅かな
寸法Ａ（例えば０．５mm）の隙間が確保されるようにな
っている。型締め機構７により型締めがなされていると
きには、加圧ラム８の押上げによりその隙間はなくな
る。従って、例えば１００トンの型締め力を得るには、
タイバー２を２mm程度延ばす必要があるが、このとき加
圧ラム８は約２．５mm動作することになる。In the die-matching state in which the die is not clamped, the pressure spacer 11 can be taken in and out. Therefore, a small dimension A (for example, 0. A gap of 5 mm) is secured. When the mold clamping mechanism 7 is performing mold clamping, the pressure ram 8 is pushed up to eliminate the gap. Therefore, for example, to obtain a mold clamping force of 100 tons,
It is necessary to extend the tie bar 2 by about 2 mm, but at this time, the pressure ram 8 operates about 2.5 mm.
【０００５】さらに、詳しく図示はしないが、前記下型
５には、型締めされた成形型のキャビティ内に樹脂材料
を加圧注入する樹脂注入機構が設けられている。この樹
脂注入機構は、ポット５ａ内に供給された樹脂材料（タ
ブレット）を、プランジャ駆動用サーボモータにより上
下動されるプランジャ１３によって押出すように構成さ
れている。Further, although not shown in detail, the lower die 5 is provided with a resin injecting mechanism for injecting a resin material under pressure into the cavity of the closed mold. This resin injection mechanism is configured to push out the resin material (tablet) supplied into the pot 5a by the plunger 13 which is vertically moved by the plunger driving servomotor.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な半導体樹脂封止装置においては、例えば停電等により
異常停止することがあるが、従来のものでは、型締め成
形中にそのような異常停止が起こると、次のような不具
合が生ずることがあった。By the way, in the semiconductor resin sealing device as described above, an abnormal stop may occur due to, for example, a power failure. However, in the conventional device, such an abnormal stop occurs during mold clamping molding. When the above occurs, the following problems may occur.
【０００７】即ち、第１に、異常停止後の電源投入時
に、型締め機構７による型締めの解除を行う必要がある
が、樹脂注入機構のプランジャ１３が動作している最中
に異常停止が発生した場合、プランジャ１３に圧力が作
用している状態となり、このままで型締めを解除してし
まうと、プランジャ１３に作用する圧力によって移動プ
ラテン６が下方に押戻されてしまうことがある。このよ
うに移動プラテン６が押戻されてしまうと、上型３と下
型５との間に隙間ができる一方で、伝達ブロック１０と
加圧ラム８との間に加圧スペーサ１１が挟まれてしまっ
て抜けなくなる不具合が生ずる。That is, first, it is necessary to release the mold clamping by the mold clamping mechanism 7 at the time of turning on the power after the abnormal stopping, but the abnormal stopping occurs during the operation of the plunger 13 of the resin injection mechanism. If generated, the pressure is applied to the plunger 13, and if the mold clamping is released in this state, the pressure applied to the plunger 13 may push the moving platen 6 downward. When the moving platen 6 is pushed back in this way, a gap is created between the upper die 3 and the lower die 5, while the pressure spacer 11 is sandwiched between the transmission block 10 and the pressure ram 8. There is a problem that you will not be able to pull it out.
【０００８】[0008]
【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、異常停止後の電源投入時に、プランジ
ャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に押戻さ
れてしまうことを未然に防止することができ、ひいては
異常停止後の復旧の簡単化を図ることができる半導体樹
脂封止装置を提供するにある。 [0009] The present invention has been made in view of the above circumstances, purpose of that, upon power-up after an abnormal stop, the movable mold by pressure acting on the plunger from being pushed back in the mold opening direction It is an object of the present invention to provide a semiconductor resin encapsulation device that can be prevented in advance and that can facilitate the recovery after an abnormal stop .
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の半導体樹脂封止装置は、固定型
及び可動型からなる成形型と、前記可動型を固定型に対
して接離させる型送り機構と、油圧により前記成形型の
型締めを行う型締め機構と、プランジャの駆動により前
記成形型内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注入機構と、
前記プランジャに作用する圧力を検出する圧力検出手段
と、この圧力検出手段により所定以上の圧力が検出され
ているときには前記型締め機構による型締めの解除を禁
止する禁止手段とを具備している。To achieve the above Symbol purpose SUMMARY OF THE INVENTION The semiconductor resin sealing apparatus according to claim 1 of the present invention includes a mold comprising a fixed mold and a movable mold, the fixed mold and the movable mold A mold feed mechanism for bringing the mold into and out of contact with the mold, a mold clamping mechanism for clamping the mold by hydraulic pressure, a resin injection mechanism for pressurizing and injecting a resin material into the mold by driving a plunger,
The pressure detecting means is provided with a pressure detecting means for detecting a pressure acting on the plunger, and a prohibiting means for prohibiting release of the mold clamping by the mold clamping mechanism when the pressure detecting means detects a pressure higher than a predetermined pressure.
【００１１】また、請求項２の半導体樹脂封止装置は、
固定型及び可動型からなる成形型と、前記可動型を固定
型に対して接離させる型送り機構と、油圧により前記成
形型の型締めを行う型締め機構と、プランジャの駆動に
より前記成形型内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注入機
構と、前記プランジャの位置を検出する位置検出手段
と、この位置検出手段により前記プランジャが所定位置
よりも注入側にあることが検出されているときには前記
型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止手段とを
具備している。この場合、前記位置検出手段を、アブソ
リュートエンコーダを備えて構成し、常にプランジャの
位置の検出を可能とすることができる（請求項３の半導
体樹脂封止装置）。The semiconductor resin encapsulation device according to claim 2 is
A mold including a fixed mold and a movable mold, a mold feed mechanism for bringing the movable mold into and out of contact with the fixed mold, a mold clamping mechanism for clamping the mold by hydraulic pressure, and the mold by driving a plunger. A resin injection mechanism for pressurizing and injecting a resin material into the inside, position detection means for detecting the position of the plunger, and when the position detection means detects that the plunger is on the injection side with respect to a predetermined position, And a prohibition means for prohibiting the release of the mold clamping by the mold clamping mechanism. In this case, the position detecting means may be configured to include an absolute encoder so that the position of the plunger can always be detected (semiconductor resin sealing device according to claim 3).
【００１２】[0012]
【００１３】[0013]
【００１４】[0014]
【作用】本発明の請求項１の半導体樹脂封止装置によれ
ば、型送り機構によって可動型が固定型に対して接触さ
れ、型締め機構によって型締めが行われ、樹脂注入機構
によって成形型内に樹脂材料が加圧注入されて半導体の
樹脂封止が行われる。そして、プランジャに作用する圧
力が圧力検出手段により検出され、その検出圧力が所定
以上であるときには、禁止手段によって、型締め機構に
よる型締めの解除が禁止される。According to the semiconductor resin sealing device of the first aspect of the present invention, the movable die is brought into contact with the fixed die by the die feed mechanism, the die clamping is performed by the die clamping mechanism, and the molding die by the resin injection mechanism. A resin material is injected under pressure to seal the semiconductor with resin. The pressure acting on the plunger is detected by the pressure detecting means, and when the detected pressure is equal to or higher than the predetermined pressure, the prohibiting means prohibits the mold clamping mechanism from releasing the mold clamping.
【００１５】ここで、型締め成形中に停電等により異常
停止が起こった場合には、異常停止後の電源投入時に、
プランジャに圧力が作用していることになるが、このと
きには、型締めの解除が禁止されるので、プランジャの
圧力に起因して可動型が押戻されてしまうといったこと
が未然に防止される。Here, if an abnormal stop occurs due to a power failure or the like during mold clamping, when the power is turned on after the abnormal stop,
Although pressure is acting on the plunger, at this time, release of the mold clamping is prohibited, so that the movable mold is prevented from being pushed back due to the pressure of the plunger.
【００１６】また、請求項２の半導体樹脂封止装置によ
れば、プランジャの位置が位置検出手段によって検出さ
れ、プランジャが所定位置よりも注入側にあるときに
は、禁止手段によって、型締め機構による型締めの解除
が禁止される。ここで、プランジャの位置とプランジャ
に作用する圧力とは相関関係にあり、注入側にあるほど
大きな圧力が作用することになるから、上記と同様に、
異常停止後の電源投入時に、プランジャに圧力が作用し
ているときには、型締めの解除が禁止されるので、プラ
ンジャの圧力に起因して可動型が押戻されてしまうとい
ったことが未然に防止される。According to another aspect of the semiconductor resin sealing device of the present invention, the position of the plunger is detected by the position detecting means, and when the plunger is on the injection side with respect to the predetermined position, the prohibiting means causes the mold clamping mechanism to perform the molding. Unlocking is prohibited. Here, there is a correlation between the position of the plunger and the pressure acting on the plunger, and the larger the pressure is on the injection side, the same as above.
When pressure is applied to the plunger when the power is turned on after an abnormal stop, release of the mold clamp is prohibited, so it is possible to prevent the movable mold from being pushed back due to the pressure of the plunger. It
【００１７】この場合、位置検出手段としてアブソリュ
ートエンコーダを採用すれば（請求項３の半導体樹脂封
止装置）、電源投入時でも、原点復帰によることなくプ
ランジャの位置を正確に検出することができるようにな
り、常にプランジャの位置検出が可能となる。In this case, if an absolute encoder is adopted as the position detecting means (semiconductor resin sealing device according to claim 3), the position of the plunger can be accurately detected without returning to the origin even when the power is turned on. The position of the plunger can always be detected.
【００１８】[0018]
【００１９】[0019]
【００２０】[0020]
【００２１】[0021]
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１ないし
図３を参照しながら説明する。
（１）第１の実施例
まず、本発明の第１の実施例（請求項１に対応）につい
て図１及び図２を参照して述べる。EXAMPLES Hereinafter, actual施例of the present invention, Figures 1
This will be described with reference to FIG . (1) First Embodiment First, a first embodiment (corresponding to claim 1) of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
【００２２】図１は、本実施例に係る半導体樹脂封止装
置の構成を概略的に示しており、ここで、矩形状をなし
床上に設置されるベース２１上には、四隅部に位置して
タイバー２２（２本のみ図示）が上下方向に延びて設け
られている。このタイバー２２の上端部には、矩形状の
上プラテン２３が固定され、この上プラテン２３の下面
部に、固定型としての上型２４が設けられている。FIG. 1 schematically shows the structure of a semiconductor resin encapsulation apparatus according to this embodiment, in which four corners are located on a base 21 which is rectangular and is installed on the floor. Tie bars 22 (only two of which are shown) are provided extending in the vertical direction. A rectangular upper platen 23 is fixed to the upper end of the tie bar 22, and an upper mold 24 as a fixed mold is provided on the lower surface of the upper platen 23.
【００２３】前記ベース２１と上プラテン２３との間に
は、同様の矩形状の移動プラテン２５が、前記タイバー
２２にガイドされて上下方向に移動可能に設けられてい
る。そして、この移動プラテン２５の上面部に、前記上
型２４と共に成形型を構成する可動型としての下型２６
が設けられている。詳しく図示はしないが、前記上型２
４と下型２６との間には、リードフレームが収容される
キャビティが形成されるようになっており、また、下型
２６には、そのキャビティにランナ等を介して連通され
るポット２６ａが設けられている。A similar rectangular moving platen 25 is provided between the base 21 and the upper platen 23 so as to be vertically movable under the guidance of the tie bar 22. Then, on the upper surface portion of the moving platen 25, a lower mold 26 as a movable mold that constitutes a molding mold together with the upper mold 24.
Is provided. Although not shown in detail, the upper mold 2
A cavity for accommodating the lead frame is formed between the lower die 4 and the lower die 26, and the lower die 26 has a pot 26a communicating with the cavity via a runner or the like. It is provided.
【００２４】図示はしないが、前記ベース２１には、前
記移動プラテン２５を上下動させて成形型の型合せ、型
開き（下型２６の上型２４に対する接触及び離間）を行
うための型送り機構が設けられている。この型送り機構
は、サーボドライバにより駆動されるサーボモータや、
このサーボモータの回転を移動プラテン２５の上下動に
変換するボールねじ機構などから構成されている。Although not shown, the base 21 is moved by moving the movable platen 25 up and down to align the molds and to open the mold (contact and separate the lower mold 26 from the upper mold 24). A mechanism is provided. This die feed mechanism is a servo motor driven by a servo driver,
It is composed of a ball screw mechanism or the like that converts the rotation of the servo motor into the vertical movement of the moving platen 25.
【００２５】さらに、前記移動プラテン２５の下面部に
は伝達ブロック２７が設けられ、前記ベース２１側に
は、前記伝達ブロック２７を介して移動プラテン２５を
上方に加圧して成形型の高圧での型締めを行うための型
締め機構２８が設けられている。この型締め機構２８
は、前記ベース２１に設けられた加圧ラム２９、この加
圧ラム２９に管路３０を通して作動油を圧送する加圧ブ
ースタ３１、前記加圧ラム２９と伝達ブロック２７との
間に出し入れ可能に挿入され加圧ラム２９の押上げ力を
伝達する加圧スペーサ３２等から構成されている。ま
た、前記管路３０には油圧検出器３３が設けられ、型締
め力が検出されるようになっている。Further, a transmission block 27 is provided on the lower surface of the movable platen 25, and the movable platen 25 is pressed upward through the transmission block 27 on the base 21 side so that the pressure of the molding die is high. A mold clamping mechanism 28 for performing mold clamping is provided. This mold clamping mechanism 28
Is a pressurizing ram 29 provided on the base 21, a pressurizing booster 31 for pumping hydraulic oil to the pressurizing ram 29 through a conduit 30, and can be put in and taken out between the pressurizing ram 29 and the transmission block 27. It is composed of a pressure spacer 32 or the like which is inserted and transmits the pushing force of the pressure ram 29. Further, a hydraulic pressure detector 33 is provided in the pipe line 30 so that the mold clamping force is detected.
【００２６】尚、型締めがなされていない型合せ状態で
は、加圧スペーサ３２の出し入れを可能とするために、
伝達ブロック２７と加圧スペーサ３２との間には、僅か
な寸法Ａ（例えば０．５mm）の隙間が確保されるように
なっている。型締め機構２８により型締めがなされてい
るときには、加圧ラム２９の押上げによりその隙間はな
くなる。例えば１００トンの型締め力を得るには、タイ
バー２２を２mm程度延ばす必要があるが、このとき加圧
ラム２９は約２．５mm動作することになる。In the die-matching state in which the die is not clamped, the pressure spacer 32 can be taken in and out.
A gap of a small size A (for example, 0.5 mm) is secured between the transmission block 27 and the pressure spacer 32. While the mold is being clamped by the mold clamping mechanism 28, the gap is eliminated by pushing up the pressure ram 29. For example, in order to obtain a mold clamping force of 100 tons, it is necessary to extend the tie bar 22 by about 2 mm. At this time, the pressure ram 29 operates about 2.5 mm.
【００２７】さて、前記下型２６内には、型締めされた
成形型のキャビティ内に樹脂材料を加圧注入する樹脂注
入機構が設けられている。詳しく図示はしないが、この
樹脂注入機構は、ポット２６ａ内に供給された図示しな
い樹脂材料（タブレット）を、プランジャ駆動用サーボ
モータにより上下動されるプランジャ３４によって押出
すように構成されている。また、前記プランジャ３４に
作用する圧力は、圧力検出手段としての図示しない圧力
検出器により検出されるようになっている。A resin injection mechanism for pressurizing and injecting a resin material into the cavity of the mold which has been clamped is provided in the lower mold 26. Although not shown in detail, this resin injection mechanism is configured to push out a resin material (tablet) (not shown) supplied into the pot 26a by a plunger 34 which is vertically moved by a servomotor for driving a plunger. The pressure acting on the plunger 34 is detected by a pressure detector (not shown) as a pressure detecting means.
【００２８】上記した各機構は、これも図示しない制御
装置により制御されるようになっている。これにて、上
型２４及び下型２６の型開き状態でのキャビティ内への
リードフレームの供給及びポット２６ａ内への樹脂材料
の供給、型送り機構による成形型の型合せ、型締め機構
２８による成形型の型締め、樹脂注入機構（プランジャ
３４）による成形型内への樹脂材料の加圧注入、型締め
の解除、成形型の型開き、成形製品の取出し等が自動的
に実行されるのである。The above-mentioned mechanisms are also controlled by a control device (not shown). As a result, the lead frame is supplied into the cavity and the resin material is supplied into the pot 26a in the mold open state of the upper mold 24 and the lower mold 26, the mold matching by the mold feeding mechanism, and the mold clamping mechanism 28. Clamping of the mold by, the resin injection mechanism (plunger 34) to inject the resin material into the mold under pressure, releasing the mold clamp, opening the mold, and taking out the molded product are automatically performed. Of.
【００２９】そして、このとき、制御装置は、プランジ
ャ３４に作用する圧力を検出する圧力検出器の検出信号
に基づいて、所定以上の圧力が検出されているときに
は、前記型締め機構２８による型締めの解除を禁止し、
検出圧力が所定値よりも低いことを条件に型締めの解除
を実行するように構成されている。従って、この制御装
置が禁止手段としての機能を果たすのである。尚、プラ
ンジャ３４による樹脂材料の加圧注入時には、前記圧力
検出器の検出信号に基づいて一定の注入圧力が確保され
るようになっている。At this time, the controller clamps the mold by the mold clamping mechanism 28 when a pressure higher than a predetermined level is detected based on the detection signal of the pressure detector which detects the pressure acting on the plunger 34. Prohibiting the release of
The mold clamping is released on the condition that the detected pressure is lower than a predetermined value. Therefore, this control device functions as a prohibition means. When the resin material is injected under pressure by the plunger 34, a constant injection pressure is ensured based on the detection signal from the pressure detector.
【００３０】次に、上記構成の作用について、図２も参
照しながら述べる。半導体樹脂封止装置は、制御装置に
より、上述のように、上型２４及び下型２６の型開き状
態でのキャビティ内へのリードフレームの供給及びポッ
ト２６ａ内への樹脂材料の供給、型送り機構による成形
型の型合せ、型締め機構２８による成形型の設定圧力で
の型締め、樹脂注入機構による成形型内への樹脂材料の
加圧注入、型締めの解除、成形型の型開き、成形製品の
取出し等が順に自動的に実行される。Next, the operation of the above configuration will be described with reference to FIG. As described above, the semiconductor resin sealing device supplies the lead frame into the cavity, the resin material into the pot 26a, and the mold feed in the mold open state of the upper mold 24 and the lower mold 26 by the control device. The mold is aligned by the mechanism, the mold is clamped by the mold clamping mechanism 28 at the preset pressure of the mold, the resin material is pressurized and injected into the mold by the resin injection mechanism, the mold clamping is released, the mold is opened, Taking out of the molded product is automatically executed in order.
【００３１】ところでこのような半導体樹脂封止装置に
おいては、例えば停電等により異常停止することがあ
り、異常停止後の電源投入時には、装置をイニシャル状
態に戻す必要がある。しかして、そのような異常停止が
型締め成形中に起ると、異常停止後の電源投入の時点
で、型締め機構２８による型締め状態でプランジャ３４
に圧力が作用していることになる。By the way, in such a semiconductor resin sealing device, there is a case where the device is abnormally stopped due to a power failure or the like, and it is necessary to return the device to the initial state when the power is turned on after the abnormal stop. Then, if such an abnormal stop occurs during mold clamping molding, at the time of turning on the power after the abnormal stop, the plunger 34 is held in the mold clamping state by the mold clamping mechanism 28.
The pressure is acting on.
【００３２】この場合、もし、このままで先に型締めを
解除してしまうと、プランジャ３４に作用する圧力によ
って移動プラテン２５が下方に押戻されてしまうことが
あり、伝達ブロック２７と加圧ラム２９との間に加圧ス
ペーサ３２が挟まれてしまって抜けなくなる不具合が生
ずる。ところが、本実施例では、図２に示すように、プ
ランジャ３４に所定以上の圧力が作用しているときに
は、型締め機構２８による型締めの解除が禁止され、プ
ランジャ３４の下降動作を先に行わせて、プランジャ３
４の圧力が解除された後に、型締めの解除がなされる。In this case, if the mold clamping is released in this state, the movable platen 25 may be pushed back downward by the pressure acting on the plunger 34, and the transmission block 27 and the pressure ram may be pushed down. There is a problem that the pressure spacer 32 is sandwiched between the pressure spacer 29 and the pressure spacer 29 and cannot be removed. However, in this embodiment, as shown in FIG. 2, when the pressure above the predetermined level is applied to the plunger 34, the release of the mold clamping by the mold clamping mechanism 28 is prohibited, and the lowering operation of the plunger 34 is performed first. Along with, Plunger 3
After the pressure of 4 is released, the mold clamping is released.
【００３３】従って、本実施例によれば、従来のものと
異なり、異常停止後の電源投入時に、プランジャ３４に
作用する圧力によって移動プラテン２５（下型２６）が
型開き方向に押戻されてしまうことを未然に防止するこ
とができ、この結果、伝達ブロック２７と加圧ラム２９
との間に加圧スペーサ３２が挟まれてしまって抜けなく
なる不具合を未然に防止することができ、ひいては、異
常停止後の復旧の簡単化を図ることができるものであ
る。Therefore, according to this embodiment, unlike the conventional one, when the power is turned on after an abnormal stop, the moving platen 25 (lower die 26) is pushed back in the die opening direction by the pressure acting on the plunger 34. It is possible to prevent this from happening, and as a result, the transmission block 27 and the pressure ram 29 are
It is possible to prevent the problem that the pressurizing spacer 32 is sandwiched between and and cannot be pulled out, and it is possible to simplify the recovery after the abnormal stop.
【００３４】（２）第２の実施例
次に、本発明の第２の実施例（請求項２，３に対応）に
ついて、図３を参照して述べる。尚、この実施例では、
装置の機械的構成部分については、上記第１の実施例と
ほとんどの部分が共通しているので、図１と同一部分に
ついては同一符号を付し、新たな図示及び説明を省略す
る。(2) Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention (corresponding to claims 2 and 3) will be described with reference to FIG. In this example,
Most of the mechanical components of the apparatus are the same as those of the first embodiment, so the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and new illustration and description thereof will be omitted.
【００３５】本実施例が第１の上記実施例と異なるとこ
ろは、樹脂注入機構のプランジャ３４の上下位置を検出
する位置検出手段としてアブソリュートエンコーダを設
け、これと共に、制御装置を、そのアブソリュートエン
コーダによりプランジャ３４が所定位置よりも注入側つ
まり上側にあることが検出されているときには型締め機
構２８による型締めの解除を禁止するように構成した点
にある。The difference of this embodiment from the first embodiment is that an absolute encoder is provided as position detecting means for detecting the vertical position of the plunger 34 of the resin injection mechanism, and at the same time, the controller is controlled by the absolute encoder. The point is that the release of the mold clamping by the mold clamping mechanism 28 is prohibited when it is detected that the plunger 34 is on the injection side, that is, the upper side of the predetermined position.
【００３６】ここで、樹脂材料の加圧注入時において
は、プランジャ３４が上昇していって所定位置を越えた
ところで、プランジャ３４を押戻そうとする圧力が作用
するようになるから、樹脂材料の量とキャビティの大き
さ等から予めその所定位置を決めておくことができる。
制御装置は、図３に示すように、プランジャ３４が所定
位置よりも上方にあるときには、型締め機構２８による
型締めの解除を禁止し、プランジャ３４の下降動作を先
に行わせてプランジャ３４の圧力が解除された後に、型
締めの解除を行うように構成されている。At this time, when the resin material is injected under pressure, when the plunger 34 moves up and exceeds a predetermined position, the pressure for pushing the plunger 34 back comes to act. The predetermined position can be determined in advance based on the amount of the space and the size of the cavity.
As shown in FIG. 3, when the plunger 34 is above a predetermined position, the control device prohibits the release of the mold clamping by the mold clamping mechanism 28, and the lowering operation of the plunger 34 is performed first to cause the plunger 34 to move. After the pressure is released, the mold clamping is released.
【００３７】従って、本実施例においても、上記第の１
実施例と同様に、異常停止後の電源投入時に、プランジ
ャ３４に作用する圧力によって移動プラテン２５（下型
２６）が型開き方向に押戻されてしまうことを未然に防
止することができ、この結果、伝達ブロック２７と加圧
ラム２９との間に加圧スペーサ３２が挟まれてしまって
抜けなくなる不具合を未然に防止することができ、ひい
ては、異常停止後の復旧の簡単化を図ることができるも
のである。Therefore, also in this embodiment, the first
Similar to the embodiment, it is possible to prevent the moving platen 25 (lower mold 26) from being pushed back in the mold opening direction by the pressure acting on the plunger 34 when the power is turned on after the abnormal stop. As a result, it is possible to prevent in advance the problem that the pressure spacer 32 is sandwiched between the transmission block 27 and the pressure ram 29 and cannot be pulled out. As a result, the recovery after an abnormal stop can be simplified. It is possible.
【００３８】[0038]
【００３９】[0039]
【００４０】[0040]
【００４１】[0041]
【００４２】[0042]
【００４３】[0043]
【００４４】[0044]
【００４５】[0045]
【００４６】尚、本発明は上記した各実施例に限定され
るものではなく、例えば上記第１及び第２の実施例にお
いては必ずしも型送り機構にサーボモータを用いる必要
はなく、また、上型側に樹脂注入機構を設けるようにし
ても良いなど、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して
実施し得るものである。The present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the above-mentioned first and second embodiments, it is not always necessary to use a servomotor in the die feed mechanism, and the upper die is not used. A resin injection mechanism may be provided on the side, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
によれば、次のような優れた効果を奏する。即ち、請求
項１の半導体樹脂封止装置によれば、樹脂注入機構のプ
ランジャに作用する圧力を検出する圧力検出手段と、こ
の圧力検出手段により所定以上の圧力が検出されている
ときには型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止
手段とを具備するので、異常停止後の電源投入時に、プ
ランジャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に
押戻されてしまうことを未然に防止することができ、ひ
いては異常停止後の復旧の簡単化を図ることができる。As is apparent from the above description, the present invention has the following excellent effects. That is, according to the semiconductor resin sealing device of the first aspect, the pressure detecting means for detecting the pressure acting on the plunger of the resin injecting mechanism, and the mold clamping mechanism when the pressure more than a predetermined pressure is detected by the pressure detecting means. Since it is provided with a prohibition means for prohibiting the release of the mold clamping by the, it is possible to prevent the movable mold from being pushed back in the mold opening direction by the pressure acting on the plunger when the power is turned on after the abnormal stop. Therefore, it is possible to simplify the recovery after the abnormal stop.
【００４８】また、請求項２の半導体樹脂封止装置によ
れば、樹脂注入機構のプランジャの位置を検出する位置
検出手段と、この位置検出手段によりプランジャが所定
位置よりも注入側にあることが検出されているときには
前記型締め機構による型締めの解除を禁止する禁止手段
とを具備するので、異常停止後の電源投入時に、プラン
ジャに作用する圧力によって可動型が型開き方向に押戻
されてしまうことを未然に防止することができ、ひいて
は異常停止後の復旧の簡単化を図ることができるもので
ある。According to the semiconductor resin sealing device of the second aspect, the position detecting means for detecting the position of the plunger of the resin injecting mechanism and the plunger by this position detecting means are on the injection side with respect to the predetermined position. Since the movable die is pushed back in the mold opening direction by the pressure acting on the plunger when the power is turned on after the abnormal stop, the movable die is pushed back when the power is turned on. It is possible to prevent this from happening in advance, and thus to simplify the recovery after an abnormal stop.
【００４９】この場合、位置検出手段としてアブソリュ
ートエンコーダを採用すれば（請求項３の半導体樹脂封
止装置）、電源投入時でも、原点復帰によることなくプ
ランジャの位置を正確に検出することができるようにな
り、常にプランジャの位置検出が可能となるものであ
る。In this case, if an absolute encoder is used as the position detecting means (semiconductor resin sealing device according to claim 3), the position of the plunger can be accurately detected without returning to the origin even when the power is turned on. Therefore, the position of the plunger can always be detected.
【００５０】[0050]
【００５１】[0051]
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、全体構成
を概略的に示す正面図FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, and is a front view schematically showing the entire configuration.
【図２】制御の要部を示すフローチャートFIG. 2 is a flowchart showing a main part of control.
【図３】本発明の第２の実施例を示す図２相当図FIG. 3 is a view corresponding to FIG. 2 showing a second embodiment of the present invention.
【図４】従来例を示す図１相当図 FIG. 4 is a view corresponding to FIG. 1 showing a conventional example.
図面中、２１はベース、２３は上プラテン、２４は上型
（固定型）、２５は移動プラテン、２６は下型（可動
型）、２６ａはポット、２７は伝達ブロック、２８は型
締め機構、２９は加圧ラム、３１は加圧ブースタ、３２
は加圧スペーサ、３３は油圧検出器、３４はプランジャ
を示す。In the drawings, 21 is a base, 23 is an upper platen, 24 is an upper mold (fixed mold), 25 is a movable platen, 26 is a lower mold (movable mold), 26a is a pot, 27 is a transmission block, 28 is a mold clamping mechanism, 29 is a pressure ram, 31 is a pressure booster, 32
Is a pressure spacer, 33 is an oil pressure detector, and 34 is a plunger.
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/50 B29C 45/02 B29C 45/14 Front page continuation (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/50 B29C 45/02 B29C 45/14
Claims (3)
記可動型を固定型に対して接離させる型送り機構と、油
圧により前記成形型の型締めを行う型締め機構と、プラ
ンジャの駆動により前記成形型内に樹脂材料を加圧注入
する樹脂注入機構と、前記プランジャに作用する圧力を
検出する圧力検出手段と、この圧力検出手段により所定
以上の圧力が検出されているときには前記型締め機構に
よる型締めの解除を禁止する禁止手段とを具備してなる
半導体樹脂封止装置。1. A molding die comprising a fixed die and a movable die, a die feed mechanism for bringing the movable die into and out of contact with the fixed die, and an oil.
A mold clamping mechanism for clamping the mold by pressure, a resin injecting mechanism for injecting a resin material into the mold by driving a plunger, and a pressure detecting means for detecting a pressure acting on the plunger, A semiconductor resin encapsulation apparatus comprising: a prohibiting unit that prohibits release of the mold clamping by the mold clamping mechanism when the pressure detecting unit detects a pressure higher than a predetermined level.
記可動型を固定型に対して接離させる型送り機構と、油
圧により前記成形型の型締めを行う型締め機構と、プラ
ンジャの駆動により前記成形型内に樹脂材料を加圧注入
する樹脂注入機構と、前記プランジャの位置を検出する
位置検出手段と、この位置検出手段により前記プランジ
ャが所定位置よりも注入側にあることが検出されている
ときには前記型締め機構による型締めの解除を禁止する
禁止手段とを具備してなる半導体樹脂封止装置。2. A molding die comprising a fixed die and a movable die, a die feed mechanism for bringing the movable die into and out of contact with the fixed die, and an oil.
A mold clamping mechanism that clamps the molding die by pressure, a resin injection mechanism that pressurizes and injects a resin material into the molding die by driving a plunger, a position detection unit that detects the position of the plunger, and this position. A semiconductor resin encapsulation apparatus comprising: a prohibiting unit that prohibits release of the mold clamping by the mold clamping mechanism when the detecting unit detects that the plunger is located closer to the injection side than the predetermined position.
ンコーダを備えてなり、常に前記プランジャの位置の検
出が可能とされていることを特徴とする請求項２記載の
半導体樹脂封止装置。3. The semiconductor resin encapsulation device according to claim 2, wherein the position detecting means includes an absolute encoder, and is capable of always detecting the position of the plunger.
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