JP3506093B2 - ジャンクションボックス内の回路接続構造 - Google Patents
ジャンクションボックス内の回路接続構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用ワイヤハ
ーネスに接続されるシャンクションボックス内の回路接
続構造に関するものである。
ーネスに接続されるシャンクションボックス内の回路接
続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、自動車に搭載される電装品の急増
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
【０００３】自動車用電気接続箱のうち、図９に示すジ
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー
５Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電
線ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１
５上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケー
ス２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレ
ー収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒュー
ズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７
と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子
（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、
リレー、ヒューズの端子と接続させている。 なお、上
記電気接続箱では使用していないが、内部回路として、
導電体を樹脂フィルムで挟持した構造のＦＰＣも組み合
わせて用いる場合がある。
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー
５Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電
線ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１
５上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケー
ス２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレ
ー収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒュー
ズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７
と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子
（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、
リレー、ヒューズの端子と接続させている。 なお、上
記電気接続箱では使用していないが、内部回路として、
導電体を樹脂フィルムで挟持した構造のＦＰＣも組み合
わせて用いる場合がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ジャン
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式の場合、ジャンク
ションボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当
たりの配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くな
って、ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問
題がある。また、多数のバスバーを必要とすると共に、
回路変更に応じて金型から形成しなければならず、非常
にコスト高になっている。また、バスバーの間には必ず
絶縁板を介在させなければならず、部品点数および組み
つけ工数が増加する問題がある。
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式の場合、ジャンク
ションボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当
たりの配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くな
って、ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問
題がある。また、多数のバスバーを必要とすると共に、
回路変更に応じて金型から形成しなければならず、非常
にコスト高になっている。また、バスバーの間には必ず
絶縁板を介在させなければならず、部品点数および組み
つけ工数が増加する問題がある。
【０００５】また、圧接方式では、配索効率は上がると
共に設計変更に容易に対応できるが、布線ガイドの絶縁
板の作成にコストがかかる共に設備費が可成かかる問題
がある。また、バスバー方式と圧接方式とを併用し、バ
スバー層と、電線と圧接端子とからなる層を層分して配
置し、夫々外部回路と接続している場合もあるが、この
併用方式とした場合も上記コストがかかり、量販車で低
コストを狙いとする車型には採用しにくい問題がある。
共に設計変更に容易に対応できるが、布線ガイドの絶縁
板の作成にコストがかかる共に設備費が可成かかる問題
がある。また、バスバー方式と圧接方式とを併用し、バ
スバー層と、電線と圧接端子とからなる層を層分して配
置し、夫々外部回路と接続している場合もあるが、この
併用方式とした場合も上記コストがかかり、量販車で低
コストを狙いとする車型には採用しにくい問題がある。
【０００６】さらに、バスバーあるいは／および電線と
圧接端子とからなる回路のうち、所要の回路同士を接続
して分岐回路を形状する必要がある場合、これら回路に
タブ等の接続用端子部を設けておき、中継端子を介して
接続する必要があり、部品点数、組みつけ工程が増加
し、かつ、回路変更に容易に対応できない問題がある。
圧接端子とからなる回路のうち、所要の回路同士を接続
して分岐回路を形状する必要がある場合、これら回路に
タブ等の接続用端子部を設けておき、中継端子を介して
接続する必要があり、部品点数、組みつけ工程が増加
し、かつ、回路変更に容易に対応できない問題がある。
【０００７】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、ジャンクションボックスに収容する回路体を改良し
て、内部回路の接続が容易に行えると共に回路変更にも
容易に対応でき、かつ、高密度配索を可能としながら安
価に提供できるようにすうことを課題としている。
で、ジャンクションボックスに収容する回路体を改良し
て、内部回路の接続が容易に行えると共に回路変更にも
容易に対応でき、かつ、高密度配索を可能としながら安
価に提供できるようにすうことを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、ジャンクションボックス内に収容する回
路体として、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹
脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて平
板形状に一体的に成形され、上記導電部は所要の回路に
形成されている回路体を用い、上記回路体内で分断され
ている異なる回路間は、上方あるいは下方から金属製で
コ字形状のショートピンの両側を嵌合して電気接続して
いるジャンクションボックス内の回路接続構造を提供し
ている。
め、本発明は、ジャンクションボックス内に収容する回
路体として、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹
脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて平
板形状に一体的に成形され、上記導電部は所要の回路に
形成されている回路体を用い、上記回路体内で分断され
ている異なる回路間は、上方あるいは下方から金属製で
コ字形状のショートピンの両側を嵌合して電気接続して
いるジャンクションボックス内の回路接続構造を提供し
ている。
【０００９】即ち、ジャンクションボックスに収容する
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を用いている。該回路体は、上記のように、絶縁性樹脂
からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面
が露出した状態で埋設されて、平板形状等に一体的に成
形されており、上記導電部は所要の回路形状に成形され
ている。このように、回路パターンを形成する導電部を
高導電性樹脂を射出成形して形成すると、導電部を効率
よく配置でき、高密度に分岐回路を設けるできると共
に、異なる回路の接続も上記ショートピンを用いて容易
に行うことができる。
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を用いている。該回路体は、上記のように、絶縁性樹脂
からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面
が露出した状態で埋設されて、平板形状等に一体的に成
形されており、上記導電部は所要の回路形状に成形され
ている。このように、回路パターンを形成する導電部を
高導電性樹脂を射出成形して形成すると、導電部を効率
よく配置でき、高密度に分岐回路を設けるできると共
に、異なる回路の接続も上記ショートピンを用いて容易
に行うことができる。
【００１０】
【００１１】 また、１つの上記回路体内で分断されて
いる異なる回路間は、上方あるいは下方から金属製でコ
字形状のショートピンの両側を嵌合して電気接続してい
る。
いる異なる回路間は、上方あるいは下方から金属製でコ
字形状のショートピンの両側を嵌合して電気接続してい
る。
【００１２】上記ショートピンは、その両側先端を鋭角
として、高導電性樹脂からなる回路に突き刺し嵌合して
いる。この場合、回路のどの位置からでも接続できるた
め、回路変更に容易に対応することができる。
として、高導電性樹脂からなる回路に突き刺し嵌合して
いる。この場合、回路のどの位置からでも接続できるた
め、回路変更に容易に対応することができる。
【００１３】あるいは、ショートピンにより接続される
回路側には、回路内部あるいは回路と基板部の間に挿入
孔をあけており、該挿入孔にショートピンの両側を挿入
嵌合している。この場合、ショートピンを嵌合する所定
位置に挿入孔を予め設けておいてもよいが、挿入孔を間
隔をあけて複数個設けておき、挿入孔を選択してショー
トピンを嵌合するば、回路変更に容易に対応することが
できる。
回路側には、回路内部あるいは回路と基板部の間に挿入
孔をあけており、該挿入孔にショートピンの両側を挿入
嵌合している。この場合、ショートピンを嵌合する所定
位置に挿入孔を予め設けておいてもよいが、挿入孔を間
隔をあけて複数個設けておき、挿入孔を選択してショー
トピンを嵌合するば、回路変更に容易に対応することが
できる。
【００１４】上記回路パターンを構成する導電性樹脂
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１５】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
【００１６】上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１７】上記高導電性樹脂を導電部として用いる上
記回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）を
絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の
金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で
行って導電部を成形し、２工程で、基板部と導電部が平
板形状に一体化した回路体を成形している。
記回路体は、金型による１回目の射出成形（１色目）を
絶縁性樹脂で行って基板部を成形し、この基板部を別の
金型で、２回目の射出成形（２色目）を高導電性樹脂で
行って導電部を成形し、２工程で、基板部と導電部が平
板形状に一体化した回路体を成形している。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピン、１８はシ
ョートピンである。なお、図示していないが、隣接して
積層配置される回路体１３Ａとバスバー１４との間には
絶縁板を介在させている。
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピン、１８はシ
ョートピンである。なお、図示していないが、隣接して
積層配置される回路体１３Ａとバスバー１４との間には
絶縁板を介在させている。
【００１９】上記のように、ジャンクションボックス１
０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線
１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いている
が、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。ま
た、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多
層としても良いことは言うまでもない。
０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線
１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いている
が、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。ま
た、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多
層としても良いことは言うまでもない。
【００２０】上記回路体１３（１３Ａ、１３Ｂ）は、図
２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す構成で、絶縁性樹脂からな
る基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図
中、斜線で示す）の表面が露出した状態で埋設されて、
平板形状に一体的に成形されている。
２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す構成で、絶縁性樹脂からな
る基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図
中、斜線で示す）の表面が露出した状態で埋設されて、
平板形状に一体的に成形されている。
【００２１】上記導電部２１の表面２１ａは、基板部２
０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路が形状さ
れている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露
出しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面として
いる。また、基板部２０の外周面２０ｃにも導電部２１
を露出させている。
０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路が形状さ
れている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露
出しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面として
いる。また、基板部２０の外周面２０ｃにも導電部２１
を露出させている。
【００２２】上記導電部２１からなる回路のうち、上面
に露出している回路Ｃ１には、上面開口の挿入孔２３を
設けていると共に、外周面に露出している回路Ｃ２に
は、その底面と基板部２０との間の挿入孔２４を設けて
いる。
に露出している回路Ｃ１には、上面開口の挿入孔２３を
設けていると共に、外周面に露出している回路Ｃ２に
は、その底面と基板部２０との間の挿入孔２４を設けて
いる。
【００２３】上記回路体１３の製造は、まず、上下金型
のキャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみ
からなる一次成形品を射出成型する。この状態では基板
部２０に導電部２１は設けられていない。ついで、上型
を別の金型に変えて、下型Ｂと接合して型締めし、基板
部２０と交換した上型との間にキャビテイを形成し、こ
のキャビテイに高導電性樹脂を注入して導電部２１を射
出成形する。これにより、基板部２０の表面に所要の回
路形状の導電部２１を備えた回路体１３が一体成形され
る。
のキャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみ
からなる一次成形品を射出成型する。この状態では基板
部２０に導電部２１は設けられていない。ついで、上型
を別の金型に変えて、下型Ｂと接合して型締めし、基板
部２０と交換した上型との間にキャビテイを形成し、こ
のキャビテイに高導電性樹脂を注入して導電部２１を射
出成形する。これにより、基板部２０の表面に所要の回
路形状の導電部２１を備えた回路体１３が一体成形され
る。
【００２４】回路間の接続に用いるショートピン１８
は、金属板をコ字形状としてもので、両側部１８ａ、１
８ｂと、その間の連結部１８ｃとからなる。
は、金属板をコ字形状としてもので、両側部１８ａ、１
８ｂと、その間の連結部１８ｃとからなる。
【００２５】上記回路体１３を図１に示すようにアッパ
ーケース１１とロアケース１２とで構成されるケース内
部に収容して、ジャンクションボックスの内部回路とし
て用いている。上記回路１３の導電部２１と、アッパー
ケース１１とロアケース１２に設けたコネクタ収容部１
１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、１２ｂ，リレー
収容部１２ｃに収容する端子とは、図４に示すように、
上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成した導通ピン１７
を介して行っている。即ち、回路体１３の導電部２０に
設けた挿入孔２３に導電ピン１７の一端のタブ１７ｂを
圧入して面接触させる一方、コネクタ収容部に挿入する
コネクタ内の電線端末のメス端子と導電ピン１７の他端
のタブ１７ａとを嵌合接続している。ヒューズ、リレー
の端子と接続する場合は導電ピン１７の一端にメス端子
部を設けておけばよい。
ーケース１１とロアケース１２とで構成されるケース内
部に収容して、ジャンクションボックスの内部回路とし
て用いている。上記回路１３の導電部２１と、アッパー
ケース１１とロアケース１２に設けたコネクタ収容部１
１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、１２ｂ，リレー
収容部１２ｃに収容する端子とは、図４に示すように、
上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成した導通ピン１７
を介して行っている。即ち、回路体１３の導電部２０に
設けた挿入孔２３に導電ピン１７の一端のタブ１７ｂを
圧入して面接触させる一方、コネクタ収容部に挿入する
コネクタ内の電線端末のメス端子と導電ピン１７の他端
のタブ１７ａとを嵌合接続している。ヒューズ、リレー
の端子と接続する場合は導電ピン１７の一端にメス端子
部を設けておけばよい。
【００２６】回路体１３の回路をジャンクションボック
ス内で接続は、図５に示すように、同一回路体１３内で
異なる回路Ｃ１−１とＣ１−２とを接続する必要が生じ
た時には、上記ショートピン１８を用い、上方から両側
部１８ａ、１８ｂを挿入孔２３に差し込んでいる。即
ち、挿入孔２３は内部連結用および上記導電ピン１７に
よる外部回路との接続の両方に用いられる。なお、外周
面に設けた回路Ｃ２−１とＣ２−２の下部の挿入孔２４
にショートピン１８’の両側部１８ａ’と１８ｂ’とを
差し込んで接続してもよい。この場合、連結部１８ｃ’
の長さを調節することにより、接続する回路間に他の回
路を存在していてもよく、所要の回路同士を接続するこ
とができる。
ス内で接続は、図５に示すように、同一回路体１３内で
異なる回路Ｃ１−１とＣ１−２とを接続する必要が生じ
た時には、上記ショートピン１８を用い、上方から両側
部１８ａ、１８ｂを挿入孔２３に差し込んでいる。即
ち、挿入孔２３は内部連結用および上記導電ピン１７に
よる外部回路との接続の両方に用いられる。なお、外周
面に設けた回路Ｃ２−１とＣ２−２の下部の挿入孔２４
にショートピン１８’の両側部１８ａ’と１８ｂ’とを
差し込んで接続してもよい。この場合、連結部１８ｃ’
の長さを調節することにより、接続する回路間に他の回
路を存在していてもよく、所要の回路同士を接続するこ
とができる。
【００２７】また、積層した回路体１３Ａと１３Ｂの回
路Ｃ２−１とＣ２−３を接続する場合、図６（Ａ）
（Ｂ）に示すように、積層した回路体１３Ａ、１３Ｂの
外周面に対して外方からショートピン１８の両側部１８
ａ、１８ｂをそれぞれ挿入孔２４に差し込んで接続して
いる。
路Ｃ２−１とＣ２−３を接続する場合、図６（Ａ）
（Ｂ）に示すように、積層した回路体１３Ａ、１３Ｂの
外周面に対して外方からショートピン１８の両側部１８
ａ、１８ｂをそれぞれ挿入孔２４に差し込んで接続して
いる。
【００２８】このように、ショートピン１８を用いるこ
とにより、積層する回路体の回路同士を簡単に接続でき
ると共に、同一回路体の異回路同士も簡単に接続でき、
回路変更に容易に対応することができる。言い換えれ
ば、回路体１３自体の共用化範囲を拡大することができ
る。
とにより、積層する回路体の回路同士を簡単に接続でき
ると共に、同一回路体の異回路同士も簡単に接続でき、
回路変更に容易に対応することができる。言い換えれ
ば、回路体１３自体の共用化範囲を拡大することができ
る。
【００２９】ショートピン１８と回路との嵌合形態は上
記実施形態に限定されず、例えば、図７（Ａ）に示すよ
うに、外周面の回路Ｃ２の側面と基板部２０との間に挿
入孔２４を設けて、これら挿入孔２４にショートピン１
８の両側部を挿入して接続させてもよい。また、図７
（Ｂ）に示すように、回路Ｃ２の中央部に挿入孔２４を
設けてショートピン１８の両側部を挿入してもよい。
記実施形態に限定されず、例えば、図７（Ａ）に示すよ
うに、外周面の回路Ｃ２の側面と基板部２０との間に挿
入孔２４を設けて、これら挿入孔２４にショートピン１
８の両側部を挿入して接続させてもよい。また、図７
（Ｂ）に示すように、回路Ｃ２の中央部に挿入孔２４を
設けてショートピン１８の両側部を挿入してもよい。
【００３０】また、図８に示すように、高導電性樹脂か
らなる回路には挿入孔を設けず、ショートピン１８’の
両側部１８ａ’、１８ｂ’の先端に鋭角に突出させた突
き刺し部１８ｄ’、１８ｅ’を設けておき、この突き刺
し部１８ｄ’、１８ｅ’より回路Ｃ２−１、Ｃ２−３に
突き刺し挿入して、接続してもよい。
らなる回路には挿入孔を設けず、ショートピン１８’の
両側部１８ａ’、１８ｂ’の先端に鋭角に突出させた突
き刺し部１８ｄ’、１８ｅ’を設けておき、この突き刺
し部１８ｄ’、１８ｅ’より回路Ｃ２−１、Ｃ２−３に
突き刺し挿入して、接続してもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、
高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板
と一体成形した回路板を用いるため、回路設計の自由度
が高く、高密度配索が可能で、ジャンクションボックス
の小型化、軽量化などを図ることができる。また、ショ
ートピンを用いることにより同一回路板の異なる回路、
および積層する回路板の回路同士を簡単に接続すること
ができる。特に、ショートピンを用いて差し込むだけで
よいために、部品点数および組みつけ工数の削減を図る
ことができる。
によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、
高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板
と一体成形した回路板を用いるため、回路設計の自由度
が高く、高密度配索が可能で、ジャンクションボックス
の小型化、軽量化などを図ることができる。また、ショ
ートピンを用いることにより同一回路板の異なる回路、
および積層する回路板の回路同士を簡単に接続すること
ができる。特に、ショートピンを用いて差し込むだけで
よいために、部品点数および組みつけ工数の削減を図る
ことができる。
【００３２】さらに、ショートピンの差し込み位置を変
えるだけで、回路変更に対応することができ、その結
果、回路体の共用化を図ることができる。
えるだけで、回路変更に対応することができ、その結
果、回路体の共用化を図ることができる。
【図１】 本発明の実施形態のジャンクションボックス
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】 回路体を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図である。
（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図である。
【図３】 ショートピンの斜視図である。
【図４】 回路体の回路と外部回路との接続形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図５】 上記ショートピンを用いて一枚の回路体の異
なる回路の接続形態を示す斜視図である。
なる回路の接続形態を示す斜視図である。
【図６】 （Ａ）は積層する回路体の回路の接続形態を
示す斜視図、（Ｂ）は断面図である。
示す斜視図、（Ｂ）は断面図である。
【図７】 （Ａ）（Ｂ）はショートピンと回路との接続
形態の変形例を示す斜視図である。
形態の変形例を示す斜視図である。
【図８】 ショートピンと回路との接続形態の他の変形
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図９】 従来のジャンクションボックスの分解斜視図
である。
である。
１０ ジャンクションボックス
１１ アッパーケース
１２ ロアケース
１３（１３Ａ、１３Ｂ） 回路体
１４ バスバー
１５ 単芯線
１７ 導通ピン
１８ ショートピン
２０ 基板部
２１ 導電部
２３、２４ 挿通孔
フロントページの続き
(72)発明者 小林 宣史
三重県四日市市西末広町１番14号 住友
電装株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−139216（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−92987（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−149440（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−130892（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−342522（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−220262（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−97610（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−91469（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−85065（ＪＰ，Ｕ)
実開 平３−85672（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02G 3/16
B60R 16/02
H05K 5/00
Claims (4)
- 【請求項１】 ジャンクションボックス内に収容する回
路体として、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹
脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて平
板形状に一体的に成形され、上記基板部の上面に上記回
路を形成していると共に下面は絶縁樹脂層のみからなる
絶縁面とし、かつ、基板部の外周面に回路を延在させて
形成しており、 隣接して積層する回路体は、一方の回路体の絶縁樹脂層
を他方の回路体の回路形成面に当接させて積層し、か
つ、回路体の外周面の回路のうち、所要の回路に金属製
でコ字形状のショートピンの両側を嵌合して電気接続し
ている ジャンクションボックス内の回路接続構造。 - 【請求項２】 上記回路体内で分断されている異なる回
路間は、上方あるいは下方から金属製でコ字形状のショ
ートピンの両側を嵌合して電気接続している請求項１に
記載のジャンクションボックス内の回路接続構造。 - 【請求項３】 上記ショートピンは、その両側先端を鋭
角として、高導電性樹脂からなる回路に突き刺し嵌合し
ている請求項１または請求項２に記載のジャンクション
ボックス内の回路接続構造。 - 【請求項４】 上記ショートピンにより接続される回路
側には、回路内部あるいは回路と基板部の間に挿入孔を
あけており、該挿入孔にショートピンの両側を挿入嵌合
している請求項１または請求項２に記載のジャンクショ
ンボックス内の回路接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052564A JP3506093B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | ジャンクションボックス内の回路接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000052564A JP3506093B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | ジャンクションボックス内の回路接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001245420A JP2001245420A (ja) | 2001-09-07 |
| JP3506093B2 true JP3506093B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=18574062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000052564A Expired - Fee Related JP3506093B2 (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | ジャンクションボックス内の回路接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506093B2 (ja) |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000052564A patent/JP3506093B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001245420A (ja) | 2001-09-07 |
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