JP3506094B2 - ジャンクションボックスの内部回路と電線との接続構造 - Google Patents
ジャンクションボックスの内部回路と電線との接続構造Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車用ワイヤハ
ーネスに接続されるシャンクションボックスの内部回路
とワイヤハーネスを構成する外部回路用の電線との接続
構造に関するものである。
ーネスに接続されるシャンクションボックスの内部回路
とワイヤハーネスを構成する外部回路用の電線との接続
構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、自動車に搭載される電装品の急増
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
に伴い、自動車用電気接続箱、特に、ジャンクションボ
ックスの内部に収容される回路が急増し、高密度で分岐
回路を形成するために、部品点数が非常に多くなり、組
み立て手数も非常にかかるようになっている。
【０００３】自動車用電気接続箱のうち、図９に示すジ
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー
５Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電
線ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１
５上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケー
ス２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレ
ー収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒュー
ズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７
と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子
（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、
リレー、ヒューズの端子と接続させている。
ャンクションボックス１では、アッパーケース２とロア
ケース３の間に絶縁板４Ａ〜４Ｅを介在させてバスバー
５Ａ〜５Ｄを積層配置している。さらに、上下両端に電
線ガイド溝を設けた絶縁板１５を配置して、該絶縁板１
５上に電線６Ａ、６Ｂを布線して収容し、アッパーケー
ス２およびロアケース３に設けたコネクタ収容部、リレ
ー収容部、ヒューズ収容部に嵌合したリレー８、ヒュー
ズ、コネクタの端子を上記バスバーから突設したタブ７
と接続させると共に、上記電線６Ａ、６Ｂを圧接端子
（図示せず）と圧接接続させ、該圧接端子をコネクタ、
リレー、ヒューズの端子と接続させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ジャン
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式の場合、外部回路
用電線との接続は、上記したように、バスバーから屈折
したタブに中継端子を取り付け、該中継端子をコネクタ
に挿入係止されている電線端末の端子と嵌合接続させて
いる。また、電線と圧接端子も場合も、圧接端子に設け
たタブをコネクタ内の端子と嵌合接続させている。この
ように、いずれも、ジャンクションボックスのケース外
面に設けたコネクタ収容部に収容するコネクタを介して
接続しており、電線側では、電線端末に端子を接続し、
該端子をコネクタに挿入係止する必要があり、部品点数
および組み立て工数が掛かる問題があり、バスバー等の
内部回路側でもタブ等の接続用端子を設ける必要があ
り、加工工数が多くなる問題がある。
クションボックスの内部回路は主としてバスバー方式で
あるが、電線と該電線に圧接端子を接続させた圧接方式
を併用する場合もある。バスバー方式の場合、外部回路
用電線との接続は、上記したように、バスバーから屈折
したタブに中継端子を取り付け、該中継端子をコネクタ
に挿入係止されている電線端末の端子と嵌合接続させて
いる。また、電線と圧接端子も場合も、圧接端子に設け
たタブをコネクタ内の端子と嵌合接続させている。この
ように、いずれも、ジャンクションボックスのケース外
面に設けたコネクタ収容部に収容するコネクタを介して
接続しており、電線側では、電線端末に端子を接続し、
該端子をコネクタに挿入係止する必要があり、部品点数
および組み立て工数が掛かる問題があり、バスバー等の
内部回路側でもタブ等の接続用端子を設ける必要があ
り、加工工数が多くなる問題がある。
【０００５】また、通常、コネクタ収容部はジャンクシ
ョンボックスの上下両面に設けられているため、積層配
置するバスバーあるいは／および電線からコネクタまで
の間の回路を迂回させる必要があり、回路設計が非常に
複雑になる等も問題もある。そのため、ジャンクション
ボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当たりの
配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くなって、
ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問題があ
る。また、多数のバスバーを必要とすると共に、回路変
更に応じて金型から形成しなければならず、非常にコス
ト高になっている。また、バスバーの間には必ず絶縁板
を介在させなければならず、部品点数および組みつけ工
数が増加する問題がある。
ョンボックスの上下両面に設けられているため、積層配
置するバスバーあるいは／および電線からコネクタまで
の間の回路を迂回させる必要があり、回路設計が非常に
複雑になる等も問題もある。そのため、ジャンクション
ボックスへの取り込み回路が多くなると、１層当たりの
配索回路が少なくなり、その結果、層数が多くなって、
ジャンクションボックスが大型化、複雑化する問題があ
る。また、多数のバスバーを必要とすると共に、回路変
更に応じて金型から形成しなければならず、非常にコス
ト高になっている。また、バスバーの間には必ず絶縁板
を介在させなければならず、部品点数および組みつけ工
数が増加する問題がある。
【０００６】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、ジャンクションボックスに収容する内部回路と外部
回路用電線とを、内部回路側に端子を設けることなく、
かつ、中継端子を必要とせず、しかも、コネクタレスで
直接的に接続出来るようにすることを課題としている。
で、ジャンクションボックスに収容する内部回路と外部
回路用電線とを、内部回路側に端子を設けることなく、
かつ、中継端子を必要とせず、しかも、コネクタレスで
直接的に接続出来るようにすることを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、ジャンクションボックス内に収容する回
路体を備え、上記回路体は、金型による１回目の絶縁性
樹脂の射出成形（１色目）で基板部が成形され、この基
板部を別の金型内に移して、熱可塑性樹脂中に金属繊維
あるいは低融点合金を分散させてネットワーク状に接合
させている高導電性樹脂を射出成形（２色目）し、この
２工程で、絶縁性樹脂からなる基板部に高導電性樹脂か
らなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的
に成形され、該導電部は所要の回路に形成されており、
ジャンクションボックスの外面に設けた開口より外部回
路を構成する電線を挿入し、該電線端末から露出させた
芯線を、上記回路体の回路上に載置して、高導電性接着
剤で固着して電気接続していることを特徴とするジャン
クションボックスの内部回路と電線との接続構造を提供
している。
め、本発明は、ジャンクションボックス内に収容する回
路体を備え、上記回路体は、金型による１回目の絶縁性
樹脂の射出成形（１色目）で基板部が成形され、この基
板部を別の金型内に移して、熱可塑性樹脂中に金属繊維
あるいは低融点合金を分散させてネットワーク状に接合
させている高導電性樹脂を射出成形（２色目）し、この
２工程で、絶縁性樹脂からなる基板部に高導電性樹脂か
らなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて一体的
に成形され、該導電部は所要の回路に形成されており、
ジャンクションボックスの外面に設けた開口より外部回
路を構成する電線を挿入し、該電線端末から露出させた
芯線を、上記回路体の回路上に載置して、高導電性接着
剤で固着して電気接続していることを特徴とするジャン
クションボックスの内部回路と電線との接続構造を提供
している。
【０００８】即ち、ジャンクションボックスに収容する
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を用いている。該回路体は、上記のように、絶縁性樹脂
からなる回路基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の
表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されてお
り、上記導電部は所要の回路形状に成形されている。こ
のように、回路パターンを形成する導電部を高導電性樹
脂を射出成形して形成すると、導電部を効率よく配置で
き、高密度に分岐回路を設けるできると共に、電線の芯
線を高導電性接着剤を用いて直接的に接続することがで
きる。この高導電性接着剤としては、銀粉、錫合金粉等
を導電性フィラーをマトリクス樹脂中に分散させた構成
からなるもの、例えば、ニホンハンダ社製の商品名「ド
ーデント」等が好適に用いられる。
内部回路体として、今まで用いられているバスバー、電
線と圧接端子、あるいはＦＰＣとは異なる新規な回路体
を用いている。該回路体は、上記のように、絶縁性樹脂
からなる回路基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の
表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形されてお
り、上記導電部は所要の回路形状に成形されている。こ
のように、回路パターンを形成する導電部を高導電性樹
脂を射出成形して形成すると、導電部を効率よく配置で
き、高密度に分岐回路を設けるできると共に、電線の芯
線を高導電性接着剤を用いて直接的に接続することがで
きる。この高導電性接着剤としては、銀粉、錫合金粉等
を導電性フィラーをマトリクス樹脂中に分散させた構成
からなるもの、例えば、ニホンハンダ社製の商品名「ド
ーデント」等が好適に用いられる。
【０００９】特に、回路体の回路のうち、電線と接続す
る回路の端末を、回路体の一辺側に集中して並設してお
く一方、電線を平行配線して対応する回路と当接させ、
接着剤による接着位置を並列状態で集中させておくと、
接着剤による接着工程を一度に行うことができ、作業性
を向上させることができる。
る回路の端末を、回路体の一辺側に集中して並設してお
く一方、電線を平行配線して対応する回路と当接させ、
接着剤による接着位置を並列状態で集中させておくと、
接着剤による接着工程を一度に行うことができ、作業性
を向上させることができる。
【００１０】具体的には、上記電線挿入用の開口をジャ
ンクションボックスのアッパーケースとロアケースとが
接合する側面に設け、上記開口よりワイヤハーネスを構
成する電線端末を挿入し、これら電線端末から露出させ
た芯線を、上記回路体の所要の回路の上面（あるいは下
面）に当接させて、高導電性接着剤で固着することが好
ましい。
ンクションボックスのアッパーケースとロアケースとが
接合する側面に設け、上記開口よりワイヤハーネスを構
成する電線端末を挿入し、これら電線端末から露出させ
た芯線を、上記回路体の所要の回路の上面（あるいは下
面）に当接させて、高導電性接着剤で固着することが好
ましい。
【００１１】上記のように回路体の回路とワイヤハーネ
スの電線とを接続すると、回路側にタブ等の端子を設け
ることなく、かつ、中継端子も必要とせず、コネクタレ
スで、直接的にワイヤハーネスの電線と接続することが
できる。また、ジャンクションボックスの側面にワイヤ
ハーネスとの接続部を設けると、ジャンクションボック
スとの上下面での接続以外に接続箇所を増加することが
でき、ジャンクションボックスの効率的な利用を図るこ
とができる。
スの電線とを接続すると、回路側にタブ等の端子を設け
ることなく、かつ、中継端子も必要とせず、コネクタレ
スで、直接的にワイヤハーネスの電線と接続することが
できる。また、ジャンクションボックスの側面にワイヤ
ハーネスとの接続部を設けると、ジャンクションボック
スとの上下面での接続以外に接続箇所を増加することが
でき、ジャンクションボックスの効率的な利用を図るこ
とができる。
【００１２】また、上記電線挿入用の開口は側面に限ら
ず、ジャンクションボックスのアッパーケースの上面あ
るいは／およびロアケースの下面に設け、電線を垂直方
向からケース内部に挿入し、回路体の回路と接触させる
部分で屈折させて接着剤で接続してもよい。
ず、ジャンクションボックスのアッパーケースの上面あ
るいは／およびロアケースの下面に設け、電線を垂直方
向からケース内部に挿入し、回路体の回路と接触させる
部分で屈折させて接着剤で接続してもよい。
【００１３】なお、ジャンクションボックス内にバスバ
ー、電線と圧接端子からなる内部回路を収容して、上記
回路体と併用して用いている場合には、従来と同様に、
ジャンクションボックスの上下面にコネクタ収容部を設
けて、ワイヤハーネスとコネクタ接続している。また、
上記回路体の回路も中継ピン等を介して、ワイヤハーネ
スの電線群とコネクタ接続しても良いことは言うまでも
ない。
ー、電線と圧接端子からなる内部回路を収容して、上記
回路体と併用して用いている場合には、従来と同様に、
ジャンクションボックスの上下面にコネクタ収容部を設
けて、ワイヤハーネスとコネクタ接続している。また、
上記回路体の回路も中継ピン等を介して、ワイヤハーネ
スの電線群とコネクタ接続しても良いことは言うまでも
ない。
【００１４】上記電線の芯線と回路とを接続する高導電
性樹脂剤として、回路体の導電部を形成する高導電性樹
脂を用いることができる。その場合、回路体の電線芯線
と接続する回路部の端部には電線挿入溝を有する突起を
設けておき、該電線挿入溝に電線の芯線を挿入した後に
上記突起を加熱溶融して接着することが好ましい。
性樹脂剤として、回路体の導電部を形成する高導電性樹
脂を用いることができる。その場合、回路体の電線芯線
と接続する回路部の端部には電線挿入溝を有する突起を
設けておき、該電線挿入溝に電線の芯線を挿入した後に
上記突起を加熱溶融して接着することが好ましい。
【００１５】上記回路パターンを構成する導電性樹脂
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
は、特開平１０−２３７３３１号、特開平１１−３４２
５２２号に開示されているように、熱可塑性樹脂中で、
銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたもの
と、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点
合金を分散させた導電性樹脂組成物からなる。
【００１６】導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変
性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
アミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、
ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブ
レンドして用いることが可能であり、特にアクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂が好適に用いられる。
【００１７】上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が
１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時
に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−
Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−
Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００１８】 上記高導電性樹脂を導電部として用いる
上記回路体は、前記したように、金型による１回目の射
出成形（１色目）を絶縁性樹脂で行って基板部を成形
し、この基板部を別の金型で、２回目の射出成形（２色
目）を高導電性樹脂で行って導電部を成形し、２工程
で、基板部と導電部が平板形状に一体化した回路体を成
形している。
上記回路体は、前記したように、金型による１回目の射
出成形（１色目）を絶縁性樹脂で行って基板部を成形
し、この基板部を別の金型で、２回目の射出成形（２色
目）を高導電性樹脂で行って導電部を成形し、２工程
で、基板部と導電部が平板形状に一体化した回路体を成
形している。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図面を参照し
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピン、１８はワ
イヤハーネスを構成する外部回路用の電線である。な
お、図示していないが、隣接して積層配置される回路体
１３Ａとバスバー１４との間には絶縁板を介在させてい
る。
て説明する。図１は自動車用ワイヤハーネスに接続され
るジャンクションボックス１０の分解斜視図であり、１
１はアッパーケース、１２はロアケース、１３（１３
Ａ、１３Ｂ）は回路体、１４はバスバー、１５は圧接用
の単芯線、１６は圧接端子、１７は導電ピン、１８はワ
イヤハーネスを構成する外部回路用の電線である。な
お、図示していないが、隣接して積層配置される回路体
１３Ａとバスバー１４との間には絶縁板を介在させてい
る。
【００２０】上記のように、ジャンクションボックス１
０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線
１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いている
が、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。ま
た、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多
層としても良いことは言うまでもない。
０では、回路体１３と共に、バスバー１４および単芯線
１５と圧接端子１６とからなる内部回路も用いている
が、回路体１３のみで内部回路を構成しても良い。ま
た、回路体１３は図示では２層であるが、２層以上の多
層としても良いことは言うまでもない。
【００２１】上記回路体１３（１３Ａ、１３Ｂ）は、図
２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す構成で、絶縁性樹脂からな
る基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図
中、斜線で示す）の表面が露出した状態で埋設されて、
平板形状に一体的に成形されている。
２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す構成で、絶縁性樹脂からな
る基板部２０に、高導電性樹脂からなる導電部２１（図
中、斜線で示す）の表面が露出した状態で埋設されて、
平板形状に一体的に成形されている。
【００２２】上記導電部２１の表面２１ａは、基板部２
０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路が形状さ
れている。また、外部回路用電線１８と接続する回路Ｃ
は、回路体１３の一辺側の端縁まで並列状態で延在させ
ている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露出
しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面としてい
る。また、基板部２０の外周面２０ｃにも導電部２１を
露出させている。
０の上面２０ａと面一に露出して、所要の回路が形状さ
れている。また、外部回路用電線１８と接続する回路Ｃ
は、回路体１３の一辺側の端縁まで並列状態で延在させ
ている。基板部２０の下面２０ｂには導電部２１が露出
しておらず、絶縁性樹脂層のみからなる絶縁面としてい
る。また、基板部２０の外周面２０ｃにも導電部２１を
露出させている。
【００２３】上記回路体１３の製造は、まず、上下金型
のキャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみ
からなる一次成形品を射出成型する。この状態では基板
部２０に導電部２１は設けられていない。ついで、上型
を別の金型に変えて、下型と接合して型締めし、基板部
２０と交換した上型との間にキャビテイを形成し、この
キャビテイに高導電性樹脂を注入して導電部２１を射出
成形する。これにより、基板部２０の表面に所要の回路
形状の導電部２１を備えた回路体１３が一体成形され
る。
のキャビテイに絶縁性樹脂を注入して、基板部２０のみ
からなる一次成形品を射出成型する。この状態では基板
部２０に導電部２１は設けられていない。ついで、上型
を別の金型に変えて、下型と接合して型締めし、基板部
２０と交換した上型との間にキャビテイを形成し、この
キャビテイに高導電性樹脂を注入して導電部２１を射出
成形する。これにより、基板部２０の表面に所要の回路
形状の導電部２１を備えた回路体１３が一体成形され
る。
【００２４】上記回路体１３の導電部２１からなる回路
のうち、ワイヤハーネスの電線１８を接続する必要があ
る回路Ｃは、前記したように、回路体１３の一辺に集中
して並列に設けており、これら回路Ｃに対して、図３
（Ａ）（Ｂ）に示すように、電線１８の端末から露出さ
せた芯線１８ａを回路Ｃの上面に載置し、高導電性接着
剤３０を塗布して固着し、電線１８と回路Ｃとを電気接
続している。
のうち、ワイヤハーネスの電線１８を接続する必要があ
る回路Ｃは、前記したように、回路体１３の一辺に集中
して並列に設けており、これら回路Ｃに対して、図３
（Ａ）（Ｂ）に示すように、電線１８の端末から露出さ
せた芯線１８ａを回路Ｃの上面に載置し、高導電性接着
剤３０を塗布して固着し、電線１８と回路Ｃとを電気接
続している。
【００２５】上記電線ｗは平行配線状態で、図４に示す
ように、アッパーケース１１とロアケース１２との側面
に嵌合部に設けた開口３２よりボックス内部にコネクタ
レスで直接に挿入している。即ち、回路体１３に電線１
８を接着固定してロアケース１２内に積層配置してお
き、その後、アッパーケース１１を被せて、開口３２よ
り電線１８を外部に引き出している。
ように、アッパーケース１１とロアケース１２との側面
に嵌合部に設けた開口３２よりボックス内部にコネクタ
レスで直接に挿入している。即ち、回路体１３に電線１
８を接着固定してロアケース１２内に積層配置してお
き、その後、アッパーケース１１を被せて、開口３２よ
り電線１８を外部に引き出している。
【００２６】回路体１３Ａと１３Ｂとを積層配置し、且
つ、これら回路体１３Ａ、１３Ｂにそれぞれ電線１８を
接着固定する場合には、図５に示すように、回路対１３
Ａと１３Ｂの絶縁面を当接させて積層し、上層の回路体
１３Ａの上面の回路に電線１８−１を接着し、下層の回
路体１８の下面の回路に電線１８−２を接着している。
つ、これら回路体１３Ａ、１３Ｂにそれぞれ電線１８を
接着固定する場合には、図５に示すように、回路対１３
Ａと１３Ｂの絶縁面を当接させて積層し、上層の回路体
１３Ａの上面の回路に電線１８−１を接着し、下層の回
路体１８の下面の回路に電線１８−２を接着している。
【００２７】なお、図６（Ａ）に示すように、電線の芯
線１８ａと固着する高導電性樹脂からなる回路部分に、
Ｕ形状の電線挿入溝３５ａを有する突起３５を一体成形
で予め設けておき、図６（Ｂ）に示すように、電線挿入
溝３５ａに電線の芯線１８ａを挿入し、その後、突起３
５の高導電性樹脂を加熱溶融して、芯線１８ａに接着し
てもよい。
線１８ａと固着する高導電性樹脂からなる回路部分に、
Ｕ形状の電線挿入溝３５ａを有する突起３５を一体成形
で予め設けておき、図６（Ｂ）に示すように、電線挿入
溝３５ａに電線の芯線１８ａを挿入し、その後、突起３
５の高導電性樹脂を加熱溶融して、芯線１８ａに接着し
てもよい。
【００２８】また、電線１８と回路との接着位置を並列
にする必要はなく、図７に示すように、所要の回路位置
まで電線１８を延在させ、その端末芯線１８ａを回路Ｃ
と接着固定すればよい。その際、電線１８は端末芯線以
外は絶縁被覆されているため、他の回路の上面を接して
も問題はなく、回路体１８の構成を変更することなく、
電線１８の端末芯線と回路との接着位置を変えるだけ
で、回路変更に対応させることができる。
にする必要はなく、図７に示すように、所要の回路位置
まで電線１８を延在させ、その端末芯線１８ａを回路Ｃ
と接着固定すればよい。その際、電線１８は端末芯線以
外は絶縁被覆されているため、他の回路の上面を接して
も問題はなく、回路体１８の構成を変更することなく、
電線１８の端末芯線と回路との接着位置を変えるだけ
で、回路変更に対応させることができる。
【００２９】上記のように、電線１８と回路体１３の回
路を構成する導電部２１とを直接に接続することが出来
るが、アッパーケース１１とロアケース１２に設けたコ
ネクタ収容部１１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、
１２ｂ，リレー収容部１２ｃに収容する端子とは、図８
に示すように、上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成し
た導通ピン１７を介して行ってもよい。即ち、回路体１
３の導電部２１に設けた挿入孔２６に導電ピン１７の一
端のタブ１７ｂを圧入して面接触させる一方、コネクタ
収容部に挿入するコネクタ内の電線端末のメス端子と導
電ピン１７の他端のタブ１７ａとを嵌合接続している。
ヒューズ、リレーの端子と接続する場合は導電ピン１７
の一端にメス端子部を設けておけばよい。
路を構成する導電部２１とを直接に接続することが出来
るが、アッパーケース１１とロアケース１２に設けたコ
ネクタ収容部１１ａ、１２ａ、ヒューズ収容部１１ｂ、
１２ｂ，リレー収容部１２ｃに収容する端子とは、図８
に示すように、上下両端にタブ１７ａ、１７ｂを形成し
た導通ピン１７を介して行ってもよい。即ち、回路体１
３の導電部２１に設けた挿入孔２６に導電ピン１７の一
端のタブ１７ｂを圧入して面接触させる一方、コネクタ
収容部に挿入するコネクタ内の電線端末のメス端子と導
電ピン１７の他端のタブ１７ａとを嵌合接続している。
ヒューズ、リレーの端子と接続する場合は導電ピン１７
の一端にメス端子部を設けておけばよい。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、
高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板
部と一体成形した回路体を用いるため、回路設計の自由
度が高く、高密度配索が可能で、ジャンクションボック
スの小型化、軽量化などを図ることができる。また、該
回路体の回路を構成する導電部に対して、外部回路用電
線の端末芯線を当接させて、高導電性接着剤を用いて接
着すると、コネクタレスで電線と内部回路とを接続する
ことができる。
によれば、ジャンクションボックスの内部回路として、
高導電性樹脂からなる導電部を絶縁性樹脂からなる基板
部と一体成形した回路体を用いるため、回路設計の自由
度が高く、高密度配索が可能で、ジャンクションボック
スの小型化、軽量化などを図ることができる。また、該
回路体の回路を構成する導電部に対して、外部回路用電
線の端末芯線を当接させて、高導電性接着剤を用いて接
着すると、コネクタレスで電線と内部回路とを接続する
ことができる。
【００３１】よって、電線側では端子接続、該端子のコ
ネクタ組みつけが不要になる一方、ジャンクションボッ
クスの内部回路側ではタブ等の端子を設ける必要がなく
なり、部品点数、組みつけ工数の大幅な減少を図ること
ができ、その結果、ジャンクションボックスの製作コス
トの低減化を達成できる。
ネクタ組みつけが不要になる一方、ジャンクションボッ
クスの内部回路側ではタブ等の端子を設ける必要がなく
なり、部品点数、組みつけ工数の大幅な減少を図ること
ができ、その結果、ジャンクションボックスの製作コス
トの低減化を達成できる。
【００３２】さらに、電線の端末芯線と回路との接着位
置を変えるだけで回路構成を簡単に変えることができ、
回路設計の変更に容易に対応させることができ、よっ
て、回路体自体の共用化を図ることができる。
置を変えるだけで回路構成を簡単に変えることができ、
回路設計の変更に容易に対応させることができ、よっ
て、回路体自体の共用化を図ることができる。
【図１】 本発明の実施形態のジャンクションボックス
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図２】 回路体を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は
（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図である。
（Ａ）のＸ矢視図、（Ｃ）は断面図である。
【図３】 （Ａ）（Ｂ）は回路体の回路と電線との接続
工程を示す図面である。
工程を示す図面である。
【図４】 回路体の回路と接続した電線のジャンクショ
ンボックスへの挿入形態を示す概略斜視図である。
ンボックスへの挿入形態を示す概略斜視図である。
【図５】 変形例を示す概略断面図である。
【図６】 （Ａ）は他の変形例を示す概略断面図、
（Ｂ）は電線との接着工程を示す概略断面図である。
（Ｂ）は電線との接着工程を示す概略断面図である。
【図７】 電線と回路との接続位置の変形例を示す概略
図である。
図である。
【図８】 回路体と電線とをコネクタ接続する場合の方
法を示す概略図である。
法を示す概略図である。
【図９】 従来のジャンクションボックスの分解斜視図
である。
である。
１０ ジャンクションボックス
１１ アッパーケース
１２ ロアケース
１３（１３Ａ、１３Ｂ） 回路体
１４ バスバー
１５ 単芯線
１７ 導通ピン
１８ 外部回路用電線
１８ａ 芯線
２０ 基板部
２１ 導電部
３０ 高導電性接着剤
３２ 開口
３５ 突起
３５ａ 電線挿入溝
Ｃ 回路
フロントページの続き
(72)発明者 小林 宣史
三重県四日市市西末広町１番14号 住友
電装株式会社内
(56)参考文献 特開 平２−139216（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−92987（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−312849（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−291160（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−173305（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−7128（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−11472（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−77817（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H02G 3/16
B60R 16/02
H05K 5/00
Claims (4)
- 【請求項１】 ジャンクションボックス内に収容する回
路体を備え、上記回路体は、金型による１回目の絶縁性樹脂の射出成
形（１色目）で基板部が成形され、この基板部を別の金
型内に移して、熱可塑性樹脂中に金属繊維あるいは低融
点合金を分散させてネットワーク状に接合させている高
導電性樹脂を射出成形（２色目）し、この２工程で、絶
縁性樹脂からなる基板部に高導電性樹脂からなる導電部
の表面が露出した状態で埋設されて一体的に成形され、
該 導電部は所要の回路に形成されており、 ジャンクションボックスの外面に設けた開口より外部回
路を構成する電線を挿入し、該電線端末から露出させた
芯線を、上記回路体の回路上に載置して、高導電性接着
剤で固着して電気接続していることを特徴とするジャン
クションボックスの内部回路と電線との接続構造。 - 【請求項２】 上記回路体は略平板形状としており、ま
た、上記電線挿入用の開口をジャンクションボックスの
アッパーケースとロアケースとが接合する側面に設けて
いる請求項１に記載のジャンクションボックスの内部回
路と電線との接続構造。 - 【請求項３】 上記電線の芯線と回路とを接続する高導
電性接着剤として、回路体の導電部を形成する高導電性
樹脂を用いている請求項１または請求項２に記載のジャ
ンクションボックスの内部回路と電線との接続構造。 - 【請求項４】 上記回路体の電線芯線と接続する回路に
は電線挿入溝を有する突起を設け、該電線挿入溝に挿入
された電線の芯線を上記突起を加熱溶融して接着してい
る請求項３に記載のジャンクションボックスの内部回路
と電線との接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054586A JP3506094B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | ジャンクションボックスの内部回路と電線との接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054586A JP3506094B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | ジャンクションボックスの内部回路と電線との接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001251727A JP2001251727A (ja) | 2001-09-14 |
| JP3506094B2 true JP3506094B2 (ja) | 2004-03-15 |
Family
ID=18575821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000054586A Expired - Fee Related JP3506094B2 (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | ジャンクションボックスの内部回路と電線との接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3506094B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7009394B2 (ja) | 2016-06-02 | 2022-01-25 | レイセオン カンパニー | 半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングなコネクタ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002019544A (ja) * | 2000-07-10 | 2002-01-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路を備えた車体内板 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000054586A patent/JP3506094B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7009394B2 (ja) | 2016-06-02 | 2022-01-25 | レイセオン カンパニー | 半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングなコネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001251727A (ja) | 2001-09-14 |
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