JP3493802B2 - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
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- JP3493802B2 JP3493802B2 JP10112895A JP10112895A JP3493802B2 JP 3493802 B2 JP3493802 B2 JP 3493802B2 JP 10112895 A JP10112895 A JP 10112895A JP 10112895 A JP10112895 A JP 10112895A JP 3493802 B2 JP3493802 B2 JP 3493802B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は温度センサに関し、特に
感温素子を金属製の保護筒内に収納した温度センサの構
造改良とその製造方法に関する。
感温素子を金属製の保護筒内に収納した温度センサの構
造改良とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両エンジンの冷却水温等を検出する温
度センサは、サーミスタ等の感温素子を金属製の保護筒
内に収納したものが多く、その一例を図７に示す。図に
おいて、保護筒１は先端が閉鎖されており、この筒内
に、先端閉鎖の筒状をなす緩衝用樹脂ケース８１が装着
してある。感温素子４は樹脂コーティングされて前記樹
脂ケース８１の先端部内に位置し、これに一対のリード
線８２Ａ、８２Ｂが半田付け接続されて樹脂ケース８１
外へ延び、コネクタピンを兼ねるターミナル板８３Ａ、
８３Ｂの下端に半田付け接続されている。
度センサは、サーミスタ等の感温素子を金属製の保護筒
内に収納したものが多く、その一例を図７に示す。図に
おいて、保護筒１は先端が閉鎖されており、この筒内
に、先端閉鎖の筒状をなす緩衝用樹脂ケース８１が装着
してある。感温素子４は樹脂コーティングされて前記樹
脂ケース８１の先端部内に位置し、これに一対のリード
線８２Ａ、８２Ｂが半田付け接続されて樹脂ケース８１
外へ延び、コネクタピンを兼ねるターミナル板８３Ａ、
８３Ｂの下端に半田付け接続されている。
【０００３】前記リード線８２Ａ、８２Ｂは容易に変形
するため、相互の短絡を防止するためにそれぞれ絶縁チ
ューブ８４が装着されている。そして、これらリード線
８２Ａ、８２Ｂと絶縁チューブ８４を封入するように射
出成形された樹脂体５´が、ターミナル板８３Ａ、８３
Ｂの下半部を埋めるとともに、ターミナル板８３Ａ、８
３Ｂ上半部の周囲を囲んでコネクタケース部５１となっ
ている。
するため、相互の短絡を防止するためにそれぞれ絶縁チ
ューブ８４が装着されている。そして、これらリード線
８２Ａ、８２Ｂと絶縁チューブ８４を封入するように射
出成形された樹脂体５´が、ターミナル板８３Ａ、８３
Ｂの下半部を埋めるとともに、ターミナル板８３Ａ、８
３Ｂ上半部の周囲を囲んでコネクタケース部５１となっ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
温度センサでは、リード線８２Ａ、８２Ｂへの絶縁チュ
ーブ８４の装着、リード線８２Ａ、８２Ｂとターミナル
板８３Ａ、８３Ｂの半田付け、あるいはリード線８２
Ａ、８２Ｂのフォーミング等の作業を必要とするため、
製造に手間を要する。また、絶縁チューブ８４、樹脂ケ
ース８１等の部品点数が多いため、部品管理にもコスト
がかかる。
温度センサでは、リード線８２Ａ、８２Ｂへの絶縁チュ
ーブ８４の装着、リード線８２Ａ、８２Ｂとターミナル
板８３Ａ、８３Ｂの半田付け、あるいはリード線８２
Ａ、８２Ｂのフォーミング等の作業を必要とするため、
製造に手間を要する。また、絶縁チューブ８４、樹脂ケ
ース８１等の部品点数が多いため、部品管理にもコスト
がかかる。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するもの
で、製造の手間を要さず、部品点数の大幅な削減が可能
な温度センサを提供することを目的とする。
で、製造の手間を要さず、部品点数の大幅な削減が可能
な温度センサを提供することを目的とする。
【０００６】 本発明は、上記目的を達成するため、請
求項１に記載の発明においては、温度センサは、先端閉
鎖の金属製保護筒（１）と、該保護筒内に挿入され、基
端が給電用ターミナル部（２１）となった複数の板状金
属リード（２Ａ、２Ｂ）と、該金属リードを前記保護筒
内で位置決めする位置決め部材（３）と、 前記金属リ
ードの挿入端に固着されてこれと導通する感温素子
（４）と、前記給電用ターミナル部（２１）を含む前記
金属リードおよび感温素子を覆ってこれらを保護筒内に
封入する樹脂体（５）とを備え、前記位置決め部材
（５）は、前記保護筒（１）の筒内周（１ａ）に沿う当
接面（３２ａ、３２ｂ）と、筒開口端面（１３ａ、１３
ｂ）に沿う当接面（３１ａ、３１ｂ）とを有して、前記
金属リード（２Ａ、２Ｂ）の筒軸直交方向と筒先端方向
への変位を規制するものであって、前記位置決め部材と
前記保護筒の筒内周との間には、前記樹脂体の注入開口
となる隙間が形成されている。
求項１に記載の発明においては、温度センサは、先端閉
鎖の金属製保護筒（１）と、該保護筒内に挿入され、基
端が給電用ターミナル部（２１）となった複数の板状金
属リード（２Ａ、２Ｂ）と、該金属リードを前記保護筒
内で位置決めする位置決め部材（３）と、 前記金属リ
ードの挿入端に固着されてこれと導通する感温素子
（４）と、前記給電用ターミナル部（２１）を含む前記
金属リードおよび感温素子を覆ってこれらを保護筒内に
封入する樹脂体（５）とを備え、前記位置決め部材
（５）は、前記保護筒（１）の筒内周（１ａ）に沿う当
接面（３２ａ、３２ｂ）と、筒開口端面（１３ａ、１３
ｂ）に沿う当接面（３１ａ、３１ｂ）とを有して、前記
金属リード（２Ａ、２Ｂ）の筒軸直交方向と筒先端方向
への変位を規制するものであって、前記位置決め部材と
前記保護筒の筒内周との間には、前記樹脂体の注入開口
となる隙間が形成されている。
【０００７】
【０００８】
【０００９】 請求項２に記載の発明においては、前記
位置決め部材（３）は、前記金属リード（２Ａ、２Ｂ）
を貫通させてその中間部を保持するものである。
位置決め部材（３）は、前記金属リード（２Ａ、２Ｂ）
を貫通させてその中間部を保持するものである。
【００１０】 請求項３に記載の発明においては、前記
位置決め部材（３）は、前記金属リード（２Ａ、２Ｂ）
の中間部に樹脂の一体成形により設られたものである。
請求項４に記載の発明においては、温度センサの製造方
法は、基端に給電用ターミナル部（２１）を有し平行に
配設された複数の板状金属リード（２Ａ、２Ｂ）の中間
部に、樹脂の一体成形で位置決め部材（３）を設ける工
程と、位置決め部材（３）を設けた前記金属リード（２
Ａ、２Ｂ）の先端に感温素子（４）を固着接続する工程
と、感温素子（４）を固着接続した金属リード（２Ａ、
２Ｂ）の先端を、先端閉鎖の金属製保護筒（１）内に挿
入して、前記位置決め部材（３）における前記保護筒の
筒内周に沿う当接面と筒開口端面に沿う当接面とにより
位置決めする工程と、位置決めした前記給電用ターミナ
ル部を含む前記金属リード（２Ａ、２Ｂ）および感温素
子（４）を覆ってこれらを前記保護筒（１）内に封入す
べく、前記位置決め部材と前記保護筒の筒内周との間に
形成された隙間から樹脂材を注入する工程とを備えてい
る。
位置決め部材（３）は、前記金属リード（２Ａ、２Ｂ）
の中間部に樹脂の一体成形により設られたものである。
請求項４に記載の発明においては、温度センサの製造方
法は、基端に給電用ターミナル部（２１）を有し平行に
配設された複数の板状金属リード（２Ａ、２Ｂ）の中間
部に、樹脂の一体成形で位置決め部材（３）を設ける工
程と、位置決め部材（３）を設けた前記金属リード（２
Ａ、２Ｂ）の先端に感温素子（４）を固着接続する工程
と、感温素子（４）を固着接続した金属リード（２Ａ、
２Ｂ）の先端を、先端閉鎖の金属製保護筒（１）内に挿
入して、前記位置決め部材（３）における前記保護筒の
筒内周に沿う当接面と筒開口端面に沿う当接面とにより
位置決めする工程と、位置決めした前記給電用ターミナ
ル部を含む前記金属リード（２Ａ、２Ｂ）および感温素
子（４）を覆ってこれらを前記保護筒（１）内に封入す
べく、前記位置決め部材と前記保護筒の筒内周との間に
形成された隙間から樹脂材を注入する工程とを備えてい
る。
【００１１】なお、上記各手段のカッコ内の符号は、後
述する実施例記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
述する実施例記載の具体的手段との対応関係を示すもの
である。
【００１２】
【発明の作用効果】請求項１に記載の発明によれば、感
温素子が板状金属リードの挿入端に直接固着されている
から、従来のリード線が不要となる。本発明によれば、
従来のようなリード線両端での半田付け接続や保護チュ
ーブの装着等は不要であり、製造の手間が大幅に軽減さ
れる。また、従来のリード線、絶縁チューブ、樹脂ケー
ス等が不要となるから、部品点数も削減される。
温素子が板状金属リードの挿入端に直接固着されている
から、従来のリード線が不要となる。本発明によれば、
従来のようなリード線両端での半田付け接続や保護チュ
ーブの装着等は不要であり、製造の手間が大幅に軽減さ
れる。また、従来のリード線、絶縁チューブ、樹脂ケー
ス等が不要となるから、部品点数も削減される。
【００１３】 また、前記金属リードは位置決め部材に
より保護筒内で位置決めされているから、樹脂体を注入
成形する際に注入圧が作用しても、金属リードの変位を
確実に防止することができる。
より保護筒内で位置決めされているから、樹脂体を注入
成形する際に注入圧が作用しても、金属リードの変位を
確実に防止することができる。
【００１４】 さらに、請求項１に記載の発明によれ
ば、樹脂体成形時の注入圧が主に作用する筒軸直交方向
と筒先端方向とで、金属リードの変位を効果的に防止す
ることができる。また、請求項２に記載の発明によれ
ば、複数の金属リードの保持が容易であり、請求項３に
記載の発明によれば、位置決め部材を容易に設けること
ができる。本発明の温度センサは、請求項４に記載の方
法により、金属リードの変位を生じることなく、簡易に
製造できる。
ば、樹脂体成形時の注入圧が主に作用する筒軸直交方向
と筒先端方向とで、金属リードの変位を効果的に防止す
ることができる。また、請求項２に記載の発明によれ
ば、複数の金属リードの保持が容易であり、請求項３に
記載の発明によれば、位置決め部材を容易に設けること
ができる。本発明の温度センサは、請求項４に記載の方
法により、金属リードの変位を生じることなく、簡易に
製造できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。 （第１実施例）図１において、先端閉鎖の金属製保護筒
１は先端半部（図の下半部）が薄肉となっており、厚肉
とした基端半部（図の上半部）の外周には取付け用のネ
ジ部１１と、六角状の回転操作部１２が形成されてい
る。保護筒１の内周１ａは上端開口部で拡開しており、
この開口部と上半部の筒内周に沿って樹脂製の位置決め
部材３が位置している。
する。 （第１実施例）図１において、先端閉鎖の金属製保護筒
１は先端半部（図の下半部）が薄肉となっており、厚肉
とした基端半部（図の上半部）の外周には取付け用のネ
ジ部１１と、六角状の回転操作部１２が形成されてい
る。保護筒１の内周１ａは上端開口部で拡開しており、
この開口部と上半部の筒内周に沿って樹脂製の位置決め
部材３が位置している。
【００１６】位置決め部材３の詳細を図２、図３に示
し、図２は位置決め部材の側面図、図３はその下方より
見た端面図である。図から判るように、位置決め部材３
は偏平体で、上端部３１の左右の側面３１ａ、３１ｂ
が、前記保護筒１内周の開口端面１３ａ、１３ｂ（図
１）に沿った形状に傾斜するとともに、上端部３１以外
の一般部３２の左右の側面３２ａ、３２ｂは、小径の円
形となった保護筒内周１ａに沿う円弧面となっている。
し、図２は位置決め部材の側面図、図３はその下方より
見た端面図である。図から判るように、位置決め部材３
は偏平体で、上端部３１の左右の側面３１ａ、３１ｂ
が、前記保護筒１内周の開口端面１３ａ、１３ｂ（図
１）に沿った形状に傾斜するとともに、上端部３１以外
の一般部３２の左右の側面３２ａ、３２ｂは、小径の円
形となった保護筒内周１ａに沿う円弧面となっている。
【００１７】したがって、保護筒１内に装着した状態
で、位置決め部材３は図１に示すように、その左右の側
面３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂが筒内周１ａに接し
て位置し、その一般部３２が筒内周１ａに当接して図の
水平方向への移動が規制されるとともに、上端部３１が
保護筒１開口の肩部１４に当接して図の下方への移動が
規制される。この状態で、偏平な位置決め部材３の前後
（紙面垂直方向）には筒内周１ａとの間に間隙（図３の
鎖線部分）が形成されて、樹脂材の注入開口となってい
る。
で、位置決め部材３は図１に示すように、その左右の側
面３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂが筒内周１ａに接し
て位置し、その一般部３２が筒内周１ａに当接して図の
水平方向への移動が規制されるとともに、上端部３１が
保護筒１開口の肩部１４に当接して図の下方への移動が
規制される。この状態で、偏平な位置決め部材３の前後
（紙面垂直方向）には筒内周１ａとの間に間隙（図３の
鎖線部分）が形成されて、樹脂材の注入開口となってい
る。
【００１８】一対の板状金属リード２Ａ、２Ｂが、左右
に間隔をおいて上記位置決め部材３を上下に貫通してお
り、これら金属リード２Ａ、２Ｂの基端部（上端部）は
幅広の給電用ターミナル部２１になるとともに、狭幅と
なった挿入端（下端）２２には感温素子としてのサーミ
スタチップ４が固着されている。すなわち、左右の金属
リード２Ａ、２Ｂの挿入端２２は図４（ａ）に示すよう
に、側面視で互いに対称形状に外方へ屈曲し、最先端は
再度内方へ屈曲して紙面垂直方向で一定間隔をおいて互
いに交差している。そしてこの交差部に、図４（ｂ）に
示すように前記サーミスタチップ４が挟持され、この状
態で半田付けにより最先端部間に固着接続されている。
に間隔をおいて上記位置決め部材３を上下に貫通してお
り、これら金属リード２Ａ、２Ｂの基端部（上端部）は
幅広の給電用ターミナル部２１になるとともに、狭幅と
なった挿入端（下端）２２には感温素子としてのサーミ
スタチップ４が固着されている。すなわち、左右の金属
リード２Ａ、２Ｂの挿入端２２は図４（ａ）に示すよう
に、側面視で互いに対称形状に外方へ屈曲し、最先端は
再度内方へ屈曲して紙面垂直方向で一定間隔をおいて互
いに交差している。そしてこの交差部に、図４（ｂ）に
示すように前記サーミスタチップ４が挟持され、この状
態で半田付けにより最先端部間に固着接続されている。
【００１９】金属リード２Ａ、２Ｂの挿入端に固着され
たサーミスタチップ４は樹脂でコーティングされ（図１
の４１）、さらに位置決め部材３、金属リード２Ａ、２
Ｂ、サーミスタチップ４を覆うように、保護筒１内に樹
脂材が射出成形されて樹脂体５となっている。この樹脂
体５は、金属リード２Ａ、２Ｂのターミナル部２１下半
部を埋めるとともに、一部はターミナル部２１上半部を
囲んで上方へ開放する、保護筒１上端と同径の筒状のコ
ネクタケース部５１となっている。
たサーミスタチップ４は樹脂でコーティングされ（図１
の４１）、さらに位置決め部材３、金属リード２Ａ、２
Ｂ、サーミスタチップ４を覆うように、保護筒１内に樹
脂材が射出成形されて樹脂体５となっている。この樹脂
体５は、金属リード２Ａ、２Ｂのターミナル部２１下半
部を埋めるとともに、一部はターミナル部２１上半部を
囲んで上方へ開放する、保護筒１上端と同径の筒状のコ
ネクタケース部５１となっている。
【００２０】このような温度センサを製造する方法を以
下に説明する。金属リード２Ａ、２Ｂは板材の打ち抜き
成形により製造され、サーミスタチップ４を取り付ける
前は左右一対の金属リード２Ａ、２Ｂがその一部２３
（図１）で連結状態となっている。この金属リード２
Ａ、２Ｂは金型内にセットされ、その中間部外周に前記
位置決め部材３を射出成形する。その後、金属リード２
Ａ、２Ｂの最先端部を左右方向（図４の前後方向）へ弾
性的に開いて、これらの間にサーミスタチップ４を挟持
させる。この状態で、金属リード２Ａ、２Ｂの最先端部
を半田槽内に浸漬して半田付けを行い、その外周に樹脂
のコーティング層４１（図１）を形成する。
下に説明する。金属リード２Ａ、２Ｂは板材の打ち抜き
成形により製造され、サーミスタチップ４を取り付ける
前は左右一対の金属リード２Ａ、２Ｂがその一部２３
（図１）で連結状態となっている。この金属リード２
Ａ、２Ｂは金型内にセットされ、その中間部外周に前記
位置決め部材３を射出成形する。その後、金属リード２
Ａ、２Ｂの最先端部を左右方向（図４の前後方向）へ弾
性的に開いて、これらの間にサーミスタチップ４を挟持
させる。この状態で、金属リード２Ａ、２Ｂの最先端部
を半田槽内に浸漬して半田付けを行い、その外周に樹脂
のコーティング層４１（図１）を形成する。
【００２１】この後、左右の金属リード２Ａ、２Ｂの連
結部を切断し、位置決め部材３に一体に保持された一対
の金属リード２Ａ、２Ｂを前記保護筒１内へ挿入する。
この時、上記位置決め部材３が保護筒１の筒内周１ａに
接し、これにより、金属リード２Ａ、２Ｂは図１の水平
方向および下方向へ位置決めされる。この状態で全体を
金型内にセットし、樹脂材を射出して前記樹脂体５を成
形する。
結部を切断し、位置決め部材３に一体に保持された一対
の金属リード２Ａ、２Ｂを前記保護筒１内へ挿入する。
この時、上記位置決め部材３が保護筒１の筒内周１ａに
接し、これにより、金属リード２Ａ、２Ｂは図１の水平
方向および下方向へ位置決めされる。この状態で全体を
金型内にセットし、樹脂材を射出して前記樹脂体５を成
形する。
【００２２】この樹脂体５の成形時に、板状の金属リー
ド２Ａ、２Ｂには射出圧により、図１の水平方向と下方
向への荷重が作用するが、位置決め部材３に保持された
金属リード２Ａ、２Ｂはその変位が確実に防止される。
本実施例の温度センサによれば、従来のようなターミナ
ル部と感温素子を結ぶリード線の半田付け接続、絶縁チ
ューブの装着、樹脂ケースの設置等の製造の手間が不要
であるとともに、部品点数も大幅に削減される。
ド２Ａ、２Ｂには射出圧により、図１の水平方向と下方
向への荷重が作用するが、位置決め部材３に保持された
金属リード２Ａ、２Ｂはその変位が確実に防止される。
本実施例の温度センサによれば、従来のようなターミナ
ル部と感温素子を結ぶリード線の半田付け接続、絶縁チ
ューブの装着、樹脂ケースの設置等の製造の手間が不要
であるとともに、部品点数も大幅に削減される。
【００２３】（第２実施例）樹脂体の射出成形に伴う板
状金属リード２Ａ、２Ｂの変位は、比較的強度の大きい
板幅方向よりも板厚方向で甚だしい。したがって、図５
に示すように、左右の金属リード２Ａ、２Ｂの側縁を直
角に板厚方向へ屈曲成形してリブ２４とすれば、この方
向での剛性が向上するから、樹脂体５射出成形時の金属
リード２Ａ、２Ｂの変形変位をより効果的に防止するこ
とができる。 （第３実施例）樹脂体５成形時の金型の射出ゲート６
を、図６に示すように、金属リード２Ａ、２Ｂのターミ
ナル部２１の側方へ位置させて、比較的強度の大きい金
属リード２Ａ、２Ｂの板幅方向へ樹脂が流れるようにす
れば、図の水平方向における金属リード２Ａ、２Ｂの変
形変位を小さく抑えることができる。この場合、図の上
下方向への変位を、金型に設けた図略の保持部に金属リ
ード２Ａ、２Ｂを保持させることにより規制すれば、第
１実施例における位置決め部材は不要である。
状金属リード２Ａ、２Ｂの変位は、比較的強度の大きい
板幅方向よりも板厚方向で甚だしい。したがって、図５
に示すように、左右の金属リード２Ａ、２Ｂの側縁を直
角に板厚方向へ屈曲成形してリブ２４とすれば、この方
向での剛性が向上するから、樹脂体５射出成形時の金属
リード２Ａ、２Ｂの変形変位をより効果的に防止するこ
とができる。 （第３実施例）樹脂体５成形時の金型の射出ゲート６
を、図６に示すように、金属リード２Ａ、２Ｂのターミ
ナル部２１の側方へ位置させて、比較的強度の大きい金
属リード２Ａ、２Ｂの板幅方向へ樹脂が流れるようにす
れば、図の水平方向における金属リード２Ａ、２Ｂの変
形変位を小さく抑えることができる。この場合、図の上
下方向への変位を、金型に設けた図略の保持部に金属リ
ード２Ａ、２Ｂを保持させることにより規制すれば、第
１実施例における位置決め部材は不要である。
【図１】本発明の第１実施例に係る温度センサの全体断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第１実施例に係る位置決め部材の側面
図である。
図である。
【図３】本発明の第１実施例に係る位置決め部材の下方
より見た端面図で、断面部は図２のIII −III 線に沿う
ものである。
より見た端面図で、断面部は図２のIII −III 線に沿う
ものである。
【図４】金属リードの先端部の拡大側面図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る金属リードの横断面
図である。
図である。
【図６】本発明の第３実施例に係る温度センサの全体断
面図である。
面図である。
【図７】従来の温度センサの全体断面図である。
１…金属製保護筒、１ａ…筒内周、１３ａ、１３ｂ…筒
開口端面、２Ａ、２Ｂ…金属リード、２１…給電用ター
ミナル部、３…位置決め部材、３１ａ、３１ｂ、３２
ａ、３２ｂ…当接面、４…サーミスタチップ、５…樹脂
体。
開口端面、２Ａ、２Ｂ…金属リード、２１…給電用ター
ミナル部、３…位置決め部材、３１ａ、３１ｂ、３２
ａ、３２ｂ…当接面、４…サーミスタチップ、５…樹脂
体。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭59−202038（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−158531（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−340823（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−145538（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−85135（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−173123（ＪＰ，Ｕ)
実開 平５−40840（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01K 7/22
G01K 1/08
Claims (4)
- 【請求項１】 先端閉鎖の金属製保護筒と、 該保護筒内に挿入され、基端が給電用ターミナル部とな
った複数の板状金属リードと、該金属リードを前記保護筒内で位置決めする位置決め部
材と、 前記金属リードの挿入端に固着されてこれと導通する感
温素子と、前記給電用ターミナル部を含む 前記金属リードおよび感
温素子を覆ってこれらを保護筒内に封入する樹脂体とを
備えた温度センサにおいて、 前記位置決め部材は、前記保護筒の筒内周に沿う当接面
と、筒開口端面に沿う当接面とを有して、前記金属リー
ドの筒軸直交方向と筒先端方向への変位を規制するもの
であって、 前記位置決め部材と前記保護筒の筒内周との間には、前
記樹脂体の注入開口となる間隙が形成されてい ることを
特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 前記位置決め部材は、前記金属リードを
貫通させてその中間部を保持するものである請求項１に
記載の温度センサ。 - 【請求項３】 前記位置決め部材は、前記金属リードの
中間部に樹脂の一体成形により設られたものである請求
項１に記載の温度センサ。 - 【請求項４】 基端に給電用ターミナル部を有し平行に
配設された複数の板状金属リードの中間部に、樹脂の一
体成形で位置決め部材を設ける工程と、 位置決め部材を設けた前記金属リードの先端に感温素子
を固着接続する工程と、 感温素子を固着接続した金属リードの先端を、先端閉鎖
の金属製保護筒内に挿入して、前記位置決め部材におけ
る前記保護筒の筒内周に沿う当接面と筒開口端面に沿う
当接面とにより位置決めする工程と、 位置決めした前記給電用ターミナル部を含む前記金属リ
ードおよび感温素子を覆ってこれらを前記保護筒内に封
入すべく、前記位置決め部材と前記保護筒の筒内周との
間に形成された隙間から樹脂材を注入する工程とを備え
ることを特徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112895A JP3493802B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112895A JP3493802B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08292106A JPH08292106A (ja) | 1996-11-05 |
| JP3493802B2 true JP3493802B2 (ja) | 2004-02-03 |
Family
ID=14292445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10112895A Expired - Fee Related JP3493802B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3493802B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4455839B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-04-21 | Ｔｄｋ株式会社 | 温度センサの製造方法 |
| JP4765871B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-09-07 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| JP4867437B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2012-02-01 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| JP4760558B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2011-08-31 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
| KR100848159B1 (ko) * | 2007-03-29 | 2008-07-23 | 삼성전자주식회사 | 온도센서 |
| DE102014208595A1 (de) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | Zf Friedrichshafen Ag | Kunststoffumspritzte Anordnung zum Halten zumindest eines Sensors |
| JP6414689B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2018-10-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP7212209B1 (ja) * | 2022-03-03 | 2023-01-24 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ、組付体、回転電機、および温度センサの製造方法 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP10112895A patent/JP3493802B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08292106A (ja) | 1996-11-05 |
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