JP4765871B2 - 温度センサ - Google Patents
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Description
該温度センサは、一対の電極を設けたサーミスタ素子と、上記一対の電極にそれぞれ接続された一対の信号線を内蔵するシースピンと、上記サーミスタ素子を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する。
しかしながら、この場合には、シースピンの先端部とカバーの内部を塞いでしまうこととなる。そのため、泥状化したセメントの水分の抜け道を塞いでしまうこととなり、セメントを乾燥させることが困難となるという問題が生ずる。
上記カバーには、上記シースピンの先端部を当接させる当接部が形成されており、
上記カバーと上記サーミスタ素子との間には、該サーミスタ素子を保持固定するセメントが、上記当接部よりも先端側に充填されており、
上記シースピンの先端部の外周部には、平面状の切欠部が形成されていると共に、該切欠部以外の部分において上記カバーの上記当接部に当接する先端当接部が形成されており、
上記シースピンの先端部と上記カバーの内側面との間には、上記シースピンの先端部よりも先端側における上記カバーの先端内部空間と、上記シースピンの先端部よりも後端側における上記カバーの側方内部空間とを連通させる連通路が形成されていることを特徴とする温度センサにある(請求項1)。
上記温度センサにおいては、上記カバーに上記当接部が形成されているため、シースピンとカバーとの軸方向の位置決めを容易に行うことができる。これにより、シースピンの信号線に接続されたサーミスタ素子と、カバーとの位置決めを容易に行うことができる。即ち、温度センサを作製するに当って、サーミスタ素子をカバー内に挿入する際、カバーに対するシースピンの軸方向位置を正確に決めることができるため、サーミスタ素子がカバーの先端部に接触するおそれがない。
ここで、上記シースピンの先端部と上記カバーの内側面との間には、上記先端内部空間と、上記側方内部空間とを連通させる上記連通路が形成されている。これにより、セメントの乾燥を行う際に、セメント中の水分の抜け道を確保することができる。そのため、セメントの乾燥を容易かつ確実に行うことができ、カバーに対するサーミスタ素子の固定を容易かつ確実に行うことができる。
この場合には、上記当接部を形成することが容易となる。
これにより、上記切欠部以外の部分において上記当接部を形成し、上記切欠部において上記連通路を形成することができる。
なお、上記切欠部は、上記シースピンの先端部における1箇所に形成されていても、複数箇所に形成されていてもよい。
これにより、上記切欠部を容易に形成することができる。
本発明の参考例にかかる温度センサにつき、図1〜図7を用いて説明する。
本例の温度センサ1は、図1、図2、図6に示すごとく、一対の電極21を設けたサーミスタ素子2と、上記一対の電極21にそれぞれ接続された一対の信号線31を先端側に露出させた状態で内蔵するシースピン3と、上記サーミスタ素子2を覆うように先端部に配設されたカバー4とを有する。
図1、図2に示すごとく、カバー4とサーミスタ素子2との間には、該サーミスタ素子2を保持固定するセメント5が、当接部41よりも先端側に充填されている。
即ち、まず、MgO系セメントを水と混合し泥状化したセメント5を作製する。この泥状化したセメント5を所定量だけディスペンサ等を用いてカバー4の先端内部空間42に注入する。次いで、シースピン3に接続されたサーミスタ素子2をカバー4に挿入すると共に、泥状化したセメント5の中に埋める。このとき、シースピン3の先端部32がカバー4の当接部41に当接するまでシースピン3を前進させる。
そして、セメント5の乾燥後、図5に示すごとく、カバー4の大径部46において加締め部461を形成することによりシースピン3を加締める。
上記温度センサ1においては、図2に示すごとく、上記カバー4に上記当接部41が形成されているため、シースピン3とカバー4との軸方向の位置決めを容易に行うことができる。これにより、シースピン3の信号線31に接続されたサーミスタ素子2と、カバー4との位置決めを容易に行うことができる。即ち、温度センサ1を作製するに当って、サーミスタ素子2をカバー4内に挿入する際、カバー4に対するシースピン3の軸方向位置を正確に決めることができるため、サーミスタ素子2がカバー4の先端部に接触するおそれがない。
また、カバー4の当接部41の断面形状やシースピン3の先端面の形状は、六角形に限らず、例えば四角形、八角形等、他の形状とすることもできる。
本例は、図9〜図12に示すごとく、カバー4における、シースピン3の先端部32の配設位置に、外側へ窪んだ凹部48を設けた温度センサ1の例である。
また、図11、図12に示すごとく、凹部48は、テーパ部47に4個形成されている。また、テーパ部47に、シースピン3の先端部32が当接する当接部41が形成されている。また、凹部48の形状としては、略半円形状を有する。
その他は、参考例1と同様である。
また、カバー4のテーパ部47に当接部41を形成することにより、シースピン3の位置決めを一層容易に行うことができる。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図13〜図15に示すごとく、カバー4のテーパ部47に形成した凹部48の数を1個とした例である。その他は、参考例2と同様である。
この場合にも、凹部48において連通路44を1個形成することができ、上記参考例2と同様の作用効果を有する。
また、凹部48の数は1個以上あればよく、2個、3個、或いは5個以上であってもよい。また、凹部48の形状も、半円形状に限らず、半楕円形状、三角形状等、種々の形状とすることができる。
本例は、図16〜図19に示すごとく、カバー4における、シースピン3の先端部32の配設位置に、内側へ突出した凸部49を設けた温度センサ1の例である。
また、図18、図19に示すごとく、凸部49は、テーパ部47に4個形成されている。そして、該凸部49に、シースピン3の先端部32が当接する当接部41が形成されている。また、凸部49の形状としては、略半円形状を有する。
その他は、参考例1と同様である。
また、カバー4のテーパ部47に当接部41を形成することにより、シースピン3の位置決めを一層容易に行うことができる。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図20〜図22に示すごとく、シースピン3の先端部32の外周部に切欠部321を形成した温度センサ1の例である。
切欠部321は、平面状に形成されている。
そして、切欠部321は、図20、図21に示すごとく、シースピン3の先端部32における1箇所に形成されていても、図22に示すごとく、複数箇所に形成されていてもよい。
その他は、参考例1と同様である。
そして、切欠部321は平面状であるため、切欠部321の形成を容易に行うことができる。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図23に示すごとく、切欠部321の形状を溝形状とした例である。
溝の断面形状としては、例えば、三角形状、四角形状、半円形状等種々の形状とすることができる。図23に示すごとく、一つのシースピン3に種々の形状の切欠部321を設けてもよいし、一種類の形状の切欠部321を設けてもよい。また、切欠部321は一箇所に設けてもよいし、複数箇所に設けてもよい。
その他は、参考例1と同様である。
その他、参考例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図24〜図26に示すごとく、シースピン3の先端部32の全周をカバー40のテーパ部47の内側面に当接させ、先端内部空間42と側方内部空間43とを遮蔽した状態とした温度センサ9の例である。
即ち、本例の温度センサ9は、上記参考例1〜4に示した連通路44(図1、図4、図10、図12等参照)を有していない。
その他は、参考例2と同様である。
2 サーミスタ素子
21 電極
3 シースピン
31 信号線
32 先端部
4 カバー
41 当接部
42 先端内部空間
43 側方内部空間
44 連通路
5 セメント
Claims (2)
- 一対の電極を設けたサーミスタ素子と、上記一対の電極にそれぞれ接続された一対の信号線を先端側に露出させた状態で内蔵するシースピンと、上記サーミスタ素子を覆うように先端部に配設されたカバーとを有する温度センサであって、
上記カバーには、上記シースピンの先端部を当接させる当接部が形成されており、
上記カバーと上記サーミスタ素子との間には、該サーミスタ素子を保持固定するセメントが、上記当接部よりも先端側に充填されており、
上記シースピンの先端部の外周部には、平面状の切欠部が形成されていると共に、該切欠部以外の部分において上記カバーの上記当接部に当接する先端当接部が形成されており、
上記シースピンの先端部と上記カバーの内側面との間には、上記シースピンの先端部よりも先端側における上記カバーの先端内部空間と、上記シースピンの先端部よりも後端側における上記カバーの側方内部空間とを連通させる連通路が形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1において、上記カバーは、先端部から後端部へ向かって広がる形状のテーパ部を設けてなり、該テーパ部に上記当接部が形成されていることを特徴とする温度センサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006259972A JP4765871B2 (ja) | 2005-11-09 | 2006-09-26 | 温度センサ |
FR0609725A FR2893128B1 (fr) | 2005-11-09 | 2006-11-07 | Capteur de temperature comprenant une thermistance noyee a l'extremite d'une tige a gaine et permettant la mesure de temperature des gaz d'echappement emis par un moteur a combustion interne |
DE102006035413A DE102006035413B4 (de) | 2005-11-09 | 2006-11-08 | Temperatursensor |
US11/594,815 US7507024B2 (en) | 2005-11-09 | 2006-11-09 | Temperature sensor |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005324672 | 2005-11-09 | ||
JP2005324672 | 2005-11-09 | ||
JP2006259972A JP4765871B2 (ja) | 2005-11-09 | 2006-09-26 | 温度センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007155702A JP2007155702A (ja) | 2007-06-21 |
JP4765871B2 true JP4765871B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=37965575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006259972A Expired - Fee Related JP4765871B2 (ja) | 2005-11-09 | 2006-09-26 | 温度センサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7507024B2 (ja) |
JP (1) | JP4765871B2 (ja) |
DE (1) | DE102006035413B4 (ja) |
FR (1) | FR2893128B1 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4620400B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2011-01-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ、温度センサの製造方法 |
AT501879B1 (de) * | 2005-05-24 | 2007-05-15 | Pustelnik Philipp Dipl Ing | Adapteraufsatz für eine einrichtung zum anschliessen von rohrleitungen |
JP4765871B2 (ja) * | 2005-11-09 | 2011-09-07 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
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JP4956397B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-06-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
JP5198934B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2013-05-15 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
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DE102008048583A1 (de) | 2008-09-23 | 2010-03-25 | Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fertigung einer Messvorrichtung und Verfahren zum Vergießen einer Gießform |
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JP6459757B2 (ja) | 2014-08-22 | 2019-01-30 | 株式会社デンソー | 温度センサの配管配置体 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2006
- 2006-09-26 JP JP2006259972A patent/JP4765871B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-07 FR FR0609725A patent/FR2893128B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-08 DE DE102006035413A patent/DE102006035413B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-09 US US11/594,815 patent/US7507024B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2893128B1 (fr) | 2014-08-29 |
JP2007155702A (ja) | 2007-06-21 |
DE102006035413A1 (de) | 2007-06-14 |
US20070104247A1 (en) | 2007-05-10 |
US7507024B2 (en) | 2009-03-24 |
FR2893128A1 (fr) | 2007-05-11 |
DE102006035413B4 (de) | 2009-01-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110214 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |