JP3453984B2 - アルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はアルミ電解コンデン
サ用エッチング箔の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般にアルミ電解コンデンサ用の電極箔
は、静電容量を高めるために平滑なアルミニウム箔を電
気化学的あるいは化学的にエッチング処理して表面積の
拡大を行い、次いで、化成処理によりその表面に誘電体
である酸化皮膜を形成するようにしている。そして化成
処理工程に移る前のエッチング箔の表面には、自然酸化
皮膜が存在するとともに、これとは別個に、特開平２−
２１６８１０号公報に示されているように、化成処理の
際における誘電体皮膜の膜質を向上させる目的で、エッ
チング箔を高温の純水中、またはアミンを添加した水溶
液中に浸漬することにより生成された水和皮膜が存在し
ているものである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、自然酸
化皮膜や上記した従来の方法で生成された水和皮膜は、
耐食性に乏しい上に親水性に富んでいるため、化成処理
工程に移るまでのエッチング箔の貯蔵期間に、エッチン
グ処理された箔に水和反応が生じて必要以上の水和皮膜
が形成され、その結果、エッチング処理において生成さ
れたエッチングピットがこの水和皮膜により閉塞される
ことになって、貯蔵前のエッチング箔に比較して静電容
量が低下するという課題を有していた。 【０００４】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので、化成処理工程に移る前に水分が多い雰囲気中
でエッチング箔が貯蔵された場合でも、水和皮膜による
劣化を防止することができ、化成処理工程後の静電容量
の低下も未然に防止することができるアルミ電解コンデ
ンサ用エッチング箔を提供することを目的とするもので
ある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔は、電
気化学的にエッチングされたアルミニウム箔の表面に形
成されるアルミニウムの水和酸化皮膜にリンを存在させ
たもので、この構成によれば、化成処理工程に移る前に
水分が多い雰囲気中でエッチング箔が貯蔵された場合で
も、水和皮膜による劣化を防止することができ、化成処
理工程後の静電容量の低下も未然に防止することができ
るものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、酸性溶液中で電気化学的エッチング処理がなされ、
かつ脱塩素処理されたエッチング箔を、リン酸イオンを
０．１〜２００００ｐｐｍ含み、かつｐＨ９に調整され
た水溶液に浸漬し熱処理を施して、上記エッチング箔の
表面に水和酸化皮膜を形成し、その水和酸化皮膜の表面
から２０ｎｍの深さ範囲に０．００７５〜７．５原子％
の濃度のリンを存在させるようにした製造方法とするも
のであり、この方法によれば、化成処理工程に移る前に
水分が多い雰囲気中でエッチング箔が貯蔵された場合で
も、前記リンの存在により、エッチング箔表面の撥水性
が向上しているため、新たな水和皮膜の生成を抑制する
ことができ、これにより、従来のような水和皮膜による
劣化を防止することができるため、化成処理工程後の静
電容量の低下も未然に防止することができるものであ
る。 【０００７】前記水和酸化皮膜中のリンの濃度が０．０
０７５％未満では水和皮膜による劣化の防止効果が十分
に得られず、一方、リンの濃度が７．５％を超えると、
水和皮膜による劣化の防止効果の向上率が小さくなるも
のであり、また、リンの存在する範囲が２０ｎｍ以下で
あれば、エッチング箔の水和酸化皮膜の極表面にリンが
存在することになるため、エッチング箔表面の撥水性を
十分に発揮させることができるものである。 【０００８】また、前記水溶液中のリン酸イオンの含有
量が０．１ｐｐｍ未満では水和皮膜による劣化の防止効
果が得られず、一方、リン酸イオンの含有量が２０００
０ｐｐｍを超えると、化成処理の際における誘電体皮膜
の膜質向上のための水和酸化皮膜の形成が十分に進ま
ず、その結果、エッチング箔の化成処理後の静電容量が
低くなるものである。またｐＨの値を９に限定した理由
は、このｐＨの値が上記外であると、アルミニウムの溶
解が速く進行することになり、これにより、エッチング
処理により得られたエッチング形状が溶解して消失した
り、または脱落して表面積が減少し、静電容量の低下を
引き起こすからである。 【０００９】以下、本発明の具体的な実施の形態と比較
例について説明する。 （実施の形態１） （ａ）純度９９．９８％、厚さ１００μｍの高純度アル
ミニウム箔（軟質材）を使用し、濃度が１０ｗｔ％の塩
酸溶液を電解液として、液温３０℃、電流密度０．２Ａ
／ｃｍ2、周波数２０Ｈｚで交流エッチング処理を行っ
た。この後、エッチング面を水洗して残留塩素イオンを
除去した。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は０．１ｐｐｍとした。 （ｃ）次いで４００℃で１分間熱処理を施した。 （ｄ）（ｃ）のように１分間熱処理を施して得られたエ
ッチング箔を、液温が６０℃で、濃度が５ｗｔ％のアジ
ピン酸アンモニウムの水溶液を化成液として、化成電圧
２０Ｖで定電圧化成を行った。 （ｅ）（ｃ）のように１分間熱処理を施して得られたエ
ッチング箔を、まず、４０℃の水に６０分間浸漬して水
和加速試験を行い、その後、液温が６０℃で、濃度が５
ｗｔ％のアジピン酸アンモニウムの水溶液を化成液とし
て、化成電圧２０Ｖで定電圧化成を行った。 【００１０】（実施の形態２） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は２ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１１】（実施の形態３） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は１０ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１２】（実施の形態４） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は２００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１３】（実施の形態５） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は１０００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１４】（実施の形態６） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は２００００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１５】（比較例１） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は０ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１６】（比較例２） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は０．０５ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１７】（比較例３） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は３００００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１８】（表１）は、本発明の実施の形態１〜６
と、比較例１〜３により得られたアルミ電解コンデンサ
用電極箔における水和加速試験前の静電容量と、水和加
速試験後の静電容量の測定結果を示したものである。 【００１９】静電容量値は比較例１の水和加速試験前の
静電容量を１００とした場合のそれぞれの値を示したも
のである。 【００２０】 【表１】 【００２１】（表１）から明らかなように、比較例１，
２においては、水和加速試験前の静電容量に比べて、水
和加速試験後の静電容量が低下しているが、本発明の実
施の形態１〜６においては、水和加速試験後の静電容量
の低下は見られず、極めて優れた耐水和性を有するもの
である。 【００２２】図１は、本発明の実施の形態２，３，６に
おける（ｃ）工程後のアルミ電解コンデンサ用電極箔と
比較例２，３における（ｃ）工程後のアルミ電解コンデ
ンサ用電極箔について、二次イオン質量分析を行った分
析測定結果を示したものである。 【００２３】測定条件 装置 ：ＣＡＭＥＣＡ ｉｍｓ４ｆ 一次イオン種 ：Ｏ2 + 二次イオン種 ：Ｐｏｓｉｔｉｖｅ 一次イオンエネルギー：５．５ｋｅＶ 一次イオン電流量 ：２００ｎＡ ラスター面積 ：３００μｍ□ 分析領域 ： ６０μｍφ 酸素ガスを試料室に導入（真空度：１×１０-5Ｔｏｒ
ｒ） この図１から明らかなように、本発明の実施の形態２，
３，６におけるアルミ電解コンデンサ用電極箔は、リン
の濃度が０．００７５〜７．５原子％の範囲で、かつ表
面から２０ｎｍの深さ範囲にリンが存在しているもの
で、これにより、リンがエッチング箔の水和酸化皮膜の
極表面に存在することになるため、エッチング箔表面の
撥水性を十分に発揮させることができて、水和皮膜によ
る劣化の防止効果も十分なものが得られるものである。 【００２４】 【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサ用エッチング箔は、酸性溶液中で電気化学的エッチ
ング処理がなされ、かつ脱塩素処理されたエッチング箔
を、リン酸イオンを０．１〜２００００ｐｐｍ含み、か
つｐＨ９に調整された水溶液に浸漬し熱処理を施して、
上記エッチング箔の表面に水和酸化皮膜を形成し、その
水和酸化皮膜の表面から２０ｎｍの深さ範囲に０．００
７５〜７．５原子％の濃度のリンを存在させるようにし
た製造方法とするものであり、この方法によれば、化成
処理工程に移る前に水分が多い雰囲気中でエッチング箔
が貯蔵された場合でも、上記リンの存在により、エッチ
ング箔表面の撥水性が向上しているため、新たな水和皮
膜の生成を抑制することができ、これにより、従来のよ
うな水和皮膜による劣化を防止することができるため、
化成処理工程後の静電容量の低下を未然に防止すること
ができるものである。
サ用エッチング箔の製造方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般にアルミ電解コンデンサ用の電極箔
は、静電容量を高めるために平滑なアルミニウム箔を電
気化学的あるいは化学的にエッチング処理して表面積の
拡大を行い、次いで、化成処理によりその表面に誘電体
である酸化皮膜を形成するようにしている。そして化成
処理工程に移る前のエッチング箔の表面には、自然酸化
皮膜が存在するとともに、これとは別個に、特開平２−
２１６８１０号公報に示されているように、化成処理の
際における誘電体皮膜の膜質を向上させる目的で、エッ
チング箔を高温の純水中、またはアミンを添加した水溶
液中に浸漬することにより生成された水和皮膜が存在し
ているものである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、自然酸
化皮膜や上記した従来の方法で生成された水和皮膜は、
耐食性に乏しい上に親水性に富んでいるため、化成処理
工程に移るまでのエッチング箔の貯蔵期間に、エッチン
グ処理された箔に水和反応が生じて必要以上の水和皮膜
が形成され、その結果、エッチング処理において生成さ
れたエッチングピットがこの水和皮膜により閉塞される
ことになって、貯蔵前のエッチング箔に比較して静電容
量が低下するという課題を有していた。 【０００４】本発明は上記課題を解決するためになされ
たもので、化成処理工程に移る前に水分が多い雰囲気中
でエッチング箔が貯蔵された場合でも、水和皮膜による
劣化を防止することができ、化成処理工程後の静電容量
の低下も未然に防止することができるアルミ電解コンデ
ンサ用エッチング箔を提供することを目的とするもので
ある。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のアルミ電解コンデンサ用エッチング箔は、電
気化学的にエッチングされたアルミニウム箔の表面に形
成されるアルミニウムの水和酸化皮膜にリンを存在させ
たもので、この構成によれば、化成処理工程に移る前に
水分が多い雰囲気中でエッチング箔が貯蔵された場合で
も、水和皮膜による劣化を防止することができ、化成処
理工程後の静電容量の低下も未然に防止することができ
るものである。 【０００６】 【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、酸性溶液中で電気化学的エッチング処理がなされ、
かつ脱塩素処理されたエッチング箔を、リン酸イオンを
０．１〜２００００ｐｐｍ含み、かつｐＨ９に調整され
た水溶液に浸漬し熱処理を施して、上記エッチング箔の
表面に水和酸化皮膜を形成し、その水和酸化皮膜の表面
から２０ｎｍの深さ範囲に０．００７５〜７．５原子％
の濃度のリンを存在させるようにした製造方法とするも
のであり、この方法によれば、化成処理工程に移る前に
水分が多い雰囲気中でエッチング箔が貯蔵された場合で
も、前記リンの存在により、エッチング箔表面の撥水性
が向上しているため、新たな水和皮膜の生成を抑制する
ことができ、これにより、従来のような水和皮膜による
劣化を防止することができるため、化成処理工程後の静
電容量の低下も未然に防止することができるものであ
る。 【０００７】前記水和酸化皮膜中のリンの濃度が０．０
０７５％未満では水和皮膜による劣化の防止効果が十分
に得られず、一方、リンの濃度が７．５％を超えると、
水和皮膜による劣化の防止効果の向上率が小さくなるも
のであり、また、リンの存在する範囲が２０ｎｍ以下で
あれば、エッチング箔の水和酸化皮膜の極表面にリンが
存在することになるため、エッチング箔表面の撥水性を
十分に発揮させることができるものである。 【０００８】また、前記水溶液中のリン酸イオンの含有
量が０．１ｐｐｍ未満では水和皮膜による劣化の防止効
果が得られず、一方、リン酸イオンの含有量が２０００
０ｐｐｍを超えると、化成処理の際における誘電体皮膜
の膜質向上のための水和酸化皮膜の形成が十分に進ま
ず、その結果、エッチング箔の化成処理後の静電容量が
低くなるものである。またｐＨの値を９に限定した理由
は、このｐＨの値が上記外であると、アルミニウムの溶
解が速く進行することになり、これにより、エッチング
処理により得られたエッチング形状が溶解して消失した
り、または脱落して表面積が減少し、静電容量の低下を
引き起こすからである。 【０００９】以下、本発明の具体的な実施の形態と比較
例について説明する。 （実施の形態１） （ａ）純度９９．９８％、厚さ１００μｍの高純度アル
ミニウム箔（軟質材）を使用し、濃度が１０ｗｔ％の塩
酸溶液を電解液として、液温３０℃、電流密度０．２Ａ
／ｃｍ2、周波数２０Ｈｚで交流エッチング処理を行っ
た。この後、エッチング面を水洗して残留塩素イオンを
除去した。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は０．１ｐｐｍとした。 （ｃ）次いで４００℃で１分間熱処理を施した。 （ｄ）（ｃ）のように１分間熱処理を施して得られたエ
ッチング箔を、液温が６０℃で、濃度が５ｗｔ％のアジ
ピン酸アンモニウムの水溶液を化成液として、化成電圧
２０Ｖで定電圧化成を行った。 （ｅ）（ｃ）のように１分間熱処理を施して得られたエ
ッチング箔を、まず、４０℃の水に６０分間浸漬して水
和加速試験を行い、その後、液温が６０℃で、濃度が５
ｗｔ％のアジピン酸アンモニウムの水溶液を化成液とし
て、化成電圧２０Ｖで定電圧化成を行った。 【００１０】（実施の形態２） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は２ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１１】（実施の形態３） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は１０ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１２】（実施の形態４） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は２００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１３】（実施の形態５） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は１０００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１４】（実施の形態６） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は２００００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１５】（比較例１） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は０ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１６】（比較例２） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は０．０５ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１７】（比較例３） （ａ）実施の形態１と同じ。 （ｂ）上記エッチング箔を液温５５℃、ｐＨ９のリン酸
イオンを含む水溶液中に２分間浸漬した。このときのリ
ン酸イオンの含有量は３００００ｐｐｍとした。 （ｃ）実施の形態１と同じ。 （ｄ）実施の形態１と同じ。 （ｅ）実施の形態１と同じ。 【００１８】（表１）は、本発明の実施の形態１〜６
と、比較例１〜３により得られたアルミ電解コンデンサ
用電極箔における水和加速試験前の静電容量と、水和加
速試験後の静電容量の測定結果を示したものである。 【００１９】静電容量値は比較例１の水和加速試験前の
静電容量を１００とした場合のそれぞれの値を示したも
のである。 【００２０】 【表１】 【００２１】（表１）から明らかなように、比較例１，
２においては、水和加速試験前の静電容量に比べて、水
和加速試験後の静電容量が低下しているが、本発明の実
施の形態１〜６においては、水和加速試験後の静電容量
の低下は見られず、極めて優れた耐水和性を有するもの
である。 【００２２】図１は、本発明の実施の形態２，３，６に
おける（ｃ）工程後のアルミ電解コンデンサ用電極箔と
比較例２，３における（ｃ）工程後のアルミ電解コンデ
ンサ用電極箔について、二次イオン質量分析を行った分
析測定結果を示したものである。 【００２３】測定条件 装置 ：ＣＡＭＥＣＡ ｉｍｓ４ｆ 一次イオン種 ：Ｏ2 + 二次イオン種 ：Ｐｏｓｉｔｉｖｅ 一次イオンエネルギー：５．５ｋｅＶ 一次イオン電流量 ：２００ｎＡ ラスター面積 ：３００μｍ□ 分析領域 ： ６０μｍφ 酸素ガスを試料室に導入（真空度：１×１０-5Ｔｏｒ
ｒ） この図１から明らかなように、本発明の実施の形態２，
３，６におけるアルミ電解コンデンサ用電極箔は、リン
の濃度が０．００７５〜７．５原子％の範囲で、かつ表
面から２０ｎｍの深さ範囲にリンが存在しているもの
で、これにより、リンがエッチング箔の水和酸化皮膜の
極表面に存在することになるため、エッチング箔表面の
撥水性を十分に発揮させることができて、水和皮膜によ
る劣化の防止効果も十分なものが得られるものである。 【００２４】 【発明の効果】以上のように本発明のアルミ電解コンデ
ンサ用エッチング箔は、酸性溶液中で電気化学的エッチ
ング処理がなされ、かつ脱塩素処理されたエッチング箔
を、リン酸イオンを０．１〜２００００ｐｐｍ含み、か
つｐＨ９に調整された水溶液に浸漬し熱処理を施して、
上記エッチング箔の表面に水和酸化皮膜を形成し、その
水和酸化皮膜の表面から２０ｎｍの深さ範囲に０．００
７５〜７．５原子％の濃度のリンを存在させるようにし
た製造方法とするものであり、この方法によれば、化成
処理工程に移る前に水分が多い雰囲気中でエッチング箔
が貯蔵された場合でも、上記リンの存在により、エッチ
ング箔表面の撥水性が向上しているため、新たな水和皮
膜の生成を抑制することができ、これにより、従来のよ
うな水和皮膜による劣化を防止することができるため、
化成処理工程後の静電容量の低下を未然に防止すること
ができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるアルミ電解コンデ
ンサ用電極箔と、比較例におけるアルミ電解コンデンサ
用電極箔について、二次イオン質量分析を行った分析測
定結果を示す測定図
ンサ用電極箔と、比較例におけるアルミ電解コンデンサ
用電極箔について、二次イオン質量分析を行った分析測
定結果を示す測定図
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 渡辺 善博
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 中村 克之
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 昭62−17185（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−86878（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−104147（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 酸性溶液中で電気化学的エッチング処理
がなされ、かつ脱塩素処理されたエッチング箔を、リン
酸イオンを０．１〜２００００ｐｐｍ含み、かつｐＨ９
に調整された水溶液に浸漬し熱処理を施して、上記エッ
チング箔の表面に水和酸化皮膜を形成し、その水和酸化
皮膜の表面から２０ｎｍの深さ範囲に０．００７５〜
７．５原子％の濃度のリンを存在させるようにしたアル
ミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1854796A JP3453984B2 (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | アルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1854796A JP3453984B2 (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | アルミ電解コンデンサ用エッチング箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213584A JPH09213584A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3453984B2 true JP3453984B2 (ja) | 2003-10-06 |
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ID=11974666
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Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3453984B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108456916A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-28 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种中高压电子铝箔的腐蚀方法 |
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| JP5607931B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-10-15 | 日本ケミコン株式会社 | 電気二重層キャパシタ用分極性電極及びそれを用いた電気二重層キャパシタ |
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1996
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|---|---|---|---|---|
| CN108456916A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-28 | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 | 一种中高压电子铝箔的腐蚀方法 |
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