JP2000124288A - 基板搬送方法および基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送方法および基板搬送装置Info
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- JP2000124288A JP2000124288A JP30005298A JP30005298A JP2000124288A JP 2000124288 A JP2000124288 A JP 2000124288A JP 30005298 A JP30005298 A JP 30005298A JP 30005298 A JP30005298 A JP 30005298A JP 2000124288 A JP2000124288 A JP 2000124288A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板表面に疎水性領域がある場合でも基板の受
け渡しを良好に行う。 【解決手段】第1中間搬送ロボット181の上アームU
Aは、ウエハWの下面を吸着することにより、ウエハW
を保持している。スピンチャック22は、2段階シリン
ダ機構70によって昇降されるようになっている。第1
段のシリンダ71のロッド71aを伸長させると、スピ
ンチャック22の保持爪25とウエハWとが十分に接近
する。その後、上アームUAのウエハWの吸着が解除さ
れる。次いで、第2段のシリンダ72のロッド72aが
伸長させられ、上アームUAからスピンチャック25へ
のウエハWの受け渡しが達成される。 【効果】ウエハWの疎水性表面上の処理液により、吸着
解除後のウエハWにモーメントが与えられても、ウエハ
Wの下面の縁部が保持爪25に当接することにより、ウ
エハWの姿勢変化が規制される。
け渡しを良好に行う。 【解決手段】第1中間搬送ロボット181の上アームU
Aは、ウエハWの下面を吸着することにより、ウエハW
を保持している。スピンチャック22は、2段階シリン
ダ機構70によって昇降されるようになっている。第1
段のシリンダ71のロッド71aを伸長させると、スピ
ンチャック22の保持爪25とウエハWとが十分に接近
する。その後、上アームUAのウエハWの吸着が解除さ
れる。次いで、第2段のシリンダ72のロッド72aが
伸長させられ、上アームUAからスピンチャック25へ
のウエハWの受け渡しが達成される。 【効果】ウエハWの疎水性表面上の処理液により、吸着
解除後のウエハWにモーメントが与えられても、ウエハ
Wの下面の縁部が保持爪25に当接することにより、ウ
エハWの姿勢変化が規制される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマディ
スプレイパネル)用ガラス基板などの各種の被処理基板
に対して処理を行う基板処理装置、とくにCMP(Chem
ical Mechanical Polishing)処理後の基板洗浄装置に
おける基板搬送方法および基板搬送装置に関する。
液晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマディ
スプレイパネル)用ガラス基板などの各種の被処理基板
に対して処理を行う基板処理装置、とくにCMP(Chem
ical Mechanical Polishing)処理後の基板洗浄装置に
おける基板搬送方法および基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)の表面に対
して種々の処理を施すための基板処理装置が用いられ
る。基板処理装置内においては、搬送ロボットによって
ウエハがハンドリングされ、この搬送ロボットによっ
て、処理部に対するウエハの搬入・搬出が行われるよう
になっている。このような搬送ロボットには、ウエハの
裏面の中央を吸着する吸着式のものが従来から用いられ
てきた。
体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)の表面に対
して種々の処理を施すための基板処理装置が用いられ
る。基板処理装置内においては、搬送ロボットによって
ウエハがハンドリングされ、この搬送ロボットによっ
て、処理部に対するウエハの搬入・搬出が行われるよう
になっている。このような搬送ロボットには、ウエハの
裏面の中央を吸着する吸着式のものが従来から用いられ
てきた。
【0003】図8は、ウエハ処理部1に対してウエハW
を搬入するための吸着式搬送ロボット2の構成を簡略化
して示す斜視図である。搬送ロボット2は、水平面内で
回動する下アーム3と、下アーム3の先端において水平
面内で回動する平板ビーム状の上アーム4とを備えてい
る。下アーム3と上アーム4とは連動して回動するよう
になっており、下アーム3が回動すると、上アーム4は
下アーム3の回動方向とは反対方向に下アーム3の回動
角度の2倍の角度だけ回動するようになっている。上ア
ーム4の上面の先端には、ウエハWの下面を吸着するた
めの吸着部5が設けられている。この構成により、下ア
ーム3および上アーム4が屈伸することにより、吸着部
5をウエハ処理部1に対して水平に進退させることがで
き、かつ、吸着部5でウエハWの下面を吸着することに
より、このウエハWをほぼ水平な状態で保持できる。
を搬入するための吸着式搬送ロボット2の構成を簡略化
して示す斜視図である。搬送ロボット2は、水平面内で
回動する下アーム3と、下アーム3の先端において水平
面内で回動する平板ビーム状の上アーム4とを備えてい
る。下アーム3と上アーム4とは連動して回動するよう
になっており、下アーム3が回動すると、上アーム4は
下アーム3の回動方向とは反対方向に下アーム3の回動
角度の2倍の角度だけ回動するようになっている。上ア
ーム4の上面の先端には、ウエハWの下面を吸着するた
めの吸着部5が設けられている。この構成により、下ア
ーム3および上アーム4が屈伸することにより、吸着部
5をウエハ処理部1に対して水平に進退させることがで
き、かつ、吸着部5でウエハWの下面を吸着することに
より、このウエハWをほぼ水平な状態で保持できる。
【0004】ウエハ処理部1は、処理カップ7と、この
処理カップ7内に配置され、ウエハWを水平に保持した
状態で回転することができるスピンチャック8とを備え
ている。スピンチャック8は、図外の回転駆動機構によ
って鉛直軸まわりに回転する本体部9と、この本体部9
に立設され、ウエハWの縁部を保持する複数の保持爪1
0とを備えている。スピンチャック8は、搬送ロボット
2とのウエハWの受け渡しのために、一定範囲で昇降が
可能に構成されている。
処理カップ7内に配置され、ウエハWを水平に保持した
状態で回転することができるスピンチャック8とを備え
ている。スピンチャック8は、図外の回転駆動機構によ
って鉛直軸まわりに回転する本体部9と、この本体部9
に立設され、ウエハWの縁部を保持する複数の保持爪1
0とを備えている。スピンチャック8は、搬送ロボット
2とのウエハWの受け渡しのために、一定範囲で昇降が
可能に構成されている。
【0005】図9は、搬送ロボット2からウエハ処理部
1へのウエハWの受け渡しの際の動作の流れを説明する
ための図である。搬送ロボット2が、吸着部5によりウ
エハWを吸着した状態で、下アーム3および上アーム4
を展開させ、ウエハWをスピンチャック8の上方位置ま
で搬送して停止すると、図9(a)の状態で、吸着部5に
よるウエハWの吸着が解除される。この吸着の解除に引
き続き、図9(b)に示すように、スピンチャック8が上
昇させられ、上アーム4からスピンチャック8の保持爪
10へとウエハWが受け渡される。次いで、図9(c)に
示すように、下アーム3および上アーム4が折り畳まれ
て退避させられる。その後、図9(d)に示すように、ス
ピンチャック8が所定の処理高さまで下降させられる。
この処理高さにおいて、スピンチャック8が回転させら
れる。こうして、ウエハWを回転させた状態で、たとえ
ば、ウエハWの上面や裏面に向けて図外のノズルから処
理液(薬液や純水)が供給され、ウエハWに対する処理
が行われる。
1へのウエハWの受け渡しの際の動作の流れを説明する
ための図である。搬送ロボット2が、吸着部5によりウ
エハWを吸着した状態で、下アーム3および上アーム4
を展開させ、ウエハWをスピンチャック8の上方位置ま
で搬送して停止すると、図9(a)の状態で、吸着部5に
よるウエハWの吸着が解除される。この吸着の解除に引
き続き、図9(b)に示すように、スピンチャック8が上
昇させられ、上アーム4からスピンチャック8の保持爪
10へとウエハWが受け渡される。次いで、図9(c)に
示すように、下アーム3および上アーム4が折り畳まれ
て退避させられる。その後、図9(d)に示すように、ス
ピンチャック8が所定の処理高さまで下降させられる。
この処理高さにおいて、スピンチャック8が回転させら
れる。こうして、ウエハWを回転させた状態で、たとえ
ば、ウエハWの上面や裏面に向けて図外のノズルから処
理液(薬液や純水)が供給され、ウエハWに対する処理
が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ウエハに対して施され
る処理には種々のものがあるが、この処理の過程で、ウ
エハの表面は、その直前の処理内容に応じて、親水性と
なったり疎水性となったりする。たとえば、ウエハの表
面をスラリー(研磨剤)を用いて化学的および物理的に
研磨するためのCMP処理後のウエハの表面は、疎水性
となっている場合が多い。
る処理には種々のものがあるが、この処理の過程で、ウ
エハの表面は、その直前の処理内容に応じて、親水性と
なったり疎水性となったりする。たとえば、ウエハの表
面をスラリー(研磨剤)を用いて化学的および物理的に
研磨するためのCMP処理後のウエハの表面は、疎水性
となっている場合が多い。
【0007】ところが、上述のような吸着式の搬送ロボ
ットでは、特に表面が疎水性となったウエハの搬送が必
ずしも良好に行えないことが明らかになってきた。この
問題を図10および図11を参照して以下に詳述する。
純水や薬液などの処理液による処理の直後のウエハWの
表面には多少の処理液11が残留しているのが通常であ
る。また、CMP処理後のウエハWの場合には、その表
面のスラリーが乾燥するとその除去が困難になることか
ら、ウエハWの表面が意図的に純水で覆われた状態とさ
れる場合が多い。
ットでは、特に表面が疎水性となったウエハの搬送が必
ずしも良好に行えないことが明らかになってきた。この
問題を図10および図11を参照して以下に詳述する。
純水や薬液などの処理液による処理の直後のウエハWの
表面には多少の処理液11が残留しているのが通常であ
る。また、CMP処理後のウエハWの場合には、その表
面のスラリーが乾燥するとその除去が困難になることか
ら、ウエハWの表面が意図的に純水で覆われた状態とさ
れる場合が多い。
【0008】ところが、もしも、ウエハWの表面が疎水
性になっていると、処理液11は、ウエハWの上面に一
様に広がることができないので、搬送ロボット2による
ウエハWの搬送中に、ウエハWの上面において容易に移
動し得る。もしも、ウエハWの裏面の吸着を解除する段
階(図9(a)参照)において、ウエハWの上面の処理液
11がウエハWの中央からずれた位置にあると、この処
理液11の重さのために、ウエハWには、ビーム状の上
アーム4のたとえば先端部を支点としたモーメントが与
えられる。そのため、搬送ロボット2によってウエハW
をスピンチャック8の上方へ移動させて、吸着部5によ
る基板の吸着を解除すると、その時点で(ウエハWのス
ピンチャック8への受け渡しが完了するよりも前に)、
ウエハWが上アーム4から落下し、搬送不良を生じるお
それがある。
性になっていると、処理液11は、ウエハWの上面に一
様に広がることができないので、搬送ロボット2による
ウエハWの搬送中に、ウエハWの上面において容易に移
動し得る。もしも、ウエハWの裏面の吸着を解除する段
階(図9(a)参照)において、ウエハWの上面の処理液
11がウエハWの中央からずれた位置にあると、この処
理液11の重さのために、ウエハWには、ビーム状の上
アーム4のたとえば先端部を支点としたモーメントが与
えられる。そのため、搬送ロボット2によってウエハW
をスピンチャック8の上方へ移動させて、吸着部5によ
る基板の吸着を解除すると、その時点で(ウエハWのス
ピンチャック8への受け渡しが完了するよりも前に)、
ウエハWが上アーム4から落下し、搬送不良を生じるお
それがある。
【0009】搬送不良が生じれば、装置の運転を一旦停
止し、搬送不良が生じたウエハWを取り除く必要がある
から、生産効率が劣化するうえ、不良なウエハWが発生
するので、生産コストの低下にもつながる。そこで、こ
の発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板表面
に疎水性領域がある場合でも基板の搬送を良好に行うこ
とができる基板搬送方法および基板搬送装置を提供する
ことである。
止し、搬送不良が生じたウエハWを取り除く必要がある
から、生産効率が劣化するうえ、不良なウエハWが発生
するので、生産コストの低下にもつながる。そこで、こ
の発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板表面
に疎水性領域がある場合でも基板の搬送を良好に行うこ
とができる基板搬送方法および基板搬送装置を提供する
ことである。
【0010】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板の下
面を吸着保持しつつ基板を搬送する基板搬送ハンドか
ら、基板の下面に当接して基板を保持するための基板保
持手段へと基板を搬送する方法であって、基板を吸着保
持した上記基板搬送ハンドを、上記基板保持手段の上方
に位置するように、上記基板保持手段に対して相対的に
水平移動させる水平移動工程と、この水平移動工程によ
って水平移動させられた上記基板搬送ハンドと上記基板
保持手段とを、上下方向に関して接近させる接近工程
と、この接近工程によって上記基板保持手段に接近させ
られた上記基板搬送ハンドの基板の吸着を解除する吸着
解除工程と、この吸着解除工程で吸着解除された上記基
板搬送ハンド上の基板が上記基板保持手段に受け渡され
るように、上記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを
上下方向に沿って相対的に変位させる変位工程とを含む
ことを特徴とする基板搬送方法である。
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板の下
面を吸着保持しつつ基板を搬送する基板搬送ハンドか
ら、基板の下面に当接して基板を保持するための基板保
持手段へと基板を搬送する方法であって、基板を吸着保
持した上記基板搬送ハンドを、上記基板保持手段の上方
に位置するように、上記基板保持手段に対して相対的に
水平移動させる水平移動工程と、この水平移動工程によ
って水平移動させられた上記基板搬送ハンドと上記基板
保持手段とを、上下方向に関して接近させる接近工程
と、この接近工程によって上記基板保持手段に接近させ
られた上記基板搬送ハンドの基板の吸着を解除する吸着
解除工程と、この吸着解除工程で吸着解除された上記基
板搬送ハンド上の基板が上記基板保持手段に受け渡され
るように、上記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを
上下方向に沿って相対的に変位させる変位工程とを含む
ことを特徴とする基板搬送方法である。
【0011】この発明によれば、基板搬送ハンドと基板
保持手段とが接近させられ、これらが接近させられた状
態で基板搬送ハンドによる基板の吸着が解除される。こ
のとき、吸着が解除された基板の姿勢が変化したとして
も、この姿勢変化は、基板の下面が基板保持手段に当接
することにより規制される。したがって、基板が落下し
てしまうことはない。
保持手段とが接近させられ、これらが接近させられた状
態で基板搬送ハンドによる基板の吸着が解除される。こ
のとき、吸着が解除された基板の姿勢が変化したとして
も、この姿勢変化は、基板の下面が基板保持手段に当接
することにより規制される。したがって、基板が落下し
てしまうことはない。
【0012】基板の吸着が解除された後には、基板搬送
ハンドと基板保持手段との上下方向に沿う相対変位によ
って、基板搬送ハンドから基板保持手段へと基板が受け
渡される。このように、この発明によれば、吸着保持が
解除された後の基板の姿勢変化を基板保持手段によって
規制することができるので、基板表面に疎水性領域があ
る場合でも、基板搬送ハンドから基板保持手段への基板
の受け渡しを確実に行うことができる。これにより、基
板の受け渡しの失敗に伴う基板処理装置の運転停止や当
該基板の廃棄の必要がなくなるので、生産性を向上で
き、かつ、生産コストの低減にも寄与できる。
ハンドと基板保持手段との上下方向に沿う相対変位によ
って、基板搬送ハンドから基板保持手段へと基板が受け
渡される。このように、この発明によれば、吸着保持が
解除された後の基板の姿勢変化を基板保持手段によって
規制することができるので、基板表面に疎水性領域があ
る場合でも、基板搬送ハンドから基板保持手段への基板
の受け渡しを確実に行うことができる。これにより、基
板の受け渡しの失敗に伴う基板処理装置の運転停止や当
該基板の廃棄の必要がなくなるので、生産性を向上で
き、かつ、生産コストの低減にも寄与できる。
【0013】なお、上記基板保持手段は、基板の下面の
縁部に当接して基板を保持するものであってもよい。具
体的には、上記基板保持手段は、基板の下面の縁部に当
接する基板当接部を有する保持爪を備えたものであって
もよい。請求項2記載の発明は、上記基板搬送ハンド
は、CMP処理された後の基板を搬送するものであるこ
とを特徴とする請求項1記載の基板搬送方法である。
縁部に当接して基板を保持するものであってもよい。具
体的には、上記基板保持手段は、基板の下面の縁部に当
接する基板当接部を有する保持爪を備えたものであって
もよい。請求項2記載の発明は、上記基板搬送ハンド
は、CMP処理された後の基板を搬送するものであるこ
とを特徴とする請求項1記載の基板搬送方法である。
【0014】CMP処理後の基板の表面にはスラリーが
残留しているので、このスラリーの乾燥を防ぐ目的で、
基板の表面に水分が供給される場合が多い。このような
状況では、基板表面の水分の移動によって、吸着保持が
解除された基板の姿勢変化が生じやすいが、この発明で
は、このような基板の姿勢変化を有効に規制して、基板
の受け渡しを確実に行うことができる。すなわち、この
発明は、CMP処理後の基板を搬送する場合に、とくに
大きな効果を奏することができる。
残留しているので、このスラリーの乾燥を防ぐ目的で、
基板の表面に水分が供給される場合が多い。このような
状況では、基板表面の水分の移動によって、吸着保持が
解除された基板の姿勢変化が生じやすいが、この発明で
は、このような基板の姿勢変化を有効に規制して、基板
の受け渡しを確実に行うことができる。すなわち、この
発明は、CMP処理後の基板を搬送する場合に、とくに
大きな効果を奏することができる。
【0015】請求項3記載の発明は、上記基板搬送ハン
ドは、疎水性表面を有する基板を搬送するものであるこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送方法
である。疎水性表面に水分が存在していると、この水分
は水滴となって、疎水性表面を容易に移動する。この水
滴の移動は、基板に対してモーメントを与えるから、吸
着保持が解除された後の基板の姿勢を不安定にする。こ
の発明では、このような状況であっても、基板の姿勢変
化を有効に規制して、基板の受け渡しを行うことができ
る。すなわち、この発明は、疎水性表面を有する基板を
搬送する場合に、とくに効果がある。
ドは、疎水性表面を有する基板を搬送するものであるこ
とを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送方法
である。疎水性表面に水分が存在していると、この水分
は水滴となって、疎水性表面を容易に移動する。この水
滴の移動は、基板に対してモーメントを与えるから、吸
着保持が解除された後の基板の姿勢を不安定にする。こ
の発明では、このような状況であっても、基板の姿勢変
化を有効に規制して、基板の受け渡しを行うことができ
る。すなわち、この発明は、疎水性表面を有する基板を
搬送する場合に、とくに効果がある。
【0016】請求項4記載の発明は、上記基板搬送ハン
ドおよび上記基板保持手段のうちのいずれか接続して設
けられ、上記接近工程は、第1段のシリンダと第2段の
シリンダとが直列接続された2段階シリンダ機構の上記
第1段のシリンダを作動させる工程を含み、上記変位工
程は、上記2段階シリンダ機構の上記第2段のシリンダ
を作動させる工程を含むことを特徴とする請求項1ない
し3のいずれかに記載の基板搬送方法である。
ドおよび上記基板保持手段のうちのいずれか接続して設
けられ、上記接近工程は、第1段のシリンダと第2段の
シリンダとが直列接続された2段階シリンダ機構の上記
第1段のシリンダを作動させる工程を含み、上記変位工
程は、上記2段階シリンダ機構の上記第2段のシリンダ
を作動させる工程を含むことを特徴とする請求項1ない
し3のいずれかに記載の基板搬送方法である。
【0017】この発明では、2段階シリンダ機構を利用
することにより、接近工程と変位工程を実現している。
そのため、簡単な構成で所要の工程を行うことができる
うえ、各工程における基板搬送ハンドと基板保持手段と
の相対的位置関係を確実に規制できる。なお、上記2段
階シリンダ機構は、上記基板保持手段を、上記基板搬送
ハンドに対して相対的に上下動させるように配置されて
いることが好ましい。より具体的には、たとえば、上記
第1段および第2段のシリンダは、上下方向に沿って直
列接続され、それぞれのロッドの伸縮によって、上記基
板保持手段の上記基板搬送ハンドに対する相対上下動を
実現するものであってもよい。また、シリンダの作動と
は、具体的には、シリンダのロッドを伸長または収縮さ
せることであり、これにより、シリンダロッドに対して
接続された上記基板搬送ハンドまたは上記基板保持手段
が上下方向に移動する。
することにより、接近工程と変位工程を実現している。
そのため、簡単な構成で所要の工程を行うことができる
うえ、各工程における基板搬送ハンドと基板保持手段と
の相対的位置関係を確実に規制できる。なお、上記2段
階シリンダ機構は、上記基板保持手段を、上記基板搬送
ハンドに対して相対的に上下動させるように配置されて
いることが好ましい。より具体的には、たとえば、上記
第1段および第2段のシリンダは、上下方向に沿って直
列接続され、それぞれのロッドの伸縮によって、上記基
板保持手段の上記基板搬送ハンドに対する相対上下動を
実現するものであってもよい。また、シリンダの作動と
は、具体的には、シリンダのロッドを伸長または収縮さ
せることであり、これにより、シリンダロッドに対して
接続された上記基板搬送ハンドまたは上記基板保持手段
が上下方向に移動する。
【0018】請求項5記載の発明は、基板の下面を吸着
保持しつつ基板を搬送する基板搬送ハンドから、基板の
下面に当接して基板を保持するための基板保持手段へと
基板を搬送する基板搬送装置であって、上記基板搬送ハ
ンドの基板の吸着を解除する吸着解除手段と、上記基板
搬送ハンドと上記基板保持手段とを相対的に水平移動さ
せる水平移動手段と、上記基板搬送ハンドと上記基板保
持手段とを相対的に昇降させる昇降手段と、基板を吸着
保持した上記基板搬送ハンドを上記水平移動手段によっ
て上記基板保持手段の上方に導き、さらに、上記昇降手
段によって上記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを
接近させた後、上記吸着解除手段によって上記基板搬送
ハンドの基板の吸着を解除し、その後、吸着解除された
上記基板搬送ハンド上の基板を上記昇降手段によって上
記基板保持手段に受け渡すように、上記水平移動手段、
上記昇降手段および上記吸着解除手段の動作を制御する
制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置であ
る。
保持しつつ基板を搬送する基板搬送ハンドから、基板の
下面に当接して基板を保持するための基板保持手段へと
基板を搬送する基板搬送装置であって、上記基板搬送ハ
ンドの基板の吸着を解除する吸着解除手段と、上記基板
搬送ハンドと上記基板保持手段とを相対的に水平移動さ
せる水平移動手段と、上記基板搬送ハンドと上記基板保
持手段とを相対的に昇降させる昇降手段と、基板を吸着
保持した上記基板搬送ハンドを上記水平移動手段によっ
て上記基板保持手段の上方に導き、さらに、上記昇降手
段によって上記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを
接近させた後、上記吸着解除手段によって上記基板搬送
ハンドの基板の吸着を解除し、その後、吸着解除された
上記基板搬送ハンド上の基板を上記昇降手段によって上
記基板保持手段に受け渡すように、上記水平移動手段、
上記昇降手段および上記吸着解除手段の動作を制御する
制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送装置であ
る。
【0019】この構成により、請求項1記載の発明と同
様な効果を達成できる。請求項6記載の発明は、上記昇
降手段は、上記基板搬送ハンドおよび上記基板保持手段
のうちのいずれかに接続して設けられ、第1段のシリン
ダと第2段のシリンダとが直列接続された2段階シリン
ダ機構を含み、上記制御部は、上記第1段のシリンダを
作動させた後に、上記吸着解除手段によって基板搬送ハ
ンドの基板の吸着を解除し、その後、上記第2段のシリ
ンダを作動させることによって、上記基板搬送ハンドか
ら上記基板保持手段への基板の受け渡しを行うものであ
ることを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置であ
る。
様な効果を達成できる。請求項6記載の発明は、上記昇
降手段は、上記基板搬送ハンドおよび上記基板保持手段
のうちのいずれかに接続して設けられ、第1段のシリン
ダと第2段のシリンダとが直列接続された2段階シリン
ダ機構を含み、上記制御部は、上記第1段のシリンダを
作動させた後に、上記吸着解除手段によって基板搬送ハ
ンドの基板の吸着を解除し、その後、上記第2段のシリ
ンダを作動させることによって、上記基板搬送ハンドか
ら上記基板保持手段への基板の受け渡しを行うものであ
ることを特徴とする請求項5記載の基板搬送装置であ
る。
【0020】この構成により、請求項4記載の発明と同
様な効果を達成できる。
様な効果を達成できる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図7は、この
発明の一実施形態が適用される基板処理装置としての基
板洗浄装置の内部構成を簡略化して示す平面図である。
この基板洗浄装置120は、CMP処理が施されたウエ
ハの表面を洗浄するための装置である。CMP処理で
は、研磨スラリーを用いてウエハの表面(ウエハ自体の
表面またはウエハ自体の表面に形成された薄膜の表面)
の研磨が行われる。CMP処理後のウエハの表面には、
研磨スラリーや、研磨により削り取られた膜材料などの
汚染物質が付着している。基板洗浄装置120は、これ
らの汚染物質を除去するために用いられる。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図7は、この
発明の一実施形態が適用される基板処理装置としての基
板洗浄装置の内部構成を簡略化して示す平面図である。
この基板洗浄装置120は、CMP処理が施されたウエ
ハの表面を洗浄するための装置である。CMP処理で
は、研磨スラリーを用いてウエハの表面(ウエハ自体の
表面またはウエハ自体の表面に形成された薄膜の表面)
の研磨が行われる。CMP処理後のウエハの表面には、
研磨スラリーや、研磨により削り取られた膜材料などの
汚染物質が付着している。基板洗浄装置120は、これ
らの汚染物質を除去するために用いられる。
【0022】基板洗浄装置120の前面パネル121の
背後には、CMP処理後の複数枚のウエハを保持し、こ
れらのウエハを一枚ずつ供給するための水中ローダ13
1と、洗浄処理済みのウエハが収容されるカセット13
7が載置されるアンローダ132とが設けられている。
水中ローダ131は、洗浄処理前のウエハが複数枚収容
されるカセット133を水槽134に貯留された水中に
浸漬させておくことができるものである。
背後には、CMP処理後の複数枚のウエハを保持し、こ
れらのウエハを一枚ずつ供給するための水中ローダ13
1と、洗浄処理済みのウエハが収容されるカセット13
7が載置されるアンローダ132とが設けられている。
水中ローダ131は、洗浄処理前のウエハが複数枚収容
されるカセット133を水槽134に貯留された水中に
浸漬させておくことができるものである。
【0023】基板洗浄処理装置120によって処理され
るウエハは、水中ローダ131からアンローダ132に
至る、平面視においてU字状の経路140を通って搬送
され、その過程で、洗浄処理および乾燥処理が行われる
ようになっている。すなわち、この経路140に沿っ
て、水中ローダ131側から順に、両面ブラシ洗浄部1
50、表面ブラシ洗浄部160、水洗・乾燥処理部17
0が配置されている。
るウエハは、水中ローダ131からアンローダ132に
至る、平面視においてU字状の経路140を通って搬送
され、その過程で、洗浄処理および乾燥処理が行われる
ようになっている。すなわち、この経路140に沿っ
て、水中ローダ131側から順に、両面ブラシ洗浄部1
50、表面ブラシ洗浄部160、水洗・乾燥処理部17
0が配置されている。
【0024】さらに、経路140上には、水中ローダ1
31と両面ブラシ洗浄部150との間に、ローダ搬送ロ
ボット141が配置され、両面ブラシ洗浄部150と表
面ブラシ洗浄部160との間に、第1中間搬送ロボット
181が配置され、表面ブラシ洗浄部160と水洗・乾
燥処理部170との間に、第2中間搬送ロボット182
が配置され、水洗・乾燥処理部170とアンローダ13
2との間に、アンローダ搬送ロボット142が配置され
ている。すなわち、これらの搬送ロボット141,18
1,182,142によって、水中ローダ131からア
ンローダ132に至る処理部間でのウエハの搬送が行わ
れることにより、ウエハは、U字状の経路140を搬送
されつつ、両面ブラシ洗浄、表面洗浄および水洗・乾燥
処理などの処理を受けて、アンローダ132に配置され
たカセット137に収容される。
31と両面ブラシ洗浄部150との間に、ローダ搬送ロ
ボット141が配置され、両面ブラシ洗浄部150と表
面ブラシ洗浄部160との間に、第1中間搬送ロボット
181が配置され、表面ブラシ洗浄部160と水洗・乾
燥処理部170との間に、第2中間搬送ロボット182
が配置され、水洗・乾燥処理部170とアンローダ13
2との間に、アンローダ搬送ロボット142が配置され
ている。すなわち、これらの搬送ロボット141,18
1,182,142によって、水中ローダ131からア
ンローダ132に至る処理部間でのウエハの搬送が行わ
れることにより、ウエハは、U字状の経路140を搬送
されつつ、両面ブラシ洗浄、表面洗浄および水洗・乾燥
処理などの処理を受けて、アンローダ132に配置され
たカセット137に収容される。
【0025】ローダ搬送ロボット141、第1中間搬送
ロボット181および第2中間搬送ロボット182によ
って搬送されている途中のウエハの表面には、図示しな
いシャワーノズルから純水が供給されている。これによ
り、搬送途中のウエハの表面には、常時、純水が盛られ
ており、スラリーがウエハ表面で乾燥することを防止し
て、スラリーの除去の容易化が図られている。
ロボット181および第2中間搬送ロボット182によ
って搬送されている途中のウエハの表面には、図示しな
いシャワーノズルから純水が供給されている。これによ
り、搬送途中のウエハの表面には、常時、純水が盛られ
ており、スラリーがウエハ表面で乾燥することを防止し
て、スラリーの除去の容易化が図られている。
【0026】アンローダ搬送ロボット142は、上下一
対のアーム143,144で構成された屈伸式ロボット
と、この屈伸式ロボットを経路140に沿って往復直線
移動させるための直線搬送機構(図示せず)と、さら
に、屈伸式ロボットを昇降させるための昇降機構(図示
せず)とを組み合わせて構成されている。すなわち、屈
伸式ロボットの下アーム144は、水平面に沿って回動
自在とされており、上アーム143は、下アーム144
の先端において、水平面に沿う回動が自在であるように
取り付けられている。そして、下アーム144が回動す
ると、上アーム143は、下アーム144の回動方向と
は反対方向に、下アーム144の回動角度の2倍だけ回
動するように構成されている。この屈伸式ロボット全体
が、上記昇降機構に保持されており、この昇降機構が、
上記直線搬送機構のキャリッジ(図示せず)に支持され
ている。直線搬送機構は、たとえば、ボールねじ機構で
あってもよい。
対のアーム143,144で構成された屈伸式ロボット
と、この屈伸式ロボットを経路140に沿って往復直線
移動させるための直線搬送機構(図示せず)と、さら
に、屈伸式ロボットを昇降させるための昇降機構(図示
せず)とを組み合わせて構成されている。すなわち、屈
伸式ロボットの下アーム144は、水平面に沿って回動
自在とされており、上アーム143は、下アーム144
の先端において、水平面に沿う回動が自在であるように
取り付けられている。そして、下アーム144が回動す
ると、上アーム143は、下アーム144の回動方向と
は反対方向に、下アーム144の回動角度の2倍だけ回
動するように構成されている。この屈伸式ロボット全体
が、上記昇降機構に保持されており、この昇降機構が、
上記直線搬送機構のキャリッジ(図示せず)に支持され
ている。直線搬送機構は、たとえば、ボールねじ機構で
あってもよい。
【0027】両面ブラシ洗浄部150は、ローダ搬送ロ
ボット141によって搬入されたウエハを水平に保持
し、かつ、水平面内で回転させるための複数本(この実
施例では6本)の保持ローラ151と、この保持ローラ
151によって水平に保持されたウエハを上下から挟む
ように設けられた一対のディスクブラシ153とを備え
ている。この構成により、保持ローラ151でウエハを
回転させつつ、ディスクブラシ153をウエハの表裏面
に押し付けて回転させることにより、ウエハの表裏面の
全域を隈無くスクラブ洗浄することができる。同時に、
バッファドふっ酸や純水などの処理液がウエハの表裏面
に供給される。これにより、CMP処理後のウエハの表
面のスラリーのうち、比較的粒子径の大きなものを除去
することができる。
ボット141によって搬入されたウエハを水平に保持
し、かつ、水平面内で回転させるための複数本(この実
施例では6本)の保持ローラ151と、この保持ローラ
151によって水平に保持されたウエハを上下から挟む
ように設けられた一対のディスクブラシ153とを備え
ている。この構成により、保持ローラ151でウエハを
回転させつつ、ディスクブラシ153をウエハの表裏面
に押し付けて回転させることにより、ウエハの表裏面の
全域を隈無くスクラブ洗浄することができる。同時に、
バッファドふっ酸や純水などの処理液がウエハの表裏面
に供給される。これにより、CMP処理後のウエハの表
面のスラリーのうち、比較的粒子径の大きなものを除去
することができる。
【0028】表面ブラシ洗浄部160は、両面ブラシ洗
浄部150での処理によって、比較的大きな粒径の異物
が除去された後のウエハの表面に残る小粒径の異物を除
去して精密洗浄を行うためのものである。この表面ブラ
シ洗浄部160は、ウエハを水平に保持して回転させる
スピンチャック22と、このスピンチャック22に保持
されたウエハの表面をスクラブするスキャンブラシ16
3とを備えている。
浄部150での処理によって、比較的大きな粒径の異物
が除去された後のウエハの表面に残る小粒径の異物を除
去して精密洗浄を行うためのものである。この表面ブラ
シ洗浄部160は、ウエハを水平に保持して回転させる
スピンチャック22と、このスピンチャック22に保持
されたウエハの表面をスクラブするスキャンブラシ16
3とを備えている。
【0029】スキャンブラシ163は、ウエハの表面に
対してほぼ垂直な方向に沿う回転軸まわりに回転駆動さ
れるディスク型ブラシである自転ブラシと、この自転ブ
ラシを先端において下方に向けて支持する揺動腕と、こ
の揺動腕を、スピンチャック22に保持されたウエハよ
りも外側に設定された鉛直軸線まわりに揺動させる揺動
駆動機構とを備えている。この構成により、揺動腕を揺
動させることにより、ウエハの半径方向に沿って、その
中心位置から周縁部までの範囲で、自転ブラシを繰り返
し往復させることができる。これにより、ウエハの表面
のほぼ全域をスクラブすることができる。このとき、図
示しない処理液ノズルから、バッファドふっ酸や純水な
どの処理液がウエハの表面に供給される。
対してほぼ垂直な方向に沿う回転軸まわりに回転駆動さ
れるディスク型ブラシである自転ブラシと、この自転ブ
ラシを先端において下方に向けて支持する揺動腕と、こ
の揺動腕を、スピンチャック22に保持されたウエハよ
りも外側に設定された鉛直軸線まわりに揺動させる揺動
駆動機構とを備えている。この構成により、揺動腕を揺
動させることにより、ウエハの半径方向に沿って、その
中心位置から周縁部までの範囲で、自転ブラシを繰り返
し往復させることができる。これにより、ウエハの表面
のほぼ全域をスクラブすることができる。このとき、図
示しない処理液ノズルから、バッファドふっ酸や純水な
どの処理液がウエハの表面に供給される。
【0030】水洗・乾燥処理部170は、ウエハを水平
に保持して回転させるスピンチャック171と、このス
ピンチャック171に保持されたウエハに純水を供給す
るための純水ノズル(図示せず)とを備えている。この
構成により、ウエハを回転させながらその表裏面を純水
でリンスし、その後、純水の供給を停止することによっ
て、ウエハの表裏面の水分を振り切ることができる。
に保持して回転させるスピンチャック171と、このス
ピンチャック171に保持されたウエハに純水を供給す
るための純水ノズル(図示せず)とを備えている。この
構成により、ウエハを回転させながらその表裏面を純水
でリンスし、その後、純水の供給を停止することによっ
て、ウエハの表裏面の水分を振り切ることができる。
【0031】図1は、表面ブラシ洗浄部160の付近の
構成を拡大して示す平面図であり、図2は、図1の切断
面線II−IIから見た断面図である。表面ブラシ洗浄部1
60は、平面視において矩形の処理チャンバC1内に配
置された容器状の処理カップ21と、この処理カップ2
1内に配置された上述のスピンチャック22とを有して
いる。スピンチャック22は、回転駆動機構30によっ
て鉛直軸まわりに回転駆動される回転軸23と、この回
転軸23の上端に水平に固定された板状のチャック本体
24と、このチャック本体24に立設された複数本(こ
の実施形態では6本)の保持爪25とを備えている。チ
ャック本体24は、回転軸23から離反する方向に放射
状に延びた複数本(この実施形態では6本)のアーム2
6を備えており、各アーム26の先端付近に保持爪25
が立設されている。この保持爪25は、ウエハWの端面
を規制する端面規制部と、ウエハWの下面の周縁部に当
接する基板当接部とを有している。回転軸23は、昇降
駆動機構31によって昇降されるようになっており、こ
れにより、チャック本体24および保持爪25を昇降さ
せることができる。
構成を拡大して示す平面図であり、図2は、図1の切断
面線II−IIから見た断面図である。表面ブラシ洗浄部1
60は、平面視において矩形の処理チャンバC1内に配
置された容器状の処理カップ21と、この処理カップ2
1内に配置された上述のスピンチャック22とを有して
いる。スピンチャック22は、回転駆動機構30によっ
て鉛直軸まわりに回転駆動される回転軸23と、この回
転軸23の上端に水平に固定された板状のチャック本体
24と、このチャック本体24に立設された複数本(こ
の実施形態では6本)の保持爪25とを備えている。チ
ャック本体24は、回転軸23から離反する方向に放射
状に延びた複数本(この実施形態では6本)のアーム2
6を備えており、各アーム26の先端付近に保持爪25
が立設されている。この保持爪25は、ウエハWの端面
を規制する端面規制部と、ウエハWの下面の周縁部に当
接する基板当接部とを有している。回転軸23は、昇降
駆動機構31によって昇降されるようになっており、こ
れにより、チャック本体24および保持爪25を昇降さ
せることができる。
【0032】処理チャンバC1において、第2中間搬送
ロボット182側の側壁71には、処理後のウエハWを
搬出するためのウエハ出口72が形成されており、第1
中間搬送ロボット181側の側壁73には、処理前のウ
エハWを搬入するためのウエハ入口74が形成されてい
る。第1中間搬送ロボット181は、図3に簡略化した
斜視図を示すように、鉛直軸まわりに回動される下アー
ムLAと、この下アームLAの先端において、水平面に
沿って回動する上アームUAとを備えている。上アーム
UAの先端付近には、ウエハWの裏面を吸着するための
吸着部43が設けられている。下アームLAは、モータ
などを含むアーム駆動源45(図2参照)によって回動
されるようになっている。上アームUAは、図外の連動
機構の働きにより、下アームLAと連動して回動する。
この際、上アームUAは、下アームLAの回動方向とは
反対方向に、下アームLAの回動角度の2倍の角度だけ
回動する。これにより、下アームLAおよび上アームU
Aは、屈伸動作を行うことができ、両面ブラシ洗浄部1
50(図7参照)に向かって展開して、両面ブラシ洗浄
部150での処理後のウエハWを受け取ることができ、
その状態で、収縮し、さらに表面ブラシ洗浄部160に
向かって展開することによってウエハWを水平移動し、
表面ブラシ洗浄部160にウエハWを搬入することがで
きる。
ロボット182側の側壁71には、処理後のウエハWを
搬出するためのウエハ出口72が形成されており、第1
中間搬送ロボット181側の側壁73には、処理前のウ
エハWを搬入するためのウエハ入口74が形成されてい
る。第1中間搬送ロボット181は、図3に簡略化した
斜視図を示すように、鉛直軸まわりに回動される下アー
ムLAと、この下アームLAの先端において、水平面に
沿って回動する上アームUAとを備えている。上アーム
UAの先端付近には、ウエハWの裏面を吸着するための
吸着部43が設けられている。下アームLAは、モータ
などを含むアーム駆動源45(図2参照)によって回動
されるようになっている。上アームUAは、図外の連動
機構の働きにより、下アームLAと連動して回動する。
この際、上アームUAは、下アームLAの回動方向とは
反対方向に、下アームLAの回動角度の2倍の角度だけ
回動する。これにより、下アームLAおよび上アームU
Aは、屈伸動作を行うことができ、両面ブラシ洗浄部1
50(図7参照)に向かって展開して、両面ブラシ洗浄
部150での処理後のウエハWを受け取ることができ、
その状態で、収縮し、さらに表面ブラシ洗浄部160に
向かって展開することによってウエハWを水平移動し、
表面ブラシ洗浄部160にウエハWを搬入することがで
きる。
【0033】なお、ローダ搬送ロボット141および第
2中間搬送ロボット182の構成は、第1中間搬送ロボ
ット181の構成と同様であり、これらのロボット14
1,182の各部には、図1および図7において、第1
中間搬送ロボット181の対応部分と同一の参照符号が
付されている。図2に示されているように、第1中間搬
送ロボット181には、吸引配管41を介して吸引源4
0が接続されており、吸引配管41の途中部に介装され
たバルブ42を開閉することによって、吸着部43にお
ける吸着および吸着解除を行えるようになっている。バ
ルブ42の開閉制御は、制御部47によって行われるよ
うになっている。
2中間搬送ロボット182の構成は、第1中間搬送ロボ
ット181の構成と同様であり、これらのロボット14
1,182の各部には、図1および図7において、第1
中間搬送ロボット181の対応部分と同一の参照符号が
付されている。図2に示されているように、第1中間搬
送ロボット181には、吸引配管41を介して吸引源4
0が接続されており、吸引配管41の途中部に介装され
たバルブ42を開閉することによって、吸着部43にお
ける吸着および吸着解除を行えるようになっている。バ
ルブ42の開閉制御は、制御部47によって行われるよ
うになっている。
【0034】制御部47は、さらに、アーム駆動源4
5、回転駆動機構30および昇降駆動機構31の動作を
制御する。これにより、制御部47は、第1中間搬送ロ
ボット181からスピンチャック22へのウエハWの搬
送動作を制御する。第2中間搬送ロボット182は、第
1中間搬送ロボット181と同様にして、表面ブラシ洗
浄部160から水洗・乾燥処理部170へウエハWを搬
送することができる。そして、この第2中間搬送ロボッ
ト182のアーム駆動源の動作ならびにウエハWの吸着
およびその解除のためのバルブの開閉もまた、制御部4
7によって制御されるようになっている。
5、回転駆動機構30および昇降駆動機構31の動作を
制御する。これにより、制御部47は、第1中間搬送ロ
ボット181からスピンチャック22へのウエハWの搬
送動作を制御する。第2中間搬送ロボット182は、第
1中間搬送ロボット181と同様にして、表面ブラシ洗
浄部160から水洗・乾燥処理部170へウエハWを搬
送することができる。そして、この第2中間搬送ロボッ
ト182のアーム駆動源の動作ならびにウエハWの吸着
およびその解除のためのバルブの開閉もまた、制御部4
7によって制御されるようになっている。
【0035】図4は、回転駆動機構30および昇降駆動
機構31の具体的な構成例を示す正面図である。スピン
チャック22の回転軸23は、保持筒50内に回転可能
に収容されている。保持筒50は、フレーム51に立設
された保持枠52に固定されたスライド案内部52G
に、昇降スライド自在に保持されている。また、保持筒
50の中間部付近には、固定具53を介して、一対の案
内棒54(図4において保持筒50の前後に位置してい
る。)が、保持筒50と平行に設けられている。この一
対の案内棒54は、スライド案内部52Gを、昇降スラ
イド可能に挿通している。
機構31の具体的な構成例を示す正面図である。スピン
チャック22の回転軸23は、保持筒50内に回転可能
に収容されている。保持筒50は、フレーム51に立設
された保持枠52に固定されたスライド案内部52G
に、昇降スライド自在に保持されている。また、保持筒
50の中間部付近には、固定具53を介して、一対の案
内棒54(図4において保持筒50の前後に位置してい
る。)が、保持筒50と平行に設けられている。この一
対の案内棒54は、スライド案内部52Gを、昇降スラ
イド可能に挿通している。
【0036】保持筒50の下端は、昇降枠55に支持さ
れている。そして、回転軸23は、この昇降枠55を貫
通し、保持筒50よりもさらに下方に突出している。回
転軸23の下端は、昇降枠55に固定された軸受け57
により支持されており、その近傍には、プーリー56が
固定されている。プーリー56には、モータ58の駆動
軸に固定された駆動プーリー59の回転が、ベルト60
を介して伝達されるようになっている。モータ58は、
昇降枠55に固定されている。したがって、モータ58
を付勢すると、回転軸23が回転し、これと一体的にチ
ャック本体24が回転する。このように、モータ58お
よびベルト60などにより、回転駆動機構30が構成さ
れている。
れている。そして、回転軸23は、この昇降枠55を貫
通し、保持筒50よりもさらに下方に突出している。回
転軸23の下端は、昇降枠55に固定された軸受け57
により支持されており、その近傍には、プーリー56が
固定されている。プーリー56には、モータ58の駆動
軸に固定された駆動プーリー59の回転が、ベルト60
を介して伝達されるようになっている。モータ58は、
昇降枠55に固定されている。したがって、モータ58
を付勢すると、回転軸23が回転し、これと一体的にチ
ャック本体24が回転する。このように、モータ58お
よびベルト60などにより、回転駆動機構30が構成さ
れている。
【0037】昇降駆動機構31は、第1段のシリンダ7
1と、第2段のシリンダ72とをスピンチャック22の
昇降方向に沿って直列に接続して配置した2段階シリン
ダ機構70を含む。すなわち、第1段のシリンダ71
は、フレーム51に、ロッド71aを上下方向に伸縮さ
せ得る状態で取り付けられており、このロッド71a
に、第2段のシリンダ72が、ロッド72aを上下方向
に伸縮させ得る状態で取り付けられている。そして、第
2段のシリンダ72のロッド72aは、昇降枠55に、
固定具61を用いて固定されている。なお、第2段のシ
リンダ72は、上下方向に関する直線案内機構(図示せ
ず)によって上下移動可能に支持されている。
1と、第2段のシリンダ72とをスピンチャック22の
昇降方向に沿って直列に接続して配置した2段階シリン
ダ機構70を含む。すなわち、第1段のシリンダ71
は、フレーム51に、ロッド71aを上下方向に伸縮さ
せ得る状態で取り付けられており、このロッド71a
に、第2段のシリンダ72が、ロッド72aを上下方向
に伸縮させ得る状態で取り付けられている。そして、第
2段のシリンダ72のロッド72aは、昇降枠55に、
固定具61を用いて固定されている。なお、第2段のシ
リンダ72は、上下方向に関する直線案内機構(図示せ
ず)によって上下移動可能に支持されている。
【0038】この構成により、第1段のシリンダ71ま
たは第2段のシリンダ72を作動させることにより、昇
降枠55が上下動し、それに応じて、保持筒54が、ス
ライド案内部52Gによって案内されつつ上下動する。
これにより、スピンチャック22の昇降が達成されるこ
とになる。この実施形態では、第1段のシリンダ71の
ロッド71aの伸縮ストロークは、第2段のシリンダ7
2のロッド72aの伸縮ストロークよりも大きくされて
いる。したがって、第1段のシリンダ71を作動させる
ことによって、高低差が大きく、かつ迅速な昇降変位が
可能であり、第2段のシリンダ72を作動させることに
よって、高低差の小さな昇降変位が可能である。
たは第2段のシリンダ72を作動させることにより、昇
降枠55が上下動し、それに応じて、保持筒54が、ス
ライド案内部52Gによって案内されつつ上下動する。
これにより、スピンチャック22の昇降が達成されるこ
とになる。この実施形態では、第1段のシリンダ71の
ロッド71aの伸縮ストロークは、第2段のシリンダ7
2のロッド72aの伸縮ストロークよりも大きくされて
いる。したがって、第1段のシリンダ71を作動させる
ことによって、高低差が大きく、かつ迅速な昇降変位が
可能であり、第2段のシリンダ72を作動させることに
よって、高低差の小さな昇降変位が可能である。
【0039】第1段および第2段のシリンダ71,72
のロッド71a,72aがいずれも収縮状態にあると
き、スピンチャック22は、最下端位置にあり、この状
態でスピンチャック22を回転させてウエハWの処理が
行われる。このときの、スピンチャック22の高さを、
以下「処理高さ」という。また、第1段および第2段の
シリンダ71,72のロッド71a,72aがいずれも
伸長状態にあるとき、スピンチャック22は、最上端位
置にあり、第1段のシリンダ71のロッド71aが伸長
状態で、かつ、第2段のシリンダ72のロッド72aが
収縮状態であるときに、スピンチャック22は、中間位
置にある。第1中間搬送ロボット181から未処理のウ
エハWを受け取るとき、スピンチャック22は中間位置
で待機し、その後、中間位置から最上端位置に移動す
る。その過程で、上アームUAは、第1中間搬送ロボッ
ト181からウエハWを受け取る。そこで、以下では、
上記中間位置のときのスピンチャック22の高さを「待
機高さ」といい、上記最上端位置のときのスピンチャッ
ク22の高さを「受け渡し完了高さ」という。
のロッド71a,72aがいずれも収縮状態にあると
き、スピンチャック22は、最下端位置にあり、この状
態でスピンチャック22を回転させてウエハWの処理が
行われる。このときの、スピンチャック22の高さを、
以下「処理高さ」という。また、第1段および第2段の
シリンダ71,72のロッド71a,72aがいずれも
伸長状態にあるとき、スピンチャック22は、最上端位
置にあり、第1段のシリンダ71のロッド71aが伸長
状態で、かつ、第2段のシリンダ72のロッド72aが
収縮状態であるときに、スピンチャック22は、中間位
置にある。第1中間搬送ロボット181から未処理のウ
エハWを受け取るとき、スピンチャック22は中間位置
で待機し、その後、中間位置から最上端位置に移動す
る。その過程で、上アームUAは、第1中間搬送ロボッ
ト181からウエハWを受け取る。そこで、以下では、
上記中間位置のときのスピンチャック22の高さを「待
機高さ」といい、上記最上端位置のときのスピンチャッ
ク22の高さを「受け渡し完了高さ」という。
【0040】図5は、第1中間搬送ロボット181から
スピンチャック22へのウエハWの受け渡しの動作の流
れを順に示す図解図である。第1中間搬送ロボット18
1は、下アームLAおよび上アームUAを展開/収縮さ
せることにより、上アームUAの先端の吸着部43にお
いて吸着保持したウエハWを水平移動させ、両面ブラシ
洗浄部150から表面ブラシ洗浄部160にウエハWを
搬入する(水平移動工程)。このとき、制御部47(図
2参照)は、図5(a)に示すように、第1段および第2
段のシリンダ71,72をいずれも収縮状態に保持す
る。したがって、スピンチャック22は、処理高さにあ
る。
スピンチャック22へのウエハWの受け渡しの動作の流
れを順に示す図解図である。第1中間搬送ロボット18
1は、下アームLAおよび上アームUAを展開/収縮さ
せることにより、上アームUAの先端の吸着部43にお
いて吸着保持したウエハWを水平移動させ、両面ブラシ
洗浄部150から表面ブラシ洗浄部160にウエハWを
搬入する(水平移動工程)。このとき、制御部47(図
2参照)は、図5(a)に示すように、第1段および第2
段のシリンダ71,72をいずれも収縮状態に保持す
る。したがって、スピンチャック22は、処理高さにあ
る。
【0041】第1中間搬送ロボット181が、ウエハW
を水平移動させてスピンチャック22の直上の位置に導
いた後、制御部47は、第1段のシリンダ71のロッド
71aを伸長させる(接近工程)。このとき、第2段の
シリンダ72は収縮状態のままである。したがって、ス
ピンチャック22は、待機高さにある。この状態が、図
5(b)に示されている。この状態では、スピンチャック
22の保持爪25は、第1中間搬送ロボット181が保
持しているウエハWに対して、その下方において十分に
接近した位置にある。
を水平移動させてスピンチャック22の直上の位置に導
いた後、制御部47は、第1段のシリンダ71のロッド
71aを伸長させる(接近工程)。このとき、第2段の
シリンダ72は収縮状態のままである。したがって、ス
ピンチャック22は、待機高さにある。この状態が、図
5(b)に示されている。この状態では、スピンチャック
22の保持爪25は、第1中間搬送ロボット181が保
持しているウエハWに対して、その下方において十分に
接近した位置にある。
【0042】スピンチャック22が待機高さに導かれた
後に、制御部47は、第1中間搬送ロボット181を制
御し、吸着部23によるウエハWの吸着保持を解除させ
る(吸着解除工程)。具体的には、バルブ42(図2参
照)が閉じられる。このとき、疎水性となっているウエ
ハWの表面に処理液や純水が存在していると、ウエハW
にモーメントが働くことになる。ところが、保持爪25
は、ウエハWの周縁の下方の接近した位置にあるので、
図6に示すように、たとえウエハWが傾斜したとして
も、その縁部の下面が保持爪25の基板当接部25aに
当接して、ウエハWの姿勢変化が規制される。したがっ
て、ウエハWが落下してしまうことはない。
後に、制御部47は、第1中間搬送ロボット181を制
御し、吸着部23によるウエハWの吸着保持を解除させ
る(吸着解除工程)。具体的には、バルブ42(図2参
照)が閉じられる。このとき、疎水性となっているウエ
ハWの表面に処理液や純水が存在していると、ウエハW
にモーメントが働くことになる。ところが、保持爪25
は、ウエハWの周縁の下方の接近した位置にあるので、
図6に示すように、たとえウエハWが傾斜したとして
も、その縁部の下面が保持爪25の基板当接部25aに
当接して、ウエハWの姿勢変化が規制される。したがっ
て、ウエハWが落下してしまうことはない。
【0043】なお、ウエハWの落下を防止するには、上
記待機高さを、保持爪25の基板当接部25aとウエハ
Wの上下方向の距離が、約10ミリメートル以下となる
ように定めることが好ましい。ウエハWの吸着保持が解
除されると、図5(c)に示すように、制御部47は、第
2段のシリンダ72のロッド72aを伸長させる(変位
工程)。第1段のシリンダ71は伸長状態のままであ
る。これにより、スピンチャック22は、受け渡し完了
高さまで上昇することになる。スピンチャック22が、
待機高さから受け渡し完了高さに移動する過程で、吸着
保持が解除されたウエハWは、第1中間搬送ロボット1
81の上アームUAからスピンチャック22の保持爪2
5に受け渡され、この保持爪25によって、周縁部の下
面が、複数箇所において安定に保持される。
記待機高さを、保持爪25の基板当接部25aとウエハ
Wの上下方向の距離が、約10ミリメートル以下となる
ように定めることが好ましい。ウエハWの吸着保持が解
除されると、図5(c)に示すように、制御部47は、第
2段のシリンダ72のロッド72aを伸長させる(変位
工程)。第1段のシリンダ71は伸長状態のままであ
る。これにより、スピンチャック22は、受け渡し完了
高さまで上昇することになる。スピンチャック22が、
待機高さから受け渡し完了高さに移動する過程で、吸着
保持が解除されたウエハWは、第1中間搬送ロボット1
81の上アームUAからスピンチャック22の保持爪2
5に受け渡され、この保持爪25によって、周縁部の下
面が、複数箇所において安定に保持される。
【0044】その後は、制御部47は、第1中間搬送ロ
ボット181の上アームUAおよび下アームLAを折り
畳ませる。これにより、上下のアームUA,LAが処理
チャンバC1から待避すると、制御部47は、第1段お
よび第2段のシリンダ71,72を、スピンチャック2
2を処理高さへと下降させる。第1段および第2段のシ
リンダ71,72の収縮は、一つずつ順に行われてもよ
いが、両シリンダ71,72の収縮を同時に行うことに
より、スピンチャック22を速やかに処理高さに導くこ
とができる。
ボット181の上アームUAおよび下アームLAを折り
畳ませる。これにより、上下のアームUA,LAが処理
チャンバC1から待避すると、制御部47は、第1段お
よび第2段のシリンダ71,72を、スピンチャック2
2を処理高さへと下降させる。第1段および第2段のシ
リンダ71,72の収縮は、一つずつ順に行われてもよ
いが、両シリンダ71,72の収縮を同時に行うことに
より、スピンチャック22を速やかに処理高さに導くこ
とができる。
【0045】そして、制御部47は、回転駆動機構30
(具体的にはモータ58)を付勢してスピンチャック2
2を回転させるとともに、図示しないノズルから処理液
の吐出を開始させる。処理後のウエハWは、第2中間搬
送ロボット182によって、処理チャンバC1から取り
出される。このときのウエハWの受け渡しは、通常、第
1中間搬送ロボット181からスピンチャック22への
ウエハWの受け渡しの場合とは異なり、2段階シリンダ
機構70の2段階動作は行う必要はない。すなわち、第
1段および第2段のシリンダ71,72がいずれも伸長
状態とされてスピンチャックが受け渡し完了高さに導か
れ、その状態で、ウエハWとチャック本体24の間に、
第2中間搬送ロボット182の上アームUAが入り込ん
だ後に、第2中間搬送ロボット182の吸着機構を作動
させる(すなわち、吸引配管のバルブを開く)。その
後、その後、第1段および第2段のシリンダ71,72
を同時に収縮させ、スピンチャック22は段階を経ずに
処理高さへと下降し、その過程で、ウエハWが第2中間
搬送ロボット182の上アームUAに受け渡され、これ
と同時にウエハWの下面は、上アームUAの上面の吸着
部43に吸着保持される。その後は、第2中間搬送ロボ
ット182のアームUA,LAが待避させられる。
(具体的にはモータ58)を付勢してスピンチャック2
2を回転させるとともに、図示しないノズルから処理液
の吐出を開始させる。処理後のウエハWは、第2中間搬
送ロボット182によって、処理チャンバC1から取り
出される。このときのウエハWの受け渡しは、通常、第
1中間搬送ロボット181からスピンチャック22への
ウエハWの受け渡しの場合とは異なり、2段階シリンダ
機構70の2段階動作は行う必要はない。すなわち、第
1段および第2段のシリンダ71,72がいずれも伸長
状態とされてスピンチャックが受け渡し完了高さに導か
れ、その状態で、ウエハWとチャック本体24の間に、
第2中間搬送ロボット182の上アームUAが入り込ん
だ後に、第2中間搬送ロボット182の吸着機構を作動
させる(すなわち、吸引配管のバルブを開く)。その
後、その後、第1段および第2段のシリンダ71,72
を同時に収縮させ、スピンチャック22は段階を経ずに
処理高さへと下降し、その過程で、ウエハWが第2中間
搬送ロボット182の上アームUAに受け渡され、これ
と同時にウエハWの下面は、上アームUAの上面の吸着
部43に吸着保持される。その後は、第2中間搬送ロボ
ット182のアームUA,LAが待避させられる。
【0046】以上のようにこの実施形態によれば、第1
中間搬送ロボット181からスピンチャック22へのウ
エハWの受け渡しに際し、スピンチャック22が上アー
ムUAに吸着保持されたウエハWに十分接近させられた
状態で、そのウエハWの吸着保持が解除されるようにし
ている。そのため、吸着保持を解除した後のウエハWが
上アームUAから脱落しそうになったとしても、ウエハ
Wの下面をスピンチャック22の保持爪25で支持する
ことができるから、ウエハWが落下したりするおそれは
なく、搬送不良が起こることがない。
中間搬送ロボット181からスピンチャック22へのウ
エハWの受け渡しに際し、スピンチャック22が上アー
ムUAに吸着保持されたウエハWに十分接近させられた
状態で、そのウエハWの吸着保持が解除されるようにし
ている。そのため、吸着保持を解除した後のウエハWが
上アームUAから脱落しそうになったとしても、ウエハ
Wの下面をスピンチャック22の保持爪25で支持する
ことができるから、ウエハWが落下したりするおそれは
なく、搬送不良が起こることがない。
【0047】したがって、CMP処理後のウエハWの表
面が疎水性になっていて、純水等の処理液が表面上で移
動しやすい状況であっても、ウエハWの受け渡しを確実
に行うことができる。これにより、搬送不良のために装
置が停止することがなくなるので、生産性が格段に向上
される。そのうえ、全てのウエハWの搬送を良好に行え
る結果、ウエハWが無駄にされることがなくなるので、
半導体装置の生産コストの低減に寄与できる。
面が疎水性になっていて、純水等の処理液が表面上で移
動しやすい状況であっても、ウエハWの受け渡しを確実
に行うことができる。これにより、搬送不良のために装
置が停止することがなくなるので、生産性が格段に向上
される。そのうえ、全てのウエハWの搬送を良好に行え
る結果、ウエハWが無駄にされることがなくなるので、
半導体装置の生産コストの低減に寄与できる。
【0048】しかも、この実施形態においては、昇降駆
動機構31を2段階シリンダ機構70で構成しており、
そのため、構成が簡単であるうえ、処理高さ、待機高さ
および受け渡し完了高さの間のスピンチャック22の昇
降を速やかにかつ確実に行える。とくに、第1段のシリ
ンダ71に第2段のシリンダ72よりもストロークの大
きなものを採用しているので、処理高さから待機高さへ
の比較的長いストロークの上昇移動を一気に行って、速
やかに、基板の受け渡しが可能な状態とすることができ
る。その後、ストロークの短い第2段のシリンダ72の
動作によって、上アームUAとスピンチャック22との
間のウエハWの受け渡しを行えるから、確実な受け渡し
が可能である。このとき、第2段のシリンダ72のロッ
ド72aの伸長をゆっくりと行うことにより、より確実
なウエハ受け渡しが可能となる。
動機構31を2段階シリンダ機構70で構成しており、
そのため、構成が簡単であるうえ、処理高さ、待機高さ
および受け渡し完了高さの間のスピンチャック22の昇
降を速やかにかつ確実に行える。とくに、第1段のシリ
ンダ71に第2段のシリンダ72よりもストロークの大
きなものを採用しているので、処理高さから待機高さへ
の比較的長いストロークの上昇移動を一気に行って、速
やかに、基板の受け渡しが可能な状態とすることができ
る。その後、ストロークの短い第2段のシリンダ72の
動作によって、上アームUAとスピンチャック22との
間のウエハWの受け渡しを行えるから、確実な受け渡し
が可能である。このとき、第2段のシリンダ72のロッ
ド72aの伸長をゆっくりと行うことにより、より確実
なウエハ受け渡しが可能となる。
【0049】以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態でも実施することができ
る。たとえば、上記の実施形態では、2段階シリンダ機
構70によってスピンチャック22を昇降させるように
したが、1段のシリンダによって同様な動作を実現して
もよい。すなわち、1段のシリンダによってスピンチャ
ック22を昇降させる昇降駆動機構を構成し、このシリ
ンダのロッドを下端位置、中間位置および上端位置で停
止させることにより、スピンチャック22をそれぞれ処
理高さ、待機高さおよび受け渡し完了高さに位置させる
ようにすればよい。ただし、この場合には、ロッドを中
間位置で停止させる必要があるため、シリンダの動作速
度がある程度制限される。
したが、この発明は他の形態でも実施することができ
る。たとえば、上記の実施形態では、2段階シリンダ機
構70によってスピンチャック22を昇降させるように
したが、1段のシリンダによって同様な動作を実現して
もよい。すなわち、1段のシリンダによってスピンチャ
ック22を昇降させる昇降駆動機構を構成し、このシリ
ンダのロッドを下端位置、中間位置および上端位置で停
止させることにより、スピンチャック22をそれぞれ処
理高さ、待機高さおよび受け渡し完了高さに位置させる
ようにすればよい。ただし、この場合には、ロッドを中
間位置で停止させる必要があるため、シリンダの動作速
度がある程度制限される。
【0050】また、上記の実施形態では、ストロークの
大きな第1段のシリンダ71が下方に配置され、ストロ
ークの小さな第2段のシリンダ72が上方に配置された
例について説明したが、第1段のシリンダ71と第2段
のシリンダ72との上下関係を逆転させても、上述の場
合と同様な動作が可能である。また、上記の実施形態で
は、2段階シリンダ機構70は、第1段のシリンダ71
と第2段のシリンダ72とが上下方向に直接的に直列接
続されているが、2つのシリンダ71,72の間を適当
な形状のブラケット部材で接続し、直列接続しなくても
よいし、2段階シリンダ機構70は、その内部に2つの
シリンダを一体的に組み込んだ1つのシリンダであって
もよい。
大きな第1段のシリンダ71が下方に配置され、ストロ
ークの小さな第2段のシリンダ72が上方に配置された
例について説明したが、第1段のシリンダ71と第2段
のシリンダ72との上下関係を逆転させても、上述の場
合と同様な動作が可能である。また、上記の実施形態で
は、2段階シリンダ機構70は、第1段のシリンダ71
と第2段のシリンダ72とが上下方向に直接的に直列接
続されているが、2つのシリンダ71,72の間を適当
な形状のブラケット部材で接続し、直列接続しなくても
よいし、2段階シリンダ機構70は、その内部に2つの
シリンダを一体的に組み込んだ1つのシリンダであって
もよい。
【0051】さらに、シリンダ機構の段階を増やすため
に、必要に応じて、3段以上のシリンダを直列接続して
用いても差し支えない。また、スピンチャック22を昇
降させるための昇降駆動機構には、シリンダ以外にも、
モータを駆動源とした直動機構(たとえば、ボールねじ
など)を利用してもよい。
に、必要に応じて、3段以上のシリンダを直列接続して
用いても差し支えない。また、スピンチャック22を昇
降させるための昇降駆動機構には、シリンダ以外にも、
モータを駆動源とした直動機構(たとえば、ボールねじ
など)を利用してもよい。
【0052】さらに、上記の実施形態では、スピンチャ
ック22を上昇させる際、まず、スピンチャック22を
待機高さまで上昇させて停止させ、その後、受け渡し完
了高さまで上昇させるようにして、2段階の動作になっ
ているが、必ずしも、スピンチャック22を待機高さで
一旦停止させる必要はない。すなわち、スピンチャック
22を処理高さから受け渡し完了高さまで、連続的に上
昇させるとともに、第1中間搬送ロボット181が吸着
保持しているウエハWに保持爪25が十分に接近した状
態で、ウエハWの吸着保持を解除するようにしてもよ
い。
ック22を上昇させる際、まず、スピンチャック22を
待機高さまで上昇させて停止させ、その後、受け渡し完
了高さまで上昇させるようにして、2段階の動作になっ
ているが、必ずしも、スピンチャック22を待機高さで
一旦停止させる必要はない。すなわち、スピンチャック
22を処理高さから受け渡し完了高さまで、連続的に上
昇させるとともに、第1中間搬送ロボット181が吸着
保持しているウエハWに保持爪25が十分に接近した状
態で、ウエハWの吸着保持を解除するようにしてもよ
い。
【0053】また、上記の実施形態では、第1中間搬送
ロボット181のアームUA,LAの高さが一定に保持
された状態で、スピンチャック22を昇降させ、これに
より、ウエハWの受け渡しを達成しているが、第1中間
搬送ロボット181のアームUA,LAが昇降するよう
にしてもよく、アームUA,LAおよびスピンチャック
22の両方が昇降するようにしてもよく、たとえば、第
1段のシリンダ71が第1中間搬送ロボット181に接
続され、第2段のシリンダ72がスピンチャック22に
接続されていてもよい。いずれの場合にも、第1中間搬
送ロボット181が吸着保持しているウエハWとスピン
チャック22とが十分に接近した状態で、第1中間搬送
ロボット181のウエハWの吸着を解除するようにすれ
ば、ウエハWが落下するおそれはない。
ロボット181のアームUA,LAの高さが一定に保持
された状態で、スピンチャック22を昇降させ、これに
より、ウエハWの受け渡しを達成しているが、第1中間
搬送ロボット181のアームUA,LAが昇降するよう
にしてもよく、アームUA,LAおよびスピンチャック
22の両方が昇降するようにしてもよく、たとえば、第
1段のシリンダ71が第1中間搬送ロボット181に接
続され、第2段のシリンダ72がスピンチャック22に
接続されていてもよい。いずれの場合にも、第1中間搬
送ロボット181が吸着保持しているウエハWとスピン
チャック22とが十分に接近した状態で、第1中間搬送
ロボット181のウエハWの吸着を解除するようにすれ
ば、ウエハWが落下するおそれはない。
【0054】さらに、上述の実施形態では、第1中間搬
送ロボット181から表面ブラシ洗浄部160のスピン
チャック22へのウエハWの受け渡しに本発明が適用さ
れた例を説明したが、第2中間搬送ロボット182から
水洗・乾燥処理部170へのウエハWの受け渡しに対し
ても本発明を同様に適用することが好ましい。また、C
MP処理後のウエハを洗浄する装置のなかには、両面ブ
ラシ洗浄部150の代わりに、表面ブラシ洗浄部160
と同様な構成の表面ブラシ洗浄部を備えたものもあり、
このような場合には、水中ローダ131から払い出され
たウエハWをローダ搬送ロボット141によって表面ブ
ラシ洗浄部に受け渡す際に、この発明を適用することが
できる。
送ロボット181から表面ブラシ洗浄部160のスピン
チャック22へのウエハWの受け渡しに本発明が適用さ
れた例を説明したが、第2中間搬送ロボット182から
水洗・乾燥処理部170へのウエハWの受け渡しに対し
ても本発明を同様に適用することが好ましい。また、C
MP処理後のウエハを洗浄する装置のなかには、両面ブ
ラシ洗浄部150の代わりに、表面ブラシ洗浄部160
と同様な構成の表面ブラシ洗浄部を備えたものもあり、
このような場合には、水中ローダ131から払い出され
たウエハWをローダ搬送ロボット141によって表面ブ
ラシ洗浄部に受け渡す際に、この発明を適用することが
できる。
【0055】またさらに、上記の実施形態では、ウエハ
Wを搬送する場合について説明したが、この発明は、液
晶表示装置用ガラス基板やPDP用ガラス基板などの他
の種類の基板を搬送する場合にも適用可能である。その
他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設
計変更を施すことが可能である。
Wを搬送する場合について説明したが、この発明は、液
晶表示装置用ガラス基板やPDP用ガラス基板などの他
の種類の基板を搬送する場合にも適用可能である。その
他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設
計変更を施すことが可能である。
【図1】この発明の一実施形態が適用された基板洗浄装
置の一部の内部構成を示す平面図である。
置の一部の内部構成を示す平面図である。
【図2】図1の切断面線II−IIから見た断面図である。
【図3】搬送ロボットの簡略化した斜視図である。
【図4】昇降駆動機構および回転駆動機構の構成例を示
す正面図である。
す正面図である。
【図5】搬送ロボットからスピンチャックへのウエハの
受け渡し時の動作の流れを説明するための図である。
受け渡し時の動作の流れを説明するための図である。
【図6】吸着保持の解除に伴ってウエハが傾斜した状態
を示す図解図である。
を示す図解図である。
【図7】基板洗浄装置の全体構成を示す簡略化した平面
図である。
図である。
【図8】従来技術において、ウエハ処理部に対してウエ
ハを搬入するための吸着式搬送ロボットの構成を簡略化
して示す斜視図である。
ハを搬入するための吸着式搬送ロボットの構成を簡略化
して示す斜視図である。
【図9】従来技術における搬送ロボットからウエハ処理
部へのウエハの受け渡しの際の動作の流れを説明するた
めの図である。
部へのウエハの受け渡しの際の動作の流れを説明するた
めの図である。
【図10】従来技術において、ウエハの表面が疎水性と
なっている場合の様子を説明するための簡略化した斜視
図である。
なっている場合の様子を説明するための簡略化した斜視
図である。
【図11】従来技術において、ウエハの表面が疎水性と
なっている場合にウエハが落下する様子を示す図解的な
正面図である。
なっている場合にウエハが落下する様子を示す図解的な
正面図である。
22 スピンチャック(基板保持手段) 25 保持爪 30 回転駆動機構 31 昇降駆動機構(昇降手段) 40 吸引源 42 バルブ(吸着解除手段) 47 制御部 45 アーム駆動源(水平移動手段) 70 2段階シリンダ機構 71 第1段のシリンダ 72 第2段のシリンダ 160 表面ブラシ洗浄部 170 水洗・乾燥処理部 171 スピンチャック(基板保持手段) 181 第1中間搬送ロボット(基板搬送手段) 182 第2中間搬送ロボット UA 上アーム(基板搬送ハンド) LA 下アーム(水平移動手段)
フロントページの続き (72)発明者 澤田 敦史 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁 目天神北町1番地の1 大日本スクリーン 製造株式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 DA01 FA01 FA02 FA11 FA12 FA14 GA08 GA10 GA13 GA15 GA44 GA47 GA48 GA49 HA05 HA13 HA24 HA48 HA58 HA59 HA72 HA74 KA07 KA08 MA23 PA20
Claims (6)
- 【請求項1】基板の下面を吸着保持しつつ基板を搬送す
る基板搬送ハンドから、基板の下面に当接して基板を保
持するための基板保持手段へと基板を搬送する方法であ
って、 基板を吸着保持した上記基板搬送ハンドを、上記基板保
持手段の上方に位置するように、上記基板保持手段に対
して相対的に水平移動させる水平移動工程と、 この水平移動工程によって水平移動させられた上記基板
搬送ハンドと上記基板保持手段とを、上下方向に関して
接近させる接近工程と、 この接近工程によって上記基板保持手段に接近させられ
た上記基板搬送ハンドの基板の吸着を解除する吸着解除
工程と、 この吸着解除工程で吸着解除された上記基板搬送ハンド
上の基板が上記基板保持手段に受け渡されるように、上
記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを上下方向に沿
って相対的に変位させる変位工程とを含むことを特徴と
する基板搬送方法。 - 【請求項2】上記基板搬送ハンドは、CMP処理された
後の基板を搬送するものであることを特徴とする請求項
1記載の基板搬送方法。 - 【請求項3】上記基板搬送ハンドは、疎水性表面を有す
る基板を搬送するものであることを特徴とする請求項1
または2に記載の基板搬送方法。 - 【請求項4】上記接近工程は、上記基板搬送ハンドおよ
び上記基板保持手段のうちのいずれかに接続して設けら
れ、第1段のシリンダと第2段のシリンダとが直列接続
された2段階シリンダ機構の上記第1段のシリンダを作
動させる工程を含み、 上記変位工程は、上記2段階シリンダ機構の上記第2段
のシリンダを作動させる工程を含むことを特徴とする請
求項1ないし3のいずれかに記載の基板搬送方法。 - 【請求項5】基板の下面を吸着保持しつつ基板を搬送す
る基板搬送ハンドから、基板の下面に当接して基板を保
持するための基板保持手段へと基板を搬送する基板搬送
装置であって、 上記基板搬送ハンドの基板の吸着を解除する吸着解除手
段と、 上記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを相対的に水
平移動させる水平移動手段と、 上記基板搬送ハンドと上記基板保持手段とを相対的に昇
降させる昇降手段と、 基板を吸着保持した上記基板搬送ハンドを上記水平移動
手段によって上記基板保持手段の上方に導き、さらに、
上記昇降手段によって上記基板搬送ハンドと上記基板保
持手段とを接近させた後、上記吸着解除手段によって上
記基板搬送ハンドの基板の吸着を解除し、その後、吸着
解除された上記基板搬送ハンド上の基板を上記昇降手段
によって上記基板保持手段に受け渡すように、上記水平
移動手段、上記昇降手段および上記吸着解除手段の動作
を制御する制御部とを備えたことを特徴とする基板搬送
装置。 - 【請求項6】上記昇降手段は、上記基板搬送ハンドおよ
び上記基板保持手段のうちのいずれかに接続して設けら
れ、第1段のシリンダと第2段のシリンダとが直列接続
された2段階シリンダ機構を含み、 上記制御部は、上記第1段のシリンダを作動させた後
に、上記吸着解除手段によって基板搬送ハンドの基板の
吸着を解除し、その後、上記第2段のシリンダを作動さ
せることによって、上記基板搬送ハンドから上記基板保
持手段への基板の受け渡しを行うものであることを特徴
とする請求項5記載の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30005298A JP2000124288A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30005298A JP2000124288A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000124288A true JP2000124288A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17880129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30005298A Pending JP2000124288A (ja) | 1998-10-21 | 1998-10-21 | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000124288A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004514270A (ja) * | 2000-04-28 | 2004-05-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置で使用され得る可変ギャップストップ |
KR100945239B1 (ko) | 2008-05-15 | 2010-03-03 | 주식회사 테스 | 웨이퍼 이송로봇 및 웨이퍼 이송방법 |
JP2014175333A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Ebara Corp | 基板搬送装置、基板研磨装置 |
CN107026110A (zh) * | 2016-02-01 | 2017-08-08 | 东京毅力科创株式会社 | 基板交接位置的示教方法和基板处理*** |
TWI609450B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-12-21 | 應用材料股份有限公司 | 用於基板之運送器及其之設備 |
-
1998
- 1998-10-21 JP JP30005298A patent/JP2000124288A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004514270A (ja) * | 2000-04-28 | 2004-05-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置で使用され得る可変ギャップストップ |
KR100945239B1 (ko) | 2008-05-15 | 2010-03-03 | 주식회사 테스 | 웨이퍼 이송로봇 및 웨이퍼 이송방법 |
JP2014175333A (ja) * | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Ebara Corp | 基板搬送装置、基板研磨装置 |
TWI609450B (zh) * | 2013-03-15 | 2017-12-21 | 應用材料股份有限公司 | 用於基板之運送器及其之設備 |
TWI631650B (zh) * | 2013-03-15 | 2018-08-01 | 應用材料股份有限公司 | 用於基板之運送器及其之設備 |
CN107026110A (zh) * | 2016-02-01 | 2017-08-08 | 东京毅力科创株式会社 | 基板交接位置的示教方法和基板处理*** |
CN107026110B (zh) * | 2016-02-01 | 2020-02-14 | 东京毅力科创株式会社 | 基板交接位置的示教方法和基板处理*** |
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