JPH10270529A - 基板搬送装置及び方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単な構造でありながら基板への汚染物質等
の再付着を確実に防ぐことができる基板搬送手段を提供
する。 【解決手段】 アーム２１を移動させ，該アーム２１上
に載せた状態で処理部４に対して基板Ｗを搬入出させる
基板搬送装置１において，アーム２１の上面に配置され
た第一の支持部４１と第二の支持部４２をそれぞれ設け
ると共に，これら第一の支持部４１と第二の支持部４２
の何れか一方を膨出自在に構成し，かつ，この膨出自在
に構成した支持部の下方に加圧手段４３を配置したこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，例えば半導体ウェハや
ＬＣＤガラス基板などといった基板を処理部に対して搬
入出する基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に，半導体デバイスの製造工程にお
いては，半導体ウェハの如き基板上に回路や電極パター
ン等を形成するために，フォトリソグラフィが利用され
ている。このフォトリソグラフィでは，基板の洗浄，乾
燥，基板上へのレジスト膜の形成，レジスト膜の露光，
現像などといった一連の処理が行われる。そして，これ
ら洗浄等の処理を行う処理装置においては，カセットス
テーションに載置されたカセット内から取り出した基板
をアームに載せた状態で処理部に一枚ずつ搬送し，各基
板に対して洗浄等の処理を順次行う。また，処理部にお
ける処理を終了した基板を，再びアームに載せた状態で
搬送し，カセット内に戻している。

【０００３】ところで，アーム上面において，例えば洗
浄前に基板を支持する部分と洗浄後に基板を支持する部
分が同じであると，洗浄前の基板を載せた際に基板裏面
に付いていた汚染物質がアーム上面を介して支持部に付
着し，洗浄後の基板をアーム上に載せて搬送する際に洗
浄済みの基板の裏面に汚染物質を再付着させてしまうと
いう問題がある。そこで，この問題を解決する手段とし
て，例えば，特開平５−１５２２６６号の基板搬送装置
が開示されている。即ち，この特開平５−１５２２６６
号の基板搬送装置では，カセット内から洗浄前の基板を
取り出して洗浄部まで搬送する基板取出アームと，洗浄
部において洗浄済みの基板をカセット内に戻す処理済み
基板収納アームを別々の機構に構成し，汚染物質の再付
着を防いでいる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，この基
板搬送装置のように基板取出アームと処理済み基板収納
アームを別々の機構に構成したものは，結局は取出用と
収納用のアームが別々に必要であり，また，取出用と収
納用のアームを切り替える駆動機構も比較的大型であっ
て，構造が複雑になるといった欠点がある。また，アー
ム全体が切り替え動作に伴って旋回等するため，アーム
を動かすための相当に広いスペースが必要であり，装置
スペースの有効利用が図れないという問題がある。

【０００５】従って，本発明の目的は，簡単な構造であ
りながら基板への汚染物質等の再付着を確実に防ぐこと
ができる基板搬送装置と方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，請求項１の発明は，アームを移動させ，該アーム上
に載せた状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板
搬送装置において，アームの上面に配置された第一の支
持部と第二の支持部をそれぞれ設けると共に，これら第
一の支持部と第二の支持部の何れか一方を膨出自在に構
成し，かつ，この膨出自在に構成した支持部の下方に加
圧手段を配置したことを特徴とする。この請求項１の基
板搬送装置において，請求項２に記載したように，前記
第一の支持部と第二の支持部の一方を，弾性部材からな
る支持部本体の上面に形成された環状の突起とし，他方
を，該環状の突起の中央に位置する支持部本体の上面と
して，支持部本体の内部に加圧室を設けるように構成す
ることができる。

【０００７】また，請求項３の発明は，アームを移動さ
せ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬
入出させる基板搬送装置において，アームの上面に配置
された第一の支持部と第二の支持部をそれぞれ設けると
共に，これら第一の支持部と第二の支持部の何れか一方
を収縮自在に構成し，かつ，この収縮自在に構成した支
持部の下方に減圧手段を配置したことを特徴とする。こ
の請求項３の基板搬送装置において，請求項４に記載し
たように，前記第一の支持部と第二の支持部の一方を，
弾性部材からなる支持部本体の上面中央に形成された突
起とし，他方を，該突起の周囲を囲む支持部本体の上端
周縁部として，支持部本体の内部に減圧室を設けるよう
に構成することができる。

【０００８】これら請求項１〜４の基板搬送装置におい
て，処理前の基板を処理部まで搬送する際には，例えば
第一の支持手段によって基板の下面を支持した状態にす
る。また，処理部において既に処理された基板を搬出す
る際には，例えば第二の支持手段によって基板の下面を
支持した状態にする。このように処理前の基板と処理後
の基板を同じアームの上面において別々の支持手段で支
持することによって，基板への汚染物質等の再付着を簡
単に防ぐことができるようになる。

【０００９】また，請求項５の発明は，アームを移動さ
せ，該アーム上に載せた状態で処理部に対して基板を搬
入出させる基板搬送方法において，アームの上面に何れ
か一方が膨出自在に構成された基板を支持するための第
一の支持部と第二の支持部を配置し，基板の搬入もしく
は搬出の一方を行う場合は，該膨出自在に構成された支
持部を膨出させた状態とし，搬入もしくは搬出の他方を
行う場合は，該膨出自在に構成された支持部を膨出させ
ない状態とすることを特徴とする。更に，請求項６の発
明は，アームを移動させ，該アーム上に載せた状態で処
理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法におい
て，アームの上面に何れか一方が収縮自在に構成された
基板を支持するための第一の支持部と第二の支持部を配
置し，基板の搬入もしくは搬出の一方を行う場合は，該
収縮自在に構成された支持部を収縮させた状態とし，搬
入もしくは搬出の他方を行う場合は，該収縮自在に構成
された支持部を収縮させない状態とすることを特徴とす
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を被処理体としての基板Ｗを洗浄する洗浄装置１に基
いて説明する。図１は，半導体ウェハやＬＣＤガラス基
板などといった基板Ｗを洗浄するための洗浄装置１の平
面図である。この洗浄装置１は，本発明の実施の形態に
かかる基板搬送装置２を備えており，基板搬送装置２の
両側には，カセットステーション３と洗浄部４が対向し
て配置されている。

【００１１】カセットステーション３には，図示しない
搬送ロボットなどによって搬入されたカセットＣが載置
されている。このカセットＣの内部には，複数枚の基板
Ｗが，水平になった姿勢で所定の間隔を空けて並列に整
列された状態で収納されている。基板Ｗは，例えば円板
形状からなる半導体ウェハや矩形状をなすＬＣＤガラス
基板などである。

【００１２】洗浄部４の中央には，搬送路１０が形成さ
れており，この搬送路１０に沿って主搬送アーム１１が
移動する構成になっている。図示の例では，搬送路１０
の一方側にアンモニア水溶液，過酸化水素水溶液，フッ
化水素水溶液などの各種薬液を用いて基板Ｗを洗浄する
ための薬液洗浄ユニット１２，１３，１４が配置されて
いる。また，搬送路１０の他方側には，基板Ｗをブラシ
によって洗浄するスクラバユニット１５と，基板Ｗを純
水を用いてリンス洗浄すると共に基板Ｗを乾燥処理する
ためのリンス乾燥ユニット１６が配置されている。そし
て，主搬送アーム１１が搬送路１０に沿って移動しなが
ら基板Ｗを各ユニット１２〜１６に所定の順序で搬送す
ることにより基板Ｗに対する各洗浄処理が行われるよう
になっている。

【００１３】基板搬送装置２は，ベース２０の前面に取
り付けられたアーム２１を備えている。次に述べるよう
に，基板搬送装置２において，ベース２０は図１に示す
ＸＹ方向に移動し，かつ，鉛直方向に昇降すると共に，
鉛直軸を中心に回転するように構成されている。そし
て，このベース２０の移動に従って，カセットステーシ
ョン３に載置されたカセットＣ内から洗浄前の基板Ｗを
取り出し，その基板Ｗをアーム２１上に載せながら搬送
して，洗浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すと共に，
洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗを主搬送アーム
１１から受け取ってアーム２１上に載せながら搬送し，
カセットステーション３のカセットＣ内に戻す構成にな
っている。

【００１４】ベース２０は，図２に示す姿勢においてベ
ース２０をＸ軸方向に水平移動させてアーム２１をカセ
ットＣに対して前進および後退させる進退機構２２と，
この進退機構２２の下面を回転自在かつ昇降自在に支持
することによってアーム２１を回転および昇降させる回
転昇降機構２３と，この回転昇降機構２３の下方を支持
してＹ軸方向に設けられたレール２４に沿って走行する
ことによってアーム２１を横方向に移動させる横移動機
構２５とによって支持されている。そして，これら進退
機構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の協
働によって，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣ内にアーム２１を嵌入させた状態でアーム２１を
上昇させることにより，カセットＣ内から洗浄前の基板
Ｗを取り出すことができるようになっている。そして，
こうして取り出した基板Ｗをアーム２１上に載せながら
搬送し，基板搬送装置２の後方において待機している洗
浄部４の主搬送アーム１１に受け渡すようになってい
る。また，洗浄部４において既に洗浄された基板Ｗをカ
セットＣ内に戻す場合には，基板搬送装置２の後方にお
いて洗浄済みの基板Ｗを載せた状態で待機している洗浄
部４の主搬送アーム１１の下方にアーム２１を嵌入さ
せ，その状態からアーム２１を上昇させることにより，
主搬送アーム１１上から洗浄済みの基板Ｗを受け取るよ
うになっている。そして，こうして取り出した基板Ｗを
アーム２１上に載せながら搬送し，カセットステーショ
ン３のカセットＣ内に戻すようになっている。

【００１５】アーム２１の上面には，少なくとも三箇所
以上に配置された第一の支持手段３１と第二の支持手段
３２がそれぞれ設けられている。具体的な構成は後述す
るが，これら第一の支持手段３１と第二の支持手段３２
は，アーム２１の上面において第二の支持手段３２とは
接触させずに第一の支持手段３１だけによって基板Ｗの
下面を支持する状態と，アーム２１の上面において第一
の支持手段３１とは接触させずに第二の支持手段３２だ
けによって基板Ｗの下面を支持する状態とに切り替えら
れる構成になっている。

【００１６】ここで図３は，特に円板形状をなす半導体
ウェハの如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視図
である。図示のように，このアーム２１は，ベース２０
の前面に取り付けられた一枚の板部材３５によって構成
されており，その上面には，三箇所ずつに配置された第
一の支持手段３１と第二の支持手段３２がそれぞれ設け
られている。また，板部材３５の先端部と基端部には半
導体ウェハの如き基板Ｗの周縁を位置決めするためのガ
イド３６，３７が設けられている。そして，このガイド
３６，３７の間で位置決めした基板Ｗの下面を，板部材
３５の上面において第一の支持手段３１のみで支持する
状態と，第二の支持手段３２のみで支持する状態とに切
り替えられる構成になっている。

【００１７】また，図４は，特に矩形状をなすＬＣＤガ
ラス基板の如き基板Ｗの搬送に適したアーム２１の斜視
図である。図示のように，このアーム２１は，ベース２
０の前面に取り付けられた二本のアーム部材３８によっ
て構成されており，その上面には，それぞれ三箇所ずつ
に配置された第一の支持手段３１と第二の支持手段３２
が，合計で六箇所ずつに設けられている。そして，これ
ら二本のアーム部材３８の上面において，基板Ｗの下面
を第一の支持手段３１のみで支持する状態と，第二の支
持手段３２のみで支持する状態とに切り替えられる構成
になっている。

【００１８】このように，アーム２１の形状は，例えば
一枚の板部材３５や二本のアーム部材３８などといった
ように，自由に構成することが可能である。また，第一
の支持手段３１と第二の支持手段３２は，基板Ｗの下面
を安定して支持できるように，何れもアーム２１上面の
少なくとも三箇所以上に配置されていれば良い。

【００１９】さて，図１に示した洗浄装置１において
は，先ず，搬送ロボットなどによって搬入されたカセッ
トＣがカセットステーション３に載置される。このカセ
ットＣの内部には，まだ洗浄されていない基板Ｗが，複
数段に並列に整列された姿勢で収納されている。

【００２０】次に，基板搬送装置２のアーム２１によっ
て，このカセットＣの内部から基板Ｗを取り出す作業が
開始する。なお，このようにカセットＣ内からまだ洗浄
されていない基板Ｗを取り出す際には，アーム２１の上
面において第一の支持手段３１のみによって基板Ｗの下
面を支持できる状態とする。そして，図２で説明した進
退機構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の
協働によってアーム２１を移動させ，カセットステーシ
ョン３に載置されたカセットＣ内にアーム２１を嵌入さ
せた後，アーム２１を上昇させる。こうして，カセット
Ｃ内に収納されていた基板Ｗの下面を第一の支持手段３
１のみによって支持し，基板Ｗを下からすくい上げるよ
うにしてアーム２１上に受け取る。そして，こうしてア
ーム２１上に受け取った基板ＷをカセットＣ内から取り
出す。

【００２１】次に，こうして取り出した基板Ｗの下面を
アーム２１上において第一の支持手段３１のみによって
支持した状態を維持しながら，進退機構２２，回転昇降
機構２３および横移動機構２５の協働によって搬送し，
基板Ｗを基板搬送装置２の後方において待機している洗
浄部４の主搬送アーム１１に受け渡す。こうして受け渡
された基板Ｗは，主搬送アーム１１の移動によって洗浄
部４の各ユニット１２〜１６に所定の順序で搬送され，
基板Ｗに対する各洗浄処理が行われる。そして，洗浄部
４における洗浄処理の終了した基板Ｗは，洗浄部４の主
搬送アーム１１に載せられた姿勢で，基板搬送装置２の
後方において待機した状態となる。

【００２２】次に，こうして洗浄部４における洗浄処理
を終了した基板ＷをカセットＣ内に戻す際には，アーム
２１の上面において第二の支持手段３２のみによって基
板Ｗの下面を支持できる状態とする。そして，図２で説
明した進退機構２２，回転昇降機構２３および横移動機
構２５の協働によってアーム２１を移動させ，基板搬送
装置２の後方において主搬送アーム１１に載せられた姿
勢で待機している基板Ｗの下方にアーム２１を位置させ
た後，アーム２１を上昇させる。こうして，主搬送アー
ム１１上に載せられていた基板Ｗの下面を第二の支持手
段３２のみによって支持し，基板Ｗを下からすくい上げ
るようにしてアーム２１上に受け取る。そして，進退機
構２２，回転昇降機構２３および横移動機構２５の協働
によってアーム２１を移動させて，アーム２１上に受け
取った基板Ｗを搬送し，カセットステーション３に載置
されているカセットＣ内に基板Ｗを戻す。そして，以上
の工程を繰り返すことによって，カセットＣ内に収納さ
れた基板Ｗに対する洗浄処理をすべて終了すると，搬送
ロボットなどによってカセットＣはカセットステーショ
ン３から搬出される。

【００２３】かくして，この実施の形態の基板搬送装置
２によれば，カセットステーション３に載置されたカセ
ットＣと洗浄部４の主搬送アーム１１との間で基板Ｗを
搬送するに際し，洗浄前の基板Ｗは第一の支持手段３１
のみによって支持し，洗浄後の基板Ｗは第二の支持手段
３２のみによって支持しているので，例え洗浄前の基板
Ｗ下面から汚染物質が第一の支持手段３１に付着したと
しても，それが洗浄後の基板Ｗに再付着する心配がな
い。なお，この実施の形態の基板搬送装置２において，
洗浄前の基板Ｗを第二の支持手段３２のみによって支持
してカセットＣから主搬送アーム１１に搬送し，洗浄後
の基板Ｗを第一の支持手段３１のみによって支持して主
搬送アーム１１からカセットＣに搬送するように構成し
ても，同様に汚染物質の再付着を防止できるようにな
る。

【００２４】以下に，本発明の基板搬送装置２において
好適に採用される第一の支持手段３１と第二の支持手段
３２の具体的な構成について説明する。

【００２５】図５は，アーム２１の上面に形成した支持
部本体４０の上面に環状の突起からなる第一の支持部４
１を形成し，この支持部４１の中央の支持部本体４０上
面を第二の支持部４２にした実施の形態を示す斜視図で
ある。なお，説明のため一つの第一の支持部４１と第二
の支持部４２だけを示したが，アーム２１の上面には何
れも同様の構成のこれら第一の支持部４１と第二の支持
部４２が少なくとも三つ以上配置されている。

【００２６】これら第一の支持部４１と第二の支持部４
２を含む支持部本体４０は，弾性のある材質により一体
成型されている。また，図６に示すように，支持部本体
４０の内部には，第二の支持部４２の下方に配置された
加圧手段としての流体溜め室４３が設けられており，こ
の流体溜め室４３には，回路４４を介して例えば空気な
どの流体を供給できる構成になっている。そして，流体
溜め室４３に流体を供給していない状態では，図６にお
いて実線４２で示されるように，第一の支持部４１が第
二の支持部４２よりも高くなっている。一方，流体溜め
室４３内に流体を供給すると，図６において一点鎖線４
２’で示されるように第二の支持部４２が上方に膨張し
て，第二の支持部４２が第一の支持部４１よりも高くな
る構成になっている。

【００２７】この実施の形態にあっては，洗浄前の基板
Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，例えば図７
に示すように流体溜め室４３に流体を供給しないで第一
の支持部４１を第二の支持部４２よりも高くさせ，基板
Ｗの下面を第一の支持部４１のみによって支持する。一
方，洗浄後の基板Ｗを搬送する際には，図８に示すよう
に流体溜め室４３に回路４４を介して流体を供給して第
二の支持部４２を第一の支持部４１よりも高くさせ，基
板Ｗの下面を第二の支持部４２のみによって支持する。
このように，洗浄の前後において基板Ｗの下面を第一の
支持部４１と第二の支持部４２で切り替えて支持するこ
とにより，洗浄前の基板Ｗから第一の支持部４１に付着
した汚染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着させることを防
止できるようになる。

【００２８】なお，洗浄前の基板Ｗを第二の支持部４２
のみによって支持し，洗浄後の基板Ｗは第一の支持部４
１のみによって支持するように構成しても，同様に汚染
物質の再付着を防止できる。また，第一の支持部４１の
下方に流体溜め室４３を配置して，流体溜め室４３に流
体を供給していない状態では第二の支持部４２が第一の
支持部４１よりも高くなり，流体溜め室４３内に流体を
供給した状態では第一の支持部４１が第二の支持部４２
よりも高くなるように構成することもできる。

【００２９】次に図９は，アーム２１の上面に形成した
支持部本体５０の上面中央に突起形状をなす第一の支持
部５１を形成し，この支持部５１の周囲を囲む支持部本
体５０の上端周縁部を第二の支持部５２にした実施の形
態を示す斜視図である。なお同様に，説明のため一つの
第一の支持部５１と第二の支持部５２だけを示したが，
アーム２１の上面には何れも同様の構成のこれら第一の
支持部５１と第二の支持部５２が少なくとも三つ以上配
置されている。

【００３０】これら第一の支持部５１と第二の支持部５
２を含む支持部本体５０は，弾性のある材質により一体
成型されている。また，図１０に示すように，支持部本
体５０の内部には，第一の支持部５１の下方に配置され
た減圧手段としての減圧室５３が設けられており，この
減圧室５３の内部は回路５４を介して吸引することによ
り減圧できる構成になっている。そして，減圧室５３内
を減圧していない状態では，図１０において実線５１で
示されるように，第一の支持部５１が第二の支持部５２
よりも高くなっている。回路５４を介して吸引すること
により減圧室５３内を減圧すると，図１０において一点
鎖線５１’で示されるように支持部本体５０の上面が凹
んだ状態となって，第二の支持部５２が第一の支持部５
１よりも高くなる構成になっている。

【００３１】この実施の形態にあっては，洗浄前の基板
Ｗをアーム２１上に載せて搬送する際には，例えば図１
１に示すように減圧室５３内を減圧しないで第一の支持
部５１を第二の支持部５２よりも高くさせ，基板Ｗの下
面を第一の支持部５１のみによって支持する。一方，洗
浄後の基板Ｗを搬送する際には，図１２に示すように回
路５４を介して吸引することにより減圧室５３内を減圧
して第二の支持部５２を第一の支持部５１よりも高くさ
せ，基板Ｗの下面を第二の支持部５２のみによって支持
する。このように，洗浄の前後において基板Ｗの下面を
第一の支持部５１と第二の支持部５２で切り替えて支持
することにより，洗浄前の基板Ｗから第一の支持部５１
に付着した汚染物質を洗浄後の基板Ｗに再付着させるこ
とを防止できるようになる。

【００３２】なお，洗浄前の基板Ｗを第二の支持部５２
のみによって支持し，洗浄後の基板Ｗは第一の支持部５
１のみによって支持するように構成しても，同様に汚染
物質の再付着を防止できる。また，第一の支持部５１の
下方に減圧室５３を配置して，減圧室５３内を減圧して
いない状態では第二の支持部５２が第一の支持部５１よ
りも高くなり，減圧室５３内を減圧した状態では第一の
支持部５１が第二の支持部５２よりも高くなるように構
成することもできる。

【００３３】以上，本発明の実施の形態を基板Ｗを洗浄
する洗浄装置１に基づいて説明したが，本発明の基板搬
送装置は，洗浄以外の例えば基板の乾燥やレジスト膜の
塗布などといった他の処理を行う各種の処理装置に適用
することも可能である。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば，アーム自体を動かすこ
となく支持手段を切り替えることにより，処理前の基板
と処理後の基板を別々の支持手段によって支持すること
ができる。従って，比較的簡単な構造でありながら処理
後の基板に対する汚染物質の再付着などといった問題を
確実に解決できるといった特徴がある。また，基板搬送
装置を小型に構成できるので，スペースの有効利用を図
ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】洗浄装置の平面図である。

【図２】本発明の実施の形態にかかる基板搬送装置の斜
視図である。

【図３】半導体ウェハの如き基板の搬送に適したアーム
の斜視図である。

【図４】ＬＣＤガラス基板の如き基板の搬送に適したア
ームの斜視図である。

【図５】第一の支持部と第二の支持部の何れか一方の下
方に流体溜め室を配置した実施の形態を示す斜視図であ
る。

【図６】図５の実施の形態にかかる支持部本体の断面図
である。

【図７】図５の実施の形態における洗浄前の基板を搬送
する状態の説明図である。

【図８】図５の実施の形態における洗浄後の基板を搬送
する状態の説明図である。

【図９】第一の支持部と第二の支持部の何れか一方の下
方に減圧室を配置した実施の形態を示す斜視図である。

【図１０】図１８の実施の形態にかかる支持部の断面図
である。

【図１１】図１８の実施の形態における洗浄前の基板を
搬送する状態の説明図である。

【図１２】図１８の実施の形態における洗浄後の基板を
搬送する状態の説明図である。

【符号の説明】

Ｗ 基板 Ｃ カセット ２ 基板搬送装置 ３ カセットステーション ４ 洗浄部 ２１ アーム ４１，５１ 第一の支持手段 ４２，５２ 第二の支持手段 ４３ 流体溜め室 ５３ 減圧室

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において，アームの上面に配置された第一の支持部と第
   二の支持部をそれぞれ設けると共に，これら第一の支持
   部と第二の支持部の何れか一方を膨出自在に構成し，か
   つ，この膨出自在に構成した支持部の下方に加圧手段を
   配置したことを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記第一の支持部と第二の支持部の一方
   が，弾性部材からなる支持部本体の上面に形成された環
   状の突起であり，他方が，該環状の突起の中央に位置す
   る支持部本体の上面であり，支持部本体の内部に加圧室
   を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装
   置。
3. 【請求項３】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送装置
   において，アームの上面に配置された第一の支持部と第
   二の支持部をそれぞれ設けると共に，これら第一の支持
   部と第二の支持部の何れか一方を収縮自在に構成し，か
   つ，この収縮自在に構成した支持部の下方に減圧手段を
   配置したことを特徴とする基板搬送装置。
4. 【請求項４】 前記第一の支持部と第二の支持部の一方
   が，弾性部材からなる支持部本体の上面中央に形成され
   た突起であり，他方が，該突起の周囲を囲む支持部本体
   の上端周縁部であり，支持部本体の内部に減圧室を設け
   たことを特徴とする請求項３に記載の基板搬送装置。
5. 【請求項５】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法
   において，アームの上面に何れか一方が膨出自在に構成
   された基板を支持するための第一の支持部と第二の支持
   部を配置し，基板の搬入もしくは搬出の一方を行う場合
   は，該膨出自在に構成された支持部を膨出させた状態と
   し，搬入もしくは搬出の他方を行う場合は，該膨出自在
   に構成された支持部を膨出させない状態とすることを特
   徴とする基板搬送方法。
6. 【請求項６】 アームを移動させ，該アーム上に載せた
   状態で処理部に対して基板を搬入出させる基板搬送方法
   において，アームの上面に何れか一方が収縮自在に構成
   された基板を支持するための第一の支持部と第二の支持
   部を配置し，基板の搬入もしくは搬出の一方を行う場合
   は，該収縮自在に構成された支持部を収縮させた状態と
   し，搬入もしくは搬出の他方を行う場合は，該収縮自在
   に構成された支持部を収縮させない状態とすることを特
   徴とする基板搬送方法。