JP3393760B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

配線基板及びその製造方法

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を収容
するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路
基板等に用いられる配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板、例えば半導体素子を収
容する半導体素子収納用パッケージに使用される配線基
板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスより
成り、その上面中央部に半導体素子を収容する凹部を有
する絶縁基体と、前記絶縁基体の凹部周辺から下面にか
けて導出されたタングステン、モリブデン等の高融点金
属メタライズから成る配線導体とから構成されており、
前記絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、
ロウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに該半導
体素子の各電極を例えばボンディングワイヤ等の電気的
接続手段を介して配線導体に電気的に接続し、しかる
後、前記絶縁基体の上面に、金属やセラミックス等から
成る蓋体を絶縁基体の凹部を塞ぐようにしてガラス、樹
脂、ロウ材等の封止材を介して接合させ、絶縁基体の凹
部内に半導体素子を気密に収容することによって製品と
しての半導体装置となり、配線導体の絶縁基体凹部底面
に導出した部位を外部電気回路基板の配線導体に接続す
ることによって半導体素子の各電極が外部電気回路基板
に電気的に接続されることとなる。
【０００３】この従来の配線基板は、セラミックグリー
ンシート積層法によって製作され、具体的には、酸化ア
ルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシ
ウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダー、
溶剤等を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来
周知のドクターブレード法を採用してシート状とするこ
とによって複数のセラミックグリーンシートを得、しか
る後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き
加工を施すとともに配線導体となる金属ペーストを所定
パターンに印刷塗布し、最後に前記セラミックグリーン
シートを所定の順に上下に積層して生セラミック成形体
となすとともに該生セラミック成形体を還元雰囲気中約
１６００℃の高温で焼成することによって製作される。
【０００４】しかしながら、この従来の配線基板は、絶
縁基体を構成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミ
ックスが硬くて脆い性質を有するため、搬送工程や半導
体装置製作の自動ライン等において配線基板同士が、あ
るいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの一部とが
激しく衝突すると絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が
発生し、その結果、半導体素子を気密に収容することが
できず、半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に
作動させることができなくなるという欠点を有してい
た。
【０００５】また、前記配線基板の製造方法によれば、
生セラミック成形体を焼成する際、生セラミック成形体
に不均一な焼成収縮が発生し、得られる配線基板に反り
等の変形や寸法のばらつきが発生し、その結果、半導体
素子の各電極と配線導体とを、あるいは配線導体と外部
電気回路基板の配線導体とを正確、且つ確実に電気的に
接続することが困難であるという欠点を有していた。
【０００６】そこで、配線基板の絶縁基体を従来のセラ
ミックスに代えて無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合
した材料で形成するとともに配線導体を従来の高融点金
属メタライズに代えて金属粉末を熱硬化性樹脂で結合し
た材料で形成した配線基板が提案されている。
【０００７】この無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合
して成る絶縁基体と金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して
成る配線導体とから成る配線基板は、熱硬化性樹脂と無
機絶縁物粉末とを混合して成る半硬化状態の前駆体シー
トを準備するとともに該前駆体シートに適当な打ち抜き
加工を施し、次にこれに熱硬化性樹脂と金属粉末とを混
合して成る金属ペーストを所定パターンに印刷塗布し、
最後に前記金属ペーストが印刷塗布された前駆体シート
を必要に応じて積層するとともにこれを約１００〜３０
０℃の温度で熱硬化させることによって製作される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この無
機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る絶縁基体と
金属粉末を熱硬化性樹脂で結合して成る配線導体とから
成る配線基板は、該配線導体となる金属ペーストに含有
される熱硬化性樹脂の粘性が乏しく、このため金属ペー
ストの印刷性が劣り、該金属ペーストを絶縁基体と成る
前駆体シートに印刷塗布する際に所定のパターンに正確
に印刷塗布することが困難であり、配線が微細で高密度
な配線基板を得ることが困難であった。
【０００９】尚、前記配線導体となる金属ペーストに含
有される熱硬化性樹脂の含有量を例えば約３０重量％を
こえる多量にすると金属ペーストの印刷性を改善するこ
とができるものの配線導体の電気抵抗が大きくなってし
まい、やはり配線が微細で高密度な配線基板を得ること
ができない。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の配線基板は、６
０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５乃至４０重量％
の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記
熱硬化性樹脂により結合して成る前駆体シートを半硬化
させてその複数枚を積層して熱硬化させた、前記無機絶
縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した複数枚の絶
縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶縁基板に、半硬
化の前記前駆体シートとともに熱硬化させた、金属粉末
を熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂ならびに低融点金属に
より結合した配線導体を被着させて成り、前記配線導体
に含有される熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との合計量が
配線導体の全量に対し５乃至３０重量％であるととも
に、前記配線導体に含有される熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂との合計量に対する熱可塑性樹脂の配合量が５乃至
９０重量％の範囲であることを特徴とするものであり、
絶縁基体が無機絶縁物粉末を靭性に優れる熱硬化性樹脂
で結合することによって形成されていることから配線基
板同士あるいは配線基板と半導体装置製作自動ラインの
一部とが激しく衝突しても絶縁基体に欠けや割れ、クラ
ック等が発生することはなく、また配線導体中に多量の
樹脂を含有させる必要がなく、配線導体の電気抵抗を極
めて小さいものとすることができる。
【００１１】また、本発明の配線基板の製造方法は、熱
硬化性樹脂と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体シ
ートを準備する工程と、前記前駆体シートを半硬化させ
る工程と、前記前駆体シートに熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂と金属粉末と低融点金属粉末を混合して成る金属ペ
ーストを所定パターンに印刷するとともに半硬化させる
工程と、半硬化した前記金属ペーストが被着された半硬
化の前記前駆体シートを複数枚上下に積層するとともに
前記前駆体シート及び前記金属ペーストを完全に熱硬化
させる工程と、から成ることを特徴とするものであり、
熱硬化性樹脂と無機絶縁物粉末とを混合して成る前駆体
シート、及び熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と金属粉末と
を混合して成る金属ペーストを熱硬化させることによっ
て製作され、焼成工程がないことから不均一な焼成収縮
による変形や寸法のばらつきが発生することはなく、ま
た前駆体シートに印刷塗布される金属ペーストが熱可塑
性樹脂を含有することから適度な粘性を有し、これを前
駆体シートに印刷塗布する際に正確に印刷塗布すること
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板を半導体素
子を収容する半導体素子収納用パッケージに適用した場
合の一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体であ
る。
【００１３】前記絶縁基体１は、三枚の絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃを積層することによって形成されており、そ
の上面中央部に半導体素子を収容するための凹部１ｄを
有し、該凹部１ｄ底面には半導体素子３が樹脂等の接着
剤を介して接着固定される。
【００１４】前記絶縁基体１を構成する絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、窒
化アルミニウム、炭化珪素、チタン酸バリウム、チタン
酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、酸化チタン、
ゼオライト等の無機絶縁物粉末をエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、熱硬化性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ビスマレイミドト
リアジン樹脂等の熱硬化性樹脂により結合することによ
って形成されており、絶縁基体１を構成する三枚の絶縁
基板１ａ、１ｂ、１ｃはその各々が無機絶縁物粉末を靭
性に優れるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で結合するこ
とによって形成されていることから絶縁基体１に外力が
印加されても該外力によって絶縁基体１に欠けや割れ、
クラック等が発生することはない。
【００１５】尚、前記無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で
結合して成る絶縁基体１を構成する三枚の絶縁基板１
ａ、１ｂ、１ｃは、これに含有される無機絶縁物粉末の
含有量が６０重量％未満であると絶縁基体１の熱膨張係
数が半導体素子３の熱膨張係数に対して大きく相違し、
半導体素子３が作動時に熱を発し、該熱が半導体素子３
と絶縁基体１の両者に印可されると、両者間に両者の熱
膨張係数の相違に起因する大きな熱応力が発生し、この
大きな熱応力によって半導体素子３が絶縁基体１から剥
離したり、半導体素子３に割れや欠けが発生してしま
う。従って、前記絶縁基体１を構成する絶縁基板１ａ、
１ｂ、１ｃは、その各々の内部に含有される無機絶縁物
粉末の量が６０乃至９５重量％の範囲に特定される。
【００１６】また前記絶縁基体１は、その凹部１ｄ周辺
から下面にかけて例えば銅、銀、金等の金属粉末をエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂及びアクリル系樹脂等の熱可
塑性樹脂により結合した配線導体２が被着形成されてい
る。
【００１７】前記配線導体２は、半導体素子３の各電極
を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、絶縁基
体１の凹部１ｄ周辺に位置する部位には半導体素子３の
各電極がボンディングワイヤ４を介して電気的に接続さ
れ、また絶縁基体１の下面に導出された部位は外部電気
回路に電気的に接続される。
【００１８】前記配線導体２に含有される金属粉末は、
配線導体２に導電性を付与する作用を為し、配線導体２
における含有量が７０重量％未満では配線導体２の電気
抵抗が高いものとなり、また９５重量％を超えると金属
粉末を熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂で強固に結合して
所定の配線導体２を形成することが困難となる傾向にあ
る。従って、前記配線導体２は、その内部に含有される
金属粉末の量を７０乃至９５重量％の範囲としておくこ
とが好ましい。
【００１９】また、前記配線導体２に含有される熱硬化
性樹脂及び熱可塑性樹脂は、配線導体２に含有される金
属粉末を結合するとともに配線導体２を絶縁基体１に被
着させる作用を為し、配線導体２における含有量が５重
量％未満では、金属粉末同士を強固に結合して配線導体
２を形成することが困難となる傾向にあり、また３０重
量％を超えると配線導体２の電気抵抗が大きなものとな
る傾向にある。従って、前記配線導体２に含有される熱
硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の含有量は５乃至３０重量
％の範囲が好ましい。
【００２０】更に、前記配線導体２に含有される熱硬化
性樹脂及び熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂が配線導体２
に耐熱性を付与するとともに熱可塑性樹脂が後述する配
線導体２となる金属ペーストに良好な印刷性を付与する
作用を為し、前記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との合計
量に対する熱可塑性樹脂の配合量が５重量％未満であれ
ば、配線導体２と成る金属ペーストの印刷性が劣るもの
となり、該金属ペーストを絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃと
成る前駆体シートに所定パターンに印刷塗布する際に正
確に印刷することが困難となる傾向にあり、また前記配
合量が９０重量％を超えると、配線導体２の耐熱性が低
いものとなり配線基板に熱が印加された際に配線導体２
に変形や断線を引き起こしやすいものとなる。従って、
前記配線導体２に含有される熱硬化性樹脂及び熱可塑性
樹脂は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との合計量に対す
る熱可塑性樹脂の配合量が５乃至９０重量％の範囲が好
ましい。
【００２１】前記配線導体２は、またその露出する表面
にニッケル、金等の耐食性に優れ、且つ良導電性の金属
をメッキ法により１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着
させておくと配線導体２の酸化腐食を有効に防止するこ
とができるとともに配線導体２とボンディングワイヤ４
とを強固に電気的に接続させることができる。従って前
記配線導体２は、その露出する表面にニッケルや金等の
耐食性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により
１．０乃至２０．０μｍの厚みに層着させておくことが
好ましい。
【００２２】かくして本発明の配線基板によれば、絶縁
基体１の凹部１ｄ底面に半導体素子３を樹脂等の接着剤
を介して接着固定するとともに半導体素子３の各電極を
ボンディングワイヤ４を介して配線導体２に電気的に接
続し、最後に前記絶縁基体１の上面に蓋体５を樹脂等か
ら成る封止材を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体５と
から成る容器内部に半導体素子３を気密に収容すること
により製品としての半導体装置が完成する。
【００２３】次に前記半導体素子収納用パッケージに使
用される配線基板の製造方法について説明する。
【００２４】先ず、図２（ａ）に示すように無機絶縁物
粉末を熱硬化樹脂で結合して成る三枚の前駆体シート１
１ａ、１１ｂ、１１ｃを準備するとともにこれらに熱を
印加して半硬化させる。
【００２５】前記三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、
１１ｃは、無機絶縁物粉末を熱硬化性樹脂で結合するこ
とによって形成されており、例えば粒径が０．１〜１０
０μｍ程度の酸化珪素粉末にエポキシ樹脂及びイミダゾ
ール系硬化剤を添加混合して得たペーストをドクターブ
レード法等のシート成形法を採用してシート状となすこ
とによって製作される。
【００２６】尚、前記半硬化された前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃは、その硬度がＪＩＳ７２１５，６
３０１のタイプＡ測定に規定の硬度で４０乃至９０とな
るように半硬化させておくと、後述するように三枚の前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに、打ち抜き加工を
施したり配線導体２となる金属ペーストを印刷塗布する
際等に前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに変形やク
ラックを発生させることなく正確、且つ確実に打ち抜き
加工や金属ペーストの印刷を行うことができ、その結
果、所望の配線基板を正確、且つ確実に製作することが
できる。従って、前記半硬化された前駆体シート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃはその硬度をＪＩＳＫ７２１５，６
３０１のタイプＡ測定に規定の硬度で４０乃至９０の範
囲としておくことが好ましい。
【００２７】次に図２（ｂ）に示すように前記半硬化さ
れた三枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち
二枚の前駆体シート１１ａ、１１ｂに凹部１ｄとなる開
口Ａ、Ａ’を、二枚の前駆体シート１１ｂ、１１ｃに配
線導体２を引き回すための貫通孔Ｂ、Ｂ’を各々形成す
る。
【００２８】前記開口Ａ、Ａ’及び貫通孔Ｂ、Ｂ’は、
前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに従来周知のパン
チング加工法を施し、前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１
１ｃの各々に所定形状の孔を穿孔することによって形成
される。
【００２９】次に図２（ｃ）に示すように、前記半硬化
された前駆体シート１１ｂ、１１ｃの上下面及び貫通孔
Ｂ、Ｂ’内に配線導体２となる金属ペースト１２を従来
周知のスクリーン印刷法及び充填法を採用して所定パタ
ーンに印刷塗布するとともにこれを約２５〜１００℃の
温度で１〜６０分間加熱し半硬化させる。
【００３０】前記配線導体２となる金属ペースト１２と
しては、例えば粒径が０．１〜２０μｍ程度の銅等粉末
にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポ
キシ樹脂及びアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤等の熱硬化性樹脂にアクリ
ル系樹脂やポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂を添加
混合しペースト状となしたものが使用される。
【００３１】前記配線導体２となる金属ペースト１２
は、熱可塑性樹脂を含有していることから適度な粘性を
有しており、これを絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃとなる前
駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに所定パターンに印
刷塗布する際、正確に印刷塗布することができ、そのた
め配線の微細な高密度の配線基板を製作することができ
る。
【００３２】尚、前記配線導体２となる金属ペースト１
２は、これに含有される熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂
の含有量が３０重量％を超えると、該金属ペースト１２
を硬化させて配線導体２となした際に、配線導体２の電
気抵抗が高いものとなり、また５重量％未満では、金属
ペースト１２にペーストとしての流動性を十分に付与す
ることができずに金属ペースト１２を絶縁基板１ａ、１
ｂ、１ｃとなる前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに
正確に印刷塗布することが困難となる傾向にある。従っ
て、前記金属ペースト１２は、これに含有される熱硬化
性樹脂及び熱可塑性樹脂の含有量が５乃至３０重量％の
範囲が好ましい。
【００３３】更に、前記配線導体２となる金属ペースト
１２は、これに含有される熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
との合計量に対する熱可塑性樹脂の配合量が５重量％未
満であれば、金属ペースト１２の粘性が小さいものとな
り、金属ペースト１２を絶縁基板１ａ、１ｂ、１ｃとな
る前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃに正確に印刷塗
布することが困難となる傾向にあり、また９０重量％を
超えると、該金属ペースト１２を硬化させて配線導体２
となした際に、配線導体２の耐熱性が低いものとなり、
配線基板に熱が印加された際に配線導体２に断線や変形
が発生しやすいものとなる。従って、前記金属ペースト
１２は、これに含有される熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂
との合計量に対する熱可塑性樹脂の配合量が５乃至９０
重量％の範囲が好ましい。
【００３４】そして最後に前記三枚の半硬化された前駆
体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃを上下に積層するとと
もにこれを約８０〜３００℃の温度で約１０秒〜２４時
間加熱し前記前駆体シート１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び
前駆体シート１１ｂ、１１ｃに所定パターンに印刷塗布
された金属ペースト１２を完全に熱硬化させることによ
って図１に示すような絶縁基体１に配線導体２を被着さ
せた配線基板が完成する。この場合、前記前駆体シート
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ及び金属ペースト１２は、熱硬
化時に収縮することは殆どなく、従って、得られる配線
基板に変形や寸法のばらつきが発生することは皆無であ
り、半導体素子と配線導体とを正確に接続することが可
能となる。
【００３５】尚、本発明は、上述の実施の形態に限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であ
れば、種々の変更は可能であり、例えば上述の実施例で
は、本発明の配線基板を半導体素子を収容する半導体素
子収納用パッケージに適用した場合を例に採って説明し
たが、例えば混成集積回路等他の用途に使用される配線
基板に適用してもよい。
【００３６】また、上述の実施の形態では、三枚の前駆
体シートを積層することによって配線基板を製作した
が、一枚や二枚、あるいは四枚以上の前駆体シートを使
用して配線基板を製作してもよい。
【００３７】更に、上述の実施例では、絶縁基体は、無
機絶縁物粉末と熱硬化性樹脂とから成っていたが、これ
らに更にガラス繊維やカーボン繊維、アラミド繊維、ア
ルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アル
ミニウムウィスカー等の短繊維を配合させてもよい。
【００３８】また更に上述の実施例では、配線導体は、
金属粉末を熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂により結合す
ることにより形成されていたが、配線導体に更に低融点
金属を配合させるとともに該低融点金属により金属粉末
同士を結合することにより形成されてもよく、この場
合、配線導体となる金属ペースト中に低融点金属として
例えば錫−鉛半田等から成る低融点金属粉末を配合させ
るとともにこれを絶縁基体となる前駆体シートに印刷塗
布した後、これに熱を印加し低融点金属粉末を溶融させ
該溶融した低融点金属により金属粉末を結合する方法が
採用される。
【００３９】
【発明の効果】本発明の配線基板によれば、絶縁基体が
無機絶縁物粉末を靱性に優れる熱硬化性樹脂で結合する
ことにより形成されていることから、配線基板同士ある
いは配線基板と半導体装置の一部とが激しく衝突しても
絶縁基体に欠けや割れ、クラック等が発生することはな
く、更に配線導体中に粘性に優れた熱可塑性樹脂を含有
させたことから、配線導体中に多量の樹脂を含有させる
必要がなく、配線導体の電気抵抗を極めて小さいものと
することができる。
【００４０】また本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、熱硬化性樹脂と無機絶縁物粉末とを混合して成る前
駆体シート及び熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と金属粉末
とを混合して成る金属ペーストを熱硬化させることによ
って製作され、前記前駆体シート及び金属ペーストは殆
ど収縮しないことから、収縮に起因する変形や寸法のば
らつきは発生せず、半導体素子を配線導体に正確に電気
的接続するこたができる。
【００４１】更に本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、前駆体シートに印刷塗布される金属ペーストが熱可
塑性樹脂を含有することから適度な粘性を有し、これを
前駆体シートに印刷塗布する際に正確に印刷塗布するこ
とができ、配線が微細で高密度な配線基板を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板を半導体素子収納用パッケー
ジに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の配線基板の製造方法を説明するための
工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・絶縁基体 ２・・・配線導体 １１・・・前駆体シート １２・・・金属ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/03 H05K 1/09 H05K 3/12 H05K 3/46 H01L 23/12 - 23/15 H01B 1/00 - 1/24

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】６０乃至９５重量％の無機絶縁物粉末と５
    乃至４０重量％の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶
    縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合して成る前駆体
    シートを半硬化させてその複数枚を積層して熱硬化させ
    た、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合
    した複数枚の絶縁基板を積層して成る絶縁基体の前記絶
    縁基板に、半硬化の前記前駆体シートとともに熱硬化さ
    せた、金属粉末を熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂ならび
    に低融点金属により結合した配線導体を被着させて成
    り、前記配線導体に含有される熱硬化性樹脂と熱可塑性
    樹脂との合計量が配線導体の全量に対し５乃至３０重量
    ％であるとともに、前記配線導体に含有される熱硬化性
    樹脂と熱可塑性樹脂との合計量に対する熱可塑性樹脂の
    配合量が５乃至９０重量％の範囲であることを特徴とす
    る配線基板。
  2. 【請求項２】熱硬化性樹脂と無機絶縁物粉末とを混合し
    て成る前駆体シートを準備する工程と、前記前駆体シー
    トを半硬化させる工程と、前記前駆体シートに熱硬化性
    樹脂と熱可塑性樹脂と金属粉末と低融点金属粉末とを混
    合して成る金属ペーストを所定パターンに印刷するとと
    もに半硬化させる工程と、半硬化した前記金属ペースト
    が被着された半硬化の前記前駆体シートを複数枚上下に
    積層するとともに前記前駆体シート及び前記金属ペース
    トを完全に熱硬化させる工程と、から成ることを特徴と
    する配線基板の製造方法。
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