JP3380671B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）を回転させて洗浄処理を行う基板洗浄装置に関す
る。
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）を回転させて洗浄処理を行う基板洗浄装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の
基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルな
どが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が
著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗
浄ブラシ、超音波洗浄ノズル、高圧洗浄ノズルなどの洗
浄手段を使用して、基板を洗浄する。当該洗浄手段は、
基板を載置する回転台の外部に回動軸を有するアームの
先端に設けられている。そして、洗浄手段は、当該アー
ムの回動によって、洗浄処理の前後においては、基板の
移載を妨害しないように回転台の外部に待避し、洗浄処
理中は、基板面の上方に位置するようにされている。
塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の
基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルな
どが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が
著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗
浄ブラシ、超音波洗浄ノズル、高圧洗浄ノズルなどの洗
浄手段を使用して、基板を洗浄する。当該洗浄手段は、
基板を載置する回転台の外部に回動軸を有するアームの
先端に設けられている。そして、洗浄手段は、当該アー
ムの回動によって、洗浄処理の前後においては、基板の
移載を妨害しないように回転台の外部に待避し、洗浄処
理中は、基板面の上方に位置するようにされている。
【０００３】従来より、基板の汚染を確実に除去するた
め、複数の上記洗浄手段を備えた基板洗浄装置が存在す
る。このような基板洗浄装置においては、当該複数の洗
浄手段が順次基板の上方に移動して洗浄処理を行うよう
に構成されている。
め、複数の上記洗浄手段を備えた基板洗浄装置が存在す
る。このような基板洗浄装置においては、当該複数の洗
浄手段が順次基板の上方に移動して洗浄処理を行うよう
に構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記基
板洗浄装置においては、複数の洗浄手段を順次移動させ
るためのインターロックを設ける必要があり装置構成が
複雑になるとともに、１つの洗浄手段が処理を行ってい
るときに他の洗浄手段を回転台の外部に待避させること
を繰り返しているため、洗浄処理の時間が長くなり、処
理効率が低下していた。
板洗浄装置においては、複数の洗浄手段を順次移動させ
るためのインターロックを設ける必要があり装置構成が
複雑になるとともに、１つの洗浄手段が処理を行ってい
るときに他の洗浄手段を回転台の外部に待避させること
を繰り返しているため、洗浄処理の時間が長くなり、処
理効率が低下していた。
【０００５】そこで、複数の洗浄手段を同時に基板面の
上方に移動させ、処理を行わせるようにすると、基板の
中心部近傍において、当該複数の洗浄手段が相互に干渉
するため、基板面の中心部近傍の洗浄が困難となる。最
終製品としての基板においては、基板面の中心部は周端
部よりも重要な位置であり、基板面の中心部近傍の洗浄
が行えないと歩留まりが低下するという問題が生じる。
上方に移動させ、処理を行わせるようにすると、基板の
中心部近傍において、当該複数の洗浄手段が相互に干渉
するため、基板面の中心部近傍の洗浄が困難となる。最
終製品としての基板においては、基板面の中心部は周端
部よりも重要な位置であり、基板面の中心部近傍の洗浄
が行えないと歩留まりが低下するという問題が生じる。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑みて、簡便な装置
構成で処理効率が高く、基板面の中心近傍も洗浄可能な
基板洗浄装置を提供することを目的とする。
構成で処理効率が高く、基板面の中心近傍も洗浄可能な
基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を
行う基板洗浄装置であって、(a) 前記基板を載置して回
転させる回転台と、(b)回転中の前記基板の主面に当接
または所定の間隔を隔てて近接して、前記基板を洗浄す
る洗浄ブラシと、(c) 回転中の前記基板の主面に洗浄液
を吐出して、前記基板を洗浄する洗浄ノズルとを備え、
前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとを互いに独立に移動
可能とし、前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前
記基板の主面と所定の角度を有するように傾斜させると
ともに、前記洗浄ブラシの移動軌跡と、前記洗浄ノズル
からの前記洗浄液の着液地点の軌跡とが、前記基板の略
回転中心において点接触するほかは相互に横切らないよ
うに設定されており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中
心に前記洗浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前
記基板の略中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄
ブラシと前記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡
が点接触する。
め、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を
行う基板洗浄装置であって、(a) 前記基板を載置して回
転させる回転台と、(b)回転中の前記基板の主面に当接
または所定の間隔を隔てて近接して、前記基板を洗浄す
る洗浄ブラシと、(c) 回転中の前記基板の主面に洗浄液
を吐出して、前記基板を洗浄する洗浄ノズルとを備え、
前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとを互いに独立に移動
可能とし、前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前
記基板の主面と所定の角度を有するように傾斜させると
ともに、前記洗浄ブラシの移動軌跡と、前記洗浄ノズル
からの前記洗浄液の着液地点の軌跡とが、前記基板の略
回転中心において点接触するほかは相互に横切らないよ
うに設定されており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中
心に前記洗浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前
記基板の略中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄
ブラシと前記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡
が点接触する。
【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板洗浄装置において、前記洗浄ブラシを、前記
回転台の外部に設けられた第１の軸を中心として回動可
能にし、前記洗浄ノズルを、前記回転台の外部に設けら
れた第２の軸を中心として回動可能にし、前記洗浄ブラ
シ又は前記洗浄ノズルの回動範囲を規制することによ
り、前記洗浄ブラシおよび前記洗浄ノズルのそれぞれの
回動軌跡が相互に横切らないようにする回動規制手段を
さらに備えている。
に係る基板洗浄装置において、前記洗浄ブラシを、前記
回転台の外部に設けられた第１の軸を中心として回動可
能にし、前記洗浄ノズルを、前記回転台の外部に設けら
れた第２の軸を中心として回動可能にし、前記洗浄ブラ
シ又は前記洗浄ノズルの回動範囲を規制することによ
り、前記洗浄ブラシおよび前記洗浄ノズルのそれぞれの
回動軌跡が相互に横切らないようにする回動規制手段を
さらに備えている。
【０００９】また、請求項３の発明は、基板を回転させ
つつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、(a) 前記基
板を載置して回転させる回転台と、(b) 回転中の前記基
板の主面に洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する複数
の洗浄ノズルとを備え、前記複数の洗浄ノズルを相互に
独立に移動可能とし、前記複数の洗浄ノズルのうちのす
べてかあるいは１本以外を前記洗浄液の吐出方向が前記
基板の主面と所定の角度を有するように傾斜させるとと
もに、前記複数の洗浄ノズルからの前記洗浄液の着液地
点の軌跡が前記基板の略回転中心において点接触するほ
かは相互に横切らないように設定している。また、請求
項４の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置において、(a) 前記基板を載置して回転させる
回転台と、(b) 回転中の前記基板の主面に当接または所
定の間隔を隔てて近接し、第１の回転軌跡に沿って移動
しつつ前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、(c) 第２の回
転軌跡に沿って移動しつつ、回転中の前記基板の主面に
洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する洗浄ノズルと、
を備え、前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独
立に移動可能であり、前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐
出方向が前記基板の主面と所定の角度を有するように傾
斜させるとともに、前記第１と第２の回転軌跡が、相互
に交差せずに前記基板の中心付近を通過する２つの円弧
上にそれぞれ設定され、前記基板の略中心について、前
記洗浄ノズルから傾斜して吐出された洗浄液の着液と、
前記洗浄ブラシによる洗浄との双方が可能である。
つつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、(a) 前記基
板を載置して回転させる回転台と、(b) 回転中の前記基
板の主面に洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する複数
の洗浄ノズルとを備え、前記複数の洗浄ノズルを相互に
独立に移動可能とし、前記複数の洗浄ノズルのうちのす
べてかあるいは１本以外を前記洗浄液の吐出方向が前記
基板の主面と所定の角度を有するように傾斜させるとと
もに、前記複数の洗浄ノズルからの前記洗浄液の着液地
点の軌跡が前記基板の略回転中心において点接触するほ
かは相互に横切らないように設定している。また、請求
項４の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置において、(a) 前記基板を載置して回転させる
回転台と、(b) 回転中の前記基板の主面に当接または所
定の間隔を隔てて近接し、第１の回転軌跡に沿って移動
しつつ前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、(c) 第２の回
転軌跡に沿って移動しつつ、回転中の前記基板の主面に
洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する洗浄ノズルと、
を備え、前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独
立に移動可能であり、前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐
出方向が前記基板の主面と所定の角度を有するように傾
斜させるとともに、前記第１と第２の回転軌跡が、相互
に交差せずに前記基板の中心付近を通過する２つの円弧
上にそれぞれ設定され、前記基板の略中心について、前
記洗浄ノズルから傾斜して吐出された洗浄液の着液と、
前記洗浄ブラシによる洗浄との双方が可能である。
【００１０】
【００１１】
【第１の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の一実施形態である回転式
基板洗浄装置（スピンスクラバー）ＳＳを示す模式図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳにおいては、回転台
１の上面に設けられた基板支持部材３によって基板Ｗが
支持されている。また、当該回転台１は図示を省略する
モータとモータ軸２によって連結されており、回転軸１
ａを中心として回転駆動される。そして、回転台１の回
転駆動にともなって基板Ｗも回転軸１ａを中心として回
転される。
基板洗浄装置（スピンスクラバー）ＳＳを示す模式図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳにおいては、回転台
１の上面に設けられた基板支持部材３によって基板Ｗが
支持されている。また、当該回転台１は図示を省略する
モータとモータ軸２によって連結されており、回転軸１
ａを中心として回転駆動される。そして、回転台１の回
転駆動にともなって基板Ｗも回転軸１ａを中心として回
転される。
【００１３】基板Ｗに対する洗浄処理は、回転中の基板
Ｗに洗浄ブラシ２０が当接またはわずかの間隙を保って
近接することによって行われる。洗浄ブラシ２０は、ブ
ラシアーム２５の垂下部２５ａに取り付けられており、
当該ブラシアーム２５は、パルスモータ４０とエアシリ
ンダ６０によって回動動作および上下移動が可能となっ
ている。すなわち、支持ブロック６５がパルスモータ４
０のモータ軸４１にスプライン嵌合されるとともに、エ
アシリンダ６０のピストン６１に接続されている。ここ
で、ピストン６１と支持ブロック６５とは、その支持ブ
ロック６５がパルスモータ４０によって回動軸４０ａを
中心として回動可能なように接続されている。そして、
支持ブロック６５の上面には支持ロッド２６が鉛直方向
に立設され、当該支持ロッド２６の上端にはブラシアー
ム２５の水平部２５ｂが固定接続されている。したがっ
て、エアシリンダ６０およびパルスモータ４０によって
支持ブロック６５が上下移動および回動が可能であり、
それにともなってブラシアーム２５が上下移動および回
動軸４０ａを中心に回動する。
Ｗに洗浄ブラシ２０が当接またはわずかの間隙を保って
近接することによって行われる。洗浄ブラシ２０は、ブ
ラシアーム２５の垂下部２５ａに取り付けられており、
当該ブラシアーム２５は、パルスモータ４０とエアシリ
ンダ６０によって回動動作および上下移動が可能となっ
ている。すなわち、支持ブロック６５がパルスモータ４
０のモータ軸４１にスプライン嵌合されるとともに、エ
アシリンダ６０のピストン６１に接続されている。ここ
で、ピストン６１と支持ブロック６５とは、その支持ブ
ロック６５がパルスモータ４０によって回動軸４０ａを
中心として回動可能なように接続されている。そして、
支持ブロック６５の上面には支持ロッド２６が鉛直方向
に立設され、当該支持ロッド２６の上端にはブラシアー
ム２５の水平部２５ｂが固定接続されている。したがっ
て、エアシリンダ６０およびパルスモータ４０によって
支持ブロック６５が上下移動および回動が可能であり、
それにともなってブラシアーム２５が上下移動および回
動軸４０ａを中心に回動する。
【００１４】また、洗浄処理中においては洗浄ブラシ２
０による洗浄に加えて超音波洗浄ノズル３０からの洗浄
液吐出が行われている。この超音波洗浄ノズル３０は、
超音波振動子を備えたノズルであり、当該超音波振動子
によって洗浄液に超音波を照射することにより洗浄処理
能力を高めている。超音波洗浄ノズル３０はノズルアー
ム３５の先端に設けられており、当該ノズルアーム３５
は上記ブラシアーム２５と同様の構成によって上下移
動、回動動作が可能とされている。すなわち、ノズルア
ーム３５に固定接続された支持ロッド３６が立設された
支持ブロック７５が、パルスモータ５０のモータ軸５１
にスプライン嵌合されるとともにエアシリンダ７０のピ
ストン７１に接続されている。そして、ピストン７１と
支持ブロック７５とは、当該支持ブロック７５が回動軸
５０ａを中心として回動可能に接続されている。したが
って、ブラシアーム２５と同様に、ノズルアーム３５も
エアシリンダ７０によって上下移動するとともに、パル
スモータ５０によって回動軸５０ａを中心として回動動
作を行う。なお、上記の支持ブロック６５、７５を上下
移動させる手段としては、エアシリンダに限定されるも
のではなく、電磁アクチュエータなどを使用してもよ
い。
０による洗浄に加えて超音波洗浄ノズル３０からの洗浄
液吐出が行われている。この超音波洗浄ノズル３０は、
超音波振動子を備えたノズルであり、当該超音波振動子
によって洗浄液に超音波を照射することにより洗浄処理
能力を高めている。超音波洗浄ノズル３０はノズルアー
ム３５の先端に設けられており、当該ノズルアーム３５
は上記ブラシアーム２５と同様の構成によって上下移
動、回動動作が可能とされている。すなわち、ノズルア
ーム３５に固定接続された支持ロッド３６が立設された
支持ブロック７５が、パルスモータ５０のモータ軸５１
にスプライン嵌合されるとともにエアシリンダ７０のピ
ストン７１に接続されている。そして、ピストン７１と
支持ブロック７５とは、当該支持ブロック７５が回動軸
５０ａを中心として回動可能に接続されている。したが
って、ブラシアーム２５と同様に、ノズルアーム３５も
エアシリンダ７０によって上下移動するとともに、パル
スモータ５０によって回動軸５０ａを中心として回動動
作を行う。なお、上記の支持ブロック６５、７５を上下
移動させる手段としては、エアシリンダに限定されるも
のではなく、電磁アクチュエータなどを使用してもよ
い。
【００１５】上記の超音波洗浄ノズル３０は、その吐出
の方向が基板Ｗに対して所定の角度を有するように、ノ
ズルアーム３５に設けられている。図２は、超音波洗浄
ノズル３０が保持される様子を説明する図である。ノズ
ルアーム３５の先端には３つのネジ穴３５ａが鉛直方向
に沿って設けられており、そのうちの２つを使用してノ
ズル保持部材３７が保持されている。すなわち、ノズル
保持部材３７に２つの長孔３７ａが設けられており、図
２に示す例では、２本のネジ３８が当該長孔３７ａを挿
通して３つのネジ穴３５ａのうちの下側の２つに螺着さ
れることにより、ノズル保持部材３７が保持されてい
る。
の方向が基板Ｗに対して所定の角度を有するように、ノ
ズルアーム３５に設けられている。図２は、超音波洗浄
ノズル３０が保持される様子を説明する図である。ノズ
ルアーム３５の先端には３つのネジ穴３５ａが鉛直方向
に沿って設けられており、そのうちの２つを使用してノ
ズル保持部材３７が保持されている。すなわち、ノズル
保持部材３７に２つの長孔３７ａが設けられており、図
２に示す例では、２本のネジ３８が当該長孔３７ａを挿
通して３つのネジ穴３５ａのうちの下側の２つに螺着さ
れることにより、ノズル保持部材３７が保持されてい
る。
【００１６】また、ノズル保持部材３７には、長孔３７
ｂが設けられており、超音波洗浄ノズル３０が長孔３７
ｂの所望の位置においてナット３２によって締結されて
いる。このときに超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方
向が基板Ｗの主面に対して所定の角度を有するように保
持されている。以上のような構成により、超音波洗浄ノ
ズル３０の位置および角度が調整可能とされている。
ｂが設けられており、超音波洗浄ノズル３０が長孔３７
ｂの所望の位置においてナット３２によって締結されて
いる。このときに超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方
向が基板Ｗの主面に対して所定の角度を有するように保
持されている。以上のような構成により、超音波洗浄ノ
ズル３０の位置および角度が調整可能とされている。
【００１７】また、この超音波洗浄ノズル３０には洗浄
液を供給するケーブル３１が接続されており、当該ケー
ブル３１から供給された洗浄液が超音波洗浄ノズル３０
の内部で超音波を照射された後、超音波洗浄ノズル３０
から吐出され、その吐出された洗浄液は、基板Ｗ上にお
ける洗浄ブラシ２０が当接する近傍に着液する。
液を供給するケーブル３１が接続されており、当該ケー
ブル３１から供給された洗浄液が超音波洗浄ノズル３０
の内部で超音波を照射された後、超音波洗浄ノズル３０
から吐出され、その吐出された洗浄液は、基板Ｗ上にお
ける洗浄ブラシ２０が当接する近傍に着液する。
【００１８】図１に戻って、回転台１の周囲には、回転
処理中に基板Ｗおよび回転台１から飛散した洗浄液を回
収するカップ１０が配置されている。また、ブラシアー
ム２５を駆動するパルスモータ４０およびエアシリンダ
６０並びにノズルアーム３５を駆動するパルスモータ５
０およびエアシリンダ７０は、制御部８０に電気的に接
続されている。制御部８０は、ＣＰＵ８１とメモリ８２
とを備えており、回転式基板洗浄装置ＳＳに設けられた
入力パネル８５から入力された処理プログラムがメモリ
８２に記憶され、ＣＰＵ８１はそのプログラムにしたが
ってパルスモータ４０、５０およびエアシリンダ６０、
７０に指令を与え、その動作を制御する。このときに、
ブラシアーム２５およびノズルアーム３５は、制御部８
０によって相互に独立に駆動される。
処理中に基板Ｗおよび回転台１から飛散した洗浄液を回
収するカップ１０が配置されている。また、ブラシアー
ム２５を駆動するパルスモータ４０およびエアシリンダ
６０並びにノズルアーム３５を駆動するパルスモータ５
０およびエアシリンダ７０は、制御部８０に電気的に接
続されている。制御部８０は、ＣＰＵ８１とメモリ８２
とを備えており、回転式基板洗浄装置ＳＳに設けられた
入力パネル８５から入力された処理プログラムがメモリ
８２に記憶され、ＣＰＵ８１はそのプログラムにしたが
ってパルスモータ４０、５０およびエアシリンダ６０、
７０に指令を与え、その動作を制御する。このときに、
ブラシアーム２５およびノズルアーム３５は、制御部８
０によって相互に独立に駆動される。
【００１９】次に、上記回転式基板洗浄装置ＳＳにおけ
るブラシアーム２５およびノズルアーム３５の動作につ
いて説明する。図３は、ブラシアーム２５およびノズル
アーム３５の動作を説明する平面図である。
るブラシアーム２５およびノズルアーム３５の動作につ
いて説明する。図３は、ブラシアーム２５およびノズル
アーム３５の動作を説明する平面図である。
【００２０】この第１の実施形態における回転式基板洗
浄装置ＳＳでは、図３に示すように、ブラシアーム２５
の先端の回転軌跡とノズルアーム３５の先端の回転軌跡
とが交差するため、当該両アームが相互に干渉しないよ
うに制御部８０のＣＰＵ８１がブラシアーム２５の回動
範囲を規制している。すなわち、ブラシアーム２５は、
基板Ｗの回転中心近傍を洗浄可能な位置（図３中の実線
で示す位置）から基板移載時などにおける待避位置（図
３中の二点鎖線で示す位置）までの範囲で回動可能なよ
うに制御されている。
浄装置ＳＳでは、図３に示すように、ブラシアーム２５
の先端の回転軌跡とノズルアーム３５の先端の回転軌跡
とが交差するため、当該両アームが相互に干渉しないよ
うに制御部８０のＣＰＵ８１がブラシアーム２５の回動
範囲を規制している。すなわち、ブラシアーム２５は、
基板Ｗの回転中心近傍を洗浄可能な位置（図３中の実線
で示す位置）から基板移載時などにおける待避位置（図
３中の二点鎖線で示す位置）までの範囲で回動可能なよ
うに制御されている。
【００２１】一方、ノズルアーム３５は図３中の二点鎖
線で示す位置の間で回動可能であり、洗浄処理中は基板
Ｗの回転中心付近に洗浄液を供給する図３中の実線で示
す位置と、基板Ｗの周縁部との間を回動する。なお、こ
のときに、超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方向が基
板Ｗの主面に対して所定の角度を有するように保持され
ているため、吐出された洗浄液は基板Ｗの回転中心近傍
を洗浄することが可能である。
線で示す位置の間で回動可能であり、洗浄処理中は基板
Ｗの回転中心付近に洗浄液を供給する図３中の実線で示
す位置と、基板Ｗの周縁部との間を回動する。なお、こ
のときに、超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方向が基
板Ｗの主面に対して所定の角度を有するように保持され
ているため、吐出された洗浄液は基板Ｗの回転中心近傍
を洗浄することが可能である。
【００２２】このようにすれば、洗浄ブラシ２０と超音
波洗浄ノズル３０とを同時にまたはタイムラグを設けず
連続的に使用しても、移動中に相互に干渉することな
く、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能となる。
このため、インターロックを設ける必要がなくなり装置
構成が簡略化される。また、洗浄ブラシと洗浄ノズルと
を同時にまたはタイムラグを設けず連続的に使用して洗
浄した結果、処理時間が短縮化されて処理効率が向上す
る。
波洗浄ノズル３０とを同時にまたはタイムラグを設けず
連続的に使用しても、移動中に相互に干渉することな
く、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能となる。
このため、インターロックを設ける必要がなくなり装置
構成が簡略化される。また、洗浄ブラシと洗浄ノズルと
を同時にまたはタイムラグを設けず連続的に使用して洗
浄した結果、処理時間が短縮化されて処理効率が向上す
る。
【００２３】なお、本第１実施形態では、ブラシアーム
２５の回動範囲を制御していたが、ブラシアーム２５を
回動自在とし、ノズルアーム３５の回動範囲を制御する
ようにしてもよい。また、上記回転式基板洗浄装置ＳＳ
は、超音波洗浄ノズル３０を適用していたが、これを後
述する高圧洗浄ノズルとしてもよい。
２５の回動範囲を制御していたが、ブラシアーム２５を
回動自在とし、ノズルアーム３５の回動範囲を制御する
ようにしてもよい。また、上記回転式基板洗浄装置ＳＳ
は、超音波洗浄ノズル３０を適用していたが、これを後
述する高圧洗浄ノズルとしてもよい。
【００２４】また、本第１実施形態では、ブラシアーム
２５の回動範囲を制御部８０によって電気的に規制して
いたが、アームにストッパーなどを設けて機械的に回動
範囲を規制するようにしてもよい。
２５の回動範囲を制御部８０によって電気的に規制して
いたが、アームにストッパーなどを設けて機械的に回動
範囲を規制するようにしてもよい。
【００２５】
【第２の実施の形態】図４は、本発明の第２の実施形態
の回転式基板洗浄装置ＳＳ２の動作を説明する平面図で
ある。この第２実施形態の回転式基板洗浄装置ＳＳ２が
上記第１実施形態の回転式基板洗浄装置ＳＳと相違する
のは、ブラシアーム２５とノズルアーム３５との相対的
な位置関係が異なる点である。
の回転式基板洗浄装置ＳＳ２の動作を説明する平面図で
ある。この第２実施形態の回転式基板洗浄装置ＳＳ２が
上記第１実施形態の回転式基板洗浄装置ＳＳと相違する
のは、ブラシアーム２５とノズルアーム３５との相対的
な位置関係が異なる点である。
【００２６】図４に示す如く、第２実施形態である回転
式基板洗浄装置ＳＳ２においては、ブラシアーム２５の
先端の回転軌跡とノズルアーム３５の先端の回転軌跡と
が交差することはないため、当該両アームの回動範囲を
制限しなくても、両アームが干渉することはない。した
がって、ブラシアーム２５とノズルアーム３５との相対
的な位置関係を当該両アームの回転軌跡が交差しないよ
うにすれば、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０と
が干渉することがないため、上記第１実施形態と同様
に、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に
またはタイムラグを設けずに連続的に使用して基板Ｗを
洗浄することが可能である。
式基板洗浄装置ＳＳ２においては、ブラシアーム２５の
先端の回転軌跡とノズルアーム３５の先端の回転軌跡と
が交差することはないため、当該両アームの回動範囲を
制限しなくても、両アームが干渉することはない。した
がって、ブラシアーム２５とノズルアーム３５との相対
的な位置関係を当該両アームの回転軌跡が交差しないよ
うにすれば、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０と
が干渉することがないため、上記第１実施形態と同様
に、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に
またはタイムラグを設けずに連続的に使用して基板Ｗを
洗浄することが可能である。
【００２７】
【第３の実施の形態】図５は、本発明の第３の実施形態
の回転式基板洗浄装置ＳＳ３の動作を説明する平面図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳ３は、上記第１実施
形態と同様の洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０と
の他に、高圧洗浄ノズル１３０を備えている。高圧洗浄
ノズル１３０は、高圧の洗浄液を吐出して基板Ｗを洗浄
するノズルである。
の回転式基板洗浄装置ＳＳ３の動作を説明する平面図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳ３は、上記第１実施
形態と同様の洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０と
の他に、高圧洗浄ノズル１３０を備えている。高圧洗浄
ノズル１３０は、高圧の洗浄液を吐出して基板Ｗを洗浄
するノズルである。
【００２８】高圧洗浄ノズル１３０は、ノズルアーム１
３５の先端に取り付けられており、当該ノズルアーム１
３５は、超音波洗浄ノズル３０が設けられたノズルアー
ム３５と同様に、エアシリンダおよびパルスモータ（図
示省略）によって上下移動および回動軸１５０ａを中心
として回動可能に構成されている。そして、当該エアシ
リンダおよびパルスモータが、制御部８０（図１参照）
によって制御されることにより、ノズルアーム１３５
は、ブラシアーム２５およびノズルアーム３５と独立に
駆動される。
３５の先端に取り付けられており、当該ノズルアーム１
３５は、超音波洗浄ノズル３０が設けられたノズルアー
ム３５と同様に、エアシリンダおよびパルスモータ（図
示省略）によって上下移動および回動軸１５０ａを中心
として回動可能に構成されている。そして、当該エアシ
リンダおよびパルスモータが、制御部８０（図１参照）
によって制御されることにより、ノズルアーム１３５
は、ブラシアーム２５およびノズルアーム３５と独立に
駆動される。
【００２９】図５に示すように、上記構成の回転式基板
洗浄装置ＳＳ３におけるブラシアーム２５、ノズルアー
ム３５およびノズルアーム１３５は、基板Ｗの回転中心
付近を洗浄する位置（図中の実線で示す位置）と待避位
置（図中の二点鎖線で示す位置）との間で回動可能なよ
うに制御されている。各アームの回動範囲が制御されて
いるため、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０およ
び高圧洗浄ノズル１３０が相互に干渉することはない。
また、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３
０はともに基板Ｗの主面に対して所定の角度を有するよ
うに保持されているため、相互に干渉することなしに、
超音波洗浄ノズル３０、高圧洗浄ノズル１３０および洗
浄ブラシ２０を同時にまたはタイムラグを設けず連続的
に使用して基板Ｗを洗浄することが可能である。
洗浄装置ＳＳ３におけるブラシアーム２５、ノズルアー
ム３５およびノズルアーム１３５は、基板Ｗの回転中心
付近を洗浄する位置（図中の実線で示す位置）と待避位
置（図中の二点鎖線で示す位置）との間で回動可能なよ
うに制御されている。各アームの回動範囲が制御されて
いるため、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０およ
び高圧洗浄ノズル１３０が相互に干渉することはない。
また、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３
０はともに基板Ｗの主面に対して所定の角度を有するよ
うに保持されているため、相互に干渉することなしに、
超音波洗浄ノズル３０、高圧洗浄ノズル１３０および洗
浄ブラシ２０を同時にまたはタイムラグを設けず連続的
に使用して基板Ｗを洗浄することが可能である。
【００３０】以上のようにすれば、洗浄ブラシ２０、超
音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０を同時
にまたは連続的に使用しても、移動中に相互に干渉する
ことなく、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能と
なり、その結果、インターロックを設ける必要がなくな
り装置構成が簡略化される。また、上記３つの洗浄手段
を同時にまたは連続的に使用して洗浄した結果、処理時
間が短縮化されて処理効率が向上する。
音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０を同時
にまたは連続的に使用しても、移動中に相互に干渉する
ことなく、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能と
なり、その結果、インターロックを設ける必要がなくな
り装置構成が簡略化される。また、上記３つの洗浄手段
を同時にまたは連続的に使用して洗浄した結果、処理時
間が短縮化されて処理効率が向上する。
【００３１】なお、上記において、３つの洗浄手段を同
時に使用する必要はなく、そのうちの１つまたは２つを
使用して洗浄処理を行ってもよい。そして、その結果、
処理パターンの種類が増えることになる。
時に使用する必要はなく、そのうちの１つまたは２つを
使用して洗浄処理を行ってもよい。そして、その結果、
処理パターンの種類が増えることになる。
【００３２】
【第４の実施の形態】図６は、本発明の第４の実施形態
の回転式基板洗浄装置ＳＳ４の動作を説明する平面図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳ４は、洗浄ブラシ２
０と、超音波洗浄ノズル３０と、高圧洗浄ノズル１３
０、２３０とを備えている。洗浄ブラシ２０、超音波洗
浄ノズル３０、高圧洗浄ノズル１３０、２３０は、上記
第１から第３の実施形態と同様に、それぞれブラシアー
ム２５、ノズルアーム３５、１３５、２３５に取り付け
られている。そして、これらの各アームは、図示を省略
する移動手段によって基板Ｗの径方向（図６中の矢印で
示す方向）に移動自在に構成されている。当該移動手段
は、制御部８０によって制御されており、各アームは基
板の回転中心付近を洗浄する位置（図６中の実線で示す
位置）と待避位置（図６中の二点鎖線で示す位置）との
間で相互に独立に移動可能なように制御されている。
の回転式基板洗浄装置ＳＳ４の動作を説明する平面図で
ある。この回転式基板洗浄装置ＳＳ４は、洗浄ブラシ２
０と、超音波洗浄ノズル３０と、高圧洗浄ノズル１３
０、２３０とを備えている。洗浄ブラシ２０、超音波洗
浄ノズル３０、高圧洗浄ノズル１３０、２３０は、上記
第１から第３の実施形態と同様に、それぞれブラシアー
ム２５、ノズルアーム３５、１３５、２３５に取り付け
られている。そして、これらの各アームは、図示を省略
する移動手段によって基板Ｗの径方向（図６中の矢印で
示す方向）に移動自在に構成されている。当該移動手段
は、制御部８０によって制御されており、各アームは基
板の回転中心付近を洗浄する位置（図６中の実線で示す
位置）と待避位置（図６中の二点鎖線で示す位置）との
間で相互に独立に移動可能なように制御されている。
【００３３】以上のようにすれば、各アームの移動範囲
が制御され、また、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗
浄ノズル１３０、２３０は基板Ｗの主面に対して所定の
角度を有するように保持されているため、洗浄ブラシ２
０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３
０、２３０が相互に干渉することなく洗浄ブラシ２０、
超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０、２
３０を同時にまたはタイムラグを設けずに連続的に使用
して基板Ｗを洗浄することが可能である。
が制御され、また、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗
浄ノズル１３０、２３０は基板Ｗの主面に対して所定の
角度を有するように保持されているため、洗浄ブラシ２
０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３
０、２３０が相互に干渉することなく洗浄ブラシ２０、
超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０、２
３０を同時にまたはタイムラグを設けずに連続的に使用
して基板Ｗを洗浄することが可能である。
【００３４】
【変形例】以上、この発明の実施形態について説明した
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、上記第１から第４の実施の形態においては、１本
の洗浄ブラシ２０を適用していたが、洗浄ブラシ２０を
使用せずに、すべての洗浄手段をノズルにしてもよい。
この場合は、すべてのノズルを傾斜させてもよいし、当
該複数のノズルのうち１本は、洗浄液を鉛直方向に吐出
するノズルであってもよい。このようにすれば、複数の
ノズルを同時に使用しても、移動中に相互に干渉するこ
となく、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能とな
る。このため、インターロックを設ける必要がなくなり
装置構成が簡略化される。また、複数のノズルを同時に
またはタイムラグを設けずに連続的に使用して洗浄した
結果、処理時間が短縮化されて処理効率が向上する。
が、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例
えば、上記第１から第４の実施の形態においては、１本
の洗浄ブラシ２０を適用していたが、洗浄ブラシ２０を
使用せずに、すべての洗浄手段をノズルにしてもよい。
この場合は、すべてのノズルを傾斜させてもよいし、当
該複数のノズルのうち１本は、洗浄液を鉛直方向に吐出
するノズルであってもよい。このようにすれば、複数の
ノズルを同時に使用しても、移動中に相互に干渉するこ
となく、基板の回転中心近傍を洗浄することが可能とな
る。このため、インターロックを設ける必要がなくなり
装置構成が簡略化される。また、複数のノズルを同時に
またはタイムラグを設けずに連続的に使用して洗浄した
結果、処理時間が短縮化されて処理効率が向上する。
【００３５】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１の発明
によれば、洗浄ノズルからの洗浄液の吐出方向が基板の
主面と所定の角度を有するように当該洗浄ノズルを傾斜
させるとともに、洗浄ブラシの移動軌跡と洗浄ノズルか
らの洗浄液の着液地点の軌跡とが基板の回転中心近傍に
おいて点接触するほかは相互に横切らないように設定さ
れており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中心に前記洗
浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前記基板の略
中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄ブラシと前
記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡が点接触す
るため、当該洗浄ブラシと洗浄ノズルとを同時にまたは
連続的に使用しても、移動中に相互に干渉することな
く、基板の回転中心近傍に洗浄液を吐出しつつブラシ洗
浄することが可能となる。このため、インターロックを
設ける必要がなくなり装置構成が簡略化される。また、
洗浄ブラシと洗浄ノズルとを同時にまたは連続的に使用
して洗浄した結果、処理時間が短縮化されて処理効率が
向上する。
によれば、洗浄ノズルからの洗浄液の吐出方向が基板の
主面と所定の角度を有するように当該洗浄ノズルを傾斜
させるとともに、洗浄ブラシの移動軌跡と洗浄ノズルか
らの洗浄液の着液地点の軌跡とが基板の回転中心近傍に
おいて点接触するほかは相互に横切らないように設定さ
れており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中心に前記洗
浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前記基板の略
中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄ブラシと前
記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡が点接触す
るため、当該洗浄ブラシと洗浄ノズルとを同時にまたは
連続的に使用しても、移動中に相互に干渉することな
く、基板の回転中心近傍に洗浄液を吐出しつつブラシ洗
浄することが可能となる。このため、インターロックを
設ける必要がなくなり装置構成が簡略化される。また、
洗浄ブラシと洗浄ノズルとを同時にまたは連続的に使用
して洗浄した結果、処理時間が短縮化されて処理効率が
向上する。
【００３６】また、請求項２の発明によれば、請求項１
の発明に係る基板洗浄装置が洗浄ブラシ又は洗浄ノズル
の回動範囲を規制する回動規制手段を備えているため、
洗浄ブラシの回動軌跡と洗浄ノズルの回動軌跡とが交差
する場合であっても、当該洗浄ブラシと洗浄ノズルとが
移動中に干渉することがなくなり、請求項１の発明と同
様の効果が得られる。
の発明に係る基板洗浄装置が洗浄ブラシ又は洗浄ノズル
の回動範囲を規制する回動規制手段を備えているため、
洗浄ブラシの回動軌跡と洗浄ノズルの回動軌跡とが交差
する場合であっても、当該洗浄ブラシと洗浄ノズルとが
移動中に干渉することがなくなり、請求項１の発明と同
様の効果が得られる。
【００３７】また、請求項３の発明によれば、複数の洗
浄ノズルのうちのすべてかあるいは１本以外を洗浄液の
吐出方向が基板の主面と所定の角度を有するように傾斜
させるとともに、当該複数の洗浄ノズルからの洗浄液の
着液地点の軌跡が基板の回転中心近傍において点接触す
るほかは相互に横切らないように設定しているため、当
該複数のノズルを同時に使用しても、移動中に相互に干
渉することなく、基板の中心近傍を洗浄することが可能
となる。そして、その結果、請求項１の発明と同様の効
果が得られる。また、請求項４の発明によれば、洗浄ブ
ラシおよび洗浄ノズルの回転軌跡が、相互に交差せずに
基板の中心付近を通過する２つの円弧上にそれぞれ設定
され、基板の略中心について、洗浄ノズルから傾斜して
吐出された洗浄液の着液と、洗浄ブラシによる洗浄との
双方が可能であるので、洗浄ブラシと洗浄ノズルが全て
の動作状態において相互に干渉することはない。したが
って、各装置の対して、相互の位置関係に拘束されるこ
となく自由度の高い制御を行なうことが可能である。
浄ノズルのうちのすべてかあるいは１本以外を洗浄液の
吐出方向が基板の主面と所定の角度を有するように傾斜
させるとともに、当該複数の洗浄ノズルからの洗浄液の
着液地点の軌跡が基板の回転中心近傍において点接触す
るほかは相互に横切らないように設定しているため、当
該複数のノズルを同時に使用しても、移動中に相互に干
渉することなく、基板の中心近傍を洗浄することが可能
となる。そして、その結果、請求項１の発明と同様の効
果が得られる。また、請求項４の発明によれば、洗浄ブ
ラシおよび洗浄ノズルの回転軌跡が、相互に交差せずに
基板の中心付近を通過する２つの円弧上にそれぞれ設定
され、基板の略中心について、洗浄ノズルから傾斜して
吐出された洗浄液の着液と、洗浄ブラシによる洗浄との
双方が可能であるので、洗浄ブラシと洗浄ノズルが全て
の動作状態において相互に干渉することはない。したが
って、各装置の対して、相互の位置関係に拘束されるこ
となく自由度の高い制御を行なうことが可能である。
【図１】本発明の一実施形態である回転式基板洗浄装置
ＳＳを示す模式図である。
ＳＳを示す模式図である。
【図２】ノズルが保持される様子を説明する図である。
【図３】ブラシアームおよびノズルアームの動作を説明
する平面図である。
する平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の回転式基板洗浄装置
の動作を説明する平面図である。
の動作を説明する平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態の回転式基板洗浄装置
の動作を説明する平面図である。
の動作を説明する平面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態の回転式基板洗浄装置
の動作を説明する平面図である。
の動作を説明する平面図である。
１ 回転台
２０ 洗浄ブラシ
２５ ブラシアーム
３０ 超音波洗浄ノズル
３５ ノズルアーム
８０ 制御部
Ｗ 基板
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−162151（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−148295（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−199458（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−109978（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−105376（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/304 643
H01L 21/304 644
Claims (4)
- 【請求項１】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置において、 (a) 前記基板を載置して回転させる回転台と、 (b) 回転中の前記基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、前記基板を洗浄する洗浄ブラシと、 (c) 回転中の前記基板の主面に洗浄液を吐出して、前記
基板を洗浄する洗浄ノズルと、 を備え、 前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独立に移動
可能であり、 前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前記基板の主
面と所定の角度を有するように傾斜させるとともに、 前記洗浄ブラシの移動軌跡と、前記洗浄ノズルからの前
記洗浄液の着液地点の軌跡とが、前記基板の略回転中心
において点接触するほかは相互に横切らないように設定
されており、前記洗浄ノズルが前記基板の略中心に前記
洗浄液を吐出しつつ前記洗浄ブラシによって前記基板の
略中心を洗浄する動作状態において、前記洗浄ブラシと
前記洗浄ノズルとが干渉することなく、両軌跡が点接触
することを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板洗浄装置において、 前記洗浄ブラシは、前記回転台の外部に設けられた第１
の軸を中心として回動可能であり、 前記洗浄ノズルは、前記回転台の外部に設けられた第２
の軸を中心として回動可能であり、 前記洗浄ブラシ又は前記洗浄ノズルの回動範囲を規制す
ることにより、前記洗浄ブラシおよび前記洗浄ノズルの
それぞれの回動軌跡が相互に横切らないようにする回動
規制手段をさらに備えたことを特徴とする基板洗浄装
置。 - 【請求項３】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置において、 (a) 前記基板を載置して回転させる回転台と、 (b) 回転中の前記基板の主面に洗浄液を吐出して、前記
基板を洗浄する複数の洗浄ノズルと、 を備え、 前記複数の洗浄ノズルは相互に独立に移動可能であり、 前記複数の洗浄ノズルのうちのすべてかあるいは１本以
外を前記洗浄液の吐出方向が前記基板の主面と所定の角
度を有するように傾斜させるとともに、 前記複数の洗浄ノズルからの前記洗浄液の着液地点の軌
跡が前記基板の略回転中心において点接触するほかは相
互に横切らないように設定されていることを特徴とする
基板洗浄装置。 - 【請求項４】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置において、(a) 前記基板を載置して回転させる
回転台と、 (b) 回転中の前記基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接し、第１の回転軌跡に沿って移動しつつ前記
基板を洗浄する洗浄ブラシと、 (c) 第２の回転軌跡に沿って移動しつつ、回転中の前記
基板の主面に洗浄液を吐出して、前記基板を洗浄する洗
浄ノズルと、 を備え、 前記洗浄ブラシと前記洗浄ノズルとは互いに独立に移動
可能であり、 前記洗浄ノズルを前記洗浄液の吐出方向が前記基板の主
面と所定の角度を有するように傾斜させるとともに、 前記第１と第２の回転軌跡が、相互に交差せずに前記基
板の中心付近を通過する２つの円弧上にそれぞれ設定さ
れ、 前記基板の略中心について、前記洗浄ノズルから傾斜し
て吐出された洗浄液の着液と、前記洗浄ブラシによる洗
浄との双方が可能であることを特徴とする基板洗浄装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06287396A JP3380671B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06287396A JP3380671B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260321A JPH09260321A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3380671B2 true JP3380671B2 (ja) | 2003-02-24 |
Family
ID=13212831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06287396A Expired - Fee Related JP3380671B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3380671B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
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|---|---|---|---|---|
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| US6202658B1 (en) | 1998-11-11 | 2001-03-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| US6951221B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US6904637B2 (en) | 2001-10-03 | 2005-06-14 | Applied Materials, Inc. | Scrubber with sonic nozzle |
| US20050109371A1 (en) | 2003-10-27 | 2005-05-26 | Applied Materials, Inc. | Post CMP scrubbing of substrates |
| DE102017212887A1 (de) | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren, Vorrichtung und Anlage zur Leiterplattenherstellung |
| JP7013520B2 (ja) | 2020-04-24 | 2022-01-31 | 株式会社スギノマシン | 洗浄方法 |
| JP2023135897A (ja) * | 2022-03-16 | 2023-09-29 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP06287396A patent/JP3380671B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH09260321A (ja) | 1997-10-03 |
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